JP5342034B2 - 電子部品および電子機器 - Google Patents
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Description
まず、図3に示すように、補強部品30が基板13に取り付けられる。詳しく述べると、最初に、支持部材32が複数の第1の電極22を囲むように、基板13の実装面21に補強部品30を載置する。これにより、補強材33が、実装面21に接触するとともに、複数の第1の電極22を覆う。なお、この時点で補強材33を加熱および冷却し、基板13に貼り付けても良い。これにより、図2に示すように、補強部品30が基板13に固定される。
以下に、本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]画像を表示する表示部品と;前記表示部品を収容した筐体と;前記筐体に収容され、複数の第1の電極が設けられた基板と;基部と、前記基部に設けられた複数の第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と;少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在した支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられるとともに前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と;を具備し、前記支持部材は、前記補強材によって前記基板と前記電子部品の前記基部とのいずれか一方に固定され、熱硬化性の樹脂によって前記基板と前記基部とのいずれか他方に固定された、テレビジョン受像装置。
[2]前記支持部材が前記複数の第1の電極および前記複数の第2の電極を囲み;前記補強材は、前記支持部材が囲む領域に亘って設けられた[1]に記載のテレビジョン受像装置。
[3]底部と、前記底部に設けられた複数の第3の電極と、複数の他のろう材と、を有した他の電子部品をさらに具備し;前記基板に、前記他のろう材によって前記第3の電極に電気的に接続された複数の第4の電極が設けられ;前記補強部品の前記支持部材は、前記複数の第3の電極および前記複数の第4の電極を囲むとともに、前記他の電子部品に固定され;前記補強材が前記他のろう材と前記基板とに固着した、[2]に記載のテレビジョン受像装置。
[4]前記支持部材に、前記複数のろう材が収容される複数の開口部が設けられた[1]に記載のテレビジョン受像装置。
[5]前記基板と前記電子部品の前記基部との間に設けられ、前記基部に固着するとともに、前記補強材を介して前記基板に固着した熱硬化性の補強樹脂をさらに具備し;前記電子部品の前記基部の外縁と、前記支持部材の一部との間に、熱硬化する前の前記補強樹脂を供給可能な隙間が形成された[1]または[3]に記載のテレビジョン受像装置。
[6]前記電子部品の前記基部は、前記基板に向かって突出する部分を有し;前記支持部材は、前記基部の突出する部分を避けるように一部が開放された枠状に形成された[1]または[5]に記載のテレビジョン受像装置。
[7]前記電子部品の前記ろう材は、前記第2の電極に設けられたバンプであり;前記補強材は、前記複数のろう材の少なくとも一部を覆って前記電子部品の前記基部に貼り付けられた[1]または[2]に記載のテレビジョン受像装置。
[8]前記補強材は、熱硬化する前に熱可塑性を有し、加熱することで液化し、さらに加熱することで熱硬化し、前記液化する温度が前記ろう材が溶融する温度よりも低い、[1]または[6]に記載のテレビジョン受像装置。
[12]複数の第1の電極が設けられた基板と;基部と、前記基部に設けられた複数の第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と;少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在するとともに前記基板と前記基部とに固定された支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に固定されるとともに前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と;を具備した電子機器。
[13]基部と;前記基部に設けられた複数の電極と;前記複数の電極にそれぞれ設けられ、前記基部から遠ざかるに従って断面積が小さくなる複数のろう材と;酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記複数のろう材の少なくとも一部を覆った補強材と;を具備した電子部品。
Claims (15)
- 画像を表示する表示部品と、
前記表示部品を収容した筐体と、
前記筐体に収容され、複数の第1の電極が設けられた基板と、
基部と、前記基部に設けられた複数の第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と、
少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在した支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられるとともに前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と、
を具備し、
前記支持部材は、前記補強材によって、前記基板と前記電子部品の前記基部とのいずれか一方に固定され、熱硬化性の樹脂によって、前記基板と前記基部とのいずれか他方に固定された、電子機器。 - 前記支持部材が前記複数の第1の電極および前記複数の第2の電極を囲み、
前記補強材は、前記支持部材が囲む領域に亘って設けられた請求項1に記載の電子機器。 - 底部と、前記底部に設けられた複数の第3の電極と、複数の他のろう材と、を有した他の電子部品をさらに具備し、
前記基板に、前記他のろう材によって前記第3の電極に電気的に接続された複数の第4の電極が設けられ、
前記補強部品の前記支持部材は、前記複数の第3の電極および前記複数の第4の電極を囲むとともに、前記他の電子部品に固定され、
前記補強材が前記他のろう材と前記基板とに固着した、請求項2に記載の電子機器。 - 前記支持部材に、前記複数のろう材が収容される複数の開口部が設けられた請求項1に記載の電子機器。
- 前記基板と前記電子部品の前記基部との間に設けられ、前記基部に固着するとともに、前記補強材を介して前記基板に固着した熱硬化性の補強樹脂をさらに具備し、
前記電子部品の前記基部の外縁と、前記支持部材の一部との間に、熱硬化する前の前記補強樹脂を供給可能な隙間が形成された請求項1または3に記載の電子機器。 - 前記電子部品の前記基部は、前記基板に向かって突出する部分を有し、
前記支持部材は、前記基部の突出する部分を避けるように一部が開放された枠状に形成された請求項1または5に記載の電子機器。 - 前記電子部品の前記ろう材は、前記第2の電極に設けられたバンプであり、
前記補強材は、前記複数のろう材の少なくとも一部を覆って前記電子部品の前記基部に貼り付けられた請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記補強材は、熱硬化する前に熱可塑性を有し、加熱することで液化し、さらに加熱することで熱硬化し、前記液化する温度が前記ろう材が溶融する温度よりも低い、請求項1または6に記載の電子機器。
- 基部と、
前記基部に設けられた複数の電極と、
前記複数の電極にそれぞれ設けられた複数のろう材と、
少なくとも一部が前記基部に固定された支持部材と、
酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆った補強材と、
を具備した電子部品。 - 前記支持部材は、前記基部に固定された第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する第2の面とを有し、
前記補強材は、前記支持部材の前記第2の面に貼り付けられることで前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項9に記載の電子部品。 - 前記支持部材は、前記基部に面した第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する第2の面とを有し、
前記補強材は、前記支持部材の前記第1の面に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項9に記載の電子部品。 - 複数の第1の電極が設けられた基板と、
基部と、前記基部に設けられた複数の第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続する複数のろう材と、を有した電子部品と、
少なくとも一部が前記基板と前記電子部品の前記基部との間に介在するとともに前記基板と前記基部とに固定された支持部材と、酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によって形成され、前記支持部材に貼り付けられて前記複数のろう材と前記基板とに固着した補強材と、を有した補強部品と、
を具備した電子機器。 - 前記支持部材は、前記基部に固定された第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する第2の面とを有し、
前記補強材は、前記支持部材の前記第2の面に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項12に記載の電子機器。 - 前記支持部材は、前記基部に面した第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する第2の面とを有し、
前記補強材は、前記支持部材の前記第1の面に貼り付けられて前記複数のろう材の少なくとも一部を覆う請求項12に記載の電子機器。 - 複数の第1の電極が設けられた基板と、
前記第1の電極に対峙する複数の第2の電極を有した電子部品と、
複数の前記第2の電極にそれぞれ取り付けられたろう材と、
前記第1の電極の酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂によってフィルム状に形成され前記第1電極と前記ろう材との間に挿入される補強材と、
前記基板および前記電子部品の間に配置されて前記基板に面した側または前記電子部品に面した側に前記補強材が貼り付けられた支持部材と、を備え、
加熱することによって、前記補強材が溶融して前記第1の電極の酸化膜を除去し、前記ろう材によって前記第1の電極と前記第2の電極とが接合される、電子機器。
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