JP5340050B2 - Electronic circuit assembly method and electronic circuit assembly system - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を回路基材に装着して電子回路を組み立てる方法および装置に関するものである。 The present invention relates to a method and apparatus for assembling an electronic circuit by mounting an electronic component on a circuit substrate.
複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それらフィーダの各々により少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置から、装着装置の保持具により被供給物を受け取り、回路基材に装着する電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システム、ならびにそのシステムを使用する電子回路組立方法は既に広く知られている。
また、少なくとも１台の電子部品装着機を含む複数台の対回路基材作業機がライン状に並べられた電子回路組立システムにおいて、最上流部に、回路基材に設けられたバーコードラベルを読み取るバーコードリーダを設け、このバーコードリーダによって読み取られた回路基材の識別コードに基づいて、回路基材の幅に関する情報を取得し、回路基材を対回路基材作業機に搬入する基材コンベヤの幅を、回路基材の幅に適した大きさに自動で調整することも広く知られている。
なお、電子回路組立システムは、電子部品装着機に加えて、回路基材にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機、回路基材に接着剤を塗布する接着剤塗布機、クリームはんだや接着剤の印刷，塗布状態や電子部品の装着状態を検査する検査機、接着剤を硬化させる接着剤硬化炉、クリーム状はんだを溶融させるリフロー炉の少なくとも１つを含むものとすることができ、本明細書においては、これら回路基材に対して何らかの作業を行う装置を、対回路基材作業機と総称することとする。
A supply device that includes a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and supplies a supply object including at least an electronic component by each of the feeders. An electronic circuit assembly system including at least one electronic component mounting machine that receives an object to be supplied by a holder of the mounting device and mounts the substrate on a circuit substrate, and an electronic circuit assembly method using the system are already widely known. Yes.
Further, in an electronic circuit assembly system in which a plurality of counter circuit substrate working machines including at least one electronic component mounting machine are arranged in a line, a barcode label provided on the circuit substrate is provided at the most upstream portion. A bar code reader for reading is provided, information on the width of the circuit base material is acquired based on the identification code of the circuit base material read by the bar code reader, and the circuit base material is carried into the circuit base material working machine. It is also widely known that the width of the material conveyor is automatically adjusted to a size suitable for the width of the circuit substrate.
In addition to electronic component mounting machines, electronic circuit assembly systems include screen printers that print cream solder on circuit substrates, adhesive applicators that apply adhesives to circuit substrates, cream solders and adhesives. It is possible to include at least one of an inspection machine for inspecting the printing, application state and electronic component mounting state, an adhesive curing furnace for curing the adhesive, and a reflow furnace for melting the cream solder. An apparatus that performs some work on the circuit base material is collectively referred to as a counter circuit base material working machine.
そして、下記特許文献１には、電子部品装着機において、情報記憶部と通信部とそれら情報記憶部と通信部とに接続された制御部とを含み、通信により情報の書込みや読出しが可能なＲＦタグを、電子部品と同様にして回路基材に装着し、そのＲＦタグに、リーダ／ライタにより、個々の基材を識別可能な識別コードを書き込み、読み出して、その識別コードを電子回路の組立作業に利用することが記載されている。
また、下記特許文献２には、複数の電子部品を収容し、それら電子部品を供給部から順次供給するフィーダに、複数のフィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードを付与し、そのフィーダ識別コードを電子回路の組立作業に利用することが記載されている。
Further, in Patent Document 2 below, a feeder identification code that can individually identify a plurality of feeders is assigned to a feeder that houses a plurality of electronic components and sequentially supplies the electronic components from a supply unit. Is used for assembly work of electronic circuits.
前述のように、電子回路組立システムにおいて、最上流部にバーコードリーダを設け、このバーコードリーダによって読み取られた回路基材の識別コードに基づいて、回路基材の型式を取得すれば、基材コンベヤの幅を回路基材の幅に適した大きさに自動で調整することができる。
しかし、最上流部に、バーコードリーダと、そのバーコードリーダによる識別コードの読取りが可能な状態に回路基材を保持する基材保持装置とを設けることが必要であり、その分、電子回路組立システムの所要設置スペースが大きくなり、あるいは設備コストが高価となることを避け得ない。この問題は、電子回路組立システムの実用性を向上させる上で障害となり得る問題の一例であり、従来の電子回路組立システムには未だ改良の余地がある。本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、電子回路組立システムの実用性を向上させることを課題としてなされたものである。
As described above, in the electronic circuit assembly system, if a barcode reader is provided at the most upstream part and the model of the circuit substrate is obtained based on the identification code of the circuit substrate read by the barcode reader, The width of the material conveyor can be automatically adjusted to a size suitable for the width of the circuit substrate.
However, it is necessary to provide a barcode reader and a substrate holding device for holding the circuit substrate in a state in which the identification code can be read by the barcode reader in the most upstream portion, and accordingly, an electronic circuit. It is inevitable that the required installation space for the assembly system becomes large or the equipment cost becomes expensive. This problem is an example of a problem that can be an obstacle to improving the practicality of the electronic circuit assembly system, and there is still room for improvement in the conventional electronic circuit assembly system. The present invention has been made against the background of the above circumstances, and has been made with an object of improving the practicality of an electronic circuit assembly system.
本発明によって、複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それらフィーダの各々により少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置から、装着装置の保持具により被供給物を受け取り、回路基材に装着する電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムにより、電子回路を組み立てる方法であって、(a)前記１台以上の電子部品装着機のいずれかの前記フィーダ保持部材の前記複数のフィーダ保持部に、次の電子回路の組立てのために取り付けるべき複数のフィーダの一部である少なくとも１つの特定フィーダを取り付け、その取り付けた状態の特定フィーダから特定情報を取得する特定情報取得工程と、(b)その取得した特定情報に基づいて、前記電子回路組立システムにおいて次に被供給物が装着されて電子回路とされるべき回路基材の少なくとも型式を特定する特定工程とを含む電子回路組立方法が得られる。
また、本発明によって、(i)回路基材を保持する基材保持装置と、(ii)複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それら複数のフィーダにより少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置と、(iii)その供給装置から被供給物を保持具により受け取って、前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置とを含む電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムであって、(a)前記１台以上の電子部品装着機のいずれかのフィーダ保持部材に次の電子回路の組立てのために取り付けられる複数のフィーダの一部である少なくとも１つの特定フィーダから特定情報を取得する特定情報取得部と、(b)その特定情報取得部により取得された特定情報に基づいて、当該電子回路組立システムにおいて次に組み立てられるべき電子回路の回路基材の少なくとも型式を特定する特定部とを含む電子回路組立システムが得られる。
さらに、本発明によって、(i)回路基材を保持する基材保持装置と、(ii)複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それらフィーダの各々により少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置と、(iii)その供給装置から被供給物を保持具により受け取って、前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置とを含む電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムであって、その１台以上の電子部品装着機の少なくとも１台が、(a)前記複数のフィーダの各々が前記複数のフィーダ保持部の各々に保持された状態で、各フィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードを取得するフィーダ識別コード取得部と、(b)前記複数のフィーダの各々の前記フィーダ識別コードと、前記複数のフィーダの各々から供給される被供給物に固有の被供給物識別コードとの対応を記憶する対応記憶部と、(c)その対応記憶部に記憶された前記対応と、前記フィーダ識別コード取得部により取得されたフィーダ識別コードとに基づいて、前記複数のフィーダ保持部の各々に保持されたフィーダから供給される前記被供給物の前記被供給物識別コードを取得する被供給物識別コード取得部と、(d)前記複数のフィーダ保持部に保持される前記複数のフィーダの一部である特定フィーダから供給される被供給物の、前記被供給物識別コード取得部により取得された前記被供給物識別コードに基づいて、当該電子回路組立システムにおいて次に電子部品が装着されるべき回路基材の少なくとも型式を特定する回路基材型式特定部とを含む電子回路組立システムが得られる。
According to the present invention, a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and each of the feeders includes at least an electronic component. A method of assembling an electronic circuit by an electronic circuit assembly system including at least one electronic component mounting machine that receives a supply object from a supply device to be supplied by a holder of the mounting device and mounts it on a circuit substrate, ) At least one of the plurality of feeders to be attached to the plurality of feeder holding portions of the feeder holding member of any one of the one or more electronic component mounting machines for assembly of the next electronic circuit A specific information acquisition step of attaching a feeder and acquiring specific information from the specific feeder in the attached state, and (b) based on the acquired specific information , Then the electronic circuit assembly method comprising a specifying step of specifying at least the type of the circuit substrate to the feed is an electronic circuit mounted in the electronic circuit assembly system is obtained.
Further, according to the present invention, (i) a base material holding device for holding a circuit base material, (ii) a feeder holding member having a plurality of feeder holding parts, and a plurality of removable attachments to each of the plurality of feeder holding parts And (iii) receiving the material to be supplied from the supply device by a holder and holding the material to the substrate holding device. An electronic circuit assembly system including one or more electronic component mounting machines including a mounting device for mounting on a circuit base, wherein: (a) a feeder holding member of any of the one or more electronic component mounting machines a specific information acquiring unit for acquiring specific information from at least one specific feeder is a part of a plurality of feeders attached for the assembly of next electronic circuitry, the specific information acquired by the identification information acquisition unit (b) Based on the electronic circuit assembly system comprising a specifying unit configured to specify at least the type of the circuit substrate and then the electronic circuit to be assembled in the electronic circuit assembly system is obtained.
Further, according to the present invention, (i) a substrate holding device for holding a circuit substrate, (ii) a feeder holding member provided with a plurality of feeder holding portions, and a plurality of detachable attachments to each of the plurality of feeder holding portions. And (iii) receiving the supply object from the supply apparatus with a holder and holding the supply object in the base material holding apparatus. An electronic circuit assembly system including one or more electronic component mounting machines including a mounting device for mounting on a circuit substrate, wherein at least one of the one or more electronic component mounting machines includes: A feeder identification code acquisition unit for acquiring a feeder identification code capable of individually identifying each feeder in a state where each of the feeders is held by each of the plurality of feeder holding units, and (b) each of the plurality of feeders A correspondence storage unit that stores a correspondence between the feeder identification code and a supply identification code unique to the supply supplied from each of the plurality of feeders; and (c) the correspondence storage unit that stores the correspondence. Based on the correspondence and the feeder identification code acquired by the feeder identification code acquisition unit, the supply identification code of the supply supplied from the feeder held in each of the plurality of feeder holding units A to-be-supplied object identification code acquisition unit, and (d) the to-be-supplied object identification code of a to-be-supplied object supplied from a specific feeder that is part of the plurality of feeders held in the plurality of feeder holding units. Based on the supply object identification code acquired by the acquisition unit, the electronic circuit assembly system is configured to identify at least a model of a circuit substrate on which an electronic component is to be mounted next. Electronic circuit fabrication system comprising a base model specifying unit is obtained.
上記構成の電子回路組立方法および電子回路組立システムによれば、次の電子回路の組立てのために取り付けられる複数のフィーダの一部に過ぎない特定フィーダから得られる特定情報に基づいて、次の電子回路の回路基材の少なくとも型式を特定することができ、電子回路組立システムを構成するいずれかの電子部品装着機を、回路基材の型式特定のための装置としても機能させることが可能になる。それによって、回路基材の型式特定専用の装置を設ける必要がなくなり、電子回路組立システムの所要設置スペースあるいは製造コストを低減させることが可能になる。
しかも、上記いずれかの電子部品装着機における特定フィーダのフィーダ保持部材への取付けは、任意の時期に行い得るため、例えば、先行する型式の電子回路の組立作業中においても行うことができ、将来組み立てるべき電子回路の型式の、電子回路組立システムへの教示の自由度が向上する効果が得られる。
According to the electronic circuit assembling method and the electronic circuit assembling system configured as described above, based on the specific information obtained from the specific feeder that is only a part of the plurality of feeders attached for assembling the next electronic circuit, the next electronic It is possible to specify at least the type of the circuit substrate of the circuit, and it is possible to make any electronic component mounting machine constituting the electronic circuit assembly system function as an apparatus for specifying the type of the circuit substrate. . As a result, it is not necessary to provide a dedicated device for specifying the type of the circuit substrate, and the required installation space or manufacturing cost of the electronic circuit assembly system can be reduced.
Moreover, since the attachment of the specific feeder to the feeder holding member in any of the electronic component mounting machines can be performed at any time, for example, it can be performed during the assembly work of the preceding type of electronic circuit. An effect of improving the degree of freedom of teaching the electronic circuit assembly system of the type of electronic circuit to be assembled can be obtained.
例えば、次に生産すべき電子回路の組立てのために必要な電子部品を供給するフィーダ，トレイ等の部品供給具の電子部品装着機への取付けの最初に、その電子回路用の特定フィーダの取付けが行われるようにすれば、次に生産すべき電子回路の型式、またはその電子回路用の回路基材の型式をいち早く電子部品装着機に教示することができる。それによって、例えば、特定フィーダに続いて取り付けられる部品供給具の識別コードや取付位置の妥当性を電子部品装着機に判断させることが可能になる。ただし、この場合には、生産中の全電子回路の組立てが終了し（前の電子回路の生産中に、次の電子回路用の特定フィーダの取付けが行われる場合）、かつ、次に生産すべき電子回路に必要なすべての部品供給具の取付けが終了したことが電子部品装着機あるいは作業者によって確認された後に、回路基材の搬入あるいは装着作業の開始が行われるようにすることが望ましい。
逆に、次に生産すべき電子回路の組立てのために必要な電子部品を供給する部品供給具の電子部品装着機への取付けの最後に、その電子回路用の特定フィーダの取付けが行われるようにすれば、特定フィーダの取付けを、次に生産すべき電子回路に必要なすべての部品供給具の取付け終了を電子部品装着機に入力する手段としても利用することが可能となる。それによって、例えば、直ちに段取替え，回路基材の搬入，装着作業の開始等が自動的に行われるようにすることができる。
For example, at the beginning of mounting of a feeder for supplying electronic components necessary for assembling an electronic circuit to be produced next, a component supply tool such as a tray to the electronic component mounting machine, the specific feeder for the electronic circuit is mounted. As a result, the type of the electronic circuit to be produced next, or the type of the circuit substrate for the electronic circuit can be quickly taught to the electronic component mounting machine. Thereby, for example, it is possible to make the electronic component mounting machine determine the validity of the identification code and the mounting position of the component supply tool to be mounted following the specific feeder. However, in this case, the assembly of all the electronic circuits being produced is completed (when the specific feeder for the next electronic circuit is attached during the production of the previous electronic circuit) and the next production is performed. It is desirable that the circuit substrate is carried in or the mounting work is started after it is confirmed by the electronic component mounting machine or the operator that the installation of all the component supply tools necessary for the electronic circuit is completed. .
On the other hand, the specific feeder for the electronic circuit is attached at the end of the attachment of the component supply tool for supplying the electronic parts necessary for assembling the electronic circuit to be produced next to the electronic component mounting machine. In this case, the attachment of the specific feeder can be used as a means for inputting the completion of attachment of all the component supply tools necessary for the electronic circuit to be produced next to the electronic component mounting machine. Thereby, For example, replacement straight Chinidan, can be made to carry the circuit substrate, the start or the like of the mounting operation is automatically performed.
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。 In the following, the invention that is claimed to be claimable in the present application (hereinafter referred to as “claimable invention”. The claimable invention is at least the “present invention” to the invention described in the claims. Some aspects of the present invention, including subordinate concept inventions of the present invention, superordinate concepts of the present invention, or inventions of different concepts) will be illustrated and described. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiments, the prior art, and the like. The added aspect and the aspect in which the constituent elements are deleted from the aspect of each item can be an aspect of the claimable invention.
