JP5366722B2 - Endoscope - Google Patents

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Description

本発明は、内視鏡に関する。   The present invention relates to an endoscope.

図４に示すように、内視鏡１は一般に、先端硬性部２の内部空間２ａに撮像素子ユニット３を収納した基本構成を有する。   As shown in FIG. 4, the endoscope 1 generally has a basic configuration in which the image sensor unit 3 is housed in the internal space 2 a of the distal end rigid portion 2.

撮像素子ユニット３は、固体撮像素子４と、固体撮像素子４の後方に位置する駆動回路基板５と、固体撮像素子４の外周側面４ａから駆動回路基板５に延び、固体撮像素子４と駆動回路基板５を電気的に接続するリード線６と、駆動回路基板５の背面５ａに接続され、固体撮像素子４からリード線６を介して駆動回路基板５に送られた撮像信号を伝送する信号伝送ケーブル７とを有している。   The image pickup device unit 3 extends from the solid-state image pickup device 4, the drive circuit board 5 positioned behind the solid-state image pickup device 4 and the outer peripheral side surface 4a of the solid-state image pickup device 4 to the drive circuit board 5, and the solid-state image pickup device 4 and the drive circuit. A lead wire 6 that electrically connects the substrate 5 and a signal transmission that is connected to the back surface 5a of the drive circuit substrate 5 and transmits an imaging signal sent from the solid-state imaging device 4 to the drive circuit substrate 5 via the lead wire 6. Cable 7.

従来、撮像素子ユニット３は、固体撮像素子４、駆動回路基板５、リード線６及び信号伝送ケーブル７を、固体撮像素子４の外周側面４ａとリード線６の接続部（超音波溶接部）８Ａ及び駆動回路基板５の背面５ａと信号伝送ケーブル７の接続部（半田付け部）８Ｂを覆って、エポキシ樹脂からなる接着剤９でモールドして固定していた（特許文献１）。   Conventionally, the image pickup device unit 3 includes a solid-state image pickup device 4, a drive circuit board 5, a lead wire 6, and a signal transmission cable 7, and a connection portion (ultrasonic welding portion) 8A between the outer peripheral side surface 4a of the solid-state image pickup device 4 and the lead wire 6. And the back surface 5a of the drive circuit board 5 and the connection part (soldering part) 8B of the signal transmission cable 7 were covered and molded and fixed with an adhesive 9 made of epoxy resin (Patent Document 1).

特開２００２−６５５９９号公報JP 2002-65599 A

しかしながら、エポキシ樹脂からなる接着剤９は熱膨張係数（熱膨張率）及び硬化収縮率（反応収縮率）が高く、この接着剤９で撮像素子ユニット３を一様に埋めているので、内視鏡組立時には、接着剤９が加熱硬化時に熱膨張する一方硬化が進むと収縮して、固体撮像素子４の外周側面４ａとリード線６の接続部８Ａに負荷が掛かるという問題がある。また、内視鏡使用時にも、固体撮像素子４の発熱により接着剤９が熱膨張して、固体撮像素子４の外周側面４ａとリード線６の接続部８Ａに負荷が掛かる。すなわち、接続部８Ａ近傍の接着剤９が熱膨張及び硬化収縮して、リード線６が固体撮像素子４の外周側面４ａから引き剥がされる（断線する）と、良好な画像を得ることができなくなる。   However, the adhesive 9 made of epoxy resin has a high thermal expansion coefficient (thermal expansion coefficient) and curing shrinkage ratio (reaction shrinkage ratio), and the imaging element unit 3 is uniformly filled with the adhesive 9. At the time of mirror assembly, there is a problem that the adhesive 9 is thermally expanded at the time of heat curing while contracting as the curing proceeds, and a load is applied to the outer peripheral side surface 4a of the solid-state imaging device 4 and the connecting portion 8A of the lead wire 6. Further, even when the endoscope is used, the adhesive 9 is thermally expanded due to the heat generated by the solid-state imaging device 4, and a load is applied to the outer peripheral side surface 4 a of the solid-state imaging device 4 and the connecting portion 8 </ b> A of the lead wire 6. That is, when the adhesive 9 in the vicinity of the connection portion 8A is thermally expanded and cured and contracted, and the lead wire 6 is peeled off (disconnected) from the outer peripheral side surface 4a of the solid-state imaging device 4, a good image cannot be obtained. .

