JP5299063B2 - Liquid crystal display - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device suppressing deterioration in display quality, caused by optical leakage. <P>SOLUTION: The liquid crystal display device is equipped with: an array substrate which is equipped with an insulating substrate, a semiconductor layer arranged on the insulating substrate, a first insulating film covering the semiconductor layer, first and second gate lines arranged on the first insulating film and respectively extending in a first direction, a second insulating film covering the first and the second gate lines, and a source line arranged on the second insulating film, extending in a second direction and including a first cross portion crossing with the first gate line and a second cross portion crossing with the second gate line and smaller than the first cross portion; a counter substrate facing the array substrate; and a liquid crystal layer held between the array substrate and the counter substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

この発明は、液晶表示装置に係り、例えばトップゲート型の薄膜トランジスタ(TFT)を備えたアクティブマトリクスタイプの液晶表示装置に関する。   The present invention relates to a liquid crystal display device, for example, an active matrix type liquid crystal display device including a top gate type thin film transistor (TFT).

液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのOA機器やテレビなどの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。   Liquid crystal display devices are utilized in various fields as display devices for OA equipment such as personal computers and televisions, taking advantage of features such as light weight, thinness, and low power consumption. In recent years, liquid crystal display devices are also used as mobile terminal devices such as mobile phones, display devices such as car navigation devices and game machines.

各画素にスイッチング素子としてトップゲート型の薄膜トランジスタを備えたアクティブマトリクスタイプの液晶表示装置において、薄膜トランジスタは、絶縁基板の上に配置された半導体層を備えている。バックライトからの光を選択的に透過する透過型の液晶表示パネルにおいては、バックライトからの光が半導体層のチャネル領域に直接照射されるため、光リークの影響が無視できない。   In an active matrix liquid crystal display device including a top gate thin film transistor as a switching element in each pixel, the thin film transistor includes a semiconductor layer disposed on an insulating substrate. In a transmissive liquid crystal display panel that selectively transmits light from a backlight, light from the backlight is directly irradiated onto the channel region of the semiconductor layer, and thus the influence of light leakage cannot be ignored.

例えば、特許文献1によれば、ボトムゲート型の薄膜トランジスタにおいて、半導体層がゲート配線に内包された構造など、ゲート配線からはみ出す半導体層の面積を小さくする技術が開示されている。しかしながら、依然として、トップゲート型の薄膜トランジスタに対する光リークの課題は解消できない。   For example, Patent Document 1 discloses a technique for reducing the area of a semiconductor layer protruding from a gate wiring, such as a structure in which a semiconductor layer is included in a gate wiring in a bottom-gate thin film transistor. However, the problem of light leakage with respect to the top gate type thin film transistor still cannot be solved.

また、輝度分布が均一なバックライトによって液晶表示パネルが照明される場合、ソース線に信号が入力される入力端側では、ソース線に供給される信号の波形なまりがほとんどないため、光リークの影響がより一層顕著に出現する。例えば、ノーマリホワイトモードにおいて、液晶表示パネルの画面中央に黒ウインドウ(例えば画素電位が9V)を表示し、その周辺に中間調表示(例えば画素電位が7V)をする場合、黒ウインドウとソース線の入力端との間の画素では、光リークの影響により、中間調の画素電位が保持し切れず、薄膜トランジスタを介して黒ウインドウの画素に書き込む電位が書き込まれ、縦クロストークの問題が生じるおそれがある。   In addition, when the liquid crystal display panel is illuminated by a backlight having a uniform luminance distribution, there is almost no waveform rounding of the signal supplied to the source line on the input end side where the signal is input to the source line. The effect appears even more pronounced. For example, in the normally white mode, when a black window (for example, the pixel potential is 9 V) is displayed at the center of the screen of the liquid crystal display panel and a halftone display (for example, the pixel potential is 7 V) is displayed around the black window and the source line Due to the effect of light leakage, the halftone pixel potential cannot be maintained and the potential to be written to the black window pixel is written through the thin film transistor, causing a problem of vertical crosstalk. There is.

このように、光リークに起因した表示品位の劣化を抑制することが要求されている。   In this way, it is required to suppress display quality deterioration due to light leakage.

特開2003−303973号公報JP 2003-309773 A

この発明の目的は、光リークに起因した表示品位の劣化を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of suppressing deterioration in display quality due to light leakage.

この発明の一態様によれば、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に配置された半導体層と、前記半導体層を覆う第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に配置されそれぞれ第1方向に延在した第1ゲート線及び第2ゲート線と、前記第1ゲート線及び前記第2ゲート線を覆う第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜の上に配置され第2方向に延在し前記第1ゲート線とクロスする第1クロス部及び前記第2ゲート線とクロスするとともに前記第1クロス部より小さい第2クロス部を有するソース線と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板に向かい合う対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に保持された液晶層と、
を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
An insulating substrate; a semiconductor layer disposed on the insulating substrate; a first insulating film covering the semiconductor layer; and a first gate line disposed on the first insulating film and extending in a first direction. And a second gate line; a second insulating film covering the first gate line and the second gate line; and a second insulating film disposed on the second insulating film and extending in the second direction to cross the first gate line. An array substrate comprising: a source line that crosses the first cross part and the second gate line and has a second cross part smaller than the first cross part;
A counter substrate facing the array substrate;
A liquid crystal layer held between the array substrate and the counter substrate;
A liquid crystal display device is provided.

この発明の他の態様によれば、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に配置された半導体層と、前記半導体層を覆う第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に配置されそれぞれ第1方向に延在した第1補助容量線及び第2補助容量線と、前記第1補助容量線及び前記第2補助容量線を覆う第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜の上に配置され第2方向に延在したソース線と、前記第1補助容量線と対向する第1容量電極と、第2補助容量線と対向するとともに前記第1容量電極より小さい第2容量電極と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板に向かい合う対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に保持された液晶層と、
を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
According to another aspect of the invention,
An insulating substrate; a semiconductor layer disposed on the insulating substrate; a first insulating film covering the semiconductor layer; and a first auxiliary capacitor disposed on the first insulating film and extending in a first direction. A second insulating film that covers the first auxiliary capacitance line and the second auxiliary capacitance line, and a source line that is disposed on the second insulating film and extends in the second direction. An array substrate comprising: a first capacitance electrode opposed to the first auxiliary capacitance line; and a second capacitance electrode opposed to the second auxiliary capacitance line and smaller than the first capacitance electrode;
A counter substrate facing the array substrate;
A liquid crystal layer held between the array substrate and the counter substrate;
A liquid crystal display device is provided.

この発明によれば、光リークに起因した表示品位の劣化を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a liquid crystal display device capable of suppressing display quality deterioration due to light leakage.

図1は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置の構成を概略的に示す図である。FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示した液晶表示パネルの構造を概略的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the liquid crystal display panel shown in FIG. 図3は、同一ソース線の両端の画素構造の一例を概略的に示すアレイ基板の平面図である。FIG. 3 is a plan view of an array substrate schematically showing an example of a pixel structure at both ends of the same source line. 図4は、同一ソース線の両端の画素構造の他の例を概略的に示すアレイ基板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of an array substrate schematically showing another example of the pixel structure at both ends of the same source line. 図5は、図2に示した液晶表示パネルと組み合わせるのに好適なバックライトの構成例を概略的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing a configuration example of a backlight suitable for combination with the liquid crystal display panel shown in FIG.

