JP5361314B2 - 多層配線基板及びプローブカード - Google Patents
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Description
3の絶縁性基板と導電部材との界面の広範囲に分散させるとともに、第2の絶縁性基板と導電部材との界面に加わる応力を第2の絶縁性基板と導電部材との界面のさらに広範囲に分散させることができる。言い換えれば、局所的に加わる強い応力を段階的に分散させることができる。そのため、多層配線基板全体の耐久性を向上させることができる。
3・・・第1の絶縁性基板
3a・・・主面
5・・・第2の絶縁性基板
5a・・・主面
5b・・・裏面
7・・・ビアホール(第1のビアホール)
9・・・導電部材
11・・・多層配線基板
13・・・第3の絶縁性基板
13a・・・主面
13b・・・裏面
15・・・第2のビアホール
17・・・第1の押圧部材
19・・・第2の押圧部材
21・・・プローブカード
23・・・測定用配線基板
25・・・測定端子
27・・・接続端子
29・・・配線導体
31・・・貫通導体
Claims (4)
- 主面を備えた第1の絶縁性基板と、該第1の絶縁性基板の主面上に配設され、主面と裏面と前記主面から前記裏面にかけて貫通するビアホールとを備えた第2の絶縁性基板と、前記ビアホール内に配設された導電部材とを有しており、
前記第2の絶縁性基板の主面に対して垂直な断面において前記第2の絶縁性基板を断面視した場合に、前記ビアホールは、前記第2の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも前記第2の絶縁性基板の裏面側の下端部の径が大きく、前記ビアホールの表面が内側に凸となる曲線形状であり、
前記ビアホールの前記主面側の上端部の中心が、前記ビアホールの前記裏面側の下端部の中心に対して前記主面に沿う方向にずれており、
前記第2の絶縁性基板の主面に対して垂直な断面において、前記ビアホールは、前記ビアホールの前記主面側の上端部の中心が前記ビアホールの前記裏面側の下端部の中心よりも前記第2の絶縁性基板の側面に近い形状である配線基板と、
前記第2の絶縁性基板の主面上に配設され、主面と裏面と前記主面から前記裏面にかけて貫通する第2のビアホールとを備えた第3の絶縁性基板とを備えた多層配線基板であって、
前記第3の絶縁性基板の主面に対して垂直な断面において前記第3の絶縁性基板を断面視した場合に、前記第2のビアホールは、前記第3の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも前記第3の絶縁性基板の裏面側の下端部の径が大きく、前記第2のビアホールの表面が内側に凸となる曲線形状であって、
前記第2の絶縁性基板のビアホールを第1のビアホールとした場合に、該第1のビアホールの曲率半径が、前記第2のビアホールの曲率半径よりも大きいことを特徴とする多層配線基板。 - 前記配線基板における前記導電部材は、前記ビアホールの表面と接するとともに空隙または凹部を有することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記配線基板における前記ビアホールは、前記主面側の上端部から前記裏面側の下端部に向かって径が漸次増加することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1に記載の多層配線基板を具備し、主面及び裏面を有する測定用配線基板と、該測定用配線基板の主面上に配設された測定端子と、前記測定用配線基板の主面上に配設された接続端子と、を備えたプローブカード。
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