JP5350138B2 - 電気回路の製造方法、及びその方法により得られる電気回路基板 - Google Patents
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Description
本実施形態の電気回路の製造方法は、絶縁基材表面に樹脂皮膜を形成する皮膜形成工程と、前記樹脂皮膜の外表面側から前記絶縁基材にレーザー加工又は機械加工することにより所望の形状及び深さを有する溝及び/又は孔を形成して回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記絶縁基材の回路パターン部の表面及び前記絶縁基材を被覆する樹脂皮膜の表面にメッキ触媒またはその前駆体を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材から前記樹脂皮膜を剥離する皮膜剥離工程と、前記樹脂皮膜が剥離された絶縁基材に無電解メッキを施すメッキ処理工程と、を備え、前記回路パターン形成工程において、回路パターン部の少なくとも一部分にメッキ補強構造を形成することを特徴とする。
2 樹脂皮膜
3 回路パターン部
3a メッキ補強構造
4,102 メッキ触媒
5 無電解メッキ
10 電気回路
20 表面凹凸形状
21 ランド部分
22 回路線部分
30 厚みが異なるメッキ補強構造
31,41 ランド部分
32,42 回路線部分
40 突起部
50 雄型
100 絶縁基材
101 スルーホール
103 フォトレジスト層
104 金属配線
105 不要なメッキ部分
110 フォトマスク
Claims (6)
- 絶縁基材表面に樹脂皮膜を形成する皮膜形成工程と、前記樹脂皮膜の外表面側から前記絶縁基材にレーザー加工又は機械加工することにより所望の形状及び深さを有する溝及び/又は孔を形成して回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記絶縁基材の回路パターン部の表面及び前記絶縁基材を被覆する樹脂皮膜の表面にメッキ触媒またはその前駆体を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材から前記樹脂皮膜を剥離する皮膜剥離工程と、前記樹脂皮膜が剥離された絶縁基材に無電解メッキを施すメッキ処理工程と、を備え、
前記回路パターン形成工程において、回路パターン部の少なくとも一部分にメッキ補強構造を形成することを特徴とする電気回路の製造方法。 - 前記メッキ補強構造が、前記溝の表面に凹凸形状を付与することにより形成される請求項1に記載の電気回路の製造方法。
- 前記回路パターン部が電子部品を表面実装するための少なくとも一つのランド部分と前記ランド部分と一体化されて形成される回路線部分を有し、前記凹凸形状がランド部分表面に付与されている請求項2に記載の電気回路の製造方法。
- 前記回路パターン部が電子部品を表面実装するための少なくとも一つのランド部分と前記ランド部分と一体化されて形成される回路線部分を有し、前記メッキ補強構造が、前記ランド部の溝深さを前記回路線部分の溝深さよりも深くなるようにして付与することにより形成される請求項1〜3の何れか1項に記載の電気回路の製造方法。
- 前記回路パターン部が電子部品を表面実装するための少なくとも一つのランド部分と前記ランド部分と一体化されて形成される回路線部分を有し、前記メッキ補強構造が、前記ランド部分の溝外周に少なくとも一つの突起を付与することにより形成される請求項1〜4の何れか1項に記載の電気回路の製造方法。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の製造方法により得られた電気回路を備える電気回路基板。
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