JP5312879B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
被処理面を有する基板を保持して回転させる回転機構と、
前記回転機構により回転する前記基板の前記被処理面に対して処理液を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルを前記基板の周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させる移動機構と、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚を測定する測定部と、
前記回転機構、前記供給ノズルによる前記処理液の供給、前記移動機構、および前記測定部を制御する手段と、を備え、
前記制御する手段は、前記供給ノズルにより前記基板の基準供給位置に処理液を供給する状態下で、前記測定部により前記基板上の処理液の液膜厚を前記複数の供給位置毎に測定させ、前記複数の供給位置それぞれに前記供給ノズルにより処理液を供給するときには、前記複数の供給位置毎の前記液膜厚の測定結果に基づいて求めた当該供給位置に対応する前記基板の回転数で前記基板を回転させるように回転機構を制御する
ことを特徴とする。
被処理面を有する基板を保持して回転させる工程と、
前記被処理面に対して処理液を供給する供給ノズルを前記基板の周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させ、回転する前記基板の前記被処理面に対して前記処理液を供給する工程と、
を有し、
前記供給する工程では、前記供給ノズルにより前記基板の基準供給位置に処理液を供給する状態下で、前記基板上の処理液の液膜厚を前記複数の供給位置毎に測定し、前記複数の供給位置それぞれに前記供給ノズルにより処理液を供給するときには、前記複数の供給位置毎の前記液膜厚の測定結果に基づいて求めた当該供給位置に対応する前記基板の回転数で前記基板を回転させることを特徴とする。
5 回転機構
5a 回転軸
6 供給ノズル
7 移動機構
8 測定部
W 基板
Claims (4)
- 被処理面を有する基板を保持して回転させる回転機構と、
前記回転機構により回転する前記基板の前記被処理面に対して処理液を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルを前記基板の周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させる移動機構と、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚を測定する測定部と、
前記回転機構、前記供給ノズルによる前記処理液の供給、前記移動機構、および前記測定部を制御する手段と、を備え、
前記制御する手段は、前記供給ノズルにより前記基板の基準供給位置に処理液を供給する状態下で、前記測定部により前記基板上の処理液の液膜厚を前記複数の供給位置毎に測定させ、前記複数の供給位置それぞれに前記供給ノズルにより処理液を供給するときには、前記複数の供給位置毎の前記液膜厚の測定結果に基づいて求めた当該供給位置に対応する前記基板の回転数で前記基板を回転させるように回転機構を制御する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御する手段は、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚比率と前記基板の回転数逆数比率との相関関係情報を記憶しており、
前記測定部により測定された前記液膜厚に応じて、前記複数の供給位置毎に、基準供給位置での液膜厚と現在の供給位置での液膜厚との液膜厚比率を求め、求めた前記液膜厚比率に対応する前記基板の回転数逆数比率を前記相関関係情報から求め、求めた前記基板の回転数逆数比率を前記基準供給位置での前記基板の回転数にかけて、前記基板の回転数を変更することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 被処理面を有する基板を保持して回転させる工程と、
前記被処理面に対して処理液を供給する供給ノズルを前記基板の周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させ、回転する前記基板の前記被処理面に対して前記処理液を供給する工程と、
を有し、
前記供給する工程では、前記供給ノズルにより前記基板の基準供給位置に処理液を供給する状態下で、前記基板上の処理液の液膜厚を前記複数の供給位置毎に測定し、前記複数の供給位置それぞれに前記供給ノズルにより処理液を供給するときには、前記複数の供給位置毎の前記液膜厚の測定結果に基づいて求めた当該供給位置に対応する前記基板の回転数で前記基板を回転させることを特徴とする基板処理方法。 - 前記供給する工程では、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚比率と前記基板の回転数逆数比率との相関関係
情報を取得し、
測定した前記液膜厚に応じて、前記複数の供給位置毎に、基準供給位置での液膜厚と現在の供給位置での液膜厚との液膜厚比率を求め、求めた前記液膜厚比率に対応する前記基板の回転数逆数比率を前記相関関係情報から求め、求めた前記基板の回転数逆数比率を前記基準供給位置での前記基板の回転数にかけて、前記基板の回転数を変更することを特徴とする請求項3記載の基板処理方法。
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Family Applications (1)
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