JP5358104B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置に関する。

上記タイプの発光装置の例が特許文献１に示されている。この発光装置では、全体の厚みを抑制するため、反射ケースを薄い箱状としている。反射ケースの底壁部には端子保持部が一体的に設けられて筐体部を構成している。この筐体部へリード部材がインサートされており、リード部材の基部は反射ケースの底壁で表出している。また、リード部材において反射ケースから引き出された部分は、反射ケースの側部から端子保持部に沿って折り曲げられ、さらに端子保持部の下面に沿って折り曲げられその先端は接続部として切欠き部に収納される。
反射ケースの底部に表出するリード部材の基部にはＬＥＤチップ（発光素子）がマウントされるとともに、このＬＥＤチップとリード部材のボンディング領域へボンディングワイヤが懸架される。
なお、本願に関連する技術を開示する特許文献２及び特許文献３も参照されたい。

特開２００６−２５３５５１号公報 特開２００２−５２０８２３号公報 特開２００１−２４２２８号公報

上記側面発光型の発光装置では、全体の厚みを抑制する見地から、反射ケースが薄幅に形成されている。かかる薄幅の反射ケースにおいて発光素子からの光取出し効率を向上させるため、反射ケース底壁に表出するリード部材の基部を銀メッキしてこれを鏡面とするとともに、その反射面積を広くするために基部の幅を反射ケースの底壁の幅とほぼ等しくしている。
薄幅の反射ケースではその側壁（基板に接する側壁とそれに対向する側壁）が発光素子に近接するとともに、側壁を傾斜させることが困難である。そのため、反射ケースの底壁部における反射効率を高めることにより、発光素子からの光取出し効率が向上するものと考えられていた。

かかる発光装置につき、本発明者らは鋭意検討を重ねてきたところ、次に掲げる解決すべき課題を見出した。
発光装置を長時間使用すると、リード部材の基部が黒変して発光装置としての出力が低下することがある。これは、リード部材の表面に施した銀メッキが塩素と反応して塩化銀となり、さらにこの塩化銀が分解して銀イオンが粒状に析出するためと考えられる。
このようなリード部材の黒変は、反射ケースに充填される封止材として耐光性・耐熱性に優れたシリコーン樹脂を採用した場合に、特に顕著である。
これは、シリコーン樹脂の気体バリア性が低いため、空気中の塩素がシリコーン樹脂製の封止材を透過してリード部材の基部表面と反応するためと考えられる。また、シリコーン樹脂は反射ケースの材料（ポリアミド系樹脂が一般的）に比べて線膨張係数が大きいため、熱履歴に伴いシリコーン樹脂からなる封止材と反射ケースとの界面に隙間が生じ、若しくはその気密性が低下して当該界面より塩素を含む外部不純物が進入し、リード部材の基部表面へ到達することも黒変の一因と考えられる。

更には、大きな線膨張係数のシリコーン樹脂を反射ケースに充填したときには、シリコーン樹脂の熱変形に伴い、発光素子とリード部材との間に懸架されるボンディングワイヤに応力がかかる。そのため、ワイヤが断線するおそれがある。換言すれば、ワイヤ断線を防止するためボンディング作業に注意を要し、作業効率低下、歩留まり低下の原因となる。

この発明は上記課題を解決すべくなされたものである。
この発明の第１の局面は次のように規定される。即ち、
配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる筐体部と、
該筐体部へインサートされるリード部材であって、前記反射ケースの底壁部分の幅とほぼ等しい幅の基部を備え、該基部が銀メッキされているリード部材と、
前記反射ケース内において前記リード部材の基部を被覆する白色反射層と、
前記反射ケース内に充填される封止材であって、シリコーン樹脂へ蛍光体を分散させてなる封止材と、
を備えてなる発光装置。

