JP5323601B2 - Wafer processing tape - Google Patents
Wafer processing tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP5323601B2 JP5323601B2 JP2009173718A JP2009173718A JP5323601B2 JP 5323601 B2 JP5323601 B2 JP 5323601B2 JP 2009173718 A JP2009173718 A JP 2009173718A JP 2009173718 A JP2009173718 A JP 2009173718A JP 5323601 B2 JP5323601 B2 JP 5323601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer processing
- adhesive layer
- processing tape
- identification label
- label
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウエハ加工用テープに関する。特に、粘着フィルムと該粘着フィルム上に設けられた接着剤層とから形成されるウエハ加工用テープに関する。 The present invention relates to a wafer processing tape. In particular, the present invention relates to a wafer processing tape formed from an adhesive film and an adhesive layer provided on the adhesive film.
近年、半導体ウエハを個々のチップに切断分離(ダイシング)する際に半導体ウエハを固定するため、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハ加工用テープや、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するため、粘着剤層の上にさらに接着剤層が積層された構造を有するウエハ加工用テープ(ダイシングダイボンディングフィルム)が開発されている。 In recent years, in order to fix a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated (diced) into individual chips, a wafer processing tape provided with an adhesive layer on a base film or a cut semiconductor chip as a lead frame is used. Wafer processing tape (dicing) having a structure in which an adhesive layer is further laminated on an adhesive layer in order to adhere to semiconductor packages and package substrates, etc. Die bonding film) has been developed.
このようなウエハ加工用テープ(ダイシングダイボンディングフィルム)としては、半導体ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。 As such a wafer processing tape (dicing die bonding film), a tape that has been pre-cut processed in consideration of workability such as attachment to a semiconductor wafer and attachment to a ring frame during dicing. is there.
プリカット加工されたウエハ加工用テープ(ダイシングダイボンディングフィルム)の例を、図28に示す。図28(a)、図28(b)、及び図28(c)は、それぞれウエハ加工用テープ50の斜視図、平面図及び断面図である。ウエハ加工用テープ50は、離型フィルム51と、接着剤層52と、粘着フィルム53とからなる。接着剤層52は、ウエハの形状に対応する円形や、外周部が楔形の略円形の形状(特許文献1を参照)に加工されている。粘着フィルム53は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部53aと、その外側を囲むような周辺部53bとを有する。接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム53の円形ラベル部53aは、接着剤層52を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム51に接触している。
An example of a pre-cut wafer processing tape (dicing die bonding film) is shown in FIG. FIG. 28A, FIG. 28B, and FIG. 28C are a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view of the
半導体ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層52及び粘着フィルム53から離型フィルム51を剥離し、図29に示すように、接着剤層52上に半導体ウエハWの裏面を貼り付け、粘着フィルム53の円形ラベル部53aの外周部にダイシング用リングフレームRを粘着固定する。この状態で半導体ウエハWをダイシングし、その後、粘着フィルム53に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム53は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層52から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層52が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層52は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
When dicing the semiconductor wafer, the
ところで、ウエハ加工用テープ50に半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRとを貼り付けた後、これらを識別して管理するために、識別ラベル(例えば、バーコードラベル)がウエハ加工用テープ50上に貼り付けられる。
By the way, after the semiconductor wafer W and the dicing ring frame R are attached to the
上述した識別ラベルの貼付作業は、自動貼付機で行われたり、作業者の手作業で行われたりしていた。また、後工程において実施されるウエハ加工用テープ50上に貼り付けられた識別ラベルの読み取りは読取装置で行われるため、ウエハ加工用テープ50上の貼付位置に正確に識別ラベルが貼り付けられている必要があった。
The above-described identification label affixing operation has been performed by an automatic affixing machine or manually by an operator. Further, since the reading of the identification label affixed on the
しかしながら、自動貼付機による識別ラベルの貼付作業において、ウエハ加工用テープ50上に貼り付けられた識別ラベルの位置が、貼付位置からずれて貼られてしまい、作業者により識別ラベルの貼り直しを行わなければならない場合が多々あった。
However, in the identification label affixing operation by the automatic affixing machine, the position of the identification label affixed on the
上述した自動貼付機の貼付エラーによって発生する作業者による識別ラベルの貼り直しや、識別ラベルの貼付作業自体を手作業で行う場合、ウエハ加工用テープ50上の識別ラベルの貼付位置に標識もなく、作業者がウエハ加工用テープ50上の識別ラベルの貼付位置を正確に認識して識別ラベルを貼り付けるには、作業時間がかかってしまうという問題があった。
When the identification label is reapplied by an operator caused by the above-described automatic sticking machine sticking error or when the identification label sticking work itself is performed manually, there is no label at the sticking position of the identification label on the
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、作業者または自動貼付機に対して、識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させることが可能なウエハ加工用テープを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and allows a worker or an automatic sticking machine to easily and accurately recognize the sticking position of an identification label. The object is to provide a processing tape.
