JP5310216B2 - Method for manufacturing light guide plate - Google Patents

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Description

本発明は、導光板の製造方法および導光板に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a light guide plate and a light guide plate.

熱可塑性樹脂からなる導光板は、看板内部などに設置され、いわゆるエッジライト型の光源からの光を、均一な面発光に変える目的で使用されている。また、近年では看板に限らず、照明用途などへの導光板の利用も広がっている。   A light guide plate made of a thermoplastic resin is installed inside a signboard or the like, and is used for the purpose of changing light from a so-called edge light type light source into uniform surface light emission. In recent years, the use of light guide plates not only for signboards but also for lighting applications has been expanded.

看板や照明ではデザイン性を付与するために、曲面形状を必要とする場合がある。この場合、看板や照明の形状にあわせて導光板を曲面形状に加工することが求められる。   A signboard or lighting may require a curved shape in order to provide design. In this case, it is required to process the light guide plate into a curved shape in accordance with the shape of the signboard or illumination.

曲面形状の導光板を熱可塑性樹脂で成形する方法としては、熱オーブンなどによって熱可塑性樹脂シートを軟化温度以上に加熱した後、所定形状の型に沿わせ、冷却後、所定の形状を得る方法が知られている（例えば、下記特許文献１、２を参照）。   As a method of forming a curved light guide plate with a thermoplastic resin, a method of obtaining a predetermined shape after cooling the thermoplastic resin sheet to a temperature higher than the softening temperature by using a heat oven or the like, and following a mold with a predetermined shape Is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2 below).

下記特許文献１には、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂をシート状に成形した導光板を、熱可塑性樹脂の塑性変形温度以上、具体的には９０℃程度に加熱した状態で曲げ加工することが記載されている。
下記特許文献２には、同じくアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂をシート状に成形した導光板を、熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度−２０〜０℃の範囲の温度に加熱した状態で曲げ加工することが記載されている。 In Patent Document 1 below, a light guide plate in which a thermoplastic resin such as an acrylic resin is formed into a sheet shape can be bent while being heated to a temperature higher than the plastic deformation temperature of the thermoplastic resin, specifically about 90 ° C. Have been described.
In the following Patent Document 2, a light guide plate in which a thermoplastic resin such as an acrylic resin is molded into a sheet shape is bent while being heated to a temperature in the range of a deflection temperature under load of the thermoplastic resin of −20 to 0 ° C. Is described.

特開２００４−２５２２９２号公報JP 2004-252292 A 特開２００７−２６８７２４号公報JP 2007-268724 A

熱可塑性樹脂製の導光板を加熱状態で曲げ加工する場合、曲げ加工後の導光板の輝度の均一性を実用上問題ないものとするとともに、曲げ加工の前後における導光板の輝度の低下を抑えることが求められる。また、導光板の長期使用によっても、曲げ加工された初期の型形状を維持しつつ、衝撃による割れの発生が抑えられるなど、良好な機械特性も求められている。   When bending a light guide plate made of a thermoplastic resin in a heated state, the brightness uniformity of the light guide plate after bending is not practically problematic and suppresses a decrease in the brightness of the light guide plate before and after bending. Is required. In addition, even when the light guide plate is used for a long period of time, good mechanical properties are also required, such as the generation of cracks due to impact can be suppressed while maintaining the initial shape of the bent shape.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、曲げ加工後における高い輝度およびその均一性と、良好な機械特性とをバランスして実現することのできる導光板の製造方法、およびかかる導光板を提供するものである。   The present invention has been made in view of the above problems, and a method for manufacturing a light guide plate capable of realizing a balance between high luminance and uniformity after bending and good mechanical properties, and such a light guide plate. Is to provide.

本発明の導光板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなり少なくとも一方の表面にドットパターンまたは溝が配列して形成された基材を、前記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋１０〜４０℃の加熱温度に加熱した状態で曲げ加工することを特徴とする。   The method for producing a light guide plate of the present invention comprises a substrate formed of a thermoplastic resin and having a dot pattern or groove arranged on at least one surface, and a heating deflection temperature of the thermoplastic resin + 10-40 ° C. It is characterized by bending in a heated state.

また本発明の導光板の製造方法においては、より具体的な実施の態様として、前記熱可塑性樹脂がアクリル系樹脂であり、前記加熱温度が１１０℃以上、１４０℃以下であってもよい。   In the light guide plate manufacturing method of the present invention, as a more specific embodiment, the thermoplastic resin may be an acrylic resin, and the heating temperature may be 110 ° C. or higher and 140 ° C. or lower.

また本発明の導光板の製造方法においては、より具体的な実施の態様として、前記加熱温度による前記基材の加熱時間が、１５分以上、４０分以下であってもよい。   Moreover, in the manufacturing method of the light-guide plate of this invention, the heating time of the said base material by the said heating temperature may be 15 minutes or more and 40 minutes or less as a more concrete embodiment.

また本発明の導光板の製造方法においては、より具体的な実施の態様として、前記基材の厚みが、２ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であってもよい。   Moreover, in the manufacturing method of the light-guide plate of this invention, the thickness of the said base material may be 2 mm or more and 10 mm or less as a more concrete embodiment.

また本発明の導光板の製造方法においては、より具体的な実施の態様として、前記基材の一方の表面に前記ドットパターンまたは前記溝が形成されているとともに、
前記基材の他方の表面を前記加熱温度に加熱し、前記一方の表面の温度を前記加熱温度未満とした状態で前記基材を曲げ加工してもよい。 Moreover, in the manufacturing method of the light guide plate of the present invention, as a more specific embodiment, the dot pattern or the groove is formed on one surface of the base material,
The other surface of the substrate may be heated to the heating temperature, and the substrate may be bent in a state where the temperature of the one surface is less than the heating temperature.

また本発明の導光板の製造方法においては、より具体的な実施の態様として、前記曲げ加工を、フリーブロー法またはフリーバキューム法により前記基材を三次元曲面状に成形して行ってもよい。   In the light guide plate manufacturing method of the present invention, as a more specific embodiment, the bending may be performed by forming the substrate into a three-dimensional curved surface by a free blow method or a free vacuum method. .

本発明の導光板は、上記の導光板の製造方法によって得られることを特徴とする。   The light guide plate of the present invention is obtained by the above light guide plate manufacturing method.

本発明の導光板は、三次元曲面状に曲げ加工された熱可塑性樹脂の板材からなり、前記板材の少なくとも一方の表面にドットパターンまたは溝が配列して形成されていることを特徴とする。   The light guide plate of the present invention is made of a thermoplastic resin plate material bent into a three-dimensional curved surface, and has dot patterns or grooves arranged on at least one surface of the plate material.

本発明によれば、曲げ加工の前後における導光板の輝度およびその均一性の低下を実用上問題のない程度に抑えることができるとともに、長期使用によっても初期形状を維持し、衝撃による割れの発生が抑えられる導光板が提供される。   According to the present invention, the brightness of the light guide plate before and after bending and the uniformity of the light guide plate can be suppressed to such a level that there is no practical problem. There is provided a light guide plate capable of suppressing the above.

（ａ）は本方法に用いられる成形装置と基材の分解斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。(A) is a disassembled perspective view of the shaping | molding apparatus and base material used for this method, (b) is BB sectional drawing of (a). （ａ）はフリーブロー法により基材を球面状に曲げ加工する様子を示す斜視図であり、（ｂ）は本方法によって得られた導光板を示す斜視図である。(A) is a perspective view which shows a mode that a base material is bent into a spherical shape by the free blow method, (b) is a perspective view which shows the light-guide plate obtained by this method. 本方法によって得られた導光板の周縁に光源を装着してなる照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the illuminating device formed by attaching a light source to the periphery of the light-guide plate obtained by this method.

以下、本発明による導光板の製造方法の実施形態（以下、本方法という場合がある）を説明する。
はじめに、本方法の概要を説明する。 Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a light guide plate according to the present invention (hereinafter may be referred to as the present method) will be described.
First, an outline of this method will be described.

本方法は、熱可塑性樹脂からなり少なくとも一方の表面にドットパターンまたは溝が配列して形成された基材を、熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋１０〜４０℃の加熱温度に加熱した状態で曲げ加工することを特徴とする。   In this method, a substrate made of a thermoplastic resin and formed by arranging dot patterns or grooves on at least one surface is bent in a state where the substrate is heated to a heating temperature of the thermoplastic resin under a load deflection temperature of 10 to 40 ° C. It is characterized by doing.

ここで、熱可塑性樹脂からなる基材の温度とは、当該基材の表面または内部のいずれかの箇所における温度をいう。
また、荷重たわみ温度は、熱変形温度とも呼ばれ、ＡＳＴＭ Ｄ６４８またはＪＩＳ ７１９１により測定することができる。 Here, the temperature of the base material made of a thermoplastic resin refers to the temperature at any location on the surface or inside of the base material.
The deflection temperature under load is also called a heat distortion temperature, and can be measured according to ASTM D648 or JIS 7191.

本方法に用いられる熱可塑性樹脂は特に限定されないが、透明性を有するものが好ましく、アクリル系樹脂（メタクリル系樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、非晶性ポリエステル樹脂、非晶性オレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル、スチレン共重合化合物）を例示することができる。このうち、特にアクリル系樹脂を用いることで、平均輝度が高く、輝度分布の低下が少ない導光板を得ることができる。   The thermoplastic resin used in this method is not particularly limited, but preferably has transparency, acrylic resin (methacrylic resin), polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, amorphous polyester resin, amorphous olefin type. Resins, polystyrene resins, AS resins (acrylonitrile, styrene copolymer compounds) can be exemplified. Among these, by using acrylic resin in particular, it is possible to obtain a light guide plate having a high average luminance and a low luminance distribution.

アクリル系樹脂としては、透明性の観点から、メチルメタクリレートを５０質量％以上含有することが好ましい。
本方法に用いられるアクリル系の熱可塑性樹脂には、その他、メチルメタクリレート以外のアルキル（メタ）アクリレート単量体や、芳香族ビニル化合物を、共重合成分として含んでもよい。さらに、熱可塑性樹脂は、衝撃強度改良剤や難燃剤などの添加剤を含んでもよい。 The acrylic resin preferably contains 50% by mass or more of methyl methacrylate from the viewpoint of transparency.
In addition, the acrylic thermoplastic resin used in the present method may contain an alkyl (meth) acrylate monomer other than methyl methacrylate or an aromatic vinyl compound as a copolymerization component. Furthermore, the thermoplastic resin may contain additives such as impact strength improvers and flame retardants.

熱可塑性樹脂には、導光板の光学性能を損なわない限りにおいて、無機または有機の透明な充填剤を配合し、機械的強度や難燃性などを付与してもよい。   As long as the optical performance of the light guide plate is not impaired, the thermoplastic resin may be blended with an inorganic or organic transparent filler to impart mechanical strength or flame retardancy.

熱可塑性樹脂からなる基材には、少なくとも一方の表面にドットパターンまたは溝が予め配列して形成されている。すなわち、本方法に用いられる基材は、平坦な板状やシート状に成形された導光板である。
ドットパターンまたは溝（以下、導光パターンという場合がある）は、いわゆるエッジライト型の光源からの光を、均一な面発光に変えるための凹凸部である。導光パターンは基材の一方の主面上にのみ形成されていてもよく、両方の主面上に形成されていてもよい。 A base material made of a thermoplastic resin has dot patterns or grooves arranged in advance on at least one surface. That is, the base material used in the present method is a light guide plate formed into a flat plate or sheet.
A dot pattern or a groove (hereinafter sometimes referred to as a light guide pattern) is a concavo-convex portion for changing light from a so-called edge light type light source into uniform surface light emission. The light guide pattern may be formed only on one main surface of the base material, or may be formed on both main surfaces.

導光パターンは、熱可塑性樹脂を熱プレスして基材の表面に形成することができる。
かかる熱プレスは、熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度およびガラス転移温度よりも＋６０℃以上の高温で行い、基材を平坦な板状に成形することが好ましい。これにより、導光パターンの形成位置および形状を高い精度で所望に実現することができる。 The light guide pattern can be formed on the surface of the substrate by hot pressing a thermoplastic resin.
Such hot pressing is preferably performed at a temperature higher than + 60 ° C. than the deflection temperature under load and the glass transition temperature of the thermoplastic resin, and the substrate is preferably formed into a flat plate shape. Thereby, the formation position and shape of the light guide pattern can be realized with high accuracy as desired.

本方法に用いる基材は、基材自体の凹凸加工によって導光パターンが形成されたものである。すなわち、導光パターンは基材と同材質で形成されている。
ここで、導光板には、拡散剤や拡散ビーズ（拡散剤等）を熱可塑性樹脂に練り込むことで導光性能を付与してなるものや、印刷方式によって導光パターンを形成するものも存在する。しかしながら、この種の導光板の場合には、曲げ加工を行うことで導光性能が低下する虞がある。拡散剤等を均一に練り込んだ導光板を曲げ加工した場合、曲げ加工の内側では拡散剤等の分散密度が高くなり、逆に曲げ加工の外側では分散密度が低くなって、導光板の輝度ムラが生じるためである。また、導光パターンを印刷した導光板を曲げ加工した場合には、印刷されたパターンの剥離が生じる虞がある。
これに対し、本方法のように基材の凹凸加工によって導光パターンを形成した場合には、曲げ加工の前後における導光パターンの崩れが抑制され、曲げ加工後の導光板において均一な輝度分布を得ることができる。 The base material used in this method has a light guide pattern formed by uneven processing of the base material itself. That is, the light guide pattern is formed of the same material as the base material.
Here, some light guide plates are provided with light guide performance by kneading a diffusing agent or diffusing beads (such as diffusing agent) into a thermoplastic resin, or those that form a light guide pattern by a printing method. To do. However, in the case of this kind of light guide plate, there is a possibility that the light guide performance is lowered by bending. When a light guide plate that is uniformly kneaded with a diffusing agent is bent, the dispersion density of the diffusing agent is increased inside the bending process, and conversely, the dispersion density is decreased outside the bending process. This is because unevenness occurs. Moreover, when the light guide plate on which the light guide pattern is printed is bent, the printed pattern may be peeled off.
On the other hand, when the light guide pattern is formed by the uneven processing of the base material as in this method, the collapse of the light guide pattern before and after the bending process is suppressed, and the uniform luminance distribution in the light guide plate after the bending process Can be obtained.

さらに、導光パターンとしては、ドットパターン、特に円柱状または半球状の凸部を基材の表面に二次元的に分散配置した網点パターンが特に好ましい。
Ｖ溝などの溝をストライプ状または格子状に形成した溝パターンの場合、基材の曲げ加工によって溝角度が変動して導光特性が変動するおそれがある。これに対し、凸部を分散配置したドットパターンの場合、曲げ加工によって基材全体が湾曲しても、凸部は基材に対する突出方向と凸部自体の形状を維持したまま基材に追随して移動するため、導光特性の変動が少ないためである。 Furthermore, the light guide pattern is particularly preferably a dot pattern, particularly a halftone dot pattern in which cylindrical or hemispherical convex portions are two-dimensionally distributed on the surface of the substrate.
In the case of a groove pattern in which grooves such as V-grooves are formed in a stripe shape or a lattice shape, there is a possibility that the groove angle varies due to the bending process of the substrate and the light guide characteristics vary. On the other hand, in the case of a dot pattern in which convex portions are dispersedly arranged, even if the entire substrate is curved by bending, the convex portions follow the base material while maintaining the protruding direction with respect to the base material and the shape of the convex portions themselves. This is because there is little variation in the light guide characteristics.

基材の厚みは、２ｍｍ以上、１０ｍｍ以下が好ましい。上記範囲の厚みを有する基材を用いることで、導光板に光源の光（以下、光源光という場合がある）を効率的に誘導できるとともに、加熱時間の短縮、生産性の向上および軽量化をバランスして図ることができる。   The thickness of the substrate is preferably 2 mm or more and 10 mm or less. By using a base material having a thickness in the above range, light from the light source (hereinafter sometimes referred to as light source light) can be efficiently guided to the light guide plate, while shortening heating time, improving productivity, and reducing weight. It can be balanced.

基材は、熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋１０〜４０℃の加熱温度に加熱した状態で曲げ加工する。より具体的には、熱可塑性樹脂がアクリル系樹脂を主成分とする場合には、加熱温度は１１０℃以上、１４０℃以下とすることが好ましい。さらに具体的には、１１０℃以上、１３０℃以下で曲げ加工を行うことが好ましい。   The base material is bent while being heated to a heating temperature of 10 to 40 ° C. under the load deflection temperature of the thermoplastic resin. More specifically, when the thermoplastic resin is mainly composed of an acrylic resin, the heating temperature is preferably 110 ° C. or higher and 140 ° C. or lower. More specifically, bending is preferably performed at 110 ° C. or higher and 130 ° C. or lower.

また、基材の加熱温度は、熱可塑性樹脂の融点以下とする。
加熱時の基材の温度を荷重たわみ温度＋４０℃以下、かつ融点以下とすることで、基材の表面に設けられた導光パターンの形状を崩すことがなく、曲げ加工の前後において光源光の反射角度が変動することが抑制できる。これにより、導光板における輝度低下や輝度分布のムラを防ぐことができる。
さらに、加熱時の基材の温度を荷重たわみ温度＋１０℃以上とすることで、曲げ加工時に基材を型形状に応じて所望の形状に加工することができる。言い換えると、基材の型再現性を維持することができる。これにより、曲げ加工された基材の内部ひずみが抑えられるため、成形された導光板の機械特性が良好となり、具体的には長期使用中の変形と衝撃印加時の割れが防止される。 Moreover, the heating temperature of a base material shall be below melting | fusing point of a thermoplastic resin.
By setting the temperature of the base material during heating to a deflection temperature under load of + 40 ° C. or lower and a melting point or lower, the shape of the light guide pattern provided on the surface of the base material is not destroyed, and the light source light is emitted before and after bending. It can suppress that a reflection angle fluctuates. Thereby, the brightness fall in a light-guide plate and the nonuniformity of brightness distribution can be prevented.
Furthermore, the base material at the time of heating can be processed into a desired shape in accordance with the mold shape at the time of bending by setting the temperature of the base material to a deflection temperature under load + 10 ° C. or higher. In other words, the mold reproducibility of the substrate can be maintained. Thereby, since the internal strain of the bent base material is suppressed, the mechanical properties of the molded light guide plate are improved, and specifically, deformation during long-term use and cracking during impact application are prevented.

本方法における、加熱手段は特に限定されず、対流、伝導、輻射のいずれの加熱原理に基づく装置を用いてもよい。たとえば、赤外線やマイクロ波を基材表面に照射する輻射加熱装置、熱風を基材表面に接触させる対流加熱式の熱風循環式オーブン、基材に熱板を接触させる伝導加熱式の熱板加熱オーブンなどを例示することができる。   The heating means in this method is not particularly limited, and an apparatus based on any heating principle of convection, conduction, and radiation may be used. For example, a radiant heating device that irradiates the substrate surface with infrared rays or microwaves, a convection heating hot air circulation oven that contacts hot air with the substrate surface, a conduction heating hot plate heating oven that contacts the hot plate with the substrate Etc. can be illustrated.

基材を加熱する際には、加熱手段の設定温度を、基材における所望の加熱温度よりも１０〜２０℃高く設定してもよい。対流加熱式や伝導加熱式の加熱手段の場合、加熱手段の設定温度に対して、被加熱物である基材の温度は１０〜２０℃程度低くなることが一般的なためである。   When heating a base material, you may set the preset temperature of a heating means 10-20 degreeC higher than the desired heating temperature in a base material. This is because, in the case of a convection heating type or conduction heating type heating means, the temperature of the base material, which is an object to be heated, is generally about 10 to 20 ° C. lower than the set temperature of the heating means.

基材を上記加熱温度に加熱するにあたっては、基材の全体を均一な温度に加熱してもよく、または基材における導光パターンの形成面、非形成面および基材内部を互いに異なる温度に加熱してもよい。   In heating the substrate to the above heating temperature, the entire substrate may be heated to a uniform temperature, or the light guide pattern forming surface, the non-forming surface and the substrate interior of the substrate may be heated to different temperatures. You may heat.

基材の表面および内部を均一な温度に加熱した場合には、曲げ加工時の内部ひずみの残留が少なくなり、成形後の導光板に良好な機械特性を得ることができる。
これに対し、導光パターンが一方の主面にのみ形成された基材（以下、片面導光パターンの基材という場合がある）を本方法に用いる場合、加熱時の基材の表面と内部とで温度差をもうけてもよい。具体的には、導光パターンの形成面の温度を、非形成面や基材内部よりも低温に維持したまま曲げ加工を行ってもよい。 When the surface and the inside of the substrate are heated to a uniform temperature, residual internal strain during bending is reduced, and good mechanical properties can be obtained for the molded light guide plate.
On the other hand, when a base material in which a light guide pattern is formed only on one main surface (hereinafter sometimes referred to as a base material of a single-sided light guide pattern) is used in the present method, You may make a temperature difference. Specifically, bending may be performed while maintaining the temperature of the light guide pattern forming surface at a lower temperature than the non-formed surface or the inside of the base material.

すなわち、片面導光パターンの基材を曲げ加工するにあたっては、導光パターンの非形成面（以下、平坦面という場合がある）を上記加熱温度に加熱し、導光パターンの形成面（以下、パターン面という場合がある）の温度を加熱温度未満とした状態で基材を曲げ加工してもよい。これにより、導光パターンが加熱溶融して消失または変形することを好適に防止することができる。   That is, in bending the base material of the single-sided light guide pattern, the non-formation surface of the light guide pattern (hereinafter sometimes referred to as a flat surface) is heated to the above heating temperature, and the light guide pattern formation surface (hereinafter, The substrate may be bent in a state where the temperature of the pattern surface is sometimes lower than the heating temperature. Thereby, it can prevent suitably that a light guide pattern loses | disappears or deform | transforms by heat-melting.

この場合、加熱手段としては、平坦面を対流、伝導または輻射加熱する装置を用いることができる。具体的には、輻射加熱装置により平坦面に対してマイクロ波や赤外線を照射してもよく、熱風を平坦面に吹き付けてもよく、または熱板を平坦面に当接させてもよい。   In this case, as the heating means, an apparatus that heats the flat surface by convection, conduction, or radiation can be used. Specifically, the flat surface may be irradiated with microwaves or infrared rays by a radiant heating device, hot air may be blown onto the flat surface, or a hot plate may be brought into contact with the flat surface.

このとき、パターン面については、空冷（対流）やヒートシンクの接合（伝導）等の方法を用いて、上記加熱温度未満の所定温度に温度制御するとよい。
パターン面の制御温度は、平坦面の加熱温度未満であって、荷重たわみ温度＋０〜＋２０℃とするとよい。パターン面を荷重たわみ温度以上とすることにより、基材の曲げ加工性を損なわず、成形後の導光板に良好な機械特性を得ることができる。 At this time, the temperature of the pattern surface may be controlled to a predetermined temperature lower than the heating temperature by using a method such as air cooling (convection) or heat sink joining (conduction).
The control temperature of the pattern surface is lower than the heating temperature of the flat surface, and it is preferable that the deflection temperature under load +0 to + 20 ° C. By setting the pattern surface to be equal to or higher than the deflection temperature under load, good mechanical properties can be obtained for the molded light guide plate without impairing the bending workability of the base material.

かかる温度制御により、パターン面に形成されている導光パターンが加熱溶融により消失または変形することを好適に抑制することができる。   By such temperature control, it is possible to suitably suppress the light guide pattern formed on the pattern surface from disappearing or deforming due to heat melting.

本方法においては、上記加熱温度による基材の加熱時間は、１５分以上、４０分以下であることが好ましい。上記の時間範囲とすることで、基材における加熱面の温度と内部の温度との差を抑え、曲げ加工の前後における導光板の輝度低下や輝度ムラを低減することができる。
また、基材の加熱時間は、基材の板厚によって調整することが好ましい。例えば基材が板厚２ｍｍのときは１５〜２５分間の加熱時間とし、板厚８ｍｍのときは２０〜４０分間の加熱時間とすることができる。 In this method, the heating time of the substrate at the above heating temperature is preferably 15 minutes or more and 40 minutes or less. By setting it as said time range, the difference of the temperature of the heating surface and internal temperature in a base material can be suppressed, and the brightness fall of a light-guide plate and brightness nonuniformity before and behind a bending process can be reduced.
Moreover, it is preferable to adjust the heating time of a base material with the board thickness of a base material. For example, when the thickness is 2 mm, the heating time is 15 to 25 minutes, and when the thickness is 8 mm, the heating time is 20 to 40 minutes.

本方法においては、曲げ加工の具体的な方法は特に限定されない。たとえば、湾曲した凹面（雌型）と凸面（雄型）をもつ金型により、加熱された基材を押圧してプレス成形してもよい。または、凹面に対してセットした基材を、ローラーによって圧延してもよい。   In this method, the specific method of bending is not particularly limited. For example, the heated substrate may be pressed by a mold having a curved concave surface (female mold) and a convex surface (male mold). Or you may roll the base material set with respect to the concave surface with the roller.

または、曲げ加工を、フリーブロー法またはフリーバキューム法により基材を三次元曲面状に成形して行ってもよい。
フリーブロー法やフリーバキューム法によれば、基材の曲げ加工部に形成された突起を金型で押潰してしまうことがない。このため、成形される導光板において三次元曲面上に位置する突起において、所期の反射角度にて光源光を反射することができる。 Alternatively, the bending process may be performed by forming the base material into a three-dimensional curved surface by a free blow method or a free vacuum method.
According to the free blow method or the free vacuum method, the protrusion formed on the bent portion of the base material is not crushed by the mold. For this reason, the light source light can be reflected at the expected reflection angle at the projection located on the three-dimensional curved surface of the molded light guide plate.

ここで、三次元曲面とは、三次元空間の中で二つの独立したパラメーターで定義されて、平面の変形では成立しない図形をいう。三次元曲面の例としては、球面（半球面などの部分球面を含む）のほか、鞍状やフランジ状の曲面を挙げることができる。   Here, a three-dimensional curved surface is a figure that is defined by two independent parameters in a three-dimensional space and cannot be established by plane deformation. Examples of the three-dimensional curved surface include a spherical surface (including a partial spherical surface such as a hemispherical surface), and a bowl-shaped or flange-shaped curved surface.

以下、図面を用いて本方法をさらに具体的に説明する。
図１（ａ）は、フリーブロー法またはフリーバキューム法により基材を曲げ加工するための成形装置１０と、成形装置１０により三次元曲面状に成形される基材２０の分解斜視図である。
図１（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、中央部のみ図示し、両端は省略した。 Hereinafter, this method will be described more specifically with reference to the drawings.
FIG. 1A is an exploded perspective view of a molding apparatus 10 for bending a base material by a free blow method or a free vacuum method, and a base material 20 that is molded into a three-dimensional curved surface by the molding device 10.
FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1A. Only the central portion is shown, and both ends are omitted.

同図（ｂ）に示すように、本方法には片面導光パターンの基材２０が用いられる。基材２０の下面は、半球状の突起２２が面内に多数配列して形成されたパターン面２１であり、上面は平坦面２３である。
突起２２は、基材２０の四辺からの距離にしたがって径が拡大し、パターン面２１の面央には最大径の突起２２が形成されている。
これにより、曲げ加工後の導光板４０（図２（ｂ）を参照）では、面内方向に入射した光源光を、均一な輝度にて面直方向に反射することができる。 As shown in FIG. 2B, the substrate 20 having a single-sided light guide pattern is used in this method. The lower surface of the substrate 20 is a pattern surface 21 in which a large number of hemispherical protrusions 22 are arranged in the surface, and the upper surface is a flat surface 23.
The protrusion 22 has a diameter that increases according to the distance from the four sides of the substrate 20, and the protrusion 22 having the maximum diameter is formed at the center of the pattern surface 21.
Thereby, in the light guide plate 40 after bending (see FIG. 2B), the light source light incident in the in-plane direction can be reflected in the perpendicular direction with uniform luminance.

成形装置１０は、加減圧部１１と、保持枠１２とを組み合わせてなる。加減圧部１１は箱形をなし、上面（載置面１３）が平坦に形成され、内部に空洞部１４が形成されている。載置面１３には開口１５が形成されており、開口１５は空洞部１４と連通している。
空洞部１４には、給排気管１６が連通して設けられている。給排気管１６にはポンプ（図示せず）が接続されており、空洞部１４の内圧を、大気圧以上に加圧、または大気圧以下に減圧することができる。
開口１５の形状は特に限定されないが、図１（ａ）では、円形の場合を例示している。 The molding apparatus 10 is formed by combining a pressure-increasing / decreasing unit 11 and a holding frame 12. The pressurizing / depressurizing unit 11 has a box shape, the upper surface (mounting surface 13) is formed flat, and the cavity 14 is formed inside. An opening 15 is formed in the mounting surface 13, and the opening 15 communicates with the cavity portion 14.
An air supply / exhaust pipe 16 is provided in communication with the cavity 14. A pump (not shown) is connected to the supply / exhaust pipe 16 so that the internal pressure of the cavity 14 can be increased to a pressure higher than atmospheric pressure or reduced to a pressure lower than atmospheric pressure.
The shape of the opening 15 is not particularly limited, but FIG. 1A illustrates a circular case.

保持枠１２には、開口１５と同様に円形の通孔１７が貫通して穿設されている。開口１５の径と通孔１７の径は同一であっても、または互いに相違してもよい。開口１５と通孔１７の径が互いに相違する場合は、基材２０の膨出側にあたる開口１５または通孔１７を、より大径にするとよい。すなわち、図２（ａ）を用いて後述するように、空洞部１４を加圧して基材２０を空洞部１４の外部に膨出させるフリーブロー法で基材２０を曲げ加工する場合は、基材２０の膨出側にあたる通孔１７を、開口１５よりも大径にするとよい。また、空洞部１４を減圧して基材２０を大気圧によって空洞部１４の内側に向かって膨出させるフリーバキューム法の場合は、開口１５と通孔１７を同径とするか、または膨出側にあたる加減圧部１１の開口１５を、保持枠１２の通孔１７よりも大径にするとよい。   Similar to the opening 15, a circular through hole 17 is formed through the holding frame 12. The diameter of the opening 15 and the diameter of the through hole 17 may be the same or different from each other. When the diameters of the opening 15 and the through-hole 17 are different from each other, the opening 15 or the through-hole 17 corresponding to the bulging side of the substrate 20 may be made larger in diameter. That is, as will be described later with reference to FIG. 2A, when the base material 20 is bent by a free blow method in which the cavity portion 14 is pressurized and the base material 20 is expanded outside the cavity portion 14, The through hole 17 corresponding to the bulging side of the material 20 may be larger in diameter than the opening 15. Further, in the case of the free vacuum method in which the cavity portion 14 is decompressed and the base material 20 is bulged toward the inside of the cavity portion 14 by atmospheric pressure, the opening 15 and the through-hole 17 have the same diameter or bulge. The opening 15 of the pressurizing / depressurizing unit 11 corresponding to the side is preferably larger in diameter than the through hole 17 of the holding frame 12.

ここで、通孔１７または開口１５のうち、基材２０の膨出側に位置するものの周縁は、フリーブロー法またはフリーバキューム法により成形される導光板４０の膨出形状の輪郭線を形成する。そして、高圧空気または大気圧により基材２０を押圧する押圧空気側が、基材２０の没入側となる。このため、開口１５と通孔１７とを同径とするか、または膨出側をより大径にすることにより、高圧空気または大気圧による押圧力を基材２０の膨出部分に対して好適に印加することができる。   Here, the peripheral edge of the through hole 17 or the opening 15 that is located on the bulging side of the base material 20 forms a bulging contour line of the light guide plate 40 formed by the free blow method or the free vacuum method. . The pressed air side that presses the base material 20 with high-pressure air or atmospheric pressure is the immersive side of the base material 20. For this reason, the opening 15 and the through-hole 17 have the same diameter, or the bulging side has a larger diameter, so that the pressing force by high-pressure air or atmospheric pressure is suitable for the bulging portion of the base material 20. Can be applied.

図１（ａ）に例示する成形装置１０では、加減圧部１１の載置面１３と保持枠１２は、ともに矩形状をなしている。
保持枠１２には、通孔１７の周囲に固定具１８が設けられている。
一方、加減圧部１１の載置面１３には、開口１５と通孔１７とを位置合わせした状態で固定具１８と係合する係合部１９が設けられている。 In the molding apparatus 10 illustrated in FIG. 1A, both the mounting surface 13 and the holding frame 12 of the pressure increasing / decreasing unit 11 are rectangular.
A fixing tool 18 is provided around the through hole 17 in the holding frame 12.
On the other hand, the mounting surface 13 of the pressurizing / depressurizing portion 11 is provided with an engaging portion 19 that engages with the fixture 18 in a state where the opening 15 and the through hole 17 are aligned.

保持枠１２および載置面１３はともに平坦に形成され、本方法で曲げ加工される基材２０を挟持する。
固定具１８は、保持枠１２の四隅にそれぞれ設けられている。固定具１８同士の間隔は、基材２０の辺長よりも長く、保持枠１２と載置面１３とで基材２０を挟持した状態で、固定具１８と係合部１９とは、基材２０と干渉することなく互いに係合する。 The holding frame 12 and the mounting surface 13 are both formed flat and sandwich the base material 20 to be bent by this method.
The fixing tools 18 are provided at the four corners of the holding frame 12, respectively. The interval between the fixtures 18 is longer than the side length of the base material 20, and the fixture 18 and the engagement portion 19 are in the state where the base material 20 is sandwiched between the holding frame 12 and the mounting surface 13. Engage with each other without interfering with 20.

図２（ａ）は、フリーブロー法により基材２０を球面状に曲げ加工する様子を示す斜視図である。
荷重たわみ温度＋１０〜４０℃より選択された所定の加熱温度に加熱された基材２０は、給排気管１６から供給される高圧空気Ｆの押圧力により、通孔１７より露出した領域が三次元曲面状に膨出する。 Fig.2 (a) is a perspective view which shows a mode that the base material 20 is bent into spherical shape by the free blow method.
The base material 20 heated to a predetermined heating temperature selected from the deflection temperature under load +10 to 40 ° C. has a three-dimensional region exposed from the through hole 17 due to the pressing force of the high-pressure air F supplied from the air supply / exhaust pipe 16. Swells into a curved surface.

ここで、基材２０を加熱するタイミングは、基材２０を成形装置１０の載置面１３にセットする前でもよく、または基材２０を成形装置１０の載置面１３にセットした後でもよい。
つまり、加熱装置にて予め所定の加熱温度に加熱された基材２０を、手作業または搬送装置によって成形装置１０に移送し、これを載置面１３にセットしてもよい。または、常温の基材２０を成形装置１０の載置面１３にセットした状態で、基材２０を加熱装置によって加熱してもよい。
前者の場合、成形装置１０が加熱手段を具備する必要がなく、成形装置１０の簡易化が可能である。一方、後者の場合、加熱後の基材２０が載置面１３にセットされる間に除熱されることがなく、基材２０を均一かつ高精度に温度制御した状態で曲げ加工することができる。 Here, the timing of heating the base material 20 may be before the base material 20 is set on the mounting surface 13 of the molding apparatus 10 or after the base material 20 is set on the mounting surface 13 of the molding apparatus 10. .
In other words, the base material 20 that has been heated to a predetermined heating temperature in advance by the heating device may be transferred to the molding device 10 manually or by a conveying device and set on the mounting surface 13. Alternatively, the base material 20 may be heated by a heating device in a state in which the normal temperature base material 20 is set on the mounting surface 13 of the molding apparatus 10.
In the former case, it is not necessary for the molding apparatus 10 to include heating means, and the molding apparatus 10 can be simplified. On the other hand, in the latter case, heat is not removed while the heated base material 20 is set on the mounting surface 13, and the base material 20 can be bent while being temperature-controlled uniformly and with high accuracy. .

本方法では、いずれのタイミングで基材２０を加熱してもよい。本実施形態のように３〜１０ｍｍの板厚を有する基材２０の場合には、１ｍｍ程度以下のシート状の基材の場合と比較して、基材２０は形態安定性に優れ、かつ熱容量が大きいため、予め加熱装置で基材２０を加熱してから成形装置１０にこれをセットしてもよい。この場合、基材２０が曲げ加工される時点においてその温度が荷重たわみ温度＋１０〜４０℃のうちの所定温度となるよう、加熱装置による基材２０の加熱温度は、荷重たわみ温度＋１０〜４０℃の温度範囲内であって、かつ上記所定温度＋１０〜２０℃としてもよい。一例として、加熱装置による基材２０の加熱設定温度を、荷重たわみ温度＋３０〜４０℃の温度範囲とし、曲げ加工時の基材２０の表面温度を、荷重たわみ温度＋１０〜２０℃の温度範囲とすることができる。   In this method, the base material 20 may be heated at any timing. In the case of the base material 20 having a plate thickness of 3 to 10 mm as in the present embodiment, the base material 20 has excellent shape stability and heat capacity compared to the case of a sheet-like base material of about 1 mm or less. Therefore, the substrate 20 may be heated in advance with a heating device and then set in the molding device 10. In this case, when the base material 20 is bent, the heating temperature of the base material 20 by the heating device is the load deflection temperature + 10-40 ° C. so that the temperature becomes a predetermined temperature of the load deflection temperature + 10-40 ° C. It is good also as the said predetermined temperature + 10-20 degreeC. As an example, the heating set temperature of the base material 20 by the heating device is set to a temperature range of the deflection temperature under load + 30 to 40 ° C., and the surface temperature of the base material 20 at the time of bending is set to a temperature range of the deflection temperature under load + 10 to 20 ° C. can do.

加熱された基材２０は、同図（ａ）に示すように、成形装置１０の載置面１３にセットされる。そして、基材２０を保持枠１２で挟み、固定具１８と係合部１９（図１（ａ）を参照）とを係合させて、基材２０を成形装置１０に強固に圧締する。   The heated base material 20 is set on the mounting surface 13 of the molding apparatus 10 as shown in FIG. And the base material 20 is pinched | interposed with the holding frame 12, the fixing tool 18 and the engaging part 19 (refer Fig.1 (a)) are engaged, and the base material 20 is firmly clamped by the shaping | molding apparatus 10. FIG.

なお、成形装置１０の載置面１３に基材２０をセットした状態で基材２０を加熱する場合には、加熱手段として、通孔１７より露出した平坦面２３に赤外線を照射する赤外線オーブン（図示せず）を用いるとよい。また、赤外線オーブンの使用と併せて、成形装置１０の保持枠１２や載置面１３の内部に電熱線を埋設し、基材２０のうち保持枠１２と載置面１３に挟持されている周縁領域を伝導加熱してもよい。   In addition, when heating the base material 20 in the state which set the base material 20 to the mounting surface 13 of the shaping | molding apparatus 10, the infrared oven (irradiating infrared rays to the flat surface 23 exposed from the through-hole 17 as a heating means ( (Not shown) may be used. In addition to the use of an infrared oven, a heating wire is embedded in the holding frame 12 and the mounting surface 13 of the molding apparatus 10, and the peripheral edge sandwiched between the holding frame 12 and the mounting surface 13 in the base material 20. The region may be conductively heated.

基材２０の平坦面２３が所定の加熱温度、かつ所定時間に亘って加熱された状態で、給排気管１６より高圧空気Ｆを空洞部１４（図１（ａ）を参照）に吹き込むことで、基材２０は通孔１７の開口形状を輪郭線として膨出変形する。本実施形態の通孔１７は円形であり、基材２０は球面状に膨出する。   By blowing high-pressure air F from the air supply / exhaust pipe 16 into the cavity 14 (see FIG. 1A) in a state where the flat surface 23 of the base material 20 is heated for a predetermined heating temperature and for a predetermined time. The base material 20 bulges and deforms with the opening shape of the through hole 17 as the contour line. The through-hole 17 of this embodiment is circular, and the base material 20 bulges into a spherical shape.

図２（ｂ）は、本方法によって得られた導光板４０（以下、本実施形態の導光板４０という）を示す斜視図である。   FIG. 2B is a perspective view showing the light guide plate 40 (hereinafter referred to as the light guide plate 40 of the present embodiment) obtained by this method.

本実施形態の導光板４０は、三次元曲面状に曲げ加工された熱可塑性樹脂の板材からなり、板材の少なくとも一方の表面に導光パターンが配列して形成されている。   The light guide plate 40 of the present embodiment is made of a thermoplastic resin plate bent into a three-dimensional curved surface, and a light guide pattern is arranged on at least one surface of the plate.

本実施形態の導光板４０は、球面状に曲げ加工された膨出部４１と、膨出部４１の周囲に連続して形成された鍔状の平坦部４２とからなる。膨出部４１と平坦部４２との境界線４３は円形である。
膨出部４１の内側面と平坦部４２の下面は、導光パターンが配列して形成されたパターン面２１であり、突起２２（図１（ｂ）を参照）が分散して形成されている。 The light guide plate 40 of the present embodiment includes a bulging portion 41 that is bent into a spherical shape, and a bowl-shaped flat portion 42 that is continuously formed around the bulging portion 41. A boundary line 43 between the bulging portion 41 and the flat portion 42 is circular.
The inner surface of the bulging portion 41 and the lower surface of the flat portion 42 are pattern surfaces 21 formed by arranging light guide patterns, and the protrusions 22 (see FIG. 1B) are formed in a dispersed manner. .

図３は、本実施形態の導光板４０の周縁に光源３０を装着してなる照明装置５０の斜視図である。
本実施形態の導光板４０は、平坦部４２が矩形をなし、その四辺にそれぞれ光源３０が装着されている。光源３０としては、複数個のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を直線状に配列した直線型光源を例示することができる。
同図では、説明のため、四式の光源３０のうちの一つ（光源３１）を平坦部４２から離間して図示している。 FIG. 3 is a perspective view of an illumination device 50 in which the light source 30 is mounted on the periphery of the light guide plate 40 of the present embodiment.
In the light guide plate 40 of the present embodiment, the flat portion 42 has a rectangular shape, and the light sources 30 are mounted on the four sides thereof. An example of the light source 30 is a linear light source in which a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) are linearly arranged.
In the figure, for the sake of explanation, one of the four light sources 30 (light source 31) is shown separated from the flat portion.

導光板４０のパターン面２１の上には、光源光を鏡面反射する反射シート（図示せず）が被着されている。
また、導光板４０の平坦面（パターン非形成面）２３の上には、突起２２（図１（ｂ）を参照）で反射して平坦面２３から出た光源光を均一に拡散する拡散板（図示せず）が被着されている。 On the pattern surface 21 of the light guide plate 40, a reflection sheet (not shown) for specularly reflecting the light source light is attached.
Further, on the flat surface (pattern non-formation surface) 23 of the light guide plate 40, a diffusion plate that uniformly diffuses the light source light reflected from the protrusions 22 (see FIG. 1B) and emitted from the flat surface 23 (Not shown) is applied.

照明装置５０における光源３０からの光源光の照射方向は、平坦部４２の面内方向である。すなわち、光源３０から導光板４０に対して、平坦部４２の面内方向に光源光が入射する。
したがって、平坦部４２の面内方向に入射した光源光は、突起２２（図１（ｂ）を参照）で反射する場合を除き、パターン面２１または平坦面２３では鏡面反射して導光板４０の内部に留まる。
ここで、本実施形態の導光板４０では、平坦部４２と膨出部４１とは、境界線４３において滑らかに連続している。このため、平坦部４２の内部を進行する光源光は、境界線４３において乱反射することなく膨出部４１に導入される。
膨出部４１に導入された光源光もまた、突起２２で反射する場合を除き、膨出部４１の表裏のパターン面２１または平坦面２３で鏡面反射して導光板４０の内部を面内方向に進行する。
そして、光源光は、導光板４０の平坦部４２または膨出部４１に形成された突起２２で反射すると、突起２２から平坦面２３に向かって、または反射シートで鏡面反射して、導光板４０の厚さ方向に進行する。導光板４０の厚さ方向に進行する光源光は平坦面２３を通過して導光板４０の外部に漏れ、導光板４０を均一に発光させる。
このとき、上述のように、本実施形態の導光板４０では面央における突起２２の径が最大に形成されていることで、導光板４０は平坦部４２および膨出部４１が均一な輝度で発光する。 The irradiation direction of the light source light from the light source 30 in the illumination device 50 is the in-plane direction of the flat portion 42. That is, the light source light is incident on the light guide plate 40 from the light source 30 in the in-plane direction of the flat portion 42.
Accordingly, the light source light incident in the in-plane direction of the flat portion 42 is specularly reflected on the pattern surface 21 or the flat surface 23 except when reflected by the protrusion 22 (see FIG. 1B). Stay inside.
Here, in the light guide plate 40 of the present embodiment, the flat portion 42 and the bulging portion 41 are smoothly continuous at the boundary line 43. For this reason, the light source light traveling inside the flat portion 42 is introduced into the bulging portion 41 without being irregularly reflected at the boundary line 43.
The light source light introduced into the bulging portion 41 is also mirror-reflected by the pattern surface 21 or the flat surface 23 on the front and back surfaces of the bulging portion 41 except in the case where it is reflected by the protrusion 22, and the inside of the light guide plate 40 is directed in the in-plane direction. Proceed to.
When the light source light is reflected by the protrusions 22 formed on the flat part 42 or the bulging part 41 of the light guide plate 40, the light source light is specularly reflected from the protrusion 22 toward the flat surface 23 or by the reflection sheet. Progress in the thickness direction. The light source light traveling in the thickness direction of the light guide plate 40 passes through the flat surface 23 and leaks to the outside of the light guide plate 40, causing the light guide plate 40 to emit light uniformly.
At this time, as described above, in the light guide plate 40 according to the present embodiment, the diameter of the protrusion 22 at the center of the plane is maximized, so that the light guide plate 40 has a flat portion 42 and a bulging portion 41 with uniform brightness. Emits light.

