JP5305330B2 - 超音波現像処理方法及び超音波現像処理装置 - Google Patents
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Description
図1は、この発明に係る第1実施形態の現像処理装置を示す概略断面図、図2は、上記現像処理装置の概略平面図である。
図8は、この発明に係る第2実施形態の現像処理装置の一例を示す概略断面図である。
図9は、この発明に係る第3実施形態の現像処理装置の要部を示す概略断面図、図10は、図9の概略平面図である。
図12は、第4実施形態の現像処理装置の現像処理状態を示す概略断面図(a)、(a)のI部拡大断面図(b)及びリンス処理状態を示す概略断面図(c)である。
図13は、この発明に係る第5実施形態の現像処理装置の要部を示す概略平面図(a)、(a)のII部拡大図(b)及び(b)のIII−III線に沿う断面図(c)である。
Ga 基板側面
Gb 基板下面
2 回転基台(保持手段)
5 現像ノズル(現像液供給ノズル)
7,7A,7B,7C 超音波振動子
7D 位置決めピン兼用超音波振動子
7a,7b 発振面
7c 針状片
8 リンスノズル(リンス液供給手段)
12 サーボモータ(回転駆動部)
20 移動機構
20A 昇降移動機構
21 回動・昇降アーム
21A 昇降アーム
24 現像液槽
25 搬送チャック(保持手段)
30 超音波発振器
31 高周波駆動電源
40 接離移動機構
Claims (7)
- 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理方法であって、
現像液が接触した状態にある基板に形成された1又は複数の各回路パターンに、該各回路パターンの領域と同じ若しくは若干大きい領域の発振面を有する超音波振動子を近接対向させ、超音波振動子より発生する超音波振動が上記各回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項1記載の超音波現像処理方法において、
ノズルから上記基板表面に現像液を供給して基板表面に現像液を液盛りした後に、基板に形成された各回路パターンに超音波振動子の発振面を近接対向させ、超音波振動子より発生する超音波振動が上記各回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項1記載の超音波現像処理方法において、
上記基板を保持手段によって保持して、基板を現像液槽内の現像液に浸漬し、上記保持手段に設けられた超音波振動子より発生する超音波振動が上記各回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 請求項1又は2記載の超音波現像処理方法において、
上記現像処理を複数回繰り返して行う、ことを特徴とする超音波現像処理方法。 - 露光処理された基板の回路パターン表面に現像液を接触させて、現像処理を行う現像処理装置であって、
現像液が接触した状態にある基板に形成された1又は複数の各回路パターンに対して近接して対向配設され、上記各回路パターンの領域と同じ若しくは若干大きい領域の発振面を有する超音波振動子と、上記超音波振動子の駆動電源とを具備し、
上記超音波振動子より発生する超音波振動が上記各回路パターン上の現像液に伝播しながら現像処理を行う、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 請求項5記載の超音波現像処理装置において、
保持手段によって保持された基板の表面に現像液を供給して基板表面に現像液を液盛りするノズルを具備し、
上記超音波発振子は、上記ノズルによって液盛りされた基板に形成された各回路パターンに近接する対向位置に対して移動機構によって接離移動可能に形成される、ことを特徴とする超音波現像処理装置。 - 請求項5記載の超音波現像処理装置において、
上記超音波振動子は、上記基板を保持して基板を現像液槽内の現像液に浸漬する保持手段に設けられている、ことを特徴とする超音波現像処理装置。
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