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、接着剤層と粘着フィルムとが積層されたウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置に標識となる貼付位置標識を設けたり、あるいは、識別ラベルの貼付位置の貼付位置標識を接着剤層の外周部に備えたりすることにより、識別ラベルの貼付作業者または自動貼付機に対してウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させ、その結果、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることを見出した。さらに、該貼付位置標識を接着剤層と同じ材料で形成することにより、異物混入等の品質悪化を防止することを見出し、本発明を完成した。 As a result of earnestly examining the above problems, the present inventors provide a sticking position mark that serves as a mark at the sticking position of the identification label on the wafer processing tape in which the adhesive layer and the adhesive film are laminated, Alternatively, the position of the identification label on the wafer processing tape can be indicated to the identification label application operator or the automatic application machine by providing an application position indicator of the identification label application position on the outer periphery of the adhesive layer. It has been found that recognition can be performed accurately and easily, and as a result, the operation time for attaching the identification label can be shortened. Furthermore, the present invention was completed by finding that the sticking position marker is formed of the same material as that of the adhesive layer to prevent deterioration of quality such as mixing of foreign substances.
即ち、本発明の第1の態様に係るウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する1個以上の接着剤層と、前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた1個以上の円形ラベル部を有する粘着フィルムと、を備えるウエハ加工用テープであって、前記接着剤層には、その外縁近傍に識別ラベルの貼付位置標識が設けられており、その貼付位置標識は当該接着剤層の形状変形により形成されていることを特徴とする。ここで、形状変形とは、形や大きさを変形させることだけでなく、刻印加工等による変形の場合も含まれる。 That is, the tape for wafer processing according to the first aspect of the present invention includes a long release film, one or more adhesive layers having a predetermined planar shape provided on the release film, An adhesive film that covers each of the adhesive layers and has one or more circular label portions provided so as to be in contact with the release film around the adhesive layer. The adhesive layer is provided with an identification position label on the periphery of the adhesive layer, and the label is formed by deformation of the adhesive layer. Here, the shape deformation includes not only the deformation of the shape and size but also the case of deformation by stamping or the like.
本発明の第2の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第1の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記貼付位置標識が、平面形状により形成されていることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a second aspect of the present invention is characterized in that in the wafer processing tape according to the first aspect of the present invention, the sticking position mark is formed in a planar shape.
本発明の第3の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第1または2の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記貼付位置標識が、前記識別ラベルの貼付基準位置を示す直線部を有しており、前記識別ラベルの一部又は全てが前記接着剤層上に貼り合わされる標識になっていることを特徴とする。ここで、貼付基準位置とは、作業者や自動貼付機が、識別ラベルをウエハ加工用テープ貼り付けるときの標識とする部分(直線、点等)のことである。 The wafer processing tape according to a third aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the first or second aspect of the present invention, wherein the sticking position indicator is a straight line portion indicating a sticking reference position of the identification label. And a part or all of the identification label is a label to be bonded onto the adhesive layer. Here, the sticking reference position is a portion (straight line, point, etc.) that is used as a mark when an operator or an automatic sticking machine attaches an identification label to a wafer processing tape.
本発明の第4の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第3の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記貼付位置標識が、ウエハダイシング装置において用いられる、前記円形ラベル部の保持固定用のリングフレームの内側に位置していることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a fourth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third aspect of the present invention, wherein the sticking position indicator is used in a wafer dicing apparatus. It is located inside the ring frame for use.
本発明の第5の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第3または4の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記貼付位置標識は略円形形状の前記接着剤層の円周から外側に突出した凸部により形成されていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a fifth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the sticking position indicator Is formed by a convex portion protruding outward from the circumference of the substantially circular adhesive layer.
本発明の第6の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第3または4の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記貼付位置標識は略円形形状の前記接着剤層の円周から内側に凹んだ凹部により形成されていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a sixth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the sticking position indicator Is formed by a concave portion recessed inward from the circumference of the substantially circular adhesive layer.
本発明の第7の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第5または6の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記凸部又は前記凹部に対して、略円形形状の略中心対称の位置に、前記識別ラベル部を構成する前記凸部又は前記凹部と同様の形状の対称凸部又は対称凹部が設けられていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a seventh aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the fifth or sixth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the convex portion or A symmetrical convex portion or a symmetrical concave portion having the same shape as the convex portion or the concave portion constituting the identification label portion is provided at a position substantially symmetrical with respect to the concave portion with respect to the concave portion. To do.
本発明の第8の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第3または4の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有する円形部と、その部分の外縁から離れた近傍位置にある前記貼付位置標識を形成する標識部とを有していることを特徴とする。 The wafer processing tape according to an eighth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a circular portion having a substantially circular shape and an outer edge of the portion. And a sign portion that forms the sticking position sign at a position away from the mark.
本発明の第9の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第8の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記標識部に対して、前記円形部の略中心対称の位置に、前記標識部と同様の形状の第2の前記標識部が設けられていることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a ninth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the eighth aspect of the present invention, wherein the marker is positioned substantially symmetrical with respect to the circular mark portion with respect to the marker portion. The second marker part having the same shape as the part is provided.
本発明の第10の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第5乃至第9のいずれか1つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記凸部、前記凹部、又は前記標識部は、略矩形であることを特徴とする。 The wafer processing tape according to a tenth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to any one of the fifth to ninth aspects of the present invention, wherein the convex portion, the concave portion, or the marker portion is: It is substantially rectangular.
