JP5351626B2 - Probe card manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プローブカードの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a probe card.
複数のプローブが基板に設けられたプローブユニットを、ＳＴ基板（スペーストランフォーマ基板）とガイド板から構成される中継配線基板に搭載し、上記中継配線基板を介してプローブユニットが配線基板（メイン基板）と接続されたプローブカードがある。上記プローブは、半導体ウエハに近い熱膨張特性を有するセラミックなどからなるプローブ基板上に、導電体を多数積層することによって形成されている。 A probe unit in which a plurality of probes are provided on a board is mounted on a relay wiring board composed of an ST board (space transformer board) and a guide plate, and the probe unit is connected to the wiring board (main board) via the relay wiring board. ) Is connected to the probe card. The probe is formed by laminating a number of conductors on a probe substrate made of ceramic or the like having a thermal expansion characteristic close to that of a semiconductor wafer.
複数のプローブユニットを中継配線基板に搭載する際には、中継配線基板のＳＴ基板上の所定の位置に各プローブユニットを配置し、樹脂等を用いて上記プローブ基板を上記ＳＴ基板に接合している。 When mounting a plurality of probe units on the relay wiring board, each probe unit is arranged at a predetermined position on the ST board of the relay wiring board, and the probe board is bonded to the ST board using a resin or the like. Yes.
この時、プローブユニットのＳＴ基板の対する位置決め精度によって、プローブ先端の位置決め精度が決定されるので、プローブユニットを正確に位置決めする必要がある。 At this time, since the positioning accuracy of the probe tip is determined by the positioning accuracy of the probe unit with respect to the ST substrate, it is necessary to accurately position the probe unit.
上記プローブユニットを中継配線基板のＳＴ基板上に位置決めする際に、平面方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置決めは、各プローブユニットを高精度搭載機を用いて配置することで、所定の精度を確保することができる。特に、プローブ基板上にＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ)技術を用いてプローブを形成すると、プローブ先端の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置精度を確保することができる。 When positioning the probe unit on the ST board of the relay wiring board, the positioning in the plane direction (X, Y direction) is ensured by placing each probe unit using a high-precision mounting machine. can do. In particular, when a probe is formed on a probe substrate using a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technique, the positional accuracy in the planar direction (X, Y direction) of the probe tip can be ensured.
しかしながら、各プローブユニットに高さ方向（Ｚ方向）にバラツキが生じていると、プローブユニットを中継配線基板のＳＴ基板に搭載する際に高さ方向（Ｚ方向）のバラツキを調整することは難しいので、プローブカードに実装されたプローブは、プローブユニットによっては高さ方向（Ｚ方向）にバラツキが生じることとなり、プローブ先端の位置決め精度を低下させる結果となっていた。 However, if the probe units have variations in the height direction (Z direction), it is difficult to adjust the variations in the height direction (Z direction) when mounting the probe units on the ST substrate of the relay wiring board. As a result, the probe mounted on the probe card varies in the height direction (Z direction) depending on the probe unit, resulting in a decrease in the positioning accuracy of the probe tip.
本発明は従来の問題点を解決するために、プローブ先端の高さ方向に関して精度を確保して中継配線基板に接合することが可能なプローブカードの製造方法を提供するものである。 In order to solve the conventional problems, the present invention provides a method of manufacturing a probe card that can be joined to a relay wiring board while ensuring accuracy in the height direction of the probe tip.
本発明のプローブカードの製造方法は、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１つの基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のカンチレバー型のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、複数の上記プローブユニットを、上記プローブおよび位置決めポストが配置された面が下側になり、上記プローブユニットが上記位置決めポストによって支持されるように、平坦なステージ上の所定の位置に配置する工程と、上記ステージ上に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、上記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて、上記プローブ基板と上記基板とを固定する工程と、上記位置決めポストを上記プローブ基板から除去する工程を含むことを特徴とする。 A method for manufacturing a probe card according to the present invention is a method for manufacturing a probe card in which a plurality of probe units each having a plurality of probes formed on a probe substrate are mounted on one substrate, and a conductor is laminated on the probe substrate. A plurality of cantilever-type probes, a step of forming a plurality of positioning posts at the same height to create a probe unit, and a plurality of the probe units, with the surface on which the probes and the positioning posts are disposed on the lower side And a step of arranging the probe unit at a predetermined position on a flat stage so that the probe unit is supported by the positioning post, and fixing the probe unit to the bottom surface of the probe substrate of the plurality of probe units arranged on the stage. The step of applying the resin and placing the substrate on the plurality of probe substrates coated with the fixing resin, A step of fixing the probe substrate and the substrate, the positioning posts, characterized in that it comprises a step of removing from the probe substrate.
本発明のプローブカードの製造方法は、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１つの基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のカンチレバー型のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、複数の上記プローブユニットを、上記プローブおよび位置決めポストが配置された面が下側になり、上記プローブユニットが上記位置決めポストによって支持されるように、平坦なステージ上の所定の位置に配置する工程と、上記ステージ上に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、上記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて、上記プローブ基板と上記基板とを固定する工程と、上記位置決めポストを上記プローブ基板から除去する工程を含むことにより、上記プローブカードに実装されたプローブの先端は全て同じ高さに揃えることが可能となり、より精度の高いプローブカードが実現できる。 A method for manufacturing a probe card according to the present invention is a method for manufacturing a probe card in which a plurality of probe units each having a plurality of probes formed on a probe substrate are mounted on one substrate, and a conductor is laminated on the probe substrate. A plurality of cantilever-type probes, a step of forming a plurality of positioning posts at the same height to create a probe unit, and a plurality of the probe units, with the surface on which the probes and the positioning posts are disposed on the lower side And a step of arranging the probe unit at a predetermined position on a flat stage so that the probe unit is supported by the positioning post, and fixing the probe unit to the bottom surface of the probe substrate of the plurality of probe units arranged on the stage. The step of applying the resin and placing the substrate on the plurality of probe substrates coated with the fixing resin, By including the step of fixing the probe substrate and the substrate, and the step of removing the positioning post from the probe substrate, it becomes possible to align all the tips of the probes mounted on the probe card at the same height, A probe card with higher accuracy can be realized.
以下に図を用いて本発明のプローブカード１０の製造方法について詳しく説明する。図１が、プローブカード１０に用いるプローブユニット１の概略断面図であり、図２がプローブユニット１の概略平面図である。 Hereinafter, a method for manufacturing the probe card 10 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the probe unit 1 used in the probe card 10, and FIG. 2 is a schematic plan view of the probe unit 1.
図１に示すように、上記プローブユニット１は、プローブ基板３、上記プローブ基板３上に設けられた複数のカンチレバー型のプローブ２、上記プローブ基板３に設けられた配線層５、および上記プローブ基板３上に設けられた複数の位置決めポスト４から構成される。 As shown in FIG. 1, the probe unit 1 includes a probe substrate 3, a plurality of cantilever probes 2 provided on the probe substrate 3, a wiring layer 5 provided on the probe substrate 3, and the probe substrate. 3 is composed of a plurality of positioning posts 4 provided on 3.
上記プローブ２および上記位置決めポスト４は、セラミック基板等のプローブ基板３上に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ)技術を用いて導電体を積層して形成したものであり、本実施形態では、導電体としてニッケルコバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）を用いて形成している。また、上記プローブ２と上記位置決めポスト４は同じ高さに形成されており、上記プローブ２の先端と上記位置決めポスト４の頂部は同じ高さに位置している。 The probe 2 and the positioning post 4 are formed by laminating a conductor on a probe substrate 3 such as a ceramic substrate using a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technique. In this embodiment, the conductor Are formed using nickel cobalt (Ni-Co). The probe 2 and the positioning post 4 are formed at the same height, and the tip of the probe 2 and the top of the positioning post 4 are positioned at the same height.
上記位置決めポスト４は、図２に示すように、縦横に配置された複数のプローブ２を取り囲むように、上記プローブ基板３の４隅に形成している。上記プローブ２と上記位置決めポスト４の個数および配置については特にこれに限定するものではなく、適宜変更可能である。ただし、位置決めポスト４の個数と配置は、図１に示すプローブユニット１を上下逆さまにした時に（図５参照）、上記位置決めポスト４で上記プローブ基板３を水平に保持可能でなければならない。 As shown in FIG. 2, the positioning posts 4 are formed at the four corners of the probe substrate 3 so as to surround a plurality of probes 2 arranged vertically and horizontally. The number and arrangement of the probe 2 and the positioning post 4 are not particularly limited, and can be changed as appropriate. However, the number and arrangement of the positioning posts 4 must be such that when the probe unit 1 shown in FIG. 1 is turned upside down (see FIG. 5), the probe substrate 3 can be held horizontally by the positioning posts 4.