なお、以下の各項において、（１１）項が請求項１に相当し、（１２）項が請求項２に、（１３）項が請求項３に、（１４）項が請求項４に、（１５）項が請求項５に、（１７）項が請求項６に、（４１）項が請求項７に、（１）項が請求項８にそれぞれ相当する。
In each of the following items, (11) corresponds to
（１）複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それらフィーダの各々により少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置から、装着装置の保持具により被供給物を受け取り、回路基材に装着する電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムにより、電子回路を組み立てる方法であって、
前記１台以上の電子部品装着機のいずれかの前記フィーダ保持部材に、前記複数のフィーダの少なくとも１つとして特定フィーダを取り付け、その取り付けた状態の特定フィーダから特定情報を取得する特定情報取得工程と、
その取得した特定情報に基づいて、前記電子回路組立システムにおいて被供給物が装着されて電子回路とされるべき回路基材の少なくとも型式を特定する特定工程と
を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
本項に係る発明は、特定フィーダのフィーダ保持部材への取付けにより、電子部品装着機に、その電子部品装着機が被供給物を取り付けて電子回路とすべき回路基材の少なくとも型式の情報を入力することを特徴とする。
上記「特定情報」は、電子回路とされるべき回路基材の少なくとも型式を特定可能な情報であればよく、特定フィーダはフィーダ保持部材に取り付けられた状態で、電子部品装着機に特定情報を付与し得るものであればよい。
電子回路組立システムは、電子部品装着機を１台のみ含むものでも、複数台含むものでもよい。複数台含む場合には、それら複数台の電子部品装着機がライン状に並べられ（装着機ラインと称することとする）、上流側の電子部品装着機から下流側の電子部品装着機へ回路基材が送られながら、それぞれの電子部品装着機において分担の電子部品が装着される。電子回路組立システムは、上記電子部品装着機に加えて、回路基材にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機，回路基材に接着剤を塗布する接着剤塗布機、クリームはんだや接着剤の印刷，塗布状態や電子部品の装着状態を検査する検査機、接着剤を硬化させる接着剤硬化炉、クリーム状はんだを溶融させるリフロー炉の少なくとも１つを含むものとすることができ、本明細書においては、これら回路基材に対して何らかの作業を行う装置を、対回路基材作業機と総称することとする。
特定フィーダは、フィーダ保持部材の複数のフィーダ保持部のいずれか１つにのみ取付可能とすることも、複数のフィーダ保持部に装着可能とすることも可能である。後者の場合には、複数のフィーダ保持部に取り付けられた複数の特定フィーダの各々に基づいて特定工程において特定される回路基材の型式が複数となるため、電子回路組立方法を、それら複数の型式の回路基材の各々を含む複数の型式の電子回路の生産順序を生産順序メモリに記憶させる生産順序記憶工程を含むものとすることが望ましい。
電子回路組立システムが、ライン状に配列された複数台の電子部品装着機を含み、上流側の電子部品装着機から下流側の電子部品装着機へ回路基材を搬送しつつ電子部品の装着を行うものである場合には、最上流の電子部品装着機において特定情報取得工程が実行されることが望ましい場合が多いが、不可欠ではない。最上流の電子部品装着機以外の電子部品装着機において実行されてもよく、少なくとも１台の電子部品装着機において特定情報取得工程が実行されればよいのである。
最上流の電子部品装着機において特定情報取得工程が実施される場合にも、最上流の電子部品装着機から、同じ電子回路組立システムに属する他の電子部品装着機等対回路基材作業機に、特定情報取得工程において取得した特定情報、あるいはその特定情報に基づいて特定工程において特定した回路基材の少なくとも型式の情報が伝達されるようにすることが望ましいが、最上流の電子部品装着機以外の電子部品装着機において特定情報取得工程が実行される場合には、特定情報取得工程が実行された電子部品装着機から少なくとも最上流の対回路基材作業機に、特定情報取得工程において取得した特定情報、あるいはその特定情報に基づいて特定工程において特定した回路基材の少なくとも型式の情報が伝達されるようにすることが必要である。
なお、本項における特定工程は回路基材型式特定工程と称することができるが、回路基材の型式を特定することの実益の一つは、後記(4)項に記載のように、特定された型式の回路基材に対する組立作業を行うための制御プログラムを特定し得ることであり、別の実益は(5)項に記載のように段取替え情報を特定し得ることである。したがって、特定工程を制御プログラム特定工程あるいは段取替え情報特定工程と考えることもできる。
（２）前記特定情報取得工程が、(a)前記フィーダ保持部材の前記複数のフィーダ保持部に取り付けられる複数のフィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードと、(b)それぞれ前記被供給物を複数収容して前記複数のフィーダの各々に装填される複数の被供給物収容具を個々に識別可能な収容具識別コードと、(c)前記被供給物の少なくとも型式を特定可能な被供給物情報との少なくとも１つを取得し、その少なくとも１つから前記特定情報を選別する工程である(1)項に記載の電子回路組立方法。
フィーダに、フィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードを付すことは前記特許文献２によって知られている。
また、フィーダは、複数の被供給物を収容し、それら被供給物を順次供給するものであるが、被供給物が電子部品である場合には、電子部品は直接フィーダに収容されるのではなく、部品収容具に収容され、その部品収容具がフィーダにセットされることによって、電子部品がフィーダに間接的に収容されることが多い。例えば、テープフィーダと称されるフィーダにおいては、電子部品がテープ化部品の形態で供給されるが、そのテープ化部品はリールに巻かれ、そのリールがテープフィーダにセットされる。また、スティックフィーダと称されるフィーダにおいては、電子部品がスティックと称される長手形状の容器に一列に並んで収容され、そのスティックがスティックフィーダにセットされる。バルクフィーダと称されるフィーダにおいては、電子部品がバルクケースに収容され、そのバルクケースがバルクフィーダにセットされる。これらリール，スティック，バルクケース等の部品収容具に、それら部品収容具が収容している電子部品の型式や収容数を表すバーコードや２次元コードが付されていることが多い。したがって、これらコードを読み取れば、電子部品の型式を特定することができる。
それに対し、リール，スティック，バルクケース等の部品収容具に、それら部品収容具自体を個々に識別可能な収容具識別コードを付せば、部品収容具を個々に識別可能となり、部品収容具をフィーダと同様に繰り返し使用する場合に好都合である。
以上、被供給部物が電子部品である場合について説明したが、被供給物が後述の記録体等、他の被供給物である場合にも電子部品と同様に種々のフィーダで供給し得、電子部品と同様に扱い得る。
フィーダが、電子部品装着機の装着コントローラと通信により情報の授受を行うことが可能な通信部と、(a)フィーダ識別コード，(b)収容具識別コード，(c)被供給物情報の少なくとも１つを記憶するメモリ（フィーダを制御するフィーダコントローラのメモリが望ましいが不可欠ではない）とを含むものである場合には、上記フィーダ側の通信部と装着装置側の通信部とを介して(a)フィーダ識別コード，(b)収容具識別コード，(c)被供給物情報のいずれでも取得することができ、少なくともその取得したものに基づいて回路基材の少なくとも型式を特定することができる。
例えば、被供給物が回路基材に取り付けられる記録体である場合には、被供給物情報は記録体情報であることになり、記録体情報は少なくとも回路基材の型式を特定可能な情報を含んでいるのが普通であるため、特定情報取得工程は、被供給物情報のみを取得する工程とすることができる。
また、記録体を供給するフィーダの識別コードと、記録体情報とを直接、あるいは記録体収容具の識別コードを介して間接に対応付ける対応付情報を予め作成して、電子部品装着機の制御コンピュータに記憶させておけば、特定情報取得工程をフィーダ識別コードのみを取得するものとし、特定工程を、取得したフィーダ識別コードと上記対応付情報とに基づいて回路基材の少なくとも型式を特定する工程とすることができる。
上記記録体は、例えば、(a)一次元バーコード，二次元コードのコードラベル、(b)情報記憶部と通信部とそれら情報記憶部と通信部とに接続された制御部とを含み、通信により情報の書込みや読出しが可能なＲＦタグ、(c)それらコードラベルやＲＦタグが取り付けられた電子部品の少なくとも１つとすることができる。
被供給物が回路基材に取り付けられる電子部品であって、対象とする電子回路生産システムにおいて電子部品が装着される回路基材の１つの型式の回路基材には取り付けられるが、他の型式の回路基材には取り付けられない特有部品である場合には、その特有部品と回路基材の型式とを対応付ける対応付情報を予め作成し、電子部品装着機の制御コンピュータに記憶させておくことができ、その場合には、特定情報取得工程をフィーダ識別コードのみを取得するものとし、特定工程を、取得したフィーダ識別コードと上記対応付情報とに基づいて回路基材の少なくとも型式を特定するものとすることができる。換言すれば、特有部品を記録体の代替物として利用することができるのである。
さらに一歩進めて、１つの型式の回路基材に装着される被供給物（電子回路部品，記録体）を供給する複数のフィーダのうちの１つのフィーダのフィーダ識別コードと、上記回路基材の型式とを予め対応付けておけば、その対応付けられたフィーダがフィーダ保持部材に取り付けられることを以て、回路基材の型式の指定とすることができる。フィーダ識別コードと回路基材の型式とを対応付けたフィーダを、そのフィーダが供給する被供給物のいかんを問わず、特定フィーダとなし得るのである。
この考えを更に進めれば、フィーダが上記通信部およびフィーダコントローラを備えず、フィーダの本体にフィーダ識別コードを表すバーコード，２次元コード等が付与されたコードラベルが取り付けけられたものである場合でも、フィーダのフィーダ保持部材への取付けを以て、回路基材の型式の指定とすることができる。この場合には、フィーダ識別コードをコード読取装置により読み取る工程が特定情報取得工程を構成し、その特定情報取得工程において読み取ったフィーダ識別コードと、予め入力されているフィーダ識別コードと回路基材の少なくとも型式とを対応付ける対応付情報とに基づいて、回路基材の少なくとも型式を特定する工程が特定工程を構成することとなる。
特定工程は、回路基材の少なくとも型式を特定する工程であればよく、さらに、各回路基材を個々に特定する工程（個々の回路基材を識別する工程）であってもよい。
また、回路基材は電子部品が装着されることにより電子回路とされるものであり、回路基材識別コードや回路基材についての情報は、電子部品が装着された後は電子回路を個々に識別可能な電子回路識別コードや電子回路についての情報として機能させることも可能であり、その場合には、回路基材識別コードや回路基材の情報は、電子回路識別コードや電子回路の情報であると考えることができ、また、「回路基材への電子部品の装着」を「電子回路の生産」と称することもできる。
（３）さらに、前記特定フィーダの前記フィーダ保持部材への取付けを検知する取付検知工程を含み、その取付検知工程における取付けの検知に応じて前記特定情報取得工程を実行する(1)項または(2)項に記載の電子回路組立方法。
（４）さらに、前記特定工程において特定した回路基材の型式に基づいて、その型式の回路基材に電子部品を装着するための制御プログラムを取得するプログラム取得工程を含む(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
（５）さらに、前記特定工程において特定した回路基材の型式に基づいて、その型式の回路基材に電子部品を装着するために必要な前記電子回路組立システムの段取替えの情報を取得する段取替え情報取得工程を含む(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
制御プログラムが段取替えの情報をも含む場合があり、その場合には、制御プログラムを取得するプログラム取得工程が段取替え情報取得工程を含むこととなるが、制御プログラムが回路基材に電子部品を装着するための情報は含むが、段取替え情報は別の情報とされている場合がある。その場合には、段取替え情報取得工程がプログラム取得工程とは別の工程となる。
（６）さらに、前記特定工程において特定した型式の回路基材の直前に電子部品を装着すべき型式の１ロットの全回路基材に対する電子部品の装着が終了した後（特定工程において型式が特定される１ロットの回路基材の組立作業の直前に行われる別の型式の１ロットの組立作業が終了した後）に、前記段取替え情報取得工程において取得した段取替えの情報に基づく段取替えを実行する段取替実行工程を含む(5)項に記載の電子回路組立方法。
段取替情報の取得は、特定フィーダのフィーダ保持部材への取付後、段取替えの実行までであれば、いつ実行されてもよいが、段取替えの実行は直前に生産される型式の１ロットの全電子回路の生産が終了した後（１ロットの生産終了後）に行われることが必要である。
（１１）回路基材を保持する基材保持装置と、
複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それら複数のフィーダにより少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置と、
その供給装置から被供給物を保持具により受け取って、前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と
を含む電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムであって、
前記１台以上の電子部品装着機のいずれかの前記フィーダ保持部材に、前記複数のフィーダの少なくとも１つとして特定フィーダが取り付けられた状態で、その特定フィーダから特定情報を取得する特定情報取得部と、
その特定情報取得部により取得された前記特定情報に基づいて、当該電子回路組立システムにおいて電子部品が装着されるべき回路基材の少なくとも型式を特定する特定部と
を含むことを特徴とする電子回路組立システム。
上記特定情報取得部は、上記特定フィーダについてのみ情報を取得するものでもよく、前記複数のフィーダのすべてについて情報を取得する汎用の情報取得部を含み、その汎用の情報取得部により取得された情報のうちで特定フィーダに対応するもの選別するものでもよい。後者の場合には、上記情報取得部により取得される情報を、例えば、複数のフィーダの各々から供給される被供給物が、フィーダ保持部材の複数のフィーダ保持部のうちのどのフィーダ保持部に保持されたフィーダから供給されるかを特定する等、他の目的にも利用することが可能になる。
特定部は、電子部品装着機を制御する装着機コントローラに設けられても、その電子部品装着機を含む複数台の電子部品装着機の装着機コントローラに接続されたコンピュータに設けられてもよい。
前記(1)項に関する説明は、「電子回路組立方法」を「電子回路組立システム」、「工程」を「部」と読み替えれば、本項の電子回路組立システムにも当てはまる。
（１２）前記特定情報取得部が、(a)前記フィーダ保持部材の前記複数のフィーダ保持部に取り付けられる複数のフィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードと、(b)それぞれ前記被供給物を複数収容して前記複数のフィーダの各々に装填される複数の被供給物収容具を個々に識別可能な収容具識別コードと、(c)前記被供給物の少なくとも型式を特定可能な被供給物情報との少なくとも１つを取得し、その少なくとも１つから前記特定情報を選別する手段を含み、前記特定部がその選別された特定情報に基づいて前記少なくとも型式を特定する(11)項に記載の電子回路組立システム。
上記特定情報がそれのみでは回路基材の型式を特定できないものである場合には、特定情報と回路基材の型式との対応を記憶する特殊情報／回路基材型式対応記憶部を設ければよい。
前記 (2)項に関する説明は、「電子回路組立方法」を「電子回路組立システム」に、「工程」を「部」にそれぞれ読み替えれば本項に係る電子回路組立システムにも当てはまる。
（１３）さらに、前記１台以上の電子部品装着機のいずれかの前記フィーダ保持部材に少なくとも前記特定フィーダが取り付けられたことを検知するフィーダ取付検知部を含み、前記特定情報取得部が、そのフィーダ取付検知部の検知に応じて前記特定情報を取得する(12)項に記載の電子回路組立システム。
本項の特徴によれば、特定フィーダの取り付け後、速やかに特定情報を取得することができ、ひいては、回路基材の型式を速やかに特定することができる。
（１４）さらに、前記特定部による前記回路基材の前記少なくとも型式の特定に基づいて、その型式の回路基材に電子部品を装着するための制御プログラムを取得する制御プログラム取得部を含む(11)項ないし(13)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
特定フィーダの取付けを、生産中の全電子回路の組立てが終了する前におこなえば、その生産中の全電子回路の組立てが終了する前に制御プログラムを取得することができ、全電子回路の組立てが終了した後、制御プログラムの取得が終了するまで待つ必要がなくなり、その分作業能率が向上する効果が得られる。制御プログラムの取得後、装着作業の開始前に実行されるべき処理が多い場合に特に有効である。
（１５）さらに、前記特定部による前記少なくとも型式の特定に基づいて、その型式の回路基材に電子部品を装着するために必要な前記１台以上の電子部品装着機の前記いずれかの段取替えの情報を取得する段取替情報取得部を含む(11)項ないし(14)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
制御プログラムの取得を早期に行い得る場合と同様に、作業能率が向上する効果が得られる。自動で行われるものであると、作業者により行われるものであるとを問わず、段取替えのための作業の中に、生産中の全電子回路の組立てが終了する前に実行できるものがあれば、一層効果的である。
（１６）さらに、前記特定部により特定された型式の１ロットの回路基材の直前に電子部品が装着されるべき型式の１ロットの全回路基材への電子部品の装着の終了後に、前記段取替情報取得部により取得された段取替えの情報に基づく段取替えを自動で実行する段取替実行部を含む(15)項に記載の電子回路組立システム。
段取替実行部は、１つの型式の１ロットの全電子回路の生産が終了した上、作業者やホストコンピュータから段取替開始指令が入力された場合に、段取替えを実行するものとされてもよく、１つの型式の１ロットの全電子回路の生産が終了すれば、自動で段取替えを実行するものとされてもよい。
段取替情報を早期に取得すれば、(15)項に関して説明した効果が得られる。作業者による段取替作業は、作業者の判断により、生産中の全電子回路の組立てが終了する前に実行できるものは実行する方がよいが、自動段取替えのための電子部品装着機の作動は、生産中の全電子回路の組立てが終了した後に行われる方がよい場合が多い。ただし、不可欠ではなく、生産中の全電子回路の組立てが終了する前に実行して差し支えないことが明らかな自動作動は実行されるようにすることも可能である。
（１７）前記特定フィーダにより供給される被供給物が、回路基材を個々に識別可能な基材識別コードが記録され、回路基材の各々に装着されてそれら回路基材を個々に識別可能とする記録体を含み、かつ、当該電子回路組立システムが、前記供給装置から前記装着装置により取り出される、あるいは取り出された前記記録体が、電子部品が装着されるべき１ロットの回路基材のうちで最後のものに装着されるべき記録体たる１ロット最終記録体であることを検出する１ロット最終記録体検出部を含み、前記段取替実行部が、その１ロット最終記録体検出部により検出された１ロット最終記録体が装着された回路基材に対する前記１台以上の電子部品装着機の前記いずれかによるすべての電子部品の装着が終了した後にそのいずれかに対する段取替えの少なくとも一部を自動で実行するものである(16)項に記載の電子回路組立システム。
供給装置から装着装置により取り出される、あるいは取り出された記録体が１ロット最終記録体であることを検出することは、実質的に、１ロット最終記録体の回路基材への装着を検出することと同じであり、１ロット最終記録体の回路基材への装着は、その回路基材が１ロットの最終の回路基材であることを意味し、１ロットの全電子回路の生産の終了を簡単にかつ確実に検出することができる。
本項に記載の特徴は、前記(11)項ないし(15)項の各々に記載の特徴とは別個に採用することも可能である。
（１８）前記１ロット最終記録体検出部が、
前記１ロット最終記録体に記録されている基材識別コードである１ロット最終記録体識別コードを記憶している最終記録体識別コード記憶部と、
その１ロット最終記録体識別コード記憶部の記憶内容に基づいて、前記特定情報取得部により取得された特定情報が前記１ロット最終記録体識別コードに対応するものであるか否かを判別する判別部と
を含む(17)項に記載の電子回路組立システム。
（１９）さらに、
前記回路基材から生産される電子回路が不良品となったことを検出する不良品発生検出部と、
その不良品発生検出部による不良品発生の検出に応じて、前記１ロット最終記録体識別コード記憶部の記憶内容を１回路基材分変更する１ロット最終記録体識別コード変更部と
を含む(18)項に記載の電子回路組立システム。
不良品発生検出部は、例えば、前記被供給物の少なくとも１つの回路基材への装着ミスに起因して電子回路が不良品となったことを検出するものとすることができる。不良な電子回路の発生は必然的に記録体の無駄遣いにつながるため、１ロット最終記録体識別コードを１回路基材分変更することが必要となる。
なお、被供給物の回路基材への装着ミスは不良品発生の一因とはなるが、装着ミスが発生しても電子回路は必ず不良品となるわけではない。同じ被供給物の回路基材への装着が再度実行されることにより電子回路が不良品となることが回避される場合もあるからである。後述の実施形態における装着検査機は、不良品発生検出部の一例である。
（２０）さらに、
前記記録体の回路基材への装着ミスの発生を検出する記録体装着ミス発生検出部と、
その記録体装着ミス発生検出部による装着ミス発生の検出に応じて、前記１ロット最終記録体識別コード記憶部の記憶内容を変更する１ロット最終記録体識別コード変更部と
を含む(18)項に記載の電子回路組立システム。
例えば、記録体が収容テープの送りによって供給され、取出し動作が１回行われれば、実際に記録体が取り出されたか否かとは無関係に収容テープが１ピッチ分送られる場合があり、その場合には、１回の装着ミスの検出は必然的に１つの記録体が無駄になったことを意味する。したがって、１ロット最終記録体識別コード記憶部の記憶内容を１回路基材分変更することが必要である。
ただし、記録体のフィーダからの取出ミス発生の有無が検出され、取出ミスが検出されれば、同じ記録体の取出しが再度行われる場合がある。その場合に、記録体の取出しが支障なく行われれば、取出ミスの発生は必ずしも装着ミス発生にはつながらない。しかし、再度取出し動作が行われても記録体が取り出されなければ、収容テープが１ピッチ分送られて再度記録体の取出し動作が行われる場合がある。その場合には、実際には装着動作が行われなくても、装着ミスが発生したに等しいとして、ロット最終記録体識別コード記憶部の記憶内容が１つ分変更される。
なお、記録体の回路基材への装着ミスは、例えば、基準マーク撮像装置による記録体の撮像によって検出することができ、記録体の取出ミスは、例えば、吸着ノズルにより保持された記録体の部品撮像装置による撮像によって検出することができる。また、吸着ノズルの軸線に直角な方向から、吸着ノズルの先端に記録体が吸着されているか否かを検出する記録体有無検出装置を設けて取出ミスの検出を行うこともできる。
（２１）当該電子回路組立システムが、ライン状に配列された複数台の前記電子部品装着機を含み、上流側の電子部品装着機から下流側の電子部品装着機へ回路基材を搬送しつつ電子部品の装着を行うものであり、それら複数台の電子部品装着機のうち、前記直前に電子部品が装着されるべき型式の１ロットの全回路基材への電子部品の装着が終了したものから順に前記段取替えが実行される(16)項ないし(20)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