一方、駆動回路基板５の背面５ａと信号伝送ケーブル７の接続部８Ｂには、内視鏡１の湾曲動作に伴う捩れ運動と屈曲運動による負荷が繰り返し掛かるため、駆動回路基板５と信号伝送ケーブル７を強固に固定して、駆動回路基板５と信号伝送ケーブル７の断線を防止することが必要である。   On the other hand, since the back surface 5a of the drive circuit board 5 and the connection portion 8B of the signal transmission cable 7 are repeatedly subjected to the torsional motion and bending motion associated with the bending operation of the endoscope 1, the drive circuit board 5 and the signal transmission cable are connected. 7 must be firmly fixed to prevent the drive circuit board 5 and the signal transmission cable 7 from being disconnected.

本発明は、以上の問題意識に基づいてなされたものであり、駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルを強固に固定するとともに、固体撮像素子の外周側面とリード線を、接着剤の熱膨張及び硬化収縮による影響を受けることなく接続することができる内視鏡を提供することを目的とする。   The present invention has been made based on the above awareness of the problem, and firmly fixes the back surface of the drive circuit board and the signal transmission cable, and the thermal expansion of the adhesive and the outer peripheral side surface of the solid-state imaging device and the lead wires. An object is to provide an endoscope that can be connected without being affected by curing shrinkage.

本発明の内視鏡は、固体撮像素子；前記固体撮像素子の後方に位置する駆動回路基板；前記固体撮像素子の外周側面から前記駆動回路基板に延び、前記固体撮像素子と前記駆動回路基板を電気的に接続するリード線；及び前記駆動回路基板の背面に接続され、前記固体撮像素子から前記リード線を介して前記駆動回路基板に送られた撮像信号を伝送する信号伝送ケーブル；を有する撮像素子ユニットを、先端硬性部の内部空間に収納した内視鏡において、前記固体撮像素子と、前記駆動回路基板と、前記信号伝送ケーブルとを結合する第１の接着剤からなる第１モールド部と、前記固体撮像素子の外周側面と前記リード線の接続部を覆う、第２の接着剤からなる第２モールド部とを備え、前記第２モールド部の第２の接着剤は、前記第１モールド部の第１の接着剤よりも低い熱膨張係数及び硬化収縮率を有することを特徴としている。   The endoscope according to the present invention includes a solid-state imaging device; a driving circuit board positioned behind the solid-state imaging element; and extends from an outer peripheral side surface of the solid-state imaging element to the driving circuit board. An image pickup comprising: a lead wire electrically connected; and a signal transmission cable connected to a back surface of the drive circuit board and transmitting an image pickup signal sent from the solid-state image pickup device to the drive circuit board via the lead wire. In an endoscope in which the element unit is housed in the internal space of the distal end rigid portion, a first mold portion made of a first adhesive that couples the solid-state imaging device, the drive circuit board, and the signal transmission cable; A second mold part made of a second adhesive covering the outer peripheral side surface of the solid-state imaging device and the connecting part of the lead wire, and the second adhesive of the second mold part is the first mode. Is characterized by having a first lower than the adhesive thermal expansion coefficient and cure shrinkage of de unit.

前記第１モールド部と前記第２モールド部は非接触とすることが好ましい。   The first mold part and the second mold part are preferably not in contact with each other.

前記第１の接着剤としてエポキシ樹脂を用いることができ、前記第２の接着剤としてシリコン樹脂を用いることができる。   An epoxy resin can be used as the first adhesive, and a silicon resin can be used as the second adhesive.

前記固体撮像素子の外周側面と前記リード線は、例えば超音波溶接により接続することができる。   The outer peripheral side surface of the solid-state image sensor and the lead wire can be connected by, for example, ultrasonic welding.

前記駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルは、例えば半田付けにより接続することができる。   The back surface of the drive circuit board and the signal transmission cable can be connected by soldering, for example.

前記第１モールド部と第２モールド部は、前記撮像素子ユニットを挿入するシールドパイプに接触させることができる。   The first mold part and the second mold part can be brought into contact with a shield pipe into which the imaging element unit is inserted.

前記第１モールド部は、前記リード線の少なくとも一部を露出させることができる。   The first mold part may expose at least a part of the lead wire.