次に、上記プローブ基板３上に、上記プローブ２と上記位置決めポスト４を同じ高さで正確に形成する方法について説明する。図３，４に示すのがその手順であり、ＭＥＭＳ技術を用いて、プローブ基板３上に上記プローブ２と上記位置決めポスト４を同時に形成する。 Next, a method for accurately forming the probe 2 and the positioning post 4 at the same height on the probe substrate 3 will be described. The procedure is shown in FIGS. 3 and 4, and the probe 2 and the positioning post 4 are simultaneously formed on the probe substrate 3 by using the MEMS technique.
まず初めに、図３（ａ）に示すように、低熱膨張基板であるＳｉ基板からなるプローブ基板３に配線層５を設け、プローブ２と電極パッド２２とを接続する配線２３をパターンニングによって形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、感光性有機物質からなるフォトレジストを塗布してレジスト層１１を形成し、プローブ２および位置決めポスト４の１層目の形状に合わせて所定の箇所に開口１２を設ける。そして、図３（ｃ）に示すように、電気めっきによりニッケルコバルトを導電体１３として上記開口１２に充填し、プローブ２および位置決めポスト４の１層目を形成する。配線層５を位置決めポスト４の第１層としその上に導電体１３を形成することもできる。 First, as shown in FIG. 3A, a wiring layer 5 is provided on a probe substrate 3 made of a Si substrate, which is a low thermal expansion substrate, and a wiring 23 for connecting the probe 2 and the electrode pad 22 is formed by patterning. To do. Next, as shown in FIG. 3B, a photoresist made of a photosensitive organic material is applied to form a resist layer 11, and a predetermined location according to the shape of the first layer of the probe 2 and positioning post 4 is formed. An opening 12 is provided in the. Then, as shown in FIG. 3C, nickel cobalt is filled into the opening 12 as the conductor 13 by electroplating, and the first layer of the probe 2 and the positioning post 4 is formed. The wiring layer 5 can be the first layer of the positioning post 4 and the conductor 13 can be formed thereon.
続いて、図３（ｄ）に示すように、上記レジスト層１１を除去する。その後、上記レジスト層１１を除去して露出した配線層５とプローブ２および上記位置決めポスト４の１層目を覆うように銅からなる犠牲層１４を形成し、図３（ｅ）に示すように、上記プローブ２および上記位置決めポスト４の１層目が露出するまで上記犠牲層１４の表面を研磨する。 Subsequently, as shown in FIG. 3D, the resist layer 11 is removed. Thereafter, a sacrificial layer 14 made of copper is formed so as to cover the wiring layer 5 exposed by removing the resist layer 11, the probe 2 and the first layer of the positioning post 4, and as shown in FIG. The surface of the sacrificial layer 14 is polished until the first layer of the probe 2 and the positioning post 4 is exposed.
この後、上述の工程（図３（ｂ）から図３（ｅ）に示す工程）を繰り返し行い、上記プローブ２および上記位置決めポスト４の２〜５層目を形成し、図３（ｆ）に示す状態とする。次に、図４（ａ）に示すように、フォトレジストを塗布してレジスト層１５を形成し、プローブ２および位置決めポスト４の６層目の形状に合わせて所定の箇所に開口１６を設ける。そして、図４（ｂ）に示すように、電気めっきによりニッケルコバルトである導電体１３を上記開口１６に充填し、プローブ２および位置決めポスト４の６層目を形成する。 Thereafter, the above-described steps (steps shown in FIGS. 3B to 3E) are repeated to form the second to fifth layers of the probe 2 and the positioning post 4, and the step shown in FIG. State shown. Next, as shown in FIG. 4A, a photoresist is applied to form a resist layer 15, and an opening 16 is provided at a predetermined location in accordance with the shapes of the sixth layer of the probe 2 and the positioning post 4. Then, as shown in FIG. 4B, the conductor 16 made of nickel cobalt is filled into the opening 16 by electroplating to form the sixth layer of the probe 2 and the positioning post 4.
続いて、図４（ｃ）に示すように、上記レジスト層１５を除去する。この後、上述の工程（図４（ａ）から図４（ｂ）に示す工程）を繰り返し行い、上記プローブ２および上記位置決めポスト４の７から９層目を形成し、図４（ｄ）に示す状態とする。ここで銅からなる犠牲層を形成するのではなく、レジスト層を繰り返し形成するのは、この後に形成するプローブ２の先端となる７層目から９層目は上の層が小さくなっていくためである。 Subsequently, as shown in FIG. 4C, the resist layer 15 is removed. Thereafter, the above-described steps (steps shown in FIGS. 4A to 4B) are repeatedly performed to form seventh to ninth layers of the probe 2 and the positioning post 4, and FIG. State shown. The reason why the resist layer is repeatedly formed instead of forming the sacrificial layer made of copper is that the upper layers of the seventh to ninth layers, which are the tips of the probe 2 to be formed later, become smaller. It is.
図４（ｄ）に示す状態となったら、レジスト層１７を除去し、さらに、犠牲層１４を除去すると、上記プローブ基板３上にプローブ２および位置決めポスト４が形成され、プローブユニット１が完成する。 4D, when the resist layer 17 is removed and the sacrificial layer 14 is further removed, the probe 2 and the positioning post 4 are formed on the probe substrate 3, and the probe unit 1 is completed. .
このように、ＭＥＭＳ技術を用いて、上記プローブ２および上記位置決めポスト４をプローブ基板３上に形成すると、上記プローブ２と上記位置決めポスト４のプローブ基板３上における高さ方向の精度は同等となり、上記プローブ２の先端と上記位置決めポスト４の頂部は同じ高さとすることが可能となる。また、従来のプローブをプローブ基板上に形成する工程と同じ工程で、位置決めポスト４を形成することが可能であり、余分な工程を用いないで位置決めポスト４の形成を行うことができる。 Thus, when the probe 2 and the positioning post 4 are formed on the probe substrate 3 by using the MEMS technology, the accuracy in the height direction of the probe 2 and the positioning post 4 on the probe substrate 3 is equal, The tip of the probe 2 and the top of the positioning post 4 can have the same height. Further, the positioning post 4 can be formed in the same process as the process of forming the conventional probe on the probe substrate, and the positioning post 4 can be formed without using an extra process.
このようにして形成された複数のプローブユニット１を、中継配線基板９のＳＴ基板２０（スペーストランスフォーマ基板）に搭載し、上記中継配線基板９をメイン基板６と所定の間隔で配置し電気的接続を行うと、図６に示すような複数のプローブユニット１を用いたプローブカード１０が完成する。 The plurality of probe units 1 thus formed are mounted on the ST substrate 20 (space transformer substrate) of the relay wiring board 9, and the relay wiring board 9 is arranged at a predetermined interval from the main board 6 to be electrically connected. As a result, a probe card 10 using a plurality of probe units 1 as shown in FIG. 6 is completed.
上記プローブカード１０は、上記プローブユニット１が搭載されたＳＴ基板２０とガイド板２１から構成される中継配線基板９、上記中継配線基板９がガイドによって所定の間隔で配置されスプリングピン等を用いて電気的に接続されメイン基板６、および、メイン基板６に接合され補強する補強板２５から構成される。上記メイン基板６には、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子２６と内部配線２７が設けられている。 The probe card 10 has a relay wiring board 9 composed of an ST board 20 on which the probe unit 1 is mounted and a guide plate 21, and the relay wiring board 9 is arranged at a predetermined interval by a guide, using a spring pin or the like. The main board 6 is electrically connected and the reinforcing plate 25 is joined to the main board 6 to reinforce it. The main board 6 is provided with an external terminal 26 and an internal wiring 27 which are connected in contact with the pogo pins of the tester.
上記プローブユニット１を用いてプローブカード１０（図６参照）を製造する工程について説明する。上述のようなＭＥＭＳ技術を用いた方法で上記プローブ２および上記位置決めポスト４がプローブ基板３上に形成された複数のプローブユニット１を用意し、図５（ａ）に示すように、平坦なステージ８上の所定の位置に、上記プローブ２および位置決めポスト４が配置された面が下側になり、上記プローブユニット１が上記位置決めポスト４によって支持されるように、上記プローブユニット１を配置する。 A process of manufacturing the probe card 10 (see FIG. 6) using the probe unit 1 will be described. A plurality of probe units 1 in which the probe 2 and the positioning post 4 are formed on the probe substrate 3 by a method using the MEMS technique as described above are prepared, and a flat stage is obtained as shown in FIG. The probe unit 1 is arranged at a predetermined position on the surface 8 such that the surface on which the probe 2 and the positioning post 4 are arranged is on the lower side and the probe unit 1 is supported by the positioning post 4.