（２２）前記特定フィーダにより供給される被供給物が、前記回路基材により生産されるべき電子回路に特有の特有物であり、前記特定情報が、その特有物を個々に識別可能な特有物識別コードであり、前記特定情報取得部が前記特有物識別コードを取得する(11)項に記載の電子回路組立システム。
（２３）前記特有物が、前記回路基材を個々に識別可能な基材識別コードが記録され、回路基材の各々に装着されてそれら回路基材を個々に識別可能とする記録体を含む(22)項に記載の電子回路組立システム。
（２４）前記特有物が、少なくとも当該電子回路組立システムにおいて生産されることが予定されている電子回路のうちでは、１つの型式の電子回路の生産のために回路基材に装着されるが、他の型式の電子回路の生産のために回路基材に装着されることがない型式の電子部品を含む(22)項または(23)項に記載の電子回路組立システム。
（２５）さらに、前記フィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードと電子部品が装着されるべき回路基材の型式との対応を記憶しているフィーダ／基材型式対応記憶部を含み、前記特定部が、そのフィーダ／基材型式対応記憶部に記憶された対応と、前記特定情報取得部により取得された前記特定情報としてのフィーダ識別コードとに基づいて、前記回路基材の少なくとも型式を特定する(11)項に記載の電子回路組立システム。
例えば、１つの型式の電子回路の生産に使用される１つ以上のフィーダが予め準備される際、それら１つ以上のフィーダのうちの任意の１つのフィーダのフィーダ識別コードが、上記電子回路の生産のために電子部品が装着される回路基材の型式と対応付けられ、フィーダ／基材型式対応記憶部に記憶させられるようにするのである。
本項の電子回路組立システムにおいては、フィーダ識別コード自体が、回路基材の少なくとも型式を特定するための情報として使用されることとなる。
（２６）さらに、前記特定フィーダの各々に基づいて決定される、複数の型式の回路基材からの電子回路の生産順序を記憶する生産順序記憶部を含む(11)項ないし(25)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
電子部品装着機において、必ず、先の電子回路生産のためのすべての電子部品の装着が終了した後に、次の電子回路のための特定フィーダがフィーダ保持部材に取り付けられるようにすることも可能であり、その場合には上記生産順序記憶部は不要である。
しかし、生産能率向上の観点からは、事情が許す限り、先の電子回路の生産中に次の電子回路生産のためのフィーダの取付け（少なくとも特定フィーダの取付け）が行われ得るようにすることが望ましい。現在生産中の電子回路用の特定フィーダの他に、複数の型式の電子回路用の特定フィーダの取付けが行われるようにすることがさらに望ましく、その場合に、生産順序記憶部が設けられることが望ましい。
生産順序記憶部は特定フィーダのフィーダ保持部材に対する取り付けの順序を生産順序として記憶するものとすることも、生産順序が入力される生産順序入力部からの入力に従って生産順序を決定し、決定した生産順序を記憶するものとすることも可能である。
（２７）さらに、前記生産順序記憶部に記憶された生産順序と、予め定められている生産計画における生産順序とが異なる場合に、いずれの生産順序に従うべきかを決定する生産順序決定部を含む(26)項に記載の電子回路組立システム。
（２８）さらに、前記生産順序記憶部に記憶された生産順序と、予め定められている生産計画における生産順序とが異なる場合に、その事実を報知する順序相違報知部を含む(26)項に記載の電子回路組立システム。
（２９）さらに、前記順序相違報知部による報知に応じて入力される生産計画無視指令に応じて、前記生産順序記憶部に記憶された生産順序に従うことを決定する生産順序決定部を含む(28)項に記載の電子回路組立システム。
（３０）前記特定フィーダにより供給される被供給物が、前記回路基材の各々に固有の基材識別コードが記録され、回路基材の各々に装着されてそれら回路基材の各々を識別可能とする記録体を含み、かつ、当該電子回路組立システムが、その記録体の回路基材への装着の前と後との少なくとも一方において当該電子回路組立システムにおいて行われた電子回路生産に関する情報である生産履歴情報を、前記基材識別コードと対応付けて記録する生産履歴情報記録部を含む(11)項ないし(29)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
生産履歴情報記録部は、記録体に生産履歴情報を記録するものでも、電子部品装着機の制御コンピュータやホストコンピュータの生産履歴情報メモリに生産履歴情報を記録するものでもよい。前者の場合は、基材識別コードが記録されている記録体に生産履歴情報が記録されることにより、その生産履歴情報は必然的に基材識別コードと対応付けられることとなるが、電子回路組立システムのコンピュータのメモリに記憶させられる場合には、複数の回路基材について生産履歴情報が記録されることとなるため、それら生産履歴情報の各々と基材識別コードとが対応付けて記録されることが必要である。
（３１）前記電子部品装着機が、制御プログラムの実行により前記装着装置を制御する装着制御部と、回路基材の各々に装着されてそれら回路基材の各々を識別可能とする記録体に記録されている、回路基材を個々に識別可能な基材識別コードを読み取る識別コード読取装置とを含み、前記制御プログラムが、前記記録体の回路基材への装着を制御する部分と、前記記録体からの前記基材識別コードの読取りを制御する部分とを含む(11)項ないし(30)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
上記「記録体からの基材識別コードの読取りを制御する部分」は、記録体の特定フィーダからの取出しの前に基材識別コードを読み取らせるものでも、取出し後であって回路基材への装着前に基材識別コードを読み取らせるものでも、回路基材への装着の後に基材識別コードを読み取らせるものでもよい。
（３２）さらに、
前記電子部品装着機に回路基材を搬入し、その電子部品装着機から回路基材を搬出する基材コンベヤと、
前記特定部により回路基材の型式が特定される前に前記基材コンベヤが回路基材を搬入することを禁止するコンベヤ制御部と
を含む(11)項ないし(31)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
本項の特徴は、基材コンベヤが、搬送すべき回路基材の寸法に応じて幅を変更可能なものである場合に、特に有効であるが、幅を変更可能なものであることは不可欠ではない。
（３３）当該電子回路組立システムが、ライン状に配列された複数台の前記電子部品装着機を含み、上流側の電子部品装着機から下流側の電子部品装着機へ回路基材を搬送しつつ電子部品の装着を行うものであり、最も下流の部分に、回路基材に装着された記録体の基材識別コードを読み取る最下流識別コード読取装置が設けられ、かつ、当該電子回路組立システムが、その最下流識別コード読取装置により読み取られた識別コードが予定の識別コードとは異なる場合に、その異なることを報知する報知部を含む(11)項ないし(32)項のいずれかに記載の電子回路組立システム。
電子回路組立システムの最も下流側の部分が電子部品装着機により構成される場合には、その最下流の電子部品装着機に最下流識別コード読取装置が設けられることとなるが、最も下流の部分が電子回路検査機等、電子部品装着機以外の対回路基材作業機である場合には、その作業機に最下流識別コード読取装置が設けられることが望ましい。
本項に記載の特徴は、前記(11)項ないし(32)項の各々に記載の特徴とは別個に採用することも可能である。
（４１）回路基材を保持する基材保持装置と、
複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それらフィーダの各々により少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置と、
その供給装置から被供給物を保持具により受け取って、前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と
を含む電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムであって、その１台以上の電子部品装着機の少なくとも１台が、
前記複数のフィーダの各々が前記複数のフィーダ保持部の各々に保持された状態で、各フィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードを取得するフィーダ識別コード取得部と、
前記複数のフィーダの各々の前記フィーダ識別コードと、前記複数のフィーダの各々から供給される被供給物に固有の被供給物識別コードとの対応を記憶する対応記憶部と、
その対応記憶部に記憶された前記対応と、前記フィーダ識別コード取得部により取得されたフィーダ識別コードとに基づいて、前記複数のフィーダ保持部の各々に保持されたフィーダから供給される前記被供給物の前記被供給物識別コードを取得する被供給物識別コード取得部と、
その被供給物識別コード取得部により取得された前記被供給物識別コードが、電子部品が装着されるべき回路基材の型式を特定可能なものである場合に、その被供給物識別コードに基づいてその被供給物が装着されるべき回路基材の型式を特定する回路基材型式特定部と
を含むことを特徴とする電子回路組立システム。
前記(12)項ないし(33)項の各々に記載の特徴は、本項に係る発明にも適用可能である。
(1) A feeder holding member having a plurality of feeder holding portions and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and a supply object including at least an electronic component is supplied from each of the feeders. A method for assembling an electronic circuit by an electronic circuit assembly system including one or more electronic component mounting machines for receiving an object to be supplied from a supply device by a holder of the mounting device and mounting on a circuit substrate,
A specific information acquisition step of attaching a specific feeder as at least one of the plurality of feeders to any one of the one or more electronic component mounting machines, and acquiring specific information from the specific feeder in the attached state When,
A specifying step of specifying at least a type of a circuit base material to be supplied with an article to be supplied in the electronic circuit assembly system based on the acquired specifying information;
An electronic circuit assembling method comprising:
In the invention according to this section, by attaching the specific feeder to the feeder holding member, information on at least the type of the circuit base material that the electronic component mounting machine should attach the supply object to be an electronic circuit is attached to the electronic component mounting machine. It is characterized by inputting.
The “specific information” may be information that can specify at least the type of the circuit base material to be an electronic circuit. The specific feeder is attached to the feeder holding member, and the specific information is sent to the electronic component mounting machine. Anything can be used.
The electronic circuit assembly system may include only one electronic component mounting machine or a plurality of electronic component mounting machines. When a plurality of electronic component mounting machines are included, the plurality of electronic component mounting machines are arranged in a line (referred to as a mounting machine line), and a circuit board is connected from the upstream electronic component mounting machine to the downstream electronic component mounting machine. While the material is fed, the shared electronic components are mounted on each electronic component mounting machine. In addition to the electronic component mounting machine, the electronic circuit assembly system is a screen printing machine that prints cream-like solder on circuit substrates, an adhesive applicator that applies adhesive to circuit substrates, and printing of cream solder and adhesives , It may include at least one of an inspection machine that inspects the application state and the mounting state of the electronic component, an adhesive curing furnace that cures the adhesive, and a reflow furnace that melts the cream-like solder. Devices that perform some work on these circuit substrates are collectively referred to as a counter circuit substrate working machine.
The specific feeder can be attached to only one of the plurality of feeder holding portions of the feeder holding member, or can be attached to the plurality of feeder holding portions. In the latter case, since there are a plurality of types of circuit bases specified in the specific step based on each of the plurality of specific feeders attached to the plurality of feeder holding portions, the electronic circuit assembly method is It is desirable to include a production sequence storage step of storing a production sequence of a plurality of types of electronic circuits including each of the types of circuit substrates in a production sequence memory.
The electronic circuit assembly system includes a plurality of electronic component mounting machines arranged in a line, and mounting electronic components while transporting a circuit substrate from an upstream electronic component mounting machine to a downstream electronic component mounting machine If it is to be performed, it is often desirable that the specific information acquisition step is executed in the most upstream electronic component mounting machine, but this is not essential. It may be executed in an electronic component mounting machine other than the most upstream electronic component mounting machine, and the specific information acquisition step may be executed in at least one electronic component mounting machine.
Even when the specific information acquisition process is carried out in the most upstream electronic component mounting machine, it is changed from the most upstream electronic component mounting machine to other circuit board working machines such as other electronic component mounting machines belonging to the same electronic circuit assembly system. The specific information acquired in the specific information acquisition step, or at least the type information of the circuit substrate specified in the specific step based on the specific information is preferably transmitted. When the specific information acquisition process is executed in an electronic component mounting machine other than the above, at least the most upstream counter circuit board work machine is acquired in the specific information acquisition process from the electronic component mounting machine on which the specific information acquisition process has been executed. Specific information, or at least the type information of the circuit substrate specified in the specific process based on the specific information must be transmitted. That.
Although the specifying step in this section can be referred to as a circuit substrate type specifying step, one of the practical benefits of specifying the circuit substrate type is specified as described in paragraph (4) below. The control program for performing the assembly work on the circuit substrate of another type can be specified, and another practical advantage is that the setup change information can be specified as described in the section (5). Therefore, the specific process can be considered as a control program specifying process or a step change information specifying process.
(2) The specific information acquisition step includes: (a) a feeder identification code capable of individually identifying a plurality of feeders attached to the plurality of feeder holding portions of the feeder holding member; and (b) each of the supplies to be supplied. A container identification code capable of individually identifying a plurality of supply containers to be accommodated and loaded in each of the plurality of feeders; and (c) a supply capable of specifying at least a type of the supply. The electronic circuit assembling method according to (1), which is a step of acquiring at least one of information and selecting the specific information from at least one of the information.
It is known from Patent Document 2 that a feeder identification code for individually identifying a feeder is attached to the feeder.
