JP5270483B2 - 化学溶液の導電率を制御するシステムおよびコンピュータプログラムストレージ装置 - Google Patents

Description

本発明は、一般に、用役装置に関し、さらに詳しくは、用役装置に関連する化学溶液の導電率の監視に関するものである。

皿洗機は、皿、鉢、鍋、調理用具、およびその他の調理機器などの調理ならびに摂食用の物品を効率的に洗浄および消毒するべく、多数のレストラン、健康管理施設、およびその他の場所において使用されている有用な食器洗浄機である。これらの物品は、ラック上に載置された状態で皿洗機の洗浄チャンバに提供される。そして、このチャンバ内において、「洗浄サイクル」と呼ばれる既定の期間にわたって、これらの物品に対し、すすぎ剤および洗浄剤が加えられる。この洗浄サイクルは、浄化サイクルとすすぎサイクルを含んでいる。浄化サイクル内においては、少なくとも１つの洗浄剤が物品に対して加えられる。この洗浄剤は、通常、１つまたは複数の化学生成物成分を水に溶解させることによって製造された化学溶液である。なお、この「化学生成物成分」という用語は、あらゆるタイプの洗剤、石鹸、または浄化および／または消毒に使用されるその他の生成物（ただし、これらに限定されない）を含むべく広範に使用されている。

一方、すすぎサイクルにおいては、少なくとも１つのすすぎ剤が物品に対して加えられる。このすすぎ剤は、通常、１つもしくは複数の湿潤剤および／または殺菌剤を有する水である。物品ラックは、浄化サイクルおよびすすぎサイクルにおいて、それぞれ、洗浄剤およびすすぎ剤がラックを通過可能な孔を含んでいる。このラックは、洗浄サイクルの終了時点において、洗浄チャンバから除去され、この結果、その他の物品を保持するその他のラックを洗浄チャンバ内に搬入することができる。そして、これらの後続のラックのそれぞれごとに、洗浄サイクルが反復されることになる。なお、この洗浄サイクルは、特定のタイプのラックと、それらのラックが搬送する物品について、カスタマイズ可能である。

皿洗機によって物品に加えられる洗浄剤（以下、これを「化学溶液」と称する）は、通常、皿洗機の下側に配置された溶液タンク内において製造され、ここに収容されている。この溶液タンクの上部（かつ、洗浄チャンバの下部）には、洗浄モジュールが提供されている。この洗浄モジュールは、浄化サイクルにおいて、タンクから化学溶液を抽出し、ラック内に収容されている物品に対して、この溶液を加える。そして、この浄化サイクルに続いて、洗浄チャンバの上部に提供されているすすぎモジュールが、物品に対してすすぎ剤を加え、これによって物品をすすいで化学溶液を除去することにより、すすぎサイクルを実行する。

公的な施設において物品を洗浄および殺菌する皿洗機において使用する化学溶液内のそれぞれの個々の化学生成物成分のパーセント濃度は、様々な食品規定および健康規定の規制対象になっている。製造された化学溶液に対する特定の化学生成物成分のパーセント濃度は、その化学溶液中の水の質量に対するその成分の質量に比例している。これらの規定を満足するべく一般に採用されている方法の１つは、化学溶液の導電率（conductivity）の計測値に基づいて、その溶液に対する１つまたは複数の化学生成物成分の投入を制御する段階を有している。この化学溶液の導電率は、一般に、その溶液の電気的な振る舞いとして定義されるものであり、従って、本明細書においては、水に関連する固有の電気的な振る舞いと、その溶液を形成する１つもしくは複数の化学生成物成分に関連する電気的な振る舞いとの組み合わせとして定義されている。

前述の様々な食品規定および健康規定を満足するには、皿洗コントローラを使用することにより、従来の皿洗機の洗浄サイクルにおいて実行される動作を監視する。皿洗コントローラは、多くの場合に、その皿洗機の使用を意図する生産環境内に皿洗機が配備された後に、その皿洗機に対して付加されている。皿洗コントローラは、すすぎおよび洗浄モジュールの動作に対する制御を実行するべく、これらのモジュールに通信可能に接続されている。また、皿洗コントローラは、成分投与装置にも通信可能に接続されており、指定量の化学生成物成分を溶液タンクおよび／または洗浄チャンバに投与するように、成分投与装置を制御するべく動作可能である。この結果、皿洗コントローラは、皿洗機の動作に関係する情報を検知し、この検知された情報を使用することにより、様々な食品規定および健康規定を満足するべく成分投与装置を動作させる。

