JP4360653B2 - Wafer processing tape - Google Patents
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Description
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。 The present invention relates to a wafer processing tape, and more particularly to a wafer processing tape having two functions of a dicing tape and a die bonding film.
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。 Recently, a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated into individual chips (dicing) and a semiconductor chip that has been cut are bonded to a lead frame, a package substrate, or the like, or stacked. As a package, a dicing die bonding tape having two functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and adhering semiconductor chips has been developed.
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。 Some dicing / die bonding tapes have been pre-cut in consideration of workability such as attachment to a wafer and attachment to a ring frame during dicing.
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図４及び図５に示す。図４、図５（ａ）、図５（ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングテープ５０の斜視図、平面図、断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。
Examples of the pre-cut processed dicing die bonding tape are shown in FIGS. 4, FIG. 5A and FIG. 5B are a perspective view, a plan view, and a sectional view of the dicing
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図６に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
When dicing the wafer, the
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、図４及び図５に示すように、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
By the way, as shown in FIGS. 4 and 5, the dicing
上記転写痕の発生を抑制するためには、テープの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、テープの実使用時に支障を来すおそれがある。 In order to suppress the occurrence of the transfer mark, it is conceivable to reduce the winding pressure of the tape. However, in this method, the winding of the product is generated, for example, it is difficult to set the tape on the tape mounter. There is a risk of hindrance during actual use.
また、特許文献１には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、接着剤層と粘着フィルムの積層部分と粘着フィルムのみの部分との段差が他の接着剤層に転写されることを抑制している。 Moreover, in patent document 1, in order to suppress generation | occurrence | production of the label traces as described above, the total film thickness of the adhesive layer and the adhesive film on the outside of the adhesive layer and the adhesive film on the release substrate An adhesive sheet provided with a support layer having an equivalent or greater film thickness is disclosed. The adhesive sheet of Patent Document 1 includes a support layer, so that the winding pressure applied to the adhesive sheet is dispersed or collected in the support layer, and the adhesive layer, the laminated portion of the adhesive film, and the adhesive film only portion Is suppressed from being transferred to another adhesive layer.
しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、転写痕の抑制効果が不十分である。 However, in the adhesive sheet of Patent Document 1, since the support layer is formed on a part other than the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film required when manufacturing a semiconductor device on the release substrate, the support layer The width of the support layer is narrow with respect to the outer diameter of the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film, and the effect of suppressing transfer marks is insufficient.
上記転写痕の抑制効果を高める対策として、特許文献２には、光ディスクの受光面にカバーシートを積層するために使用されている積層シートであって、長尺の剥離シートに、接着シートと、保護材とがそれぞれ異なる位置において積層され、保護材（支持部材）が、剥離シートの裏面幅方向両側部に設けられた積層シートが開示されている（図１１参照）。このように支持部材を裏面側に設けた構成によれば、支持部材の幅の制限が少なくなり、支持部材の幅を広くすることができるので、転写跡の形成の効果的な抑制が期待できる。
しかしながら、ウエハ加工用テープは、保管時及び運送時の低温状態（例えば−２０℃〜５℃）から使用時の常温状態に戻す際や、ウエハへ貼合する際の加熱時など、温度変化の大きい特殊な使用環境下におかれることから、単純に、離型フィルムの裏面側に支持部材を設けただけでは、ウエハ加工用途として適切でない。すなわち、温度変化の大きい使用環境下では、温度変化によって支持部材の寸法変化が大きくなり、離型フィルムと粘着フィルムとの間、及び、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気が浸入してボイド（空隙）が発生し、ウエハに対する貼合不良が生じる虞がある。貼合不良が生じると、その後のウエハのダイシング工程やテープのエキスパンド工程、さらにはチップのピックアップ工程やマウント工程での歩留まりの低下をもたらす虞がある。 However, the tape for wafer processing has a temperature change such as when returning from a low temperature state (for example, −20 ° C. to 5 ° C.) during storage and transportation to a normal temperature state during use or when heating when bonding to a wafer. Since it is placed in a large special use environment, simply providing a support member on the back side of the release film is not suitable for wafer processing applications. That is, under a use environment where the temperature change is large, the dimensional change of the support member increases due to the temperature change, and air enters between the release film and the adhesive film and between the adhesive layer and the adhesive film. There is a possibility that voids (voids) are generated, resulting in poor bonding to the wafer. If bonding failure occurs, there is a risk that the yield in the subsequent wafer dicing step, tape expanding step, chip pick-up step and mounting step may be reduced.