In addition, the feeder accommodates a plurality of supplies and sequentially supplies the supplies. However, when the supply is an electronic component, the electronic component is not directly accommodated in the feeder. In many cases, the electronic component is indirectly accommodated in the feeder by being accommodated in the component container and the component container being set in the feeder. For example, in a feeder called a tape feeder, an electronic component is supplied in the form of a taped component. The taped component is wound around a reel, and the reel is set in the tape feeder. Further, in a feeder called a stick feeder, electronic components are accommodated in a line in a longitudinal container called a stick, and the stick is set in the stick feeder. In a feeder called a bulk feeder, electronic components are accommodated in a bulk case, and the bulk case is set in the bulk feeder. In many cases, a component code such as a reel, a stick, or a bulk case is attached with a bar code or a two-dimensional code indicating the type and number of electronic components accommodated in the component container. Therefore, by reading these codes, the model of the electronic component can be specified.
On the other hand, if a parts container such as a reel, a stick, or a bulk case is provided with a container identification code that can identify the parts container itself, the parts container can be individually identified. It is convenient for repeated use like the feeder.
As described above, the case where the supplied part is an electronic component has been described, but even when the supplied object is another supplied object such as a recording body described later, it can be supplied by various feeders in the same manner as the electronic component. It can be handled in the same way as an electronic component.
A communication unit capable of exchanging information with a mounting controller of an electronic component mounting machine by a feeder; (a) a feeder identification code; (b) a container identification code; and (c) at least supply object information In the case of including a memory for storing one (a memory of a feeder controller that controls the feeder is desirable but not essential), the communication unit on the feeder side and the communication unit on the mounting device side are used to (a) Any one of the feeder identification code, (b) container identification code, and (c) supplied object information can be acquired, and at least the type of the circuit substrate can be specified based on at least the acquired one.
For example, when the supply object is a recording body attached to a circuit base material, the supply object information is recording body information, and the recording body information includes at least information that can identify the type of the circuit base material. Since it is usually included, the specific information acquisition step can be a step of acquiring only the supply object information.
In addition, the control computer of the electronic component mounting machine creates in advance correspondence information that directly associates the identification code of the feeder that supplies the recording medium with the recording body information or indirectly through the identification code of the recording medium container. If it is stored in, the specific information acquisition step is to acquire only the feeder identification code, and the specific step is a step of specifying at least the model of the circuit substrate based on the acquired feeder identification code and the association information It can be.
The recording body includes, for example, (a) a one-dimensional barcode, a code label of a two-dimensional code, (b) an information storage unit, a communication unit, and a control unit connected to the information storage unit and the communication unit, It can be an RF tag capable of writing and reading information by communication, and (c) at least one of electronic components to which the code label and the RF tag are attached.
An article to be supplied is an electronic component attached to a circuit base material, and is attached to one type of circuit base material of the circuit base material on which the electronic component is mounted in the target electronic circuit production system. If the part is a special part that cannot be attached to the circuit board, the correspondence information that associates the particular part with the model of the circuit board is created in advance and stored in the control computer of the electronic component mounting machine. In that case, only the feeder identification code is acquired in the specific information acquisition step, and at least the type of the circuit substrate is specified based on the acquired feeder identification code and the association information. Can be. In other words, the specific part can be used as a substitute for the recording medium.
Further one step forward, a feeder identification code of one feeder among a plurality of feeders supplying a supply object (electronic circuit component, recording body) to be mounted on one type of circuit substrate, and the circuit substrate If the model is associated with the model in advance, the model of the circuit substrate can be specified by attaching the associated feeder to the feeder holding member. A feeder in which a feeder identification code is associated with a model of a circuit base material can be made a specific feeder regardless of a supply object to be supplied by the feeder.
If this idea is further advanced, the feeder is not provided with the communication unit and the feeder controller, and a barcode label indicating a feeder identification code, a two-dimensional code, and the like are attached to the main body of the feeder. Even in such a case, it is possible to designate the type of the circuit substrate by attaching the feeder to the feeder holding member. In this case, the step of reading the feeder identification code by the code reading device constitutes the specific information acquisition step, the feeder identification code read in the specific information acquisition step, the feeder identification code inputted in advance and the circuit substrate The step of specifying at least the type of the circuit substrate based on the association information that associates at least the type constitutes the specifying step.
The specifying step may be a step for specifying at least the type of the circuit substrate, and may further be a step for individually specifying each circuit substrate (a step for identifying individual circuit substrates).
In addition, the circuit substrate is an electronic circuit when the electronic component is mounted, and the information about the circuit substrate identification code and the circuit substrate is individually stored after the electronic component is mounted. It is also possible to function as information about an identifiable electronic circuit identification code or electronic circuit. In that case, the circuit substrate identification code or the information about the circuit substrate is the electronic circuit identification code or the information about the electronic circuit. It can be considered that there is, and “attachment of electronic components to a circuit board” can also be referred to as “production of an electronic circuit”.
(3) The method further includes an attachment detection step of detecting attachment of the specific feeder to the feeder holding member, and the specific information acquisition step is executed in response to detection of attachment in the attachment detection step. The electronic circuit assembling method described in the item 2).
(4) The program acquisition step further includes a program acquisition step of acquiring a control program for mounting an electronic component on the circuit substrate of the type based on the type of the circuit substrate specified in the specifying step. The electronic circuit assembling method according to any one of items 3).
(5) Further, based on the type of the circuit base material specified in the specifying step, the step of acquiring information on the setup change of the electronic circuit assembly system necessary for mounting the electronic component on the circuit base material of that type The electronic circuit assembling method according to any one of items (1) to (4), including a replacement information acquisition step.
In some cases, the control program also includes information on the setup change.In this case, the program acquisition process for acquiring the control program includes the setup change information acquisition process. Information for mounting is included, but the setup change information may be different information. In that case, the step change information acquisition step is a step different from the program acquisition step.
(6) Further, after the mounting of the electronic components on all the circuit substrates in one lot of the type to which the electronic component is to be mounted immediately before the circuit substrate of the type specified in the specifying step (the type is specified in the specifying step) After the assembly work of one lot of another type performed immediately before the assembly work of one lot of circuit base material is completed), the setup change based on the setup change information acquired in the setup change information acquisition step is performed. The electronic circuit assembly method according to item (5), including a setup change execution step to be executed.
The acquisition of setup change information may be executed at any time after the attachment of the specific feeder to the feeder holding member until execution of setup change, but the execution of setup change is one lot of the type produced immediately before. It is necessary to be performed after the production of all the electronic circuits is completed (after the production of one lot).
(11) a substrate holding device for holding a circuit substrate;
A feeder that includes a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions, and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and that supplies a supply object including at least an electronic component by the plurality of feeders. When,
A mounting device for receiving a material to be supplied from the supply device by a holder and mounting the substrate on a circuit substrate held by the substrate holding device;
An electronic circuit assembly system including one or more electronic component mounting machines including:
A specific information acquisition unit that acquires specific information from the specific feeder in a state where the specific feeder is attached as at least one of the plurality of feeders to any one of the feeder holding members of the one or more electronic component mounting machines. When,
Based on the specific information acquired by the specific information acquisition unit, a specific unit for specifying at least a model of a circuit substrate on which an electronic component is to be mounted in the electronic circuit assembly system;
An electronic circuit assembly system comprising:
The specific information acquisition unit may acquire information only about the specific feeder, and includes a general-purpose information acquisition unit that acquires information about all of the plurality of feeders, and the information acquired by the general-purpose information acquisition unit Among them, the one corresponding to the specific feeder may be selected. In the latter case, information to be acquired by the information acquisition unit is, for example, a material to be supplied from each of the plurality of feeders to which feeder holding unit among the plurality of feeder holding units of the feeder holding member. It can be used for other purposes, such as specifying whether it is supplied from a held feeder.
The specifying unit may be provided in a mounting machine controller that controls the electronic component mounting machine, or may be provided in a computer connected to the mounting machine controllers of a plurality of electronic component mounting machines including the electronic component mounting machine.
The explanation about the item (1) also applies to the electronic circuit assembly system of this section, when “electronic circuit assembly method” is read as “electronic circuit assembly system” and “process” is read as “part”.
(12) The specific information acquisition unit is (a) a feeder identification code capable of individually identifying a plurality of feeders attached to the plurality of feeder holding units of the feeder holding member, and (b) each of the supplies. A container identification code capable of individually identifying a plurality of supply containers to be accommodated and loaded in each of the plurality of feeders; and (c) a supply capable of specifying at least a type of the supply. Item (11) includes means for acquiring at least one of information and selecting the specific information from at least one of the information, and the specifying unit specifies the at least model based on the selected specific information Electronic circuit assembly system.
If the above-mentioned specific information alone cannot identify the type of the circuit base material, a special information / circuit base type correspondence storage unit for storing the correspondence between the specific information and the type of the circuit base material is provided. Good.
The explanation about the above item (2) applies to the electronic circuit assembly system according to this section as long as “electronic circuit assembly method” is read as “electronic circuit assembly system” and “process” is read as “part”.
(13) Further, a feeder attachment detection unit that detects that at least the specific feeder is attached to any one of the feeder holding members of the one or more electronic component mounting machines, and the specific information acquisition unit includes The electronic circuit assembly system according to item (12), wherein the specific information is acquired in response to detection by a feeder attachment detection unit.
According to the feature of this section, it is possible to quickly acquire the specific information after attaching the specific feeder, and thus it is possible to quickly specify the type of the circuit base material.
(14) Further, a control program acquisition unit that acquires a control program for mounting an electronic component on the circuit substrate of the type based on the specification of at least the type of the circuit substrate by the specifying unit (11) The electronic circuit assembly system according to any one of items 1) to (13).
If the specific feeder is installed before the assembly of all electronic circuits in production is completed, the control program can be acquired before the assembly of all electronic circuits in production is completed. After the process is completed, there is no need to wait until the acquisition of the control program is completed, and the work efficiency can be improved accordingly. This is particularly effective when there are many processes to be executed after the acquisition of the control program and before the start of the mounting operation.
(15) Furthermore, based on the specification of at least the model by the specifying unit, any one of the one or more electronic component mounting machines required for mounting the electronic component on the circuit substrate of the model is replaced. The electronic circuit assembly system according to any one of (11) to (14), further including a stage change information acquisition unit that acquires the information of (1).
As in the case where the control program can be acquired at an early stage, an effect of improving the work efficiency can be obtained. Regardless of whether it is performed automatically or by an operator, some of the work for changeover can be performed before the assembly of all electronic circuits in production is completed. More effective.
(16) Furthermore, after the completion of the mounting of the electronic components on all the circuit bases of one lot of the type to be mounted immediately before the one lot of circuit bases of the type specified by the specifying unit, The electronic circuit assembly system according to item (15), including a setup change execution unit that automatically executes setup change based on the setup change information acquired by the setup change information acquisition unit.
The setup change execution unit executes setup change when the production of all electronic circuits of one lot of one type is completed and a setup change start command is input from an operator or a host computer. Alternatively, the setup change may be automatically executed when the production of all electronic circuits in one lot of one type is completed.
If the setup change information is acquired at an early stage, the effect described in the item (15) can be obtained. It is better to execute the setup change work by the worker before the assembly of all the electronic circuits in production is completed, but it is better to execute the setup change work of the electronic component mounting machine for automatic setup change. It is often better to operate after all electronic circuits in production have been assembled. However, it is not essential, and it is also possible to execute an automatic operation that is clearly executed before the assembly of all electronic circuits in production is completed.
(17) A substrate identification code that can individually identify the circuit substrate is recorded in the supply object supplied by the specific feeder, and the circuit substrate can be individually identified by being attached to each circuit substrate. And the electronic circuit assembly system is taken out from the supply device by the mounting device, or the taken-out recording body is a circuit board of one lot on which electronic components are to be mounted. A one-lot final recording medium detection unit for detecting that the last one is a recording medium to be mounted on the last one, and the setup change execution unit includes the one-lot final recording medium detection unit After all electronic components have been mounted by any one of the one or more electronic component mounting machines on the circuit substrate on which the one-lot final recording body detected by 1 is mounted, either At least a portion of the replacement is intended to automatically execute (16) the electronic circuit assembly system according to claim.
Detecting that the recording body taken out from the supply device by the mounting device or the taken out recording body is one lot final recording body substantially detects the mounting of the one lot final recording body on the circuit base material. The mounting of one lot of the final recording medium on the circuit substrate means that the circuit substrate is the final circuit substrate of one lot, and the production of all electronic circuits of one lot is finished. It can be detected easily and reliably.
The feature described in this section can be adopted separately from the feature described in each of the items (11) to (15).
(18) The one lot final recording body detection unit is
A final recording body identification code storage unit storing a one lot final recording body identification code which is a base material identification code recorded in the one lot final recording body;
Discriminating whether or not the specific information acquired by the specific information acquisition unit corresponds to the one lot final recording unit identification code on the basis of the stored contents of the one lot final recording unit identification code storage unit Department and
The electronic circuit assembly system according to item (17), including:
(19) Furthermore,
A defective product occurrence detection unit for detecting that the electronic circuit produced from the circuit base material is a defective product;
A one-lot final record identification code changing unit that changes the storage contents of the one-lot final record identification code storage unit by one circuit base material in response to detection of the occurrence of a defective product by the defect occurrence detection unit;
(18) The electronic circuit assembly system according to item (18).
For example, the defective product occurrence detection unit may detect that the electronic circuit has become a defective product due to a mistake in mounting the supply object on at least one circuit substrate. Since the occurrence of a defective electronic circuit inevitably leads to waste of the recording medium, it is necessary to change the one lot final recording body identification code for one circuit base material.
Note that a mistake in mounting the material to be supplied to the circuit base material contributes to the generation of a defective product, but even if a mounting error occurs, the electronic circuit is not necessarily a defective product. This is because it may be avoided that the electronic circuit becomes a defective product when the same substrate is mounted on the circuit substrate again. A mounting inspection machine in an embodiment described later is an example of a defective product occurrence detection unit.
(20) Furthermore,
A recording body mounting error occurrence detection unit for detecting the occurrence of mounting errors on the circuit substrate of the recording body,
A one-lot final recording medium identification code changing section for changing the storage contents of the one-lot final recording medium identification code storage section in response to detection of a mounting mistake occurrence by the recording medium mounting error occurrence detecting section;
(18) The electronic circuit assembly system according to item (18).
For example, if the recording medium is supplied by feeding the storage tape and the take-out operation is performed once, the storage tape may be fed by one pitch regardless of whether or not the recording medium is actually taken out. Means that one recording error is inevitably detected when one recording medium is wasted. Accordingly, it is necessary to change the storage contents of the one lot final recording body identification code storage unit by one circuit base material.
However, the presence or absence of a take-out error from the feeder of the recording medium is detected, and if the take-out error is detected, the same recording body may be taken out again. In that case, if the recording body is taken out without any trouble, the occurrence of the taking-out error does not necessarily lead to the occurrence of the mounting mistake. However, if the recording medium is not taken out even if the take-out operation is performed again, the storage tape may be fed by one pitch and the recording body may be taken out again. In that case, even if the mounting operation is not actually performed, the stored content of the lot final record identification code storage unit is changed by one, assuming that a mounting error has occurred.
In addition, the mounting mistake of the recording medium to the circuit base material can be detected by, for example, imaging of the recording body by the reference mark imaging device, and the mistake of taking out the recording body is, for example, the recording body held by the suction nozzle. It can detect by imaging with a component imaging device. It is also possible to detect a take-out error by providing a recording medium presence / absence detection device that detects whether or not a recording medium is adsorbed at the tip of the adsorption nozzle from a direction perpendicular to the axis of the adsorption nozzle.
(21) The electronic circuit assembly system includes a plurality of the electronic component mounting machines arranged in a line, and transports the circuit base material from the upstream electronic component mounting machine to the downstream electronic component mounting machine. For mounting electronic components, and among the plurality of electronic component mounting machines, the mounting of the electronic components on all the circuit substrates of one lot of the type to which the electronic components are to be mounted immediately before is completed The electronic circuit assembly system according to any one of (16) to (20), wherein the setup change is executed in order.
(22) A material to be supplied by the specific feeder is a unique product unique to an electronic circuit to be produced by the circuit substrate, and the specific information can uniquely identify the unique product. The electronic circuit assembly system according to (11), wherein the specific information acquisition unit acquires the unique object identification code.
(23) The specific object includes a recording body on which a base material identification code capable of individually identifying the circuit base material is recorded and attached to each of the circuit base materials so that the circuit base materials can be individually identified. The electronic circuit assembly system according to item (22).
(24) Among the electronic circuits that are scheduled to be produced at least in the electronic circuit assembly system, the specific product is attached to a circuit substrate for the production of one type of electronic circuit, The electronic circuit assembly system according to item (22) or (23), including electronic components of a type that is not mounted on a circuit board for the production of other types of electronic circuits.
(25) Further, a feeder / base material type correspondence storage unit that stores correspondence between a feeder identification code capable of individually identifying the feeder and a circuit base material type on which an electronic component is to be mounted, The unit specifies at least the type of the circuit substrate based on the correspondence stored in the feeder / base material type correspondence storage unit and the feeder identification code as the specific information acquired by the specific information acquisition unit The electronic circuit assembly system according to (11).