本発明の第11の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第3または4の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記接着剤層は略円形形状を有しており、前記貼付位置標識は略円形形状の前記接着剤上に、前記直線部を有した形状の刻印加工によって形成されていることを特徴とする。 The wafer processing tape according to an eleventh aspect of the present invention is the wafer processing tape according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the adhesive layer has a substantially circular shape, and the sticking position indicator Is formed on the substantially circular adhesive by a marking process having a shape with the straight portion.
本発明の第12の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第5乃至第11のいずれか1つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記直線部の長さが、前記識別ラベルの長さと概ね同じ長さであることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a twelfth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to any one of the fifth to eleventh aspects of the present invention, wherein the length of the straight portion is the length of the identification label. It is characterized by having approximately the same length.
本発明の第13の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第5乃至第10のいずれか1つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記凸部、前記凹部、又は前記標識部の前記直線部には、その直線方向の位置決め用の切り欠き部が設けられていることを特徴とする。 A wafer processing tape according to a thirteenth aspect of the present invention is the wafer processing tape according to any one of the fifth to tenth aspects of the present invention, wherein the convex portion, the concave portion, or the marker portion is the tape. The linear portion is provided with a notch portion for positioning in the linear direction.
接着剤層と粘着フィルムとが積層されたウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置に識別となる貼付位置標識を設けたり、あるいは、識別ラベルの貼付位置の貼付位置標識を接着剤層の外周部に備えたりした、本発明のウエハ加工用テープを使用することにより、識別ラベルの貼付作業者または自動貼付機に対して、ウエハ加工用テープ上の識別ラベルの貼付位置を簡単に認識させるとともに、精度良く貼り付けさせることができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。さらに、該貼付位置標識を接着剤層と同じ材料で形成することにより、異物混入等の品質悪化を防止することができる。また、該貼付位置標識の形成作業の追加によるウエハ加工用テープの生産性の低下を防止することができる。 Affixing an identification position on the identification label on the wafer processing tape on which the adhesive layer and the adhesive film are laminated, or providing an identification position label on the outer periphery of the adhesive layer By using the wafer processing tape of the present invention, which is provided in the section, the identification label application operator or the automatic application machine can easily recognize the identification label application position on the wafer processing tape. , Can be attached with high accuracy. Thereby, the work time of the sticking work of an identification label can be shortened. Furthermore, by forming the sticking position mark with the same material as the adhesive layer, it is possible to prevent quality deterioration such as contamination with foreign matter. Further, it is possible to prevent the productivity of the wafer processing tape from being lowered due to the addition of the operation for forming the sticking position mark.
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープの斜視図であり、図1(b)は同平面図、図1(c)は同断面図である。図2は、ウエハ加工用テープに半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。 1A is a perspective view of a wafer processing tape according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a plan view thereof, and FIG. 1C is a cross-sectional view thereof. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a semiconductor wafer, a dicing ring frame, and an identification label are attached to a wafer processing tape.
図1(a)、(b)及び(c)に示すように、ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13とを備えている。接着剤層12は、離型フィルム11上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部12aと、円形部12aの外側の識別ラベル(例えば、バーコードラベル、QRコードラベル等)の貼付位置に設けられている略矩形でかつ識別ラベルの大きさ以上の大きさを有した標識部12bと、を備えている。尚、本発明において、形状には、形と大きさ(サイズ)の両方の概念を含めて使用する。
As shown in FIGS. 1A, 1 </ b> B, and 1 </ b> C, the
標識部12bは、離型フィルム11上の円形部12aの外側の識別ラベル(例えば、バーコードラベル、QRコードラベル等)の貼付位置に設けられている。標識部12bの形状は、略矩形である。また、図2に示したように、半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRをウエハ加工用テープ10に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームRに接着剤層12の材質が付着する等の不具合の発生を防止するため、標識部12bとダイシング用リングフレームRとが重ならないように、ダイシング用リングフレームRの貼付領域より内側の領域、即ち、円形部12aとダイシング用リングフレームRの貼付領域との間の円形ラベル部13a上の領域A内となるように、標識部12bは設けられている。
The
粘着フィルム13は、円形部12a及び標識部12bを覆い、且つ、円形部12a及び標識部12bの周囲で離型フィルム11に接触するように設けられた円形ラベル部13aを有する。この例では、更に、この円形ラベル部13aの外側を囲むような周辺部13bを有する例を示した。周辺部13bは、円形ラベル部13aの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部13aは、ダイシング用リングフレームに対応する略円形形状を有する。
The
また、図2に示すように、標識部12bは、半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRをウエハ加工用テープ10に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームRと重ならないように、ダイシング用リングフレームRの貼付領域より内側の領域、即ち、円形部12aとダイシング用リングフレームRの貼付領域との間の円形ラベル部13a上の領域A内となるように設けられている。尚、識別ラベルLは、標識部12b上に貼り付けられる。
In addition, as shown in FIG. 2, the
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ10の各構成要素について詳細に説明する。
(離型フィルム)
本発明のウエハ加工用テープ10に用いられる離型フィルム11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
Hereafter, each component of the
(Release film)
As the
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。 The thickness of the release film is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 25 to 50 μm.