本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制することができ、しかも、温度変化に起因するボイドの発生を抑制することができるウエハ加工用テープを提供することにある。 An object of the present invention is to sufficiently suppress generation of transfer marks on an adhesive layer when a wafer processing tape having an adhesive layer and an adhesive film is wound on a release film in a roll shape. Another object of the present invention is to provide a wafer processing tape that can suppress generation of voids due to temperature changes.
本発明のウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられ、前記離型フィルムに接触する前記ラベル部の領域にかかる前記第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材と、を有し、
前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするウエハ加工用テープである。
また、本発明のウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向両端部を含み、前記短手方向両端部から前記接着剤層にかからない前記離型フィルムに接触する前記ラベル部の領域にかかるまでの前記第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材と、を有し、
前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするウエハ加工用テープである。
The wafer processing tape of the present invention is a long release film,
An adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film;
A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; An adhesive film having
On the second surface of the release film opposite to the first surface on which the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film are provided, and provided at both ends in the short direction of the release film , anda support member provided in a region corresponding to the region of the first surface according to the area of the label portion in contact with the release film,
A wafer processing tape, wherein a difference between a linear expansion coefficient of the support member and a linear expansion coefficient of the release film is 250 ppm / ° C. or less.
Further, the wafer processing tape of the present invention, a long release film,
An adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film;
A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; An adhesive film having
On the second surface of the release film opposite to the first surface on which the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film are provided, and including both ends in the short direction of the release film, A support member provided in a region corresponding to the region of the first surface from the both ends in the short direction to the region of the label portion that contacts the release film that does not cover the adhesive layer; ,
The wafer processing tape is characterized in that a difference between a linear expansion coefficient of the support member and a linear expansion coefficient of the release film is 250 ppm / ° C. or less .
また、前記支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。また、前記粘着フィルムを構成する基材フィルムと前記支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０であることが好ましい。
また、前記支持部材は、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていること、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていること、及び、接着剤層の厚さ以上の厚さを有することが好ましい。
さらに、前記支持部材は着色部材であってもよく、その場合、ウエハ加工用テープの種類や厚さに応じて着色されることが好ましい。
また、前記支持部材は、２層以上の積層構造を有していてもよい。
前記支持部材としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択されるフィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープが好適に使用できる。
Further, the linear expansion coefficient of the support member is 300 ppm / ° C. or less. Moreover, it is preferable that the static friction coefficient between the base film which comprises the said adhesive film, and the said supporting member is 0.2-2.0.
Further, the support member is provided in a region corresponding to the outside of the adhesive layer provided on the first surface on the second surface of the release film, the release film It is preferable that it is provided continuously along the longitudinal direction of the adhesive layer and has a thickness equal to or greater than the thickness of the adhesive layer.
Further, the support member may be a colored member, and in this case, it is preferable that the support member is colored according to the type and thickness of the wafer processing tape.
The support member may have a laminated structure of two or more layers.
As the support member, an adhesive tape obtained by applying an adhesive to a film substrate selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polypropylene, and high density polyethylene can be suitably used.
本発明のウエハ加工用テープによれば、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制する効果に加えて、温度変化の大きい使用環境下においても支持部材の寸法変化が少なく、ボイドの発生を抑制することができるといった優れた効果を得ることができる。 According to the wafer processing tape of the present invention, in addition to the effect of sufficiently suppressing the occurrence of transfer traces to the adhesive layer, the dimensional change of the support member is small even in the use environment where the temperature change is large, and voids are generated. It is possible to obtain an excellent effect that it is possible to suppress the above.
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、同断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view of a wafer processing tape (dicing die bonding tape) according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view of the same.
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
接着剤層１２は、離型フィルムの第１の面１１ａ上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。
The
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
Hereafter, each component of the
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
(Release film)
As the
The thickness of the release film is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 25 to 50 μm.
（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
(Adhesive layer)
As described above, the
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
The
（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
(Adhesive film)
As described above, the
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
The
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
The base film of the
For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof. Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 μm.
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-
It is preferable to prepare an adhesive by appropriately blending an acrylic adhesive, a radiation polymerizable compound, a photopolymerization initiator, a curing agent and the like into the resin of the
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
A radiation-polymerizable compound can be blended in the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate peeling from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is used.
Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene). A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting isocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl) Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) Obtained by the reaction.
The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
（支持部材）
支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられている。このように、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写跡の形成を抑制することが可能となる。
また、支持部材を接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持層の幅に制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。
さらに、支持部材１４を離型フィルム１１の第2の面１１ｂに設けることで、支持部材１４の位置ズレに対する許容度が大きくなるという効果が得られる。
(Support member)
The
In addition, when the support member is formed on the
Furthermore, by providing the
支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ上の、第１の面に設けられた接着剤層１２の外側に対応する領域、すなわち、第２の面１１ｂ上において、図１（ａ）に示すような、離型フィルム１１の端部から接着剤層１２までの領域Ａに設けることが好ましい。このような構造により、テープ１０を巻き取ったときに、接着剤層１２と、離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けられた支持部材１４とが重ならないので、接着層１２に支持部材１４の痕が付くことが防止される。
In the region corresponding to the outside of the
支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
The
支持部材１４の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と同じか、又は、それ以上であればよい。図２は、接着剤剤層１２よりも厚い支持部材１４’の例を示す断面図である。
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム１３を介して柔軟な接着剤層１２に離型フィルム１１の第２の面１１ｂが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。
As the thickness of the
Since the supporting member has such a thickness, when the
本発明の支持部材１４は、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する。ウエハ加工用テープは、例えば、保管時や運送時には、−２０℃〜５℃程度で低温状態が保たれ、また、ウエハ加工用テープの接着剤層をウエハに貼り合わせる際には、接着剤を加熱軟化させて接着性を高めるために、ヒーターテーブルにて７０〜８０℃程度の加熱貼合が行われるなど、ウエハ加工用テープは温度変化の大きい環境下におかれる。温度変化により支持部材１４の寸法が変化すると、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間に空気が浸入してボイドが発生し、ウエハに対する貼合不良が生じ、その後のウエハのダイシング工程やテープのエキスパンド工程、さらにはチップのピックアップ工程やマウント工程での歩留まりの低下をもたらす虞がある。本発明においては、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数の低い支持部材を使用することで、接着剤層１２への転写痕の発生を充分に抑制するとともに、温度変化の大きい使用環境下においても支持部材１３の寸法変化が少なく、ボイドの発生を抑制することができる。
転写痕の発生及びボイドの発生をより効果的に抑制するためには、支持部材１４の線膨張係数は、１５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、７０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。線膨張係数の下限は特に制限はなく、通常０．１ｐｐｍ／℃である。
The
In order to more effectively suppress the generation of transfer marks and voids, the linear expansion coefficient of the
また、支持部材１４の線膨張係数と離型フィルム１１の線膨張係数の差は、２５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃より大きい場合には、保管時及び運送時の低温状態と使用時の常温状態の温度変化によって、支持部材１４と離型フィルム１１との寸法差が生じることから、以下のような種々の不具合がある。
（１）温度変化によって寸法差が生じると、上述のような、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間にボイドが発生する虞がある。
（２）ユーザーがロール状でハンドリングする際に、巻きが崩れる可能性が増す。より詳細には、例え製造、出荷時に正常に巻かれていても、ユーザー側での冷蔵保管から常温使用の際、及び、常温使用から冷蔵保管の際に寸法差が生じ、巻きが崩れる可能性が増す。
（３）寸法差によってロール状に巻かれたシート間に隙間が生じ、ロール側面からの異物混入の可能性が増す。
（４）ウエハ加工用テープの巻き数が多い場合や製品幅が広い場合には、常温から冷蔵保管する際に、ロール芯側とロール外周側では冷却速度が異なる。このため、ロール芯側とロール外周側とで線膨張差に起因する支持部材１４と離型フィルム１１の寸法差が異なり、ロール全体での形状が変化する可能性が高い。
The difference between the linear expansion coefficient of the
(1) When a dimensional difference is caused by a temperature change, voids may be generated between the
(2) When the user handles the roll, the possibility that the winding will collapse increases. In more detail, even if it is wound normally at the time of manufacture and shipment, there is a possibility that a dimensional difference will occur between the user's refrigerated storage and the room temperature use, and the room temperature use to the refrigerated storage, and the winding may collapse. Increase.
(3) A gap is generated between the sheets wound in a roll shape due to the dimensional difference, and the possibility of contamination from the roll side surface increases.
(4) When the number of windings of the wafer processing tape is large or the product width is wide, the cooling rate is different between the roll core side and the roll outer peripheral side when refrigerated from room temperature. For this reason, the dimensional difference between the
本発明において、線膨張係数とは、定圧下で温度を変えたときに物体の空間的広がりの増加する割合をいう。温度をＴ、その固体の長さをＬとすると、その線膨張係数αは以下の式で与えられる。
α＝（１／Ｌ）・（∂Ｌ／∂Ｔ）
また、本発明における線膨張係数の測定は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９７、プラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法に準拠し、熱機械的分析装置（ＴＭＡ）を用いて、長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍ、チャック間距離１０ｍｍに切断した試料を取付け、引張荷重１０ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、Ｎ２ガス雰囲気下、測定温度範囲−２０℃〜５０℃の条件で測定することができる。
In the present invention, the coefficient of linear expansion refers to the rate at which the spatial extent of an object increases when the temperature is changed under constant pressure. When the temperature is T and the solid length is L, the linear expansion coefficient α is given by the following equation.
α = (1 / L) ・ (∂L / ∂T)
The measurement of the linear expansion coefficient in the present invention is, for example, based on JIS K7197, a linear expansion coefficient test method by thermomechanical analysis of plastic, using a thermomechanical analyzer (TMA), 15 mm in length and 5 mm in width. A sample cut at a distance between chucks of 10 mm is attached, and measurement can be performed under the conditions of a tensile load of 10 g, a heating rate of 5 ° C./min, and a measurement temperature range of −20 ° C. to 50 ° C. in an N 2 gas atmosphere.
また、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、０．２〜２．０であることが好ましく、０．６〜１．６であることがより好ましい。ウエハ加工用テープをロール状に巻き取ると、離型フィルム１１の第１の面１１ａ側に設けられた粘着フィルム１３の周辺部１３ａと、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けられた支持部材１４とが接触することから、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数が０．２未満と小さい場合には、製造時や使用時に巻きズレが発生し易くなりハンドリング性が悪化する。一方、２．０より大きい場合には、粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４との間の抵抗が大きすぎて、製造工程でのハンドリング性が悪化したり、高速巻き取り時等に蛇行したりする原因となる。したがって、両者間の静摩擦係数を上記範囲に設定することで、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りを可能とし、巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
Moreover, it is preferable that the static friction coefficient between the supporting
本発明において、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、以下のような測定方法により得ることができる。
２５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）にそれぞれカットされた粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４の両フィルムサンプルを重ね合わせ、下側のフィルムを固定する。次いで、積層されたフィルムの上に重量２００ｇのおもりを荷重Ｗとして乗せ、上側のフィルムを２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、滑り出す際の力Ｆｄ（ｇ）を測定し、以下の式から静摩擦係数（μｄ）を求める。
μｄ＝Ｆｄ／Ｗ
In the present invention, the coefficient of static friction between the
The base film of the
μd = Fd / W
支持部材１４としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウエハ加工用テープ１０を形成することができる。粘接着テープは、一層のみを貼り付けてもよいし、図３に示すように、薄いテープを積層させてもよい。
As the
粘接着テープの基材樹脂としては、上記線膨張係数の範囲を満たし、且つ、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。
The base resin of the adhesive tape is not particularly limited as long as it satisfies the range of the linear expansion coefficient and can withstand the winding pressure, but has heat resistance, smoothness, and availability. From the viewpoint, it is preferable to select from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, and high-density polyethylene.
There is no limitation in particular about the composition and physical property of the adhesive of an adhesive tape, and what is necessary is just what does not peel from the
また、支持部材１４としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材１４の色を、ウエハ加工用テープの種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。
Further, as the
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Next, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.
（１）粘着フィルムの作製
（粘着フィルム１Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルム１Ａを作製した。
(1) Production of adhesive film (adhesive film 1A)
In 400 g of toluene as a solvent, 128 g of n-butyl acrylate, 307 g of 2-ethylhexyl acrylate, 67 g of methyl methacrylate, 1.5 g of methacrylic acid, and a mixed solution of benzoyl peroxide as a polymerization initiator are appropriately adjusted in a dropping amount, and reacted. The temperature and the reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (1) having a functional group.
Next, 2.5 g of 2-hydroxyethyl methacrylate synthesized separately from methacrylic acid and ethylene glycol as a compound (2) having a radiation curable carbon-carbon double bond and a functional group was added to this polymer solution, and hydroquinone as a polymerization inhibitor. Was appropriately adjusted to add dropwise, and the reaction temperature and reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (A) having a radiation curable carbon-carbon double bond. Subsequently, 100 parts by mass of the compound (A) in the compound (A) solution is made by Nippon Polyurethane Co., Ltd. as a polyisocyanate (B): 1 part by mass of Coronate L is added, and Nihon Ciba Geigy Co., Ltd. is used as a photopolymerization initiator: A radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared by adding and mixing 0.5 parts by mass of Irgacure 184 and 150 parts by mass of ethyl acetate as a solvent to the compound (A) solution.
Subsequently, the prepared pressure-sensitive adhesive layer composition was applied to an ethylene-vinyl acetate copolymer base film having a thickness of 100 μm so that the dry film thickness was 20 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes. 1A was produced.
（粘着フィルム１Ｂ）
基材フィルムとして、厚さ１００μｍで一方の面をブラスト処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムを用いたこと以外は、粘着フィルム１Ａと同様にして、粘着フィルム１Ｂを作製した。
(Adhesive film 1B)
An adhesive film 1B was produced in the same manner as the adhesive film 1A, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer base film having a thickness of 100 μm and blasted on one surface was used as the base film.
（粘着フィルム１Ｃ）
基材フィルムとして、厚さ１００μｍで一方の面を離型処理したエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムを用いたこと以外は、粘着剤フィルム１Ａと同様にして、粘着フィルム１Ｃを作製した。
(Adhesive film 1C)
A pressure-sensitive adhesive film 1C was produced in the same manner as the pressure-sensitive adhesive film 1A, except that an ethylene-vinyl acetate copolymer base film having a thickness of 100 μm and having one surface released from the mold was used as the base film.
（２）離型フィルム
以下に示す離型フィルム２Ａ及び２Ｂを用いた。
離型フィルム２Ａ：厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム
離型フィルム２Ｂ：厚さ２５μｍの離型処理したポリプロピレンフィルム
これら離型フィルム２Ａ及び２Ｂの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、それぞれ６０ｐｐｍ／℃、１２０ｐｐｍ／℃あった。
(2) Release film The following release films 2A and 2B were used.
Release film 2A: 25 μm thick polyethylene terephthalate film subjected to release treatment Release film 2B: 25 μm thick polypropylene film subjected to release treatment The linear expansion coefficients of these release films 2A and 2B were determined using a thermomechanical analyzer ( The results were 60 ppm / ° C and 120 ppm / ° C, respectively.
（３）接着剤層３Ａの形成
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
(3) Formation of
To this, 100 parts by mass of acrylic resin (mass average molecular weight: 800,000, glass transition temperature -17 ° C), 5 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate as a hexafunctional acrylate monomer, 0.5 mass of adduct of hexamethylene diisocyanate as a curing agent Part, Curesol 2PZ (trade name, 2-phenylimidazole, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) 2.5 parts by mass, stirred and mixed, vacuum degassed to obtain an adhesive.
上記接着剤を離型フィルム２Ａ及び２Ｂ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ及び２Ｂ上に接着剤層３Ａを形成し、冷蔵保管した。 The adhesive is applied onto the release films 2A and 2B, and heated and dried at 110 ° C. for 1 minute to form a coating film in a B stage state (curing intermediate state of thermosetting resin) with a film thickness of 20 μm. An adhesive layer 3A was formed on the release films 2A and 2B and stored refrigerated.
（４）支持部材の作製
（支持部材４Ａ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。
(4) Production of support member (support member 4A)
100 parts by mass of acrylic resin (mass average molecular weight: 600,000, glass transition temperature-20 ° C.) and 10 parts by mass of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name: Coronate L) as a curing agent A composition was obtained.
上記粘着剤組成物を厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ａを作製した。
支持部材４Ａの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は６０ｐｐｍ／℃であった。
The pressure-sensitive adhesive composition was applied to a polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 μm so that the dry film thickness was 25 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare Support Member 4A.
When the linear expansion coefficient of the supporting member 4A was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 60 ppm / ° C.
（支持部材４Ｂ）
上記粘着剤組成物を厚さ７５μｍのポリプロピレンフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｂを作製した。
支持部材４Ｂの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は１２０ｐｐｍ／℃であった。
(Support member 4B)
The pressure-sensitive adhesive composition was applied to a 75 μm-thick polypropylene film so that the dry film thickness was 25 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare Support Member 4B.
When the linear expansion coefficient of the supporting member 4B was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 120 ppm / ° C.
（支持部材４Ｃ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍの高密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｃを作製した。
支持部材４Ｃの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は３００ｐｐｍ／℃であった。
(Support member 4C)
The pressure-sensitive adhesive composition was applied to a high-density polyethylene film having a thickness of 50 μm so that the dry film thickness was 50 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare a support member 4C.
When the linear expansion coefficient of the support member 4C was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 300 ppm / ° C.
（支持部材４Ｄ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｄを作製した。
支持部材４Ｄの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は３５０ｐｐｍ／℃であった。
(Support member 4D)
The pressure-sensitive adhesive composition was applied to a low-density polyethylene film having a thickness of 50 μm so that the dry film thickness was 50 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare a support member 4D.
When the linear expansion coefficient of the supporting member 4D was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 350 ppm / ° C.
（支持部材４Ｅ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍの超高分子量ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｅを作製した。
支持部材４Ｅの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は４００ｐｐｍ／℃であった。
(Supporting member 4E)
The pressure-sensitive adhesive composition was applied to an ultrahigh molecular weight polyethylene film having a thickness of 50 μm so that the dry film thickness was 50 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare a support member 4E.
When the linear expansion coefficient of the support member 4E was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 400 ppm / ° C.
（支持部材４Ｆ）
上記粘着剤組成物を厚さ７５μｍで一方の面をブラスト処理したポリプロピレンフィルムに、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｆを作製した。
支持部材４Ｆの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は１２０ｐｐｍ／℃であった。
(Support member 4F)
The pressure-sensitive adhesive composition was applied to a polypropylene film having a thickness of 75 μm and blasted on one side so that the dry film thickness was 25 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to prepare a support member 4F.
When the linear expansion coefficient of the support member 4F was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 120 ppm / ° C.
（支持部材４Ｇ）
上記粘着剤組成物を厚さ５０μｍで一方の面を離型処理した高密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が５０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、支持部材４Ｇを作製した。
支持部材４Ｇの線膨張係数を、熱機械的分析装置（理学電気(株)製）で測定したところ、線膨張係数は３００ｐｐｍ／℃であった。
(Support member 4G)
The above pressure-sensitive adhesive composition was applied to a high-density polyethylene film having a thickness of 50 μm and one surface was subjected to mold release treatment so that the dry film thickness was 50 μm, and dried at 110 ° C. for 3 minutes to produce a support member 4G. did.
When the linear expansion coefficient of the supporting member 4G was measured with a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), the linear expansion coefficient was 300 ppm / ° C.
（実施例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行った。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に支持部材４Ａを貼合して、図１に示す構造を有する実施例１のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 1)
The release film 2A on which the adhesive layer 3A that has been refrigerated is formed is returned to room temperature, and the adhesive layer is adjusted so that the depth of cut into the release film is 10 μm or less, and the diameter is 220 mm. Circular precut processing was performed. Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer were removed, and the pressure-sensitive adhesive film 1A was laminated at room temperature so that the pressure-sensitive adhesive layer was in contact with the adhesive layer. The adhesive film 1A was subjected to circular precut processing with a diameter of 290 mm concentrically with the adhesive layer by adjusting the depth of cut into the release film to 10 μm or less. Next, the support member 4A is a second surface opposite to the first surface on which the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film of the release film 2A are provided, and at both ends in the short direction of the release film 2A. The wafer processing tape of Example 1 having the structure shown in FIG. 1 was produced.
（実施例２）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 2)
A wafer processing tape of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the support member 4B was used instead of the support member 4A.
（実施例３）
離型フィルム２Ａに代えて離型フィルム２Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 3)
A wafer processing tape of Example 3 is produced in the same manner as in Example 1 except that the release film 2B is used instead of the release film 2A and the support member 4C is used instead of the support member 4A. did.
（実施例４）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 4)
A wafer processing tape of Example 4 was produced in the same manner as Example 1 except that the support member 4C was used instead of the support member 4A.
（実施例５）
粘着テープ１Ａに代えて粘着テープ１Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例５のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 5)
A wafer processing tape of Example 5 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive tape 1B was used instead of the adhesive tape 1A, and the support member 4C was used instead of the support member 4A.
（実施例６）
粘着テープ１Ａに代えて粘着テープ１Ｃを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例６のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 6)
A wafer processing tape of Example 6 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive tape 1C was used instead of the adhesive tape 1A, and the support member 4B was used instead of the support member 4A.
（実施例７）
粘着フィルム１Ａに代えて粘着フィルム１Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｇを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例７のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 7)
A wafer processing tape of Example 7 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive film 1B was used instead of the adhesive film 1A, and the support member 4G was used instead of the support member 4A.
（実施例８）
粘着フィルム１Ａに代えて粘着フィルム１Ｃを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｆを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例８のウエハ加工用テープを作製した。
(Example 8)
A wafer processing tape of Example 8 was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive film 1C was used instead of the adhesive film 1A, and the support member 4F was used instead of the support member 4A.
また、別途、実施例１〜８のウエハ加工用テープについて、各支持部材と粘着フィルムの基材フィルムとの間の静摩擦係数を測定した。結果を表１に示す。 Separately, for the wafer processing tapes of Examples 1 to 8, the static friction coefficient between each support member and the base film of the adhesive film was measured. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
離型フィルム２Ａに代えて離型フィルム２Ｂを用い、且つ、支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１のウエハ加工用テープを作製した。
(Comparative Example 1)
A wafer processing tape of Comparative Example 1 is produced in the same manner as in Example 1 except that the release film 2B is used instead of the release film 2A and the support member 4D is used instead of the support member 4A. did.