所定の位置に全てのプローブユニット１を配置したら、図５（ｂ）に示すように、上向きになった上記複数のプローブユニット１のプローブ基板３の底面に固定用樹脂７を塗布する。この後、図５（ｃ）に示すように、中継配線基板９を構成するＳＴ基板２０を上から上記プローブユニット１のプローブ基板３の固定用樹脂７が塗布された底面へと押し付けて、上記プローブ基板３を上記中継配線基板９のＳＴ基板２０に接合する。 When all the probe units 1 are arranged at predetermined positions, as shown in FIG. 5B, the fixing resin 7 is applied to the bottom surfaces of the probe substrates 3 of the plurality of probe units 1 facing upward. Thereafter, as shown in FIG. 5 (c), the ST substrate 20 constituting the relay wiring substrate 9 is pressed from above onto the bottom surface of the probe unit 3 on which the fixing resin 7 of the probe substrate 3 is applied. The probe substrate 3 is bonded to the ST substrate 20 of the relay wiring substrate 9.
この時、複数のプローブユニット１は、プローブ基板３の厚みの違い、あるいは塗布されるレジスト層の厚みの違いによりプローブ基板３の裏面からプローブ２の先端までの高さにバラツキが生じる。本発明の方法では、プローブ２の先端を基準にしてプローブユニット１を組み立てるので、高さ方向のバラツキを固定用樹脂７によって吸収する。図５の例では、真ん中に位置するプローブユニット１が最も高さが低いが、図５（ｄ）の段階で固定用樹脂７の厚さは真ん中に位置するプローブユニット１が最も厚くなり、他のプローブユニット１と高さが自動的に揃うので、高さ方向の調整を行う必要がない。 At this time, the plurality of probe units 1 vary in height from the back surface of the probe substrate 3 to the tip of the probe 2 due to the difference in the thickness of the probe substrate 3 or the thickness of the resist layer to be applied. In the method of the present invention, since the probe unit 1 is assembled with the tip of the probe 2 as a reference, variations in the height direction are absorbed by the fixing resin 7. In the example of FIG. 5, the probe unit 1 located in the middle has the lowest height, but in the stage of FIG. 5D, the thickness of the fixing resin 7 is the thickest in the probe unit 1 located in the middle. Since the height of the probe unit 1 is automatically aligned, there is no need to adjust the height direction.
このようにして、上記プローブユニット１が上記中継配線基板９のＳＴ基板２０に実装されたら、図５（ｅ）に示すように、上記メイン基板６を１８０度回転させて、上記プローブユニット１が上になるようにする。この後、全ての位置決めポスト４を除去し、ＳＴ基板２０とプローブ基板３に設けた電極パッド２２とをワイヤ配線２８によって電気的に接続すると図５（ｆ）の状態となる。 When the probe unit 1 is mounted on the ST board 20 of the relay wiring board 9 in this way, the main board 6 is rotated 180 degrees as shown in FIG. Try to be on top. Thereafter, when all the positioning posts 4 are removed and the ST substrate 20 and the electrode pads 22 provided on the probe substrate 3 are electrically connected by the wire wiring 28, the state shown in FIG.
中継配線基板９は、積層配線が形成されたＳＴ基板２０とガイド板２１を接合して作成する。さらに、ガイド２４を用いてガイド板２１を保持し、中継配線基板９をメイン基板６と所定の間隔で配置しコネクトピンを用いて電気的に接続し、補強板２５とメイン基板６との接合を行うと、図６に示すようなプローブカード１０が完成する。 The relay wiring board 9 is formed by joining the ST board 20 on which the laminated wiring is formed and the guide plate 21. Further, the guide plate 21 is held using the guide 24, the relay wiring board 9 is arranged at a predetermined interval from the main board 6 and electrically connected using the connect pins, and the reinforcing plate 25 and the main board 6 are joined. As a result, the probe card 10 as shown in FIG. 6 is completed.
本発明のプローブカードの製造方法では、上述のように、位置決めポスト４を最終的には除去する必要がある。位置決めポスト４は完全に除去する必要はなく、多少の痕跡が残っていても構わないが、位置決めポスト４を除去しやすい形状とすることが好ましい。図８に示すのが、位置決めポスト４の様々な形状を示したものである。 In the probe card manufacturing method of the present invention, it is necessary to finally remove the positioning post 4 as described above. The positioning post 4 does not need to be completely removed, and some traces may remain, but it is preferable to make the positioning post 4 easy to remove. FIG. 8 shows various shapes of the positioning post 4.
