JP5368222B2 - Wafer transfer method and wafer transfer apparatus - Google Patents
Wafer transfer method and wafer transfer apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP5368222B2 JP5368222B2 JP2009211485A JP2009211485A JP5368222B2 JP 5368222 B2 JP5368222 B2 JP 5368222B2 JP 2009211485 A JP2009211485 A JP 2009211485A JP 2009211485 A JP2009211485 A JP 2009211485A JP 5368222 B2 JP5368222 B2 JP 5368222B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- liquid
- pair
- wafer transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、たとえば太陽電池の材料に用いられる半導体ウエハを１枚ずつ搬送するウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置に関する。 The present invention relates to a wafer transfer method and a wafer transfer apparatus for transferring semiconductor wafers used, for example, as materials for solar cells one by one.
図１５は、半導体ウエハの製造におけるワイヤソー装置を用いた切断工程を示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示されたワイヤソー装置Ｘは、４つのガイドローラ９３およびワイヤ９４を備えており、半導体材料９２をウエハ状に切断する装置である。ワイヤ９４は、たとえばメッキが施されたピアノ線であり、４つのガイドローラ９３に掛け回されており、図示された矢印の方向に送られる。半導体材料９２は、たとえばガラスからなる保持部材９１に接着剤によって接合された状態で、ワイヤ９４に押し付けられる。ワイヤ９４が半導体材料９２を超えて保持部材９１に到達すると、半導体材料９２の切断が完了する。この切断により、保持部材９１に各々の端縁が接合された状態で、複数枚のウエハが得られる。
FIG. 15 shows a cutting process using a wire saw device in the manufacture of a semiconductor wafer (see, for example, Patent Document 1). The wire saw apparatus X shown in the figure includes four
しかしながら、切断を終えた後には、最終的に上記ウエハを１枚１枚分離した状態にする必要がある。この分離作業に先立って、切断粉の洗浄や、保持部材９１からの剥離を目的として、上記ウエハは、洗浄液や接着剤を溶解する溶液に漬けられる。これらの液体によって上記ウエハがウエットの状態になると、となり合う上記ウエハどうしが張り付いてしまいやすい。このようなことでは、上記ウエハを１枚１枚分離した状態とすることは容易ではなく、たとえば作業者が手作業によって上記半導体ウエハを１枚ずつ取り上げるといった作業が強いられていた。
However, after finishing the cutting, it is necessary to finally separate the wafers one by one. Prior to this separation operation, the wafer is immersed in a solution that dissolves the cleaning liquid and the adhesive for the purpose of cleaning the cutting powder and peeling from the
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above. For example, a wafer transfer method and wafer transfer capable of separating semiconductor wafers one by one after being cut by a wire saw without human intervention. An object is to provide an apparatus.
本発明の第１の側面によって提供されるウエハ搬送方法は、液体中に積層された複数枚のウエハを搬送するウエハ搬送方法であって、上記ウエハの面内方向のうちの第１の方向の一方に向かう上記複数枚のウエハの移動を規制するサポート部材を、上記複数枚のウエハに対して上記第１の方向の上記一方側に配置した状態で、上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、上記複数枚のウエハの端面に向けて上記液体を噴出する工程を備えることを特徴としている。 A wafer transport method provided by a first aspect of the present invention is a wafer transport method for transporting a plurality of wafers stacked in a liquid, wherein the wafer is transported in a first direction out of the in-plane directions of the wafer. The support member for restricting the movement of the plurality of wafers toward one side is disposed on the one side in the first direction with respect to the plurality of wafers. In order to generate a gap, a step of ejecting the liquid toward the end faces of the plurality of wafers is provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、所定幅を有するウエハ受け取り手段を上記複数枚のウエハに接近させ、上記複数枚のウエハのうち少なくとも最上位に位置するウエハを取り上げる工程をさらに備え、上記サポート部材は、上記面内方向のうち上記第１の方向に直交する上記第２の方向において上記所定幅以上離間する一対の第１方向移動規制部を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, the method further comprises the step of bringing a wafer receiving means having a predetermined width close to the plurality of wafers and picking up a wafer positioned at the top of the plurality of wafers. The member includes a pair of first-direction movement restricting portions that are separated by the predetermined width or more in the second direction orthogonal to the first direction in the in-plane direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ウエハの端面の延びる方向は上記第２の方向に一致し、上記一対の第１方向移動規制部どうしの離間距離は、上記第２の方向における上記ウエハの大きさより小さい。 In a preferred embodiment of the present invention, an extending direction of the end face of the wafer coincides with the second direction, and a separation distance between the pair of first direction movement restricting portions is the wafer in the second direction. Is smaller than
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の第１方向移動規制部はいずれも、上記複数枚のウエハの積層方向に沿って延びる長板状である。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the pair of first direction movement restricting portions has a long plate shape extending along the stacking direction of the plurality of wafers.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記サポート部材は、上記第２の方向における上記複数枚のウエハの両側に配置され、且つ、上記複数枚のウエハの上記第２の方向における移動を規制する一対の第２方向移動規制部を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, the support member is disposed on both sides of the plurality of wafers in the second direction and restricts movement of the plurality of wafers in the second direction. A pair of second direction movement restricting portions is provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の第２方向移動規制部はいずれも、上記複数枚のウエハの積層方向に沿って延びる平板状である。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the pair of second direction movement restricting portions is a flat plate extending along the stacking direction of the plurality of wafers.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ウエハ受け取り手段は、上記複数枚のウエハのうち最上位にあったものを吸着した状態でこのウエハをその面内方向にスライドさせる吸着スライド手段であり、上記吸着スライド手段を用いて、上記最上位のウエハから順に上記ウエハを搬送する工程をさらに備える。 In a preferred embodiment of the present invention, the wafer receiving means is a suction slide means for sliding the wafer in the in-plane direction in a state in which the wafer at the top of the plurality of wafers is sucked. The method further includes a step of transporting the wafer in order from the uppermost wafer using the suction slide means.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記吸着スライド手段は、互いに離間した一対のローラと、上記一対のローラにかけまわされた無端ベルトとを備え、上記無端ベルトには、上記無端ベルトに囲まれ且つ減圧されうる空間とつながる複数の孔が設けられている。 In a preferred embodiment of the present invention, the suction slide means includes a pair of rollers spaced apart from each other and an endless belt wrapped around the pair of rollers, and the endless belt is surrounded by the endless belt. A plurality of holes connected to a space that can be decompressed are provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記液体を噴出する工程においては、上記複数枚のウエハに対して上記ウエハのスライド方向前方側から上記液体を噴出する。 In a preferred embodiment of the present invention, in the step of ejecting the liquid, the liquid is ejected from the front side of the wafer in the sliding direction with respect to the plurality of wafers.