For example, when one or more feeders used for the production of one type of electronic circuit are prepared in advance, the feeder identification code of any one of the one or more feeders is used for the electronic circuit. It is associated with the type of circuit substrate on which electronic components are mounted for production, and is stored in the feeder / base material type correspondence storage unit.
In the electronic circuit assembly system of this section, the feeder identification code itself is used as information for specifying at least the type of the circuit substrate.
(26) The production method storage unit according to any one of (11) to (25), further including a production sequence storage unit that stores production sequences of electronic circuits from a plurality of types of circuit base materials determined based on each of the specific feeders The electronic circuit assembly system according to any one of the above.
In the electronic component mounting machine, it is possible to make sure that a specific feeder for the next electronic circuit is attached to the feeder holding member after all the electronic components for the previous electronic circuit production have been mounted. In this case, the production sequence storage unit is not necessary.
However, from the viewpoint of improving production efficiency, as long as circumstances permit, it is possible to install a feeder for the next electronic circuit production (at least the installation of a specific feeder) during the production of the previous electronic circuit. desirable. In addition to the specific feeders for electronic circuits currently in production, it is further desirable to install a plurality of types of specific feeders for electronic circuits, in which case a production sequence storage unit may be provided. desirable.
The production order storage unit stores the order of attachment of the specific feeder to the feeder holding member as the production order, or determines the production order according to the input from the production order input unit to which the production order is input, and determines the production It is also possible to store the order.
(27) Furthermore, a production order determination unit is provided for determining which production order should be followed when the production order stored in the production order storage unit is different from the production order in the predetermined production plan. The electronic circuit assembly system according to item (26).
(28) Further, the item (26) further includes an order difference notifying unit for notifying the fact when the production order stored in the production order storage unit is different from the production order in the predetermined production plan. The electronic circuit assembly system described.
(29) Further, a production order determining unit that determines to follow the production order stored in the production order storage unit in response to a production plan ignoring command input in response to the notification from the order difference notification unit (28) The electronic circuit assembly system according to the item.
(30) The substrate supplied by the specific feeder is recorded with a base material identification code unique to each of the circuit base materials, and can be identified by being attached to each of the circuit base materials. The electronic circuit assembly system includes information on electronic circuit production performed in the electronic circuit assembly system at least one of before and after the recording body is mounted on the circuit substrate. The electronic circuit assembly system according to any one of (11) to (29), including a production history information recording unit that records certain production history information in association with the base material identification code.
The production history information recording unit may record production history information on a recording body, or may record production history information on a control computer of an electronic component mounting machine or a production history information memory of a host computer. In the former case, the production history information is inevitably associated with the substrate identification code by recording the production history information on the recording medium on which the substrate identification code is recorded. When stored in the memory of the computer of the assembly system, production history information is recorded for a plurality of circuit substrates, so each of the production history information and a substrate identification code are recorded in association with each other. It is necessary to
(31) The electronic component mounting machine records on a mounting control unit that controls the mounting device by executing a control program, and a recording medium that is mounted on each of the circuit bases so that each of the circuit bases can be identified. An identification code reader that reads a substrate identification code that can individually identify a circuit substrate, and the control program controls mounting of the recording body on the circuit substrate; and the recording The electronic circuit assembly system according to any one of (11) to (30), further including a part that controls reading of the base material identification code from the body.
The above-mentioned “part for controlling the reading of the base material identification code from the recording medium” is the one that causes the base material identification code to be read before the recording medium is taken out from the specific feeder. The substrate identification code may be read before mounting, or the substrate identification code may be read after mounting on the circuit substrate.
(32) Furthermore,
A substrate conveyor that carries the circuit substrate into the electronic component mounting machine and unloads the circuit substrate from the electronic component mounting machine;
A conveyor control unit that prohibits the substrate conveyor from loading the circuit substrate before the type of the circuit substrate is specified by the specifying unit;
The electronic circuit assembly system according to any one of (11) to (31), including:
The feature in this section is particularly effective when the substrate conveyor can change the width according to the dimensions of the circuit substrate to be transported, but it is essential that the width can be changed. is not.
(33) The electronic circuit assembly system includes a plurality of the electronic component mounting machines arranged in a line, and transports the circuit base material from the upstream electronic component mounting machine to the downstream electronic component mounting machine. An electronic component is mounted, and a most downstream identification code reader for reading a substrate identification code of a recording body mounted on a circuit substrate is provided in the most downstream portion, and the electronic circuit assembly system is When the identification code read by the most downstream identification code reader is different from the scheduled identification code, it includes a notifying unit for notifying that the identification code is different from (11) to (32) Electronic circuit assembly system.
When the most downstream part of the electronic circuit assembly system is constituted by an electronic component mounting machine, the most downstream electronic code placement machine is provided with the most downstream identification code reader. Is an anti-circuit base material working machine other than the electronic component mounting machine, such as an electronic circuit inspection machine, it is desirable that the working machine is provided with a most downstream identification code reader.
The feature described in this section can be adopted separately from the feature described in each of the above items (11) to (32).
(41) a substrate holding device for holding a circuit substrate;
A supply device that includes a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and supplies a supply object including at least an electronic component by each of the feeders. When,
A mounting device for receiving a material to be supplied from the supply device by a holder and mounting the substrate on a circuit substrate held by the substrate holding device;
An electronic circuit assembly system including one or more electronic component mounting machines including at least one of the one or more electronic component mounting machines,
A feeder identification code acquisition unit that acquires a feeder identification code that can individually identify each feeder in a state where each of the plurality of feeders is held in each of the plurality of feeder holding units;
A correspondence storage unit that stores correspondence between the feeder identification code of each of the plurality of feeders and a supply identification code unique to the supply supplied from each of the plurality of feeders;
Based on the correspondence stored in the correspondence storage unit and the feeder identification code acquired by the feeder identification code acquisition unit, the supply target supplied from a feeder held in each of the plurality of feeder holding units A supply identification code acquisition unit for acquiring the supply identification code of an object;
Based on the supplied object identification code, when the supplied object identification code acquired by the supplied object identification code acquisition unit is capable of specifying the type of the circuit substrate on which the electronic component is to be mounted. A circuit board type specifying unit for specifying the type of the circuit board to which the supply object is to be mounted;
An electronic circuit assembly system comprising:
The features described in the items (12) to (33) can be applied to the invention according to this item.
図１に、本発明の一実施形態である電子回路組立システムを概略的に示す。この電子回路組立システムにおいては、回路基材にクリーム状はんだを印刷するスクリーン印刷機１０、クリーム状はんだの印刷状態の適否を検査する印刷検査機１２、複数の装着モジュール１４が互いに隣接して並べられた装着モジュール列１６、電子部品の装着状態の適否を検査する装着検査機１８、電子部品を回路基材に仮止めしているクリーム状はんだを溶融させ、電子部品を回路基材にはんだ付けするリフロー炉２０がライン状に、Ｘ軸方向に配列されている。上記スクリーン印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール１４，装着検査機１８およびリフロー炉２０はそれぞれ対回路基材作業機であり、それぞれの対回路基材作業機を制御する制御装置２６，２８，３０，３２，３４を備えており、各制御装置は制御コンピュータ３６，３８，４０，４２，４４を備えている。そして、それら制御コンピュータ３６，３８，４０，４２，４４はそれぞれホストコンピュータ４６に接続されている。ホストコンピュータ４６は制御コンピュータ３６，３８，４０，４２，４４を統括的に制御するとともに、それら制御コンピュータ間の情報の伝達を仲介する。
FIG. 1 schematically shows an electronic circuit assembly system according to an embodiment of the present invention. In this electronic circuit assembly system, a
なお、複数の装着モジュール１４の各々の制御コンピュータ４０間における情報の伝達は、それら制御コンピュータ４０間において直接行われるようにすることも可能であり、また、複数の装着モジュール１４の制御コンピュータ４０を統括的に制御する装着モジュール列制御コンピュータを設け、その装着モジュール列制御コンピュータを介して情報の伝達が行われるようにすることも可能である。同様に、装着モジュール１４以外の複数の対回路基材作業機の制御コンピュータ間において直接情報の伝達が行われるようにすることも可能である。
It should be noted that the transmission of information between the
上記スクリーン印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール１４および装着検査機１８の制御装置２６，２８，３０，３２には、それぞれ画像処理コンピュータ４８および報知装置５０が接続されている。スクリーン印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール１４および装着検査機１８には、回路基材に設けられた基準マーク，印刷されたクリーム状はんだ，装着装置に保持された電子部品，回路基材に装着された電子部品等を撮像するための撮像装置が設けられており、それら撮像装置の撮像によって取得された画像データの処理が行われる。この撮像および画像処理については、後に装着モジュール１４について代表的に説明する。
また、報知装置５０は、表示画面を備えた表示装置，報知音を発する報知ブザー，点灯によって報知する報知ランプの少なくとも１つを含み、対回路基材作業機に何らかの異常、あるいは作業者の作業を必要とする事態が発生した場合に、その事実を作業者に知らせるものである。
本電子部品組立システムは、さらに、制御コンピュータ３６〜４４に接続可能なパーソナルコンピュータ５１と、それに接続可能なバーコードリーダ５２を備えている。これらの用途は後述する。
An
In addition, the
The electronic component assembly system further includes a
上記複数の対回路基材作業機１０，１２，１４，１８，２０を貫通する状態で基材コンベヤ列５４が設けられている。基材コンベヤ列５４は、対回路基材作業機１０，１２，１４，１８，２０の各々に付属した複数の付属コンベヤ５６と、付属コンベヤ５６を接続する複数の接続コンベヤ５８とが、Ｘ軸方向に直列に配列されたものである。スクリーン印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール列１６，装着検査機１８およびリフロー炉２０の間には、それらに対する監視やメンテナンスを行うために、作業者が身体を入れ得るスペースが設けられているため、各付属コンベヤ５６が接続コンベヤ５８を介して回路基材の授受を行うようにされているが、複数の装着モジュール１４は作業者の手も入れられない程度に互いに近接して配列されているため、互いに隣接する装着モジュール１４の付属コンベヤ５６は、直接回路基材の授受を行う。
なお、複数の装着モジュール１４は個々に前方へ引き出し可能とされており、装着モジュール１４に対するメンテナンスはそれらを前方へ引き出した状態で行われる。
A
The plurality of mounting
上記付属コンベヤ５６の各々および接続コンベヤ５８の各々はそれぞれ独立に作動可能であるが、回路基材の搬送は互いに共同して行う。
付属コンベヤ５６および接続コンベヤ５８は、図２および図３に付属コンベヤ５６を代表的に示すように、１対のガイドレールたる固定ガイドレール６２および可動ガイドレール６４を備えている。固定ガイドレール６２および可動ガイドレール６４は、Ｘ軸方向に平行であって水平に設けられ、固定ガイドレール６２は各対回路基材作業機の本体フレームに位置を固定して設けられ、可動ガイドレール６４はＹ軸方向に移動することにより固定ガイドレール６２に接近，離間可能とされている。
Each of the
The
固定ガイドレール６２および可動ガイドレール６４の長手方向の両端部の互いに対向する面にはそれぞれ、回転部材たる溝型プーリ６６が回転可能に取り付けられるとともに、固定ガイドレール６２，可動ガイドレール６４の、それぞれ１対ずつの溝型プーリ６６の間の部分には長手形状を成す案内部材たるベルトガイド６８（図３参照）が固定されており、これら１対の溝型プーリ６６およびベルトガイド６８にそれぞれ、巻掛部材たる無端のエンドレスベルト７０が巻き掛けられている。固定ガイドレール６２側のエンドレスベルト７０はさらに、図３に示すように、固定ガイドレール６２に回転可能に取り付けられた複数のテンションプーリ７２およびガイドプーリ７４に巻き掛けられるとともに、駆動プーリ７６に巻き掛けられている。駆動プーリ７６は、図２に示すように、固定ガイドレール６２および支持部材７８によって両端部を回転可能に支持された回転伝達軸たるスプライン軸８０に固定されている。スプライン軸８０にはさらにスプロケット８４が固定されるとともに、図３に示すように、駆動源の一種である電動モータたる基材搬送用モータ８６の出力軸に固定の回転部材たるスプロケット８８に巻掛部材たるチェーン９０によって接続されている。
A grooved
また、可動ガイドレール６４側のエンドレスベルト７０も、図示は省略するが、上記固定ガイドレール６２側のエンドレスベルト７０と同様に、テンションプーリ７２，ガイドプーリ７４および駆動プーリ７６に巻き掛けられている。ただし、可動ガイドレール６４側の駆動プーリ７６は、可動ガイドレール６４に相対回転可能かつ軸方向に相対移動不能に取り付けられるとともに、スプライン軸８０に相対回転不能かつ軸方向に相対移動可能に嵌合されている。したがって、基材搬送用モータ８６が起動されれば、スプロケット８８，８４が回転させられるとともに、スプライン軸８０が回転させられ、一対の駆動プーリ７６が回転させられて、１対のエンドレスベルト７０が同期して周回させられる。
The
図２に示す回路基材（具体的にはプリント配線板）１００は、その両縁部において１対のエンドレスベルト７０の各直線部上に載せられ、エンドレスベルト７０との間の摩擦力によりエンドレスベルト７０の移動に伴ってＸ軸方向に平行な搬送方向に搬送される。水平に設けられた固定ガイドレール６２，可動ガイドレール６４に設けられた各エンドレスベルト７０が回路基材１００を水平な姿勢で支持し、固定ガイドレール６２，可動ガイドレール６４に沿って送るのである。本実施形態においては、これら基材搬送用モータ８６，チェーン９０，スプロケット８４，８８，溝型プーリ６６，駆動プーリ７６等がベルト駆動装置を構成している。
A circuit substrate (specifically, a printed wiring board) 100 shown in FIG. 2 is placed on each linear portion of a pair of
上記固定ガイドレール６２および支持部材７８により、図２に示すように、複数本の案内部材たるガイドロッド１０６の両端部がそれぞれ、位置を固定して支持されるとともに、複数本の送りねじ１０８の両端部がそれぞれ回転可能に支持されている。ガイドロッド１０６および送りねじ１０８はＹ軸方向に平行に設けられている。可動ガイドレール６４は、それに固定のレールナット１１０において送りねじ１０８に螺合されるとともに、被案内部たるガイドブロック１１２においてガイドロッド１０６に軸方向に摺動可能に嵌合されている。複数の送りねじ１０８の固定ガイドレール６２から外側へ、すなわち可動ガイドレール６４とは反対側へ延び出させられた端部にはそれぞれ、回転体たるスプロケット１１４が相対回転不能に取り付けられている。
As shown in FIG. 2, the fixed
また、固定ガイドレール６２の外側には、複数のテンションスプロケット１１６がスプロケット１１４の回転軸線と平行な軸線まわりに回転可能に設けられ、これらスプロケット１１４，１１６に無端の巻掛体たるチェーン１１８が巻き掛けられている。２本の送りねじ１０８の一方には、駆動源たる幅変更用モータ１２０の回転が減速機１２２を介して伝達され、その送りねじ１０８が幅変更用モータ１２０によって直接駆動される。幅変更用モータ１２０の回転は、スプロケット１１４およびチェーン１１８によって他方の送りねじ１０８に伝達される。それにより２本の送りねじ１０８が同期して回転させられ、可動ガイドレール６４が長手方向に関して一様に固定ガイドレール６２に接近，離間させられて、両ガイドレール６２，６４の間隔が変更され、付属コンベヤ５６の幅が変更される。本実施形態においては、スプロケット１１４，チェーン１１８等が回転伝達装置を構成し、送りねじ１０８，レールナット１１０，幅変更用モータ１２０等と共に間隔変更装置を構成している。
固定ガイドレール６２および可動ガイドレール６４にはそれぞれ、図２に示すように、基準マーク１２４，１２６が設けられている。
A plurality of
Reference marks 124 and 126 are provided on the fixed
本電子回路組立システムを構成する対回路基材作業機のうち、スクリーン印刷機１０，印刷検査機１２，装着検査機１８およびリフロー炉２０の詳細な構成は、本発明を理解する上で不可欠ではないため、説明を省略し、以下、装着モジュール列１６について説明する。
図４に、装着モジュール列１６の外観を示す。本装着モジュール列１６は、複数の装着モジュール１４のうち、幅の狭い装着モジュール１４が４台ずつ、また、幅が広い（幅の狭い装着モジュール１４の２倍の幅を有する）装着モジュール１４が２台ずつ、それぞれ共通で一体のベース１３０上に、互いに隣接して横並びに配列されて固定されたものが、さらに複数横並びに配列されることにより構成されている。複数の装着モジュール１４はそれぞれが電子部品装着機であり、回路基材１００への複数の電子部品の装着を分担し、かつ、並行して行う。
Among the counter circuit substrate working machines constituting the electronic circuit assembly system, the detailed configurations of the
FIG. 4 shows the appearance of the mounting
各装着モジュール１４はそれぞれ、図５に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体１３２，前記付属基材コンベヤ５６，基材保持装置１３４，供給装置１３６，装着装置１３８，基準マーク撮像装置１４０（図６参照）および部品撮像装置１４２を備えている。
なお、図示の例では、付属基材コンベヤ５６が２つ互いに平行に設けられているが、これは不可欠ではない。また、基材保持装置１３４は、付属基材コンベヤ５６により所定位置まで搬入された回路基材１００を下方から支持するとともに、移動しないように固定するものである。本実施形態においては、回路基材１００の固定が付属基材コンベヤ５６の一部と基材保持装置１３４との共同で行われる。
モジュール本体１３２は、図５に示すように、前後方向に長いベッド１５０と、そのベッド１５０の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった２本ずつの前コラム１５２および後コラム１５４（図５においては１本のみ図示）と、それら４本のコラム１５２，１５４に支持されたクラウン１５６とを備えている。図５において、手前側の装着モジュール１４については、内部の構造を見易くするために、クラウン１５６のカバーが取り除かれた状態が示されている。
As shown in FIG. 5, each mounting
In the illustrated example, two attached
As shown in FIG. 5, the module
供給装置１３６は、ベッド１５０の、付属基材コンベヤ５６に対してＹ軸方向の一方の側であって、装着モジュール１４の前面側に設けられている。供給装置１３６は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ（以後、フィーダと略称する。）１６０により電子部品を供給するものとされ、複数のフィーダ１６０と、それらフィーダ１６０が取り付けられるフィーダ保持部材としてのフィーダ保持台１６２（図７参照）とを含む。複数のフィーダ１６０はそれぞれ、多数の電子部品をテープに保持された状態で供給し、それぞれ異なる型式の電子部品を保持した複数のフィーダ１６０が、各々の部品供給部がＸ軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ保持台１６２に取り付けられる。供給装置はトレイによって電子部品を供給することも可能であり、図４に示す実施形態においては、最下流の幅が広い装着モジュール１４にフィーダ１６０とトレイ１６４との両方が取り付けられている。フィーダ１６０およびフィーダ保持台１６２の詳細については後述する。
The
装着装置１３８は、図５および図６に示すように、装着ヘッド１７０と、その装着ヘッド１７０を移動させるヘッド移動装置１７２とを備えている。ヘッド移動装置１７２は、図６に示すように、Ｘ軸方向移動装置１７４およびＹ軸方向移動装置１７６を備えている。Ｙ軸方向移動装置１７６は、モジュール本体１３２を構成するクラウン１５６に、供給装置１３６の部品供給部と基材保持装置１３４とに跨って設けられたリニアモータ１８０を備え、可動部材としてのＹ軸スライド１８２をＹ軸方向の任意の位置へ移動させる。Ｘ軸方向移動装置１７４はＹ軸スライド１８２上に設けられ、Ｙ軸スライド１８２に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド１８４．１８６と、それらＸ軸スライド１８４，１８６をそれぞれ、Ｘ軸方向に移動させるＸ軸スライド移動装置１８８とを備えている。Ｘ軸スライド移動装置１８８は例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを２組含むものとされ、Ｘ軸スライド１８４，１８６をＸ軸方向の任意の位置へ移動させる。
As illustrated in FIGS. 5 and 6, the mounting
装着ヘッド１７０は、第２Ｘ軸スライド１８６に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置１７２により、供給装置１３６の部品供給部と基材保持装置１３４とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド１７０は、保持具の一種である吸着ノズルを保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダの数を異にする複数の型式の装着ヘッド１７０が用意され、電子部品が装着される回路基材１００の型式に応じて選択的に第２Ｘ軸スライド１８６に取り付けられる。
The mounting
図６に示す装着ヘッド１７０は、図示を省略するヘッド本体に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体２００と、回転体２００を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置とを備えた回転型ヘッドである。回転体２００には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド１７０では等角度を隔てた８つの位置にそれぞれ、ノズルホルダ２０２が回転体２００の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体２００からの突出端部（装着ヘッド１７０が第二Ｘ軸スライド１８６に取り付けられた状態では下端部）において吸着ノズル１９０を着脱可能に保持する。
A mounting
８つのノズルホルダ２０２は、回転体２００の回転により、回転体２００の回転軸線のまわりを旋回させられ、８つの停止位置の１つである部品吸着装着位置へ順次移動させられて、ヘッド本体の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた昇降装置により昇降させられる。ノズルホルダ２０２はさらに、ヘッド本体に設けられたホルダ回転装置により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置１４０は、図６に示すように、第二Ｘ軸スライド１８６に搭載され、ヘッド移動装置１７２により装着ヘッド１７０と共に移動させられる。
なお、装着ヘッド１７０としては、ノズルホルダ２０２を１つのみ備え、大形の電子部品や異形の電子部品を装着可能なものや、吸着ノズル１９０によってではなく機械的に電子部品を把持するメカニカルチャック（保持具の一種）を備えたメカニカルヘッドも準備されている。
The eight
As the mounting
前記フィーダ１６０およびフィーダ保持台１６２の詳細を図７に示す。フィーダ保持台１６２には、複数のフィーダ保持部２１０（図７には１つ図示されている）がＸ軸方向に適宜の間隔（本フィーダ保持台１６２では等間隔であって、最も幅の狭いフィーダ１６０をできる限り多くの数、保持することができる間隔）で設けられている。これらフィーダ保持部２１０はそれぞれ、横断面形状が逆Ｔ字形を成し、Ｙ軸方向に延びる水平な溝２１２，１対の位置決め穴２１４，２１６およびコネクタ２１８を備えている。
Details of the
複数のフィーダ１６０により供給される電子部品は、それぞれ図８に示すテープ化部品２２０とされて供給される。テープ化部品２２０は、キャリヤテープ２２２の長手方向に一定のピッチで形成された収容凹部２２４に電子部品２２６（以下、部品２２６と略称する）が収容され、収容凹部２２４がカバーテープ２２８により覆われたものである。キャリヤテープ２２２には送り穴２３０も一定ピッチで形成されている。
The electronic components supplied by the plurality of
本実施形態においては、電子部品を供給するフィーダ１６０と同じフィーダ１６０によて、２次元コードラベル２３６（以下、ラベル２３６と略称する）も供給される。このラベル２３６も、図９に示すように、キャリヤテープ２２２とカバーテープ２２８とによりテープ化ラベル２３８とされている。ラベル２３６は、部品２２６を装着することにより電子回路とすべき回路基材１００を個々に識別可能な基材識別コード（以下、基材ＩＤと略称する）を含む２次元コードが印刷等により付与されたラベルである。基材ＩＤは、例えば、回路基材の型式を識別可能なコードとその型式の回路基材に付された連続番号を表すコードとを含むものとすることができるが、回路基材の型式，製造者名，製造ロット番号，製造日時等種々の情報を表すコードとすることもできる。ラベル２３８に含まれる情報は種々の目的で使用される。例えば、個々の回路基材１００に対して行われる対回路基材作業の履歴を、基材ＩＤと対応付けて、前述の制御コンピュータ３６〜４４やホストコンピュータ４６に記憶させ、電子回路の組立作業に利用したり、電子回路が電子機器に組み込まれて市場に流通させられた後における修理等に利用したりされるのである。ラベル２３８の情報によれば、少なくとも個々の回路基材の型式を特定できるのであり、本実施形態においては、ラベル２３６が、回路基材により生産されるべき電子回路に特有の特有物であり、回路基材を個々に識別可能な基材ＩＤが記録され、回路基材の各々に装着されてそれら回路基材を個々に識別可能とする記録体であることになる。
In the present embodiment, a two-dimensional code label 236 (hereinafter abbreviated as a label 236) is also supplied by the
上記のように、部品２２６もラベル２３６も、フィーダ１６０により、同様に供給されるため、両者を被供給物と総称する。なお、被供給物は、部品２２６およびラベル２３６に限定されるものではない。
また、カバーテープ２２８は通常透明材料で形成されるため、部品２２６もラベル２３６もカバーテープ２２８を通して透視可能であるが、図８，９においては、これらがカバーテープ２２８により覆われていることを理解し易くするために、カバーテープ２２８を除去して示す部分以外は破線で示す。
As described above, since both the
Further, since the
上記フィーダ１６０の本体であるフィーダ本体２４０は、図７に示すように、幅の狭い長手形状の板状を成し、送り装置２４２，カバーテープ剥離装置２４４，部品収容具保持装置２４６，係合装置２４８およびフィーダ制御コンピュータ２５０を保持している。本フィーダ１６０において、テープ化部品２２０は部品収容具たるリール２５２に巻き付けられて保持されており、部品収容具保持装置２４６はリール２５２をフィーダ１６０の幅方向に平行な軸線まわりに回転可能に保持するリール保持部材２５４を備え、フィーダ本体２４０の後端部に設けられている。フィーダ１６０の長手方向が前後方向であり、フィーダ１６０がフィーダ保持台１６２に取り付けられてモジュール本体１３２に取り付けられた状態では、長手方向がＹ軸方向に平行となり、幅方向がＸ軸方向に平行となる。リール２５２から引き出されたテープ化部品２２０は、案内装置２５６により案内されつつ、送り装置２４２により長手方向に送られる。それと共にカバーテープ２２８がカバーテープ剥離装置２４４によりキャリヤテープ２２２から剥がされる。送り装置２４２とカバーテープ剥離装置２４４とは共通の駆動源であるエンコーダ付きのサーボモータ２５８により駆動され、サーボモータ２５８はフィーダ制御コンピュータ２５０によって制御される。カバーテープ２２８が剥がされたキャリヤテープ２２２の収容凹部２２４から部品２２６やラベル２３６を取り出される。
As shown in FIG. 7, the feeder
複数のフィーダ１６０はそれぞれ、各レール２７０がフィーダ保持台１６２の溝２１２に嵌合され、位置決め突起２７２，２７４が位置決め穴２１４，２１６に嵌合されて位置決めされるとともに、コネクタ２７６がフィーダ保持台１６２のコネクタ２１８に接続されて電力の供給や情報の授受が行われる。また、係合部材２７８のフィーダ保持台１６２への係合により、フィーダ１６０がフィーダ保持台１６２に着脱可能に取り付けられる。
In each of the plurality of
以上のように構成された電子回路組立システムにおいては、部品２２６を装着すべき回路基材１００の型式の指定、すなわち組み立てるべき電子回路の型式の指定が、特定フィーダ１６０Ｄのフィーダ保持部材としてのフィーダ保持台１６２への取り付けによって行われる。特定フィーダ１６０Ｄは、部品２２６を装着すべき回路基材１００の少なくとも型式を特定可能な被供給物である特定被供給物を供給するものであればよいが、本実施形態においては、ラベル２３６が特定被供給物、そのラベル２３６を供給するフィーダ１６０が特定フィーダ１６０Ｄとされている。以下、この特定フィーダ１６０Ｄによる回路基材１００の型式の指定について詳述する。ただし、特に必要な場合を除いて、特定フィーダ１６０Ｄを、電子部品を供給する一般のフィーダ１６０と区別しないで説明する。
In the electronic circuit assembly system configured as described above, the designation of the type of the
装着モジュール列１６の最上流にある装着モジュール１４の制御コンピュータ４０の記憶部に記憶させられている制御プログラムのうち、上記回路基材の指定に関連の深い部分のみを取り出して、図１０ないし図１５に示す。これらの図に示されているフローチャートで表される各ルーチンは、制御コンピュータ４０の作動により部品２２６を回路基材１００に装着するための制御プログラムの一部として、あるいはその制御プログラムと並行して常時、繰り返し実行（例えば、タイムシェアリングにより）される。
From the control program stored in the storage unit of the
図１０のステップ１（以下、Ｓ１と略記する。他のステップについても同様とする）において、制御コンピュータ４０への入力が待たれ、入力があれば、Ｓ２において、入力されたのが「対応付情報」であるか否かが判定される。「対応付情報」とは、部品２２６またはラベル２３６とそれらを供給するフィーダ１６０とを対応付ける情報を意味する。すなわち、テープ化部品２２０あるいはテープ化ラベル２３８が巻かれたリール２５２がフィーダ１６０に装填される際に、リール２５２とフィーダ１６０とに付けられたバーコードが、バーコードリーダ５２により定められた順序（例えば、リール２５２が先でフィーダ１６０が後）で読み取られ、その読み取られたリール識別コード（以下、リールＩＤと略称する）とフィーダ識別コード（フィーダＩＤと略称する）とが、互いに対応付けられてパーソナルコンピュータ５１に記憶させられるのであり、これら対応付けられたＩＤの集合が対応付情報である。この対応付情報は、任意の時期にパーソナルコンピュータ５１が制御コンピュータ４０に接続され、前者から後者へ入力される。
In
入力されたのが対応付情報である場合には、Ｓ３において制御コンピュータ４０の対応付情報メモリに格納されるが、対応付情報ではない場合には、Ｓ４において、１ロット終了判定用情報であるか否かの判定が行われる。「１ロット終了判定用情報」とは、１つの型式の１ロットの全電子回路の生産の終了を判定するための情報であり、本実施形態においては、特定フィーダ１６０Ｄに装填されるリール２５２に収容されているラベル２３６のうちで最後に装着される予定のラベル２３６のラベル識別コードとされている。ラベル２３６に付けられている２次元コードは、回路基材１００の型式を識別可能なコードとその型式の回路基材に付された連続番号を表すコードとを含むラベル識別コードを表すものとされており、ラベル２３６が回路基材１００に装着された後は基材ＩＤとなるため、以下、統一して基材ＩＤと称することとする。１ロットの全電子回路の生産が何らの支障もなく行われた場合に、１ロットの最後に回路基材１００に装着されるはずのラベル２３６の基材ＩＤが１ロット終了判定用情報として入力されるのである。
If the input is correspondence information, it is stored in the correspondence information memory of the
上記１ロット終了判定用情報は、パーソナルコンピュータ５１が制御コンピュータ４０に接続される前に対応付情報と共にパーソナルコンピュータ５１に記憶させられており、対応付情報と共に制御コンピュータ４０に入力されてもよく、対応付情報とは別に、制御コンピュータ４０に接続されたパーソナルコンピュータ５１の入力装置から、あるいは制御コンピュータ４０自体の入力装置から入力されてもよい。
Ｓ４の判定結果がＹＥＳの場合には、Ｓ５において１ロット終了判定用情報が１ロット終了判定用情報メモリに記憶させられる。Ｓ４の判定結果がＮＯの場合にはＳ６において他の処理が行われる。
The one lot end determination information is stored in the
If the determination result in S4 is YES, 1 lot end determination information is stored in the 1 lot end determination information memory in S5. If the determination result in S4 is NO, other processing is performed in S6.
上記のようにして制御コンピュータ４０に記憶された対応付情報に基づいて、回路基材１００の型式の情報が図１１の基材型式情報取得ルーチンの実行によって取得される。
Ｓ１１において、フィーダ保持台１６２へのフィーダ１６０の取付けが待たれる。前述のように、フィーダ１６０がフィーダ保持台１６２に取り付けられると、両者のコネクタ２１８，２７６が接続され、フィーダ制御コンピュータ２５０を電源に接続する。この電源の投入に応じて、フィーダ制御コンピュータ２５０が作動を開始し、フィーダＩＤを制御コンピュータ４０に供給する。このフィーダＩＤの供給によりＳ１１の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ１２において、供給されたフィーダＩＤがフィーダＩＤメモリに記憶される。続いて、Ｓ１３において、前記対応付情報メモリに対応付情報が記憶されているか否かが判定され、記憶されていれば、Ｓ１４以降が実行されるが、記憶されていなければ、Ｓ１５において、報知がなされる。報知ブザーが作動させられるとともに、表示装置の表示画面に対応付情報が記憶されていない旨の表示が行われるのである。
Based on the association information stored in the
In S11, the attachment of the
本電子回路生産システムにおいては、フィーダ保持台１６２へのフィーダ１６０の取付けは、必ず、そのフィーダ１６０を含む１群のフィーダ１６０（１つの型式の電子回路の生産に必要なフィーダ）に関しての対応付情報の入力が行われた後に行われることが予定されており、対応付情報の入力前にフィーダ１６０の取付けが行われた場合には、報知が行われ、作業者に作業順序の間違いが報知されるのである。これは、詳細な説明は省略するが、本実施形態においては、フィーダ１６０へのリール２５２の誤装填、フィーダ保持台１６２へのフィーダ１６０の誤取付けが監視されるようになっており、この監視のためには、フィーダ１６０の取付け開始前に対応付情報が入力されている方が都合がよいからである。ただし、本実施形態においては、生産すべき電子回路の型式が変わる毎に、すべてのフィーダ１６０の交換が行われることは予定されておらず、必要なフィーダ１６０の追加あるいは交換が行われればよいようにされているため、上記１群のフィーダ１６０は、既に取り付けられているフィーダ１６０のうち、生産が予定されている１つの型式の電子回路の組立に必要なフィーダ１６０が、新たに交換あるいは追加されるフィーダ１６０とともに１群のフィーダ１６０として扱われる。
In this electronic circuit production system, the attachment of the
上記作業順序の間違いがない場合には、Ｓ１３の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ１４が実行される。Ｓ１２で取得されたフィーダＩＤと、Ｓ２で記憶された対応付情報とに基づいて、新たに取り付けられたフィーダ１６０のフィーダＩＤと対応付けられているリールＩＤが取得され、その取得されたリールＩＤがラベル２３６を収容しているリール２５２のものであるか否か、すなわち、新たに取り付けられたフィーダ１６０が特定フィーダ１６０Ｄであるか否かが判定されるのである。
If there is no mistake in the work order, the determination result in S13 is YES, and S14 is executed. Based on the feeder ID acquired in S12 and the association information stored in S2, the reel ID associated with the feeder ID of the newly attached
新たに取り付けられたフィーダ１６０が特定フィーダ１６０Ｄではない場合には、基材情報取得ルーチンの１回の実行が終了するが、特定フィーダ１６０である場合には、Ｓ１６において、その特定フィーダ１６０Ｄにより供給されるラベル２３６が生産計画によって定められている電子回路を生産するための回路基材１００に装着されるべきものであるか否かの判定が行われる。
リールＩＤは、そのリール２５２により供給される部品２２６あるいはラベル２３６の型式を表すコードを含んでいるため、リールＩＤが判れば、部品２２６あるいはラベル２３６の型式が判る。なお、「ラベル２３６の型式」は、ラベル２３６に付されている２次元コードの内容、つまり２次元コードが表す回路基材１００（あるいは、その回路基材１００に部品２２６が装着されて生産される電子回路）の型式が異なれば、異なるものとする。すなわち、ラベル２３６は、それに付されている２次元コードが表している内容が異なれば互いに異なるものとし、ラベル２３６の２次元コードは、そのラベル２３６が装着される回路基材１００を個々に識別可能なものであるが、そのラベルＩＤは、回路基材１００の型式を特定するに充分な情報を含んでおり、その情報が異なる毎にラベル２３６の型式が異なると考えることとするのである。
When the newly attached
Since the reel ID includes a code representing the type of the
また、上記生産計画は、予め定められてホストコンピュータ４６に記憶させられており、制御コンピュータ４０は、その情報を読み出して上記判定を行うのである。判定結果がＮＯの場合には、Ｓ１７において、合致しない旨の報知が作業者になされる。生産現場においては、原則として生産計画に従って生産が行われるため、報知に応じて作業者が特定フィーダ１６０を別のラベル２３６を供給するものに変更し、その事実を入力するのであるが、部品２２６が間に合わない等の理由によって、生産計画通り生産を行い得ない場合がある。そのような場合には、作業者は新たに取り付けた特定フィーダ１６０が生産計画と合致しないものであることを承知しており、報知に対して、合致しなくても差し支えないことを示す入力を行う。その結果、Ｓ１９が実行される。また、Ｓ１６の判定結果がＹＥＳの場合にもＳ１９が実行される。
Ｓ１９においては、新たに取り付けられた特定フィーダ１６０Ｄにより供給されるラベル２３６が表す回路基材１００の型式を表す基材型式情報が基材型式メモリに記憶させられ、続いてＳ２０において、他の対回路基材作業機１０，１２，１４，１８，２０に基材型式情報が通報される。
The production plan is determined in advance and stored in the
In S19, the substrate type information indicating the type of the
最上流の装着モジュール１４の制御コンピュータ４０においては、上記基材型式メモリに記憶させられた情報に基づいて、それら基材型式に対応する電子回路の生産を行うための制御プログラムの取得が行われる。この取得は、図１２の制御プログラム取得ルーチンの実行により行われる。
Ｓ３１において、基材型式メモリに回路基材１００の基材型式の情報、すなわち型式の情報が記憶されているか否かが判定され、記憶されていれば、Ｓ３２において、最も先に記憶された型式の情報に対応する制御プログラムがホストコンピュータ４６から読み込まれ、予約プログラムとしてプログラムメモリに格納される。この取得が終了するまでＳ３２，Ｓ３３が繰り返し実行され、終了すれば、基材型式情報メモリの、取得された制御プログラムに対応する基材型式情報が消去される。
The
In S31, it is determined whether or not the base material type information of the
本実施形態においては、基材型式メモリに複数の基材型式情報が、また、プログラムメモリに複数の制御プログラムがそれぞれ記憶させられ得、複数の型式の指定が可能とされており、先に記憶させられた（先に指定された）型式の１ロットの回路基材１００に対する部品２２６の装着作業から順に行われ、生産が終了した制御プログラムが消去されるようにされている。上記基材型式情報および制御プログラムは、現在生産中の１ロットの電子回路に対応するものと、その次に生産されるべき１ロットの電子回路に対応するものとの２つのみを格納可能とすることも可能であるが、本実施形態においては３つ以上の格納も可能とされている。生産の予約を２つ以上行い得るようにされているのであり、特定フィーダ１６０Ｄのフィーダ保持台１６２への取付作業をまとめて行い得る利点がある。
In the present embodiment, a plurality of base material type information can be stored in the base material type memory, and a plurality of control programs can be stored in the program memory, respectively. The control program that has been produced is erased in sequence from the mounting operation of the
上記のようにしてプログラムメモリに格納される制御プログラムは、通常の制御プログラムと同様に、部品２２６を回路基材１００に装着するための部分（データ）を含んでいるが、それに加えて、ラベル２３６を回路基材１００に装着し、その装着したラベル２３６の２次元コードを読み取るための部分（データ）を含んでいる。後者の部分のみを取り出して示したのが図１３に示すラベル装着・読取ルーチンであり、このルーチンはラベル２３６が回路基材１００に装着される毎に制御コンピュータ４０により実行される。
Ｓ４１において、特定フィーダ１６０Ｄからのラベル２３６の取出し、および回路基材１００の予め設定されているラベル装着位置への装着が行われる。この装着位置の設定は制御プログラム中において行われるため、回路基材１００の型式毎に異なる位置とすることができる。
続いて、Ｓ４２において、装着されたラベル２３６の２次元コードの読取りが行われる。この読取りは、基準マーク撮像装置１４０を、回路基材１００に装着されたラベル２３６の真上の位置へ移動させて２次元コードを撮像させ、得られた画像データを画像処理コンピュータ４８に処理させることにより行われる。
The control program stored in the program memory as described above includes a portion (data) for mounting the
In S41, the
Subsequently, in S42, the two-dimensional code of the attached
上記読取りが正常に行われたか否かがＳ４３において判定され、判定結果がＹＥＳであれば、Ｓ４４において、読み取られた２次元コードが表す基材ＩＤが基材識別コードメモリ（基材ＩＤメモリ）に格納される。
それに対し、Ｓ４３の判定結果がＮＯであった場合には、Ｓ４５においてフラグＦがセットされているか否かが判定されるが、当初は判定結果がＮＯであるため、Ｓ４６においてフラグＦがセットされ、再びＳ４１以下が実行される。この実行時のＳ４３の判定結果がＮＯであれば、Ｓ４５が実行されるが、この判定結果はＹＥＳであり、Ｓ４７において特定フィーダ１６０Ｄにおいてテープ化ラベル２３８が１ピッチ分送られた後に、Ｓ４８において１ロット終了判定用情報が変更され、Ｓ４１以下が実行される。
Ｓ４３の判定結果がＮＯとなるのは、ラベル２３６の装着が正常に行われなかったためであり、その原因の１つは、特定フィーダ１６０Ｄからのラベル２３６の取出しが正常に行われないことである。そこで、１度はテープ化ラベル２３８の送りを行うことなく、再度の取出しが試みられ、その取出しが失敗した場合には、テープ化ラベルを１ピッチ分送った上で、ラベルの取出しが試みられるようにされているのである。そして、後者の場合には、１枚のラベル２３６が無駄になったことになるため、Ｓ４８において、ラベル２３６のうちで最後に装着される予定のラベル２３６か否かの判定に使用される１ロット最終ラベル判定情報が変更される。具体的には、１ロット終了判定用情報の前記連続番号が１増加させられるのである。
In S43, it is determined whether or not the reading has been normally performed. If the determination result is YES, the substrate ID represented by the read two-dimensional code is a substrate identification code memory (substrate ID memory) in S44. Stored in
On the other hand, if the determination result in S43 is NO, it is determined whether or not the flag F is set in S45, but initially the determination result is NO, so the flag F is set in S46. S41 and subsequent steps are executed again. If the determination result of S43 at this time is NO, S45 is executed, but this determination result is YES, and after the taped
The determination result in S43 is NO because the
制御コンピュータ４０においてはまた、部品装着作業の実行中に発生する生産履歴情報の収集が行われる。制御プログラムのうち、生産履歴情報の収集に関連する部分のみを取り出したのが図１４に示す生産履歴情報収集ルーチンである。
Ｓ５１において生産履歴情報が有るか否かが判定される。本実施形態においては、ユーザが収集を希望する生産履歴情報を任意に設定し得るようにされている。そのため、１枚の回路基材１００に対する装着作業全体について、吸着ノズル１９０による部品２２６の吸着ミスや装着ミスのように、装着作業に何らかの異常が発生した場合にのみ生産履歴情報が収集される場合や、特定の吸着ノズル１９０あるいは特定のフィーダ１６０についてのみ生産履歴情報が収集される場合や、１つのテープ化部品２２０の末端部に別のテープ化部品２２０の始端部が接続されるスプライシング等、予め定められている特定の作業者作業が行われたときのみ生産履歴情報が収集される場合があり、その場合には、１枚の回路基材１００について生産履歴情報が発生する場合としない場合とがある。それに対して、１枚の回路基材１００に対する装着作業の終了から次の回路基材１００に対する装着作業の開始までの待ち時間や、電子回路生産システムを担当した作業者の情報のように、１枚の回路基材１００への装着が行われれば必ず生産履歴情報が発生する場合もある。いずれにしても、生産履歴情報が発生する時点が異なるため、制御プログラムの実行中に図１４のルーチンが繰り返し実行され、生産履歴情報が発生する毎にＳ５２が実行されて発生した生産履歴情報が基材ＩＤと対応付けて生産履歴情報メモリに記録される。この生産履歴情報メモリに格納された生産履歴情報は、本実施形態においては、後述の次生産移行処理ルーチンにおいてホストコンピュータ４６へ送られ、記録される。ただし、１つの生産履歴情報が発生する毎、あるいは１ロットの電子回路の生産が終了する毎にホストコンピュータ４６へ送られるようにすることも可能である。
The
In S51, it is determined whether there is production history information. In the present embodiment, production history information desired to be collected by the user can be arbitrarily set. For this reason, production history information is collected only when there is some abnormality in the mounting operation, such as a suction error or mounting error of the
制御コンピュータ４０においてはさらに、最上流の装着モジュール１４において１枚の回路基材１００への装着が予定されているすべての部品２２６の装着が終了（以下、特に必要がない限り１回路基材への装着終了と称する）する毎に、図１５に示す次生産移行処理ルーチンが実行される。
Ｓ６１において、１回路基材への装着終了が待たれ、装着が終了すれば、Ｓ６２において前記生産履歴情報のホストコンピュータ４６への送信が行われる。続いて、Ｓ６３において１ロットの電子回路の生産が終了したか否か、すなわち、部品２６の装着が終了した１枚の回路基材１００が、現在生産されている型式の１ロットの電子回路の最後のものに対応するものであるか否かの判定が行われる。具体的には、上記部品２６の装着が終了した１枚の回路基材１００に装着されたラベル２３６の基材ＩＤ（前記前記Ｓ４４において基材ＩＤメモリに記憶させられた基材ＩＤ）が、前記Ｓ５において記憶させられた、あるいは前記Ｓ４８において変更された基材ＩＤと等しいか否かが判定される。
Further, in the
In S61, the end of mounting on one circuit substrate is awaited. If the mounting ends, the production history information is transmitted to the
Ｓ６３の判定結果がＹＥＳとなれば、Ｓ６４において回路基材１００の取込みが禁止された後、Ｓ６５において段取替えが実行される。段取替えには、自動で行われるものと、作業者によって行われるものとがあり、本実施形態においては、付属コンベヤ５６の幅変更と、吸着ノズル１９０の交換とが自動で行われる。
前記制御プログラムは、自動段取替えのための部分も含んでおり、そのうちのコンベヤ幅変更のための部分が実行されることによって、前述の基準マーク１２４，１２６が基準マーク撮像装置１４０により撮像され、その撮像により得られる基準マーク１２４，１２６間の距離が指定の大きさとなるように幅変更用モータ１２０が制御される。また、図示は省略するが、各装着モジュール１４は、複数種類の吸着ノズル１９０を収容しているノズル収容装置を備えており、このノズル収容装置と装着ヘッド１７０との間で吸着ノズル１９０の交換が自動で行われる。
また、基材保持装置１３４は、図示を省略する複数の支持ピンと、それら支持ピンを任意の位置において支持可能な支持ピン支持部材とを備え、装着モジュール１４は、複数の支持ピンを収容する支持ピン収容装置（図示省略）を備えており、支持ピン支持部材上の支持ピンの数や位置の変更が作業者により行われる。
さらに、フィーダ保持台１６２に対するフィーダ１６０の取付け、取外しも作業者によって行われる。
自動段取替えの終了は制御コンピュータ４０自体が認識することができ、作業者による段取替えの終了は、作業者による段取替終了入力に基づいて認識され、Ｓ６６の判定結果がＹＥＳとなれば、Ｓ６７において回路基材１０の取込禁止が解除される。
If the determination result in S63 is YES, after the
The control program also includes a portion for automatic setup change, and when the portion for changing the conveyor width is executed, the above-mentioned reference marks 124 and 126 are imaged by the reference
The base
Furthermore, attachment and removal of the
The end of the automatic setup change can be recognized by the
上記各ルーチンのうち、図１２の制御プログラム取得ルーチン，図１４の生産履歴収集ルーチンおよび図１５の次生産移行処理ルーチンは、最上流の装着モジュール１４以外の対回路基材作業機１０，１２，１４，１８，２０においても同様に行われる。その場合、最上流の装着モジュール１４より下流側の対回路基材作業機においては、回路基材１０にラベル２３６が装着されているため、そのラベル２３６の２次元コードの読取りにより、回路基材１０の基材ＩＤを取得し、その基材ＩＤと対応付けて生産履歴情報が生産履歴情報メモリに記憶させられるようにすることが望ましい。装着モジュール列１６の途中や、接続コンベヤ５８上から、チェック等の目的で回路基材１００が作業者により抜き取られることがあり得るため、回路基材１００の基材ＩＤを確認しつつ、生産履歴情報の収集が行われるようにすることが望ましいのである。
また、読み取られた基材ＩＤに含まれる連続番号の順序が変わった場合には、回路基材１００の抜取りが行われたこととなるため、その事実がホストコンピュータ４６等、予め定められている報知先に報知されるようにすることが望ましい。そのようにすれば、抜取りの情報を、１ロットの全電子回路の組立てが終了したか否かの判断等に利用することができる。
Among the above routines, the control program acquisition routine of FIG. 12, the production history collection routine of FIG. 14, and the next production transition processing routine of FIG. 15 are the counter circuit
Further, when the order of the serial numbers included in the read base material ID is changed, the
以上のように、テープ化部品２２０あるいはテープ化ラベル２３６が巻かれたリール２５２をフィーダ１６０（あるいは１６０Ｄ）に装填する際、そのフィーダ１６０のフィーダＩＤと、リール２５２に付けられている部品２２６の部品識別コード（部品ＩＤ）またはラベル２３６のラベルＩＤとを対応付けて、制御コンピュータ４０の対応付情報メモリに記憶させておけば、フィーダ１６０のフィーダ保持台１６２への取付けにより、組み立てるべき電子回路の型式を制御コンピュータ４０に予告することができる。フィーダ１６０がフィーダ保持台１６２に取り付けられる毎に、制御コンピュータ４０はフィーダ１６０からの通信により取り付けられたフィーダのフィーダＩＤを取得し、その取得したフィーダＩＤと上記対応付情報メモリの対応付情報とによって、取り付けられたフィーダ１６０がラベル２３６を供給する特定フィーダ１６０Ｄか否かを知ることができ、特定フィーダ１６０Ｄであれば、その特定フィーダ１６０Ｄに対応付けられている基材ＩＤから回路基材１００の型式を特定することができるのである。すなわち、制御コンピュータ４０はフィーダＩＤの媒介によって基材ＩＤを取得するのである。
As described above, when the
上記制御コンピュータ４０およびホストコンピュータ４６を含み、上記各ルーチンを実行する制御系は、図１６に示す機能ブロック図で表される装置と考えることができる。すなわち、ホストコンピュータ４６が生産計画，制御プログラム記憶部３００を構成し、制御コンピュータ４０のＳ１〜Ｓ３を実行する部分がフィーダ／リール対応付部３０２を構成し、Ｓ１１〜Ｓ１９を実行する部分が基材型式情報取得部３０４を構成している。また、制御コンピュータ４０のＳ３１〜Ｓ３４を実行する部分が制御プログラム取得部３０６を構成しており、制御プログラムは段取替情報を含んでいるため、制御プログラム取得部３０６は段取替情報取得部を兼ねていることになる。さらに、制御コンピュータ４０のＳ５１、Ｓ５２を実行する部分が生産履歴情報収集部３０８を構成し、Ｓ６１〜Ｓ６３を実行する部分が前生産終了監視部４００を構成し、Ｓ６５，Ｓ６６を実行する部分が段取替制御部４０２を構成している。そして、制御コンピュータ４０の、制御プログラムの部品２２６を回路基材１００に装着するための部分（部品装着ルーチン）を実行する部分が部品装着制御部４０４を構成し、制御プログラムの上記部品装着ルーチンおよび図１０ないし図１５のルーチンの実行を開始させる部分が生産管理部４０６を構成している。
The control system including the
また、特許請求の範囲の記載との関係においては、特定フィーダ１６０ＤのフィーダＩＤが特定情報に相当し、制御コンピュータ４０がＳ１２〜Ｓ１４を実行して特定フィーダ１６０ＤのフィーダＩＤを取得する工程が特定情報取得工程を構成し、制御コンピュータ４０の特定フィーダ１６０ＤのフィーダＩＤを取得する部分が特定情報取得部を構成している。また、制御コンピュータ４０がＳ１４およびＳ１９を実行して特定フィーダ１６０Ｄによって供給されるラベル２３６の２次元コードが表す回路基材の型式の情報（基材型式情報）を取得する工程が特定工程を構成し、制御コンピュータ４０の基材型式情報を取得する部分が特定部を構成している。
そして、制御コンピュータ４０のＳ１１〜Ｓ１４を実行し、フィーダ保持台１６２に取り付けられるフィーダ１６０のフィーダＩＤの中から特定フィーダ１６０ＤのフィーダＩＤを選別する部分が、複数のフィーダ１６０のフィーダＩＤから特定フィーダ１６０ＤのフィーダＩＤを選別する手段を構成している。
In addition, in relation to the description in the claims, the feeder ID of the specific feeder 160D corresponds to the specific information, and the process in which the
Then, S11 to S14 of the