以下、この発明の一実施の形態に係る液晶表示装置について図面を参照して説明する。ここでは、各画素がバックライトからの光を選択的に透過して画像を表示する透過型の液晶表示装置を例に説明する。   A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, a transmissive liquid crystal display device in which each pixel selectively transmits light from a backlight and displays an image will be described as an example.

図1に示すように、液晶表示装置は、アクティブマトリクスタイプの液晶表示装置であって、液晶表示パネルLPNを備えている。この液晶表示パネルLPNは、一対の基板、すなわち第1基板としてのアレイ基板ARと、アレイ基板ARに向かい合うように配置された第2基板としての対向基板CTと、を備えている。これらのアレイ基板ARと対向基板CTとは、シール材SEによって貼り合わせられている。また、液晶表示パネルLPNは、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に保持された液晶層LQを備えている。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device is an active matrix type liquid crystal display device and includes a liquid crystal display panel LPN. The liquid crystal display panel LPN includes a pair of substrates, that is, an array substrate AR as a first substrate, and a counter substrate CT as a second substrate disposed so as to face the array substrate AR. The array substrate AR and the counter substrate CT are bonded together by a seal material SE. The liquid crystal display panel LPN includes a liquid crystal layer LQ held between the array substrate AR and the counter substrate CT.

このような液晶表示パネルLPNは、画像を表示する表示エリアすなわちアクティブエリアDSPを備えている。このアクティブエリアDSPは、シール材SEによって囲まれており、m×n個のマトリクス状に配置された複数の画素PXによって構成されている(但し、m及びnは正の整数)。   Such a liquid crystal display panel LPN includes a display area for displaying an image, that is, an active area DSP. The active area DSP is surrounded by a seal material SE and is composed of a plurality of pixels PX arranged in a matrix of m × n (where m and n are positive integers).

アレイ基板ARは、アクティブエリアDSPにおいて、第1方向(あるいは行方向)Hに沿ってそれぞれ延出したn本のゲート線Y(Y1〜Yn)、各ゲート線Yと交差するように第2方向(あるいは列方向)Vに沿ってそれぞれ延出したm本のソース線X(X1〜Xm)、各画素PXにおいてゲート線Yとソース線Xとの交差部を含む領域に配置されたm×n個のスイッチング素子W、各画素PXに配置されそれぞれスイッチング素子Wに接続されたm×n個の画素電極EPなどを備えている。   In the active area DSP, the array substrate AR has n gate lines Y (Y1 to Yn) extending along the first direction (or row direction) H and the second direction so as to intersect each gate line Y. (Or column direction) m source lines X (X1 to Xm) respectively extending along V, and m × n arranged in a region including the intersection of the gate line Y and the source line X in each pixel PX Switching elements W, m × n pixel electrodes EP arranged in each pixel PX and connected to the switching elements W, respectively.

また、アレイ基板ARは、各画素PXにおいて蓄積容量素子CSを備えている。この蓄積容量素子CSは、補助容量線AY及び補助容量線AYに向かい合う補助容量電極AEを有している。   The array substrate AR includes a storage capacitor element CS in each pixel PX. The storage capacitor element CS has a storage capacitor line AY and a storage capacitor electrode AE facing the storage capacitor line AY.

ゲート線Y及び補助容量線AYは、アクティブエリアDSPにおいて交互に配置されている。すなわち、n本の補助容量線AYは、行方向Hに沿って延出し、ゲート線Yと略平行に配置されている。これらのゲート線Y及び補助容量線AYは、ソース線Xと略直交している。このようなゲート線Y及び補助容量線AY、ソース線X、は、例えばアルミニウム、モリブデン、タングステン、チタンなどの低抵抗な導電材料によって形成されている。   The gate lines Y and the auxiliary capacitance lines AY are alternately arranged in the active area DSP. That is, the n auxiliary capacitance lines AY extend along the row direction H and are arranged substantially parallel to the gate lines Y. These gate lines Y and storage capacitor lines AY are substantially orthogonal to the source lines X. Such gate lines Y, storage capacitor lines AY, and source lines X are formed of a low-resistance conductive material such as aluminum, molybdenum, tungsten, or titanium.

各スイッチング素子Wは、例えば、nチャネル薄膜トランジスタ(TFT)によって構成されている。スイッチング素子Wのゲート電極WGは、ゲート線Yに電気的に接続されている(あるいは、ゲート電極WGはゲート線Yと一体的に形成されている)。スイッチング素子Wのソース電極WSは、ソース線Xに電気的に接続されている(あるいは、ソース電極WSはソース線Xと一体に形成されている)。スイッチング素子Wのドレイン電極WDは、画素電極EPに電気的に接続されている。   Each switching element W is configured by, for example, an n-channel thin film transistor (TFT). The gate electrode WG of the switching element W is electrically connected to the gate line Y (or the gate electrode WG is formed integrally with the gate line Y). The source electrode WS of the switching element W is electrically connected to the source line X (or the source electrode WS is formed integrally with the source line X). The drain electrode WD of the switching element W is electrically connected to the pixel electrode EP.

画素電極EPは、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの光透過性を有する導電材料によって形成されている。   The pixel electrode EP is formed of a light-transmitting conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

n本のゲート線Yは、それぞれアクティブエリアDSPの外側に引き出され、ゲートドライバYDに接続されている。ゲートドライバYDは、コントローラCNTによる制御に基づいてn本のゲート線Yに順次走査信号(駆動信号)を供給する。   Each of the n gate lines Y is drawn to the outside of the active area DSP and is connected to the gate driver YD. The gate driver YD sequentially supplies scanning signals (drive signals) to the n gate lines Y based on control by the controller CNT.

また、m本のソース線Xは、それぞれアクティブエリアDSPの外側に引き出され、ソースドライバXDに接続されている。ソースドライバXDは、コントローラCNTによる制御に基づいてm本のソース線Xに映像信号(駆動信号)を供給する。   In addition, m source lines X are respectively drawn outside the active area DSP and connected to the source driver XD. The source driver XD supplies a video signal (drive signal) to the m source lines X based on control by the controller CNT.

一方、対向基板CTは、アクティブエリアDSPにおいて、対向電極ETなどを備えている。この対向電極ETは、ITOやIZOなどの光透過性を有する導電材料によって形成されている。この対向電極ETは、複数の画素PXに共通である。つまり、対向電極ETは、各画素PXの画素電極EPと向かい合い、アクティブエリアDSPの外側において、コモン電位のコモン端子COMに電気的に接続されている。   On the other hand, the counter substrate CT includes a counter electrode ET and the like in the active area DSP. The counter electrode ET is formed of a light-transmitting conductive material such as ITO or IZO. The counter electrode ET is common to the plurality of pixels PX. That is, the counter electrode ET faces the pixel electrode EP of each pixel PX, and is electrically connected to the common terminal COM having a common potential outside the active area DSP.

液晶表示パネルLPNの構造について、以下により詳細に説明する。   The structure of the liquid crystal display panel LPN will be described in detail below.

図2に示すように、液晶表示パネルLPNのアレイ基板ARは、ガラス板や石英板などの光透過性を有する絶縁基板10を用いて形成されている。このアレイ基板ARは、絶縁基板10の第1面10Aつまり対向基板CTと向かい合う側に、スイッチング素子W、画素電極EPなどを備えている。   As shown in FIG. 2, the array substrate AR of the liquid crystal display panel LPN is formed by using an insulating substrate 10 having a light transmission property such as a glass plate or a quartz plate. The array substrate AR includes a switching element W, a pixel electrode EP, and the like on the first surface 10A of the insulating substrate 10, that is, the side facing the counter substrate CT.

スイッチング素子Wは、トップゲート型のTFTであり、絶縁基板10の上に配置された半導体層12を備えている。この半導体層12は、例えば、ポリシリコンやアモルファスシリコンなどによって形成可能であり、ここではポリシリコンによって形成されている。半導体層12は、チャネル領域12Cを挟んだ両側にそれぞれソース領域12S及びドレイン領域12Dを有している。   The switching element W is a top gate type TFT and includes a semiconductor layer 12 disposed on the insulating substrate 10. The semiconductor layer 12 can be formed of, for example, polysilicon or amorphous silicon, and is formed of polysilicon here. The semiconductor layer 12 has a source region 12S and a drain region 12D on both sides of the channel region 12C.

また、補助容量電極AEは、絶縁基板10の上に配置されている。この補助容量電極AEは、半導体層12と同一材料によって形成されている。ここでは、補助容量電極AEは、半導体層12と一体的に形成され、ドレイン領域12Dから延在している。なお、絶縁基板10と半導体層12との間には、絶縁膜であるアンダーコート層が介在していても良い。このようなアンダーコート層は、例えば、酸化シリコン及び窒化シリコンなどの無機系材料によって形成される。   The auxiliary capacitance electrode AE is disposed on the insulating substrate 10. The auxiliary capacitance electrode AE is made of the same material as the semiconductor layer 12. Here, the auxiliary capacitance electrode AE is formed integrally with the semiconductor layer 12 and extends from the drain region 12D. An undercoat layer that is an insulating film may be interposed between the insulating substrate 10 and the semiconductor layer 12. Such an undercoat layer is formed of an inorganic material such as silicon oxide and silicon nitride, for example.

これらの半導体層12及び補助容量電極AEは、第1絶縁膜であるゲート絶縁膜14によって覆われている。また、ゲート絶縁膜14は、絶縁基板10の上にも配置されている。このゲート絶縁膜14は、例えば、酸化シリコン及び窒化シリコンなどの無機系材料によって形成されている。   The semiconductor layer 12 and the auxiliary capacitance electrode AE are covered with a gate insulating film 14 that is a first insulating film. The gate insulating film 14 is also disposed on the insulating substrate 10. The gate insulating film 14 is made of an inorganic material such as silicon oxide and silicon nitride, for example.

スイッチング素子Wのゲート電極WGは、ゲート絶縁膜14の上に配置され、半導体層12のチャネル領域12Cの直上に位置している。このゲート電極WGは、例えば、ゲート絶縁膜14の上に配置されたゲート線Yと一体的に形成されている。また、補助容量線AYも、ゲート絶縁膜14の上に配置されている。この補助容量線AYは、補助容量電極AEの直上に延在している。つまり、補助容量線AY及び補助容量電極AEは、ゲート絶縁膜14を挟んで向かい合い、補助容量素子CSを形成している。このようなゲート線Y、ゲート電極WG、及び、補助容量線AYは、同一材料を用いて同一工程で形成可能である。   The gate electrode WG of the switching element W is disposed on the gate insulating film 14 and is located immediately above the channel region 12 </ b> C of the semiconductor layer 12. For example, the gate electrode WG is integrally formed with the gate line Y disposed on the gate insulating film 14. The auxiliary capacitance line AY is also disposed on the gate insulating film 14. The auxiliary capacitance line AY extends immediately above the auxiliary capacitance electrode AE. That is, the auxiliary capacitance line AY and the auxiliary capacitance electrode AE face each other with the gate insulating film 14 interposed therebetween to form the auxiliary capacitance element CS. Such a gate line Y, gate electrode WG, and auxiliary capacitance line AY can be formed in the same process using the same material.

これらのゲート線Y、ゲート電極WG、及び、補助容量線AYは、第2絶縁膜である層間絶縁膜16によって覆われている。また、この層間絶縁膜16は、ゲート絶縁膜14の上にも配置されている。この層間絶縁膜16は、例えば、酸化シリコン及び窒化シリコンなどの無機系材料によって形成されている。   These gate line Y, gate electrode WG, and auxiliary capacitance line AY are covered with an interlayer insulating film 16 that is a second insulating film. The interlayer insulating film 16 is also disposed on the gate insulating film 14. The interlayer insulating film 16 is made of an inorganic material such as silicon oxide and silicon nitride, for example.

スイッチング素子Wのソース電極WSは、層間絶縁膜16の上に配置されている。このソース電極WSは、例えば、層間絶縁膜16の上に配置されたソース線Xと一体的に形成されている。また、ソース電極WSは、ゲート絶縁膜14及び層間絶縁膜16を貫通するコンタクトホールCH1を通して半導体層12のソース領域12Sにコンタクトしている。   The source electrode WS of the switching element W is disposed on the interlayer insulating film 16. For example, the source electrode WS is integrally formed with the source line X disposed on the interlayer insulating film 16. The source electrode WS is in contact with the source region 12S of the semiconductor layer 12 through a contact hole CH1 that penetrates the gate insulating film 14 and the interlayer insulating film 16.

スイッチング素子Wのドレイン電極WDは、層間絶縁膜16の上に配置されている。このドレイン電極WDは、ゲート絶縁膜14及び層間絶縁膜16を貫通するコンタクトホールCH2を通して半導体層12のドレイン領域12Dにコンタクトしている。これらのソース線X、ソース電極WS、及び、ドレイン電極WDは、同一材料を用いて同一工程で形成可能である。   The drain electrode WD of the switching element W is disposed on the interlayer insulating film 16. The drain electrode WD is in contact with the drain region 12D of the semiconductor layer 12 through a contact hole CH2 that penetrates the gate insulating film 14 and the interlayer insulating film 16. These source line X, source electrode WS, and drain electrode WD can be formed in the same process using the same material.

ソース線X、ソース電極WS、及び、ドレイン電極WDは、第3絶縁膜である絶縁膜18によって覆われている。また、この絶縁膜18は、層間絶縁膜16の上にも配置されている。このような絶縁膜18は、例えば、光透過性を有する樹脂層などの有機系材料によって形成されている。このような絶縁膜18は、例えば、スピンコートなどの手法によって塗布された後に硬化処理されることにより形成されている。このため、絶縁膜18は、下地の凹凸を吸収し、その表面つまり液晶層LQに面する側が概ね平坦に形成されている。   The source line X, the source electrode WS, and the drain electrode WD are covered with an insulating film 18 that is a third insulating film. The insulating film 18 is also disposed on the interlayer insulating film 16. Such an insulating film 18 is formed of, for example, an organic material such as a resin layer having optical transparency. Such an insulating film 18 is formed, for example, by being applied by a technique such as spin coating and then being cured. For this reason, the insulating film 18 absorbs the unevenness of the base, and the surface thereof, that is, the side facing the liquid crystal layer LQ is formed substantially flat.

画素電極EPは、アクティブエリアDSPにおいて各画素PXに配置されている。すなわち、この画素電極EPは、絶縁膜18の上に配置され、絶縁膜18に形成されたコンタクトホールCH3を介してドレイン電極WDと電気的に接続されている。   The pixel electrode EP is disposed in each pixel PX in the active area DSP. That is, the pixel electrode EP is disposed on the insulating film 18 and is electrically connected to the drain electrode WD through a contact hole CH3 formed in the insulating film 18.

このような構成のアレイ基板ARの対向基板CTと向かい合う側の表面、つまり、液晶層LQに接する面は、第1配向膜20によって覆われている。   The surface of the array substrate AR having such a configuration facing the counter substrate CT, that is, the surface in contact with the liquid crystal layer LQ is covered with the first alignment film 20.

一方、液晶表示パネルLPNの対向基板CTは、ガラス板や石英板などの光透過性を有する絶縁基板30を用いて形成されている。この対向基板CTは、絶縁基板30の第1面30Aつまりアレイ基板ARと向かい合う側に、ブラックマトリクス31、カラーフィルタ層34(R、G、B)、対向電極ETなどを備えている。   On the other hand, the counter substrate CT of the liquid crystal display panel LPN is formed using an insulating substrate 30 having optical transparency such as a glass plate or a quartz plate. The counter substrate CT includes a black matrix 31, a color filter layer 34 (R, G, B), a counter electrode ET, and the like on the first surface 30A of the insulating substrate 30, that is, the side facing the array substrate AR.

ブラックマトリクス31は、アクティブエリアDSPにおいて画素PXの間に配置されている。このブラックマトリクス31は、黒色に着色された樹脂材料やクロム(Cr)などの遮光性を有する金属材料などによって形成可能である。このようなブラックマトリクス31は、絶縁基板30の上に配置され、アレイ基板ARに設けられたスイッチング素子Wや、上述したゲート線Y及びソース線Xなどの各種配線に対向している。   The black matrix 31 is disposed between the pixels PX in the active area DSP. The black matrix 31 can be formed of a resin material colored black or a metal material having a light shielding property such as chromium (Cr). Such a black matrix 31 is disposed on the insulating substrate 30 and faces the switching elements W provided on the array substrate AR and various wirings such as the gate lines Y and the source lines X described above.

カラーフィルタ層34(R、G、B)は、アクティブエリアDSPの各画素PXに配置されている。このようなカラーフィルタ層34(R、G、B)は、絶縁基板30の上に配置され、その一部が遮光層31に積層されている。   The color filter layer 34 (R, G, B) is disposed in each pixel PX of the active area DSP. Such a color filter layer 34 (R, G, B) is disposed on the insulating substrate 30, and a part thereof is laminated on the light shielding layer 31.

これらのカラーフィルタ層34(R、G、B)は、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色といった3原色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。すなわち、カラーフィルタ層34Rは、赤色に着色された樹脂材料によって形成され、赤色を表示する画素PXに配置されている。また、カラーフィルタ層34Gは、緑色に着色された樹脂材料によって形成され、緑色を表示する画素PXに配置されている。同様に、カラーフィルタ層34Bは、青色に着色された樹脂材料によって形成され、青色を表示する画素PXに配置されている。   These color filter layers 34 (R, G, B) are formed of resin materials colored in a plurality of different colors, for example, three primary colors such as red, blue, and green. That is, the color filter layer 34R is formed of a resin material colored in red, and is disposed in the pixel PX that displays red. Further, the color filter layer 34G is formed of a resin material colored in green, and is disposed in the pixel PX that displays green. Similarly, the color filter layer 34B is formed of a resin material colored in blue, and is disposed in the pixel PX that displays blue.

対向電極ETは、アクティブエリアDSPに配置され、カラーフィルタ層34(R、G、B)の上に延在した連続膜である。アクティブエリアDSPにおいては、対向電極ETは、各画素PXの画素電極EPと向かい合っている。   The counter electrode ET is a continuous film disposed on the active area DSP and extending on the color filter layer 34 (R, G, B). In the active area DSP, the counter electrode ET faces the pixel electrode EP of each pixel PX.

なお、対向基板CTには、カラーフィルタ層34(R、G、B)の表面の凹凸の影響を緩和するために、カラーフィルタ層34(R、G、B)と対向電極ETとの間に、透明な樹脂材料からなるオーバーコート層を配置しても良い。   Note that the counter substrate CT has a space between the color filter layer 34 (R, G, B) and the counter electrode ET in order to reduce the influence of unevenness on the surface of the color filter layer 34 (R, G, B). An overcoat layer made of a transparent resin material may be disposed.

このような対向基板CTのアレイ基板ARと向かい合う側の表面、つまり液晶層LQに接する面は、第2配向膜36によって覆われている。第1配向膜20及び第2配向膜36は、例えばポリイミドによって形成されている。   The surface of the counter substrate CT facing the array substrate AR, that is, the surface in contact with the liquid crystal layer LQ is covered with the second alignment film 36. The first alignment film 20 and the second alignment film 36 are made of polyimide, for example.

上述したようなアレイ基板ARと対向基板CTとは、それぞれの第1配向膜20及び第2配向膜36が対向するように配置されている。このとき、アレイ基板ARの第1配向膜20と対向基板CTの第2配向膜36との間には、図示しないスペーサ(例えば、樹脂材料によって一方の基板に一体的に形成された柱状スペーサ)が配置されている。これにより、アレイ基板ARと対向基板CTとの間に、所定のセルギャップが形成されている。   The array substrate AR and the counter substrate CT as described above are arranged so that the first alignment film 20 and the second alignment film 36 face each other. At this time, between the first alignment film 20 of the array substrate AR and the second alignment film 36 of the counter substrate CT, a spacer (not shown) (for example, a columnar spacer integrally formed on one substrate with a resin material). Is arranged. Thereby, a predetermined cell gap is formed between the array substrate AR and the counter substrate CT.

液晶層LQは、上述したセルギャップに封入されている。すなわち、液晶層LQは、アレイ基板ARの画素電極EPと対向基板CTの対向電極ETとの間に保持された液晶分子40を含む液晶組成物によって構成されている。液晶層LQと画素電極EPとの間には、第1配向膜20が介在している。液晶層LQと対向電極ETとの間には、第2配向膜36が介在している。   The liquid crystal layer LQ is enclosed in the cell gap described above. That is, the liquid crystal layer LQ is made of a liquid crystal composition including the liquid crystal molecules 40 held between the pixel electrodes EP of the array substrate AR and the counter electrode ET of the counter substrate CT. The first alignment film 20 is interposed between the liquid crystal layer LQ and the pixel electrode EP. A second alignment film 36 is interposed between the liquid crystal layer LQ and the counter electrode ET.

液晶表示パネルLPNの一方の外面、つまり、アレイ基板ARを構成する絶縁基板10の第1面10Aとは反対側の第2面10Bには、第1偏光板PL1を有する第1光学素子OD1が接着剤などにより貼付されている。また、液晶表示パネルLPNの他方の外面、つまり、対向基板CTを構成する絶縁基板30の第1面30Aとは反対側の第2面30Bには、第2偏光板PL2を有する第2光学素子OD2が接着剤などにより貼付されている。なお、第1光学素子OD1及び第2光学素子OD2は、必要に応じて位相差板を有していてもよい。   On one outer surface of the liquid crystal display panel LPN, that is, the second surface 10B opposite to the first surface 10A of the insulating substrate 10 constituting the array substrate AR, the first optical element OD1 having the first polarizing plate PL1 is provided. Affixed with an adhesive. The second optical element having the second polarizing plate PL2 is provided on the other outer surface of the liquid crystal display panel LPN, that is, on the second surface 30B opposite to the first surface 30A of the insulating substrate 30 constituting the counter substrate CT. OD2 is affixed with an adhesive or the like. Note that the first optical element OD1 and the second optical element OD2 may have a retardation plate as necessary.

また、図2に示すように、液晶表示パネルLPNを照明するバックライトBLは、液晶表示パネルLPNのアレイ基板ARと向かい合う側に配置されている。このようなバックライトBLとしては、種々の形態が適用可能であり、また、光源として発光ダイオードを利用したものや冷陰極管を利用したものなどのいずれでも適用可能であり、詳細な構造については説明を省略する。   Further, as shown in FIG. 2, the backlight BL that illuminates the liquid crystal display panel LPN is disposed on the side of the liquid crystal display panel LPN facing the array substrate AR. As such a backlight BL, various forms can be applied, and any one using a light-emitting diode or a cold cathode tube as a light source can be applied. Description is omitted.

図3は、同一ソース線の両端の画素構造の一例を概略的に示すアレイ基板の平面図である。   FIG. 3 is a plan view of an array substrate schematically showing an example of a pixel structure at both ends of the same source line.

ソース線Xは、信号入力端である一端XAと、この一端XAとは反対側つまり配線の終端側に他端XBとを有している。ソース線Xの一端XAは、図示しないソースドライバXDに接続される。なお、図3では、単一のソース線Xのみを図示しているが、アクティブエリアDSPに配置されるm本のソース線X1〜Xmの全てが同一構造である。   The source line X has one end XA that is a signal input end and the other end XB on the opposite side of the one end XA, that is, on the terminal end side of the wiring. One end XA of the source line X is connected to a source driver XD (not shown). In FIG. 3, only a single source line X is shown, but all m source lines X1 to Xm arranged in the active area DSP have the same structure.

ソース線Xの一端XA側に位置する画素として、アクティブエリアDSPの最も一端XAに近い画素PX1が図示されている。また、ソース線Xの他端XB側に位置する画素として、アクティブエリアDSPの最も他端XBに近い(つまりソースドライバから最も離れた)画素PXnが図示されている。   As a pixel located on one end XA side of the source line X, a pixel PX1 closest to one end XA of the active area DSP is illustrated. Further, as a pixel located on the other end XB side of the source line X, a pixel PXn closest to the other end XB of the active area DSP (that is, farthest from the source driver) is illustrated.

画素PX1に配置されたスイッチング素子W1は、半導体層12を備えている。この半導体層12は、そのチャネル領域12Cにおいて、第1方向Hに延在したゲート線Y1と交差している。チャネル領域12Cの直上に位置するゲート線Y1の一部は、スイッチング素子W1のゲート電極WGに相当する。   The switching element W1 disposed in the pixel PX1 includes a semiconductor layer 12. The semiconductor layer 12 intersects the gate line Y1 extending in the first direction H in the channel region 12C. A part of the gate line Y1 located immediately above the channel region 12C corresponds to the gate electrode WG of the switching element W1.

また、半導体層12のソース領域12Sは、コンタクトホールCH1を通して、第2方向Vに延在したソース線Xに接続されている。ソース領域12Sの直上に位置するソース線Xの一部は、スイッチング素子W1のソース電極WSに相当する。半導体層12のドレイン領域12Dは、コンタクトホールCH2を通して、スイッチング素子W1のドレイン電極WDに接続されている。さらに、図中の破線で示す画素電極EPは、コンタクトホールCH3を通して、ドレイン電極WDに接続されている。   The source region 12S of the semiconductor layer 12 is connected to the source line X extending in the second direction V through the contact hole CH1. A part of the source line X located immediately above the source region 12S corresponds to the source electrode WS of the switching element W1. The drain region 12D of the semiconductor layer 12 is connected to the drain electrode WD of the switching element W1 through the contact hole CH2. Further, the pixel electrode EP indicated by a broken line in the drawing is connected to the drain electrode WD through the contact hole CH3.

半導体層12と一体的に形成された補助容量電極AEは、第1方向Hに延在した補助容量線AY1と向かい合っている。   The auxiliary capacitance electrode AE formed integrally with the semiconductor layer 12 faces the auxiliary capacitance line AY1 extending in the first direction H.

ソース線Xは、ゲート線Y1及び補助容量線AY1とクロスしている。このソース線Xは、ゲート線Y1とクロスするクロス部C1を有している。このクロス部C1は、ソース線Xのうちのゲート線Y1の直上に位置する部分つまりクロス容量を形成する部分に相当する。   The source line X crosses the gate line Y1 and the auxiliary capacitance line AY1. The source line X has a cross portion C1 that crosses the gate line Y1. The cross portion C1 corresponds to a portion of the source line X that is located immediately above the gate line Y1, that is, a portion that forms a cross capacitance.

画素PXnについても、実質的に画素PX1と同一構成であり、同一参照符号を付して詳細な説明を省略する。画素PXnに配置されたスイッチング素子Wnは、画素PX1に配置されたスイッチング素子W1と同一構成であり、半導体層12は、そのチャネル領域12Cにおいて、第1方向Hに延在したゲート線Ynと交差している。また、半導体層12のソース領域12Sはソース線Xに接続され、半導体層12のドレイン領域12Dはドレイン電極WDに接続されている。   The pixel PXn also has substantially the same configuration as the pixel PX1, and is given the same reference numerals and will not be described in detail. The switching element Wn disposed in the pixel PXn has the same configuration as the switching element W1 disposed in the pixel PX1, and the semiconductor layer 12 intersects the gate line Yn extending in the first direction H in the channel region 12C. doing. The source region 12S of the semiconductor layer 12 is connected to the source line X, and the drain region 12D of the semiconductor layer 12 is connected to the drain electrode WD.

半導体層12と一体的に形成された補助容量電極AEは、第1方向Hに延在した補助容量線AYnと向かい合っている。   The auxiliary capacitance electrode AE formed integrally with the semiconductor layer 12 faces the auxiliary capacitance line AYn extending in the first direction H.

ソース線Xは、ゲート線Yn及び補助容量線AYnとクロスしている。このソース線Xは、ゲート線Ynとクロスするクロス部Cnを有している。このクロス部Cnは、ソース線Xのうちのゲート線Ynの直上に位置する部分つまりクロス容量を形成する部分に相当する。   The source line X crosses the gate line Yn and the auxiliary capacitance line AYn. The source line X has a cross portion Cn that crosses the gate line Yn. The cross portion Cn corresponds to a portion of the source line X that is located immediately above the gate line Yn, that is, a portion that forms a cross capacitance.

本実施形態においては、ソース線Xにおいて、第2クロス部であるクロス部Cnは、第1クロス部であるクロス部C1より小さく形成されている。つまり、ソース線Xにおいて、第2ゲート線であるゲート線Ynの直上に位置する部分の面積は、第1ゲート線であるゲート線Y1の直上に位置する部分の面積より小さい。なお、図3では省略しているが、画素PX1と画素PXnとの間に配置された画素PX2〜PX(n−1)においても、同一ソース線Xのゲート線Y2〜Y(n−1)とクロスする各クロス部の大きさは、ソース線Xの一端XAほど大きく、またソース線Xの他端XBほど小さくなるように形成されている。あるいは、同一ソース線Xのゲート線Y1〜Ynとクロスする各クロス部の大きさは、ソース線Xの一端XAの側から他端XBの側に向かって複数画素毎に順次小さくなるように形成されていても良い。   In the present embodiment, in the source line X, the cross part Cn that is the second cross part is formed smaller than the cross part C1 that is the first cross part. That is, in the source line X, the area of the portion located immediately above the gate line Yn that is the second gate line is smaller than the area of the portion located immediately above the gate line Y1 that is the first gate line. Although omitted in FIG. 3, the gate lines Y2 to Y (n−1) of the same source line X also in the pixels PX2 to PX (n−1) arranged between the pixel PX1 and the pixel PXn. Each cross portion that crosses the line is formed so that the one end XA of the source line X is larger and the other end XB of the source line X is smaller. Alternatively, the size of each cross portion that crosses the gate lines Y <b> 1 to Yn of the same source line X is formed so as to decrease sequentially for each of a plurality of pixels from the one end XA side of the source line X toward the other end XB side. May be.

上述した構成を実現するための具体的な構成例について説明する。   A specific configuration example for realizing the above-described configuration will be described.

ゲート線Y1は、局所的に拡幅された形状であり、ソース線Xのクロス部C1と向かい合う部分に拡幅部YC1を有している。このゲート線Y1は、実質的に略一定の線幅YW1を有するように形成されている。例えば、ゲート線Y1において、ゲート電極WGからソース線Xのクロス部C1と向かい合う拡幅部YC1までの間では、線幅YW1となるように形成されている。このようなゲート線Y1において、拡幅部YC1の幅CY1は、線幅YW1より大きい。なお、図示していないが、ゲート線Y1は、m本のソース線X1〜Xmとクロスする部分にそれぞれ同様の拡幅部を有しており、ゲート線Y1は少なくともm個の拡幅部を有している。   The gate line Y1 has a locally widened shape, and has a widened portion YC1 at a portion facing the cross portion C1 of the source line X. The gate line Y1 is formed to have a substantially constant line width YW1. For example, in the gate line Y1, the line width YW1 is formed between the gate electrode WG and the widened portion YC1 facing the cross portion C1 of the source line X. In such a gate line Y1, the width CY1 of the widened portion YC1 is larger than the line width YW1. Although not shown in the drawing, the gate line Y1 has a similar widened portion at a portion that crosses the m source lines X1 to Xm, and the gate line Y1 has at least m widened portions. ing.

一方、ゲート線Ynは、拡幅部を有していない。つまり、ゲート線Ynは、全体的に略一定の線幅YWnを有するように形成されている。なお、ゲート線Y1の線幅YW1とゲート線Ynの線幅YWnとは略同一である。このようなゲート線Ynにおいて、ソース線Xのクロス部Cnと向かい合う部分の幅も、線幅YWnと同一である。   On the other hand, the gate line Yn has no widened portion. That is, the gate line Yn is formed to have a substantially constant line width YWn as a whole. The line width YW1 of the gate line Y1 and the line width YWn of the gate line Yn are substantially the same. In such a gate line Yn, the width of the portion of the source line X facing the cross portion Cn is also the same as the line width YWn.

ソース線Xは、局所的に拡幅された形状である。つまり、ソース線Xは、実質的に略一定の線幅XW1を有するように形成されている。例えば、ソース線Xにおいて、補助容量線AY1とクロスする部分からゲート線Y1とクロスする部分までの間では、線幅XW1となるように形成されている。このようなソース線Xにおいて、ゲート線Y1の拡幅部YC1と向かい合うクロス部C1の幅CX1は、線幅XW1より大きい。また、同一のソース線Xにおいて、ゲート線Ynとクロスするクロス部Cnの幅は、線幅XW1と略同一である。   The source line X has a locally widened shape. That is, the source line X is formed to have a substantially constant line width XW1. For example, in the source line X, the line width XW1 is formed between the portion crossing the auxiliary capacitance line AY1 and the portion crossing the gate line Y1. In such a source line X, the width CX1 of the cross part C1 facing the widened part YC1 of the gate line Y1 is larger than the line width XW1. In the same source line X, the width of the cross part Cn that crosses the gate line Yn is substantially the same as the line width XW1.

ゲート線Y1における拡幅部YC1の面積と、ソース線Xにおけるクロス部C1の面積は略同等である。ここでは、拡幅部YC1及びクロス部C1は、ともに、幅CY1及び幅CX1を有する四角形状である。クロス部Cnは、幅YWn及び幅XW1を有する四角形状であり、クロス部C1の面積より小さい。   The area of the widened portion YC1 in the gate line Y1 and the area of the cross portion C1 in the source line X are substantially equal. Here, the widened portion YC1 and the cross portion C1 are both rectangular shapes having a width CY1 and a width CX1. The cross part Cn has a quadrangular shape having a width YWn and a width XW1, and is smaller than the area of the cross part C1.

このような構成によれば、ソース線Xにおいて、入力端である一端XAの側でゲート−ソースのクロス容量が大きくなるため、信号の波形なまりが生じ、光リークの影響を軽減できる。また、同一ソース線Xにおいて、一端XAから他端XBに向かうにしたがって、クロス容量が徐々に低減するため、ソース線Xの他端XBの側においては、画素充電に影響を与えるほど大きな波形なまりが生じにくくなる。このように、同一ソース線Xに接続された各画素に書き込まれる信号波形のなまりの差が小さくなる。したがって、各画素のスイッチング素子Wにおけるリーク量を低減し、縦クロストークなどの光リークに起因した表示品位の劣化を抑制することが可能となる。   According to such a configuration, in the source line X, since the gate-source cross capacitance increases on the one end XA side which is the input end, signal waveform rounding occurs, and the influence of light leakage can be reduced. Further, in the same source line X, the cross capacitance gradually decreases from one end XA to the other end XB. Therefore, on the side of the other end XB of the source line X, the waveform is rounded so as to affect the pixel charging. Is less likely to occur. In this way, the difference in rounding of the signal waveform written to each pixel connected to the same source line X is reduced. Accordingly, it is possible to reduce the amount of leakage in the switching element W of each pixel and suppress display quality deterioration due to light leakage such as vertical crosstalk.

図3に示した構成例では、ゲート線Y1及びソース線Xの双方が局所的に拡幅された形状である場合について説明したが、ゲート線Y1及びソース線Xの少なくとも一方が他方とクロスする部分で局所的に拡幅されていれば、同様の効果が得られる。   In the configuration example illustrated in FIG. 3, the case where both the gate line Y <b> 1 and the source line X have a locally widened shape has been described, but at least one of the gate line Y <b> 1 and the source line X crosses the other. If it is widened locally, the same effect can be obtained.

例えば、ゲート線Y1が全体的に略一定の線幅YW1を有するように形成されている場合、ソース線Xのクロス部C1の幅CX1を拡大することによってゲート線Y1とクロスする面積が増大し、クロス容量を増大することができる。   For example, when the gate line Y1 is formed to have a substantially constant line width YW1 as a whole, by increasing the width CX1 of the cross part C1 of the source line X, the area crossing the gate line Y1 increases. The cross capacity can be increased.

また、ソース線Xが全体的にほぼ一定の線幅XW1を有するように形成されている場合、ゲート線Y1にクロス部C1と向かい合う拡幅部YC1を設け、拡幅部YC1の幅CY1を拡大することによってソース線Xとクロスする面積が拡大し、クロス容量を増大することができる。   Further, when the source line X is formed so as to have a substantially constant line width XW1 as a whole, the gate line Y1 is provided with the widened portion YC1 facing the cross portion C1, and the width CY1 of the widened portion YC1 is enlarged. As a result, the crossing area with the source line X is expanded, and the cross capacitance can be increased.

図4は、同一ソース線の両端の画素構造の他の例を概略的に示すアレイ基板の平面図である。図3に示した例では、ソース線Xの入力端側から他端側に向かうにしたがってゲート−ソースのクロス容量を低減する構成例について説明したが、図4に示した例では、ソース線Xの入力端側から他端側に向かうにしたがって画素の蓄積容量を低減する点で図3に示した例と相違する。なお、図3に示した例と同一構成については、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。   FIG. 4 is a plan view of an array substrate schematically showing another example of the pixel structure at both ends of the same source line. In the example shown in FIG. 3, the configuration example in which the gate-source cross capacitance is reduced from the input end side to the other end side of the source line X has been described. However, in the example shown in FIG. 3 is different from the example shown in FIG. 3 in that the storage capacity of the pixel is reduced from the input end side toward the other end side. In addition, about the same structure as the example shown in FIG. 3, the same referential mark is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

ソース線Xの一端XAの側の画素PX1に配置されたスイッチング素子W1は、ソース線Xの他端XBの側の画素PXnに配置されたスイッチング素子Wnと同一構成である。   The switching element W1 disposed on the pixel PX1 on the one end XA side of the source line X has the same configuration as the switching element Wn disposed on the pixel PXn on the other end XB side of the source line X.

スイッチング素子W1の半導体層12と一体的に形成された補助容量電極AE1は、第1方向Hに延在した補助容量線AY1と向かい合い、画素PX1における蓄積容量を形成している。   The auxiliary capacitance electrode AE1 formed integrally with the semiconductor layer 12 of the switching element W1 faces the auxiliary capacitance line AY1 extending in the first direction H and forms a storage capacitance in the pixel PX1.

スイッチング素子Wnの半導体層12と一体的に形成された補助容量電極AEnは、第1方向Hに延在した補助容量線AYnと向かい合い、画素PXnにおける蓄積容量を形成している。   The auxiliary capacitance electrode AEn formed integrally with the semiconductor layer 12 of the switching element Wn faces the auxiliary capacitance line AYn extending in the first direction H and forms a storage capacitance in the pixel PXn.

本実施形態においては、第1補助容量線である補助容量線AY1及び第2補助容量線である補助容量線AYnは、同一形状であり、また、同一の線幅を有するように形成されている。一方で、第2補助容量電極である補助容量電極AEnは、第1補助容量電極である補助容量電極AE1より小さく形成されている。各画素PXの蓄積容量は、補助容量電極と補助容量線とが向かい合う面積によって決まる。このため、画素PXnにおいて、補助容量線AYnと補助容量電極AEnとによって形成される蓄積容量は、画素PX1において、補助容量線AY1と補助容量電極AE1とによって形成される蓄積容量よりも小さい。   In the present embodiment, the auxiliary capacitance line AY1 that is the first auxiliary capacitance line and the auxiliary capacitance line AYn that is the second auxiliary capacitance line have the same shape and are formed to have the same line width. . On the other hand, the auxiliary capacitance electrode AEn that is the second auxiliary capacitance electrode is formed smaller than the auxiliary capacitance electrode AE1 that is the first auxiliary capacitance electrode. The storage capacitance of each pixel PX is determined by the area where the auxiliary capacitance electrode and the auxiliary capacitance line face each other. For this reason, in the pixel PXn, the storage capacitor formed by the storage capacitor line AYn and the storage capacitor electrode AEn is smaller than the storage capacitor formed by the storage capacitor line AY1 and the storage capacitor electrode AE1 in the pixel PX1.

なお、図4では省略しているが、画素PX1と画素PXnとの間に配置された画素PX2〜PX(n−1)においても、補助容量線AY2〜AY(n−1)は同一形状である一方で、それぞれに向かい合うように配置された補助容量電極AE2〜AE(n−1)の大きさは、画素PX1ほど大きく、また画素PXnほど小さくなるように形成されている。あるいは、補助容量電極AE1〜AEnの大きさは、画素PX1の側から画素PXnの側に向かって複数画素毎に順次小さくなるように形成されていても良い。   Although omitted in FIG. 4, the auxiliary capacitance lines AY2 to AY (n-1) have the same shape also in the pixels PX2 to PX (n-1) arranged between the pixel PX1 and the pixel PXn. On the other hand, the storage capacitor electrodes AE2 to AE (n−1) arranged so as to face each other are formed so as to be larger as the pixel PX1 and smaller as the pixel PXn. Alternatively, the size of the auxiliary capacitance electrodes AE1 to AEn may be formed so as to sequentially decrease for each of the plurality of pixels from the pixel PX1 side toward the pixel PXn side.

このような構成によれば、ソース線Xにおいて、入力端である一端XAの側の画素PX1で蓄積容量が大きくなるため、信号の波形なまりが生じ、光リークの影響を軽減できる。また、一端XAの側の画素PX1から他端XBの側の画素PXnに向かうにしたがって、蓄積容量が徐々に低減するため、ソース線Xの他端XBの側の画素PXnにおいては、画素充電に影響を与えるほど大きな波形なまりが生じにくくなる。このように、各画素に書き込まれる信号波形のなまりの差が小さくなる。したがって、各画素のスイッチング素子Wにおけるリーク量を低減し、縦クロストークなどの光リークに起因した表示品位の劣化を抑制することが可能となる。   According to such a configuration, in the source line X, the storage capacitance increases in the pixel PX1 on the one end XA side that is the input end, so that the waveform of the signal is rounded and the influence of light leakage can be reduced. Further, since the storage capacity is gradually reduced from the pixel PX1 on the one end XA side toward the pixel PXn on the other end XB side, the pixel PXn on the other end XB side of the source line X is charged for pixel charging. Larger waveform rounding is less likely to occur. In this way, the difference in rounding of the signal waveform written to each pixel is reduced. Accordingly, it is possible to reduce the amount of leakage in the switching element W of each pixel and suppress display quality deterioration due to light leakage such as vertical crosstalk.

本実施形態においては、上記各構成例を組み合わせて実施しても良い。また、上記各構成例に加えて、ソース線Xの一端XAの側よりも他端XBの側の輝度が高いバックライトBLを組み合わせても良い。   In the present embodiment, the above configuration examples may be combined. In addition to the configuration examples described above, a backlight BL having higher luminance on the other end XB side than the one end XA side of the source line X may be combined.

例えば、図5に示すように、バックライトBLは、ソース線Xの他端XBの側に光源LSを備えている。なお、図5では、説明に必要な主要構成のみを図示している。光源LSから出射された光は、導光板LGに入射して、ソース線Xの一端XAの側に向かって伝播しつつ、液晶表示パネルLPNに向かって出射される。このようなバックライトBLのため、光源LSに近接した側、つまり、ソース線Xの他端XBの側の輝度は、ソース線Xの一端XAの側より高い。また、これに加えて、導光板LGと液晶表示パネルLPNとの間に、光源LSから離間した側、つまり、ソース線Xの一端XAの側の輝度が低下するようなパターンを有する拡散シートを配置しても良い。さらに、導光板LGと液晶表示パネルLPNとの間に、ソース線Xの一端XAの側にソース線Xの他端XBの側よりも粗のプリズムを有するプリズムシートを配置しても良い。   For example, as illustrated in FIG. 5, the backlight BL includes a light source LS on the other end XB side of the source line X. Note that FIG. 5 shows only main components necessary for the description. The light emitted from the light source LS enters the light guide plate LG, and is emitted toward the liquid crystal display panel LPN while propagating toward the one end XA side of the source line X. Due to such a backlight BL, the luminance on the side close to the light source LS, that is, the other end XB side of the source line X is higher than the one end XA side of the source line X. In addition to this, a diffusion sheet having a pattern between the light guide plate LG and the liquid crystal display panel LPN such that the luminance on the side away from the light source LS, that is, the one end XA side of the source line X, is reduced. It may be arranged. Furthermore, a prism sheet having a prism that is coarser than the other end XB side of the source line X may be disposed between the light guide plate LG and the liquid crystal display panel LPN on the one end XA side of the source line X.

このようなバックライトBLを組み合わせた場合には、ソース線Xの一端XAの側に接続されたスイッチング素子の半導体層に向けて照射される光量が低減され、光リークを軽減することができる。   When such a backlight BL is combined, the amount of light irradiated toward the semiconductor layer of the switching element connected to the one end XA side of the source line X is reduced, and light leakage can be reduced.

以上説明したように、この実施の形態によれば、光リークに起因した表示品位の劣化を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することができる。   As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a liquid crystal display device capable of suppressing display quality deterioration due to light leakage.

なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment itself, In the stage of implementation, it can change and implement a component within the range which does not deviate from the summary. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.

LPN…液晶表示パネル BL…バックライト
AR…アレイ基板 CT…対向基板 LQ…液晶層 SE…シール材
DSP…アクティブエリア PX…画素
EP…画素電極 W…スイッチング素子 ET…対向電極
LPN ... Liquid crystal display panel BL ... Backlight AR ... Array substrate CT ... Counter substrate LQ ... Liquid crystal layer SE ... Sealing material DSP ... Active area PX ... Pixel EP ... Pixel electrode W ... Switching element ET ... Counter electrode

Claims (3)

絶縁基板と、前記絶縁基板の上に配置された半導体層と、前記半導体層を覆う第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に配置されそれぞれ第1方向に延在した第1ゲート線及び第2ゲート線と、前記第1ゲート線及び前記第2ゲート線を覆う第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜の上に配置され第2方向に延在し前記第1ゲート線とクロスする第1クロス部及び前記第2ゲート線とクロスするとともに前記第1クロス部より小さい第2クロス部を有するソース線と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板に向かい合う対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に保持された液晶層と、
を備え
前記ソース線は、信号を入力する一端と、前記一端とは反対側の他端とを有し、
前記第1ゲート線は、前記第2ゲート線よりも、前記ソース線の一端側に位置していることを特徴とする液晶表示装置。
An insulating substrate; a semiconductor layer disposed on the insulating substrate; a first insulating film covering the semiconductor layer; and a first gate line disposed on the first insulating film and extending in a first direction. And a second gate line; a second insulating film covering the first gate line and the second gate line; and a second insulating film disposed on the second insulating film and extending in the second direction to cross the first gate line. An array substrate comprising: a source line that crosses the first cross part and the second gate line and has a second cross part smaller than the first cross part;
A counter substrate facing the array substrate;
A liquid crystal layer held between the array substrate and the counter substrate;
Equipped with a,
The source line has one end for inputting a signal and the other end opposite to the one end,
The liquid crystal display device, wherein the first gate line is located closer to one end of the source line than the second gate line .
絶縁基板と、前記絶縁基板の上に配置された半導体層と、前記半導体層を覆う第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に配置されそれぞれ第1方向に延在した第1補助容量線及び第2補助容量線と、前記第1補助容量線及び前記第2補助容量線を覆う第2絶縁膜と、前記第2絶縁膜の上に配置され第2方向に延在したソース線と、前記第1補助容量線と対向する第1容量電極と、第2補助容量線と対向するとともに前記第1容量電極より小さい第2容量電極と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板に向かい合う対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に保持された液晶層と、
を備え
前記ソース線は、信号を入力する一端と、前記一端とは反対側の他端とを有し、
前記第1補助容量線は、前記第2補助容量線よりも、前記ソース線の一端側に位置していることを特徴とする液晶表示装置。
An insulating substrate; a semiconductor layer disposed on the insulating substrate; a first insulating film covering the semiconductor layer; and a first auxiliary capacitor disposed on the first insulating film and extending in a first direction. A second insulating film that covers the first auxiliary capacitance line and the second auxiliary capacitance line, and a source line that is disposed on the second insulating film and extends in the second direction. An array substrate comprising: a first capacitance electrode opposed to the first auxiliary capacitance line; and a second capacitance electrode opposed to the second auxiliary capacitance line and smaller than the first capacitance electrode;
A counter substrate facing the array substrate;
A liquid crystal layer held between the array substrate and the counter substrate;
Equipped with a,
The source line has one end for inputting a signal and the other end opposite to the one end,
The liquid crystal display device, wherein the first auxiliary capacitance line is positioned closer to one end of the source line than the second auxiliary capacitance line .
さらに、前記アレイ基板の前記絶縁基板と向かい合うとともに、前記ソース線の一端側よりも他端側の輝度が高いバックライトを備えたことを特徴とする請求項またはに記載の液晶表示装置。 Further, the with facing the array the insulating substrate of the substrate, the liquid crystal display device according to claim 1 or 2, characterized in that the luminance of the other end side from one end of the source line with a high backlight.
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