本発明の第２の側面によって提供されるウエハ搬送装置は、液体中に積層された複数枚のウエハを搬送するウエハ搬送装置であって、上記複数枚のウエハに対して上記ウエハの面内方向のうちの第１の方向の一方側に配置され、且つ、上記第１の方向の上記一方に向かう上記複数枚のウエハの移動を規制するサポート部材と、上記複数枚のウエハに対して上記第１の方向の他方側に配置され、且つ、上記複数枚のウエハの端面に向けて上記液体を噴出することにより、上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせる少なくとも１つの液体噴出手段と、を備えることを特徴としている。 The wafer transfer apparatus provided by the second aspect of the present invention is a wafer transfer apparatus for transferring a plurality of wafers stacked in a liquid, and the wafer in-plane direction with respect to the plurality of wafers. A support member that is disposed on one side in the first direction and restricts the movement of the plurality of wafers toward the one side in the first direction, and the first member with respect to the plurality of wafers. At least one liquid that is disposed on the other side in the direction of 1 and that creates a gap between any of the plurality of wafers by ejecting the liquid toward the end surfaces of the plurality of wafers. And a jetting means.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記面内方向のうち上記第１の方向に直交する第２の方向において所定幅を有し、且つ、上記複数枚のウエハのうち少なくとも最上位に位置するウエハを受け取り可能なウエハ受け取り手段をさらに備え、上記サポート部材は、上記第２の方向において上記所定幅以上離間する一対の第１方向移動規制部を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, a predetermined width is provided in a second direction orthogonal to the first direction among the in-plane directions, and at least the highest position among the plurality of wafers. Wafer receiving means capable of receiving a wafer is further provided, and the support member includes a pair of first direction movement restricting portions spaced apart by a predetermined width or more in the second direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ウエハの端面の延びる方向は上記第２の方向に一致し、上記一対の第１方向移動規制部どうしの離間距離は、上記第２の方向における上記ウエハの大きさより小さい。 In a preferred embodiment of the present invention, an extending direction of the end face of the wafer coincides with the second direction, and a separation distance between the pair of first direction movement restricting portions is the wafer in the second direction. Is smaller than
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の第１方向移動規制部はいずれも、上記複数枚のウエハの積層方向に沿って延びる長板状である。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the pair of first direction movement restricting portions has a long plate shape extending along the stacking direction of the plurality of wafers.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記サポート部材は、上記第２の方向における上記複数枚のウエハの両側に配置され、且つ、上記複数枚のウエハの上記第２の方向における移動を規制する一対の第２方向移動規制部を備える。 In a preferred embodiment of the present invention, the support member is disposed on both sides of the plurality of wafers in the second direction and restricts movement of the plurality of wafers in the second direction. A pair of second direction movement restricting portions is provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の第２方向移動規制部はいずれも、上記複数枚のウエハの積層方向に沿って延びる平板状である。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the pair of second direction movement restricting portions is a flat plate extending along the stacking direction of the plurality of wafers.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記サポート部材を支持し且つ上記複数枚のウエハを載置する置台をさらに備え、上記置台と上記ウエハ受け取り手段とは、上記複数枚のウエハの積層方向において相対移動可能である。 In a preferred embodiment of the present invention, the apparatus further includes a mounting table that supports the support member and mounts the plurality of wafers, and the mounting table and the wafer receiving means are arranged in a stacking direction of the plurality of wafers. Relative movement is possible.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ウエハ受け取り手段は、上記複数枚のウエハのうち最上位にあるものを吸着した状態で、このウエハをその面内方向にスライドさせる吸着スライド手段を含む。 In a preferred embodiment of the present invention, the wafer receiving means includes suction slide means for sliding the wafer in the in-plane direction with the uppermost one of the plurality of wafers being sucked.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記吸着スライド手段は、互いに離間した一対のローラと、上記一対のローラにかけまわされた無端ベルトとを備え、上記無端ベルトには、上記無端ベルトに囲まれ且つ減圧されうる空間とつながる複数の孔が設けられている。 In a preferred embodiment of the present invention, the suction slide means includes a pair of rollers spaced apart from each other and an endless belt wrapped around the pair of rollers, and the endless belt is surrounded by the endless belt. A plurality of holes connected to a space that can be decompressed are provided.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ウエハのスライド方向前方は、上記第１の方向の上記他方と一致する。 In a preferred embodiment of the present invention, the front of the wafer in the sliding direction coincides with the other of the first directions.
このような構成によれば、液体中に積み上げられた上記複数枚のウエハにおいては、これらのウエハの端面に液体を噴出することにより、上記複数枚のウエハの間どうしのいずれかに隙間が生じさせられる。そのため、上記複数枚のウエハのうち最上位に位置するウエハは、上記液体を噴出する前と比べてより上方に位置することとなる。これにより、上記最上位に位置するウエハを適切に取り上げることができる。また、上記複数枚のウエハは、上記サポート部材により、上記第１の方向の上記一方に向かう移動が規制される。そのため、上記複数枚のウエハに対し上記第１の方向の上記一方に向かって上記少なくとも１つの液体噴出手段から上記液体が噴出されても、当該液体による力を受けて上記複数枚のウエハは上記第１の方向の上記一方において位置ずれをしてしまうおそれが少ない。 According to such a configuration, in the plurality of wafers stacked in the liquid, a gap is generated between the plurality of wafers by ejecting the liquid onto the end surfaces of the wafers. Be made. Therefore, the uppermost wafer among the plurality of wafers is positioned higher than before the liquid is ejected. Thereby, it is possible to appropriately pick up the wafer positioned at the top. Further, the movement of the plurality of wafers toward the one side in the first direction is restricted by the support member. Therefore, even if the liquid is ejected from the at least one liquid ejecting means toward the one side in the first direction with respect to the plurality of wafers, the plurality of wafers receive the force of the liquid and There is little risk of displacement in the one direction in the first direction.