このように構成された発光装置によれば、リード部材の基部が白色反射層で被覆されているので、当該部分において反射効率が維持される。即ち、銀メッキされたリード部材の基部ように黒変することがない。これにより、発光装置としての出力を長期間に渡り維持できる。
ここに、銀メッキによる鏡面仕様のリード部材の基部に比べて白色反射層ではその反射効率が低下する。しかしながら、本発明者らの検討によれば、発光装置としての初期出力（輝度）は、リード部材の基部を白色反射層で被覆した場合、出力が３％程度向上したことを確認した。
これは、発光素子からの光が白色反射層において乱反射（拡散反射）されるので、封止材中の蛍光体へより均一に光が供給され、蛍光体からの光放射量が増大し、もって、反射ケース底壁での反射光量は低下するものの、発光装置から放出される光の総量が増加されるためと考えられる。

更には、発光素子からの放射光が蛍光体へより均一に供給されることにより、発光装置から放出される光の色むらが抑制される。ここに、色むらとは、発光装置から放出される光の照射面における色の不均一をいい、発光素子から放出される光が蛍光体を含有する封止材中を伝播する経路長（光路長）が不均一になることを原因としている。
白色反射層５の作用を図１０に模式的に示している。図１０（Ａ）に示すように、発光素子２からの光が何ら反射されることなく到達する照射面Ａと反射ケース内で反射した光が照射される照射面Ｂとでは、色合いが異なってくる。より具体的には、照射面Ａに照射される光は封止材４を通過する距離が比較的短いので、発光素子の発光色（例えば青色）がそのまま反映されやすい。他方、照射面Ｂには封止材４を長い距離通過してきた光が照射されるので、発光素子２からの光と蛍光体からの光との混合が進み、光の白色化が促進されている。

この発明によれば、次の理由により光の色むら抑制される（図１０（Ｂ）参照）。
第１の理由として、発光素子２からの光が白色反射層５で乱反射されることにより光路長の異なる光が、互いに混合されるためである。
第２の理由として、白色反射層５の存在により、封止材４表面と反射面（白色反射層５表面）との距離が短くなるので、照射面Ｂへ照射される光が封止材４を通過する通路の長さが短くなる。これにより、照射面Ａへ照射される光と照射面Ｂへ照射される光とを比較した場合、白色反射層５の存在により、封止材４中を通過する距離の差が小さくなる。よって、照射面Ａと照射面Ｂでの色のバラつきが緩和される。

白色反射層５の材質は、発光素子２からの光を乱反射（拡散反射）できるものであれば、任意に選択可能である。例えば、ポリアミド系の合成樹脂、アルミナなどの無機材料を採用することができる。
係る材料を予め板状に成型してこれをリード部材の基部の上へ積層することができる。係る材料を液状にしてリード部材の基部の上へ塗布してもよい。
より好ましくは、反射ケースの材料に白色系合成樹脂を採用し、リード部材をインサートとして、この反射ケースの材料で白色反射層５を一体的に型形成する。

リード部材の基部３の表面と白色反射層５の表面との距離ｈ１はリード部材の基部３の表面と発光素子２の表面との距離ｈ２より短くすることが好ましい。これにより、発光素子２から側方へ放出された光をより確実に白色反射層５の表面で反射させることができる。より好ましくは、リード部材の基部３の表面から白色反射層５の表面までの距離ｈ１をリード部材の基部３の表面から発光素子の発光層までの距離より短くする。

この発明の他の局面は次のように規定される。即ち、
前の局面で規定される発光装置において、前記リード部材の基部は発光素子をマウントする第１の領域と前記発光素子からのボンディングワイヤをボンディングする第２の領域を備え、前記白色反射層は前記第１の領域と前記第２の領域の間において前記基部を被覆する、ことを特徴とする。
このように規定される発明によれば、白色反射層が発光素子と第２の領域（ボンディング領域）との間に配置され、線膨張係数の大きなシリコーン樹脂を白色反射層で置換することができる。例えば白色反射層を反射ケースと同一材料製とすれば、シリコーン樹脂の熱変形によりボンディングワイヤに加わる応力が緩和される。これにより、ボンディングワイヤの断線を未然に防止できる。

