JP5323601B2 - Wafer processing tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウエハ加工用テープに関する。特に、粘着フィルムと該粘着フィルム上に設けられた接着剤層とから形成されるウエハ加工用テープに関する。 The present invention relates to a wafer processing tape. In particular, the present invention relates to a wafer processing tape formed from an adhesive film and an adhesive layer provided on the adhesive film.
近年、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するため、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハ加工用テープや、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するため、粘着剤層の上にさらに接着剤層が積層された構造を有するウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）が開発されている。 In recent years, in order to fix a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated (diced) into individual chips, a wafer processing tape provided with an adhesive layer on a base film or a cut semiconductor chip as a lead frame is used. Wafer processing tape (dicing) having a structure in which an adhesive layer is further laminated on an adhesive layer in order to adhere to semiconductor packages and package substrates, etc. Die bonding film) has been developed.
このようなウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）としては、半導体ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。 As such a wafer processing tape (dicing die bonding film), a tape that has been pre-cut processed in consideration of workability such as attachment to a semiconductor wafer and attachment to a ring frame during dicing. is there.
プリカット加工されたウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）の例を、図２８に示す。図２８（ａ）、図２８（ｂ）、及び図２８（ｃ）は、それぞれウエハ加工用テープ５０の斜視図、平面図及び断面図である。ウエハ加工用テープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形や、外周部が楔形の略円形の形状（特許文献１を参照）に加工されている。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。
An example of a pre-cut wafer processing tape (dicing die bonding film) is shown in FIG. FIG. 28A, FIG. 28B, and FIG. 28C are a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view of the
半導体ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図２９に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
When dicing the semiconductor wafer, the
ところで、ウエハ加工用テープ５０に半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲとを貼り付けた後、これらを識別して管理するために、識別ラベル（例えば、バーコードラベル）がウエハ加工用テープ５０上に貼り付けられる。
By the way, after the semiconductor wafer W and the dicing ring frame R are attached to the
上述した識別ラベルの貼付作業は、自動貼付機で行われたり、作業者の手作業で行われたりしていた。また、後工程において実施されるウエハ加工用テープ５０上に貼り付けられた識別ラベルの読み取りは読取装置で行われるため、ウエハ加工用テープ５０上の貼付位置に正確に識別ラベルが貼り付けられている必要があった。
The above-described identification label affixing operation has been performed by an automatic affixing machine or manually by an operator. Further, since the reading of the identification label affixed on the
しかしながら、自動貼付機による識別ラベルの貼付作業において、ウエハ加工用テープ５０上に貼り付けられた識別ラベルの位置が、貼付位置からずれて貼られてしまい、作業者により識別ラベルの貼り直しを行わなければならない場合が多々あった。
However, in the identification label affixing operation by the automatic affixing machine, the position of the identification label affixed on the
上述した自動貼付機の貼付エラーによって発生する作業者による識別ラベルの貼り直しや、識別ラベルの貼付作業自体を手作業で行う場合、ウエハ加工用テープ５０上の識別ラベルの貼付位置に標識もなく、作業者がウエハ加工用テープ５０上の識別ラベルの貼付位置を正確に認識して識別ラベルを貼り付けるには、作業時間がかかってしまうという問題があった。
When the identification label is reapplied by an operator caused by the above-described automatic sticking machine sticking error or when the identification label sticking work itself is performed manually, there is no label at the sticking position of the identification label on the
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、作業者または自動貼付機に対して、識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させることが可能なウエハ加工用テープを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and allows a worker or an automatic sticking machine to easily and accurately recognize the sticking position of an identification label. The object is to provide a processing tape.
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、接着剤層と粘着フィルムとが積層されたウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置に標識となる貼付位置標識を設けたり、あるいは、識別ラベルの貼付位置の貼付位置標識を接着剤層の外周部に備えたりすることにより、識別ラベルの貼付作業者または自動貼付機に対してウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させ、その結果、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることを見出した。さらに、該貼付位置標識を接着剤層と同じ材料で形成することにより、異物混入等の品質悪化を防止することを見出し、本発明を完成した。 As a result of earnestly examining the above problems, the present inventors provide a sticking position mark that serves as a mark at the sticking position of the identification label on the wafer processing tape in which the adhesive layer and the adhesive film are laminated, Alternatively, the position of the identification label on the wafer processing tape can be indicated to the identification label application operator or the automatic application machine by providing an application position indicator of the identification label application position on the outer periphery of the adhesive layer. It has been found that recognition can be performed accurately and easily, and as a result, the operation time for attaching the identification label can be shortened. Furthermore, the present invention was completed by finding that the sticking position marker is formed of the same material as that of the adhesive layer to prevent deterioration of quality such as mixing of foreign substances.
即ち、本発明の第1の態様に係るウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する１個以上の接着剤層と、前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の円形ラベル部を有する粘着フィルムと、を備えるウエハ加工用テープであって、前記接着剤層には、その外縁近傍に識別ラベルの貼付位置標識が設けられており、その貼付位置標識は当該接着剤層の形状変形により形成されていることを特徴とする。ここで、形状変形とは、形や大きさを変形させることだけでなく、刻印加工等による変形の場合も含まれる。 That is, the tape for wafer processing according to the first aspect of the present invention includes a long release film, one or more adhesive layers having a predetermined planar shape provided on the release film, An adhesive film that covers each of the adhesive layers and has one or more circular label portions provided so as to be in contact with the release film around the adhesive layer. The adhesive layer is provided with an identification position label on the periphery of the adhesive layer, and the label is formed by deformation of the adhesive layer. Here, the shape deformation includes not only the deformation of the shape and size but also the case of deformation by stamping or the like.
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第1の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記貼付位置標識が、平面形状により形成されていることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a second aspect of the present invention is characterized in that in the wafer processing tape according to the first aspect of the present invention, the sticking position mark is formed in a planar shape.
本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１または２の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記貼付位置標識が、前記識別ラベルの貼付基準位置を示す直線部を有しており、前記識別ラベルの一部又は全てが前記接着剤層上に貼り合わされる標識になっていることを特徴とする。ここで、貼付基準位置とは、作業者や自動貼付機が、識別ラベルをウエハ加工用テープ貼り付けるときの標識とする部分（直線、点等）のことである。 The wafer processing tape according to a third aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the first or second aspect of the present invention, wherein the sticking position indicator is a straight line portion indicating a sticking reference position of the identification label. And a part or all of the identification label is a label to be bonded onto the adhesive layer. Here, the sticking reference position is a portion (straight line, point, etc.) that is used as a mark when an operator or an automatic sticking machine attaches an identification label to a wafer processing tape.
本発明の第４の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記貼付位置標識が、ウエハダイシング装置において用いられる、前記円形ラベル部の保持固定用のリングフレームの内側に位置していることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a fourth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third aspect of the present invention, wherein the sticking position indicator is used in a wafer dicing apparatus. It is located inside the ring frame for use.
本発明の第５の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第３または４の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記貼付位置標識は略円形形状の前記接着剤層の円周から外側に突出した凸部により形成されていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a fifth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the sticking position indicator Is formed by a convex portion protruding outward from the circumference of the substantially circular adhesive layer.
本発明の第６の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第３または４の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記貼付位置標識は略円形形状の前記接着剤層の円周から内側に凹んだ凹部により形成されていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a sixth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the sticking position indicator Is formed by a concave portion recessed inward from the circumference of the substantially circular adhesive layer.
本発明の第７の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第５または６の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記凸部又は前記凹部に対して、略円形形状の略中心対称の位置に、前記識別ラベル部を構成する前記凸部又は前記凹部と同様の形状の対称凸部又は対称凹部が設けられていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a seventh aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the fifth or sixth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the convex portion or A symmetrical convex portion or a symmetrical concave portion having the same shape as the convex portion or the concave portion constituting the identification label portion is provided at a position substantially symmetrical with respect to the concave portion with respect to the concave portion. To do.
本発明の第８の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第３または４の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有する円形部と、その部分の外縁から離れた近傍位置にある前記貼付位置標識を形成する標識部とを有していることを特徴とする。 The wafer processing tape according to an eighth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a circular portion having a substantially circular shape and an outer edge of the portion. And a sign portion that forms the sticking position sign at a position away from the mark.
本発明の第９の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第８の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記標識部に対して、前記円形部の略中心対称の位置に、前記標識部と同様の形状の第２の前記標識部が設けられていることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a ninth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the eighth aspect of the present invention, wherein the marker is positioned substantially symmetrical with respect to the circular mark portion with respect to the marker portion. The second marker part having the same shape as the part is provided.
本発明の第１０の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第５乃至第９のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記凸部、前記凹部、又は前記標識部は、略矩形であることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a tenth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to any one of the fifth to ninth aspects of the present invention, wherein the convex portion, the concave portion, or the marker portion is: It is substantially rectangular.
本発明の第１１の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第３または４の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記貼付位置標識は略円形形状の前記接着剤上に、前記直線部を有した形状の刻印加工によって形成されていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to an eleventh aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the sticking position indicator Is formed on the substantially circular adhesive by a marking process having a shape with the straight portion.
本発明の第１２の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第５乃至第１１のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記直線部の長さが、前記識別ラベルの長さと概ね同じ長さであることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a twelfth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to any one of the fifth to eleventh aspects of the present invention, wherein the length of the straight portion is the length of the identification label. It is characterized by having approximately the same length.
本発明の第１３の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第５乃至第１０のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記凸部、前記凹部、又は前記標識部の前記直線部には、その直線方向の位置決め用の切り欠き部が設けられていることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a thirteenth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to any one of the fifth to tenth aspects of the present invention, wherein the convex portion, the concave portion, or the marker portion is the tape. The linear portion is provided with a notch portion for positioning in the linear direction.
接着剤層と粘着フィルムとが積層されたウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置に識別となる貼付位置標識を設けたり、あるいは、識別ラベルの貼付位置の貼付位置標識を接着剤層の外周部に備えたりした、本発明のウエハ加工用テープを使用することにより、識別ラベルの貼付作業者または自動貼付機に対して、ウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置を簡単に認識させるとともに、精度良く貼り付けさせることができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。さらに、該貼付位置標識を接着剤層と同じ材料で形成することにより、異物混入等の品質悪化を防止することができる。また、該貼付位置標識の形成作業の追加によるウエハ加工用テープの生産性の低下を防止することができる。 Affixing an identification position on the identification label on the wafer processing tape on which the adhesive layer and the adhesive film are laminated, or providing an identification position label on the outer periphery of the adhesive layer By using the wafer processing tape of the present invention, which is provided in the section, the identification label application operator or the automatic application machine can easily recognize the identification label application position on the wafer processing tape. , Can be attached with high accuracy. Thereby, the work time of the sticking work of an identification label can be shortened. Furthermore, by forming the sticking position mark with the same material as the adhesive layer, it is possible to prevent quality deterioration such as contamination with foreign matter. Further, it is possible to prevent the productivity of the wafer processing tape from being lowered due to the addition of the operation for forming the sticking position mark.
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープの斜視図であり、図１（ｂ）は同平面図、図１（ｃ）は同断面図である。図２は、ウエハ加工用テープに半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。 1A is a perspective view of a wafer processing tape according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a plan view thereof, and FIG. 1C is a cross-sectional view thereof. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a semiconductor wafer, a dicing ring frame, and an identification label are attached to a wafer processing tape.
図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部１２ａと、円形部１２ａの外側の識別ラベル（例えば、バーコードラベル、ＱＲコードラベル等）の貼付位置に設けられている略矩形でかつ識別ラベルの大きさ以上の大きさを有した標識部１２ｂと、を備えている。尚、本発明において、形状には、形と大きさ（サイズ）の両方の概念を含めて使用する。
As shown in FIGS. 1A, 1 </ b> B, and 1 </ b> C, the
標識部１２ｂは、離型フィルム１１上の円形部１２ａの外側の識別ラベル（例えば、バーコードラベル、ＱＲコードラベル等）の貼付位置に設けられている。標識部１２ｂの形状は、略矩形である。また、図２に示したように、半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲをウエハ加工用テープ１０に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームＲに接着剤層１２の材質が付着する等の不具合の発生を防止するため、標識部１２ｂとダイシング用リングフレームＲとが重ならないように、ダイシング用リングフレームＲの貼付領域より内側の領域、即ち、円形部１２ａとダイシング用リングフレームＲの貼付領域との間の円形ラベル部１３ａ上の領域Ａ内となるように、標識部１２ｂは設けられている。
The
粘着フィルム１３は、円形部１２ａ及び標識部１２ｂを覆い、且つ、円形部１２ａ及び標識部１２ｂの周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａを有する。この例では、更に、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂを有する例を示した。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用リングフレームに対応する略円形形状を有する。
The
また、図２に示すように、標識部１２ｂは、半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲをウエハ加工用テープ１０に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームＲと重ならないように、ダイシング用リングフレームＲの貼付領域より内側の領域、即ち、円形部１２ａとダイシング用リングフレームＲの貼付領域との間の円形ラベル部１３ａ上の領域Ａ内となるように設けられている。尚、識別ラベルＬは、標識部１２ｂ上に貼り付けられる。
In addition, as shown in FIG. 2, the
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
Hereafter, each component of the
(Release film)
As the
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。 The thickness of the release film is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 25 to 50 μm.