図８（ａ）に示すのは、位置決めポスト４の最下部にＡｕパターン１８を形成し、プローブ基板３から位置決めポスト４が剥離し易くしたものである。図８（ｂ）に示すのは、位置決めポスト４の最下層１９を上層よりも小さくすることで位置決めポスト４が剥離し易くしたものである。図８（ｃ）に示すのは、図８（ａ）と（ｂ）を組合わせたもので、位置決めポスト４の最下部にＡｕパターン１８を形成し、さらに、位置決めポスト４の最下層１９を上層よりも小さくしたものであり、これにより、より位置決めポスト４を簡単に除去することができる。 FIG. 8A shows that the Au pattern 18 is formed at the lowermost part of the positioning post 4 so that the positioning post 4 can be easily peeled off from the probe substrate 3. FIG. 8B shows that the positioning post 4 is easily separated by making the lowermost layer 19 of the positioning post 4 smaller than the upper layer. FIG. 8C shows a combination of FIGS. 8A and 8B, in which an Au pattern 18 is formed at the lowermost portion of the positioning post 4, and the lowermost layer 19 of the positioning post 4 is further formed. The positioning post 4 can be easily removed by making it smaller than the upper layer.
このように、本発明はプローブユニット１を用いて、上述の工程によって上記プローブユニット１が複数搭載されたプローブカード１０を製造することで、上記プローブカード１０に実装されたプローブ２の先端の高さは全て同じ高さに揃えることが可能となり、より精度の高いプローブカードが実現できる。 As described above, the present invention uses the probe unit 1 to manufacture the probe card 10 on which a plurality of the probe units 1 are mounted by the above-described process, so that the height of the tip of the probe 2 mounted on the probe card 10 is increased. It is possible to align all the heights, and a probe card with higher accuracy can be realized.
１ プローブユニット
２ プローブ
３ プローブ基板
４ 位置決めポスト
５ 配線層
６ メイン基板
７ 固定用樹脂
８ ステージ
９ 中継配線基板
１０ プローブカード
１１、１５、１７ フォトレジスト
１２、１６ 開口
１３ 導電体
１４ 犠牲層
１８ Ａｕパターン
１９ 最下層
２０ ＳＴ基板
２１ ガイド板
２２ 電極パッド
２３ 配線
２４ ガイド
２５ 補強板
２６ 外部端子
２７ 内部配線
２８ ワイヤ配線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Probe unit 2 Probe 3 Probe board 4 Positioning post 5 Wiring layer 6 Main board 7 Fixing resin 8 Stage 9 Relay wiring board 10 Probe card 11, 15, 17 Photoresist 12, 16 Opening 13 Conductor 14 Sacrificial layer 18 Au pattern 19 Lowermost layer 20 ST substrate 21 Guide plate 22 Electrode pad 23 Wiring 24 Guide 25 Reinforcement plate 26 External terminal 27 Internal wiring 28 Wire wiring
Claims (1)
プローブ基板上に導電体を積層して、複数のカンチレバー型のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、
複数の上記プローブユニットを、上記プローブおよび位置決めポストが配置された面が下側になり、上記プローブユニットが上記位置決めポストによって支持されるように、平坦なステージ上の所定の位置に配置する工程と、
上記ステージ上に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、
上記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて、上記プローブ基板と上記基板とを固定する工程と、
上記位置決めポストを上記プローブ基板から除去する工程を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。 A method of manufacturing a probe card in which a plurality of probe units each having a plurality of probes formed on a probe substrate are mounted on one substrate,
Laminating a conductor on the probe substrate, forming a plurality of cantilever type probes, and a plurality of positioning posts at the same height to create a probe unit;
Arranging a plurality of the probe units at predetermined positions on a flat stage so that a surface on which the probes and the positioning posts are arranged is on the lower side and the probe units are supported by the positioning posts; ,
Applying a fixing resin to the bottom surfaces of the probe substrates of the plurality of probe units arranged on the stage;
Placing the substrate on the plurality of probe substrates coated with the fixing resin, and fixing the probe substrate and the substrate;
A method for manufacturing a probe card, comprising the step of removing the positioning post from the probe substrate.
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