本発明によれば、駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルを強固に固定するとともに、固体撮像素子の外周側面とリード線を、接着剤の熱膨張及び硬化収縮による影響を受けることなく接続することができる内視鏡を提供することができる。   According to the present invention, the back surface of the drive circuit board and the signal transmission cable are firmly fixed, and the outer peripheral side surface of the solid-state imaging device and the lead wire are connected without being affected by the thermal expansion and curing contraction of the adhesive. An endoscope capable of performing the above can be provided.

本発明の一実施形態に係る電子内視鏡の全体構成を示す図である。It is a figure showing the whole electronic endoscope composition concerning one embodiment of the present invention. 図１の先端硬性部の断面図である。It is sectional drawing of the front-end | tip hard part of FIG. 本発明の他実施形態に係る電子内視鏡の先端硬性部の断面図である。It is sectional drawing of the front-end | tip rigid part of the electronic endoscope which concerns on other embodiment of this invention. 従来の電子内視鏡の先端硬性部の断面図である。It is sectional drawing of the front-end | tip rigid part of the conventional electronic endoscope.

図１に示すように、電子内視鏡１０は、操作者が把持する把持操作部１１と、この把持操作部１１から延出する可撓性のある挿入部１２とを有している。本明細書における前後方向は、挿入部１２の先端側を「前方」、挿入部１２の基端側を「後方」とする。挿入部１２の先端部は先端硬性部１３により構成してあり、その直後は管状の湾曲部１４となっている。湾曲部１４は、把持操作部１１に設けた湾曲操作レバー１５の回転操作に応じて湾曲するものである。把持操作部１１からはユニバーサルチューブ１６が延出されており、このユニバーサルチューブ１６の先端にはコネクタ部１７が設けられている。また、図示していないが、電子内視鏡１０にはライトガイドファイバが内蔵されていて、このライトガイドファイバは、挿入部１２の先端硬性部１３から湾曲部１４、把持操作部１１、ユニバーサルチューブ１６、コネクタ部１７から突出するライトガイドスリーブ１８内まで延びている。コネクタ部１７のコネクタ端子１７ａがビデオプロセッサのコネクタ端子（図示せず）に接続されると、このライトガイドファイバは、ビデオプロセッサに内蔵された内視鏡光源（図示せず）と光学的に接続される。そして、この内視鏡光源から発せられた照明光は、ライトガイドファイバ内を導かれ、挿入部１２の先端硬性部１３の端面に設けられた配光レンズ（図示せず）によって所定の配光で外方に出射される。   As shown in FIG. 1, the electronic endoscope 10 includes a grip operation unit 11 gripped by an operator and a flexible insertion unit 12 extending from the grip operation unit 11. In the front-rear direction in this specification, the front end side of the insertion portion 12 is “front”, and the proximal end side of the insertion portion 12 is “rear”. The distal end portion of the insertion portion 12 is constituted by a distal end rigid portion 13, and immediately after that is a tubular curved portion 14. The bending portion 14 is bent in response to a rotation operation of the bending operation lever 15 provided in the grip operation portion 11. A universal tube 16 extends from the grip operation unit 11, and a connector portion 17 is provided at the tip of the universal tube 16. Although not shown, the electronic endoscope 10 has a built-in light guide fiber. The light guide fiber is formed from the distal end rigid portion 13 of the insertion portion 12 to the bending portion 14, the grip operation portion 11, the universal tube. 16, and extends into the light guide sleeve 18 protruding from the connector portion 17. When the connector terminal 17a of the connector portion 17 is connected to a connector terminal (not shown) of the video processor, the light guide fiber is optically connected to an endoscope light source (not shown) built in the video processor. Is done. The illumination light emitted from the endoscope light source is guided through the light guide fiber, and has a predetermined light distribution by a light distribution lens (not shown) provided on the end surface of the distal end hard portion 13 of the insertion portion 12. Is emitted outward.