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
図１は、本発明に係るウエハ搬送装置の一例を示している。本実施形態のウエハ搬送装置Ａは、ウエハ槽１、吸着コンベア２、複数のノズル３１、スポンジローラ３２、ヒータ４１、温度センサ４２、ヒータ制御部４３、中継コンベア５、装填コンベア６、スタッカ７、置台８１、およびサポート部材８２を備えている。
FIG. 1 shows an example of a wafer transfer apparatus according to the present invention. The wafer transfer apparatus A according to this embodiment includes a
ウエハ槽１は、鉛直方向上方が開口する容器状とされており、複数枚のウエハＷｆを、所定の液体Ｌｑに浸した状態で収容するためのものである。複数枚のウエハＷｆは、後述する置台８１に載置され、且つ、サポート部材８２にガイドされている。複数枚のウエハＷｆは、上下に積み上げられた状態で液体Ｌｑ内につけられており、液体Ｌｑの液面Ｌｓに対して所定の角度傾斜した姿勢とされている。液体Ｌｑは、たとえば水に適量の界面活性剤が混入されたものである。これらウエハＷｆの枚数は、たとえば１０００枚程度である。ウエハＷｆの寸法の一例を挙げると、外形が１５６ｍｍ角であって、厚さが０．１４〜０．１８ｍｍである。複数枚のウエハＷｆは、その最上位に位置するものの上面が後述する吸着コンベア２のウエハ吸着面２２ｃと平行となるように積み上げられている。最上位のウエハＷｆの上面と吸着コンベア２のウエハ吸着面２２ｃとの距離は、たとえば１５〜３５ｍｍとされる。
The
図３は、置台８１およびサポート部材８２のみを一部透視化して示す斜視図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部断面図である。図５は、図４の上側からみた平面図を示している。
FIG. 3 is a perspective view showing only the mounting table 81 and the
置台８１は、複数枚のウエハＷｆを載置するためのものである。置台８１は、たとえば塩化ビニル樹脂、またはガラスエポキシ樹脂からなる。図３、図４に示すように、置台８１は、底台部８１１と、一対の板状部材８１２，８１３と、補助支持部材８１４とを備える。底台部８１１は、正方形状の平板状である。底台部８１１の外形はウエハＷｆとほぼ同程度の大きさであって、厚さがたとえば１０ｍｍである。
The mounting table 81 is for mounting a plurality of wafers Wf. The mounting table 81 is made of, for example, vinyl chloride resin or glass epoxy resin. As shown in FIGS. 3 and 4, the mounting table 81 includes a
一対の板状部材８１２，８１３、および補助支持部材８１４はいずれも、底台部８１１から図３、図４の上方に向かって起立している。一対の板状部材８１２，８１３、および補助支持部材８１４は互いに平行に配置されており、且つ、ｘ１−ｘ２方向に沿って延びる長板状である。一対の板状部材８１２，８１３、および補助支持部材８１４はいずれもウエハＷｆを支持するためのものである。一対の板状部材８１２，８１３のみを配置しても複数枚のウエハＷｆを支持できるが、補助支持部材８１４をさらに配置することによって、ウエハＷｆが下方にたわむことを抑制できる。一対の板状部材８１２，８１３、および補助支持部材８１４の寸法はたとえば、長辺が１５６ｍｍ、短辺が１５〜３５ｍｍ、厚さが２〜１０ｍｍである。
Each of the pair of plate-
置台８１においては、底台部８１１、一対の板状部材８１２，８１３、および補助支持部材８１４に挟まれることにより、２つの空間８１５が形成されている。空間８１５は、ｘ１−ｘ２方向において貫通している。また、空間８１５は、底台部８１１と反対側、すなわちウエハＷｆが載置される側に向かって露出している。
In the mounting table 81, two
サポート部材８２は、複数枚のウエハＷｆが位置ずれを起こさないように複数枚のウエハＷｆをガイドするためのものである。本実施形態では、サポート部材８２は、置台８１に連結されている。
The
サポート部材８２は、たとえばガラスエポキシ樹脂、またはステンレススチールからなる。図３〜図５に示すように、サポート部材８２は、一対の移動規制部８２１，８２２、および移動規制部８２３，８２４を備える。移動規制部８２１，８２２はいずれも、複数枚のウエハＷｆに対して方向ｘ１側に配置されている。このように移動規制部８２１，８２２が配置されていることによって、複数枚のウエハＷｆが方向ｘ１に移動することが規制される。移動規制部８２１，８２２はウエハＷｆの積層方向に沿って延びる長板状である。移動規制部８２１，８２２どうしは、互いに離間しており、その離間距離Ｌ１はたとえば１０１〜１４０ｍｍである。また、当該離間距離はウエハＷｆの幅より小さい。
The
移動規制部８２３は、複数枚のウエハＷｆに対して方向ｙ１側に配置されており、移動規制部８２４は、複数枚のウエハＷｆに対して方向ｙ２側に配置されている。このように移動規制部８２３，８２４が配置されていることによって、複数枚のウエハＷｆがｙ１−ｙ２方向に移動することが規制される。移動規制部８２３，８２４は、ウエハＷｆの積層方向に沿って延びる長板状である。移動規制部８２３は移動規制部８２１と一体成型されており、移動規制部８２４は移動規制部８２２と一体成型されている。
The
複数枚のウエハＷｆは、たとえばウエハ槽１の図１の左方において置台８１上に積み上げられ且つサポート部材８２にガイドされた状態で、コンベア１１によってウエハ槽１の図中右方部分に送られてハンドリングされる。リフタ１２は、たとえばサーボモータ（図示略）によって、少なくともウエハＷｆの１枚分の厚さに相当する精度で昇降自在とされている。リフタ１２の昇降にしたがって、置台８１、サポート部材８２、およびウエハＷｆが昇降する。
The plurality of wafers Wf are, for example, stacked on the table 81 on the left side of the
吸着コンベア２は、本発明で言う吸着スライド手段の一例に相当し、ウエハ槽１内においてその下方部分が液体Ｌｑに漬かる位置に設けられている。図５に示すように、吸着コンベア２のｙ１−ｙ２方向における大きさＬ２は、移動規制部８２１，８２２どうしの離間距離Ｌ１より小さく、たとえば１００ｍｍである。図２に示すように、吸着コンベア２は、１対のローラ２１、１対の無端ベルト２２、およびバキュームボックス２３を備えている。
The
１対のローラ２１は、互いに離間して平行配置されており、少なくともいずれかがサーボモータ（図示略）などの駆動源に連結されている。本実施形態では、図２に示されたローラ２１は、図中の反時計回りに回転させられる。
The pair of