この発明の他の局面は次のように規定される。即ち、
前の局面で規定される発光装置において、前記第１の領域は前記反射ケースの底壁部のほぼ中央に位置し、前記第２の領域は反射ケースの側壁に接して位置する。
このように規定される発明によれば、発光素子とワイヤがリード部材にボンディングされる位置とが可及的に離される。ここに、側壁はワイヤ架設方向と直行する短幅のものを指す。これにより、リード部材の第２の領域（白色反射層から露出している）に対する発光素子からの熱影響が小さくなり、当該第２の領域における黒変を抑制することができる。
また、発光素子から最も離れた位置において反射ケースの底壁部を鏡面（銀メッキ面）としてその位置に高い反射効率を確保しておくことは、発光装置の発光バランスを均一化する見地からも好適である。即ち、反射ケースの開口部がより均一に発光することとなる。

以下、この発明の実施の形態につき図例を参照しながら説明をする。
図１（Ａ）は実施例の発光装置１を正面から見た斜視図であり、同じく図１（Ｂ）は背面からみた斜視図である。図２は６面図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。また、図３は図２（Ｃ）におけるIII-III線断面図、図４は図２（Ａ）におけるIV-IV線断面図、図５は図２（Ａ）におけるV-V線断面図である。
図１に示すように、実施例の発光装置１は筐体部１０、第１のリード部材３０、第２のリード部材４０、及びＬＥＤチップ６０を備えてなる。
図１及び図３に示されるように、筐体部１０は反射ケース１１と端子保持部２０とからなる。反射ケース１１は薄幅なカップ形状であり、その凹部１３の内周面が反射面１５とされている。
凹部には封止材１４としてシリコーン樹脂が充填され、このシリコーン樹脂には蛍光体が均一に分散されている。この蛍光体としてＬＥＤチップ６０からの青色光を吸収して黄色系の光を放出するＹＡＧ系またはＢＯＳ系など、既知のものを採用することができる。
反射面１５は側壁反射部１５５と底部反射部１５６（白色反射層）からなる。これら反射部１５５、１５６は筐体部１０と一体的に白色樹脂で形成されている。

この反射面１５は全体的に椀状の曲面であり、曲面の中心点にＬＥＤチップ６０が配置される。反射面の全面を椀状の曲面とすることにより、ＬＥＤチップ６０から横方向へ放出される光が反射ケース１１の光軸方向へ効率よくかつ均一に反射される。反射面１５を回転放物線形状として、当該放物線の原点にＬＥＤチップ６０を配置することが好ましい。反射面１５には窓１６、１７が形成され、この窓１６及び１７を介してボンディング領域３２、４２（第２の領域）が表出している。
窓１６及び窓１７はＬＥＤチップ６０を挟むように配置される。ボンディングワイヤをファーストボンドできれば窓の形状は特に制限されない。窓１６及び窓１７はＬＥＤチップ６０からできる限り離して形成することが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ６０からの熱影響を受け難くなる。ボンディング領域３２、４２ではリード部材３０及び４０の各基部３１、４１が表出しているので、ＬＥＤチップ６０からの熱影響が小さくなれば、その黒変を予防できる。
また、反射面が全体的に曲面とされているため、封止部材の充填時に気泡が発生し難くなる。気泡発生の起点となる角部が少なくできるからである。