図２に示すように、挿入部１２の先端硬性部１３は、金属部材からなる先端部本体２０を有している。先端部本体２０は、先端壁２１の後方に、撮像素子ユニット５０を収納する内部空間２２を有する。先端壁２１には、内部空間２２に連通させて、対物用嵌合穴２３が穿設されている。対物用嵌合穴２３には、対物枠（レンズ枠）３０に収納された対物光学系（対物レンズ）３１が挿入され、その後方の内部空間２２内に、撮像素子ユニット５０が挿入されている。撮像素子ユニット５０は、内部空間２２内において遊んでいる（互いの間に隙間がある）状態で、内部空間２２に挿入されている。先端部本体２０の内部空間２２とは別の内部空間（図示せず）には、鉗子挿通及び送気送水を行なうための中空パイプ（図示せず）が挿入されている。   As shown in FIG. 2, the distal end rigid portion 13 of the insertion portion 12 has a distal end portion main body 20 made of a metal member. The distal end main body 20 has an internal space 22 that houses the image sensor unit 50 behind the distal end wall 21. An objective fitting hole 23 is formed in the distal end wall 21 so as to communicate with the internal space 22. An objective optical system (objective lens) 31 housed in an objective frame (lens frame) 30 is inserted into the objective fitting hole 23, and an imaging element unit 50 is inserted into the internal space 22 behind the objective optical system (objective lens) 30. . The image sensor unit 50 is inserted in the internal space 22 in a state of being idle in the internal space 22 (there is a gap between them). A hollow pipe (not shown) for inserting forceps and supplying air and water is inserted into an internal space (not shown) different from the internal space 22 of the tip body 20.

先端部本体２０の後端部には、湾曲部１４の主要構成部材である複数の金属筒状部材が回動可能に連結されて湾曲自在となった湾曲管の湾曲セグメント３２の先端が、湾曲ワイヤ（アングルワイヤ）３３により湾曲可能な状態で接続固定されている。湾曲セグメント３２の外周は、柔軟性を有するゴムからなる湾曲ゴム（アングルゴム）３４によって被覆されており、湾曲ゴム３４は、緊縛糸３５によって先端部本体２０に固定されている。緊縛糸３５は、接着剤（図示せず）によって薬品等から保護されている。   At the rear end portion of the distal end main body 20, the distal end of a curved segment 32 of a curved tube that is freely bent by a plurality of metal cylindrical members that are main constituent members of the bending portion 14 being curved is curved. The wire (angle wire) 33 is connected and fixed in a bendable state. The outer periphery of the curved segment 32 is covered with a curved rubber (angle rubber) 34 made of flexible rubber, and the curved rubber 34 is fixed to the tip body 20 with a binding thread 35. The binding thread 35 is protected from chemicals and the like by an adhesive (not shown).

撮像素子ユニット５０は、固体撮像素子５１と、固体撮像素子５１の後方に位置する駆動回路基板５２と、固体撮像素子５１の外周側面５１ａから駆動回路基板５２の外周側面５２ａに延び固体撮像素子５１と駆動回路基板５２を電気的に接続するリード線５３と、駆動回路基板５２の背面５２ｂに接続され固体撮像素子５１からリード線５３を介して駆動回路基板５２に送られた撮像信号を伝送する信号伝送ケーブル５４を有する。信号伝送ケーブル５４は、被覆チューブ５４ａ内に導かれ、電子内視鏡の１０のコネクタ部１７まで延びている。固体撮像素子５１の前方には、カバーガラスＣＧとフィルタＯＰが設けられている。駆動回路基板５２の前面（固体撮像素子５１側の面）には、ＩＣやコンデンサ、抵抗等の電子回路部品ＩＣが実装されている。   The image sensor unit 50 includes a solid-state image sensor 51, a drive circuit board 52 located behind the solid-state image sensor 51, and an outer peripheral side surface 51 a of the solid-state image sensor 51 extending to the outer peripheral side surface 52 a of the drive circuit board 52. And a lead wire 53 that electrically connects the driving circuit board 52 and an imaging signal that is connected to the back surface 52b of the driving circuit board 52 and is sent from the solid-state imaging device 51 to the driving circuit board 52 via the lead wire 53. A signal transmission cable 54 is provided. The signal transmission cable 54 is guided into the covering tube 54 a and extends to the connector portion 17 of the electronic endoscope 10. A cover glass CG and a filter OP are provided in front of the solid-state image sensor 51. An electronic circuit component IC such as an IC, a capacitor, or a resistor is mounted on the front surface (the surface on the solid-state imaging device 51 side) of the drive circuit board 52.

固体撮像素子５１の外周側面５１ａとリード線５３は、超音波溶接部（スポット溶接部）５５により接続されている。駆動回路基板５２の外周側面５２ａとリード線５３は、半田付け部５６により接続されている。駆動回路基板５２の背面５２ｂと信号伝送ケーブル５４は、半田付け部５７により接続されている。   The outer peripheral side surface 51 a of the solid-state image sensor 51 and the lead wire 53 are connected by an ultrasonic welded portion (spot welded portion) 55. The outer peripheral side surface 52 a of the drive circuit board 52 and the lead wire 53 are connected by a soldering portion 56. The back surface 52 b of the drive circuit board 52 and the signal transmission cable 54 are connected by a soldering portion 57.

固体撮像素子５１と駆動回路基板５２と信号伝送ケーブル５４は、エポキシ樹脂接着剤（第１の接着剤）７０からなる第１モールド部７１によって結合されている。より具体的に、エポキシ樹脂接着剤７０からなる第１モールド部７１は、固体撮像素子５１の背面一部と、駆動回路基板５２の前面一部及び背面全部と、信号伝送ケーブル５４の被覆チューブ５４ａへの導入部近傍までを一体的に結合している。リード線５３と駆動回路基板５２の外周側面５２ａの半田付け部５６、及びこの半田付け部５６近傍のリード線５３は、第１モールド部７１で結合されずに露出している。   The solid-state imaging device 51, the drive circuit board 52, and the signal transmission cable 54 are coupled by a first mold portion 71 made of an epoxy resin adhesive (first adhesive) 70. More specifically, the first mold portion 71 made of the epoxy resin adhesive 70 includes a part of the back surface of the solid-state imaging device 51, a part of the front surface and the back surface of the drive circuit board 52, and a covering tube 54a of the signal transmission cable 54. Up to the vicinity of the introduction part is integrally coupled. The lead wire 53 and the soldering portion 56 on the outer peripheral side surface 52a of the drive circuit board 52 and the lead wire 53 in the vicinity of the soldering portion 56 are exposed without being joined by the first mold portion 71.

また、固体撮像素子５１の外周側面５１ａとリード線５３の超音波溶接部５５は、シリコン樹脂接着剤（第２の接着剤）８０からなる第２モールド部８１によって覆われて保護されている。図２から明らかなように、シリコン樹脂接着剤８０からなる第２モールド部８１は、エポキシ樹脂接着剤７０からなる第１モールド部７１とは非接触である。第２モールド部８１のシリコン接着剤８０は、第１モールド部７１のエポキシ接着剤７１よりも低い熱膨張係数（熱膨張率）及び硬化収縮率（反応収縮率）を有する。   In addition, the outer peripheral side surface 51 a of the solid-state imaging device 51 and the ultrasonic welded portion 55 of the lead wire 53 are covered and protected by a second mold portion 81 made of a silicon resin adhesive (second adhesive) 80. As apparent from FIG. 2, the second mold part 81 made of the silicon resin adhesive 80 is not in contact with the first mold part 71 made of the epoxy resin adhesive 70. The silicon adhesive 80 of the second mold part 81 has a lower thermal expansion coefficient (thermal expansion coefficient) and curing shrinkage ratio (reaction shrinkage ratio) than the epoxy adhesive 71 of the first mold part 71.

撮像素子ユニット５０は、絶縁テープ３６に囲まれた筒状の金属枠からなるシールドパイプ３７に挿入された状態で、先端部本体２０の内部空間２２に挿入されている。撮像素子ユニット５０をシールドパイプ３７に挿入した状態では、第１モールド部７１と第２モールド部８１は、シールドパイプ３７の内円筒面に接触している。   The image sensor unit 50 is inserted into the internal space 22 of the distal end body 20 while being inserted into a shield pipe 37 made of a cylindrical metal frame surrounded by an insulating tape 36. In a state where the image sensor unit 50 is inserted into the shield pipe 37, the first mold part 71 and the second mold part 81 are in contact with the inner cylindrical surface of the shield pipe 37.

撮像素子ユニット５０は、次のようにして組み立てられる。まず駆動回路基板５２の背面５２ｂに信号伝送ケーブル５４を位置決めして、半田付け部５７により接続する。次に、固体撮像素子５１の背面一部と、駆動回路基板５２の前面一部及び背面全部と、信号伝送ケーブル５４の被覆チューブ５４ａへの導入部近傍までを位置決めして、エポキシ樹脂接着剤７０からなる第１モールド部７１で一体的に結合する。次に、固体撮像素子５１の外周側面５１ａにリード線５３を位置決めして、超音波溶接部５５により接続する。最後に、この超音波溶接部５５を覆って、シリコン樹脂接着剤８０からなる第２モールド部８１を形成する。   The image sensor unit 50 is assembled as follows. First, the signal transmission cable 54 is positioned on the back surface 52 b of the drive circuit board 52 and connected by the soldering portion 57. Next, a part of the back surface of the solid-state imaging device 51, a part of the front surface and the back surface of the drive circuit board 52, and the vicinity of the introduction portion of the signal transmission cable 54 to the covering tube 54a are positioned, and the epoxy resin adhesive 70 is placed. The first mold portion 71 is integrally coupled. Next, the lead wire 53 is positioned on the outer peripheral side surface 51 a of the solid-state imaging device 51 and connected by the ultrasonic welding portion 55. Finally, the second mold part 81 made of the silicon resin adhesive 80 is formed so as to cover the ultrasonic weld 55.

以上のように構成された電子内視鏡１０を用いて観察を行なう際には、挿入部１２を被験者の体腔内に挿入して先端硬性部１３を観察対象部位まで導き、ライトガイドファイバ（図示せず）を介して観察対象部位に照明光を照射する。観察対象部位から反射した照明光は、対物光学系３１を通して撮像素子ユニット５０の固体撮像素子５１の受光面に結像し、画像信号に光電変換される。この画像信号は、リード線５３から信号伝送ケーブル５４を介して、電子内視鏡１０のコネクタ部１７に接続されたビデオプロセッサ（図示せず）まで伝送され、観察画像の表示が可能になる。   When observation is performed using the electronic endoscope 10 configured as described above, the insertion portion 12 is inserted into the body cavity of the subject, the distal rigid portion 13 is guided to the observation target portion, and a light guide fiber (FIG. Illumination light is irradiated to the observation target site via a not-shown). The illumination light reflected from the observation target part forms an image on the light receiving surface of the solid-state image sensor 51 of the image sensor unit 50 through the objective optical system 31, and is photoelectrically converted into an image signal. This image signal is transmitted from the lead wire 53 to the video processor (not shown) connected to the connector portion 17 of the electronic endoscope 10 via the signal transmission cable 54, and the observation image can be displayed.

ここで、電子内視鏡１０の使用時（観察時）において湾曲部１４が湾曲すると、駆動回路基板５２の背面５２ｂと信号伝送ケーブル５４の半田付け部５７に、湾曲部１４の湾曲動作に伴う捩れ運動と屈曲運動による負荷が繰り返し掛かる。しかし、駆動回路基板５２の背面５２ｂと信号伝送ケーブル５４は、半田付け部５７を覆ってエポキシ樹脂接着剤７０からなる第１モールド部７１で一体的に結合されているので、駆動回路基板５２の背面５２ｂと信号伝送ケーブル５４が強固に固定され、駆動回路基板５２と信号伝送ケーブル５４が断線することはない。   Here, when the bending portion 14 is bent when the electronic endoscope 10 is used (observation), the bending portion 14 is bent to the back surface 52b of the drive circuit board 52 and the soldering portion 57 of the signal transmission cable 54. Loads due to twisting and bending are repeatedly applied. However, since the back surface 52 b of the drive circuit board 52 and the signal transmission cable 54 are integrally coupled by the first mold part 71 made of the epoxy resin adhesive 70 so as to cover the soldering part 57, The back surface 52b and the signal transmission cable 54 are firmly fixed, and the drive circuit board 52 and the signal transmission cable 54 are not disconnected.

一方、固体撮像素子５１の外周側面５１ａとリード線５３の超音波溶接部５５を覆う第２モールド部８１をなすシリコン樹脂接着剤８０は、第１モールド部７１をなすエポキシ樹脂接着剤７０よりも低い熱膨張係数及び硬化収縮率を有するので、電子内視鏡１０の組立時にシリコン樹脂接着剤８０が熱膨張及び硬化収縮して超音波溶接部５５に過度な負荷が掛かることはない。すなわち、シリコン樹脂接着剤８０の熱膨張及び硬化収縮による残留応力が残りにくく、組立後に余計な引張力が残らない。また、電子内視鏡１０による観察を長時間継続した場合には、撮像素子ユニット５０の固体撮像素子５１が発熱するが、シリコン樹脂接着剤８０は熱膨張しにくく、超音波溶接部５５に過度な負荷が掛かることはない。また、第２モールド部８１は第１モールド部７１と非接触なので、第２モールド部８１が第１モールド部７１の側に引っ張られて、リード線５３が固体撮像素子５１の外周側面５１ａから引き剥がされる（断線する）ようなことはなく、良好な画像を得ることができる。   On the other hand, the silicon resin adhesive 80 that forms the second mold portion 81 that covers the outer peripheral side surface 51 a of the solid-state imaging device 51 and the ultrasonic welding portion 55 of the lead wire 53 is more than the epoxy resin adhesive 70 that forms the first mold portion 71. Since it has a low thermal expansion coefficient and cure shrinkage rate, the silicon resin adhesive 80 does not thermally expand and shrink when the electronic endoscope 10 is assembled, and the ultrasonic weld 55 is not excessively loaded. That is, the residual stress due to the thermal expansion and shrinkage of the silicon resin adhesive 80 hardly remains, and no extra tensile force remains after assembly. In addition, when observation with the electronic endoscope 10 is continued for a long time, the solid-state image pickup device 51 of the image pickup device unit 50 generates heat, but the silicon resin adhesive 80 is difficult to thermally expand, and the ultrasonic welding portion 55 is excessively heated. No heavy load is applied. Since the second mold part 81 is not in contact with the first mold part 71, the second mold part 81 is pulled toward the first mold part 71, and the lead wire 53 is pulled from the outer peripheral side surface 51 a of the solid-state image sensor 51. A good image can be obtained without being peeled off (disconnected).

図３は、リード線５３と駆動回路基板５２の一部をフレキシブル基板９０で代替した他実施形態を示している。図３では、フレキシブル基板９０に信号伝送ケーブル５４が直接半田付けされており、エポキシ樹脂接着剤７０からなる第１モールド部７１が、フレキシブル基板９０の一部、及び半田付け部５６、５７を覆っている。   FIG. 3 shows another embodiment in which a part of the lead wire 53 and the drive circuit board 52 is replaced with a flexible board 90. In FIG. 3, the signal transmission cable 54 is directly soldered to the flexible board 90, and the first mold part 71 made of the epoxy resin adhesive 70 covers a part of the flexible board 90 and the soldering parts 56 and 57. ing.

以上の一実施形態では、第１モールド部７１と第２モールド部８１が非接触である場合を例示して説明したが、第１モールド部７１と第２モールド部８１は接触していてもよい。例えば、第２モールド部８１を第１モールド部７１が覆った態様とすることも可能である。   In the above embodiment, the case where the first mold part 71 and the second mold part 81 are not in contact has been described as an example. However, the first mold part 71 and the second mold part 81 may be in contact with each other. . For example, the second mold part 81 may be covered with the first mold part 71.

１０ 電子内視鏡
１１ 把持操作部
１２ 挿入部
１３ 先端硬性部
１４ 湾曲部
１５ 湾曲操作レバー
１６ ユニバーサルチューブ
１７ コネクタ部
１７ａ コネクタ端子
１８ ライトガイドスリーブ
２０ 先端部本体
２１ 先端壁
２２ 内部空間
２３ 対物用嵌合穴
３０ 対物枠（レンズ枠）
３１ 対物光学系（対物レンズ）
３２ 湾曲セグメント
３３ 湾曲ワイヤ（アングルワイヤ）
３４ 湾曲ゴム（アングルゴム）
３５ 緊縛糸
３６ 絶縁テープ
３７ シールドパイプ
５０ 撮像素子ユニット
５１ 固体撮像素子
５１ａ 外周側面
５２ 駆動回路基板
５２ａ 外周側面
５２ｂ 背面
５３ リード線
５４ 信号伝送ケーブル
５４ａ 被覆チューブ
５５ 超音波溶接部
５６ 半田付け部
５７ 半田付け部
７０ エポキシ樹脂接着剤（第１の接着剤）
７１ 第１モールド部
８０ シリコン樹脂接着剤（第２の接着剤）
８１ 第２モールド部
９０ フレキシブル基板
ＣＧ カバーガラス
ＯＰ フィルタ
ＩＣ 電子回路部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic endoscope 11 Grasping operation part 12 Insertion part 13 Tip rigid part 14 Bending part 15 Bending operation lever 16 Universal tube 17 Connector part 17a Connector terminal 18 Light guide sleeve 20 Tip part main body 21 Tip wall 22 Internal space 23 Objective fitting Joint hole 30 Objective frame (lens frame)
31 Objective optical system (objective lens)
32 Bending segment 33 Bending wire (angle wire)
34 Curved rubber (angle rubber)
35 Tightening thread 36 Insulating tape 37 Shield pipe 50 Image sensor unit 51 Solid-state image sensor 51a Peripheral side surface 52 Drive circuit board 52a Peripheral side surface 52b Back surface 53 Lead wire 54 Signal transmission cable 54a Cover tube 55 Ultrasonic welded portion 56 Soldering portion 57 Solder Attaching part 70 Epoxy resin adhesive (first adhesive)
71 First mold part 80 Silicone resin adhesive (second adhesive)
81 Second mold part 90 Flexible substrate CG Cover glass OP Filter IC Electronic circuit component