コネクタ２１８，２７６と、制御コンピュータ４０の、コネクタ２１８，２７６経てフィーダ１６０のコンピュータ２５０からのフィーダＩＤの送信を受信する部分がフィーダ取付検知部を構成し、Ｓ１１の判定がＹＥＳになった場合に、Ｓ１２〜Ｓ１４を実行して特定フィーダ１６０ＤのフィーダＩＤを取得する部分が、フィーダ取付検知部の検知に応じて特定情報を取得する特定情報取得部を構成している。
制御コンピュータ４０のＳ３１〜Ｓ３４を実行する部分が制御プログラム取得部を構成しており、本実施形態においては制御プログラムが段取替情報を含んでいるため、制御プログラム取得部が段取替情報取得部を兼ねていることになる。
When the
The part that executes S31 to S34 of the
ラベル２３６が記録体の一種であり、制御コンピュータ４０のＳ６１，Ｓ６３を実行して、部品２６の装着が終了した１枚の回路基材１００に装着されたラベル２３６の基材ＩＤが、１ロットの最後の回路基材１００に装着される予定のラベル２３６の基材ＩＤと等しいことを検出する部分が１ロット最終記録体検出部を構成し、Ｓ６３の判定結果がＹＥＳとなることに応じてＳ６５を実行する部分が段取替実行部を構成している。
さらに、制御コンピュータ４０のＳ１１、Ｓ１２を実行する部分がフィーダ識別コード取得部を構成し、対応付情報メモリが対応記憶部を構成し、Ｓ１４においてフィーダ１６０のフィーダＩＤと対応付けられているリールＩＤ（被供給物識別コードを含んでいる）を取得する部分が被供給物識別コード取得部を構成し、Ｓ１４において、取得したリールＩＤがラベル２３６を収容しているリール２５２のものであるか否かを判定し、判定結果がＹＥＳとなった場合にＳ１９を実行する部分が回路基材型式特定部を構成している。
The
Further, the portions of the
なお、本実施形態においては、回路基材の型式の特定に基づいて、その型式の回路基材に対する組立作業のための制御プログラムや段取替え情報を取得し得るため、上記「特定工程」を回路基材型式特定工程，制御プログラム特定工程あるいは段取替え情報特定工程と称し得、上記特定部を回路基材型式特定部，制御プログラム特定部あるいは段取替え情報特定部と称し得ることは、前記〔発明の態様〕の項の(1)項および(11)項に関して述べた通りである。
しかし、さらに一歩進めて、例えば、予め、特定フィーダ１６０のフィーダＩＤと、制御プログラムあるいは段取替え情報とを直接対応付けておくこと等により、回路基材の型式の特定に基づくことなく、必要な制御プログラムや段取替え情報を特定することも可能である。
In the present embodiment, since the control program and setup change information for the assembly work on the circuit substrate of that type can be acquired based on the specification of the type of the circuit substrate, the above-mentioned “specific process” is performed by the circuit. It can be referred to as a base material type specifying step, a control program specifying step or a step change information specifying step, and the specific part can be referred to as a circuit base material type specifying unit, a control program specifying unit or a step change information specifying unit. As described in the items (1) and (11).
However, it is necessary to go one step further, for example, by directly associating the feeder ID of the
上記実施形態においては、前述のように、制御コンピュータ４０はフィーダＩＤの媒介によって基材ＩＤを取得するようにされている。
それに対し、リール２５２にリールを個々に識別可能なリールＩＤが付されており、ラベルＩＤ（基材ＩＤ）はラベル２３６のみに付されている場合には、フィーダＩＤとリールＩＤとを対応付けるとともにリールＩＤと基材ＩＤとを対応付ける対応付情報を制御コンピュータ４０に記憶させておき、制御コンピュータ４０がフィーダＩＤおよびリールＩＤの媒介によって基材ＩＤを取得するようにすることも可能である。
In the above-described embodiment, as described above, the
On the other hand, when the
逆に、制御コンピュータ４０がフィーダ制御コンピュータ２５０から直接基材ＩＤを取得するようにすることも可能である。
例えば、テープ化ラベル２３８が巻かれたリール２５２を特定フィーダ１６０Ｄに装填する際に、ラベル２３６の２次元コード（基材ＩＤ）を２次元コードリーダに読み取らせ、パーソナルコンピュータ５１等の仲介コンピュータを介して、あるいは介さないで直接、フィーダ制御コンピュータ２５０のメモリに、上記読み取らせた基材ＩＤを記憶させておく。そして、特定フィーダ１６０Ｄがフィーダ保持台１６２に取り付けられるのに伴って、フィーダ制御コンピュータ２５０から制御コンピュータ４０に、特定フィーダ１６０Ｄにより供給されるラベル２３６の基材ＩＤを送信させるのである。
あるいは、フィーダ１６０にリール２５２を装填する際にフィーダ１６０を保持させるリール装填台や、フィーダ１６０自体に、コード読取装置を設け、そのコード読取装置の読取情報が直接フィーダ制御コンピュータ２５０に送信され、記憶されるようにすることにより、フィーダ１６０のフィーダ保持台１６２への取付けに伴って、フィーダ制御コンピュータ２５０から制御コンピュータ４０へ基材ＩＤが供給されるようにすることも可能である。
なお、基材ＩＤは、テープ化ラベル２３８が巻かれたリール２５２を特定フィーダ１６０Ｄに装填する際に、パーソナルコンピュータ５１等の仲介コンピュータの入力装置から手動でフィーダ制御コンピュータ２５０に入力されるようにすることも可能である。
また、ラベル２３６の基材ＩＤと同様の方法で、部品ＩＤもフィーダ制御コンピュータ２５０を介して制御コンピュータ４０に供給されるようにすることが可能である。
Conversely, it is possible for the
For example, when the
Alternatively, a code reading device is provided on a reel loading table for holding the
The base material ID is manually input to the
Further, the component ID can be supplied to the
また、前記実施形態においては、記録体の一種であるラベル２３６の基材ＩＤが、１ロットの最後の回路基材１００に装着される予定のラベル２３６の基材ＩＤと等しいことが検出されることによって、１ロットの組立作業の終了が検出されるようにされていたが、ラベル２３６の使用予定数が予めフィーダ制御コンピュータ２５０または制御コンピュータ４０に記憶させられ、ラベル２３６の実際の使用数が使用予定数と等しくなったことが検出されることによって、１ロットの組立作業の終了が検出されるようにすることも可能である。
さらに、リール２５２に巻かれるテープ化ラベル２３８に収容されるラベル２３６の数が１ロットの回路基材１００の数と予め同じにされ、すべてのラベル２３８の取出しが検出されることによって、１ロットの組立作業の終了が検出されるようにすることも可能である。
Further, in the above-described embodiment, it is detected that the base material ID of the
Further, the number of
以上、請求可能発明の実施例を詳細に説明したが、これは文字通り例示に過ぎず、請求可能発明は、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。 The embodiments of the claimable invention have been described in detail above. However, this is merely an example, and the claimable invention is based on the knowledge of those skilled in the art including the aspects described in the above [Aspect of the Invention]. It can implement in the aspect which gave various changes based on it.
１０：スクリーン印刷機 １２：印刷検査機 １４：装着モジュール １６：装着モジュール列 １８：装着検査機 ２０：リフロー炉 ２６，２８，３０，３２，３４：制御装置 ３６，３８，４０，４２，４４：制御コンピュータ ４６：ホストコンピュータ ５０：報知装置 ５１：パーソナルコンピュータ ５２：バーコードリーダ ５４：基材コンベヤ列 ５６：付属コンベヤ ５８：接続コンベヤ １００：回路基材 １３０：ベース １３２：モジュール本体 １３４：基材保持装置 １３６：供給装置 １３８：装着装置 １４０：基準マーク撮像装置 １４２：部品撮像装置 １６０：テープフィーダ（フィーダ） １６０Ｄ：特定フィーダ １６２：フィーダ保持台 １７０：装着ヘッド １７２：ヘッド移動装置 １９０：吸着ノズル ２１０：フィーダ保持部 ２１８：コネクタ ２２０：テープ化部品 ２２６：電子部品（部品） ２３６：２次元コードラベル（ラベル） ２３８：テープ化ラベル ２７６：コネクタ
10: Screen printing machine 12: Print inspection machine 14: Mounting module 16: Mounting module row 18: Mounting inspection machine 20:
Claims (10)
複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それら複数のフィーダにより少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置と、
その供給装置から被供給物を保持具により受け取って、前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と
を含む電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムであって、
前記１台以上の電子部品装着機のいずれかのフィーダ保持部材に次の電子回路の組立てのために取り付けられる複数のフィーダの一部である少なくとも１つの特定フィーダから特定情報を取得する特定情報取得部と、
その特定情報取得部により取得された特定情報に基づいて、当該電子回路組立システムにおいて次に組み立てられるべき電子回路の回路基材の少なくとも型式を特定する特定部と
を含むことを特徴とする電子回路組立システム。 A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A feeder that includes a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions, and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and that supplies a supply object including at least an electronic component by the plurality of feeders. When,
An electronic circuit assembly system including at least one electronic component mounting machine including a mounting device that receives a supply object from the supply device by a holder and mounts the substrate on a circuit substrate held by the substrate holding device. ,
Specific information acquisition for acquiring specific information from at least one specific feeder that is a part of a plurality of feeders attached to any one of the feeder holding members of the one or more electronic component mounting machines for assembly of the next electronic circuit And
An electronic circuit comprising: a specifying unit that specifies at least a type of a circuit substrate of an electronic circuit to be assembled next in the electronic circuit assembly system based on the specific information acquired by the specific information acquiring unit; Assembly system.
前記供給装置から前記装着装置により取り出される、あるいは取り出された前記記録体が、電子部品が装着されるべき１ロットの回路基材のうちで最後のものに装着されるべき記録体たる１ロット最終記録体であることを検出する１ロット最終記録体検出部と、
その１ロット最終記録体検出部により検出された１ロット最終記録体が装着された回路基材に対する前記１台以上の電子部品装着機の前記いずれかによるすべての電子部品の装着が終了した後にそのいずれかに対する段取替えの少なくとも一部を自動で実行する段取替実行部と
を含む請求項１ないし７のいずれかに記載の電子回路組立システム。 The substrate supplied by the specific feeder is recorded with a base material identification code capable of individually identifying the circuit base material, and is attached to each circuit base material so that the circuit base material can be individually identified. And the electronic circuit assembly system includes:
The last printed record body to be mounted on the last one of the circuit substrates in one lot to be mounted with the electronic component is taken out from the supply device by the mounting device. 1 lot final recording body detection unit for detecting the recording body,
After all electronic components have been mounted by any one of the one or more electronic component mounting machines on the circuit substrate on which the one lot final recording body detected by the one lot final recording body detection unit is mounted The electronic circuit assembly system according to any one of claims 1 to 7 , further comprising: a stage change execution unit that automatically executes at least a part of the stage change for any of the above.
複数のフィーダ保持部を備えたフィーダ保持部材と、前記複数のフィーダ保持部の各々に着脱可能な複数のフィーダとを含み、それらフィーダの各々により少なくとも電子部品を含む被供給物を供給する供給装置と、
その供給装置から被供給物を保持具により受け取って、前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着装置と
を含む電子部品装着機を１台以上含む電子回路組立システムであって、その１台以上の電子部品装着機の少なくとも１台が、
前記複数のフィーダの各々が前記複数のフィーダ保持部の各々に保持された状態で、各フィーダを個々に識別可能なフィーダ識別コードを取得するフィーダ識別コード取得部と、
前記複数のフィーダの各々の前記フィーダ識別コードと、前記複数のフィーダの各々から供給される被供給物に固有の被供給物識別コードとの対応を記憶する対応記憶部と、
その対応記憶部に記憶された前記対応と、前記フィーダ識別コード取得部により取得されたフィーダ識別コードとに基づいて、前記複数のフィーダ保持部の各々に保持されたフィーダから供給される前記被供給物の前記被供給物識別コードを取得する被供給物識別コード取得部と、
前記複数のフィーダ保持部に保持される前記複数のフィーダの一部である特定フィーダから供給される被供給物の、前記被供給物識別コード取得部により取得された前記被供給物識別コードに基づいて、当該電子回路組立システムにおいて次に電子部品が装着されるべき回路基材の少なくとも型式を特定する回路基材型式特定部と
を含むことを特徴とする電子回路組立システム。 A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A supply device that includes a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and supplies a supply object including at least an electronic component by each of the feeders. When,
An electronic circuit assembly system including at least one electronic component mounting machine including a mounting device that receives a supply object from the supply device by a holder and mounts the substrate on a circuit substrate held by the substrate holding device. , At least one of the one or more electronic component mounting machines is
A feeder identification code acquisition unit that acquires a feeder identification code that can individually identify each feeder in a state where each of the plurality of feeders is held in each of the plurality of feeder holding units;
A correspondence storage unit that stores correspondence between the feeder identification code of each of the plurality of feeders and a supply identification code unique to the supply supplied from each of the plurality of feeders;
Based on the correspondence stored in the correspondence storage unit and the feeder identification code acquired by the feeder identification code acquisition unit, the supply target supplied from a feeder held in each of the plurality of feeder holding units A supply identification code acquisition unit for acquiring the supply identification code of an object;
Based on the supplied object identification code acquired by the supplied object identification code acquiring unit of the supplied object supplied from a specific feeder that is a part of the plurality of feeders held in the plurality of feeder holding units. An electronic circuit assembly system comprising: a circuit base material type specifying unit that specifies at least a type of a circuit base material on which an electronic component is to be mounted next in the electronic circuit assembly system.
前記１台以上の電子部品装着機のいずれかの前記フィーダ保持部材の前記複数のフィーダ保持部に、次の電子回路の組立てのために取り付けるべき複数のフィーダの一部である少なくとも１つの特定フィーダを取り付け、その取り付けた状態の特定フィーダから特定情報を取得する特定情報取得工程と、
その取得した特定情報に基づいて、前記電子回路組立システムにおいて次に被供給物が装着されて電子回路とされるべき回路基材の少なくとも型式を特定する特定工程と
を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
A supply device that includes a feeder holding member having a plurality of feeder holding portions and a plurality of feeders that can be attached to and detached from each of the plurality of feeder holding portions, and supplies a supply object including at least an electronic component by each of the feeders. From an electronic circuit assembly system including one or more electronic component mounting machines for receiving a supply object by a mounting device holder and mounting on a circuit substrate,
At least one specific feeder that is a part of a plurality of feeders to be attached to the plurality of feeder holding portions of the feeder holding member of any one of the one or more electronic component mounting machines for assembly of the next electronic circuit A specific information acquisition step of acquiring specific information from the specific feeder in the attached state,
A step of specifying at least a type of a circuit base material to be mounted as an electronic circuit next in the electronic circuit assembly system based on the acquired specific information. Circuit assembly method.
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