１対の無端ベルト２２は、環状とされたたとえばゴム製の帯状ベルトであり、１対のローラ２１に掛け回されている。図６に示すように、１対の無端ベルト２２は、互いに平行に離間配置されている。図２および図６に示すように、各無端ベルト２２のうちその周回方向の一部分である吸着区間２２ａには、複数の孔２２ｂが形成されている。各孔２２ｂは、無端ベルト２２をその厚さ方向に貫通しており、液体Ｌｑや空気が通過可能となっている。本実施形態においては、吸着区間２２ａの周回方向寸法は、ウエハＷｆの周回方向寸法とほぼ同じとされている。
The pair of
図２に示すように、バキュームボックス２３は、無端ベルト２２の内側空間に配置されており、断面矩形状のたとえばＳＵＳ製の箱である。バキュームボックス２３の高さ方向寸法は、無端ベルト２２の内側どうしの間隔とほぼ同じとなっている。このため、バキュームボックス２３の上下面に沿って、無端ベルト２２が摺動する。各無端ベルト２２は、ローラ２１の駆動によって、図２における矢印方向（反時計回り）に周回させられる。すなわち、ローラ２１が回転駆動すると、無端ベルト２２のうちバキュームボックス２３に対して下側に位置する部分（ウエハ吸着面２２ｃ）は、図中左方から右方に向けてスライドする。
As shown in FIG. 2, the
バキュームボックス２３は、３つの区画室２３１，２３２，２３３を有する。これらの区画室２３１，２３２，２３３は、１対のローラ２１が離間する方向に沿って並べられている。バキュームボックス２３には、複数の孔２３ｂが形成されている。複数の孔２３ｂは、バキュームボックス２３の下側部分に設けられており、本実施形態においては、バキュームボックス２３の下側部分のほぼ全面に設けられている。区画室２３１，２３２，２３３には、それぞれ吸気口２３ａが設けられている。
The
図２によく表れているように、吸着コンベア２は、液体Ｌｑの液面Ｌｓに対して若干傾いた姿勢とされている。より具体的には、吸着コンベア２の右端が左端よりも上位となるように傾斜している。
As clearly shown in FIG. 2, the
吸気口２３ａには、ホース２４、バルブユニット２７、脱水槽２５を介してポンプ２６が接続されている。ホース２４は、たとえば樹脂からなる可撓性を有する配管部品である。バルブユニット２７は、区画室２３１，２３２，２３３のうちいずれをポンプ２６と接続するかを切替可能とされている。脱水槽２５は、バキュームボックス２３を介して吸引した空気から液体Ｌｑを分離するためのものである。ポンプ２６は、吸着コンベア２によってウエハＷｆを吸着することが可能な程度に、無端ベルト２２に収容された格好となっているバキュームボックス２３内の空間を減圧するための減圧源である。
A
複数のノズル３１は、液体Ｌｑを吐出する部品であり、液体Ｌｑの噴流を生じさせる。これらのノズル３１にはそれぞれ、配管（図示略）を介して吐出ポンプ（図示略）が接続されている。本実施形態においては、図２に示すように、ノズル３１は、積み上げられた複数枚のウエハＷｆに対して図中右方に配置されており、複数枚のウエハＷｆの端面Ｗｆａに向けて液体Ｌｑを噴出させる姿勢で設けられている。ノズル３１はいずれも、ウエハＷｆの積層方向において扁平な形状の液体Ｌｑを噴出可能である（図示略）。ノズル３１から吐出される液体Ｌｑの流量は、たとえば９Ｌ／ｍｉｎ程度である。
The plurality of
図４、図５を用いて、複数のノズル３１の詳細な配置状態について説明する。これらの図において、ｙ１−ｙ２方向における中央に配置されたものをノズル３１１とし、ノズル３１１と隣り合うものをノズル３１２とし、ｙ１−ｙ２方向における最外側に配置されたものをノズル３１３としている。
A detailed arrangement state of the plurality of
ノズル３１１は、ｙ１−ｙ２方向（ウエハＷｆの端面Ｗｆａの延びる方向）におけるウエハＷｆの端面Ｗｆａの中央に向けて液体Ｌｑを噴出する。ノズル３１１からの噴流がウエハＷｆの端面Ｗｆａに当たる位置としては、複数のウエハＷｆの最上位のものから数枚分（５〜６枚程度）の位置である。ノズル３１１が液体Ｌｑを噴出する方向は、方向ｘ１に一致する。ノズル３１２は、ｙ１−ｙ２方向においてウエハＷｆの端面Ｗｆａと重なる位置に配置されている。また、図４に示すように、ノズル３１２は、ウエハＷｆの積層方向においてノズル３１１と同位に配置されている。ノズル３１２は、ウエハＷｆの端面Ｗｆａの一端寄りの部分に向けて、液体Ｌｑを噴出する。ノズル３１２からの噴流がウエハＷｆの端面Ｗｆａに当たる位置としては、複数のウエハＷｆの最上位のものから数枚分（５〜６枚程度）の位置である。ノズル３１２が液体Ｌｑを噴出する方向も、方向ｘ１に一致する。
The
図４、図５に示すように、ノズル３１３は、ｙ１−ｙ２方向においてウエハＷｆの端面Ｗｆａの外側に配置されている。図４に示すように、ノズル３１３は、ウエハＷｆの積層方向において、ノズル３１１，３１２に比べて、上位に配置されている。ノズル３１３は、ウエハＷｆの端面Ｗｆａの一端近傍に向けてやや上向きに液体Ｌｑを噴出する。好ましくは、ノズル３１３は、複数枚のウエハＷｆの最上位のものよりも上側に向けて、且つ、ノズル３１３からの噴流が吸着コンベア２に至るように、液体Ｌｑを噴出するとよい。ノズル３１３による液体Ｌｑの噴出方向は、ウエハＷｆの面内方向に対して、たとえば１５〜２０度の角度をなしている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
スポンジローラ３２は、表面部分がスポンジからなるローラである。スポンジローラ３２は、吸着コンベア２の直下において、積み上げられた複数枚のウエハＷｆに対して図中右方に配置されている。スポンジローラ３２は、図示しないたとえばモータに連結されており、回転可能とされている。本実施形態においては、スポンジローラ３２は、ブラケットによって吸着コンベア２に対して固定されている。
The
図１に示すように、ヒータ４１は、液体Ｌｑに漬かっており、たとえばウエハ槽１の壁面付近に配置されている。このヒータ４１としては、液体加熱用のものが用いられる。ヒータ４１が駆動すると、液体Ｌｑが加熱されて当該液体Ｌｑの温度が上昇する。ヒータ４１は、ケーブルを介してヒータ制御部４３につながっており、ヒータ制御部４３からの電気信号によってその駆動が制御される。
As shown in FIG. 1, the
温度センサ４２は、液体Ｌｑに漬かっており、たとえばウエハ槽１の壁面付近に配置されている。温度センサ４２としては、たとえば液温測定用のサーミスタを採用することができる。温度センサ４２からの出力信号は、ケーブルを介してヒータ制御部４３に伝送される。
The
ヒータ制御部４３は、ヒータ４１に駆動電力を供給するためのものであり、ウエハ槽１の外部に設けられている。ヒータ制御部４３は、温度センサ４２からの電気信号に応じてヒータ４１の駆動を制御する制御回路を備える。ヒータ制御部４３による制御としては、たとえば温度センサ４２での測定温度が所定の温度範囲となるようにヒータ４１の駆動を制御する、いわゆるフィードバック制御が挙げられる。
The
中継コンベア５は、吸着コンベア２の下流側において、液面Ｌｓの上方に配置されている。中継コンベア５は、後述する手順によって吸着されたウエハＷｆを吸着コンベア２から受け渡される。
The
装填コンベア６は、中継コンベア５の下流側に配置されている。装填コンベア６は、中継コンベア５から受け取ったウエハＷｆを、スタッカ７へと装填するのに用いられる。
The loading conveyor 6 is disposed on the downstream side of the
スタッカ７は、複数枚のウエハＷｆを１枚ずつ格納するためのものであり、鉛直方向に互いに平行に配列された複数のポケット７１を有している。装填コンベア６からウエハＷｆが送られてくると、このウエハＷｆがあるポケット７１に装填される。すると、図示しない昇降手段によってスタッカ７はポケット７１の一段分だけ上昇される。これにより、次のウエハＷｆを装填可能な状態となる。
The stacker 7 is for storing a plurality of wafers Wf one by one, and has a plurality of
次に、本発明に係るウエハ搬送方法の一例について、図７〜図１４を参照しつつ以下に説明する。図７〜図１３においては、理解の便宜上、置台８１、サポート部材８２の記載を省略しているが、実際には、複数枚のウエハＷｆは置台８１に載置され、かつサポート部材８２にガイドされたまま以下の工程が行われる。
Next, an example of the wafer transfer method according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In FIG. 7 to FIG. 13, the description of the mounting table 81 and the
まず、図７に示すように、無端ベルト２２の吸着区間２２ａを、積み上げられたウエハＷｆの直上に位置させる。この時、最上位のウエハＷｆの上面と吸着コンベア２のウエハ吸着面２２ｃとの距離は、たとえば１５〜３５ｍｍである。吸着区間２２ａがこの位置にあるときは、バキュームボックス２３の複数の孔２３ｂのうち区画室２３１，２３２に設けられたものが、吸着区間２２ａと重なっている。また、このときバルブユニット２７を切り替えることにより、区画室２３１，２３２とポンプ２６とを接続し、区画室２３３とポンプ２６とを遮断する。これとともに、ポンプ２６を駆動させ、区画室２３１，２３２の内圧を負圧とする。ここで、ヒータ４１を駆動することにより、あらかじめ液体Ｌｑの温度を３０℃以上にしておく。
First, as shown in FIG. 7, the
次いで、複数のノズル３１からウエハＷｆの端面Ｗｆａに向けて所定の吐出圧力で液体Ｌｑを噴出する（図４〜図６参照）。ノズル３１からの吐出圧力によって、液体Ｌｑが噴き付けられる部位において、ウエハＷｆどうしの間や、ウエハＷｆの最上部の上側に液体Ｌｑが侵入する。そうすると、図８に示すように、最上位のウエハＷｆを含む複数枚のウエハＷｆは、互いの間に隙間が生じるように浮き上がる。そして、最上位のウエハＷｆは、無端ベルト２２の吸着区間２２ａ（ウエハ吸着面２２ｃ）に近接する。
Next, the liquid Lq is ejected from the plurality of
吸着コンベア２において、区画室２３１，２３２の内圧が負圧であることから、吸着区間２２ａの直下近傍にある最上位のウエハＷｆが上方に引き寄せられる。そして、図９および図１０に示すように、最上位のウエハＷｆが吸着区間２２ａに吸着される。
In the
次いで、ノズル３１からの液体Ｌｑの噴出を停止する。そして図１１および図１２に示すように、ローラ２１を駆動することにより無端ベルト２２を反時計回りに周回させる。これにより、吸着されたウエハＷｆが図中右方にスライドされる。このとき、スポンジローラ３２を反時計回りに回転させておく。すると、スライドするウエハＷｆは、その先端から順にスポンジローラ３２の上方をこれに接しながら通過する。これにより、ウエハＷｆにはスライド方向と反対方向に向けて抵抗力が付与される。仮に、最上位に位置していたウエハＷｆとその直下にあったウエハＷｆとが、誤って２枚取りされた場合、この抵抗力によって下方のウエハＷｆを取り除くことができる。さらに、液体Ｌｑに混入された界面活性剤は、２枚のウエハＷｆどうしの間に液体Ｌｑが侵入することを好適に促進する。なお、本記載ではノズル３１からの液体Ｌｑの噴出を停止しているが、ノズル３１からの液体Ｌｑの噴出を停止させずに以下の一連の工程を続けて行ってもよい。
Next, the ejection of the liquid Lq from the
無端ベルト２２が周回すると、吸着区間２２ａが区画室２３１，２３２と重なる位置から区画室２３２，２３３と重なる位置へと移動する。このときには、図１１によく表れているように、バルブユニット２７を切り替えることにより、区画室２３２，２３３とポンプ２６とを接続し、区画室２３１とポンプ２６とを遮断する。これにより、区画室２３２，２３３の内圧が負圧となり、区画室２３１はその内圧が強い負圧となる状態から解除される。
When the
次いで、図１３に示すように、さらに無端ベルト２２を周回させる。すると、吸着されたウエハＷｆは、さらに右方へとスライドし、中継コンベア５へと受け渡される。図示された状態においては、吸着区間２２ａは区画室２３３のみと重なっている。このときには、バルブユニット２７を切り替えることにより、区画室２３３とポンプ２６とを接続し、区画室２３１，２３２とポンプ２６とを遮断する。
Next, as shown in FIG. 13, the
この後は、中継コンベア５、装填コンベア６を経由して、ウエハＷｆがスタッカ７に装填される。一方、吸着コンベア２は、無端ベルト２２をさらに周回させるとともに、バルブユニット２７を切り替えることにより、再び図７に示す状態となる。そして、リフタ１２が、積み上げられた複数枚のウエハＷｆをその一枚分の厚さに相当する高さだけ上昇させることにより、次のウエハＷｆを吸着可能な状態となる。以上に述べた工程を順次繰り返すことにより、積み上げられた複数枚のウエハＷｆを１枚ずつ搬送し、スタッカ７へと装填できる。
Thereafter, the wafer Wf is loaded into the stacker 7 via the
そして上記の工程を順次繰り返した結果、最終的に図１４に示すように、置台８１に載置されたウエハＷｆの数が数枚程度となる。ウエハＷｆの数が数枚程度となった場合、ウエハＷｆの端面Ｗｆａに向けてノズル３１から噴出された液体Ｌｑは、ウエハＷｆを載置している置台８１の空間８１５にも侵入する。そのため、ウエハＷｆは数枚であっても、互いの間に隙間が生じるように浮き上がる。その後、上記と同様の工程を経ることにより、置台８１に載置されたウエハＷｆをほぼ全てスタッカ７へと装填できる。
As a result of sequentially repeating the above steps, finally, as shown in FIG. 14, the number of wafers Wf mounted on the mounting table 81 is about several. When the number of wafers Wf is about several, the liquid Lq ejected from the
次に、本実施形態のウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置Ａの作用について説明する。 Next, the operation of the wafer transfer method and wafer transfer apparatus A of this embodiment will be described.
複数枚のウエハＷｆは、たとえばワイヤソーを用いた切断工程の後に、洗浄工程や接着剤の溶解工程を経るために濡れた状態となる。これらの濡れたウエハＷｆを大気中におくと、互いに張り付いてしまい、１枚ずつに分離することは困難である。本実施形態によれば、液体Ｌｑ中に積み上げられた複数枚のウエハＷｆにおいては、これらウエハＷｆの端面Ｗｆａに液体Ｌｑを噴出することにより、最上位にあるウエハＷｆを含む複数枚のウエハＷｆの間に隙間が生じさせられる。すなわち、最上位のウエハＷｆとこれに隣接する直下のウエハＷｆとの間に隙間があるため、ウエハＷｆどうしが張り付いた状態は解消されて、最上位に位置するウエハＷｆを適切に吸着コンベア２に吸着させることができる。 The plurality of wafers Wf are in a wet state because, for example, a cutting process using a wire saw is followed by a cleaning process and an adhesive dissolving process. When these wet wafers Wf are placed in the atmosphere, they stick to each other and it is difficult to separate them one by one. According to the present embodiment, in the plurality of wafers Wf stacked in the liquid Lq, the plurality of wafers Wf including the uppermost wafer Wf are ejected by ejecting the liquid Lq to the end faces Wfa of the wafers Wf. A gap is created between the two. That is, since there is a gap between the uppermost wafer Wf and the wafer Wf immediately below the uppermost wafer Wf, the state where the wafers Wf are stuck to each other is eliminated, and the wafer Wf located at the uppermost position is appropriately sucked by the conveyor. 2 can be adsorbed.
さらに本実施形態においては、ノズル３１を、図４、図５のように配置し、且つ、ノズル３１から噴出される液体Ｌｑの方向を調整したことで、複数枚のウエハＷｆどうしの間に隙間を生じさせやすくなっている。
Furthermore, in the present embodiment, the
発明者らの試験によると、本実施形態によれば、ノズル３１１を設けない場合と比べて、より多くのウエハＷｆどうしの間に隙間を生じさせやすくっており、ウエハＷｆをより早く浮上させることができた。また、ノズル３１２もしくはノズル３１３を設けない場合と比べて、複数枚のウエハＷｆをより確実に浮上させることができた。
According to the tests by the inventors, according to the present embodiment, it is easier to create a gap between more wafers Wf than in the case where the
なお同図に示すように、必ずしも、ノズル３１としてノズル３１１，３１２，３１３のいずれをも配置する必要はない。たとえば、ノズル３１として、ノズル３１１，３１２のみを配置したり、ノズル３１１，３１３のみを配置したり、ノズル３１２，３１３のみを配置したりしてもよい。もしくは、ノズル３１として、ノズル３１１のみを配置したり、ノズル３１２のみを配置したり、ノズル３１３のみを配置したりしてもよい。
As shown in the figure, it is not always necessary to dispose any of the
ノズル３１はいずれも、ウエハＷｆの積層方向において扁平な形状の液体Ｌｑを噴出可能である。これによっても、複数枚のウエハＷｆどうしの間に隙間を生じさせやすくなっている。
Any of the
図４、図５に示したように、複数枚のウエハＷｆは、サポート部材８２にガイドされている。特に、複数枚のウエハＷｆは、一対の移動規制部８２１，８２２により、方向ｘ１における移動が規制されている。そのため、ウエハＷｆに対し方向ｘ１に向かってノズル３１から液体Ｌｑが噴出されても、当該液体Ｌｑによる力を受けてウエハＷｆは方向ｘ１において位置ずれをしてしまうといったおそれが少ない。このような構成は、最上位にあるウエハＷｆを的確に吸着するのに適している。また、一対の移動規制部８２３，８２４によって、方向ｙ１および方向ｙ２に向かうウエハＷｆの移動が規制されている。このような構成も、最上位にあるウエハＷｆを的確に吸着するのに適している。なお、上記実施形態では一対の移動規制部８２１，８２２はそれぞれ、別個の板状の部材である例を示したが、一対の移動規制部８２１，８２２は、一体の部材における２つの部位であってもかまわない。
As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of wafers Wf are guided by the
吸着コンベア２のｙ１−ｙ２方向における大きさＬ２は、移動規制部８２１，８２２どうしの離間距離Ｌ１より小さい。そのため、図１４に示したように、移動規制部８２１，８２２に妨げられることなく、吸着コンベア２は複数枚のウエハＷｆの積層方向において移動することが可能となっている。これは、吸着コンベア２を複数枚のウエハＷｆの最上位のものにより接近させるのに適している。そのため、吸着コンベア２により、当該最上位のウエハＷｆをより吸着しやすくなっている。
The size L2 of the
ウエハＷｆをスライドさせる吸着コンベア２を用いれば、吸着したウエハＷｆを積み上げられた複数枚のウエハＷｆの直上からスムーズに退避させることができる。このとき、複数枚のウエハＷｆが大きく乱されるおそれが少ない。
If the
複数枚のウエハＷｆは、最上位に位置するものの上面が吸着コンベア２のウエハ吸着面２２ｃと平行となるように積み上げられている。このため、ノズル３１からの液体噴出により浮上してきた最上位のウエハＷｆの全面に対して、吸着コンベア２による吸着力が略均等に作用する。このような構成は、最上位にあるウエハＷｆを的確に吸着するのに適している。また、ウエハ吸着面２２ｃは、ウエハＷｆのスライド方向前方側（図中右方）が上位となるように傾斜しているため、ウエハＷｆを短い移動行程で効率よく搬送するのに適している。
The plurality of wafers Wf are stacked so that the upper surface of the wafer Wf is parallel to the
ノズル３１は、複数枚のウエハＷｆに対してウエハＷｆのスライド方向前方側（図中右方）に配置されており、積み上げられたウエハＷｆの端面Ｗｆａに向けて液体Ｌｑを噴出する。すなわち、ノズル３１からはウエハＷｆのスライド方向とは逆方向に液体Ｌｑが噴出される。そのため、最上位に位置していたウエハＷｆは、吸着コンベア２からスライド方向前方に移動する力を受けるものの、最上位に位置していたウエハＷｆの直下にあるウエハＷｆは、ノズル３１から噴出される液体Ｌｑにより、上記スライド方向と逆方向に向かう力を受ける。これにより、最上位に位置していたウエハＷｆの直下にあるウエハＷｆが誤って運ばれるのを抑制することができる。
The
複数枚のウエハＷｆが漬かる液体Ｌｑは、ヒータ４１により加熱され、常温よりも高温とされている。当該液体Ｌｑは加熱されると粘度が低下する性質を有するため、隣り合うウエハＷｆどうしの間に液体Ｌｑが侵入することが促進される。その結果、複数枚のウエハＷｆのうち最上位に位置するウエハＷｆを、これの直下に隣接するウエハＷｆから分離しやすくなり、最上位のウエハＷｆを適切に取り上げることができる。
The liquid Lq in which the plurality of wafers Wf are immersed is heated by the
区画室２３１，２３２，２３３のうち吸着区間２２ａと重ならないものを、順次ポンプ２６に対して遮断することにより、吸着区間２２ａ以外の部分によって吸着したいウエハＷｆ以外のウエハＷｆを誤って吸着してしまうことを防止することができる。
Of the
置台８１には、空間８１５が形成されている。置台８１をこのような構成にすることで、図１４に示したように置台８１に載置された複数枚のウエハＷｆの枚数が少なくなっても、より確実にこれらのウエハＷｆどうしの間に隙間を生じさせることができる。これにより、複数枚のウエハＷｆのうち下方に位置するものを、吸着コンベア２により吸着し、搬送することが可能となる。これにより、吸着コンベア２により吸着されずに置台８１に載置されたままとなるウエハＷｆを、より少なくすることができる。
A
また、上記の工程において、ウエハＷｆを取り上げる度にノズル３１からの液体Ｌｑの噴出を停止することなく、ノズル３１からの液体Ｌｑの噴出を継続した場合には、最上位に位置するウエハＷｆが浮上している状態を維持できる。そのため、ウエハＷｆが浮上していない状態に戻った後に、再びウエハＷｆを浮上させることが必要なくなる。その結果、上記ウエハの搬送工程の効率化を図りうる。
Further, in the above process, when the ejection of the liquid Lq from the
本発明に係るウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The wafer transfer method and the wafer transfer apparatus according to the present invention are not limited to the above-described embodiments. The specific configurations of the wafer transfer method and the wafer transfer apparatus according to the present invention can be varied in design in various ways.
Ａ ウエハ搬送装置
Ｌｑ 液体
Ｌｓ 液面
Ｗｆ ウエハ
Ｗｆａ 端面
１ ウエハ槽
２ 吸着コンベア（ウエハ受け取り手段）
５ 中継コンベア
６ 装填コンベア
７ スタッカ
１１ コンベア
１２ リフタ
２１ ローラ
２２ 無端ベルト
２２ａ 吸着区間
２２ｂ 孔
２２ｃ ウエハ吸着面
２３ バキュームボックス
２３１，２３２，２３３ 区画室
２３ａ 吸気口
２３ｂ 孔
２４ ホース
２５ 脱水槽
２６ ポンプ
２７ バルブユニット
３１，３１１，３１２，３１３ ノズル（液体噴出手段）
３２ スポンジローラ
４１ ヒータ
４２ 温度センサ
４３ ヒータ制御部
７１ ポケット
８１ 置台
８１１ 底台部
８１２，８１３ 板状部材
８１４ 補助支持部材
８１５ 空間
８２ サポート部材
８２１，８２２ （第１方向）移動規制部
８２３，８２４ （第２方向）移動規制部
A Wafer transfer device Lq Liquid Ls Liquid level Wf Wafer
5 Relay Conveyor 6 Loading Conveyor 7
32
Claims (19)
上記ウエハの面内方向のうちの第１の方向の一方に向かう上記複数枚のウエハの移動を規制するサポート部材を、上記複数枚のウエハに対して上記第１の方向の上記一方側に配置した状態で、上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、上記複数枚のウエハの上記第１の方向の他方側における端面に向けて上記液体を噴出する工程を備え、
上記液体を噴出する工程においては、上記第１の方向の上記他方側における端面に向けて噴出された上記液体が、上記ウエハに対し、上記ウエハから上記サポート部材に向かう力を与え、
上記ウエハから上記サポート部材へ向かう力の方向は、上記第１の方向の上記一方に一致することを特徴とする、ウエハ搬送方法。 A wafer transfer method for transferring a plurality of wafers stacked in a liquid,
A support member for restricting movement of the plurality of wafers toward one of the first directions among the in-plane directions of the wafer is disposed on the one side in the first direction with respect to the plurality of wafers. A step of ejecting the liquid toward an end surface on the other side in the first direction of the plurality of wafers in order to create a gap between any of the plurality of wafers in the state ,
In the step of ejecting the liquid, the liquid ejected toward the end surface on the other side in the first direction gives a force toward the support member from the wafer to the wafer,
Direction of the force toward the support member from said wafer, characterized that you match one in the first direction of the wafer transfer method.
上記サポート部材は、上記面内方向のうち上記第１の方向に直交する上記第２の方向において上記所定幅以上離間する一対の第１方向移動規制部を備える、請求項１に記載のウエハ搬送方法。 Further comprising the step of bringing a wafer receiving means having a predetermined width closer to the plurality of wafers and picking up a wafer positioned at least on the top of the plurality of wafers,
2. The wafer transfer according to claim 1, wherein the support member includes a pair of first-direction movement restricting portions that are spaced apart by the predetermined width or more in the second direction orthogonal to the first direction in the in-plane direction. Method.
上記一対の第１方向移動規制部どうしの離間距離は、上記第２の方向における上記ウエハの大きさより小さい、請求項２に記載のウエハ搬送方法。 The direction in which the end face of the wafer extends coincides with the second direction,
3. The wafer transfer method according to claim 2, wherein a distance between the pair of first direction movement restricting portions is smaller than a size of the wafer in the second direction.
上記吸着スライド手段を用いて、上記最上位のウエハから順に上記ウエハを搬送する工程をさらに備える、請求項２ないし６のいずれかに記載のウエハ搬送方法。 The wafer receiving means is a suction slide means for sliding the wafer in the in-plane direction in a state in which the wafer at the top of the plurality of wafers is sucked,
7. The wafer transfer method according to claim 2, further comprising a step of transferring the wafer in order from the uppermost wafer using the suction slide means.
上記無端ベルトには、上記無端ベルトに囲まれ且つ減圧されうる空間とつながる複数の孔が設けられている、請求項７に記載のウエハ搬送方法。 The suction slide means includes a pair of rollers spaced apart from each other, and an endless belt wound around the pair of rollers,
The wafer transfer method according to claim 7, wherein the endless belt is provided with a plurality of holes connected to a space surrounded by the endless belt and capable of being depressurized.
上記複数枚のウエハに対して上記ウエハの面内方向のうちの第１の方向の一方側に配置され、且つ、上記第１の方向の上記一方に向かう上記複数枚のウエハの移動を規制するサポート部材と、
上記複数枚のウエハに対して上記第１の方向の他方側に配置され、且つ、上記複数枚のウエハの上記第１の方向の他方側における端面に向けて上記液体を噴出することにより、上記複数枚のウエハどうしの間のいずれかに隙間を生じさせる少なくとも１つの液体噴出手段と、を備え、
上記少なくとも１つの液体噴出手段によって、上記第１の方向の上記他方側における端面に向けて噴出された上記液体が、上記ウエハに対し、上記ウエハから上記サポート部材に向かう力を与え、
上記ウエハから上記サポート部材へ向かう力の方向は、上記第１の方向の上記一方に一致することを特徴とする、ウエハ搬送装置。 A wafer transfer apparatus for transferring a plurality of wafers stacked in a liquid,
The movement of the plurality of wafers that is disposed on one side in the first direction of the wafer in the in-plane direction with respect to the plurality of wafers and that moves toward the one of the first directions is restricted. A support member;
The liquid is ejected toward an end surface of the plurality of wafers on the other side in the first direction, and the liquid is ejected toward the other end surface of the plurality of wafers in the first direction. And at least one liquid ejecting means for creating a gap between any of the plurality of wafers ,
The liquid ejected by the at least one liquid ejecting means toward the end surface on the other side in the first direction gives a force toward the support member from the wafer to the wafer;
Direction of the force toward the support member from said wafer, characterized that you match one in the first direction of the wafer transfer device.
上記サポート部材は、上記第２の方向において上記所定幅以上離間する一対の第１方向移動規制部を備える、請求項１０に記載のウエハ搬送装置。 Wafer receiving means having a predetermined width in a second direction orthogonal to the first direction out of the in-plane directions and capable of receiving a wafer positioned at least on the top of the plurality of wafers. Prepared,
11. The wafer transfer apparatus according to claim 10, wherein the support member includes a pair of first direction movement restricting portions that are spaced apart by the predetermined width or more in the second direction.
上記一対の第１方向移動規制部どうしの離間距離は、上記第２の方向における上記ウエハの大きさより小さい、請求項１１に記載のウエハ搬送装置。 The direction in which the end face of the wafer extends coincides with the second direction,
The wafer transfer apparatus according to claim 11, wherein a separation distance between the pair of first direction movement restricting portions is smaller than a size of the wafer in the second direction.
上記置台と上記ウエハ受け取り手段とは、上記複数枚のウエハの積層方向において相対移動可能である、請求項１１ないし１５のいずれかに記載のウエハ搬送装置。 A stage for supporting the support member and mounting the plurality of wafers;
16. The wafer transfer apparatus according to claim 11, wherein the mounting table and the wafer receiving means are relatively movable in the stacking direction of the plurality of wafers.
上記無端ベルトには、上記無端ベルトに囲まれ且つ減圧されうる空間とつながる複数の孔が設けられている、請求項１７に記載のウエハ搬送装置。 The suction slide means includes a pair of rollers spaced apart from each other, and an endless belt wound around the pair of rollers,
The wafer transfer apparatus according to claim 17, wherein the endless belt is provided with a plurality of holes connected to a space surrounded by the endless belt and capable of being depressurized.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009211485A JP5368222B2 (en) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
| PCT/JP2010/056056 WO2010116949A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-04-02 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
| KR1020117024556A KR101342546B1 (en) | 2009-04-07 | 2010-04-02 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
| CN201080015680.4A CN102388445B (en) | 2009-04-07 | 2010-04-02 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009211485A JP5368222B2 (en) | 2009-09-14 | 2009-09-14 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011061121A JP2011061121A (en) | 2011-03-24 |
| JP2011061121A5 JP2011061121A5 (en) | 2012-09-13 |
| JP5368222B2 true JP5368222B2 (en) | 2013-12-18 |
Family
ID=43948372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009211485A Expired - Fee Related JP5368222B2 (en) | 2009-04-07 | 2009-09-14 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5368222B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5457113B2 (en) * | 2009-09-14 | 2014-04-02 | 日鉄住金ファインテック株式会社 | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus |
| KR101290139B1 (en) | 2011-08-31 | 2013-07-26 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Method for Separating Wafer, and Separation Apparatus |
| JP5600692B2 (en) * | 2012-01-18 | 2014-10-01 | 日鉄住金ファインテック株式会社 | Wafer transfer device |
| JP5632897B2 (en) | 2012-11-09 | 2014-11-26 | パナソニック株式会社 | Wafer peeling apparatus and wafer peeling method |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59190729U (en) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | 庄田商事株式会社 | Transfer device for printed circuit boards |
| JPS61197037U (en) * | 1985-05-29 | 1986-12-09 | ||
| JP2580212B2 (en) * | 1987-11-24 | 1997-02-12 | 住友シチックス株式会社 | Wafer single-wafering equipment |
| JPH0699051B2 (en) * | 1990-04-19 | 1994-12-07 | ダイトロンテクノロジー株式会社 | Ultra thin plate transfer device |
| JPH08250570A (en) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Nippei Toyama Corp | Apparatus and method for separating and conveying wafer |
| JP3150888B2 (en) * | 1995-11-28 | 2001-03-26 | 株式会社日平トヤマ | Wafer separation / transport apparatus and separation / transfer method |
| JP3377161B2 (en) * | 1995-12-25 | 2003-02-17 | 株式会社日平トヤマ | Wafer processing system |
| JP3668336B2 (en) * | 1996-08-13 | 2005-07-06 | 三菱住友シリコン株式会社 | Semiconductor wafer transfer device |
| JPH10114426A (en) * | 1996-10-11 | 1998-05-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer take-out device |
| JP2002254378A (en) * | 2001-02-22 | 2002-09-10 | Hiroshi Akashi | In-liquid work taking out device |
| JP2003292160A (en) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | Hitachi Kiden Kogyo Ltd | Takeout apparatus of glass substrate |
| DE102007061410A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Method and apparatus for separating wafers from a wafer stack |
-
2009
- 2009-09-14 JP JP2009211485A patent/JP5368222B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011061121A (en) | 2011-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010116949A1 (en) | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus | |
| JP5254114B2 (en) | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus | |
| JP5457113B2 (en) | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus | |
| JP5502503B2 (en) | Wafer transfer apparatus and wafer transfer method | |
| JP5368222B2 (en) | Wafer transfer method and wafer transfer apparatus | |
| KR20060101249A (en) | Method for attaching film for glass substrate | |
| TWI577254B (en) | Chip separation method for circuit board and chip separation device for circuit board | |
| KR101102428B1 (en) | Wafer Separator and Transferring device | |
| JP2011151167A5 (en) | ||
| JP2011061120A (en) | Method of carrying wafer and wafer carrying device | |
| TW200814224A (en) | Substrate transmission apparatus and substrate transmission method | |
| WO2011010683A1 (en) | Wafer conveying method and wafer conveying device | |
| JP2011029390A (en) | Wafer conveying method and wafer conveying device | |
| JP2010165928A (en) | Method and apparatus for conveying wafer | |
| JP2012232390A (en) | Machining device for plate | |
| KR101327404B1 (en) | Wet laminator | |
| CN105742242A (en) | Sheet separating method for circuit substrates, and sheet separating device for circuit substrates | |
| KR101100863B1 (en) | Ceramic processing system for dividing paper | |
| JP2011029401A (en) | Wafer conveying method and wafer conveying device | |
| JP2015118719A (en) | Glass substrate separation device, glass substrate separation method, and manufacturing method of glass substrate | |
| JP5464696B2 (en) | Submerged wafer isolation method and submerged wafer isolation apparatus | |
| WO2013024741A1 (en) | Wafer separation device and wafer manufacturing method using same | |
| KR101654277B1 (en) | Apparatus for transfer and alignment of unit cell component of fuel cell stack | |
| JP2012119526A (en) | Substrate transport device | |
| JP2014044974A (en) | Exfoliation device, exfoliation system, exfoliation method, program, and computer storage medium |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120730 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130521 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130627 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130910 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130912 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |