JP5294310B2 - Method for producing mold and method for producing antiglare film using mold obtained by the method - Google Patents

Method for producing mold and method for producing antiglare film using mold obtained by the method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a mold which has a minute uneven shape on the surface and is useful for manufacturing an antiglare film indicating a high antiglare function and a method for manufacturing the antiglare film using the mold. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the mold includes the process for applying copper plating or nickel plating on the surface of a substrate for the mold, the process for polishing the surface plated by the first plating process, the process for applying/forming a photosensitive resin film on the polished surface, the process for exposing a pattern to the photosensitive resin film, the process for developing the photosensitive resin film to which the pattern is exposed, the process for using the developed photosensitive resin film as a mask, for applying etching treatment on the entire surface of the substrate for the mold, and for forming unevenness in the polished plated surface, and the process for applying chromium plating on the formed uneven surface. The mold is used in the method for manufacturing the antiglare film. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法、ならびに、当該方法によって得られた金型を用いて、低ヘイズでありながら防眩特性に優れた防眩(アンチグレア)フィルムを製造する方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a mold having a fine uneven shape on the surface, and an antiglare film having excellent antiglare properties while having low haze, using the mold obtained by the method. It relates to a method of manufacturing.

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイパネル、ブラウン管(陰極線管:CRT)ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイなどの画像表示装置は、その表示面に外光が映り込むと視認性が著しく損なわれてしまう。このような外光の映り込みを防止するために、画質を重視するテレビやパーソナルコンピュータ、外光の強い屋外で使用されるビデオカメラやデジタルカメラ、反射光を利用して表示を行う携帯電話などにおいては、従来から画像表示装置の表面に外光の映り込みを防止するフィルム層が設けられている。このフィルム層は、光学多層膜による干渉を利用した無反射処理が施されたフィルムからなるものと、表面に微細な凹凸を形成することにより入射光を散乱させて映り込み像をぼかす防眩処理が施されたフィルムからなるものとに大別される。このうち、前者の無反射フィルムは、均一な光学膜厚の多層膜を形成する必要があるため、コスト高になる。これに対して後者の防眩フィルムは、比較的安価に製造することができるため、大型のパーソナルコンピュータやモニタなどの用途に広く用いられている。   In an image display device such as a liquid crystal display, a plasma display panel, a cathode ray tube (CRT) display, an organic electroluminescence (EL) display, and the like, when external light is reflected on the display surface, visibility is significantly impaired. In order to prevent such reflection of external light, TVs and personal computers that emphasize image quality, video cameras and digital cameras used outdoors with strong external light, mobile phones that display using reflected light, etc. In the conventional art, a film layer for preventing external light from being reflected is provided on the surface of the image display device. This film layer consists of a film that has been subjected to anti-reflection treatment using interference by the optical multilayer film, and anti-glare treatment that scatters incident light by blurring the incident light by forming fine irregularities on the surface. It is divided roughly into the thing which consists of the film which was given. Among these, the former non-reflective film needs to form a multilayer film having a uniform optical film thickness, and thus increases the cost. On the other hand, since the latter anti-glare film can be produced at a relatively low cost, it is widely used in applications such as large personal computers and monitors.

このような防眩フィルムは従来から、たとえばフィラーを分散させた樹脂溶液を基材シート上に塗布し、塗布膜厚を調整してフィラーを塗布膜表面に露出させることでランダムな凹凸をシート上に形成する方法などによって製造されている。しかしながら、このようなフィラーを分散させることにより製造された防眩フィルムは、樹脂溶液中のフィラーの分散状態や塗布状態などによって凹凸の配置や形状が左右されてしまうため、意図したとおりの凹凸を得ることが困難であり、ヘイズが低いものでは十分な防眩効果が得られないという問題があった。さらに、このような従来の防眩フィルムを画像表示装置の表面に配置した場合、散乱光によって表示面全体が白っぽくなり、表示が濁った色になる、いわゆる「白ちゃけ」が発生しやすいという問題があった。また、最近の画像表示装置の高精細化に伴って、画像表示装置の画素と防眩フィルムの表面凹凸形状とが干渉し、結果として輝度分布が発生して見えにくくなる、いわゆる「ギラツキ」現象が発生しやすいという問題もあった。   Conventionally, such an antiglare film has a random unevenness on the sheet by, for example, applying a resin solution in which a filler is dispersed on a base sheet, adjusting the coating thickness, and exposing the filler to the coating film surface. It is manufactured by the method to form in. However, the antiglare film produced by dispersing such fillers has irregularities as intended because the arrangement and shape of the irregularities depend on the dispersion state and application state of the filler in the resin solution. There is a problem that it is difficult to obtain and a sufficient anti-glare effect cannot be obtained if the haze is low. Furthermore, when such a conventional anti-glare film is disposed on the surface of the image display device, the entire display surface becomes whitish due to scattered light, and the display becomes cloudy, so-called “whiteness” is likely to occur. There was a problem. Also, with the recent high definition of image display devices, the pixels of the image display device interfere with the surface uneven shape of the anti-glare film, resulting in a so-called “glare” phenomenon in which a luminance distribution is generated and becomes difficult to see. There was also a problem that was likely to occur.

また、フィラーを分散させることにより製造された防眩フィルムにおいて、フィラーの屈折率とフィラーを分散させるバインダー樹脂の屈折率が異なる場合には、そのような防眩フィルムを画像表示装置の表面に配置した際に、フィラーとバインダー樹脂界面における光の散乱によって、コントラストが低下しやすいという問題もあった。   Further, in the antiglare film produced by dispersing the filler, when the refractive index of the filler and the refractive index of the binder resin for dispersing the filler are different, such an antiglare film is disposed on the surface of the image display device. In this case, there is also a problem that the contrast tends to decrease due to light scattering at the interface between the filler and the binder resin.

一方、フィラーを含有させずに、透明樹脂層の表面に形成された微細な凹凸だけで防眩性を発現させる試みもある。たとえば、特開2002−189106号公報(特許文献1)には、エンボス鋳型と透明樹脂フィルムとの間に電離放射線硬化性樹脂を挟んだ状態で当該電離放射線硬化性樹脂を硬化させることにより、三次元10点平均粗さおよび三次元粗さ基準面上における隣接する凸部どうしの平均距離が、それぞれ所定値を満足する微細な凹凸を形成させ、その凹凸が形成された電離放射線硬化性樹脂層を前記透明樹脂フィルム上に設けたかたちの防眩フィルムが開示されている。   On the other hand, there is also an attempt to develop anti-glare properties only by fine irregularities formed on the surface of the transparent resin layer without containing a filler. For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-189106 (Patent Document 1), the ionizing radiation curable resin is cured in a state where the ionizing radiation curable resin is sandwiched between an embossing mold and a transparent resin film. An ionizing radiation curable resin layer in which fine irregularities are formed in which the average distance between adjacent convex portions on the original 10-point average roughness and the three-dimensional roughness reference surface each satisfy a predetermined value, and the irregularities are formed. Is disclosed on the transparent resin film.

また、表示装置の表示面に配置される防眩フィルムではなく、液晶表示装置の背面側に配置される光拡散層として、表面に微細な凹凸が形成されたフィルムを用いることも、たとえば特開平6−34961号公報(特許文献2)、特開2004−45471号公報(特許文献3)、特開2004−45472号公報(特許文献4)などに開示されている。
このうち特許文献3、4には、フィルムの表面に凹凸を形成する手法として、凹凸を反転させた形状を有するエンボスロールに電離放射線硬化性樹脂液を充填し、充填された樹脂にロール凹版の回転方向に同期して走行する透明基材を接触させ、透明基材がロール凹版に接触しているときに、ロール凹版と透明基材との間にある樹脂を硬化させ、硬化と同時に硬化樹脂と透明基材とを密着させた後、硬化後の樹脂と透明基材との積層体をロール凹版から剥離する方法が開示されている。
It is also possible to use a film having fine irregularities on the surface as a light diffusion layer disposed on the back side of the liquid crystal display device, instead of an antiglare film disposed on the display surface of the display device. No. 6-34961 (Patent Document 2), Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-45471 (Patent Document 3), Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-45472 (Patent Document 4), and the like.
Among these, in Patent Documents 3 and 4, as a method of forming irregularities on the surface of the film, an embossing roll having a shape in which the irregularities are inverted is filled with an ionizing radiation curable resin liquid, and the filled resin is made of a roll intaglio. A transparent base material running in synchronization with the rotation direction is brought into contact, and when the transparent base material is in contact with the roll intaglio, the resin between the roll intaglio and the transparent base is cured, and at the same time as cured, a cured resin is cured. A method is disclosed in which a laminate of a cured resin and a transparent substrate is peeled off from a roll intaglio after the substrate and the transparent substrate are brought into close contact with each other.

しかしながらこのような特許文献3、4に開示された方法では、用いることのできる電離放射線硬化性樹脂液の組成が限られ、また溶媒で希釈して塗布したときのようなレベリングが期待できないことから、膜厚の均一性に課題があることが予想される。さらに、特許文献3、4に開示された方法では、エンボスロール凹版に直接樹脂液を充填する必要があることから、凹凸面の均一性を確保するためには、エンボスロール凹版に高い機械精度が要求され、エンボスロールの作製が難しいという課題があった。   However, in the methods disclosed in Patent Documents 3 and 4, the composition of the ionizing radiation curable resin liquid that can be used is limited, and leveling as when applied by diluting with a solvent cannot be expected. It is expected that there is a problem in the uniformity of the film thickness. Furthermore, in the methods disclosed in Patent Documents 3 and 4, since it is necessary to directly fill the embossing roll intaglio with a resin liquid, in order to ensure the uniformity of the uneven surface, the embossing roll intaglio has high mechanical accuracy. There was a problem that it was required and it was difficult to produce an embossing roll.

次に、表面に凹凸を有するフィルムの作製に用いられるロールの作製方法としては、たとえば、上述した特許文献2には、金属などを用いて円筒体を作り、その表面に電子彫刻、エッチング、サンドブラストなどの手法により凹凸を形成する方法が開示されている。
また、特開2004−29240号公報(特許文献5)には、ビーズショット法によってエンボスロールを作製する方法が開示されており、特開2004−90187号公報(特許文献6)には、エンボスロールの表面に金属めっき層を形成する工程、金属めっき層の表面を鏡面研磨する工程、さらに必要に応じてピーニング処理をする工程を経て、エンボスロールを作製する方法が開示されている。
Next, as a method for producing a roll used for producing a film having irregularities on the surface, for example, in Patent Document 2 described above, a cylindrical body is made using metal or the like, and electronic engraving, etching, sandblasting is performed on the surface. A method of forming irregularities by such a method is disclosed.
Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-29240 (Patent Document 5) discloses a method for producing an embossing roll by a bead shot method, and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-90187 (Patent Document 6). A method of producing an embossing roll is disclosed through a step of forming a metal plating layer on the surface, a step of mirror polishing the surface of the metal plating layer, and a step of peening treatment as necessary.

しかしながら、このようにエンボスロールの表面にブラスト処理を施したままの状態では、ブラスト粒子の粒径分布に起因する凹凸径の分布が生じるとともに、ブラストにより得られるくぼみの深さを制御することが困難であり、防眩機能に優れた凹凸の形状を再現性よく得ることに課題があった。   However, in such a state that the surface of the embossing roll is subjected to blasting treatment, the uneven diameter distribution caused by the particle size distribution of the blast particles is generated, and the depth of the dent obtained by blasting can be controlled. It was difficult to obtain an uneven shape excellent in antiglare function with good reproducibility.

また、上述した特許文献1には、好ましくは鉄の表面にクロムめっきしたローラを用い、サンドブラスト法やビーズショット法により凹凸型面を形成することが記載されている。さらに、このように凹凸が形成された型面には、使用時の耐久性を向上させる目的で、クロムめっきなどを施してから使用することが好ましく、それにより硬膜化および腐食防止を図ることができる旨の記載もある。一方、上述した特許文献3、4のそれぞれの実施例には、鉄芯表面にクロムめっきし、#250の液体サンドブラスト処理をした後に、再度クロムめっき処理して、表面に微細な凹凸形状を形成することが記載されている。   Further, Patent Document 1 described above describes that a concavo-convex surface is formed by a sandblasting method or a bead shot method, preferably using a roller having a chromium plating on the surface of iron. Furthermore, it is preferable to use the mold surface with such irregularities after applying chrome plating for the purpose of improving durability during use, thereby making it harder and preventing corrosion. There is also a statement that it is possible. On the other hand, in each of the examples of Patent Documents 3 and 4 described above, the surface of the iron core is chrome-plated and subjected to # 250 liquid sand blasting, and then chrome-plating again to form a fine uneven shape on the surface. It is described to do.

しかしながら、このようなエンボスロールの作製法では、硬度の高いクロムめっきの上にブラストやショットを行うため、凹凸が形成されにくく、しかも形成された凹凸の形状を精密に制御することが困難であった。また、特開2004−29672号公報(特許文献7)にも記載されるとおり、クロムめっきは、下地となる材質およびその形状に依存して表面が荒れることが多く、ブラストにより形成された凹凸上にクロムめっきで生じた細かいクラックが形成されるため、どのような凹凸ができるかの設計が難しいという課題があった。さらに、クロムめっきで生じる細かいクラックがあるため、最終的に得られる防眩フィルムの散乱特性が好ましくない方向に変化するという課題もあった。さらには、エンボスロール母材表面の材質とめっき種の組み合わせにより、仕上がりのロール表面が多種多様に変化するため、必要とする表面凹凸形状を精度よく得るためには、適切なロール表面の材質と適切なめっき種を選択しなければならないという課題もあった。さらにまた、望む表面凹凸形状が得られたとしても、めっき種によっては使用時の耐久性が不十分となることもあった。   However, in such an embossing roll manufacturing method, since blasting or shot is performed on chromium plating with high hardness, it is difficult to form irregularities, and it is difficult to precisely control the shape of the formed irregularities. It was. In addition, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-29672 (Patent Document 7), the chrome plating often has a rough surface depending on the material and the shape of the base, and is on the unevenness formed by blasting. Since fine cracks generated by chrome plating are formed on the surface, there is a problem that it is difficult to design what kind of irregularities can be formed. Furthermore, since there are fine cracks generated by chrome plating, there is also a problem that the scattering characteristics of the finally obtained antiglare film change in an unfavorable direction. Furthermore, since the finished roll surface varies in various ways depending on the combination of the embossing roll base material surface and plating type, in order to obtain the required surface irregularities accurately, the appropriate roll surface material and There was also a problem that an appropriate plating type had to be selected. Furthermore, even if the desired surface irregularity shape is obtained, the durability during use may be insufficient depending on the type of plating.

特開2000−284106号公報(特許文献8)には、基材にサンドブラスト加工を施した後、エッチング工程および/または薄膜の積層工程を施すことが記載されているが、サンドブラスト工程前に金属めっき層を設けることについては記載も示唆もされていない。また、特開2006−53371号公報(特許文献9)には基材を研磨し、サンドブラスト加工を施した後、無電解ニッケルめっきを施すことが記載されている。また、特開2007−187952(特許文献10)には基材に銅めっき又はニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、クロムめっきを施してエンボス版を作製することが記載されており、さらに、特開2007−237541号公報(特許文献11)には銅めっき又はニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、エッチング工程又は銅めっき工程を施した後にクロムめっきを施してエンボス版を作製することが記載されている。これらのサンドブラスト加工を用いる製法では表面凹凸形状を精密に制御された状態で形成することが難しいため、表面凹凸形状に50μm以上の周期を持つ比較的大きい凹凸形状も作製されてしまう。結果として、それらの大きい凹凸形状と画像表示装置の画素が干渉し、輝度分布が発生して見にくくなる、いわゆるギラツキが発生しやすいという問題があった。
特開2002−189106号公報 特開平6−34961号公報 特開2004−45471号公報 特開2004−45472号公報 特開2004−29240号公報 特開2004−90187号公報 特開2004−29672号公報 特開2000−284106号公報 特開2006−53371号公報 特開2007−187952号公報 特開2007−237541号公報
Japanese Patent Laid-Open No. 2000-284106 (Patent Document 8) describes performing a sandblasting process on a base material and then performing an etching process and / or a thin film laminating process. However, metal plating is performed before the sandblasting process. There is no description or suggestion of providing a layer. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-53371 (Patent Document 9) describes that a base material is polished and subjected to sand blasting, followed by electroless nickel plating. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-187952 (Patent Document 10) describes that a base material is subjected to copper plating or nickel plating, then polished, sandblasted, and then chromium plated to produce an embossed plate. Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-237541 (Patent Document 11), after performing copper plating or nickel plating, polishing, sand blasting, etching, or copper plating It is described that an embossed plate is produced by applying chrome plating. Since it is difficult to form the surface irregularities in a state in which the surface irregularities are precisely controlled by these production methods using sandblasting, relatively large irregularities having a period of 50 μm or more are also produced in the surface irregularities. As a result, there is a problem that the so-called glare that the large uneven shape and the pixels of the image display device interfere with each other and a luminance distribution is generated and is difficult to see.
JP 2002-189106 A JP-A-6-34961 JP 2004-45471 A JP 2004-45472 A JP 2004-29240 A JP 2004-90187 A JP 2004-29672 A JP 2000-284106 A JP 2006-53371 A JP 2007-188792 A JP 2007-237541 A

本発明は、高い防眩機能を示す防眩フィルムの製作に有用な、表面に微細な凹凸形状を有する金型の製造方法を提供し、さらに、その金型を用いて、優れた防眩機能を示しながら、白ちゃけによる視認性の低下が十分に防止され、高精細の画像表示装置の表面に配置したときにギラツキが発生せず、コントラストの低下しない防眩フィルムを製造する方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a method for producing a mold having a fine concavo-convex shape on the surface, which is useful for production of an antiglare film exhibiting a high antiglare function, and further, an excellent antiglare function using the mold. Provides a method for producing an anti-glare film that is sufficiently prevented from being deteriorated in visibility due to whitishness and does not cause glare when placed on the surface of a high-definition image display device. The purpose is to do.

本発明はまた、金型表面へのめっきとして、硬度や表面光沢などに優れるクロムめっきを採用しながら、そのクロムめっき面に荒れを生じさせずに、防眩フィルムの製作に好適な金型を製造し、それを用いて優れた防眩機能を示す防眩フィルムを製造することも目的とする。   The present invention also provides a mold suitable for the production of an antiglare film without causing roughness on the chrome plated surface while adopting chromium plating having excellent hardness and surface gloss as the plating on the mold surface. Another object is to produce an antiglare film that is produced and exhibits an excellent antiglare function.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、金型となる基材表面に下地めっきとして銅めっきまたはニッケルめっきを施し、そのめっき表面を研磨した後、その研磨面に感光性樹脂膜を塗布し、該感光性樹脂膜上にパターンを露光した後、露光された感光性樹脂膜を現像し、エッチングが基材表面の全面に施されるようにエッチング処理をした後、クロムめっきを施して金型とすれば、表面に所望の微細な凹凸形状を有する金型が再現性よく得られることを見出した。また、その金型の凹凸面を透明樹脂フィルムに転写して得られる凹凸面付き防眩フィルムは、低ヘイズでありながら十分な防眩性能を有し、画像表示装置に適用したときにも、白ちゃけやギラツキなどが発生せず、また、コントラストも低下せずに良好な視認性を示すという、従来品では兼備していなかった性能が発現されることを見出した。すなわち、本発明は以下のとおりである。   As a result of intensive research to achieve the above object, the present inventors applied copper plating or nickel plating as a base plating to the surface of the base material to be a mold, and after polishing the plating surface, After applying a photosensitive resin film, exposing the pattern on the photosensitive resin film, developing the exposed photosensitive resin film, and performing an etching process so that etching is performed on the entire surface of the substrate It has been found that if a die is formed by applying chromium plating, a die having a desired fine irregular shape on the surface can be obtained with good reproducibility. In addition, the anti-glare film with uneven surface obtained by transferring the uneven surface of the mold to the transparent resin film has sufficient anti-glare performance while being low haze, and when applied to an image display device, The present inventors have found that the performance, which is not shared by conventional products, is exhibited such that whiteness, glare, etc. do not occur, and the contrast is not lowered and good visibility is exhibited. That is, the present invention is as follows.

本発明の金型の製造方法は、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す第1めっき工程と、第1めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、研磨された面に感光性樹脂膜を塗布する感光性樹脂膜塗布工程と、感光性樹脂膜上に所定のパターンを露光する露光工程と、パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いて、金型用基材全面にエッチング処理を施し、研磨されためっき面に凹凸を形成するエッチング工程と、クロムめっきを施す第2めっき工程とを含み、前記エッチング工程は、その後の第2めっき工程を経て得られる金型の凹凸表面の任意の断面曲線における算術平均高さPaが0.01〜0.2μm、かつ、該断面曲線における最大断面高さPtが0.1〜1.0μmとなるように行なわれることを特徴とする。 The method for producing a mold of the present invention includes a first plating process for performing copper plating or nickel plating on a surface of a mold base, a polishing process for polishing a surface plated by the first plating process, A photosensitive resin film coating process for coating a photosensitive resin film on the coated surface; an exposure process for exposing a predetermined pattern on the photosensitive resin film; and a developing process for developing the photosensitive resin film on which the pattern is exposed; Then, using the developed photosensitive resin film as a mask, an etching process is performed on the entire surface of the mold base to form irregularities on the polished plating surface, and a second plating process is performed to perform chromium plating. seen including, the etching process has an arithmetic average height Pa is 0.01~0.2μm and at any cross section curve of the subsequent second plating step menstrual and resulting mold uneven surface, the maximum in the cross section curve Mendaka of Pt is equal to or performed so that 0.1 to 1.0 [mu] m.

本発明の金型の製造方法において、露光工程における感光性樹脂膜上へのパターンの露光は、コンピュータ上で作成されたパターンデータを、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザ光によって描画することによって行われることが好ましい。   In the mold manufacturing method of the present invention, the exposure of the pattern on the photosensitive resin film in the exposure step is performed by drawing pattern data created on a computer with a laser beam emitted from a computer-controlled laser head. Preferably, it is done.

本発明の金型の製造方法において、現像後に溶解されずに残る感光性樹脂膜(以下では、現像後に溶解されずに残る感光性樹脂膜を「マスク」と呼ぶ)の金型用基材表面への投影面積は、金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対して1〜70%であることが好ましい。   In the method for producing a mold of the present invention, the surface of a mold substrate of a photosensitive resin film that remains undissolved after development (hereinafter, the photosensitive resin film that remains undissolved after development is referred to as a “mask”) The projected area is preferably 1 to 70% with respect to the area of the region where the surface irregularities are formed on the surface of the mold base.

本発明の金型の製造方法において、金型用基材表面の100μm×100μmの領域におけるマスクの金型用基材表面への投影面積の標準偏差は、1000μm2以下であることが好ましい。 In the mold manufacturing method of the present invention, it is preferable that the standard deviation of the projected area of the mask onto the mold substrate surface in a region of 100 μm × 100 μm on the mold substrate surface is 1000 μm 2 or less.

本発明の金型の製造方法において、エッチング工程と第2めっき工程の間に、該感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程を含むことが、好ましい。   In the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, it is preferable to include the photosensitive resin film peeling process which peels this photosensitive resin film between an etching process and a 2nd plating process.

本発明の金型の製造方法におけるエッチング工程におけるエッチング量が2〜100μmであることが好ましい。   It is preferable that the etching amount in the etching process in the manufacturing method of the metal mold | die of this invention is 2-100 micrometers.

本発明の金型の製造方法において、クロムめっきを施した後、表面を研磨せず、そのままクロムめっき面を金型の凹凸面として用いることが好ましい。   In the mold manufacturing method of the present invention, it is preferable to use the chrome-plated surface as an uneven surface of the mold as it is without polishing the surface after chrome plating.

本発明の金型の製造方法において、クロムめっきにより形成されたクロムめっき層が1〜10μmの厚みを有することが好ましい。   In the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, it is preferable that the chromium plating layer formed by chromium plating has a thickness of 1-10 micrometers.

本発明はまた、上述した本発明の金型の製造方法によって製造された金型の凹凸面を透明樹脂フィルムに転写する工程と、金型の凹凸面が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がす工程とを含む防眩フィルムの製造方法についても提供する。   The present invention also includes a step of transferring an uneven surface of a mold produced by the above-described method for producing a mold of the present invention to a transparent resin film, and a transparent resin film having the uneven surface of the mold transferred from the mold. It also provides about the manufacturing method of an anti-glare film including the process of peeling.

本発明の金型の製造方法によれば、表面に微細な凹凸形状が精度良く形成されていることから、高い防眩機能を示す防眩フィルムの製造に有用なものとなる金型を再現性よく、殆ど欠陥が存在しない状態で製造できる。さらに、本発明の防眩フィルムの製造方法によれば、ヘイズが低く、表示画像の明るさを保ちながら、映り込み防止や反射防止、白ちゃけの抑制、ギラツキ発生防止、コントラスト低下防止など、防眩性能に優れた防眩フィルムを工業的有利に製造することができる。   According to the mold manufacturing method of the present invention, since a fine uneven shape is accurately formed on the surface, a mold that is useful for manufacturing an antiglare film exhibiting a high antiglare function can be reproduced. Well, it can be manufactured with almost no defects. Furthermore, according to the method for producing an antiglare film of the present invention, the haze is low, while maintaining the brightness of the display image, preventing reflection and reflection, suppressing whitening, preventing glare generation, preventing contrast reduction, etc. An antiglare film excellent in antiglare performance can be produced industrially advantageously.

<金型の製造方法>
図1は、本発明の金型の製造方法の前半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図1には各工程での金型の断面を模式的に示している。本発明の金型の製造方法は、〔1〕第1めっき工程と、〔2〕研磨工程と、〔3〕感光性樹脂膜塗布工程と、〔4〕露光工程と、〔5〕現像工程と、〔6〕エッチング工程と、〔7〕第2めっき工程を基本的に含む。以下、図1を参照しながら、本発明の金型の製造方法の各工程について詳細に説明する。
<Manufacturing method of mold>
FIG. 1 is a diagram schematically showing a preferred example of the first half of the mold manufacturing method of the present invention. FIG. 1 schematically shows a cross section of a mold in each step. The mold manufacturing method of the present invention includes: [1] a first plating step, [2] a polishing step, [3] a photosensitive resin film coating step, [4] an exposure step, and [5] a development step. [6] An etching process and [7] a second plating process are basically included. Hereafter, each process of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention is demonstrated in detail, referring FIG.

〔1〕第1めっき工程
本発明の金型の製造方法ではまず、金型に用いる基材の表面に、銅めっきまたはニッケルめっきを施す。このように、金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施すことにより、後の第2めっき工程におけるクロムめっきの密着性や光沢性を上げることができる。すなわち、背景技術として上述したように、鉄などの表面にクロムめっきを施した場合、あるいはクロムめっき表面にサンドブラスト法やビーズショット法などで凹凸を形成してから再度クロムめっきを施した場合には、表面が荒れやすく、細かいクラックが生じて、金型の表面の凹凸形状が制御しにくくなる。これに対して、まず、基材表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施しておくことにより、このような不都合をなくすことができる。これは、銅めっきまたはニッケルめっきは、被覆性が高く、また平滑化作用が強いことから、金型用基材の微小な凹凸や巣などを埋めて平坦で光沢のある表面を形成するためである。これらの銅めっきまたはニッケルめっきの特性によって、後述する第2めっき工程においてクロムめっきを施したとしても、基材に存在していた微小な凹凸や巣に起因すると思われるクロムめっき表面の荒れが解消され、また、銅めっきまたはニッケルめっきの被覆性の高さから、細かいクラックの発生が低減される。
[1] First Plating Step In the mold manufacturing method of the present invention, first, copper plating or nickel plating is applied to the surface of the substrate used for the mold. Thus, by performing copper plating or nickel plating on the surface of the mold base, it is possible to improve the adhesion and gloss of chromium plating in the subsequent second plating step. In other words, as described above as the background art, when chrome plating is applied to the surface of iron, etc., or when chrome plating is applied again after forming irregularities on the chrome plating surface by the sandblast method or bead shot method, etc. The surface tends to be rough and fine cracks occur, making it difficult to control the uneven shape of the mold surface. On the other hand, such inconvenience can be eliminated by first performing copper plating or nickel plating on the substrate surface. This is because copper plating or nickel plating has a high covering property and a strong smoothing action, so that a flat and glossy surface is formed by filling minute irregularities and nests of the mold base. is there. Due to the characteristics of these copper plating or nickel plating, even if chromium plating is applied in the second plating step described later, the roughness of the chromium plating surface that seems to be caused by minute irregularities and nests existing on the base material is eliminated. In addition, the occurrence of fine cracks is reduced due to the high coverage of copper plating or nickel plating.

第1めっき工程において用いられる銅またはニッケルとしては、それぞれの純金属であることができるほか、銅を主体とする合金、またはニッケルを主体とする合金であってもよく、したがって、本明細書でいう「銅」は、銅および銅合金を含む意味であり、また「ニッケル」は、ニッケルおよびニッケル合金を含む意味である。銅めっきおよびニッケルめっきは、それぞれ電解めっきで行っても無電解めっきで行ってもよいが、通常は電解めっきが採用される。   The copper or nickel used in the first plating step may be a pure metal, or may be an alloy mainly composed of copper or an alloy mainly composed of nickel. “Copper” means to include copper and copper alloy, and “nickel” means to include nickel and nickel alloy. Copper plating and nickel plating may be performed by electrolytic plating or electroless plating, respectively, but electrolytic plating is usually employed.

銅めっきまたはニッケルめっきを施す際には、めっき層が余り薄いと、下地表面の影響が排除しきれないことから、その厚みは50μm以上であるのが好ましい。めっき層厚みの上限は臨界的でないが、コストなどとのからみから、一般的には500μm程度までで十分である。   When copper plating or nickel plating is performed, if the plating layer is too thin, the influence of the underlying surface cannot be completely eliminated. Therefore, the thickness is preferably 50 μm or more. Although the upper limit of the plating layer thickness is not critical, generally about 500 μm is sufficient from the viewpoint of cost and the like.

なお、本発明の金型の製造方法において、基材の形成に好適に用いられる金属材料としては、コストの観点からアルミニウム、鉄などが挙げられる。さらに取扱いの利便性から、軽量なアルミニウムがより好ましい。ここでいうアルミニウムや鉄も、それぞれ純金属であることができるほか、アルミニウムまたは鉄を主体とする合金であってもよい。   In the metal mold manufacturing method of the present invention, examples of the metal material suitably used for forming the base material include aluminum and iron from the viewpoint of cost. Furthermore, lightweight aluminum is more preferable from the convenience of handling. The aluminum and iron here may be pure metals, respectively, or may be an alloy mainly composed of aluminum or iron.

また、基材の形状は、当分野において従来より採用されている適宜の形状であれば特に制限されず、平板状であってもよいし、円柱状または円筒状のロールであってもよい。ロール状の基材を用いて金型を作製すれば、防眩フィルムを連続的なロール状で製造することができるという利点がある。   The shape of the substrate is not particularly limited as long as it is an appropriate shape that has been conventionally employed in this field, and may be a flat plate shape, or a columnar or cylindrical roll. If a mold is produced using a roll-shaped substrate, there is an advantage that the antiglare film can be produced in a continuous roll shape.

〔2〕研磨工程
続く研磨工程では、上述した第1めっき工程にて銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する。当該工程を経て、基材表面は、鏡面に近い状態に研磨されることが好ましい。これは、基材となる金属板や金属ロールは、所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、銅めっきまたはニッケルめっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあるし、また、めっきした状態で、表面が完全に平滑になるとは限らないためである。
すなわち、このような深い加工目などが残った表面に後述する工程を施したとしても、各工程を施した後に形成される凹凸よりも加工目などの凹凸の方が深いことがあり、加工目などの影響が残る可能性があり、そのような金型を用いて防眩フィルムを製造した場合には、光学特性に予期できない影響を及ぼすことがある。図1(a)には、平板状の金型用基材1が、第1めっき工程において銅めっきまたはニッケルめっきをその表面に施され(当該工程で形成した銅めっきまたはニッケルめっきの層については図示せず)、さらに研磨工程によって鏡面研磨された表面2を有するようにされた状態を模式的に示している。
[2] Polishing Step In the subsequent polishing step, the surface of the substrate that has been subjected to copper plating or nickel plating in the first plating step described above is polished. It is preferable that the base material surface is grind | polished in the state close | similar to a mirror surface through the said process. This is because metal plates and metal rolls that serve as base materials are often subjected to machining such as cutting and grinding in order to achieve the desired accuracy, and as a result, machine marks remain on the base material surface. This is because even if copper plating or nickel plating is applied, those processed marks may remain, and the surface may not be completely smooth in the plated state.
That is, even if a process described later is performed on the surface where such deep processed marks remain, unevenness such as processed marks may be deeper than the unevenness formed after each process is performed. Such effects may remain, and when an antiglare film is produced using such a mold, the optical characteristics may be unexpectedly affected. In FIG. 1 (a), a plate-shaped mold substrate 1 is subjected to copper plating or nickel plating on its surface in the first plating step (for the copper plating or nickel plating layer formed in this step). In addition, a state in which the surface 2 is further mirror-polished by a polishing process is schematically shown.

銅めっきまたはニッケルめっきが施された基材表面を研磨する方法については特に制限されるものではなく、機械研磨法、電解研磨法、化学研磨法のいずれも使用できる。機械研磨法としては、超仕上げ法、ラッピング、流体研磨法、バフ研磨法などが例示される。研磨後の表面粗度は、JIS B 0601の規定に準拠した中心線平均粗さRaが0.1μm以下であることが好ましく、0.05μm以下であることがより好ましい。研磨後の中心線平均粗さRaが0.1μmより大きいと、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性があるので好ましくない。また、中心線平均粗さRaの下限については特に制限されず、加工時間や加工コストの観点から、おのずと限界があるので、特に指定する必要性はない。   There is no particular limitation on the method for polishing the surface of the substrate on which copper plating or nickel plating has been applied, and any of mechanical polishing, electrolytic polishing, and chemical polishing can be used. Examples of the mechanical polishing method include super finishing, lapping, fluid polishing, and buff polishing. As for the surface roughness after polishing, the center line average roughness Ra in accordance with the provisions of JIS B 0601 is preferably 0.1 μm or less, and more preferably 0.05 μm or less. If the center line average roughness Ra after polishing is greater than 0.1 μm, the final unevenness of the mold surface may be affected by the surface roughness after polishing, which is not preferable. In addition, the lower limit of the center line average roughness Ra is not particularly limited, and there is no limit in particular because there is a natural limit from the viewpoint of processing time and processing cost.

〔3〕感光性樹脂膜塗布工程
続く感光性樹脂膜塗布工程では、上述した研磨工程によって鏡面研磨を施した基材1の表面2に、感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液として塗布し、加熱・乾燥することにより、感光性樹脂膜を形成する。図1(b)には、基材1の表面2に感光性樹脂膜3が形成された状態を模式的に示している。
[3] Photosensitive resin film application step In the subsequent photosensitive resin film application step, the photosensitive resin is applied as a solution in which the photosensitive resin is dissolved in a solvent to the surface 2 of the substrate 1 that has been mirror-polished by the above-described polishing step, followed by heating. -A photosensitive resin film is formed by drying. FIG. 1B schematically shows a state in which the photosensitive resin film 3 is formed on the surface 2 of the substrate 1.

感光性樹脂としては従来公知の感光性樹脂を用いることができる。例えば、感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物等を用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としてはフェノール樹脂系やノボラック樹脂系等を用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、塗布性改良剤等の各種添加剤を配合してもよい。   A conventionally known photosensitive resin can be used as the photosensitive resin. For example, a negative photosensitive resin having a property of curing a photosensitive part includes an acrylic ester monomer or prepolymer having an acrylic group or a methacrylic group in its molecule, a mixture of bisazide and a diene rubber, a polyvinyl thinner. Mart compounds and the like can be used. In addition, as a positive photosensitive resin having a property that a photosensitive part is eluted by development and only an unexposed part remains, a phenol resin type or a novolac resin type can be used. Moreover, you may mix | blend various additives, such as a sensitizer, a development accelerator, an adhesiveness modifier, and a coating property improving agent, with a photosensitive resin as needed.

これらの感光性樹脂を基材1の表面2に塗布する際には、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して塗布することが好ましく、セロソルブ系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、高極性溶媒等を使用することができる。   When these photosensitive resins are applied to the surface 2 of the substrate 1, in order to form a good coating film, it is preferable to dilute and apply in an appropriate solvent. Cellosolve solvents, propylene glycol solvents An ester solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, a highly polar solvent, or the like can be used.

感光性樹脂溶液を塗布する方法としては、メニスカスコート、ファウンティンコート、ディップコート、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布、及びカーテン塗布等の公知の方法を用いることができる。塗布膜の厚さは乾燥後で1〜6μmの範囲とすることが好ましい。   As a method for applying the photosensitive resin solution, known methods such as meniscus coating, fountain coating, dip coating, spin coating, roll coating, wire bar coating, air knife coating, blade coating, and curtain coating may be used. it can. The thickness of the coating film is preferably in the range of 1 to 6 μm after drying.

〔4〕露光工程
続く露光工程では、所定のパターンを上述した感光性樹脂膜塗布工程で形成された感光性樹脂膜3上に露光する。露光工程に用いる光源は塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、例えば、高圧水銀灯のg線(波長:436nm)、高圧水銀灯のh線(波長:405nm)、高圧水銀灯のi線(波長:365nm)、半導体レーザ(波長:830nm、532nm、488nm、405nm等)、YAGレーザ(波長:1064nm)、KrFエキシマーレーザ(波長:248nm)、ArFエキシマーレーザ(波長:193nm)、F2エキシマーレーザ(波長:157nm)等を用いることができる。
[4] Exposure Step In the subsequent exposure step, a predetermined pattern is exposed on the photosensitive resin film 3 formed in the above-described photosensitive resin film coating step. The light source used in the exposure process may be appropriately selected according to the photosensitive wavelength, sensitivity, etc. of the coated photosensitive resin. For example, g line (wavelength: 436 nm) of a high pressure mercury lamp, h line (wavelength: 405 nm) of a high pressure mercury lamp. , High pressure mercury lamp i-line (wavelength: 365 nm), semiconductor laser (wavelength: 830 nm, 532 nm, 488 nm, 405 nm, etc.), YAG laser (wavelength: 1064 nm), KrF excimer laser (wavelength: 248 nm), ArF excimer laser (wavelength: 193 nm), F2 excimer laser (wavelength: 157 nm), or the like.

本発明の金型の製造方法において表面凹凸形状を精度良く形成するためには、露光工程において、所定のパターンを感光性樹脂膜上に精密に制御された状態で露光することが好ましい。本発明の金型の製造方法においては、所定のパターンを感光性樹脂膜上に精度良く露光するために、コンピュータ上でパターンデータを作成し、そのパターンデータに基づいたパターンを、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザ光によって描画することが好ましい。このようなレーザー描画を行うに際しては印刷版作成用のレーザー描画装置を使用することができる。係るレーザー描画装置としては、例えばLaser Stream FX((株)シンク・ラボラトリー製)等が挙げられる。   In order to form the surface unevenness shape with high accuracy in the mold manufacturing method of the present invention, it is preferable to expose a predetermined pattern on the photosensitive resin film in a precisely controlled manner in the exposure step. In the mold manufacturing method of the present invention, in order to accurately expose a predetermined pattern on the photosensitive resin film, pattern data is created on a computer, and the pattern based on the pattern data is computer controlled. Drawing is preferably performed with laser light emitted from a laser head. When performing such laser drawing, a laser drawing apparatus for making a printing plate can be used. Examples of such a laser drawing apparatus include Laser Stream FX (manufactured by Sink Laboratory Co., Ltd.).

図1(c)には、感光性樹脂膜3にパターンが露光された状態を模式的に示している。感光性樹脂膜をネガ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域4は露光によって樹脂の架橋反応が進行し、後述する現像液に対する溶解性が低下する。よって、現像工程において露光されていない領域5が現像液によって溶解され、露光された領域4のみ基材表面上に残りマスクとなる。一方、感光性樹脂膜をポジ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域4は露光によって樹脂の結合が切断され、後述する現像液に対する溶解性が増加する。よって、現像工程において露光された領域4が現像液によって溶解され、露光されていない領域5のみ基材表面上に残りマスクとなる。   FIG. 1C schematically shows a state in which the pattern is exposed to the photosensitive resin film 3. In the case where the photosensitive resin film is formed of a negative photosensitive resin, the exposed region 4 undergoes a crosslinking reaction of the resin by exposure, and the solubility in a developing solution described later is lowered. Therefore, the unexposed area 5 in the developing process is dissolved by the developer, and only the exposed area 4 remains on the substrate surface as a mask. On the other hand, when the photosensitive resin film is formed of a positive photosensitive resin, the exposed region 4 is broken by the resin bond by the exposure, and the solubility in the developer described later increases. Therefore, the region 4 exposed in the development process is dissolved by the developer, and only the unexposed region 5 remains on the substrate surface as a mask.

ここで感光性樹脂膜の露光される領域の金型用基材表面への投影面積をMとし、金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積をTとする。感光性樹脂膜にネガ型の感光性樹脂を用いる場合には、比M/Tが0.01〜0.7となるようにパターンを作成し、露光することが好ましい。また、感光性樹脂膜にポジ型の感光性樹脂を用いる場合には、比(1−M)/Tが0.01〜0.7となるようにパターンを作成し、露光することが好ましい。このような比率でパターンを作成し露光することによって、マスクの金型用基材表面への投影面積を、金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対して1〜70%とすることができる。図2には金型用基材表面の上面から観察した感光性樹脂膜にパターンが露光された状態を模式的に示している。露光された領域4の面積の総和がMであり、露光された領域4および露光されていない領域5の面積の総和がTである。   Here, the projected area of the exposed region of the photosensitive resin film on the surface of the mold substrate is M, and the area of the region where the surface irregularities are formed on the mold substrate surface is T. In the case where a negative photosensitive resin is used for the photosensitive resin film, it is preferable to create a pattern so that the ratio M / T is 0.01 to 0.7 and to perform exposure. Further, when a positive photosensitive resin is used for the photosensitive resin film, it is preferable to create a pattern so that the ratio (1-M) / T is 0.01 to 0.7 and to perform exposure. By creating and exposing a pattern at such a ratio, the projected area of the mask onto the mold substrate surface is 1 to 1 with respect to the area of the region where the surface irregularities are formed on the mold substrate surface. 70%. FIG. 2 schematically shows a state in which the pattern is exposed to the photosensitive resin film observed from the upper surface of the mold substrate surface. The total area of the exposed region 4 is M, and the total area of the exposed region 4 and the unexposed region 5 is T.

また、金型用基材表面の100μm×100μmの領域における感光性樹脂膜の露光される領域の金型用基材表面への投影面積をM100としたとき、M100の標準偏差は1000μm2以下であることが好ましい。このようにパターンを作成して露光することによって、金型用基材表面の100μm×100μmの領域におけるマスクの金型用基材表面への投影面積の標準偏差を1000μm2以下とすることができる。ここで、M100の標準偏差は、3点以上の異なる箇所におけるパターンについて100μm×100μmの領域中の露光される面積M100を求めることによって計算することができる。M100の標準偏差を計算するに際して、誤差を減少させるためには、5点以上の異なる箇所におけるパターンについて100μm×100μmの領域中の露光される面積M100を求めることが好ましい。 Further, when the projected area of the exposed region of the photosensitive resin film in the 100 μm × 100 μm region of the mold base surface onto the mold base surface is M100, the standard deviation of M100 is 1000 μm 2 or less. Preferably there is. By creating and exposing a pattern in this way, the standard deviation of the projected area of the mask onto the mold substrate surface in the region of 100 μm × 100 μm on the mold substrate surface can be reduced to 1000 μm 2 or less. . Here, the standard deviation of M100 can be calculated by obtaining an exposed area M100 in a 100 μm × 100 μm region for patterns at three or more different locations. In calculating the standard deviation of M100, in order to reduce the error, it is preferable to obtain an exposed area M100 in a 100 μm × 100 μm region for patterns at five or more different locations.

露光によって描画されるパターンの形状については特に制限されず、円形、四角形、六角形等のパターンを配列させたものを描画してもよいし、連続的なパターンを描画してもよいし、これらを組み合わせたものを描画してもよい。また、異なる大きさの円形、四角形、六角形等のパターンを配列したものを描画してもよい。また、描画するパターンは規則的に配置されていても構わないし、不規則に配置されていても構わない。図2、3、4には円形のパターンを配列させたものを模式的に示している。このうち、図3には3種類の異なる大きさの円形パターンを配列させたものを模式的に示しており、図4には円形パターンを不規則に配置したものを模式的に示している。また、図5には四角形パターンを配置したもの、図6には六角形パターンを配置したもの、図7には円形パターンを重ねあうように配置することによって、連続的なパターンを描画したものを模式的に示した。   The shape of the pattern drawn by exposure is not particularly limited, and a pattern in which circular, square, hexagonal patterns, etc. are arranged may be drawn, a continuous pattern may be drawn, or these You may draw what combined. Alternatively, a pattern in which patterns of different sizes such as a circle, a rectangle, and a hexagon are arranged may be drawn. Further, the pattern to be drawn may be arranged regularly or irregularly. 2, 3 and 4 schematically show an arrangement of circular patterns. Among these, FIG. 3 schematically shows a pattern in which three types of circular patterns having different sizes are arranged, and FIG. 4 schematically shows a pattern in which circular patterns are irregularly arranged. FIG. 5 shows a rectangular pattern arranged, FIG. 6 shows a hexagonal pattern arranged, and FIG. 7 shows a continuous pattern drawn by arranging circular patterns so as to overlap each other. Shown schematically.

〔5〕現像工程
続く現像工程においては、感光性樹脂膜3にネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光されていない領域5は現像液によって溶解され、露光された領域4のみ金型用基材上に残存し、続くエッチング工程においてマスクとして作用する。一方、感光性樹脂膜3にポジ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光された領域4のみ現像液によって溶解され、露光されていない領域5が金型用基材上に残存して、続くエッチング工程におけるマスクとして作用する。
[5] Development Step In the subsequent development step, when a negative photosensitive resin is used for the photosensitive resin film 3, the unexposed area 5 is dissolved by the developer, and only the exposed area 4 is gold. It remains on the mold substrate and acts as a mask in the subsequent etching process. On the other hand, when a positive photosensitive resin is used for the photosensitive resin film 3, only the exposed region 4 is dissolved by the developer, and the unexposed region 5 remains on the mold substrate. It acts as a mask in the subsequent etching process.

現像工程に用いる現像液については従来公知のものを使用することができる。例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液、キシレン、トルエン等の有機溶剤等を挙げることができる。   A conventionally well-known thing can be used about the developing solution used for a image development process. For example, inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, primary amines such as ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-butylamine, etc. Secondary amines, tertiary amines such as triethylamine, methyldiethylamine, alcohol amines such as dimethylethanolamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, etc. Examples include alkaline aqueous solutions such as quaternary ammonium salts, cyclic amines such as pyrrole and pihelidine, and organic solvents such as xylene and toluene.

現像工程における現像方法については特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。   The development method in the development step is not particularly limited, and methods such as immersion development, spray development, brush development, and ultrasonic development can be used.

本発明の金型の製造方法においては、マスクの金型用基材表面への投影面積を、金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対して1〜70%とすることが好ましい。この要件を満たすために、上述したような比率のパターンを露光すればよい。すなわち、ネガ型の感光性樹脂を用いる場合には比M/Tが0.01〜0.7となるようにパターンを作成し、露光すればよい。また、ポジ型の感光性樹脂を用いる場合には、比(1−M)/Tが0.01〜0.7となるようにパターンを作成し、露光すればよい。マスクの投影面積の基材表面に対する比率が1%未満となる場合には、後述する第1エッチング工程において、金型用基材表面の略全面が均一にエッチングされることとなり、基材表面に十分な凹凸を形成することが困難となり、得られた金型を用いて製造された防眩フィルムにおいて十分な防眩性能が得られにくくなる傾向にある。また、マスクの投影面積の基材表面に対する比率が70%を超える場合には、第1エッチング工程後に残る平坦面すなわちエッチングされない面が大きくなり、第2エッチング工程後にも平坦面が残ることとなる。この場合においても得られた金型を用いて製造された防眩フィルムにおいて十分な防眩性能が得られにくくなる傾向にある。金型用基材の表面にマスクのパターンを反映した凹凸を精度よく形成するため、ならびに、後述するエッチング工程において金型用基材全面にエッチング処理を施すために、金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対するマスクの金型用基材表面への投影面積は、5〜55%の範囲内であることがより好ましい。   In the mold manufacturing method of the present invention, the projected area of the mask onto the mold substrate surface is 1 to 70% with respect to the area of the region where the surface irregularities are formed on the mold substrate surface. It is preferable to do. In order to satisfy this requirement, a pattern having the above-described ratio may be exposed. That is, when a negative photosensitive resin is used, a pattern is created so that the ratio M / T is 0.01 to 0.7, and exposure is performed. When a positive photosensitive resin is used, a pattern is created so that the ratio (1-M) / T is 0.01 to 0.7, and exposure is performed. When the ratio of the projected area of the mask to the substrate surface is less than 1%, in the first etching step described later, substantially the entire surface of the mold substrate is etched uniformly, It becomes difficult to form sufficient unevenness, and sufficient anti-glare performance tends to be difficult to obtain in the anti-glare film produced using the obtained mold. When the ratio of the projected area of the mask to the substrate surface exceeds 70%, the flat surface remaining after the first etching step, that is, the surface that is not etched, becomes large, and the flat surface remains after the second etching step. . Even in this case, sufficient anti-glare performance tends to be hardly obtained in the anti-glare film produced using the obtained mold. In order to accurately form the unevenness reflecting the mask pattern on the surface of the mold base, and to etch the entire surface of the mold base in the etching process described later, It is more preferable that the projected area of the mask on the mold substrate surface with respect to the area of the region where the surface irregularities are formed is in the range of 5 to 55%.

また、金型用基材表面の100μm×100μmの領域におけるマスクの金型用基材表面への投影面積の標準偏差を1000μm2以下とすることが好ましい。この要件を満たすためには、上述したようにM100の標準偏差が1000μm2以下となるパターンで露光すればよい。金型用基材表面の100μm×100μmの領域における現像後に溶解されずに残る感光性樹脂膜の金型用基材表面への投影面積の標準偏差が1000μm2を超える場合には、得られた金型の表面凹凸形状に50μm以上の周期を持つ表面凹凸形状の不均一性が発生することとなり、結果として、得られた金型を用いて製造された防眩フィルムは高精細の画像表示装置に配置した際にギラツキを発生させる傾向にある。得られた金型の表面凹凸形状をより均一にする観点からは、金型用基材表面の100μm×100μmの領域におけるマスクの金型用基材表面への投影面積の標準偏差は、500μm2以下であることがより好ましい。 In addition, it is preferable that the standard deviation of the projected area of the mask on the mold substrate surface in a region of 100 μm × 100 μm on the mold substrate surface is 1000 μm 2 or less. In order to satisfy this requirement, as described above, exposure may be performed with a pattern in which the standard deviation of M100 is 1000 μm 2 or less. It was obtained when the standard deviation of the projected area on the mold substrate surface of the photosensitive resin film remaining undissolved after development in the 100 μm × 100 μm region of the mold substrate surface exceeded 1000 μm 2 . Unevenness of the surface unevenness shape having a period of 50 μm or more occurs in the surface unevenness shape of the mold, and as a result, the antiglare film manufactured using the obtained mold is a high-definition image display device. It tends to generate glare when placed on the screen. From the viewpoint of making the surface unevenness shape of the obtained mold more uniform, the standard deviation of the projected area of the mask on the mold substrate surface in the region of 100 μm × 100 μm on the mold substrate surface is 500 μm 2. The following is more preferable.

図1(d)には、感光性樹脂膜3にネガ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行った状態を模式的に示している。図1(c)において露光されていない領域5が現像液によって溶解され、露光された領域4のみ基材表面上に残りマスク6となる。図1(e)には、感光性樹脂膜3にポジ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行った状態を模式的に示している。図1(c)において露光された領域4が現像液によって溶解され、露光されていない領域5のみ基材表面上に残りマスク6となる。また、図2の露光された領域4は現像工程後には、ネガ型の感光性樹脂の場合には基材表面上に残り、続くエッチング工程でマスクとして作用する。一方、ポジ型の感光性樹脂の場合には、図2の露光されていない領域5が基材表面上に残り、続くエッチング工程でマスクとして作用する。   FIG. 1D schematically shows a state in which a development process is performed using a negative photosensitive resin for the photosensitive resin film 3. In FIG. 1C, the unexposed area 5 is dissolved by the developer, and only the exposed area 4 becomes the remaining mask 6 on the substrate surface. FIG. 1E schematically shows a state in which a development process is performed using a positive photosensitive resin for the photosensitive resin film 3. In FIG. 1C, the exposed region 4 is dissolved by the developer, and only the unexposed region 5 becomes the remaining mask 6 on the substrate surface. Further, the exposed region 4 in FIG. 2 remains on the substrate surface in the case of a negative photosensitive resin after the development process, and acts as a mask in the subsequent etching process. On the other hand, in the case of a positive type photosensitive resin, the unexposed region 5 in FIG. 2 remains on the surface of the base material, and acts as a mask in the subsequent etching process.

〔6〕エッチング工程
続くエッチング工程では、上述した現像工程後に金型用基材表面上に残存した感光性樹脂膜をマスクとして用いて、主にマスクの無い箇所の金型用基材をエッチングする。図8は、本発明の金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。図8(a)にはエッチング工程によって、主にマスクの無い箇所7の金型用基材1がエッチングされる状態を模式的に示している。マスク6の下部の金型用基材1は金型用基材表面からはエッチングされないが、エッチングの進行とともにマスクの無い領域7からのエッチングが進行する。よって、マスク6とマスクの無い領域7の境界付近では、マスク6の下部の金型用基材1もエッチングされる。このようなマスク6とマスクの無い領域7の境界付近において、マスク6の下部の金型用基材1もエッチングされることを、以下ではサイドエッチングと呼ぶ。図9にはサイドエッチングの進行を模式的に示した。図9の点線8はエッチングの進行とともに変化する金型用基材の表面を段階に示している。
[6] Etching Step In the subsequent etching step, the mold base material is etched mainly in a portion where there is no mask, using the photosensitive resin film remaining on the mold base surface after the development step as a mask. . FIG. 8 is a diagram schematically showing a preferred example of the latter half of the mold manufacturing method of the present invention. FIG. 8A schematically shows a state in which the mold base 1 in the portion 7 where no mask is mainly etched by the etching process. Although the mold base 1 under the mask 6 is not etched from the mold base surface, the etching from the region 7 without the mask proceeds with the progress of etching. Therefore, the mold base 1 under the mask 6 is also etched near the boundary between the mask 6 and the region 7 without the mask. In the vicinity of the boundary between the mask 6 and the unmasked region 7, the etching of the mold base 1 under the mask 6 is hereinafter referred to as side etching. FIG. 9 schematically shows the progress of side etching. The dotted line 8 in FIG. 9 shows the surface of the mold base that changes as the etching progresses in stages.

本発明の製造方法においてはサイドエッチングを進行させ、金型用基材表面の全面にエッチング処理を施すことを特徴とする。すなわち、隣り合うマスクの無い箇所7から進行するサイドエッチングが金型用基材表面の全面に渡って連結するまでエッチング処理を行い、マスク6の下部の金型用基材1もエッチングされることを特徴とする。図9にはサイドエッチングが進行し、マスク6の下部の金型用基材1も全てエッチングされる状態を模式的に示している。   The production method of the present invention is characterized in that side etching is advanced and the entire surface of the mold base is etched. That is, the etching process is performed until the side etching that proceeds from the portion 7 without the adjacent mask is connected over the entire surface of the mold base, and the mold base 1 below the mask 6 is also etched. It is characterized by. FIG. 9 schematically shows a state in which side etching proceeds and all the mold base 1 under the mask 6 is also etched.

エッチング工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄(FeCl3)液、塩化第二銅(CuCl2)液、アルカリエッチング液(Cu(NH34Cl2)等を用いて、金属表面を腐食させることによって行われるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の金型用基材に形成される凹形状は、下地金属の種類、感光性樹脂膜の種類およびエッチング手法等によって異なるため、一概にはいえないが、エッチング量が10μm以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。 The etching process in the etching process is usually performed using a ferric chloride (FeCl 3 ) solution, a cupric chloride (CuCl 2 ) solution, an alkali etching solution (Cu (NH 3 ) 4 Cl 2 ), etc. Although it is performed by corroding, a strong acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid can be used, or reverse electrolytic etching by applying a potential opposite to that during electrolytic plating can also be used. The concave shape formed on the mold base material when the etching process is performed differs depending on the type of the base metal, the type of the photosensitive resin film, the etching technique, and the like. In the following cases, the etching is performed isotropically from the metal surface in contact with the etching solution. The etching amount here is the thickness of the base material to be cut by etching.

エッチング工程におけるエッチング量は好ましくは2〜100μmである。エッチング量が2μm未満である場合には、金属表面に凹凸形状がほとんど形成されずに、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。また、サイドエッチングを進行させて、金型用基材表面の全面にエッチング処理を施すことが難しくなる。また、エッチング量が100μmを超える場合には、金属表面に形成される凹凸形状の曲率が大きくなり、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。サイドエッチングを進行させ、金型用基材表面の全面にエッチング処理を施すためには、エッチング量が重要な因子であり、少なくともエッチング量はマスクの幅より大きい必要がある。   The etching amount in the etching step is preferably 2 to 100 μm. When the etching amount is less than 2 μm, the unevenness is hardly formed on the metal surface, and the die is almost flat, so that the antiglare property is not exhibited. Moreover, it becomes difficult to carry out the etching process on the entire surface of the mold base by advancing side etching. Further, when the etching amount exceeds 100 μm, the curvature of the concavo-convex shape formed on the metal surface becomes large, resulting in a substantially flat mold, so that the antiglare property is not exhibited. In order to carry out side etching and to etch the entire surface of the mold base, the etching amount is an important factor, and at least the etching amount needs to be larger than the mask width.

なお、このように金型用基材表面の全面にエッチング処理を施さない場合には、エッチングされた箇所とエッチングされていない箇所によって形成された表面凹凸形状9の急峻な表面傾斜を十分に鈍らせるために、後述する第2めっき工程におけるクロムめっきを厚くしなくてはならない。しかしながら、クロムめっきの厚みを厚くしすぎると、ノジュールが発生しやすくなるので、好ましくない。また、クロムめっきの厚みを薄くした場合には、エッチングされた箇所とエッチングされていない箇所によって形成された表面凹凸形状9の急峻な表面傾斜を十分に鈍らせることができず、望む表面形状の金型が得られないことから、その金型を用いて作製した防眩フィルムも優れた防眩性能を示さない。図10には金型用基材表面の全面にエッチング処理を施さずに、エッチングされていない箇所を残した金型用基材表面の模式図を示した。エッチングされた箇所とエッチングされていない箇所によって形成された表面凹凸形状9は急峻な表面傾斜を持つこととなる。   When the entire surface of the mold substrate surface is not etched in this manner, the steep surface inclination of the surface irregularity shape 9 formed by the etched portion and the non-etched portion is sufficiently dull. In order to achieve this, the chromium plating in the second plating step described later must be thickened. However, if the thickness of the chrome plating is too thick, nodules are likely to be generated, which is not preferable. In addition, when the thickness of the chrome plating is reduced, the steep surface inclination of the surface irregularity shape 9 formed by the etched portion and the non-etched portion cannot be sufficiently dulled, and the desired surface shape is not obtained. Since a mold cannot be obtained, an antiglare film produced using the mold does not exhibit excellent antiglare performance. FIG. 10 shows a schematic diagram of the surface of the mold base material in which the entire surface of the mold base material surface is not subjected to etching treatment, and an unetched portion is left. The surface asperity shape 9 formed by the etched portion and the unetched portion has a steep surface inclination.

〔7〕第2めっき工程
続いて、クロムめっきを施すことによって、表面の凹凸形状をさらに鈍らせる。図8(d)には、上述したようにエッチング処理によって形成された表面凹凸形状10の上にクロムめっき層11を形成し、さらに表面12を鈍らせた状態が示されている。
[7] Second plating step Subsequently, the concavo-convex shape of the surface is further blunted by performing chromium plating. FIG. 8D shows a state in which the chromium plating layer 11 is formed on the surface irregularity shape 10 formed by the etching process as described above, and the surface 12 is further blunted.

本発明では、平板やロールなどの表面に、光沢があって、硬度が高く、摩擦係数が小さく、良好な離型性を与え得るクロムめっきを採用する。クロムめっきの種類は特に制限されないが、いわゆる光沢クロムめっきや装飾用クロムめっきなどと呼ばれる、良好な光沢を発現するクロムめっきを用いることが好ましい。クロムめっきは通常、電解によって行われ、そのめっき浴としては、無水クロム酸(CrO3)と少量の硫酸を含む水溶液が用いられる。電流密度と電解時間を調節することにより、クロムめっきの厚みを制御することができる。 In the present invention, chrome plating is employed which has a glossy surface, a high hardness, a low coefficient of friction, and good release properties on the surface of a flat plate or a roll. The type of chrome plating is not particularly limited, but it is preferable to use a chrome plating that expresses a good gloss, so-called gloss chrome plating or decorative chrome plating. Chromium plating is usually performed by electrolysis, and an aqueous solution containing chromic anhydride (CrO 3 ) and a small amount of sulfuric acid is used as the plating bath. By adjusting the current density and electrolysis time, the thickness of the chromium plating can be controlled.

上述した特開2002−189106号公報、特開2004−45472号公報、特開2004−90187号公報などには、クロムめっきを採用することが開示されているが、金型のめっき前の下地とクロムめっきの種類によっては、めっき後に表面が荒れたり、クロムめっきによる微小なクラックが多数発生したりすることが多く、その結果、作製される防眩フィルムの光学特性が好ましくない方向へと進む。めっき表面が荒れた状態の金型は、防眩フィルムの製造用に適していない。何故ならば、一般的にざらつきを消すためにクロムめっき後にめっき表面を研磨することが行われているが、後述するように、本発明ではめっき後の表面の研磨が好ましくないからである。本発明では、下地金属に銅めっきまたはニッケルめっきを施すことにより、クロムめっきで生じ易いこのような不都合を解消している。   JP-A-2002-189106, JP-A-2004-45472, JP-A-2004-90187, and the like disclosed above employ chrome plating. Depending on the type of chrome plating, the surface is often roughened after plating, or many fine cracks are generated due to chrome plating, and as a result, the optical characteristics of the antiglare film to be produced proceed in an undesirable direction. A mold having a rough plated surface is not suitable for producing an antiglare film. This is because the plating surface is generally polished after chromium plating in order to eliminate roughness, but as described later, polishing of the surface after plating is not preferable in the present invention. In the present invention, by applying copper plating or nickel plating to the base metal, such an inconvenience easily caused by chromium plating is solved.

なお、第2めっき工程において、クロムめっき以外のめっきを施すことは好ましくない。何故なら、クロム以外のめっきでは、硬度や耐摩耗性が低くなるため、金型としての耐久性が低下し、使用中に凹凸が磨り減ったり、金型が損傷したりする。そのような金型から得られた防眩フィルムでは、十分な防眩機能が得られにくい可能性が高く、また、フィルム上に欠陥が発生する可能性も高くなる。   In the second plating step, it is not preferable to perform plating other than chromium plating. This is because plating other than chromium has low hardness and wear resistance, so that the durability as a mold is lowered, and unevenness is worn away during use or the mold is damaged. In an antiglare film obtained from such a mold, there is a high possibility that a sufficient antiglare function cannot be obtained, and there is a high possibility that defects will occur on the film.

また、上述した特開2004−90187号公報などに開示されているようにめっき後の表面を研磨することも、やはり本発明では好ましくない。研磨することにより、最表面に平坦な部分が生じるため、光学特性の悪化を招く可能性があること、また、形状の制御因子が増えるため、再現性のよい形状制御が困難になることなどの理由による。   Also, it is not preferable in the present invention to polish the surface after plating as disclosed in the above-mentioned JP-A-2004-90187 or the like. By polishing, a flat part is generated on the outermost surface, which may lead to deterioration of optical characteristics, and since shape control factors increase, shape control with good reproducibility becomes difficult. Depending on the reason.

このように本発明では、上述したエッチング工程により形成された表面凹凸形状にクロムめっきを施すことにより、凹凸形状がより一層鈍らせられるとともに、その表面硬度が高められた金型が得られる。この際の凹凸の鈍り具合も、下地金属の種類、エッチング工程により得られた凹凸のサイズと深さ、まためっきの種類や厚みなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御するうえで最も大きな因子は、やはりめっき厚みである。クロムめっきの厚みが薄いと、クロムめっき加工前に得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、めっき厚みが厚すぎると、生産性が悪くなるうえに、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥が発生してしまうため好ましくない。そこで、クロムめっきの厚みは1〜10μmの範囲内であるのが好ましく、3〜6μmの範囲内であるのがより好ましい。   As described above, in the present invention, the concavo-convex shape is further blunted and the mold having an increased surface hardness is obtained by applying chromium plating to the concavo-convex shape formed by the etching process described above. The degree of blunting of the unevenness at this time also varies depending on the type of the base metal, the size and depth of the unevenness obtained by the etching process, the type and thickness of the plating, etc. The biggest factor is the plating thickness. If the thickness of the chrome plating is thin, the effect of dulling the surface shape of the unevenness obtained before the chrome plating process is insufficient, and the optical properties of the antiglare film obtained by transferring the uneven shape to a transparent film are not sufficient. It doesn't get better. On the other hand, when the plating thickness is too thick, productivity is deteriorated and a projection-like plating defect called a nodule is generated, which is not preferable. Therefore, the thickness of the chrome plating is preferably in the range of 1 to 10 μm, and more preferably in the range of 3 to 6 μm.

当該第2めっき工程で形成されるクロムめっき層は、ビッカース硬度が800以上となるように形成されていることが好ましく、1000以上となるように形成されていることがより好ましい。クロムめっき層のビッカース硬度が800未満である場合には、金型使用時の耐久性が低下するうえに、クロムめっきで硬度が低下することはめっき処理時にめっき浴組成、電解条件などに異常が発生している可能性が高く、欠陥の発生状況についても好ましくない影響を与える可能性が高いためである。   The chromium plating layer formed in the second plating step is preferably formed to have a Vickers hardness of 800 or more, and more preferably 1000 or more. When the Vickers hardness of the chrome plating layer is less than 800, the durability when using the mold is reduced, and the decrease in hardness due to chrome plating is due to abnormalities in the plating bath composition, electrolysis conditions, etc. during the plating process. This is because the possibility of occurrence is high, and the possibility of undesirably affecting the occurrence of defects is also high.

このようにして、実質的に平坦部がない金型を得ることができる。このように実質的に平坦部がない金型は、好ましい光学特性を示す防眩フィルムを得るのに好適に用いられる。なお、本発明の製造方法で得られた金型は、凹凸表面の任意の断面曲線における算術平均高さPaが0.01〜0.2μmであり、その断面曲線における平均長さPSmが8〜50μmであり、かつ、その断面曲線における最大断面高さPtが0.1〜1.0μmであることがことが好ましい。金型の上記算術平均高さPaが0.01μmより小さいか、または、最大断面高さPtが0.1μmより小さい場合には、この金型を使用して作製した防眩フィルムの表面形状がほぼ平坦なものとなり、十分な防眩性能を示さなくなる傾向にある。また、上記算術平均高さPaが0.2μmより大きいか、または、最大断面高さPtが1.0μmより大きい場合には、この金型を使用して作製した防眩フィルムが白ちゃけたり、ギラツキが発生したり、質感が低下したりする傾向にある。また、金型の上記平均長さPSmが8μmより小さい場合には、この金型を使用して作製した防眩フィルムが十分な防眩性能を示さなくなる傾向にある。一方、金型の上記平均長さPSmが50μmより大きい場合には、この金型を使用して作製した防眩フィルムを高精細な画像表示装置に配置した際にギラツキが発生する傾向にある。   In this way, a mold having substantially no flat portion can be obtained. Thus, the metal mold | die which does not have a substantially flat part is used suitably for obtaining the glare-proof film which shows a preferable optical characteristic. In addition, as for the metal mold | die obtained with the manufacturing method of this invention, arithmetic mean height Pa in arbitrary cross-sectional curves of an uneven | corrugated surface is 0.01-0.2 micrometer, and average length PSm in the cross-sectional curve is 8- It is preferably 50 μm and the maximum cross-sectional height Pt in the cross-sectional curve is 0.1 to 1.0 μm. When the above-mentioned arithmetic average height Pa of the mold is smaller than 0.01 μm or the maximum cross-sectional height Pt is smaller than 0.1 μm, the surface shape of the antiglare film produced using this mold is It tends to be almost flat and not exhibit sufficient antiglare performance. In addition, when the arithmetic average height Pa is greater than 0.2 μm or the maximum cross-sectional height Pt is greater than 1.0 μm, the antiglare film produced using this mold may be white. , There is a tendency for glare to occur or the texture to deteriorate. In addition, when the average length PSm of the mold is smaller than 8 μm, the antiglare film produced using the mold tends not to exhibit sufficient antiglare performance. On the other hand, when the average length PSm of the mold is larger than 50 μm, glare tends to occur when an antiglare film produced using this mold is placed on a high-definition image display device.

また、本発明の金型の製造方法においては、エッチング工程と第2めっき工程の間に、感光性樹脂膜剥離工程を含むことが好ましい。エッチング工程においてサイドエッチングを進行させて金型用基材表面の全面にエッチング処理を施すことによって、マスクは金型用基材表面より剥離されるが、剥離されたマスクが金型用基材表面上に付着し、第2めっき工程における欠陥の原因となる可能性がある。このような付着したマスクを感光性樹脂膜剥離工程において完全に溶解し除去する。感光性樹脂膜剥離工程では剥離液を用いて感光性樹脂膜を溶解する。剥離液としては、上述した現像液と同様のものを用いることが出来て、pH、温度、濃度、及び浸漬時間等を変化させることによって、ネガ型の感光性樹脂膜を用いた場合には露光部の、ポジ型の感光性樹脂膜を用いた場合には非露光部の感光性樹脂膜を完全に溶解して除去する。感光性樹脂膜剥離工程における剥離方法についても特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることが出来る。   Moreover, in the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, it is preferable to include the photosensitive resin film peeling process between an etching process and a 2nd plating process. By performing side etching in the etching process to perform etching treatment on the entire surface of the mold base, the mask is peeled off from the mold base, but the peeled mask remains on the mold base. It may adhere to the surface and cause defects in the second plating step. The attached mask is completely dissolved and removed in the photosensitive resin film peeling step. In the photosensitive resin film peeling step, the photosensitive resin film is dissolved using a peeling solution. As the stripper, the same developer as described above can be used, and exposure is performed when a negative photosensitive resin film is used by changing pH, temperature, concentration, immersion time, and the like. When the positive photosensitive resin film of the part is used, the photosensitive resin film of the non-exposed part is completely dissolved and removed. There is no particular limitation on the peeling method in the photosensitive resin film peeling step, and methods such as immersion development, spray development, brush development, and ultrasonic development can be used.

<防眩フィルムの製造方法>
本発明はまた、上述した本発明の金型の製造方法で得られた金型を用いた防眩フィルムの製造方法についても提供する。すなわち、本発明の防眩フィルムの製造方法は、本発明の金型の製造方法で製造された金型の凹凸面を透明樹脂フィルムに転写する工程と、金型の凹凸面が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がす工程とを含む。このような本発明の防眩フィルムの製造方法によって、好ましい光学特性を示す防眩フィルムが好適に製造される。
<Method for producing antiglare film>
The present invention also provides a method for producing an antiglare film using the mold obtained by the above-described mold production method of the present invention. That is, the manufacturing method of the antiglare film of the present invention includes a step of transferring the uneven surface of the mold manufactured by the manufacturing method of the mold of the present invention to a transparent resin film, and a transparent surface on which the uneven surface of the mold is transferred. And a step of peeling the resin film from the mold. By such a method for producing an antiglare film of the present invention, an antiglare film exhibiting preferable optical properties is suitably produced.

金型形状のフィルムへの転写は、エンボスにより行うことが好ましい。エンボスとしては、光硬化性樹脂を用いるUVエンボス法、熱可塑性樹脂を用いるホットエンボス法が例示され、中でも、生産性の観点から、UVエンボス法が好ましい。   The transfer to the mold-shaped film is preferably performed by embossing. Examples of the embossing include a UV embossing method using a photocurable resin and a hot embossing method using a thermoplastic resin. Among these, the UV embossing method is preferable from the viewpoint of productivity.

UVエンボス法は、透明樹脂フィルムの表面に光硬化性樹脂層を形成し、その光硬化性樹脂層を金型の凹凸面に押し付けながら硬化させることで、金型の凹凸面が光硬化性樹脂層に転写される方法である。具体的には、透明樹脂フィルム上に紫外線硬化型樹脂を塗工し、塗工した紫外線硬化型樹脂を金型の凹凸面に密着させた状態で透明樹脂フィルム側から紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、その後金型から、硬化後の紫外線硬化型樹脂層が形成された透明樹脂フィルムを剥離することにより、金型の形状を紫外線硬化型樹脂に転写する。   The UV embossing method forms a photocurable resin layer on the surface of a transparent resin film, and cures the photocurable resin layer while pressing the photocurable resin layer against the uneven surface of the mold. It is a method of transferring to a layer. Specifically, an ultraviolet curable resin is applied onto the transparent resin film, and the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays from the transparent resin film side in a state where the applied ultraviolet curable resin is in close contact with the uneven surface of the mold. The mold resin is cured, and then the transparent resin film on which the cured ultraviolet curable resin layer is formed is peeled from the mold, thereby transferring the shape of the mold to the ultraviolet curable resin.

UVエンボス法を用いる場合、透明樹脂フィルムとしては、実質的に光学的に透明なフィルムであればよく、たとえばトリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。   When the UV embossing method is used, the transparent resin film may be a substantially optically transparent film. For example, a triacetyl cellulose film, a polyethylene terephthalate film, a polymethyl methacrylate film, a polycarbonate film, or a norbornene compound is used as a monomer. And a resin film such as a solvent cast film of thermoplastic resin such as amorphous cyclic polyolefin and an extruded film.

またUVエンボス法を用いる場合における紫外線硬化型樹脂の種類は特に限定されないが、市販の適宜のものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂に適宜選択された光開始剤を組み合わせて、紫外線より波長の長い可視光でも硬化が可能な樹脂を用いることも可能である。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどの多官能アクリレートをそれぞれ単独で、あるいはそれら2種以上を混合して用い、それと、イルガキュアー907(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)、イルガキュアー184(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)、ルシリンTPO(BASF社製)などの光重合開始剤とを混合したものを好適に用いることができる。   Further, the type of the ultraviolet curable resin in the case of using the UV embossing method is not particularly limited, but a commercially available appropriate one can be used. It is also possible to use a resin that can be cured by visible light having a wavelength longer than that of ultraviolet rays by combining an ultraviolet curable resin with an appropriately selected photoinitiator. Specifically, polyfunctional acrylates such as trimethylolpropane triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate are used alone or in admixture of two or more thereof, and Irgacure 907 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) ), Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), and a photopolymerization initiator such as Lucillin TPO (manufactured by BASF) can be suitably used.

一方、ホットエンボス法は、熱可塑性樹脂で形成された透明樹脂フィルムを加熱状態で金型に押し付け、金型の表面形状を透明樹脂フィルムに転写する方法である。ホットエンボス法に用いる透明樹脂フィルムとしては、実質的に透明なものであればいかなるものであってもよく、たとえば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどを用いることができる。これらの透明樹脂フィルムはまた、上で説明したUVエンボス法における紫外線硬化型樹脂を塗工するための基材フィルムとしても好適に用いることができる。   On the other hand, the hot embossing method is a method in which a transparent resin film formed of a thermoplastic resin is pressed against a mold in a heated state, and the surface shape of the mold is transferred to the transparent resin film. The transparent resin film used in the hot embossing method may be any material as long as it is substantially transparent. For example, polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyethylene terephthalate, triacetyl cellulose, norbornene compounds are used as monomers. A solvent cast film or an extruded film of a thermoplastic resin such as amorphous cyclic polyolefin can be used. These transparent resin films can also be suitably used as a base film for applying the ultraviolet curable resin in the UV embossing method described above.

以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

<実施例1>
直径200mmのアルミロール(JISによるA5056)の表面に銅バラードめっきが施されたものを用意した。銅バラードめっきは、銅めっき層/薄い銀めっき層/表面銅めっき層からなるものであり、めっき層全体の厚みは、約200μmとなるように設定した。その銅めっき表面を鏡面研磨し、研磨された銅めっき表面に感光性樹脂を塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成した。ついで、図11(a)に示すパターンを繰り返し並べたパターンを感光性樹脂膜上にレーザ光によって露光し、現像した。レーザ光による露光、および現像はLaser Stream FX((株)シンク・ラボラトリー製)を用いて行った。感光性樹脂膜にはポジ型の感光性樹脂を使用し、図11(a)に示すパターンを露光することによって、マスクの金型用基材表面への投影面積の金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対する比率は9.3%であった。また、図11(a)に示すパターンを繰り返し並べたパターンをレーザ光によって露光するため、金型用基材表面の100μm×100μmの領域におけるマスクの金型用基材表面への投影面積の標準偏差は1000μm2以下であった。
<Example 1>
An aluminum roll having a diameter of 200 mm (A5056 according to JIS) was prepared by applying copper ballad plating to the surface. Copper ballad plating consists of a copper plating layer / thin silver plating layer / surface copper plating layer, and the thickness of the entire plating layer was set to be about 200 μm. The copper plating surface was mirror-polished, and a photosensitive resin was applied to the polished copper plating surface and dried to form a photosensitive resin film. Next, a pattern in which the patterns shown in FIG. 11A were repeatedly arranged was exposed on a photosensitive resin film with a laser beam and developed. Laser light exposure and development were performed using Laser Stream FX (manufactured by Sink Laboratory Co., Ltd.). A positive type photosensitive resin is used for the photosensitive resin film, and by exposing the pattern shown in FIG. 11A, the surface of the mold base on the surface of the mold onto the mold base surface is exposed. The ratio with respect to the area of the area | region where a surface uneven | corrugated shape is formed was 9.3%. Further, in order to expose a pattern in which the patterns shown in FIG. 11A are repeatedly arranged with a laser beam, the standard projection area of the mask onto the mold substrate surface in a 100 μm × 100 μm region of the mold substrate surface is shown. The deviation was 1000 μm 2 or less.

その後、塩化第二銅液でエッチング処理を行った。その際のエッチング量は8μmとなるように設定した。エッチング処理後のロールから感光性樹脂膜を除去し、クロムめっき加工を行い、金型を作製した。このとき、クロムめっき厚みが4μmとなるように設定した。   Then, the etching process was performed with cupric chloride solution. The etching amount at that time was set to 8 μm. The photosensitive resin film was removed from the roll after the etching treatment, and chrome plating was performed to produce a mold. At this time, the chromium plating thickness was set to 4 μm.

<比較例1>
図11(b)に示すパターンを繰り返し並べたパターンを感光性樹脂膜上にレーザ光によって露光したこと以外は実施例1と同様にして金型を作製した。図11(b)に示すパターンを露光することによって、マスクの金型用基材表面への投影面積の金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対する比率は67.4%であった。
<Comparative Example 1>
A mold was produced in the same manner as in Example 1 except that a pattern in which the patterns shown in FIG. 11B were repeatedly arranged was exposed on the photosensitive resin film with a laser beam. By exposing the pattern shown in FIG. 11 (b), the ratio of the projected area of the mask onto the mold substrate surface to the area of the region where the surface irregularities are formed on the mold substrate surface is 67.4. %Met.

<評価試験1>
実施例1および比較例1で得られた各金型についての表面形状について評価した。各表面形状を直接測定することは困難であるため、後述する実施例2および比較例2に記載の方法で防眩フィルムのサンプルを作製し、このサンプルの表面形状を測定して金型の表面形状として評価した。なお、防眩フィルム上の断面曲線は、金型上の断面曲線の上下が反転したものになるが、算術平均高さPa、平均長さPSmおよび最大断面高さPtは両者で同じになる。表面形状の測定にあたっては、共焦点顕微鏡PLμ2300(Sensofar社製)を用い、サンプルの反りを防止するため、光学的に透明な粘着剤を用いて凹凸面が表面となるようにガラス基板に貼合してから、測定に供した。測定の際、対物レンズの倍率は50倍とした。測定データをもとに、JIS B 0601に準拠した方法で計算することにより、算術平均高さPa、平均長さPSmおよび最大断面高さPtを算出した。結果を表1に示す。
<Evaluation test 1>
The surface shape of each mold obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was evaluated. Since it is difficult to directly measure each surface shape, an antiglare film sample is prepared by the method described in Example 2 and Comparative Example 2 described later, and the surface shape of the mold is measured by measuring the surface shape of this sample. The shape was evaluated. In addition, although the cross-sectional curve on an anti-glare film becomes what the upper and lower sides of the cross-sectional curve on a metal mold | die reversed, arithmetic mean height Pa, average length PSm, and maximum cross-sectional height Pt become the same in both. When measuring the surface shape, use a confocal microscope PLμ2300 (manufactured by Sensofar) and paste it onto the glass substrate using an optically transparent adhesive to prevent the sample from warping. Then, it used for the measurement. At the time of measurement, the magnification of the objective lens was 50 times. Based on the measurement data, the arithmetic average height Pa, the average length PSm, and the maximum cross-sectional height Pt were calculated by calculating in accordance with JIS B 0601. The results are shown in Table 1.

<実施例2>
光硬化性樹脂組成物GRANDIC 806T(大日本インキ化学工業(株)製)を酢酸エチルにて溶解して、50重量%濃度の溶液とし、さらに、光重合開始剤であるルシフェリンTPO(BASF社製、化学名:2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド)を、硬化性樹脂成分100重量部あたり5重量部添加して塗布液を調製した。厚み80μmのトリアセチルセルロース(TAC)フィルム上に、この塗布液を乾燥後の塗布厚みが10μmとなるように塗布し、60℃に設定した乾燥機中で3分間乾燥させた。乾燥後のフィルムを、実施例1でそれぞれ得られた金型の凹凸面に、光硬化性樹脂組成物層が金型側となるようにゴムロールで押し付けて密着させた。この状態でTACフィルム側より、強度20mW/cm2の高圧水銀灯からの光をh線換算光量で200mJ/cm2となるように照射して、光硬化性樹脂組成物層を硬化させた。この後、TACフィルムを硬化樹脂ごと金型から剥離して、表面に凹凸を有する硬化樹脂とTACフィルムとの積層体からなる、実施例2の透明な防眩フィルムをそれぞれ得た。
<Example 2>
A photocurable resin composition GRANDIC 806T (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) is dissolved in ethyl acetate to obtain a 50% strength by weight solution. Further, a photopolymerization initiator, luciferin TPO (manufactured by BASF). Chemical name: 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide) was added in an amount of 5 parts by weight per 100 parts by weight of the curable resin component to prepare a coating solution. This coating solution was applied onto a triacetyl cellulose (TAC) film having a thickness of 80 μm so that the coating thickness after drying was 10 μm, and was dried in a dryer set at 60 ° C. for 3 minutes. The dried film was adhered to the concavo-convex surface of the mold obtained in Example 1 with a rubber roll so that the photocurable resin composition layer was on the mold side. In this state, light from a high-pressure mercury lamp with an intensity of 20 mW / cm 2 was irradiated from the TAC film side so that the amount of light in terms of h-line was 200 mJ / cm 2 to cure the photocurable resin composition layer. Thereafter, the TAC film was peeled from the mold together with the cured resin, and transparent antiglare films of Example 2 each consisting of a laminate of the cured resin having irregularities on the surface and the TAC film were obtained.

<比較例2>
金型として、比較例1で得られた金型を用いたこと以外は実施例2と同様にして透明な防眩フィルムを得た。
<Comparative example 2>
A transparent antiglare film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the mold obtained in Comparative Example 1 was used as the mold.

<評価試験2>
得られた実施例2および比較例2の各防眩フィルムについて、以下のような光学特性および防眩性能の評価を行った。
<Evaluation Test 2>
About each anti-glare film of obtained Example 2 and Comparative Example 2, the following optical characteristics and anti-glare performance were evaluated.

(1)光学特性の評価1:ヘイズの測定
防眩フィルムのヘイズは、JIS K 7136に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠したヘイズメータHM−150型(村上色彩技術研究所製)を用いてヘイズを測定した。防眩フィルムの反りを防止するため、光学的に透明な粘着剤を用いて凹凸面が表面となるようにガラス基板に貼合してから、測定に供した。一般的にヘイズが大きくなると、画像表示装置に適用したときに画像が暗くなり、その結果、正面コントラストが低下しやすくなる。それ故に、ヘイズは低い方が好ましい。
(1) Evaluation of optical properties 1: Measurement of haze The haze of the antiglare film was measured by a method defined in JIS K7136. Specifically, haze was measured using a haze meter HM-150 type (manufactured by Murakami Color Research Laboratory) compliant with this standard. In order to prevent the anti-glare film from warping, it was subjected to measurement after being bonded to a glass substrate using an optically transparent pressure-sensitive adhesive so that the uneven surface becomes the surface. In general, when haze increases, an image becomes dark when applied to an image display device, and as a result, front contrast tends to decrease. Therefore, a lower haze is preferable.

(2)光学特性の評価2:反射鮮明度の測定
反射鮮明度は、JIS K 7105に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠した写像性測定器ICM−IDP(スガ試験機(株)製)を用いて、防眩フィルムの反射鮮明度を測定した。この規格では、像鮮明度測定に用いる光学くしとして、暗部と明部の幅の比が1:1で、その幅が0.125mm、0.5mm、1.0mmおよび2.0mmである4種類が規定されている。このうち、幅0.125mmの光学くしを用いた場合、本発明で規定する防眩フィルムにおいては、その測定値の誤差が大きくなることから、幅0.125mmの光学くしを用いた場合の測定値は和に加えないこととし、幅が0.5mm、1.0mmおよび2.0mmである3種類の光学くしを用いて測定された像鮮明度の和をもって反射鮮明度と呼ぶことにした。この定義による場合の反射鮮明度の最大値は300%である。この定義による反射鮮明度があまり大きくなると、光源などの像が映り込んで、防眩性が低下する傾向になりやすいため、100%以下であることが好ましく、50%以下であることがさらに好ましい。評価の際には、防眩フィルムの反りを防止するため、および裏面からの反射を防止するために、光学的に透明な粘着剤を用いて、防眩フィルムの凹凸面が表面となるように2mm厚みの黒色アクリル樹脂板に貼合してから、測定に供した。この状態で防眩フィルム側から光を入射させ、測定を行った。
(2) Evaluation of optical characteristics 2: Measurement of reflection sharpness The reflection sharpness was measured by a method defined in JIS K 7105. Specifically, the reflection clarity of the antiglare film was measured using an image clarity measuring device ICM-IDP (Suga Test Instruments Co., Ltd.) compliant with this standard. In this standard, four types of optical combs are used for measuring the image definition: the ratio of the width of the dark part to the bright part is 1: 1 and the widths are 0.125 mm, 0.5 mm, 1.0 mm and 2.0 mm. Is stipulated. Among these, when an optical comb with a width of 0.125 mm is used, the measurement error when using an optical comb with a width of 0.125 mm is caused in the antiglare film specified in the present invention because the error of the measured value becomes large. The value was not added to the sum, and the sum of image sharpness measured using three types of optical combs having widths of 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm was referred to as reflection sharpness. In this definition, the maximum value of the reflection definition is 300%. If the definition of reflection definition is too large, an image of a light source or the like is reflected and the antiglare property tends to decrease. Therefore, it is preferably 100% or less, and more preferably 50% or less. . In the evaluation, in order to prevent warping of the antiglare film and to prevent reflection from the back surface, an uneven surface of the antiglare film becomes the surface using an optically transparent adhesive. After bonding to a 2 mm thick black acrylic resin plate, it was subjected to measurement. In this state, light was incident from the antiglare film side and measurement was performed.

(3)光学特性の評価3:60度光沢度の測定
60度光沢度は、JIS Z 8741に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠した光沢計PG−1M(日本電色工業(株)製)を用いて、防眩フィルムの光沢度を測定した。この場合も、防眩フィルムの反りを防止するため、および裏面からの反射を防止するために、光学的に透明な粘着剤を用いて、防眩フィルムを凹凸面が表面となるように2mm厚みの黒色アクリル樹脂板に貼合してから、測定に供した。この状態で防眩フィルム側から光を入射させ、測定を行った。一般的に60度光沢度が小さいことは、サンプル表面が曇っていることを意味し、その結果、白ちゃけが発生しやすくなる。それ故に、光沢度は高い方が好ましいが、光沢度が高すぎると映り込みが生じ、防眩性が低下するため、30〜90%程度の値が好ましい。
(3) Evaluation of optical characteristics 3: Measurement of 60 degree glossiness The 60 degree glossiness was measured by a method defined in JIS Z 8741. Specifically, the glossiness of the antiglare film was measured using a gloss meter PG-1M (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) compliant with this standard. Also in this case, in order to prevent warping of the antiglare film and to prevent reflection from the back surface, an optically transparent adhesive is used, and the antiglare film has a thickness of 2 mm so that the uneven surface becomes the surface. After being pasted on the black acrylic resin plate, it was subjected to measurement. In this state, light was incident from the antiglare film side and measurement was performed. Generally, when the glossiness at 60 degrees is small, it means that the sample surface is cloudy, and as a result, whitening is likely to occur. Therefore, it is preferable that the glossiness is high. However, if the glossiness is too high, reflection occurs and the antiglare property is lowered. Therefore, a value of about 30 to 90% is preferable.

(4)防眩性能の評価1:映り込みの目視評価
防眩フィルムの裏面からの反射を防止するために、凹凸面が表面となるように黒色アクリル樹脂板に防眩フィルムを貼合し、蛍光灯のついた明るい室内で凹凸面側から目視で観察し、蛍光灯の映り込みの有無を、目視にて次の基準で3段階に評価した。
(4) Evaluation of anti-glare performance 1: Visual evaluation of reflection In order to prevent reflection from the back surface of the anti-glare film, the anti-glare film is bonded to the black acrylic resin plate so that the uneven surface becomes the surface, Visual observation was performed from the uneven surface side in a bright room with a fluorescent lamp, and the presence or absence of reflection of the fluorescent lamp was visually evaluated in three stages according to the following criteria.

1:映り込みが観察されない
2:映り込みが少し観察される
3:映り込みが明瞭に観察される
(5)防眩性能の評価2:白ちゃけの目視評価
防眩フィルムの裏面からの反射を防止するために、凹凸面が表面となるように黒色アクリル樹脂板に防眩フィルムを貼合し、蛍光灯のついた明るい室内で凹凸面側から目視で観察し、白ちゃけの程度を、目視にて次の基準で3段階に評価した。
1: Reflection is not observed 2: Reflection is slightly observed 3: Reflection is clearly observed (5) Evaluation of anti-glare performance 2: Visual evaluation of whitish reflection from the back of the anti-glare film In order to prevent this, the antiglare film is bonded to the black acrylic resin plate so that the uneven surface becomes the surface, and visually observed from the uneven surface side in a bright room with a fluorescent lamp, the degree of whiteness is observed. Visually, it was evaluated in three stages according to the following criteria.

1:白ちゃけが観察されない
2:白ちゃけが少し観察される
3:白ちゃけが明瞭に観察される
(6)防眩性能の評価3:ギラツキの評価
まず、図12に平面図で示すようなユニットセル31のパターンを有するフォトマスクを用意した。図12において、ユニットセル31は、透明な基板上に、線幅10μmでカギ形のクロム遮光パターン32が形成され、そのクロム遮光パターン32の形成されていない部分が開口部33となっている。次に、このフォトマスクを図13に示すように、フォトマスク41のクロム遮光パターン32を上にして、内部に光源43が設けられたライトボックス42に置き、1.1mm厚のガラス板44に20μm厚みの粘着剤で防眩フィルム51を貼合したサンプルをフォトマスク41上に置き、サンプルから約30cm離れた場所から目視観察することにより、ギラツキの程度を7段階で官能評価した官能評価の7段階のうち、レベル1はギラツキが全く認められない状態、レベル7はひどくギラツキが観察される状態に該当し、レベル3はごくわずかにギラツキが観察される状態である。なお、フォトマスクのユニットセルは、図12におけるユニットセル縦×ユニットセル横が282μm×94μm、したがって同図における開口部縦×開口部横が272μm×84μmのものを用いた。このセルは90ppi(pixel per inch)の画素密度に相当する。
1: No whitening is observed 2: Whiteness is slightly observed 3: Whiteness is clearly observed (6) Evaluation of anti-glare performance 3: Evaluation of glare First, as shown in a plan view in FIG. A photomask having a pattern of unit cells 31 was prepared. In FIG. 12, a unit cell 31 has a key-shaped chrome light shielding pattern 32 with a line width of 10 μm formed on a transparent substrate, and a portion where the chrome light shielding pattern 32 is not formed is an opening 33. Next, as shown in FIG. 13, this photomask is placed in a light box 42 provided with a light source 43 inside with a chrome light-shielding pattern 32 of the photomask 41 placed on a glass plate 44 having a thickness of 1.1 mm. A sensory evaluation was performed by sensory evaluation of the degree of glare in seven stages by placing a sample on which an antiglare film 51 was bonded with a 20 μm-thick adhesive on a photomask 41 and visually observing it from a location about 30 cm away from the sample. Among the seven stages, level 1 corresponds to a state where no glare is recognized, level 7 corresponds to a state where severe glare is observed, and level 3 refers to a state where only slight glare is observed. Note that the unit cell of the photomask has a unit cell length × unit cell width in FIG. 12 of 282 μm × 94 μm, and accordingly, an opening portion length × opening portion width in FIG. 12 is 272 μm × 84 μm. This cell corresponds to a pixel density of 90 ppi (pixel per inch).

結果を表2に示す。なお、表2中、たとえば比較例2の反射鮮明度の内訳は次のとおりである。   The results are shown in Table 2. In Table 2, for example, the breakdown of the reflection definition of Comparative Example 2 is as follows.

反射鮮明度
0.5mm光学くし: 30.2%
1.0mm光学くし: 39.2%
0.5mm光学くし: 43.2%
合計 112.6%
Reflection sharpness 0.5mm optical comb: 30.2%
1.0 mm optical comb: 39.2%
0.5mm optical comb: 43.2%
Total 112.6%

Figure 0005294310
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Figure 0005294310
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表1、2に示す結果から、本発明の製造方法によって作製された金型においては、表面凹凸形状の傾斜が急峻な部分が鈍らされるため、傾斜の急峻な箇所のない金型が得られた。また、本発明の製造方法から得られる防眩フィルムは優れた防眩性能を示した。一方、全面にエッチング処理を行わない製造方法によって作製された金型は、表面凹凸形状に傾斜が急峻な部分が存在するために、その金型を用いて作製された防眩フィルムにおいては白ちゃけが発生しており、また、傾斜が急峻でない箇所は平坦であるため、映り込みも発生していた。よって、本発明の製造方法から得られる防眩フィルムは、優れた防眩性能を示すこととなる。   From the results shown in Tables 1 and 2, in the mold produced by the manufacturing method of the present invention, the portion having the steep slope of the surface uneven shape is blunted, so that a mold having no steep slope is obtained. It was. Moreover, the anti-glare film obtained from the production method of the present invention exhibited excellent anti-glare performance. On the other hand, a mold produced by a manufacturing method that does not etch the entire surface has a portion with a steep slope in the surface irregularity shape, and thus an antiglare film produced using the mold is white. Injuries occurred, and portions where the inclination was not steep were flat, and reflections were also generated. Therefore, the antiglare film obtained from the production method of the present invention exhibits excellent antiglare performance.

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be understood that the embodiments and examples disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明の金型の製造方法の前半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically a preferable example of the first half part of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention. 感光性樹脂膜にパターンが露光された状態を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the state by which the pattern was exposed to the photosensitive resin film. 感光性樹脂膜上に露光されるパターンを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern exposed on the photosensitive resin film. 感光性樹脂膜上に露光されるパターンを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern exposed on the photosensitive resin film. 感光性樹脂膜上に露光されるパターンを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern exposed on the photosensitive resin film. 感光性樹脂膜上に露光されるパターンを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern exposed on the photosensitive resin film. 感光性樹脂膜上に露光されるパターンを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the pattern exposed on the photosensitive resin film. 本発明の金型の製造方法の後半部分の好ましい一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically a preferable example of the second half part of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention. エッチング工程においてサイドエッチングが進行する状態を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the state which side etching advances in an etching process. エッチングされた箇所とエッチングされていない箇所が存在する金型用基材を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the base material for metal mold | die in which the location etched and the location not etched exist. 実施例1の金型作製の際に使用したパターンを示す図である。It is a figure which shows the pattern used in the case of metal mold | die preparation of Example 1. FIG. ギラツキ評価試験に用いられるフォトマスクにおけるユニットセル31を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the unit cell 31 in the photomask used for a glare evaluation test. ギラツキ評価試験を行っている様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically a mode that the glare evaluation test is performed.

符号の説明Explanation of symbols

1 金型用基材、2 研磨工程によって研磨された基材の表面、3 感光性樹脂膜、4露光工程において露光された感光性樹脂膜、5 露光工程において露光されない感光性樹脂膜、6 マスクとして作用する感光性樹脂膜、7 マスクの無い箇所、8 エッチングによって段階的に形成される表面、9 エッチングされた箇所とエッチングされていない箇所が存在する基材表面、10 エッチング工程後の基材表面(表面凹凸形状)、11 クロムめっき層、12 クロムめっきの表面、31 ユニットセル、32 クロム遮光パターン、33 開口部、41 フォトマスク、42 ライトボックス、43 光源、44 ガラス板、45 観察者、51 防眩フィルム。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material for metal mold | die, 2 Surface of base material grind | polished by grinding | polishing process, 3 Photosensitive resin film, 4 photosensitive resin film exposed in exposure process, 5 photosensitive resin film not exposed in exposure process, 6 mask Photosensitive resin film that acts as a layer, 7 a portion without a mask, 8 a surface formed in stages by etching, 9 a substrate surface on which etched and unetched portions exist, 10 a substrate after the etching step Surface (surface irregular shape), 11 chrome plating layer, 12 chrome plating surface, 31 unit cell, 32 chrome light shielding pattern, 33 opening, 41 photomask, 42 light box, 43 light source, 44 glass plate, 45 observer, 51 Antiglare film.

Claims (9)

金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施す第1めっき工程と、
第1めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、
研磨された面に感光性樹脂膜を塗布形成する感光性樹脂膜塗布工程と、
感光性樹脂膜上にパターンを露光する露光工程と、
パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いて、金型用基材全面にエッチング処理を施し、研磨されためっき面に凹凸を形成するエッチング工程と、
エッチング工程によって形成された凹凸面にクロムめっきを施す第2めっき工程とを含み、
前記エッチング工程は、その後の第2めっき工程を経て得られる金型の凹凸表面の任意の断面曲線における算術平均高さPaが0.01〜0.2μm、かつ、該断面曲線における最大断面高さPtが0.1〜1.0μmとなるように行なわれる、金型の製造方法。
A first plating step of performing copper plating or nickel plating on the surface of the mold base;
A polishing step of polishing the surface plated by the first plating step;
A photosensitive resin film coating step of coating and forming a photosensitive resin film on the polished surface;
An exposure step of exposing a pattern on the photosensitive resin film;
A development step of developing the photosensitive resin film on which the pattern is exposed;
Using the developed photosensitive resin film as a mask, an etching process is performed on the entire surface of the mold base, and irregularities are formed on the polished plating surface;
Look including a second plating step of performing chromium plating uneven surface formed by an etching process,
In the etching step, the arithmetic average height Pa in an arbitrary cross-sectional curve of the uneven surface of the mold obtained through the subsequent second plating step is 0.01 to 0.2 μm, and the maximum cross-sectional height in the cross-sectional curve A method for producing a mold, wherein Pt is 0.1 to 1.0 μm .
露光工程における感光性樹脂膜上へのパターンの露光が、コンピュータ上で作成されたパターンデータを、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザ光によって描画することによって行われる、請求項1に記載の製造方法。   The manufacturing according to claim 1, wherein the exposure of the pattern onto the photosensitive resin film in the exposure step is performed by drawing pattern data created on a computer with laser light emitted from a computer-controlled laser head. Method. 現像工程後に溶解されずに残る感光性樹脂膜の金型用基材表面への投影面積が、金型用基材表面において表面凹凸形状が形成される領域の面積に対して1〜70%である、請求項1または2に記載の製造方法。   The projected area of the photosensitive resin film that remains undissolved after the development step on the surface of the mold base is 1 to 70% with respect to the area of the region where the surface irregularities are formed on the surface of the mold base The manufacturing method according to claim 1 or 2. 金型用基材表面の100μm×100μmの領域における現像工程後に溶解されずに残る感光性樹脂膜の金型用基材表面への投影面積の標準偏差が1000μm以下である請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。 The standard deviation of the projected area of the photosensitive resin film that remains undissolved after the development step in the region of 100 μm × 100 μm on the mold substrate surface to the mold substrate surface is 1000 μm 2 or less. The manufacturing method in any one of. エッチング工程と第2めっき工程の間に、該感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程を含む請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。   The manufacturing method in any one of Claims 1-4 including the photosensitive resin film peeling process which peels this photosensitive resin film between an etching process and a 2nd plating process. エッチング工程におけるエッチング量が2〜100μmである請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein an etching amount in the etching step is 2 to 100 μm. クロムめっきを施した後、表面を研磨せず、そのままクロムめっき面を金型の凹凸面として用いる、請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein after the chromium plating is performed, the surface is not polished, and the chromium plating surface is used as an uneven surface of the mold as it is. クロムめっきにより形成されたクロムめっき層が1〜10μmの厚みを有する、請求項1〜7のいずれかに記載の製造方法。   The manufacturing method according to any one of claims 1 to 7, wherein the chromium plating layer formed by chromium plating has a thickness of 1 to 10 µm. 請求項1〜8のいずれかに記載の方法で製造された金型の凹凸面を透明樹脂フィルムに転写する工程と、
金型の凹凸面が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がす工程とを含む、防眩フィルムの製造方法。
Transferring the uneven surface of the mold produced by the method according to claim 1 to a transparent resin film;
A method for producing an antiglare film, comprising a step of peeling the transparent resin film having the concavo-convex surface of the mold transferred from the mold.
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