（比較例２）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２のウエハ加工用テープを作製した。
(Comparative Example 2)
A wafer processing tape of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the support member 4D was used instead of the support member 4A.
（比較例３）
支持部材４Ａに代えて支持部材４Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３のウエハ加工用テープを作製した。
(Comparative Example 3)
A wafer processing tape of Comparative Example 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that the support member 4E was used instead of the support member 4A.
（比較例４）
支持部材を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例４のウエハ加工用テープを作製した。
(Comparative Example 4)
A wafer processing tape of Comparative Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the support member was not provided.
また、別途、比較例１〜３のウエハ加工用テープについて、各支持部材と粘着フィルムの基材フィルムとの間の静摩擦係数を測定した。結果を表２に示す。 Separately, for the wafer processing tapes of Comparative Examples 1 to 3, the static friction coefficient between each support member and the base film of the adhesive film was measured. The results are shown in Table 2.
［転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡）及びボイドの抑制性評価］
実施例１〜８及び比較例１〜４のウエハ加工用テープを、円形形状の粘着フィルムの数が３００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用テープロールを作製した。得られたウエハ加工用テープロールを1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、ウエハ加工用テープロールを室温に戻してからロールを解き、目視にて転写痕の有無を観察し、以下の評価基準に従って、○、△、×の３段階でウエハ加工用テープの転写痕とボイドの抑制性を評価した。その結果を表１及び表２に示す。
○：様々な角度から目視観察しても転写痕又はボイドが確認できない、
△：角度によっては、若干の転写痕又はボイドが確認できる、
×：どの角度から目視観察しても、フィルム上に転写痕又はボイドが確認できる。
[Evaluation of inhibition of transfer marks (label marks, wrinkles or winding marks) and voids]
The wafer processing tapes of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 were wound into a roll shape so that the number of circular adhesive films was 300, thereby producing wafer processing tape rolls. The obtained wafer processing tape roll was stored in a refrigerator (5 ° C.) for 1 month. Then, after returning the wafer processing tape roll to room temperature, the roll is unwound and visually observed for the presence or absence of transfer marks. According to the following evaluation criteria, the transfer marks of the wafer processing tape are evaluated in three stages: ○, Δ, and ×. And the inhibition of voids were evaluated. The results are shown in Tables 1 and 2.
○: Transfer marks or voids cannot be confirmed even by visual observation from various angles.
Δ: Some transfer marks or voids can be confirmed depending on the angle.
X: Transfer marks or voids can be confirmed on the film even when visually observed from any angle.
[巻きズレ発生の有無］
実施例１〜８及び比較例１〜４のウエハ加工用テープについて、製造時、冷蔵保管時、及び常温使用時において巻きズレの発生の有無を確認した。結果を表１及び表２に示す。
[Presence of winding misalignment]
About the tape for wafer processing of Examples 1-8 and Comparative Examples 1-4, the presence or absence of the generation | occurrence | production of winding deviation was confirmed at the time of manufacture, the refrigerator storage, and the normal temperature use. The results are shown in Tables 1 and 2.
[ハンドリング性及び生産性の評価］
実施例１〜８及び比較例１〜４のウエハ加工用テープについて、製造時、冷却保管時、及び常温使用時において、以下の評価基準にしたがって、◎、○、×の３段階でハンドリング性、生産性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
◎：非常に取り扱いやすく、ハンドリング性及び生産性に優れる。
○：取り扱いやすく、ハンドリング性及び生産性がよい。
×：取り扱い難く、ハンドリング性及び生産性に劣る。
[Evaluation of handling and productivity]
For the wafer processing tapes of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4, at the time of production, at the time of cooling storage, and at the time of normal temperature use, according to the following evaluation criteria, ◎, ○, × handling property in three stages, Productivity was evaluated. The results are shown in Tables 1 and 2.
A: Very easy to handle and excellent in handling and productivity.
○: Easy to handle, good handling and productivity.
X: It is difficult to handle and is inferior in handling property and productivity.
支持部材をウエハ加工用テープの裏面に設けた実施例１〜８及び比較例１〜３では、いずれも転写痕は発生しなかったのに対し、支持部材を設けなかった比較例４では転写痕が発生し、支持部材により転写痕の発生を抑制できることがわかる。 In Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 in which the support member was provided on the back surface of the wafer processing tape, no transfer mark was generated, whereas in Comparative Example 4 in which the support member was not provided, the transfer mark was not generated. It can be seen that the generation of transfer marks can be suppressed by the support member.