（接着剤層）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１上に形成され、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部１２ａと、円形部１２ａの外側の識別ラベル（例えば、バーコードラベル、ＱＲコードラベル等）の貼付位置に設けられた貼付位置標識であって、略矩形でかつ識別ラベルの大きさ以上の大きさを有した標識部１２ｂと、を備えている。
(Adhesive layer)
As described above, the
標識部１２ｂは、離型フィルム１１上の円形部１２ａの外側の識別ラベルの貼付位置に設けられている。形状は、略矩形でかつ識別ラベルの大きさ以上の大きさである。また、標識部１２ｂは、図２に示したように、半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲをウエハ加工用テープ１０に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームＲと重ならないように、ダイシング用リングフレームＲの貼付領域より内側の領域、即ち、円形部１２ａとダイシング用リングフレームＲの貼付領域との間の円形ラベル部１３ａ上の領域Ａ内となるように設けられている。これは、ダイシング用リングフレームＲに接着剤層１２の材質が付着する等の不具合の発生を防止するためである。
The
図３に示すように、識別ラベルＬの辺Ｌｔを、貼付基準位置を示す標識部１２ｂの辺１５（直線部）に沿うように、識別ラベルＬを標識部１２ｂに貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。ここで、貼付基準位置とは、作業者や自動貼付機が、識別ラベルＬを貼り付けるときの標識とする部分（直線、点等）のことである。
As shown in FIG. 3, the operator only needs to affix the identification label L to the
上述したように、標識部１２ｂを設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間（作業者）が行う場合に、ウエハ加工用テープ１０上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。
As described above, by providing the
尚、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０において、標識部１２ｂは、形状が略矩形であったが、貼付基準位置を示す直線部（例えば、図３に示すような、識別ラベルＬの辺Ｌｔを沿わせるための辺１５に相当する直線部）を、少なくとも１つ有する形状であれば良く、例えば、図４（ａ）に示すような略台形であっても良い。また、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０において、標識部１２ｂは、識別シールＬの大きさ以上の大きさであったが、識別シールＬの大きさよりも小さい大きさであっても良く、図４(ｂ)に示すように、識別シールＬが標識部１２ｂからはみ出して貼り付けられても良い。
In the
また、図５に示すように、標識部１２ｂの辺１５（直線部）の長さを、識別ラベルＬの辺Ｌｔの長さ（幅）と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIG. 5, it is preferable that the length of the side 15 (straight line portion) of the
また、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、標識部１２ｂの辺１５（直線部）に、識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置を指定する切り欠き部１６を設けることが好ましい。識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置は、辺Ｌｔの中央位置であっても、端部であっても良い。図６（ａ）は、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置が、辺Ｌｔの中央位置の場合であり、図６（ｂ）は、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置が、辺Ｌｔの端部の場合である。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIGS. 6A and 6B, it is preferable to provide a
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、標識部１２ｂの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
In addition, even when the identification label is affixed by an automatic affixing machine, the affixing operation can be easily and accurately performed simply by causing the automatic affixing machine to recognize the arrangement position of the
また、標識部１２ｂと円形部１２ａと同じ材料で形成されることにより、例えば、インク等による識別ラベルの貼付位置を印字する方法に比較して、インク等の異物の混入によるウエハ加工用テープ１０の品質悪化を防止することができる。また、接着剤層１２のプリカット加工作業において、円形の接着剤層１２と矩形の標識部１２ｂとを一緒に型抜きすることにより、標識部１２ｂの形成作業の工程を追加する必要が無くなる。即ち、標識部１２ｂの形成作業の工程の追加によるウエハ加工用テープ１０の生産性の低下を防止することができる。
Further, by forming the marking
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、半導体チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
The
（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用リングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルム１３は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａと周辺部１３ｂの間の領域を除去することで形成することができる。
(Adhesive film)
As described above, the pressure-
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップをピックアップする際には容易に接着剤層１２から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムと基材フィル上に設けられた粘着剤層とから形成された積層体を好適に使用できる。
The
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
The base film of the
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。 For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof. Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。 The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 μm.
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。 It is preferable to prepare a pressure-sensitive adhesive by appropriately mixing an acrylic pressure-sensitive adhesive, a radiation polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like with the resin of the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 5 to 30 μm.
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化させることにより接着剤層１２から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
It can be made easy to peel from the
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。 In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene). A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting isocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl) Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) Obtained by the reaction.
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。 When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
次に、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープ１０の変形例について、図７を参照して説明する。
Next, a modification of the
図７は、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープ１０の変形例であって、離型フィルム上に標識部が２個設けられているウエハ加工用テープ１０ａの平面図である。ここでは、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープ１０との相違点のみを説明し、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 7 is a modified example of the
図７に示すように、ウエハ加工用テープ１０ａと、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０との相違点は、接着剤層１２が円形部１２ａと２つの標識部１２ｂ、１２ｂ´とを備えていることである。
As shown in FIG. 7, the difference between the
２つの標識部１２ｂ、１２ｂ´は、図７に示すように、互いに同様な形状であり、略円形形状の円形部１２ａの中心Ｏに対して、互いに概ね点対称の位置に備えられている。上述した２つの標識部１２ｂ、１２ｂ´を備えることで、ロール状に巻き取るときにバランス良く巻き取ることできる。また、ウエハ加工用テープ１０ａの短手方向の位置が同じになるように２つの標識部１２ｂ、１２ｂ´を備えることで、後の作業工程において、ウエハ加工用テープ１０ａの短手方向の上下を考慮せずに作業することができる。
As shown in FIG. 7, the two
また、図７に示すように、ウエハ加工用テープ１０ａは、接着剤層１２が円形部１２ａと２つの標識部１２ｂ、１２ｂ´を備えているが、円形部１２ａと３つ以上の標識部を備えても良い。
Further, as shown in FIG. 7, in the
次に、本発明の第２の実施形態に係るウエハ加工用テープについて、図８乃至図１３を参照して説明する。 Next, a wafer processing tape according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図８（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るウエハ加工用テープ２０の平面図であり、図８（ｂ）は同断面図である。また、図９は、ウエハ加工用テープ２０に半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。ここでは、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープ１０との相違点のみを説明し、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 8A is a plan view of a
図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ２０と、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０との相違点は、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０における標識部１２ｂと円形部１２ａとを有した接着剤層１２の替わりに、ウエハ加工用テープ２０は、略円形形状の円形部２２ａと、該円形部２２ａの外周部に設けられた貼付位置標識である略矩形の凸部２２ｂと、を有する接着剤層２２を備えていることである。
As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the difference between the
即ち、ウエハ加工用テープ２０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層２２と、粘着フィルム１３とを備えている。また、接着剤層２２は、略円形形状の円形部２２ａと、該円形部２２ａの識別ラベルの貼付位置となる外周部に設けられた外側に凸の略矩形である凸部２２ｂとを備えている。
That is, the
また、図９に示すように、接着剤層２２は、半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲをウエハ加工用テープ２０に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームＲに接着剤層１２の材質が付着する等の不具合の発生を防止するため、凸部２２ｂとダイシング用リングフレームＲとが重ならないように、ダイシング用リングフレームＲの貼付領域より内側の領域に設けられている。尚、識別ラベルＬは、該識別ラベルＬの一部または全体が接着剤層２２上で凸部２２ｂにかかるように貼り付けられる。
Further, as shown in FIG. 9, the
図１０に示すように、識別ラベルＬの辺Ｌｔを、貼付基準位置を示す凸部２２ｂの辺２５（直線部）に沿うように、識別ラベルＬを接着剤層２２に貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
As shown in FIG. 10, simply attaching the identification label L to the
上述したように、凸部２２ｂを備えた接着剤層２２を設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間（作業者）が行う場合に、ウエハ加工用テープ２０上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。
As described above, by providing the
尚、図８（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ２０において、凸部２２ｂは、形状が略矩形であったが、貼付基準位置を示す直線部（例えば、図８に示すような、識別ラベルＬの辺Ｌｔを沿わせるための辺２５に相当する直線部）を少なくとも１つ有する形状であれば良く、例えば、図１１（ａ）に示すような略台形であっても良い。また、図８（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ２０において、凸部２２ｂは、識別シールＬの全面が貼り付けられる大きさであったが、図１１(ｂ)に示すように、識別シールＬの一部が貼り付けられる大きさであれば良く、識別シールＬの一部が凸部２２ｂからはみ出して貼り付けられても良い。
In the
また、図１２に示すように、凸部２２ｂの辺２５（直線部）の長さを、識別ラベルＬの辺Ｌｔの長さ（幅）と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIG. 12, it is preferable that the length of the side 25 (straight line portion) of the
また、図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、凸部２２ｂの辺２５（直線部）に、識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置を指定する切り欠き部２６を設けることが好ましい。識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置は、辺Ｌｔの中央位置であっても、端部であっても良い。図１３（ａ）は、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置が、辺Ｌｔの中央位置の場合であり、図１３（ｂ）は、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置が、辺Ｌｔの端部の場合である。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIGS. 13A and 13B, it is preferable to provide a
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、凸部２２ｂの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
Further, even when the identification label sticking operation is performed by an automatic pasting machine, the pasting operation can be easily and accurately performed only by causing the automatic pasting machine to recognize the arrangement position of the
次に、図８（ａ）及び（ｂ）に示した本発明の第２の実施形態に係るウエハ加工用テープ２０の変形例について、図１４を参照して説明する。
Next, a modified example of the
図１４は、図８（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第２の実施形態に係るウエハ加工用テープ２０の変形例であって、円形部２２ａと２つの凸部２４ａ、２４ｂとを有する接着剤層２２を備えているウエハ加工用テープ２０ａの平面図である。ここでは、図８（ａ）及び（ｂ）に示した本発明の第２の実施形態に係るウエハ加工用テープ２０との相違点のみを説明し、図８（ａ）及び（ｂ）と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 14 shows a modification of the
図１４に示すように、ウエハ加工用テープ２０ａと、図８（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ２０との相違点は、略円形形状の円形部２２ａと該円形部２２ａの外周部に設けられた２つの凸部２４ａ、２４ｂとを有する接着剤層２２を備えていることである。
As shown in FIG. 14, the difference between the
２つの凸部２４ａ、２４ｂは、図１４に示すように、互いに同様な形状であり、円形部２２ａの中心Ｏに対して、互いに概ね点対称の位置に備えられている。上述した２つの凸部２４ａ、２４ｂを備えることで、ロール状に巻き取るときにバランス良く巻き取ることできる。また、ウエハ加工用テープ２０ａの短手方向の位置が同じになるように２つの凸部２４ａ、２４ｂを備えることで、後の作業工程において、ウエハ加工用テープ２０ａの短手方向の上下を考慮せずに作業することができる。
As shown in FIG. 14, the two
また、図１４に示すように、ウエハ加工用テープ２０ａの接着剤層２２は、２つの凸部２４ａ、２４ｂを備えているが、３つ以上の凸部を備えていても良い。
Further, as shown in FIG. 14, the
次に、本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープについて、図１５乃至図２０を参照して説明する。 Next, a wafer processing tape according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図１５（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０の平面図であり、図１５（ｂ）は同断面図である。また、図１６は、ウエハ加工用テープ３０に半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。ここでは、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０との相違点のみを説明し、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 15A is a plan view of a
図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ３０と、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０との相違点は、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０における標識部１２ｂと円形部１２ａとを有する接着剤層１２の替わりに、ウエハ加工用テープ３０は、略円形形状の外周部に貼付位置標識である略矩形の凹部３２ａが設けられた接着剤層３２を備えていることである。
As shown in FIGS. 15 (a) and 15 (b), the difference between the
即ち、ウエハ加工用テープ３０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層３２と、粘着フィルム１３とを備えている。また、接着剤層３２は、略円形形状の外周部に内側に凹んだ略矩形の凹部３２ａを備えている。
That is, the
また、図１６に示すように、接着剤層３２の凹部３２ａは、半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲをウエハ加工用テープ３０に貼り付けたときに、半導体ウエハＷとが重ならないような、半導体ウエハＷの貼付領域より外側の領域に設けられている。
Further, as shown in FIG. 16, the
図１７に示すように、識別ラベルＬの辺Ｌｔを、貼付基準位置を示す凹部３２ａの辺３５ａ（直線部）に沿うように、識別ラベルＬを貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。尚、識別ラベルＬは、凹部３２ａからはみ出して、貼り付けられても良い。
As shown in FIG. 17, the operator can easily perform accuracy by simply attaching the identification label L so that the side Lt of the identification label L is along the
上述したように、凹部３２ａを備えた接着剤層３２を設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間（作業者）が行う場合に、ウエハ加工用テープ３０上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。
As described above, by providing the
尚、図１５（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ３０において、凹部３２ａは、形状が略矩形であったが、貼付基準位置を示す直線部（例えば、図１５に示すような、識別ラベルＬの辺Ｌｔを沿わせるための辺３５ａに相当する直線部）を少なくとも１つ有する形状であれば良く、例えば、図１８に示すような略台形であっても良い。
In the
また、図１９に示すように、凹部３２ａの辺３５ａ（直線部）の長さを、識別ラベルＬの辺Ｌｔの長さ（幅）と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIG. 19, it is preferable that the length of the
また、図２０（ａ）及び（ｂ）に示すように、凹部３２ａの辺３５ａ（（直線部）に、識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置を指定する切り欠き部３６を設けることが好ましい。識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置は、辺Ｌｔの中央位置であっても、端部であっても良い。図２０（ａ）は、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置が、辺Ｌｔの中央位置の場合であり、図２０（ｂ）は、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置が、辺Ｌｔの端部の場合である。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付基準位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIGS. 20A and 20B, it is preferable to provide a
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、凹部３２ａの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
Even when the identification label is applied by an automatic application machine, the application operation can be easily and accurately performed only by causing the automatic application machine to recognize the position of the
次に、図１５（ａ）及び（ｂ）に示した本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０の変形例について、図２１乃至図２３を参照して説明する。ここでは、図１５（ａ）及び（ｂ）に示した本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０との相違点のみを説明し、図１５（ａ）及び（ｂ）と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
Next, a modified example of the
図２１（ａ）は、図１５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０の変形例であるウエハ加工用テープ３０ａの平面図であり、図２１（ｂ）及び（ｃ）は、識別ラベルの貼り付け状態の一例を示した図である。
FIG. 21A is a plan view of a
図２１（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープ３０ａと、図１５（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ３０との相違点は、略矩形の凹部３２ａ´の凹み方向が異なる点である。ウエハ加工用テープ３０の凹部３２ａの凹み方向が、接着剤層３２の中心Ｏの方向であるのに対して、ウエハ加工用テープ３０ａの凹部３２ａ´の凹み方向は、接着剤層３２の中心Ｏを通る直線Ｓに概ね平行な方向、即ち、ウエハ加工用テープ３０ａの長手方向に概ね平行な方向であることである。
As shown in FIG. 21A, the difference between the
また、図２１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、識別ラベルＬの辺Ｌｔを、貼付基準位置を示す凹部３２ａ´の辺３５ｂ´（直線部）に沿うように、または、辺３５ｃ´（直線部）に沿うように、識別ラベルＬを接着剤層３２に貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。
Further, as shown in FIGS. 21B and 21C, the side Lt of the identification label L is set along the
図２２（ａ）は、図１５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０の変形例であるウエハ加工用テープ３０ｂの平面図であり、図２２（ｂ）は、識別ラベルの貼り付け状態の一例を示した図である。
FIG. 22A is a plan view of a
図２２（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープ３０ｂと、図１５（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ３０との相違点は、略矩形の凹部３２ａ´の凹み方向が異なり、更に、２つの凹部３２ａ´、３２ｂ´を備えている点である。２つの凹部３２ａ´、３２ｂ´は、接着剤層３２の中心Ｏを通る直線Ｓに概ね平行な方向で、かつ、中心Ｏを通り、かつ、直線Ｓに対して垂直な直線Ｓ´に対して、互いに概ね線対称の位置に設けられている。また、２つの凹部３２ａ´、３２ｂ´の底辺の間隔Ｐは、識別ラベルＬの辺Ｌｔの長さ（幅）と同じとすることが好まく、図２２（ｂ）に示すように、２つの凹部３２ａ´、３２ｂ´の底辺の間に、識別ラベルＬを貼り付けることにより、識別ラベルＬの貼付作業を容易に精度良く実行することができる。
As shown in FIG. 22A, the difference between the
図２３は、図１５（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第３の実施形態に係るウエハ加工用テープ３０の変形例のウエハ加工用テープ３０ｃの平面図である。
FIG. 23 is a plan view of a
図２３に示すように、ウエハ加工用テープ３０ｃと、図１５（ａ）及び（ｂ）に示したウエハ加工用テープ３０との相違点は、略円形形状の外周部に略矩形の２つの凹部３２ａ、３２ｂが設けられた接着剤層３２を備えていることである。２つの凹部３２ａ、３２ｂは、図２３に示すように、互いに同様な形状であり、接着剤層３２の中心Ｏに対して、互いに概ね点対称の位置に備えられている。このように２つの凹部３２ａ、３２ｂを備えることで、ロール状に巻き取るときにバランス良く巻き取ることできる。また、ウエハ加工用テープ３０ａの短手方向の位置が同じになるように２つの凹部３２ａ、３２ｂを備えることで、後の作業工程において、ウエハ加工用テープ３０ａの短手方向の上下を考慮せずに作業することができる。
As shown in FIG. 23, the difference between the
また、図２３に示すように、ウエハ加工用テープ３０ａの接着剤層３２は、２つの凹部３２ａ、３２ｂを備えているが、３つ以上の凹部を備えていても良い。
Further, as shown in FIG. 23, the
図２４（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るウエハ加工用テープ４０の平面図であり、図２４（ｂ）は同断面図である。また、図２５は、ウエハ加工用テープ４０に半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。ここでは、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の第１の実施形態に係るウエハ加工用テープ４０との相違点のみを説明し、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 24A is a plan view of a
図２４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ４０と、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０との相違点は、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示したウエハ加工用テープ１０における標識部１２ｂと円形部１２ａとを有する接着剤層１２の替わりに、ウエハ加工用テープ４０は、貼付位置標識である略矩形の刻印４２ａが表面に施された略円形形状の接着剤層４２を備えていることである。
As shown in FIGS. 24A and 24B, the difference between the
即ち、ウエハ加工用テープ４０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層４２と、粘着フィルム１３とを備え、接着剤層４２は、略矩形の刻印４２ａが表面に施された略円形形状である。また、接着剤層４２の刻印４２ａは、半導体ウエハＷとダイシング用リングフレームＲをウエハ加工用テープ３０に貼り付けたときに、刻印４２ａの近傍に貼り付けられた識別ラベルと半導体ウエハＷとが重ならないような、半導体ウエハＷの貼付領域より外側の領域の表面に施されている。
That is, the
図２６に示すように、識別ラベルＬの辺Ｌｔを、貼付基準位置を示す刻印４２ａの辺（直線部）４５に沿うように、識別ラベルＬを接着剤層４２に貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
As shown in FIG. 26, the operator can simply attach the identification label L to the
上述したように、刻印４２ａが表面に施された接着剤層４２を設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間（作業者）が行う場合に、ウエハ加工用テープ４０上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。尚、刻印４２ａは略矩形の形状であったが、貼付基準位置を示す直線部（例えば、図１５に示すような、識別ラベルＬの辺Ｌｔを沿わせるための辺４５に相当する直線部）を少なくとも１つ有する刻印であれば良い。
As described above, by providing the
また、刻印４２ａの辺４５（直線部）の長さを、識別ラベルＬの辺Ｌｔの長さ（幅）と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルＬの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルＬを貼り付けることができる。
Further, it is preferable that the length of the side 45 (straight line portion) of the
また、図２７に示すように、接着剤層４２上において、２つの刻印４２ａ、４２ｂを、接着剤層４２の中心Ｏに対して、互いに概ね点対称の位置に施されていても良い。
Further, as shown in FIG. 27, on the
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、刻印４２ａの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
In addition, when the identification label is affixed by an automatic affixing machine, the affixing operation can be easily and accurately performed only by causing the automatic affixing machine to recognize the position of the
１：半導体ウエハ
２：半導体チップ
１０、１０ａ、２０、２０ａ、３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、４０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２、２２、３２、４２：接着剤層
１２ａ、２２ａ：円形部
１２ｂ、１２ｂ´：標識部
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１５、２５、３５ａ、３５ｂ´、３５ｃ´：辺（直線部）
１６、２６：切り欠き部
２２ｂ、２４ａ、２４ｂ：凸部
３２ａ、３２ｂ、３２ａ´、３２ｂ´：凹部
４２ａ、４２ｂ：刻印
1: Semiconductor wafer 2: Semiconductor chips 10, 10a, 20, 20a, 30, 30a, 30b, 30c, 40: Wafer processing tape 11:
16, 26: Notched
Claims (13)
前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する１個以上の接着剤層と、
前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の円形ラベル部を有する粘着フィルムと、
を備えるウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層には、その外縁近傍に識別ラベルの貼付位置標識が設けられており、その貼付位置標識は当該接着剤層の形状変形により形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 A long release film,
One or more adhesive layers having a predetermined planar shape provided on the release film;
A pressure-sensitive adhesive film that includes one or more circular label portions each covering the adhesive layer and provided to contact the release film around the adhesive layer;
A wafer processing tape comprising:
A tape for wafer processing, wherein the adhesive layer is provided with an identification label sticking position mark in the vicinity of the outer edge thereof, and the sticking position mark is formed by deformation of the adhesive layer.
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