皿洗コントローラは、誘導型プローブまたは導電率セルのいずれかを使用して、溶液タンク内の化学溶液の導電率に関係する情報を検知する。通常、これらのプローブまたはセルは、好ましくは、複数回にわたって既定容積の化学溶液をサンプリングし、これから化学溶液の導電率を表す電圧を生成することにより、これらの情報を収集する。次いで、皿洗コントローラは、この電圧をその化学溶液の関連する導電率読み取り値に対して結び付ける。そして、皿洗コントローラは、この導電率読み取り値を平均することにより、その指定期間にわたる平均導電率を判定する。次いで、皿洗コントローラは、この平均導電率を使用することにより、その溶液中の水に対する化学生成物成分のパーセント濃度を推定する。そして、この化学生成物成分のパーセント濃度が、規制対象の規定によって定められている範囲を下回っている場合には、皿洗コントローラは、パーセント濃度をその規定の範囲内に維持するべく、その化学生成物成分の投与を制御する。

このような推定パーセント濃度に基づいて洗剤の投与を制御する従来のプロセスは、多年にわたり、規定を満足するための効果的なメカニズムであった。しかしながら、このプロセスは、その制御の基礎となしている化学溶液中の化学生成物成分の推定パーセント濃度に関連する読み取り値が不正確であるという問題点を有している。すなわち、前述のように、水は、固有の導電率を有しており、誘導型プローブや導電率セル内において生成される電圧から導出された導電率の読み取り値には、この固有の導電率も含まれている。従って、化学生成物成分の推定パーセント濃度が、その化学生成物成分の電気的な振る舞いのみならず、その化学生成物成分が溶解している水の固有の導電率にも基づいたものになっているため、結果的に得られる水に対する化学生成物成分の推定パーセント濃度も、多くの場合に、不正確なものになっているのである。

本発明によれば、化学溶液について判定された導電率オフセットに基づいて化学薬品投与動作を制御するシステムおよび方法により、前述およびその他の問題が解決される。この化学溶液は、水を少なくとも１つの化学生成物成分と混合することにより、溶液保存タンク内において製造される。導電率オフセットとは、水と関連する固有の導電率のことである。一実施例においては、化学生成物成分を導入する前に、溶液保存タンク内に位置する水をサンプリングすることにより、導電率オフセットを算出する。そして、化学溶液の導電率を計測し、次いで、これらの導電率計測値のそれぞれから導電率オフセットを減算することにより、既定の期間内における複数の時点において化学溶液の実際の導電率を連続的に判定する。従って、導電率オフセットを使用することにより、既定の期間内のそれぞれの時点において化学溶液の実際の導電率を判定している。そして、この期間内において、それぞれの時点において判定された実際の導電率を導電率設定点と比較し、実際の導電率が導電率設定点を下回っている場合に、指定容積の化学生成物成分を溶液保存タンクに対して供給するのである。

一実施例においては、本発明は、溶液保存タンク内に位置した化学溶液の導電率を制御するべくコンピュータシステムが実行する方法を提供する。この化学溶液は、溶液保存タンク内において、水と少なくとも１つの化学生成物成分を混合することによって製造される。この実施例による方法は、水に関連する固有の導電率を判定する段階と、溶液保存タンク内において化学溶液が製造された後に化学溶液の導電率を計測する段階と、を含んでいる。次いで、この方法は、水と関連する固有の導電率、計測された化学溶液の導電率、およびその化学溶液について指定されている導電率設定点を分析し、化学生成物成分を溶液保存タンクに対して供給するべきかどうかを判定する段階を含んでいる。

別の実施例によれば、本発明は、溶液保存タンク内に位置した化学溶液の導電率を制御するシステムに関連している。この化学溶液は、溶液保存タンク内において、少なくとも１つの化学生成物成分を水中に溶解させることによって製造される。このシステムは、センサとコントローラとを含んでいる。センサは、水の固有の導電率および化学溶液の導電率の両方に関係する情報を検知する。一実施例においては、水が溶液保存タンク内に位置した状態で、化学生成物成分が導入される前に、水の固有の導電率に関係する情報を検知している。従って、この実施例においては、溶液保存タンク内に化学生成物成分を投入した後に、その化学溶液の導電率に関係する情報を検知している。この化学溶液の導電率は、その化学溶液中における水に対する化学生成物成分のパーセント濃度を示している。

センサによって検知された情報を、コントローラとセンサとを通信可能に接続した通信ラインを介して、コントローラが受信する。そして、このコントローラは、水の固有の導電率に関係する検知情報を分析し、水の導電率読み取り値を生成する。同様に、コントローラは、化学溶液の導電率に関係する検知情報を分析し、その化学溶液の導電率読み取り値を生成する。次いで、コントローラは、この水の導電率読み取り値、化学溶液の導電率読み取り値、およびその化学溶液について指定されている導電率設定点を分析し、化学生成物成分を溶液保存タンクに対して供給するべきかどうかを判定する。なお、この導電率設定点は、その化学溶液中における水に対する化学生成物成分の望ましいパーセント濃度を示している。

本発明は、コンピュータプロセス、演算システム、あるいは、半導体不揮発性メモリ装置、コンピュータプログラムプロダクト、もしくはコンピュータ可読媒体などの製造物品として実装可能である。コンピュータプログラムプロダクトは、コンピュータシステムによって読み取り可能であり、かつ、コンピュータプロセスを実行する命令のコンピュータプログラムを符号化したコンピュータストレージ媒体であってよい。また、コンピュータプログラムプロダクトは、演算システムによって読み取り可能であり、かつ、コンピュータプロセスを実行する命令のコンピュータプログラムを符号化したキャリア上の伝播信号であってもよい。

本発明を特徴付けるこれらおよび様々なその他の特徴ならびに利点については、添付の図面との関連で、以下の詳細な説明を参照することにより、明らかとなろう。

本発明の実施例による用役装置のコンポーネントを示す図である。 本発明の実施例の論理的な動作を実装する汎用コンピュータを示す図である。 本発明の実施例に従って用役装置が使用する化学溶液の製造に使用する化学生成物成分の適用を制御する動作特性を示すフローチャートである。 本発明の実施例に従って図３のプロセスに使用する導電率オフセットを判定する動作特性を示すフローチャートである。 本発明の実施例による図３に示されている動作特性をさらに詳細に示すフローチャートである。 本発明の代替実施例に従って図５に示されている動作特性を示すフローチャートである。

以下、添付の図面を参照し、本発明およびその様々な実施例について詳細に説明する。なお、添付の図面に示されている類似の構造および要素は、類似の符号によって示されている。また、図中に示されている物体の中で、別の物体によって覆われているもの（ならびに、これに対する参照注釈）は、破線を使用して示されている。

一実施例において、本発明は、用役装置が使用するすなわち（物体に対して）加えるべき化学溶液の導電率読み取り値の正規化に使用する導電率オフセットの計測に関係している。別の実施例においては、本発明は、正規化された導電率読み取り値に基づいた化学生成物成分の投与動作の制御に関係している。この本発明のいずれの実施例の場合にも、化学溶液は、用役装置内（または、その周辺）に配置された物体を洗浄および／または消毒するべく用役装置が使用する洗浄剤である。この化学溶液は、本明細書においては、少なくとも１つの化学生成物成分と水との混合物として定義されている。そして、以下においては、この実施例に従って、用役装置が洗浄装置（さらに詳しくは、商用の食器洗浄機）であるものとして説明しており、これを「皿洗機」とも呼んでいる。この実施例においては、本発明の論理的な動作は、皿洗コントローラによって実行され、この皿洗コントローラは、化学生成物成分投与装置プロセッサ、および／または、皿洗機の動作を実現するべく使用されるすすぎモジュール、洗浄モジュール、および／または様々なその他のプロセッサに対して通信可能に接続されている。ただし、この用役装置は、タスクを実行するべく化学溶液を準備、製造、割り当て、およびその他の方法で利用する任意のタイプの装置であってよいことを理解されたい。

次に図１を参照すれば、本発明の実施例による皿洗機１００が示されている。この皿洗機１００は、レストラン、カフェテリア、およびパン屋において使用される鉢や鍋など（ただし、これらに限定されない）のあらゆるタイプの食器および台所用品を洗浄するべく使用される。以下においては、この皿洗機１００によって洗浄される物体を「物品」と呼ぶこととする。物品は、物品ラック１０４上に置かれた状態で皿洗機１００に提供される。なお、この皿洗機１００は、コンベアタイプの皿洗機、フライトタイプの皿洗機、再循環式のドアタイプの皿洗機、または商用の一括もしくは充填タイプの皿洗い機など（ただし、これらに限定されない）のあらゆるタイプの皿洗機であってよい。ただし、本明細書においては、例示を目的として、皿洗機が、標準的な物品ラック１０４を有するコンベアタイプの皿洗機であるものとして説明することとする。従って、例えば、動物研究分野において使用されている動物ケージの洗浄機など、皿洗機以外の洗浄装置を採用することも可能であることを理解されたい。

皿洗機１００は、洗浄チャンバ１０８を含んでおり、これは、図示の実施例においては、入口スライドドア１１４と出口スライドドア１１６とによって囲まれている。この洗浄チャンバ１０８は、複数の脚１４４により、地面よりも高いところに支持されている。動作の際には、開いた入口スライドドア１１４を通じて、皿洗機１００の洗浄対象である１つまたは複数の物品をそれぞれの物品ラック１０４が洗浄チャンバ１０８内に搬送する。矢印１１８（図１において、これは、例示を目的として提供されているに過ぎない）は、本発明の一実施例による洗浄チャンバ１０８を通過する物品ラック１０４の方向を示している。そして、物品ラック１０４が洗浄チャンバ１０８の内部に配置されたら、入口スライドドア１１４と出口スライドドア１１６との両方が閉鎖され、洗浄チャンバ１０８が、すべての側部において完全に封止された状態となる。