また、支持部材の線膨張係数が３００ppm／℃以下である実施例１〜８では、ボイドが発生しなかったのに対し、支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃よりも大きい比較例１〜３についてはボイドが発生した。この結果、線膨張係数が３００ppm／℃以下の支持部材を設けることで、温度変化に起因するボイドの発生を抑制できることがわかる。 Further, in Examples 1 to 8 in which the linear expansion coefficient of the support member was 300 ppm / ° C. or less, no void was generated, whereas Comparative Examples 1 to 3 in which the linear expansion coefficient of the support member was larger than 300 ppm / ° C. As for voids. As a result, it can be seen that by providing a support member having a linear expansion coefficient of 300 ppm / ° C. or less, generation of voids due to temperature changes can be suppressed.
特に、ボイドの発生が確認された比較例１〜３のうち、支持部材と離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃よりも大きい比較例２及び３では、ボイドが多く発生したことから、支持部材と離型フィルムの線膨張係数の差が大きい場合に、ボイドがより発生しやすいことがわかる。 In particular, among Comparative Examples 1 to 3 in which generation of voids was confirmed, in Comparative Examples 2 and 3 where the difference in linear expansion coefficient between the support member and the release film was larger than 250 ppm / ° C., many voids were generated. It can be seen that voids are more likely to occur when the difference in linear expansion coefficient between the support member and the release film is large.
また、粘着フィルムの基材フィルムと支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０の範囲にある実施例１〜６及び比較例１〜３では、ハンドリング性及び生産性が良好であるのに対し、０．２未満の実施例７と２．０超の実施例８では、ハンドリング性及び生産性に劣った。特に、静摩擦係数が０．２未満の実施例７の場合には、巻きズレも発生した。 Further, in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 in which the static friction coefficient between the base film of the adhesive film and the support member is in the range of 0.2 to 2.0, handling properties and productivity are good. On the other hand, Example 7 of less than 0.2 and Example 8 of more than 2.0 were inferior in handling property and productivity. In particular, in Example 7 in which the coefficient of static friction was less than 0.2, winding deviation also occurred.
以上の結果から明らかなように、本発明のウエハ加工用テープ（実施例１〜８）によれば、ロール形状に巻き取った場合において、転写痕の発生を十分に抑制することができるとともに、温度変化に起因するボイドの発生を抑制することができることが確認された。 As is clear from the above results, according to the wafer processing tape of the present invention (Examples 1 to 8), when wound into a roll shape, the generation of transfer marks can be sufficiently suppressed, It was confirmed that the generation of voids due to temperature changes can be suppressed.
１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４，１４’，１４”：支持部材
10: Wafer processing tape 11: Release film 12: Adhesive layer 13:
Claims (11)
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられ、前記離型フィルムに接触する前記ラベル部の領域にかかる前記第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材と、
を有し、
前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ
A long release film,
An adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film;
A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; An adhesive film having
On the second surface of the release film opposite to the first surface on which the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film are provided, and provided at both ends in the short direction of the release film , A support member provided in a region corresponding to the region of the first surface over the region of the label portion in contact with the release film ;
Have
The wafer processing tape , wherein a difference between a linear expansion coefficient of the support member and a linear expansion coefficient of the release film is 250 ppm / ° C. or less
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記離型フィルムの短手方向両端部を含み、前記短手方向両端部から前記接着剤層にかからない前記離型フィルムに接触する前記ラベル部の領域にかかるまでの前記第１の面の領域に対応する領域に設けられた支持部材と、
を有し、
前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
A long release film,
An adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film;
A label portion having a predetermined planar shape so as to cover the adhesive layer and contact the release film around the adhesive layer; and a peripheral portion surrounding the outside of the label portion; An adhesive film having
On the second surface of the release film opposite to the first surface on which the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film are provided, and including both ends in the short direction of the release film, A support member provided in a region corresponding to the region of the first surface until the region of the label portion that contacts the release film that does not cover the adhesive layer from both ends in the short direction;
Have
The wafer processing tape, wherein a difference between a linear expansion coefficient of the support member and a linear expansion coefficient of the release film is 250 ppm / ° C or less.
前記粘着フィルムの基材フィルムと前記支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。 The adhesive film has an adhesive layer and a base film,
3. The wafer processing tape according to claim 1, wherein a coefficient of static friction between the base film of the adhesive film and the support member is 0.2 to 2.0. 4.
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|---|---|---|---|---|
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