JP5316048B2 - 水晶基板の加工方法および音叉型水晶振動片の製造方法 - Google Patents
水晶基板の加工方法および音叉型水晶振動片の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5316048B2 JP5316048B2 JP2009028237A JP2009028237A JP5316048B2 JP 5316048 B2 JP5316048 B2 JP 5316048B2 JP 2009028237 A JP2009028237 A JP 2009028237A JP 2009028237 A JP2009028237 A JP 2009028237A JP 5316048 B2 JP5316048 B2 JP 5316048B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- etching
- quartz
- laser
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
特許文献1では、レーザー波長に大きな吸収を有する液体層(例えば、色素を含有する有機溶液など)を加工対象に接触させた状態で、基板の背面方向からナノ秒紫外レーザーを照射し、液体層と基板との界面でアブレーションを起こして微細表面加工を行う方法を提案している。
また、特許文献2,3では、ガラス基板に対してレーザーを集光照射することにより内部に変質層を形成した後、変質層の一部を液相エッチングにより除去することによって溝を形成する方法を提案している。
また、本発明によれば、水晶のY軸方向に延びる変質層を形成することにより、Z軸方向に比べてエッチングレートの遅いY軸方向のエッチングが可能である。また、変質層以外の領域でZ軸方向よりも先にY軸方向へエッチングされることはほとんどない。
本発明によれば、複数の変質層を起点としてZ軸方向(±Z方向)にエッチングが進行するので、少ないレーザー照射で水晶X板の広範囲な加工が可能となる。
本発明によれば、水晶X板の−X面側から+X方向にエッチングすることによって、水晶の異方性の影響を受けることなく底面を平坦にエッチングして残すことが可能となる。
本発明によれば、透過性を有する水晶基板に対して変質部を確実に形成することができる。また、変質部(レーザー照射領域)の周囲に損傷を及ぼすおそれがない。また、水晶とは組織構造の異なる状態の変質層を形成することができる。このような変質層は、エッチングレートが高いので、エッチング処理を短時間で行うことが可能となる。
本発明によれば、変質部分を目視で確認できるので、変質部を所定領域に確実且つ容易に形成することができる。また、レーザー照射後、水晶基板に亀裂が入ることを防止できる。
本発明によれば、フッ酸が含有された溶液を用いることにより、高エッチングレートで薄型加工することが可能である。
本発明の音叉型水晶振動片の製造方法の一例について述べる。図1は、本発明の製造方法によって得られる振動片本体を示す概略構成図であって、(a)は斜視図、(b)は(a)のA−A’断面図、(c)は(a)のB−B’断面図、(d)は(a)のC−C’断面図、図2は音叉型水晶振動片の製造フロー図、図3は加工基板を示す斜視図、図4〜図6は振動片の製造方法における各工程毎における振動片の断面図を示す。
その後、振動片本体102上からレジストマスク32Cを除去することによって音叉型水晶振動片1が得られる。
また、本実施形態においてはフェムト秒レーザーを用いている。これにより、透明な水晶基板に変質層を必要な箇所に必要な数だけ確実且つ容易に形成することが可能である。
以上、本実施形態の製造方法を用いれば、発振周波数を決定する膜厚を、高い加工精度にて薄く形成することが可能であるため、小型化な音叉型水晶振動片1を容易に形成することができる。
音叉型水晶振動片1は、基部片10B,11Bからなる基部110と、振動片10a,11aからなる音叉腕3a、振動片10b,11bからなる音叉腕3b、振動片10c,11cからなる音叉腕3cの3つの音叉腕3a,3b,3cとから構成される振動片本体を有している。また、各音叉腕3a,3b,3cには、X軸方向に垂直な面の上面に駆動電極4a,4b,4cが形成され、下面に5a,5b,5cがそれぞれ形成されている。そして、これら駆動電極4a,4b,4cが基部110の上面110aに形成された電極7Aと電気的に接続され、駆動電極5a,5b,5cが同じく基部110の上面110aに形成された電極7Bと電気的に接続されている。
また、上述したように、隣接する音叉腕間にて駆動電圧として、交番電圧の位相が互いに逆となるように接続されているため、隣接する音叉腕はX軸に沿って、互いに逆方向、すなわち一方が上部に振動すると他方が下部に移動して振動を行う。
水晶X板を加工する場合、図11(a),図12(a)に示すように、水晶X板171,172の所定のエッチング領域に対してその−X面側からY軸に沿う方向にレーザーを照射することによって、Z軸方向にストライプ状に配列された複数の変質ライン170を形成する。これにより、エッチング液に浸したときに各変質ライン170を起点として±Z方向へとエッチングが進行し、図11(b),図12(b)に示すような所望形状に加工することが可能となる。なお、水晶X板171,172に対するレーザーの焦点深度を調整することによって、水晶X板171,172の厚さ方向全体に変質ライン170を形成することができるので、溝等を形成するだけでなく、貫通孔も形成することが可能である。
このように、水晶X板171,172に対し、そのY軸方向に延びる変質ライン170をZ軸方向へ複数形成することによって、広範囲な領域をウェットエッチングにより加工することができる。
Claims (7)
- 水晶X板のエッチング領域に対してレーザーを照射して水晶とは異なる組織構造を有する変質層を水晶のY軸方向に沿って形成する工程と、
前記変質層を起点として前記エッチング領域をエッチングする工程と、を有することを特徴とする水晶基板の加工方法。 - 水晶のZ軸方向に複数の前記変質層を配列させることを特徴とする請求項1に記載の水晶基板の加工方法。
- 水晶X板の−X面側から+X方向にエッチングすることを特徴とする請求項1または2に記載の水晶基板の加工方法。
- 前記レーザーが、フェムト秒パルスレーザーであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の水晶基板の加工方法。
- 前記レーザーの出力を、300nJ以上500nJ未満とすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の水晶基板の加工方法。
- エッチング液としてフッ酸を主成分とする溶液を用いることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の水晶基板の加工方法。
- 第1水晶X板および第2水晶X板を、互いのX軸を平行にするとともに前記X軸の正負の方向が互いに逆向きとなるように貼り合わせる工程と、
前記第1水晶X板および前記第2水晶X板における各々の−X面側からレーザーを照射して各エッチング領域に変質層を形成する工程と、
前記変質層を起点としてエッチングすることによって前記各エッチング領域をエッチングする工程と、
前記振動片本体上に電極を形成する工程と、を有することを特徴とする音叉型水晶振動片の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009028237A JP5316048B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 水晶基板の加工方法および音叉型水晶振動片の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009028237A JP5316048B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 水晶基板の加工方法および音叉型水晶振動片の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010187063A JP2010187063A (ja) | 2010-08-26 |
JP2010187063A5 JP2010187063A5 (ja) | 2012-02-16 |
JP5316048B2 true JP5316048B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42767468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009028237A Expired - Fee Related JP5316048B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-02-10 | 水晶基板の加工方法および音叉型水晶振動片の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5316048B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6111539B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2017-04-12 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動子 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3849272B2 (ja) * | 1998-01-09 | 2006-11-22 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶基板のエッチング方法 |
JP3335122B2 (ja) * | 1998-05-06 | 2002-10-15 | 松下電器産業株式会社 | 角速度センサ |
JP2007288331A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片の製造方法、及び圧電振動片、並びに圧電振動子 |
-
2009
- 2009-02-10 JP JP2009028237A patent/JP5316048B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010187063A (ja) | 2010-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7468310B2 (en) | Method of machining substrate and method of manufacturing element | |
JP3762409B2 (ja) | 基板の分割方法 | |
KR101802527B1 (ko) | 가공 대상물 절단 방법 | |
JP5840215B2 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP4536407B2 (ja) | レーザ加工方法及び加工対象物 | |
JP4791248B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5476063B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP3670267B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
WO2006101091A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
WO2006051866A1 (ja) | レーザ加工方法及び半導体チップ | |
JP2008167171A (ja) | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片および圧電デバイス | |
JP2007118009A (ja) | 積層体の加工方法 | |
JP4509720B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
WO2013039006A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
US7859173B2 (en) | Tuning fork type quartz crystal resonator | |
JP2010183138A (ja) | 音叉型水晶振動片の製造方法 | |
JP2007118207A (ja) | 積層体の加工方法 | |
JP5316048B2 (ja) | 水晶基板の加工方法および音叉型水晶振動片の製造方法 | |
JP2020045251A (ja) | ガラス切断方法 | |
JP4146863B2 (ja) | 半導体基板の切断方法 | |
JP2007288331A (ja) | 圧電振動片の製造方法、及び圧電振動片、並びに圧電振動子 | |
JP2010183137A (ja) | 水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器 | |
TW201903863A (zh) | 晶片之製造方法及矽晶片 | |
JP2010183139A (ja) | 水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器 | |
JP5018685B2 (ja) | 光学素子および光学素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111221 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130514 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20130514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130611 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130624 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |