JP5284004B2 - 基板の処理装置 - Google Patents
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Description
上記基板を保持して回転駆動される回転テーブルと、
基端を支点として上記回転テーブルの上方にて水平方向に円弧運動するアーム体を有し、
このアーム体の先端部には、
上記基板を横切る方向に駆動されながら上記基板に上記処理液を供給する処理液供給手段と、
この処理液供給手段とは別に上記アーム体の円弧運動に応じて首振りして上記基板の中心部に向けて上記処理液を供給する乾燥防止手段とを具備し、
上記処理液供給手段によって上記基板の中心部以外の部分が処理されているときに上記乾燥防止手段により上記基板の中心部に向けて上記処理液を供給するようにしたことを特徴とする基板の処理装置に有る。
図1乃至図5はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1に示すスピン処理装置は処理槽1を備えている。この処理槽1内にはカップ体2が配置されている。このカップ体2は、上記処理槽1の底板上に設けられた下カップ3と、この下カップ3に対して図示しない上下駆動機構により上下動可能に設けられた上カップ4とからなる。
半導体ウエハWを回転テーブル16に保持し、この回転テーブル16を所定の回転数で回転させたならば、アーム体47の先端の取付け部材48に設けられた第1のノズル体46からミスト状の処理液を半導体ウエハWに向けて噴射する。
Claims (3)
- 基板を回転させながら処理液によって処理する基板の処理装置であって、
上記基板を保持して回転駆動される回転テーブルと、
基端を支点として上記回転テーブルの上方にて水平方向に円弧運動するアーム体を有し、
このアーム体の先端部には、
上記基板を横切る方向に駆動されながら上記基板に上記処理液を供給する処理液供給手段と、
この処理液供給手段とは別に上記アーム体の円弧運動に応じて首振りして上記基板の中心部に向けて上記処理液を供給する乾燥防止手段とを具備し、
上記処理液供給手段によって上記基板の中心部以外の部分が処理されているときに上記乾燥防止手段により上記基板の中心部に向けて上記処理液を供給するようにしたことを特徴とする基板の処理装置。 - 上記乾燥防止手段を駆動して首振りさせる首振り機構と、上記アーム体の円弧運動に応じて上記乾燥防止手段からの処理液が上記基板の中心部に供給されるよう上記乾燥防止手段の首振り角度を制御する制御手段と
を具備することを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 上記処理液供給手段は上記処理液をミスト化して噴射するものであり、上記乾燥防止手段は上記処理液を液体の状態で噴射するものであることを特徴とする請求項1または2記載の基板の処理装置。
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