洗浄チャンバ１０８の内部（または、この直接上方）には、物品ラック１０４内に配置された物品に対してすすぎ剤を適用するべく、すすぎモジュール１０２が提供されている。なお、以下においては、模範的なすすぎ剤として、水について説明しているが、この水は、その中に溶解した１つもしくは複数の湿潤剤および／または１つもしくは複数の消毒剤を含むことが可能であることを理解されたい。そして、洗浄チャンバ１０８の内部（または、この直接下方）には、ラック１０４内に配置された物品に対して化学溶液を適用するべく、洗浄モジュール１０６が提供されている。この化学溶液は、摂食、調理、またはその他の利用法のために後で使用するべく予め物品を洗浄するためのものである。一実施例においては、すすぎモジュール１０２と洗浄モジュール１０６は、スピンドル軸を中心として回転するべくスピンドル（図示せず）に動作可能に取り付けられたアーム（図示せず）を含んでいる。そして、すすぎモジュール１０２のアームは、洗浄チャンバ１０８内に配置された物品に対して水を伝達するための複数の開口部（図示せず）を含んでいる。また、同様に、洗浄モジュール１０６のアームも、洗浄チャンバ１０８内に配置された物品に対して化学溶液を伝達するための複数の開口部（図示せず）を含んでいる。

化学溶液は、洗浄チャンバ１０８の下に位置した溶液タンク１４０内において製造され、ここに保存される。この化学溶液は、すすぎモジュール１０２から提供される水と１つもしくは複数の化学生成物成分との混合物として製造される。例えば、溶液タンク１４０内において製造される化学溶液は、単一の化学生成物成分と水の混合物である（ただし、これに限定されるものではない）。そして、この溶液タンク１４０内には、使用済みの化学溶液が溶液タンク１４０から化学廃棄物システム（例えば汚水処理タンクや下水管）に流れることができるように、排水路が配置されている（図示せず）。なお、この溶液タンク１４０から化学溶液を除去する動作を「フラッシング（ｆｌｕｓｈｉｎｇ）」と呼んでいる。様々な実施例によれば、この化学溶液は、それぞれの洗浄プロセスの後に、または既定回数の洗浄プロセスの後に自動的にフラッシング可能であり、あるいは、この代わりに、いくつかの皿洗機においては、排水路を通じた手動によるフラッシングのみが可能になっている。従って、実際に採用する実施例は、実装の問題であり、溶液タンク１４０から溶液をフラッシングする手段については、本発明の範囲内において様々に考案可能であることを理解されたい。

化学溶液を製造するべく使用する化学生成物成分は、溶液タンク１４０に提供される前の段階においては、固体または液体の形態で生成物貯蔵部１１０内に保存されている。なお、化学生成物成分が、固体の形態で保存されている場合には、その生成物を供給ホース１３２を介して溶液タンク１４０に提供できるように、その生成物に水を適用することによって、その化学生成物成分を液化する。この水は、水貯蔵部１２０内に保存されており、すすぎモジュール１０２によって洗浄チャンバ１０８内に投与される。この水は、その間の結合１４６を介して、水貯蔵部１２０からすすぎモジュール１０２に伝達される。次いで、すすぎモジュール１０２が、洗浄チャンバ１０８内に位置したラック１０４内に収容されている物品に対して、この水を適用する。そして、溶液タンク１４０と洗浄チャンバ１０８との間には、この洗浄チャンバ１０８に提供された水が溶液タンク１４０に進入できるように、開口部（図示されてはいない）が提供されている。従って、すすぎモジュール１０２から洗浄チャンバ１０８に提供された水は、この開口部を通じて溶液タンク１４０内に伝達され、この内部において、既存の化学溶液と混合することにより、この化学溶液をさらに希釈し、この結果、溶液内の化学生成物成分の濃度が低下することになる。

本発明の一実施例においては、この皿洗機１００の動作は、制御ボックス１１２内の皿洗コントローラによって制御されている。この実施例においては、制御ボックス１１２は、皿洗コントローラ（制御ボックス１１２に内蔵されている）と、第１および第２状態インジケータ（例えば発光ダイオード（ＬＥＤ））１２４および１２５ならびにグラフィカルユーザインターフェイス１２２など（ただし、これらに限定されない）の１つもしくは複数のディスプレイ装置またはモジュールを含んでいる。皿洗コントローラは、所与の洗浄サイクルにおいて皿洗機１００が実行する様々なタスクを制御および監視するファームウェアまたはソフトウェアとして保存されている動作を実行する。例えば、皿洗機１００に提供されているそれぞれのラック１０４の洗浄サイクルの起動を検出した際には、コントローラは、溶液タンク１４０に対する化学生成物成分の投与を制御する（ただし、これに限定されない）。これを実現するために、皿洗コントローラは、溶液タンク１４０内に存在する化学溶液の導電率を計測し、この計測値に基づいて、溶液タンク１４０に投与する化学生成物成分の量を制御する。また、一実施例においては、コントローラは、皿洗機１００が実行するそれぞれの洗浄サイクルにおける洗浄モジュール１０６およびすすぎモジュール１０２の起動および動作を制御することも可能である。また、皿洗コントローラは、制御ボックス１１２が制御および監視する様々なタスクに基づいて、グラフィカルユーザインターフェイス１２２ならびに第１および第２状態インジケータ１２４および１２５上に表示するための情報の生成をも実行する。典型的な実施例においては、この皿洗コントローラは、ＮＯＶＡ Ｃｏｎｔｒｏｌｓ社によって製造された専用のコントローラである。ただし、この皿洗コントローラは、当業者に周知の任意のタイプもしくは型式のコントローラであってよいことを理解されたい。

様々な実施例によれば、皿洗コントローラは、それぞれ、制御ボックス１１２に入力されている化学生成物出力制御ライン１２８、水出力制御ライン１３０、および導電率入力制御ライン１３６を使用して前述の制御および監視動作を実行する。化学生成物出力制御ライン１２８は、生成物貯蔵部１１０からの化学生成物成分の投与の責任を担うプロセッサ（図示せず）に対して制御ボックス１１２を接続している。皿洗コントローラの制御下において、制御ボックス１１２は、この化学生成物出力制御ライン１２８を介して、信号を生成物貯蔵部プロセッサに伝送する。そして、これらの信号が、生成物貯蔵部プロセッサを制御することにより、特定容積の化学生成物を溶液タンク１４０に投与する。なお、化学生成物成分が固体の形態で生成物貯蔵部１１０に保存されている場合には、生成物貯蔵部プロセッサが、水ポンプを作動させ、この水ポンプが、その固体の化学生成物に対して既定容積の水を適用する。そして、この既定容積の水の適用により、液体形態の（その既定容積の水に関連する）相応した容積の化学生成物成分が生成され、生成物貯蔵部１１０から投与されることになる。

水出力制御ライン１３０は、水貯蔵部１２０からの水の投与の責任を担うプロセッサ（図示せず）に対して制御ボックス１１２を接続している。一実施例においては、この水貯蔵部プロセッサは、水ポンプ（図示せず）の動作を制御しており、この水ポンプが、水貯蔵部１２０から水を出力し、この水をすすぎモジュール１０２内に注入する。皿洗コントローラの制御下において、制御ボックス１１２は、この水出力制御ライン１３０を介して、水貯蔵部プロセッサに対して信号を伝送する。そして、これらの信号が、水貯蔵部プロセッサを制御して、水ポンプを作動させ、既定容積の水をすすぎモジュール１０２に投与する。そして、これとほぼ同時に、かつ、皿洗コントローラの制御下において、制御ボックス１１２は、その内部に現在位置している物品ラック１０４内に収容された物品に対して適用するべく、すすぎモジュール１０２を制御して水を洗浄チャンバ１０８に提供する。そして、この水が、物品上を通過し、溶液タンク１４０に伝達され、ここで、タンク１４０内に既に収容されている化学溶液と混合し、この結果、この溶液が希釈されることになる。

化学溶液は、溶液タンク１４０内に存在しており、皿洗コントローラは、導電率の計測値に基づいて、この化学溶液に対する化学生成物成分の濃度を監視する。これを実現するべく、導電率入力制御ライン１３６が、制御ボックス１１２を誘導型プローブ１３８に対して接続しており、このプローブは、化学溶液の導電率の判定に使用するための情報（例えば、電気的特性）を検知するべく動作可能である。皿洗コントローラは、この検知された情報（これは、導電率入力制御ライン１３６を介して制御ボックス１１２に提供される）を使用して、化学溶液の導電率を算出する。この結果、皿洗コントローラのローカルメモリ内には、これらの電気的特性（例えば、生成電圧）を関連する導電率読み取り値に結び付ける情報が保存されることになる。同様に、この導電率読み取り値のそれぞれは、直接または間接的に、化学生成物成分の関連するパーセント濃度に対して結び付いている。そして、化学溶液中の水に対する化学生成物成分の望ましいパーセント濃度に対して、ターゲットすなわち設定点導電率読み取り値（以下、これを「導電率設定点」と称する）が関連付けられている。この結果、皿洗コントローラは、その導電率設定点（すなわち、望ましいパーセント濃度）を満足させるために、溶液に化学生成物成分を追加しなければならないかどうか（そして、追加する場合には、その量）を判定するべく、導電率設定点をそれぞれの導電率計測値と比較することになる。

なお、誘導型プローブと、導電率を計測するべくこの誘導型プローブが使用する方法については、当技術分野において、周知であり、従って、これに関する更なる詳細説明は、本明細書においては省略する。また、模範的な実施例においては、誘導型プローブは、Ｌａｎｇ Ａｐｐａｒａｔｅｂａｕ ＧｍｂＨ社が製造するモデル２８．７４０．７であるが、この誘導型プローブ１３８は、当業者に周知の任意のタイプもしくは型式の誘導型プローブであってよいことを理解されたい。また、代替実施例においては、１つまたは複数の導電率セルにより、この誘導型プローブ１３８を置換可能である。例えば、米国特許第４，７３３，７９８号明細書には、従来の有電極導電率セルおよび無電極導電率セルと、化学溶液の導電率の計測と、その内部に含まれている１つまたは複数の化学生成物成分の濃度の制御におけるそれらの使用法について開示されている。

一実施例によれば、制御ボックス１１２は、通信リンク（図示せず）を介して、すすぎモジュール１２０および洗浄モジュール１０６にも接続されている。皿洗コントローラの制御下において、制御ボックス１１２は、すすぎモジュール１０２をローカルに制御するプロセッサ（図示せず）と、洗浄モジュール１０６をローカルに制御するプロセッサ（図示せず）に対して命令信号を発行することにより、すすぎモジュール１０２および洗浄モジュール１０６の動作を制御する。これらの命令信号は、前述の通信リンクを介してプロセッサに伝送される。そして、このような制御に基づいて、皿洗コントローラは、洗浄モジュール１０６またはすすぎモジュール１０２のいずれかが、現在動作状態にあるかどうかを判定可能であり、この結果、それぞれ、化学溶液または水を投与することができる。

一実施例においては、第１および第２状態インジケータ１２４および１２５は、皿洗機１００の現在の動作を示している。例えば、第１状態インジケータ１２４は、皿洗機１００が現在作動しており、洗浄サイクルの途中にあることをユーザに対して通知可能である。第２状態インジケータ１２５は、皿洗機１００が作動しておらず、化学生成物が溶液タンク１４０に現在投与されていることをユーザに対して通知することができる。なお、これらの状態インジケータ１２４および１２５は、皿洗機１００の動作特性に関係するその他の目的にも使用可能であることを理解されたい。

状態インジケータ１２４および１２５と同様に、グラフィカルユーザインターフェイス１２２も、皿洗機１００のユーザに対して情報を提示するベく使用される。ただし、グラフィカルユーザインターフェイス１２２の場合には、ユーザに対して提示可能な情報量が、状態インジケータ１２４および１２５が提示可能な情報と比べて、格段に多い。例えば、グラフィカルユーザインターフェイス１２２は、ユーザが化学溶液の導電率設定点値を規定または変更可能な選択画面をユーザに対して提示することができる。

また、この選択画面によれば、ユーザは、洗浄サイクルの時間量、洗浄モジュール１０６が作動する時間量、およびすすぎモジュール１０２が作動する時間量を規定することも可能である。また、このグラフィカルユーザインターフェイス１２２を通じて、ユーザは、すすぎ剤の温度、皿洗コントローラと共に動作する誘導性プローブ１３８が導電率を検知もしくは監視するレート、皿洗動作が時間に基づいている場合（例えば、制御ボックス１１２が、誘導型プローブ１３８によって検知される情報に基づいて投与を制御していない場合）に化学生成物成分を投与するレート、水を投与するレート、ならびに、スピンドル軸を中心とした洗浄およびすすぎアームの回転速度を含む様々なその他のパラメータおよび動作条件を規定または選択可能である（ただし、これらに限定されない）。また、このグラフィカルユーザインターフェイス１２２を使用することにより、皿洗機１００の動作に対するアクセスを、認可ユーザに制限することも可能である。

この皿洗機１００の動作は、実質的にすすぎモジュール１０２の下方に（かつ、実質的に洗浄モジュール１０６の上方に）ラック１０４が配置され、入口スライドドア１１４および出口スライドドア１１６の両方が閉鎖された後に、開始される。まず、洗浄モジュール１０６により、物品に対して化学溶液が適用される。この物品に対する化学溶液の適用は、既定の期間にわたって維持される。そして、物品に対して化学溶液１０６が適用された後に、物品をすすいでこの化学溶液を除去するべく、すすぎモジュール１０２が物品に対して水を適用する。洗浄モジュール１０６と同様に、すすぎモジュール１０２も、既定の期間にわたって動作する。第１実施例によれば、皿洗コントローラが、この洗浄モジュール１０６およびすすぎモジュール１０２の動作の制御と監視の責任を担っている。すなわち、皿洗コントローラは、洗浄モジュール１０６およびすすぎモジュール１０２の両方を起動し、これらのモジュールによって化学溶液およびすすぎ剤がそれぞれ適用される時間の長さを制御している。一方、第２実施例によれば、皿洗コントローラが実行するのは、これらの動作の監視のみであり、制御は実行しない。この実施例においては、このような監視は、導電率の計測や、いつどれだけの量の化学生成物成分をタンク１４０に投与するのかに関する判定など（ただし、これらに限定されない）、コントローラが責任を担っている様々なその他の動作を実行するべく行われる。そして、洗浄サイクルが完了すると、出口スライドドア１１６を開いて、洗浄チャンバ１０８からラック１０４を除去することにより、後続の物品ラック１０４が皿洗機１００を使用できるようにすることができる。

図２は、本発明のプログラムプロダクトの実施例を実行する能力を有する演算システム２００を示す図である。本発明が潜在的に有用である１つの動作環境は、例えば、制御ボックス１１２や、制御ボックス１１２によって収集された情報をアップロード可能なリモートコンピュータなどの演算システム２００を含んでいる。このようなシステムにおいては、データおよびプログラムファイルを演算システム２００に入力可能であり、このシステムが、このファイルを読み取って、その内部のプログラムを実行する。図２には、演算システム２００の要素のいくつかが示されており、プロセッサ２０１として示されているコントローラ（例えば皿洗コントローラ）は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）セクション２０２、マイクロプロセッサ（すなわち、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ））２０３、およびメモリセクション２０４を具備した状態で示されている。本発明は、任意選択により、メモリ２０４内に読み込まれたソフトウェアもしくはファームウェア、および／または、半導体不揮発性メモリ装置２１３、構成済みのＣＤ−ＲＯＭ２０８、もしくはディスクストレージユニット２０９上に保存されたソフトウェアもしくはファームウェアとして実装される。従って、この演算システム２００は、本発明を実装するための「専用」マシンとして使用されている。

Ｉ／Ｏセクション２０２は、ユーザ入力モジュール２０５（例えばキーボード）、ディスプレイユニット２０６、および半導体不揮発性メモリ装置２１３、ディスクストレージユニット２０９、およびディスクドライブユニット２０７など（ただし、これらに限定されない）の１つまたは複数のプログラムストレージ装置に接続されている。また、ユーザ入力モジュール２０５は、キーボードとして示されているが、これは、命令をプロセッサ２０１に入力可能なその他のタイプの装置であってもよい。半導体不揮発性メモリ装置２１３は、ＣＰＵ２０３によって読み取り可能な形態で指示および命令を保存する組込型のメモリ装置である。様々な実施例によれば、この半導体不揮発性メモリ装置２１３は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ−Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）、フラッシュメモリもしくはプログラム可能なＲＯＭ、またはその他の形態の半導体不揮発メモリであってよい。一実施例によれば、ディスクドライブユニット２０７は、ＣＤ−ＲＯＭ媒体２０８を読み取る能力を有するＣＤ−ＲＯＭドライバユニットであり、これは、通常、プログラム２１０とデータを収容している。そして、本発明によるシステムおよび方法を実現するメカニズムを収容するコンピュータプログラムプロダクトは、メモリセクション２０４、半導体不揮発性メモリ装置２１３、ディスクストレージユニット２０９、またはＣＤ−ＲＯＭ媒体２１８内に存在可能である。

代替実施例によれば、フロッピー（登録商標）ドライブユニット、テープドライブユニット、またはその他のストレージ媒体ドライブユニットによってディスクドライブユニット２０７を置換または補完可能である。ネットワークアダプタ２１１は、ネットワークリンク２１２を介して、演算システム２００をリモートコンピュータのネットワークに接続する能力を有している。このようなシステムの例には、Ｓｕｎ Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ．社が提供するＳＰＡＲＣシステム、ＩＢＭ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社およびＩＢＭ互換パーソナルコンピュータのその他の製造者が提供するパーソナルコンピュータ、およびＵＮＩＸ（登録商標）に基づいたおよびその他のオペレーティングシステムが稼働するその他のシステムが含まれる。そして、リモートコンピュータは、デスクトップコンピュータ、サーバ、ルータ、ネットワークＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ピア装置、またはその他の一般的なネットワークノードであってよく、通常は、演算システム２００に関連して前述した要素の多くまたはすべてを含んでいる。また、論理的な接続は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）またはＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）を含んでいる。なお、このようなネットワーク環境は、事務所、企業規模のコンピュータネットワーク、イントラネット、およびインターネットにおいて、一般的である。

本発明のプログラムプロダクトの実施例によれば、半導体不揮発性メモリ装置２１３、ディスクストレージユニット２０９、またはＣＤ−ＲＯＭ２０８上に保存されたソフトウェア命令は、ＣＰＵ２０３によって実行される。この実施例においては、これらの命令は、クライアントとサーバ間におけるデータ通信、生成物使用データの検出、データの分析、レポートの生成に関するものであってよい。生成物使用データ、企業データ、ならびに、生成物使用データやその他のソースからの入力から生成される補完データは、メモリセクション２０４、もしくは半導体不揮発性メモリ装置２１３、ディスクストレージユニット２０９、ディスクドライブユニット２０７、または、システム２００に接続されたその他のストレージ媒体ユニット内に保存可能である。