Claims (7)

固体撮像素子；
前記固体撮像素子の後方に位置する駆動回路基板；
前記固体撮像素子の外周側面から前記駆動回路基板に延び、前記固体撮像素子と前記駆動回路基板を電気的に接続するリード線；及び
前記駆動回路基板の背面に接続され、前記固体撮像素子から前記リード線を介して前記駆動回路基板に送られた撮像信号を伝送する信号伝送ケーブル；を有する撮像素子ユニットを、先端硬性部の内部空間に収納した内視鏡において、
前記固体撮像素子と、前記駆動回路基板と、前記信号伝送ケーブルとを結合する第１の接着剤からなる第１モールド部と、
前記固体撮像素子の外周側面と前記リード線の接続部を覆う、第２の接着剤からなる第２モールド部とを備え、
前記第２モールド部の第２の接着剤は、前記第１モールド部の第１の接着剤よりも低い熱膨張係数及び硬化収縮率を有することを特徴とする内視鏡。 Solid-state imaging device;
A drive circuit board located behind the solid-state image sensor;
A lead wire extending from an outer peripheral side surface of the solid-state image sensor to the drive circuit board and electrically connecting the solid-state image sensor and the drive circuit board; and connected to a back surface of the drive circuit board; In an endoscope in which an image pickup device unit having a signal transmission cable for transmitting an image pickup signal sent to the drive circuit board via a lead wire is housed in the internal space of the distal end rigid portion,
A first mold part made of a first adhesive for joining the solid-state imaging device, the drive circuit board, and the signal transmission cable;
A second mold part made of a second adhesive covering the outer peripheral side surface of the solid-state imaging device and the connecting part of the lead wire;
The endoscope, wherein the second adhesive of the second mold part has a lower thermal expansion coefficient and cure shrinkage rate than the first adhesive of the first mold part. 請求項１記載の内視鏡において、
前記第１モールド部と前記第２モールド部は非接触である内視鏡。 The endoscope according to claim 1, wherein
An endoscope in which the first mold part and the second mold part are not in contact with each other. 請求項１又は２記載の内視鏡において、
前記第１の接着剤はエポキシ樹脂からなり、前記第２の接着剤はシリコン樹脂からなる内視鏡。 The endoscope according to claim 1 or 2,
An endoscope in which the first adhesive is made of epoxy resin, and the second adhesive is made of silicon resin. 請求項１乃至３のいずれか１項記載の内視鏡において、
前記固体撮像素子の外周側面と前記リード線は、超音波溶接されている内視鏡。 The endoscope according to any one of claims 1 to 3,
An endoscope in which an outer peripheral side surface of the solid-state imaging device and the lead wire are ultrasonically welded. 請求項１乃至４のいずれか１項記載の内視鏡において、
前記駆動回路基板の背面と信号伝送ケーブルは、半田付けされている内視鏡。 The endoscope according to any one of claims 1 to 4,
An endoscope in which the back surface of the drive circuit board and the signal transmission cable are soldered. 請求項１乃至５のいずれか１項記載の内視鏡において、
前記第１モールド部と第２モールド部は、前記撮像素子ユニットを挿入するシールドパイプに接触している内視鏡。 The endoscope according to any one of claims 1 to 5,
The endoscope in which the first mold part and the second mold part are in contact with a shield pipe into which the imaging element unit is inserted. 請求項１乃至６のいずれか１項記載の内視鏡において、
前記第１モールド部は、前記リード線の少なくとも一部を露出させている内視鏡。 The endoscope according to any one of claims 1 to 6,
The first mold part is an endoscope in which at least a part of the lead wire is exposed.
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