なお、図３に示す導光板４０は平面視矩形状をなし、膨出部４１の周囲の四隅に平坦部４２を備えているが、本発明はこれに限られない。たとえば、膨出部４１のみを残して平坦部４２を切除し、平面視円形の導光板４０としてもよい。また、平坦部４２を所定幅の帯状とし、膨出部４１の周縁に円環状に形成してもよい。平面視円形の導光板４０に光源３０を取り付ける場合、光源３０を湾曲させて、導光板４０の端面に周設するとよい。   The light guide plate 40 shown in FIG. 3 has a rectangular shape in plan view and includes flat portions 42 at the four corners around the bulging portion 41, but the present invention is not limited to this. For example, the flat portion 42 may be cut away leaving only the bulging portion 41 to form a light guide plate 40 having a circular shape in plan view. Further, the flat portion 42 may be formed in a belt shape having a predetermined width, and may be formed in an annular shape around the bulge portion 41. When the light source 30 is attached to the light guide plate 40 that is circular in plan view, the light source 30 may be curved and provided around the end surface of the light guide plate 40.

本実施形態の照明装置５０は、凸面状に形成された膨出部４１の内側に突起２２および反射シートが形成され、光源光を放射状に放出することが可能である。
これに対し、膨出部４１を凹面状に形成することにより、光源光を集束させて放出することが可能となる。 In the illumination device 50 of the present embodiment, the protrusion 22 and the reflection sheet are formed inside the bulged portion 41 formed in a convex shape, and light source light can be emitted radially.
On the other hand, by forming the bulging portion 41 in a concave shape, the light source light can be focused and emitted.

本実施形態の導光板４０のように、熱可塑性樹脂の板材の少なくとも一方の表面に導光パターンを形成し、これを三次元曲面状に曲げ加工することにより、種々の立体形状の照明装置を得ることができる。したがって、上記に例示のように球面状の膨出部４１に代えて、文字や記号、図形などをかたどった膨出部４１を三次元曲面で構成することにより、高い意匠性や視認性を有する照明装置を作成することができる。かかる任意形状の膨出部４１は、通孔１７の形状や、開口１５と通孔１７との相対位置の変更および高圧空気Ｆの流量調整によって実現することができる。すなわち、通孔１７の形状変更によって、膨出部４１の境界線４３の形状を変えることができる。そして、通孔１７に対する開口１５の径およびオフセット位置や、高圧空気Ｆの供給量のプロファイルを変更することにより、膨出部４１の立ち上がり角度を調整することができる。   Like the light guide plate 40 of the present embodiment, a light guide pattern is formed on at least one surface of a thermoplastic resin plate material, and this is bent into a three-dimensional curved surface, whereby various three-dimensional illumination devices can be obtained. Can be obtained. Therefore, instead of the spherical bulging portion 41 as illustrated above, the bulging portion 41 shaped like a character, a symbol, or a figure is configured with a three-dimensional curved surface, thereby having high designability and visibility. A lighting device can be created. The bulging portion 41 having an arbitrary shape can be realized by changing the shape of the through hole 17, changing the relative position between the opening 15 and the through hole 17, and adjusting the flow rate of the high-pressure air F. That is, the shape of the boundary line 43 of the bulging portion 41 can be changed by changing the shape of the through hole 17. The rising angle of the bulging portion 41 can be adjusted by changing the diameter and offset position of the opening 15 with respect to the through-hole 17 and the profile of the supply amount of the high-pressure air F.

以下、本方法を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本方法は、これに限定されるものではない。また、曲げ加工前後の基材の平均輝度および輝度ムラについて測定した。その結果を下表１に示す。   Hereinafter, although this method is demonstrated in detail based on an Example and a comparative example, this method is not limited to this. Moreover, it measured about the average brightness | luminance and brightness nonuniformity of the base material before and behind a bending process. The results are shown in Table 1 below.

（実施例１）
＜輝度測定＞
長さ９１０ｍｍ×幅２００ｍｍ×厚さ８ｍｍのメタクリル樹脂を基材として、メタクリル樹脂で円柱状のドットパターンが裏面に分散して立設されている導光板（住友ベークライト社製 サンロイドルミキング（登録商標））を用いて輝度測定を行った。
具体的には、平坦に形成された上記の導光板の表面に拡散板（住友化学社製 スミペックス（登録商標）０３２ 厚さ２ｍｍ）を設置し、導光板の裏面に反射フィルム（稲葉電機社製 ホワイトフィルム）を設置した。また、導光板のうち互いに対向する短辺をそれぞれ入光口として端面を開口し、短辺以外の二辺（長辺）の端面には上記の反射フィルムを設置した。
そして、二式の線状光源であるＬＥＤ（稲葉電機社製 スリーワン）を光源として、対向する短辺の端面より長辺方向の内向きに入光を行った。
この状態で、輝度計（トプコン社製 ＢＭ−９）を用いて、拡散板の表面の輝度を、長辺方向のセンター部（幅中央）について、長さ方向に５０ｍｍピッチで測定して平均輝度を求めた。また、測定値の最大値と最小値との差を、輝度ムラとして取得した。 Example 1
<Luminance measurement>
A light guide plate made of methacrylic resin with a length of 910 mm x width of 200 mm x thickness of 8 mm, and a cylindrical dot pattern dispersed on the back surface of methacrylic resin (Trademark)).
Specifically, a diffusion plate (Sumitex (registered trademark) 032 2 mm thick manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) is installed on the surface of the light guide plate formed flat, and a reflective film (Inaba Electric Co. White film) was installed. Moreover, the short side which opposes each other among light guide plates was made into the light entrance, respectively, and the end surface was opened, and said reflection film was installed in the end surface of two sides (long side) other than a short side.
Then, using two types of linear light sources, LED (three one manufactured by Inaba Electric Co., Ltd.) as a light source, light was incident inward in the long side direction from the end surfaces of the opposing short sides.
In this state, using a luminance meter (BM-9 manufactured by Topcon Corporation), the luminance of the surface of the diffusion plate was measured at a pitch of 50 mm in the length direction with respect to the center portion (width center) in the long side direction. Asked. Further, the difference between the maximum value and the minimum value of the measured values was acquired as luminance unevenness.

＜曲げ加工＞
つぎに、上記の基材を、１３０℃の熱風循環式オーブン内で３４分間加熱した。シート表面温度は１２０℃で安定した。本実施例に用いたメタクリル樹脂の荷重たわみ温度は１００℃であり、上記加熱温度は、メタクリル樹脂の荷重たわみ温度＋２０℃の温度であった。
加熱状態の基材を、曲率半径（以下、Ｒ）５００ｍｍの雌型に沿わせて、長さ方向がＲ５００ｍｍとなるように曲げ加工を行った。
このようにして得られた曲げ加工品の表面に上記拡散板を設置し、裏面および互いに対向する短辺の端面（入光口）以外の二辺の端面に上記反射フィルムを設置した。そして、入光口から上記ＬＥＤを光源として入光を行った。この状態で、上記輝度計を用いて、曲げ加工後の拡散板の表面の輝度を、長辺方向のセンター部（幅中央）について、長さ方向に５０ｍｍピッチで測定して平均輝度を求めた。また、測定値の最大値と最小値との差を、輝度ムラとして取得した。そして、曲げ加工後の導光板における、平均輝度に対する輝度ムラの比率を算出した。ここで、導光板の平均輝度に対して輝度ムラが５０％以下である場合、実用上問題のない程度の輝度ムラであると一般に評価することができる。 <Bending process>
Next, the substrate was heated in a hot air circulation oven at 130 ° C. for 34 minutes. The sheet surface temperature was stable at 120 ° C. The deflection temperature under load of the methacrylic resin used in this example was 100 ° C., and the heating temperature was the temperature of deflection under load of methacrylic resin + 20 ° C.
The heated substrate was bent along a female die having a radius of curvature (hereinafter, R) of 500 mm so that the length direction was R500 mm.
The diffuser plate was installed on the surface of the bent product thus obtained, and the reflective film was installed on the end surfaces of the two sides other than the back surface and the end surfaces of the short sides facing each other (light entrance). Then, light was incident from the light entrance using the LED as a light source. In this state, using the luminance meter, the luminance of the surface of the diffused plate after bending was measured at a 50 mm pitch in the length direction at the center portion (width center) in the long side direction to obtain the average luminance. . Further, the difference between the maximum value and the minimum value of the measured values was acquired as luminance unevenness. And the ratio of the brightness nonuniformity with respect to average brightness | luminance in the light-guide plate after a bending process was computed. Here, when the luminance unevenness is 50% or less with respect to the average luminance of the light guide plate, it can be generally evaluated that the luminance unevenness is not problematic in practical use.

その結果、曲げ加工前における拡散板の表面の平均輝度が３２５ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後の平均輝度は２３０ｃｄ／ｍ２であった。したがって、平均輝度の低下は２９％であり、３０％以内であった。
測定された輝度の最大値と最小値との差である輝度ムラについては、加工前が１０２ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後は４８ｃｄ／ｍ２であった。したがって、曲げ加工後の平均輝度（２３０ｃｄ／ｍ２）に対する輝度ムラ（４８ｃｄ／ｍ２）は２１％と、５０％以下であった。 As a result, the average brightness of the surface of the diffusion plate before bending was 325 cd / m 2 , whereas the average brightness after processing was 230 cd / m 2 . Therefore, the decrease in average luminance was 29%, which was within 30%.
Luminance unevenness is the difference between the measured maximum and minimum values of luminance before processing whereas was 102cd / m 2, after processing was 48 cd / m 2. Therefore, luminance unevenness to bending the average luminance after processing (230cd / m 2) (48cd / m 2) is 21%, 50% or less.

（実施例２）
長さ８２０ｍｍ×幅３００ｍｍ×厚さ８ｍｍの上記基材を１４０℃の熱風循環式オーブン内で３４分間加熱した。基材の表面温度は、メタクリル樹脂の荷重たわみ温度＋３０℃である１３０℃で安定した。
加熱状態の基材を、導光パターンが内側となるよう円筒内面に沿わせて、直径が２６０ｍｍの円筒状に、長さ方向に曲げ加工を行った。このようにして得られた円筒加工品の外表面に上記拡散板を設置した。また、基材のうち互いに対向する短辺を入光口とし、基材の裏面および入光口以外の二辺（長辺）の端面に上記反射フィルムを設置した。そして、入光口から上記ＬＥＤを光源として入光を行った。この状態で、上記輝度計を用いて、曲げ加工前後の拡散板の表面の輝度を、長辺方向のセンター部（幅中央）について、長さ方向に５０ｍｍピッチで測定を行った。 (Example 2)
The substrate having a length of 820 mm, a width of 300 mm, and a thickness of 8 mm was heated in a hot air circulation oven at 140 ° C. for 34 minutes. The surface temperature of the substrate was stabilized at 130 ° C., which is the deflection temperature under load of methacrylic resin + 30 ° C.
The base material in a heated state was bent along the inner surface of the cylinder so that the light guide pattern was on the inside, and bent in the length direction into a cylindrical shape with a diameter of 260 mm. The diffusion plate was installed on the outer surface of the cylindrical product thus obtained. Moreover, the short side which mutually opposes among the base materials was made into the light entrance, and the said reflective film was installed in the end surface of two sides (long sides) other than the back surface of a base material, and a light entrance. Then, light was incident from the light entrance using the LED as a light source. In this state, the luminance of the surface of the diffusion plate before and after bending was measured at a 50 mm pitch in the length direction at the center portion (width center) in the long side direction using the luminance meter.

その結果、加工前における拡散板の表面の平均輝度が３０５ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後の平均輝度は２６０ｃｄ／ｍ２であった。したがって、平均輝度の低下は１５％であった。
輝度ムラについては、加工前が６０ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後は１０４ｃｄ／ｍ２であった。したがって、曲げ加工後の平均輝度（２６０ｃｄ／ｍ２）に対する輝度ムラ（１０４ｃｄ／ｍ２）は４０％と、５０％以下であった。 As a result, the average luminance on the surface of the diffusion plate before processing was 305 cd / m 2 , whereas the average luminance after processing was 260 cd / m 2 . Therefore, the decrease in average luminance was 15%.
The luminance unevenness, before processing whereas was 60 cd / m 2, after processing was 104cd / m 2. Therefore, luminance unevenness to bending the average luminance after processing (260cd / m 2) (104cd / m 2) is 40%, 50% or less.

（比較例１）
熱風循環式オーブンの温度設定を１６０℃とした以外は実施例１と同様にして、拡散板の表面における平均輝度および輝度ムラを測定した。加熱された基材の表面温度は、メタクリル樹脂の荷重たわみ温度＋５０℃である１５０℃で安定した。
その結果、加工前における拡散板の表面の平均輝度が３０８ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後の平均輝度は１３６ｃｄ／ｍ２であった。したがって、平均輝度の低下は５６％と、３０％を超えた。
輝度ムラについては、加工前が１２２ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後は７６ｃｄ／ｍ２であった。したがって、曲げ加工後の平均輝度（１３６ｃｄ／ｍ２）に対する輝度ムラ（７６ｃｄ／ｍ２）は５６％と、５０％を超えた。 (Comparative Example 1)
The average luminance and luminance unevenness on the surface of the diffusion plate were measured in the same manner as in Example 1 except that the temperature setting of the hot air circulation oven was set to 160 ° C. The surface temperature of the heated substrate was stabilized at 150 ° C., which is the deflection temperature under load of methacrylic resin + 50 ° C.
As a result, the average luminance of the surface of the diffusion plate before processing was 308 cd / m 2 , whereas the average luminance after processing was 136 cd / m 2 . Therefore, the decrease in average luminance was 56%, exceeding 30%.
The luminance unevenness, before processing whereas was 122cd / m 2, after processing was 76cd / m 2. Therefore, luminance unevenness to bending the average luminance after processing (136cd / m 2) (76cd / m 2) is 56%, more than 50%.

（比較例２）
円柱状のドットパターンのない平坦な板状のメタクリル樹脂の基材を導光板として用い、熱風循環式オーブンの温度設定を１４０℃とした以外は実施例１と同様にして、拡散板の表面における平均輝度および輝度ムラを測定した。基材（導光板）には、拡散剤としてポリスチレン系重合体微粒子を練り込んで導光性能を付与した。加熱された基材の表面温度は、メタクリル樹脂の荷重たわみ温度＋３０℃である１３０℃で安定した。
その結果、加工前における拡散板の表面の平均輝度が２５４ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後の平均輝度は１４８ｃｄ／ｍ２であった。したがって、平均輝度の低下は４２％と、３０％を超えた。
輝度ムラについては、加工前が１４２ｃｄ／ｍ２であったのに対し、加工後は１４６ｃｄ／ｍ２であった。したがって、曲げ加工後の平均輝度（１４８ｃｄ／ｍ２）に対する輝度ムラ（１４６ｃｄ／ｍ２）は９９％と、５０％を超えた。 (Comparative Example 2)
A flat plate-like methacrylic resin base material without a cylindrical dot pattern was used as the light guide plate, and the temperature of the hot air circulation oven was set to 140 ° C. Average luminance and luminance unevenness were measured. The base material (light guide plate) was provided with light guide performance by kneading polystyrene polymer fine particles as a diffusing agent. The surface temperature of the heated substrate was stabilized at 130 ° C., which is the deflection temperature under load of methacrylic resin + 30 ° C.
As a result, the average luminance of the surface of the diffusion plate before processing was 254 cd / m 2 , whereas the average luminance after processing was 148 cd / m 2 . Therefore, the decrease in average luminance was 42%, exceeding 30%.
The luminance unevenness, before processing whereas was 142cd / m 2, after processing was 146cd / m 2. Therefore, luminance unevenness to bending the average luminance after processing (148cd / m 2) (146cd / m 2) is 99%, more than 50%.

（比較例３）
実施例１で用いた基材を、１１０℃の熱風循環式オーブン内で３４分間加熱した。加熱された基材の表面温度は、メタクリル樹脂の荷重たわみ温度＋０℃である１００℃で安定した。
加熱状態の基材を、Ｒ５００ｍｍの雌型に沿わせて、長さ方向がＲ５００ｍｍとなるように曲げ加工を行った。
その結果、得られた加工品の曲率半径は５６０ｍｍであり、雌型に対して１２％もの大きな曲率半径となった。すなわち、本比較例の加工品は、金型の再現性が得られないものであった。そのため、輝度測定、曲げ加工後の評価は実施しなかった。 (Comparative Example 3)
The base material used in Example 1 was heated in a hot air circulation oven at 110 ° C. for 34 minutes. The surface temperature of the heated substrate was stable at 100 ° C., which is the deflection temperature under load of methacrylic resin + 0 ° C.
The base material in a heated state was bent along an R500 mm female mold so that the length direction was R500 mm.
As a result, the curvature radius of the obtained processed product was 560 mm, which was 12% larger than that of the female mold. That is, the processed product of this comparative example cannot obtain the reproducibility of the mold. Therefore, evaluation after luminance measurement and bending was not performed.

Figure 0005310216
Figure 0005310216

表１に示すように、熱可塑性樹脂からなる基材の表面温度を、荷重たわみ温度＋２０℃、＋３０℃として曲げ加工を施した実施例１および実施例２の導光板は、加工後の輝度ムラを平均輝度の５０％以下に抑え、かつ加工の前後における平均輝度の低下率を３０％以下に抑えられることが分かった。
一方、基材の表面温度を、荷重たわみ温度＋５０℃とした比較例１と、ドットパターンまたは溝を有さない比較例２の導光板においては、加工後の輝度ムラが平均輝度の５０％を超え、また加工の前後における平均輝度が３０％を超えて低下した。
また、基材の表面温度を、荷重たわみ温度＋０℃とした比較例３の導光板は、金型の曲率半径に対して加工品の曲率半径が１２％も大きくなり、曲げ加工を適切に行うことができないことが分かった。 As shown in Table 1, the light guide plates of Examples 1 and 2 in which the surface temperature of the base material made of a thermoplastic resin was bent at a deflection temperature under load of + 20 ° C. and + 30 ° C. were uneven brightness after processing. It was found that the average luminance was reduced to 50% or less and the average luminance reduction rate before and after the processing was reduced to 30% or less.
On the other hand, in the light guide plate of Comparative Example 1 in which the surface temperature of the substrate is a deflection temperature under load + 50 ° C. and Comparative Example 2 having no dot pattern or groove, uneven luminance after processing is 50% of the average luminance. In addition, the average brightness before and after processing decreased by over 30%.
In addition, the light guide plate of Comparative Example 3 in which the surface temperature of the base material is a deflection temperature of load + 0 ° C. has a curvature radius of 12% larger than the curvature radius of the mold, and appropriately performs bending. I found it impossible.

上記実施形態および実施例は、以下の技術的思想を包含するものである。
（１）少なくとも片面の表面にドットパターンまたは溝が付設された熱可塑性樹脂製シートの表面温度を熱オーブンによって１１０℃以上、１４０℃以下に加熱した後、曲げ加工することを特徴とする導光板の製造方法；
（２）前記加熱時間は、１５分以上、４０分以下である上記（１）に記載の導光板の製造方法；
（３）前記熱可塑性樹脂製シートの材質は、アクリル樹脂含むものである上記（１）または（２）に記載の導光板の製造方法；
（４）前記熱可塑性樹脂製シートの厚みは、３ｍｍ以上、１０ｍｍ以下である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の導光板の製造方法；
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の導光板の製造方法によって得られることを特徴とする導光板。
以下、参考形態の例を付記する。
１．熱可塑性樹脂からなり少なくとも一方の表面にドットパターンまたは溝が配列して形成された基材を、前記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋１０〜４０℃の加熱温度に加熱した状態で曲げ加工することを特徴とする導光板の製造方法。
２．前記熱可塑性樹脂がアクリル系樹脂であり、前記加熱温度が１１０℃以上、１４０℃以下であることを特徴とする１．に記載の導光板の製造方法。
３．前記加熱温度による前記基材の加熱時間が、１５分以上、４０分以下であることを特徴とする１．または２．に記載の導光板の製造方法。
４．前記基材の厚みが、２ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることを特徴とする１．から３．のいずれかに記載の導光板の製造方法。
５．前記基材の一方の表面に前記ドットパターンまたは前記溝が形成されているとともに、
前記基材の他方の表面を前記加熱温度に加熱し、前記一方の表面の温度を前記加熱温度未満とした状態で前記基材を曲げ加工することを特徴とする１．から４．のいずれかに記載の導光板の製造方法。
６．前記曲げ加工を、フリーブロー法またはフリーバキューム法により前記基材を三次元曲面状に成形して行うことを特徴とする１．から５．のいずれかに記載の導光板の製造方法。
７．１．から６．のいずれかに記載の導光板の製造方法によって得られることを特徴とする導光板。
８．三次元曲面状に曲げ加工された熱可塑性樹脂の板材からなり、前記板材の少なくとも一方の表面にドットパターンまたは溝が配列して形成されていることを特徴とする導光板。 The above embodiments and examples include the following technical ideas.
(1) A light guide plate characterized by bending the surface temperature of a thermoplastic resin sheet having a dot pattern or groove provided on at least one surface thereof to 110 ° C. or higher and 140 ° C. or lower by a thermal oven. Manufacturing method of
(2) The method for producing a light guide plate according to (1), wherein the heating time is 15 minutes or more and 40 minutes or less;
(3) The method for manufacturing a light guide plate according to (1) or (2) above, wherein the thermoplastic resin sheet includes an acrylic resin;
(4) The method for producing a light guide plate according to any one of (1) to (3), wherein the thermoplastic resin sheet has a thickness of 3 mm or more and 10 mm or less;
(5) A light guide plate obtained by the method for manufacturing a light guide plate according to any one of (1) to (4).
Hereinafter, examples of the reference form will be added.
1. Bending a substrate made of a thermoplastic resin and having a dot pattern or groove formed on at least one surface thereof while being heated to a heating deflection temperature of the thermoplastic resin of +10 to 40 ° C. A manufacturing method of a light guide plate characterized by the above.
2. The thermoplastic resin is an acrylic resin, and the heating temperature is 110 ° C. or higher and 140 ° C. or lower. The manufacturing method of the light-guide plate of description.
3. The heating time of the substrate at the heating temperature is 15 minutes or more and 40 minutes or less. Or 2. The manufacturing method of the light-guide plate of description.
4). 1. The thickness of the base material is 2 mm or more and 10 mm or less. To 3. The manufacturing method of the light-guide plate in any one of.
5. While the dot pattern or the groove is formed on one surface of the substrate,
1. The other surface of the substrate is heated to the heating temperature, and the substrate is bent in a state where the temperature of the one surface is lower than the heating temperature. To 4. The manufacturing method of the light-guide plate in any one of.
6). The bending is performed by forming the substrate into a three-dimensional curved surface by a free blow method or a free vacuum method. To 5. The manufacturing method of the light-guide plate in any one of.
7.1. To 6. A light guide plate obtained by the method for producing a light guide plate according to any one of the above.
8). A light guide plate comprising a plate of thermoplastic resin bent into a three-dimensional curved surface, and having dot patterns or grooves arranged on at least one surface of the plate.

１０ 成形装置
１１ 加減圧部
１２ 保持枠
１３ 載置面
１４ 空洞部
１５ 開口
１６ 給排気管
１７ 通孔
１８ 固定具
１９ 係合部
２０ 基材
２１ パターン面
２２ 突起
２３ 平坦面
３０，３１ 光源
４０ 導光板
４１ 膨出部
４２ 平坦部
４３ 境界線
５０ 照明装置
Ｆ 高圧空気 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Molding device 11 Pressure-reducing part 12 Holding frame 13 Placement surface 14 Cavity part 15 Opening 16 Supply / exhaust pipe 17 Through-hole 18 Fixing tool 19 Engagement part 20 Base material 21 Pattern surface 22 Projection 23 Flat surface 30, 31 Light source 40 Guide Light plate 41 Swelling part 42 Flat part 43 Boundary line 50 Illumination device F High pressure air

Claims (8)

熱可塑性樹脂からなる基材の表面を熱プレスして、円柱状または半球状の凸部が二次元的に分散配置された網点パターンが前記基材の少なくとも一方の表面に形成されるように前記基材の表面を加工する工程と、
前記網点パターンが配列して形成された前記基材を、前記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度＋１０〜４０℃の加熱温度に加熱した状態で曲げ加工する工程と、
を含む導光板の製造方法。 The surface of the base material of a thermoplastic resin ing by hot press, so that the cylindrical or hemispherical screen pattern convex portions are two-dimensionally distributed are formed on at least one surface of said substrate A step of processing the surface of the substrate;
A step of bending in a state where the dot pattern is the base material formed by arranging and heated to the heating temperature of the heat deflection temperature + 10 to 40 ° C. for the thermoplastic resin,
The manufacturing method of the light-guide plate containing this . 前記熱可塑性樹脂がアクリル系樹脂であり、前記加熱温度が１１０℃以上、１４０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の導光板の製造方法。   The method for producing a light guide plate according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is an acrylic resin, and the heating temperature is 110 ° C. or higher and 140 ° C. or lower. 前記加熱温度による前記基材の加熱時間が、１５分以上、４０分以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の導光板の製造方法。   The method for manufacturing a light guide plate according to claim 1 or 2, wherein the heating time of the base material by the heating temperature is 15 minutes or more and 40 minutes or less. 前記基材の厚みが、２ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の導光板の製造方法。   The thickness of the said base material is 2 mm or more and 10 mm or less, The manufacturing method of the light-guide plate in any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. 前記基材の一方の表面に前記網点パターンが形成されているとともに、
前記基材の他方の表面を前記加熱温度に加熱し、前記一方の表面の温度を前記加熱温度未満とした状態で前記基材を曲げ加工することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の導光板の製造方法。 While the halftone dot pattern is formed on one surface of the substrate,
The other surface of the base material is heated to the heating temperature, and the base material is bent in a state where the temperature of the one surface is lower than the heating temperature. The manufacturing method of the light-guide plate of description. 前記曲げ加工を、フリーブロー法またはフリーバキューム法により前記基材を三次元曲面状に成形して行うことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の導光板の製造方法。   6. The method of manufacturing a light guide plate according to claim 1, wherein the bending process is performed by forming the base material into a three-dimensional curved surface by a free blow method or a free vacuum method. 前記基材の表面を熱プレスする前記工程において、前記基材の表面は、前記熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度およびガラス転移温度よりも６０℃以上高い温度で熱プレスされる請求項１から６のいずれかに記載の導光板の製造方法。  In the step of hot-pressing the surface of the base material, the surface of the base material is hot-pressed at a temperature that is 60 ° C or higher than the deflection temperature under load and the glass transition temperature of the thermoplastic resin. The manufacturing method of the light-guide plate in any one. 前記基材の表面を熱プレスする前記工程において、前記基材は、平坦な板状に成形される請求項１から７のいずれかに記載の導光板の製造方法。  The said light-guide plate manufacturing method in any one of Claim 1 to 7 in which the said process which heat-presses the surface of the said base material is shape | molded in the flat plate shape.
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