端子保持部２０は反射ケース１１の後側へ当該反射ケース１１と一体に形成されており、全体が中実である。端子保持部２０には４つの切欠き２３、２４、２５及び２６が形成されている。第１の切欠き２３には第１のリード部材３０の接続部３３が回り込んでいる。同じく第２の切欠き２４には第２のリード部材４０の接続部４３が回り込んでいる。第３の切欠き２５には放熱板５１が回り込んでいる。第４の切欠き２６には放熱板５２が回り込んでいる。ここに放熱板５１及び放熱板５２は第１のリード部材において筐体部１０から引き出されて外部へ表出する一部分である。各切欠き２３、２４、２５及び２６に回り込んだ接続部３３、４３及び放熱板５１、５２は端子保持部２０の下面とほぼ面一となる。これにより、リード部材３０及び４０に過剰な衝撃がかかることを予防できる。
第１の切欠き２３と第３の切欠き２５とを分離する中実部が第１の離隔部２７であり、第３の切欠き２５と第４の切欠き２６とを分離する中実部が第２の離隔部２８であり、第４の切欠き２６と第２の切欠き２４とを分離する中実部が第３の離隔部２９である。かかる第１〜第３の離隔部２７，２８，２９の存在により、第１及び第２の接続部３３，４３と放熱板５１、５２との短絡及び放熱板５１，５２間の短絡を確実に予防できる。また、接続部３３，４３と放熱板５１，５２とを筐体部の異なる面から引出し、さらに離隔部（樹脂の中実部分）を広くとることで、筐体部の損傷（クラック、ひび割れ等）を防止できる。

第１のリード部材３０は基部３１、接続部３３及び放熱板５１、５２を備える。基部３１は筐体部１０の左右方向に約３／４の長さを有する。基部３１において反射ケース１１のほぼ中央に位置する部分にＬＥＤチップ６０が周知の方法でマウントされている。第１のリード部材３０においてＬＥＤチップ６０をマウントした位置を挟むように放熱板５１、５２が延設されている。
第１のリード部材３０において筐体部１０から外部へ引き出された部分が接続部３３となる。接続部３３はまず端子保持部２０の側面に沿って折り曲げられ、さらに同じく端子保持部２０下面に沿って折り曲げられて、第１の切欠き２３内に収納される。

第２のリード部材４０は基部４１及び接続部４３を備えてなる。基部４１は筐体部１０の左右方向に約１／４の長さを有する。
第２のリード部材４０において筐体部１０から引き出された部分が接続部４３となる。接続部４３はまず端子保持部２０の側面に沿って折り曲げられ、さらに同じく端子保持部２０下面に沿って折り曲げられて、第２の切欠き２４内に収納される。

上記において、筐体部１０は白色顔料を分散したポリアミド材料からなる。その他、白色セラミックス材料で形成することもできる。成形性を考慮すれば、後述のインサート成形が容易であり、且つ、本願のような複雑な形状も一体形成可能とする樹脂材料が好ましい。これにより、反射ケース１１の反射面１５は白色となり、ＬＥＤチップ６０からの光を効率よく乱反射（拡散反射）させる。
リード部材３０、４０には銅板やアルミ板を採用することができる。そして、その基部３１、４１の表面を銀メッキして鏡面とする。
ＬＥＤチップには短波長の光を発光するIII族窒化物系化合物半導体発光素子などを用いる。このＬＥＤチップへ適当な蛍光体を組み合わせることにより白色発光が得られる。この実施例ではＬＥＤチップとして青色発光ダイオードと青色光を吸収して黄色系の光を放出する蛍光体とを選択している。ＬＥＤチップの発光色は任意に選択することができる。また、複数のＬＥＤチップをリード部材へマウントすることもできる。

実施例の発光装置１は次のようにして製造される。
銅板をプレス打ち抜きして、接続部及び放熱板が展開された状態のリード部材３０及び４０を得る。このリード部材３０及び４０に対して銀メッキ処理を行う。銀メッキ処理の対象はその基部３１、４１の一表面とする。基部３１、４１において反射ケース１１から表出する部分（即ち、側壁反射部１５５及び底部反射部１５６で被覆されていない部分）のみを銀メッキの対象領域とすることができる。そして、このリード部材３０及び４０をインサートとして筐体部１０を射出成形する。その後、ＬＥＤチップ６０を第１のリード部材３０へマウントし、ボンディングワイヤ６３及び６４をボンディングする（図３参照）。