(接着剤層)
本発明のウエハ加工用テープ10に用いられる接着剤層12は、上述のように、離型フィルム11上に形成され、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部12aと、円形部12aの外側の識別ラベル(例えば、バーコードラベル、QRコードラベル等)の貼付位置に設けられた貼付位置標識であって、略矩形でかつ識別ラベルの大きさ以上の大きさを有した標識部12bと、を備えている。
(Adhesive layer)
As described above, the
標識部12bは、離型フィルム11上の円形部12aの外側の識別ラベルの貼付位置に設けられている。形状は、略矩形でかつ識別ラベルの大きさ以上の大きさである。また、標識部12bは、図2に示したように、半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRをウエハ加工用テープ10に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームRと重ならないように、ダイシング用リングフレームRの貼付領域より内側の領域、即ち、円形部12aとダイシング用リングフレームRの貼付領域との間の円形ラベル部13a上の領域A内となるように設けられている。これは、ダイシング用リングフレームRに接着剤層12の材質が付着する等の不具合の発生を防止するためである。
The
図3に示すように、識別ラベルLの辺Ltを、貼付基準位置を示す標識部12bの辺15(直線部)に沿うように、識別ラベルLを標識部12bに貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。ここで、貼付基準位置とは、作業者や自動貼付機が、識別ラベルLを貼り付けるときの標識とする部分(直線、点等)のことである。
As shown in FIG. 3, the operator only needs to affix the identification label L to the
上述したように、標識部12bを設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間(作業者)が行う場合に、ウエハ加工用テープ10上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。
As described above, by providing the
尚、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10において、標識部12bは、形状が略矩形であったが、貼付基準位置を示す直線部(例えば、図3に示すような、識別ラベルLの辺Ltを沿わせるための辺15に相当する直線部)を、少なくとも1つ有する形状であれば良く、例えば、図4(a)に示すような略台形であっても良い。また、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10において、標識部12bは、識別シールLの大きさ以上の大きさであったが、識別シールLの大きさよりも小さい大きさであっても良く、図4(b)に示すように、識別シールLが標識部12bからはみ出して貼り付けられても良い。
In the
また、図5に示すように、標識部12bの辺15(直線部)の長さを、識別ラベルLの辺Ltの長さ(幅)と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIG. 5, it is preferable that the length of the side 15 (straight line portion) of the
また、図6(a)及び(b)に示すように、標識部12bの辺15(直線部)に、識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置を指定する切り欠き部16を設けることが好ましい。識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置は、辺Ltの中央位置であっても、端部であっても良い。図6(a)は、識別ラベルLの幅方向の貼付位置が、辺Ltの中央位置の場合であり、図6(b)は、識別ラベルLの幅方向の貼付位置が、辺Ltの端部の場合である。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIGS. 6A and 6B, it is preferable to provide a
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、標識部12bの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
In addition, even when the identification label is affixed by an automatic affixing machine, the affixing operation can be easily and accurately performed simply by causing the automatic affixing machine to recognize the arrangement position of the
また、標識部12bと円形部12aと同じ材料で形成されることにより、例えば、インク等による識別ラベルの貼付位置を印字する方法に比較して、インク等の異物の混入によるウエハ加工用テープ10の品質悪化を防止することができる。また、接着剤層12のプリカット加工作業において、円形の接着剤層12と矩形の標識部12bとを一緒に型抜きすることにより、標識部12bの形成作業の工程を追加する必要が無くなる。即ち、標識部12bの形成作業の工程の追加によるウエハ加工用テープ10の生産性の低下を防止することができる。
Further, by forming the marking
接着剤層12は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、半導体チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層12としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも1種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
The
(粘着フィルム)
本発明の粘着フィルム13は、上述のように、ダイシング用リングフレームの形状に対応する円形ラベル部13aと、その外側を囲むような周辺部13bとを有する。このような粘着フィルム13は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部13aと周辺部13bの間の領域を除去することで形成することができる。
(Adhesive film)
As described above, the pressure-
粘着フィルム13としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップをピックアップする際には容易に接着剤層12から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムと基材フィル上に設けられた粘着剤層とから形成された積層体を好適に使用できる。
The
粘着フィルム13の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
The base film of the
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。 For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof. Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。 The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 μm.
粘着フィルム13の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。 It is preferable to prepare a pressure-sensitive adhesive by appropriately mixing an acrylic pressure-sensitive adhesive, a radiation polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like with the resin of the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 5 to 30 μm.
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化させることにより接着剤層12から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分量化合物が用いられる。
It can be made easy to peel from the
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物(例えば、2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアナートなど)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど)を反応させて得られる。 In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene). A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting isocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl) Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) Obtained by the reaction.
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。 When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
次に、図1(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ10の変形例について、図7を参照して説明する。
Next, a modification of the
図7は、図1(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ10の変形例であって、離型フィルム上に標識部が2個設けられているウエハ加工用テープ10aの平面図である。ここでは、図1(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ10との相違点のみを説明し、図1(a)、(b)及び(c)と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 7 is a modified example of the
図7に示すように、ウエハ加工用テープ10aと、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10との相違点は、接着剤層12が円形部12aと2つの標識部12b、12b´とを備えていることである。
As shown in FIG. 7, the difference between the
2つの標識部12b、12b´は、図7に示すように、互いに同様な形状であり、略円形形状の円形部12aの中心Oに対して、互いに概ね点対称の位置に備えられている。上述した2つの標識部12b、12b´を備えることで、ロール状に巻き取るときにバランス良く巻き取ることできる。また、ウエハ加工用テープ10aの短手方向の位置が同じになるように2つの標識部12b、12b´を備えることで、後の作業工程において、ウエハ加工用テープ10aの短手方向の上下を考慮せずに作業することができる。
As shown in FIG. 7, the two
また、図7に示すように、ウエハ加工用テープ10aは、接着剤層12が円形部12aと2つの標識部12b、12b´を備えているが、円形部12aと3つ以上の標識部を備えても良い。
Further, as shown in FIG. 7, in the
次に、本発明の第2の実施形態に係るウエハ加工用テープについて、図8乃至図13を参照して説明する。 Next, a wafer processing tape according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図8(a)は、本発明の第2の実施形態に係るウエハ加工用テープ20の平面図であり、図8(b)は同断面図である。また、図9は、ウエハ加工用テープ20に半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。ここでは、図1(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ10との相違点のみを説明し、図1(a)、(b)及び(c)と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 8A is a plan view of a
図8(a)及び(b)に示すように、ウエハ加工用テープ20と、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10との相違点は、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10における標識部12bと円形部12aとを有した接着剤層12の替わりに、ウエハ加工用テープ20は、略円形形状の円形部22aと、該円形部22aの外周部に設けられた貼付位置標識である略矩形の凸部22bと、を有する接着剤層22を備えていることである。
As shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the difference between the
即ち、ウエハ加工用テープ20は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層22と、粘着フィルム13とを備えている。また、接着剤層22は、略円形形状の円形部22aと、該円形部22aの識別ラベルの貼付位置となる外周部に設けられた外側に凸の略矩形である凸部22bとを備えている。
That is, the
また、図9に示すように、接着剤層22は、半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRをウエハ加工用テープ20に貼り付けたときに、ダイシング用リングフレームRに接着剤層12の材質が付着する等の不具合の発生を防止するため、凸部22bとダイシング用リングフレームRとが重ならないように、ダイシング用リングフレームRの貼付領域より内側の領域に設けられている。尚、識別ラベルLは、該識別ラベルLの一部または全体が接着剤層22上で凸部22bにかかるように貼り付けられる。
Further, as shown in FIG. 9, the
図10に示すように、識別ラベルLの辺Ltを、貼付基準位置を示す凸部22bの辺25(直線部)に沿うように、識別ラベルLを接着剤層22に貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
As shown in FIG. 10, simply attaching the identification label L to the
上述したように、凸部22bを備えた接着剤層22を設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間(作業者)が行う場合に、ウエハ加工用テープ20上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。
As described above, by providing the
尚、図8(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ20において、凸部22bは、形状が略矩形であったが、貼付基準位置を示す直線部(例えば、図8に示すような、識別ラベルLの辺Ltを沿わせるための辺25に相当する直線部)を少なくとも1つ有する形状であれば良く、例えば、図11(a)に示すような略台形であっても良い。また、図8(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ20において、凸部22bは、識別シールLの全面が貼り付けられる大きさであったが、図11(b)に示すように、識別シールLの一部が貼り付けられる大きさであれば良く、識別シールLの一部が凸部22bからはみ出して貼り付けられても良い。
In the
また、図12に示すように、凸部22bの辺25(直線部)の長さを、識別ラベルLの辺Ltの長さ(幅)と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIG. 12, it is preferable that the length of the side 25 (straight line portion) of the
また、図13(a)及び(b)に示すように、凸部22bの辺25(直線部)に、識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置を指定する切り欠き部26を設けることが好ましい。識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置は、辺Ltの中央位置であっても、端部であっても良い。図13(a)は、識別ラベルLの幅方向の貼付位置が、辺Ltの中央位置の場合であり、図13(b)は、識別ラベルLの幅方向の貼付位置が、辺Ltの端部の場合である。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIGS. 13A and 13B, it is preferable to provide a
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、凸部22bの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
Further, even when the identification label sticking operation is performed by an automatic pasting machine, the pasting operation can be easily and accurately performed only by causing the automatic pasting machine to recognize the arrangement position of the
次に、図8(a)及び(b)に示した本発明の第2の実施形態に係るウエハ加工用テープ20の変形例について、図14を参照して説明する。
Next, a modified example of the
図14は、図8(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第2の実施形態に係るウエハ加工用テープ20の変形例であって、円形部22aと2つの凸部24a、24bとを有する接着剤層22を備えているウエハ加工用テープ20aの平面図である。ここでは、図8(a)及び(b)に示した本発明の第2の実施形態に係るウエハ加工用テープ20との相違点のみを説明し、図8(a)及び(b)と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 14 shows a modification of the
図14に示すように、ウエハ加工用テープ20aと、図8(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ20との相違点は、略円形形状の円形部22aと該円形部22aの外周部に設けられた2つの凸部24a、24bとを有する接着剤層22を備えていることである。
As shown in FIG. 14, the difference between the
2つの凸部24a、24bは、図14に示すように、互いに同様な形状であり、円形部22aの中心Oに対して、互いに概ね点対称の位置に備えられている。上述した2つの凸部24a、24bを備えることで、ロール状に巻き取るときにバランス良く巻き取ることできる。また、ウエハ加工用テープ20aの短手方向の位置が同じになるように2つの凸部24a、24bを備えることで、後の作業工程において、ウエハ加工用テープ20aの短手方向の上下を考慮せずに作業することができる。
As shown in FIG. 14, the two
また、図14に示すように、ウエハ加工用テープ20aの接着剤層22は、2つの凸部24a、24bを備えているが、3つ以上の凸部を備えていても良い。
Further, as shown in FIG. 14, the
次に、本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープについて、図15乃至図20を参照して説明する。 Next, a wafer processing tape according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図15(a)は、本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープ30の平面図であり、図15(b)は同断面図である。また、図16は、ウエハ加工用テープ30に半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。ここでは、図1(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ30との相違点のみを説明し、図1(a)、(b)及び(c)と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 15A is a plan view of a
図15(a)及び(b)に示すように、ウエハ加工用テープ30と、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10との相違点は、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10における標識部12bと円形部12aとを有する接着剤層12の替わりに、ウエハ加工用テープ30は、略円形形状の外周部に貼付位置標識である略矩形の凹部32aが設けられた接着剤層32を備えていることである。
As shown in FIGS. 15 (a) and 15 (b), the difference between the
即ち、ウエハ加工用テープ30は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層32と、粘着フィルム13とを備えている。また、接着剤層32は、略円形形状の外周部に内側に凹んだ略矩形の凹部32aを備えている。
That is, the
また、図16に示すように、接着剤層32の凹部32aは、半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRをウエハ加工用テープ30に貼り付けたときに、半導体ウエハWとが重ならないような、半導体ウエハWの貼付領域より外側の領域に設けられている。
Further, as shown in FIG. 16, the
図17に示すように、識別ラベルLの辺Ltを、貼付基準位置を示す凹部32aの辺35a(直線部)に沿うように、識別ラベルLを貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。尚、識別ラベルLは、凹部32aからはみ出して、貼り付けられても良い。
As shown in FIG. 17, the operator can easily perform accuracy by simply attaching the identification label L so that the side Lt of the identification label L is along the
上述したように、凹部32aを備えた接着剤層32を設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間(作業者)が行う場合に、ウエハ加工用テープ30上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。
As described above, by providing the
尚、図15(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ30において、凹部32aは、形状が略矩形であったが、貼付基準位置を示す直線部(例えば、図15に示すような、識別ラベルLの辺Ltを沿わせるための辺35aに相当する直線部)を少なくとも1つ有する形状であれば良く、例えば、図18に示すような略台形であっても良い。
In the
また、図19に示すように、凹部32aの辺35a(直線部)の長さを、識別ラベルLの辺Ltの長さ(幅)と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIG. 19, it is preferable that the length of the
また、図20(a)及び(b)に示すように、凹部32aの辺35a((直線部)に、識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置を指定する切り欠き部36を設けることが好ましい。識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置は、辺Ltの中央位置であっても、端部であっても良い。図20(a)は、識別ラベルLの幅方向の貼付位置が、辺Ltの中央位置の場合であり、図20(b)は、識別ラベルLの幅方向の貼付位置が、辺Ltの端部の場合である。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付基準位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, as shown in FIGS. 20A and 20B, it is preferable to provide a
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、凹部32aの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
Even when the identification label is applied by an automatic application machine, the application operation can be easily and accurately performed only by causing the automatic application machine to recognize the position of the
次に、図15(a)及び(b)に示した本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープ30の変形例について、図21乃至図23を参照して説明する。ここでは、図15(a)及び(b)に示した本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープ30との相違点のみを説明し、図15(a)及び(b)と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
Next, a modified example of the
図21(a)は、図15(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープ30の変形例であるウエハ加工用テープ30aの平面図であり、図21(b)及び(c)は、識別ラベルの貼り付け状態の一例を示した図である。
FIG. 21A is a plan view of a
図21(a)に示すように、ウエハ加工用テープ30aと、図15(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ30との相違点は、略矩形の凹部32a´の凹み方向が異なる点である。ウエハ加工用テープ30の凹部32aの凹み方向が、接着剤層32の中心Oの方向であるのに対して、ウエハ加工用テープ30aの凹部32a´の凹み方向は、接着剤層32の中心Oを通る直線Sに概ね平行な方向、即ち、ウエハ加工用テープ30aの長手方向に概ね平行な方向であることである。
As shown in FIG. 21A, the difference between the
また、図21(b)及び(c)に示すように、識別ラベルLの辺Ltを、貼付基準位置を示す凹部32a´の辺35b´(直線部)に沿うように、または、辺35c´(直線部)に沿うように、識別ラベルLを接着剤層32に貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。
Further, as shown in FIGS. 21B and 21C, the side Lt of the identification label L is set along the
図22(a)は、図15(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープ30の変形例であるウエハ加工用テープ30bの平面図であり、図22(b)は、識別ラベルの貼り付け状態の一例を示した図である。
FIG. 22A is a plan view of a
図22(a)に示すように、ウエハ加工用テープ30bと、図15(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ30との相違点は、略矩形の凹部32a´の凹み方向が異なり、更に、2つの凹部32a´、32b´を備えている点である。2つの凹部32a´、32b´は、接着剤層32の中心Oを通る直線Sに概ね平行な方向で、かつ、中心Oを通り、かつ、直線Sに対して垂直な直線S´に対して、互いに概ね線対称の位置に設けられている。また、2つの凹部32a´、32b´の底辺の間隔Pは、識別ラベルLの辺Ltの長さ(幅)と同じとすることが好まく、図22(b)に示すように、2つの凹部32a´、32b´の底辺の間に、識別ラベルLを貼り付けることにより、識別ラベルLの貼付作業を容易に精度良く実行することができる。
As shown in FIG. 22A, the difference between the
図23は、図15(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第3の実施形態に係るウエハ加工用テープ30の変形例のウエハ加工用テープ30cの平面図である。
FIG. 23 is a plan view of a
図23に示すように、ウエハ加工用テープ30cと、図15(a)及び(b)に示したウエハ加工用テープ30との相違点は、略円形形状の外周部に略矩形の2つの凹部32a、32bが設けられた接着剤層32を備えていることである。2つの凹部32a、32bは、図23に示すように、互いに同様な形状であり、接着剤層32の中心Oに対して、互いに概ね点対称の位置に備えられている。このように2つの凹部32a、32bを備えることで、ロール状に巻き取るときにバランス良く巻き取ることできる。また、ウエハ加工用テープ30aの短手方向の位置が同じになるように2つの凹部32a、32bを備えることで、後の作業工程において、ウエハ加工用テープ30aの短手方向の上下を考慮せずに作業することができる。
As shown in FIG. 23, the difference between the
また、図23に示すように、ウエハ加工用テープ30aの接着剤層32は、2つの凹部32a、32bを備えているが、3つ以上の凹部を備えていても良い。
Further, as shown in FIG. 23, the
図24(a)は、本発明の第4の実施形態に係るウエハ加工用テープ40の平面図であり、図24(b)は同断面図である。また、図25は、ウエハ加工用テープ40に半導体ウエハ、ダイシング用リングフレーム及び識別ラベルが貼り付けられた状態を示す断面図である。ここでは、図1(a)、(b)及び(c)に示した本発明の第1の実施形態に係るウエハ加工用テープ40との相違点のみを説明し、図1(a)、(b)及び(c)と同じ構成要素については同一の符号を付け、説明を省略する。
FIG. 24A is a plan view of a
図24(a)及び(b)に示すように、ウエハ加工用テープ40と、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10との相違点は、図1(a)、(b)及び(c)に示したウエハ加工用テープ10における標識部12bと円形部12aとを有する接着剤層12の替わりに、ウエハ加工用テープ40は、貼付位置標識である略矩形の刻印42aが表面に施された略円形形状の接着剤層42を備えていることである。
As shown in FIGS. 24A and 24B, the difference between the
即ち、ウエハ加工用テープ40は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層42と、粘着フィルム13とを備え、接着剤層42は、略矩形の刻印42aが表面に施された略円形形状である。また、接着剤層42の刻印42aは、半導体ウエハWとダイシング用リングフレームRをウエハ加工用テープ30に貼り付けたときに、刻印42aの近傍に貼り付けられた識別ラベルと半導体ウエハWとが重ならないような、半導体ウエハWの貼付領域より外側の領域の表面に施されている。
That is, the
図26に示すように、識別ラベルLの辺Ltを、貼付基準位置を示す刻印42aの辺(直線部)45に沿うように、識別ラベルLを接着剤層42に貼り付けるだけで、作業者は、容易に精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
As shown in FIG. 26, the operator can simply attach the identification label L to the
上述したように、刻印42aが表面に施された接着剤層42を設けることで、識別ラベルの貼付作業を人間(作業者)が行う場合に、ウエハ加工用テープ40上の識別ラベルの貼付位置を、作業者に容易に認識させることともに、精度良く貼付作業を実行させることができる。尚、刻印42aは略矩形の形状であったが、貼付基準位置を示す直線部(例えば、図15に示すような、識別ラベルLの辺Ltを沿わせるための辺45に相当する直線部)を少なくとも1つ有する刻印であれば良い。
As described above, by providing the
また、刻印42aの辺45(直線部)の長さを、識別ラベルLの辺Ltの長さ(幅)と同じとすることが好ましい。これにより、識別ラベルLの幅方向の貼付位置に精度良く、識別ラベルLを貼り付けることができる。
Further, it is preferable that the length of the side 45 (straight line portion) of the
また、図27に示すように、接着剤層42上において、2つの刻印42a、42bを、接着剤層42の中心Oに対して、互いに概ね点対称の位置に施されていても良い。
Further, as shown in FIG. 27, on the
また、識別ラベルの貼付作業を自動貼付機で行う場合も、刻印42aの配置位置を自動貼付機に認識させるだけで、容易に、精度良く貼付作業を実行することができる。これにより、識別ラベルの貼付作業の作業時間を短縮させることができる。
In addition, when the identification label is affixed by an automatic affixing machine, the affixing operation can be easily and accurately performed only by causing the automatic affixing machine to recognize the position of the
1:半導体ウエハ
2:半導体チップ
10、10a、20、20a、30、30a、30b、30c、40:ウエハ加工用テープ
11:離型フィルム
12、22、32、42:接着剤層
12a、22a:円形部
12b、12b´:標識部
13:粘着フィルム
13a:円形ラベル部
13b:周辺部
15、25、35a、35b´、35c´:辺(直線部)
16、26:切り欠き部
22b、24a、24b:凸部
32a、32b、32a´、32b´:凹部
42a、42b:刻印
1: Semiconductor wafer 2: Semiconductor chips 10, 10a, 20, 20a, 30, 30a, 30b, 30c, 40: Wafer processing tape 11:
16, 26: Notched
Claims (13)
前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する1個以上の接着剤層と、
前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた1個以上の円形ラベル部を有する粘着フィルムと、
を備えるウエハ加工用テープであって、
前記接着剤層には、その外縁近傍に識別ラベルの貼付位置標識が設けられており、その貼付位置標識は当該接着剤層の形状変形により形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 A long release film,
One or more adhesive layers having a predetermined planar shape provided on the release film;
A pressure-sensitive adhesive film that includes one or more circular label portions each covering the adhesive layer and provided to contact the release film around the adhesive layer;
A wafer processing tape comprising:
A tape for wafer processing, wherein the adhesive layer is provided with an identification label sticking position mark in the vicinity of the outer edge thereof, and the sticking position mark is formed by deformation of the adhesive layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173718A JP5323601B2 (en) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | Wafer processing tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173718A JP5323601B2 (en) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | Wafer processing tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011029412A JP2011029412A (en) | 2011-02-10 |
JP5323601B2 true JP5323601B2 (en) | 2013-10-23 |
Family
ID=43637820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009173718A Active JP5323601B2 (en) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | Wafer processing tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5323601B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5839931B2 (en) * | 2011-10-20 | 2016-01-06 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape and manufacturing method thereof |
JP5598866B2 (en) * | 2011-12-16 | 2014-10-01 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape, wafer processing tape manufacturing method and punching blade |
JP5598865B2 (en) * | 2011-12-16 | 2014-10-01 | 古河電気工業株式会社 | Wafer processing tape |
JP5918025B2 (en) * | 2012-05-22 | 2016-05-18 | 株式会社ディスコ | Protective member and protective tape attaching method |
JP6053457B2 (en) * | 2012-10-31 | 2016-12-27 | 日東電工株式会社 | Dicing die bond film with separator |
JP6842352B2 (en) * | 2017-04-25 | 2021-03-17 | 株式会社ディスコ | How to protect barcode stickers |
KR102238757B1 (en) * | 2019-02-26 | 2021-04-09 | 구자규 | Method for manufacturing protective film of semiconductor wafer and protective film produced thereby |
JP7455459B2 (en) * | 2019-09-13 | 2024-03-26 | 株式会社ディスコ | processing equipment |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63244852A (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPH01222905A (en) * | 1988-03-02 | 1989-09-06 | Hitachi Ltd | Integrated wafer splitting device |
JPH097977A (en) * | 1995-06-26 | 1997-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dicing apparatus and dicing system |
JP4666887B2 (en) * | 2003-03-03 | 2011-04-06 | 日立化成工業株式会社 | Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor chip with adhesive |
JP4165467B2 (en) * | 2004-07-12 | 2008-10-15 | セイコーエプソン株式会社 | Dicing sheet and method for manufacturing semiconductor device |
JP5298588B2 (en) * | 2007-04-03 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | Laminated sheet for semiconductor device manufacturing |
-
2009
- 2009-07-24 JP JP2009173718A patent/JP5323601B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011029412A (en) | 2011-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5323601B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP4360653B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5889026B2 (en) | Wafer processing tape | |
TWI519621B (en) | A wafer for processing a wafer, and a method for manufacturing a semiconductor device using a wafer processing wafer | |
TWI452619B (en) | Wafer processing film | |
JP2013125925A (en) | Wafer processing tape, wafer processing tape manufacturing method and punching rotation blade | |
JP6831831B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2009224628A (en) | Tape for processing wafer | |
JP2009188323A (en) | Wafer processing tape | |
JP4999111B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5019633B2 (en) | Long wafer processing tape | |
JP5275834B2 (en) | Wafer processing film and method for manufacturing semiconductor device using wafer processing film | |
JP4785080B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP4785093B2 (en) | Long wafer processing tape | |
JP6407060B2 (en) | Wafer processing tape | |
TWI519620B (en) | A wafer for processing a wafer, and a method for manufacturing a semiconductor device using a wafer processing wafer | |
KR101427019B1 (en) | Film for wafer processing, and method for manufacturing semiconductor device using film for wafer processing | |
JP6410582B2 (en) | Wafer processing tape | |
CN113488394B (en) | Wafer bonding method and system | |
JP5435474B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP6362526B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2016111165A (en) | Tape for wafer processing | |
KR101808922B1 (en) | Wafer processing tape | |
JP2016111160A (en) | Tape for wafer processing | |
JP2010140931A (en) | Wafer processing tape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120301 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130717 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5323601 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |