JP5366687B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、複数のLEDチップを被覆するように設ける封止樹脂部の膨張収縮により発生する内部応力の緩和、均等化を図り封止樹脂部に発生する割れを防止して信頼性の高い発光装置を提供することを目的とするものである。
また、各実施例においては各LEDチップ間に設けるスリットの数を1個の場合を例として説明したが、これらの数に限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定することができる。
また、LEDチップを青色LEDとし、蛍光性樹脂に黄色蛍光体を含有させた例で説明したが、これに限定されるものではなく、その他のLED、蛍光体を用いることができる。
11 実装基板
12、22 LEDチップ群
12a 赤色LEDチップ
12b、12c 緑色LEDチップ
12d 青色LEDチップ
13 透光性樹脂
14a 第1の溝部
14b 第2の溝部
14c 露出部
15、25 スリット
18、28、38 枠体
19 ボンディングワイヤー
22a、22b、22c、22d 青色LEDチップ
23 蛍光性樹脂
60、61、62 ダミー部
71、72、73 封止樹脂部
Claims (4)
- ガラスエポキシ樹脂からなる長方形の実装基板と、該実装基板上に間隔をおいて実装される複数のLEDチップと、該複数のLEDチップを被覆するように設ける封止樹脂部とを備え、長方形の光源とした発光装置において、前記封止樹脂部における各LEDチップ間に前記封止樹脂部の厚さより大きい深さのスリットを形成し、前記スリットによって分断された島状の前記封止樹脂部によって前記各LEDチップが、それぞれ独立して封止されており、かつ前記スリットにより分断された各封止樹脂部の平面形状を略正方形の形状とし、前記個々に独立した封止樹脂部は、それぞれ個別に膨張収縮するようにして、発生する内部応力を均等化させ、前記実装基板上の両端部付近のそれぞれの前記LEDチップと隣接する部位に設けるLEDチップが搭載されていない樹脂のみのダミー部を有し、該ダミー部は前記封止樹脂部によって被覆されており、前記封止樹脂部における前記LEDチップと前記ダミー部との間にスリットが形成されていることを特徴とする発光装置。
- 前記封止樹脂部は前記複数のLEDチップまたは前記ダミー部を取り囲むように形成する透光性樹脂と、該透光性樹脂の長手方向側壁に設ける枠体とを有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記封止樹脂部は前記複数のLEDチップまたは前記ダミー部を取り囲むように形成する透光性樹脂と、該透光性樹脂における各LEDチップ間、または前記LEDと前記ダミー部と間に設ける枠体とを有し、該枠体にスリットを形成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記枠体は光反射性部材であることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の発光装置。
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