このとき、ボンディング装置の図示しないヘッドに保持されたボンディングワイヤ６３の一端（ファーストボンド端６３Ａ）は最初にリード部材３０のボンディング領域３２へ接合される。接合の方式は超音波、熱、荷重等による溶着（ボールボンディング）である。その後、ボンディングワイヤ６３を繰り出しつつヘッドをボンディング領域３２から垂直方向へ移動させる。これは、接合部へ横方向の荷重がかかることを防止し、接合部の破損を防止するためである。所定の高さまで引き上げられたヘッドを横方向へ移動し、ＬＥＤチップ６０の所定の電極へボンディングワイヤ６３の他端（センカンドボンド端６３Ｂ）が接合される。接合の方式はウエッジボンディング（テールレスボンディング）である。この接合が行なわれた後、ボンディングワイヤ６３は切断される。
このようにボンディング作業の行なわれたボンディングワイヤ６３ではリード部材３０へ接合されるファーストボンド端６３Ａの高さが全体の高さを規定することとなる。ファーストボンド端６３ＡがＬＥＤチップへ接合された従来例（図９参照）とこの実施例の構成とを比較すると、全体としてボンディングワイヤが低くなっていることがわかる。これにより、反射ケース１１を薄幅とすることができ（ここで幅は図３において縦方向の長さを指す）、発光装置の小型化の要請に応えられる。また、ボンディングワイヤ材料の使用量も低減することができる。

ボンディングワイヤ６４も同様に配設される。すなわちそのファーストボンド端６４Ａはリード部材４０のボンディング領域４２へ接合され、そのセカンドボンド端６４ＢはＬＥＤチップ６０の所定の電極へ接合される。

ＬＥＤチップ６０及びボンディングワイヤ６３、６４は耐熱性、耐光性の観点から透光性のシリコーン樹脂で封止される。このシリコーン樹脂中に蛍光体が分散される。
その後、銅板を切りわけて図６の状態とする。
図６において、筐体部１０の図示右側側面から引き出される第１のリード部材３０において符号１３３で示される部分が端子保持部２０に沿って折り曲げられて接続部３３となる。また、筐体部１０の図示左側側面から引き出される第２のリード部材４０において符号１４３で示される部分が端子保持部２０に沿って折り曲げられて接続部４３となる。筐体部１０の下面から引き出され第１のリード部材３０において符号１５１、１５２で示される部分が端子保持部２０に沿って折り曲げられて放熱板５１、５２となる。

ここにおいて、筐体部１０の全て異なる面からリード部材が引き出されているので、当該引き出された部分を折り曲げるときに筐体部１０に過剰な負荷が集中することを防止できる。これにより、筐体部１０の損傷を防止できる。
特に筐体部１０の下面からは、２つの放熱板５１、５２が引き出されて折り曲げられている。ここで放熱板５１、５２と同じ面積の放熱板を１枚ものとした場合に比べると、このように２枚の放熱板を採用することにより放熱板の折り曲げに要する力が低減される。従って、筐体部へ大きな力がかからなくなり、放熱板の折り曲げ時に筐体部が損傷しなくなる。よって、製造歩留まりが向上して安価な発光装置を提供できる。

放熱板を３枚以上形成することもできる。この場合においても各放熱板は筐体部の下面から引き出されて端子保持部の下面に沿って折り曲げられる。放熱板の形状は任意に選択できる。各放熱板の形状を異ならせることができる。また、放熱板を筐体部の底面からはみ出すように大きく設計することもできる。これにより、発光装置を配線基板へ組付けるとき、放熱板の位置を目視で確認でき、配線板の接触位置に対する位置合わせが容易になる。
接続部にも熱伝導性があるので、一対の接続部とその間に配設される複数の放熱板は端子保持部において均等に分配されることが好ましい。

図７に他の態様の第１のリード部材２３０及び第２のリード部材２４０を示す。図７Ａは第１及び第２のリード部材２３０及び２４０が筐体部２１０へインサートされた状態を示し、図７Ｂは第１及び第２のリード部材２３０及び２４０と筐体部２１０との分解図である。第１のリード部材２３０はその基部２３１が筐体部２１０へインサートされ、当該基部２３１へＬＥＤチップがマウントされる。筐体部２１０においてＬＥＤチップに対向する部分は開口部２１１となり、当該開口部２１１を介して基部２３１が露出し、当該露出部分へＬＥＤチップがマウントされることとなる。第１のリード部材２３１において放熱板となる部分２５１，２５２と基部２３１とを繋ぐ連結部２６１，２６２は筐体部２１０の材料で被覆されている。この材料部分２１５，２１６が反射ケースの底部反射面を構成する。放熱板となる部分２５１，２５２が図で奥側へ折り曲げられるとき、この材料部分２１５，２１６が基部２３１を押さえつけ、基部２３１が捲れ上がることを防止している。
また、連結部２６１，２６２は凹部２７１〜２７４により細幅に形成されているので、小さい力で折り曲げることができる。これにより筐体部２１０の損傷を未然に防止できる。

更には、細幅の連結部２６１，２６２は、図７（Ａ）に示される通り、筐体部２１０の幅内に収まるので、換言すれば連結部２６１，２６２の幅が筐体部２１０の幅より狭いので、当該連結部２６１，２６２において放熱板となる部分２５１，２５２を基部２３１から折り曲げるとき、筐体部２１０が支えとなって折り曲げ作業が容易になるとともに、基部２３１が剥離することを未然に防止できる。
上記において、凹部２７１から２７４はいずれも基部２３１の中心軸方向へえぐれている。これにより、折り曲げ可能な領域が広がるので、より狭い幅の筐体部２１０にも適用可能となる。即ち、筐体部２１０の設計自由度が向上する。

図８には、実施例の発光装置１の使用態様を示す。
図８において符号７０は配線基板であり、その表面に導電性の金属材料でパターンが形成されている。接続部３３、４３を配線基板の所定のパターンへ接続させ、半田付けする。符号７３は半田を示す。このとき、放熱板５１、５２も配線基板表面のパターン部分へ接続させることが好ましい。放熱板５１、５２を金属材料へ接触させることにより熱引きを効果的に行えるからである。配線基板においてサーマルビア（金属材料が配線基板の厚さ方向へ貫通している部分）へ放熱板５１，５２を接触させることもできる。

ＬＥＤチップ６０で発生した熱はもっぱら第１のリード部材３０に伝わり、この熱は放熱板５１、５２及び接続部３３を介して配線基板７０へ放熱される。ここに、ＬＥＤチップ６０に近い位置に放熱板５１、５２が形成されているため、ＬＥＤチップ６０の熱を効率よく逃がすことができる。
放熱板もリード部材の一部であるので、この放熱板を電極として配線基板へ電気的に接続させてもよい。これにより、配線基板のパターンの自由度が向上する。

このように構成された実施例の発光装置において、ＬＥＤチップ６０から側方へ放出された光は底部反射部１５６で反射されて外部へ放出される。底部反射部１５６は白色樹脂からなるので、ＬＥＤチップ６０からの光を効率よく乱反射（拡散反射）させる。
ちなみに、実施例の発光装置において底部反射部１５６を省略したもの（比較例）との発光出力の比較は次のようになった。なお、比較例においては銀メッキされたリード部材の基部の表面が反射ケースの底部に表出している。
初期発光出力と３０００時間耐久試験後の出力の比較において、実施例の発光装置と実施例から白色反射層を除いた比較例の発光装置との出力比は実施例６５％、比較例３５％であった（図１１（Ａ）参照）。

ここに、耐久試験は印加電流：５０ｍＡ、環境温度：２５℃の条件で行った。
比較例ではリード部材の基部が黒変していた。発光出力は発光装置の輝度を比較したものであり、実施例及び比較例の初期の輝度を１００％としてその相対輝度で表している。
なお、３０００時間耐久試験を印加電流：２０ｍＡ、環境温度：８５℃の条件としたとき、実施例の発光装置と比較例の発光装置との出力比は実施例６５％、比較例３５％であった（図１１（Ｂ）参照）。
また、３０００時間耐久試験を印加電流：２０ｍＡ、環境温度：１００℃の条件としたとき、実施例の発光装置と比較例の発光装置との出力比は実施例５０％、比較例３５％であった（図１１（Ｃ）参照）。

上記の実施例において反射ケース１１の反射面１５は曲面に形成されているが、これを平面とすることも可能である（図１２参照）。図１２において図３と同一の要素には同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
図１２の例では、底部反射部２５６（白色反射層）は平板状であって、かつＬＥＤチップ６０に対向する上面角がテーパ状にカットされている。これによりＬＥＤチップ６０から側方へ放出された光をより効率よく反射させられる。図１２において符号２５０は反射面、符号２５５は側壁反射部を示している。
図３及び図１２の例において、底部反射部１５６を筐体部１０と別体とすることもできる。

この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。

図１はこの発明の実施例の発光装置を斜視図であり、図１（Ａ）は正面から見た斜視図、図１（Ｂ）は背面からみた斜視図である。 図２は同じく六面図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。 図３は図２（Ｃ）におけるIII-III線断面図である。 図４は図２（Ａ）におけるIV-IV線断面図である。 図５は図２（Ａ）におけるV-V線断面図である。 図６は実施例の発光装置の製造過程を示す図である。 図７は他の態様のリード部材を示し、図７（Ａ）はリード部材と筐体部とが組み付けられた状態を示し、図７（Ｂ）はリード部材と筐体部とが分解された状態を示す。 図８は同じく発光装置の使用態様図である。 図９は従来例の発光装置の構成を示す断面図である。 図１０は白色反射層５の作用を説明する図である。 図１１は実施例及び比較例の発光装置の耐久試験結果を示すグラフである。 図１２は他の実施例の発光装置の構成を示す断面図である。

符号の説明

１ 発光装置
２ 発光素子
３ リード部材の基部
４、１４ 封止部材
１０ 筐体部
１１ 反射ケース
１５ 反射面
１６，１７ 窓
２０ 端子保持部
２３，２４，２５，２６ 切欠き
２７，２８，２９ 離隔部
３０ 第１のリード部材
３１ 基部
３３ 接続部
４０ 第２のリード部材
４１ 基部
４３ 接続部
５１，５２ 放熱板
６０ ＬＥＤチップ

Claims (3)

1. 配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
   反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる筐体部と、
   該筐体部へインサートされるリード部材であって、前記反射ケースの底壁部分の幅とほぼ等しい幅の基部を備え、該基部が銀メッキされているリード部材と、
   前記筐体部と一体的に形成され、前記反射ケース内において前記リード部材の基部を被覆し、全面に椀状の曲面を有する白色反射層と、
   前記反射ケース内に充填される封止材であって、シリコーン樹脂へ蛍光体を分散させてなる封止材と
   を備え、
   前記リード部材の基部には、発光素子をマウントする第１の領域と、前記発光素子からのボンディングワイヤをボンディングする第２の領域とが形成され、
   前記白色反射層は、前記第１の領域と前記第２の領域の間において前記基部を被覆し、
   前記白色反射層の椀状の曲面には窓が形成され、該窓を介して前記第２の領域が表出している発光装置。
2. 前記リード部材の基部の表面と前記白色反射層の表面との距離は前記リード部材の基部の表面と該基部にマウントされる発光素子の表面との距離より短い、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１の領域は前記反射ケースの底壁部のほぼ中央に位置し、前記第２の領域は反射ケースの側壁に接して位置する、請求項１又は２に記載の発光装置。

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