一実施例によれば、この演算システム２００は、オペレーティングシステムと、通常は、１つまたは複数のアプリケーションプログラムをさらに有しており、このような実施例については、当業者には周知である。オペレーティングシステムは、演算システム２００の動作とリソースの割り当てを制御するプログラムの組を有している。また、特定のユティリティプログラムを含むプログラムの組が、グラフィカルユーザインターフェイスをユーザに対して提供している。アプリケーションプログラムとは、オペレーティングシステムソフトウェア上において稼働するソフトウェアであり、オペレーティングシステムによって提供されるコンピュータリソースを使用して、ユーザが所望するアプリケーション固有のタスクを実行する。一実施例によれば、オペレーティングシステムは、グラフィカルユーザインターフェイス１２２を採用しており、アプリケーションプログラムの表示出力が、ディスプレイ装置２０６の画面上の矩形領域内に提示される。このオペレーティングシステムは、マルチタスクで動作可能であり（すなわち、演算タスクを複数のスレッドにおいて実行可能であり）、従って、これは、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社の「ＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標）９５」、「ＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標） ＣＥ」、「ＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標）９８」、「ＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標）２０００」、または「ＷＩＮＤＯＷＳ（登録商標） ＮＴ」オペレテーティングシステム、ＩＢＭ社のＯＳ／２ ＷＡＲＰ、Ａｐｐｌｅ社のＭＡＣＩＮＴＯＳＨ ＯＳＸオペレーティングシステム、Ｌｉｎｕｘ（登録商標）、およびＵＮＩＸ（登録商標）などのいずれかであってよい。

コンピュータプログラミング技術分野に関する知識を有する人々の習慣に従い、以下、特記しない限り、演算システム２００（すなわち、制御ボックス１１２またはリモートコンピュータ）が実行する動作と処理のシンボリック表現を参照することにより、本発明について説明することとする。このような動作および処理は、しばしば、「コンピュータによる実行」と表現されているが、このような動作およびシンボリックに表現された処理には、電気信号表現の変換または削減を実現するデータビットを表す電気信号のＣＰＵ２０３による操作と、演算システム２００の動作およびその他の処理信号を再構成またはその他の方式で変更するべく、メモリ２０４、半導体不揮発性メモリ装置２１３、構成済みのＣＤ−ＲＯＭ２０８、またはストレージユニット２０９内のメモリ位置におけるデータビットの維持と、が含まれていることを理解されたい。なお、このデータビットを維持するメモリ位置とは、そのデータビットに対応する特定の電気的、磁気的、または光学的特性を具備した物理的な位置のことである。

本発明の様々な実施例の論理的な動作は、手動で、および／または（１）演算システム（例えば制御ボックス１１２）上において稼働するコンピュータ実装された一連の段階として、および／または（２）演算システム内において相互接続されたマシンモジュールとして、実装される。なお、この実装は、本発明を実装する演算システムの性能要件に基づいた選択の問題である。従って、本明細書において説明する本発明の実施例を構成する論理的な動作を、この代わりに、処理、動作、段階、またはモジュールとも呼ぶ。当業者であれば、これらの処理、構造的装置、動作、およびモジュールが、添付の請求項に記載されている本発明の精神と範囲を逸脱することなしに、ソフトウェア、ファームウェア、専用デジタルロジック、およびこれらの組み合わせによって実装可能であることを認識するであろう。

この演算環境に留意し、図３は、本発明の一実施例による用役装置が使用する化学溶液の製造に使用する化学生成物成分の適用を制御するためのプロセス３００の動作特性を示している。この化学溶液は、保存タンク（「溶液保存タンク」）内において、水に化学生成物成分を溶解させることによって製造される。

以下、例示を目的とし、図１の皿洗機１００と関連する動作を制御するプロセスであるものとして、この「制御」プロセス３００について説明することとする（ただし、これに限定されるものではない）。従って、化学溶液が製造および収容される溶液保存タンクは、溶液タンク１４０である。そして、この実施例においては、制御プロセス３００の論理的な動作は、制御ボックス１１２内に存在する皿洗コントローラによって実行されており、これは、前述のように、皿洗機１００の１つまたは複数の様々なプロセッサ（例えばすすぎモジュール、洗浄モジュール、および生成物投与装置のプロセッサなど）に通信可能に接続されている。図１を参照して前述したように、生成物成分を生成物貯蔵部１１０から供給するための供給ホース１３２により、皿洗コントローラから生成物貯蔵部プロセッサに対して発行される制御命令に基づいて、化学生成物成分が溶液タンク１４０に提供される。一実施例においては、中間の結合１４６を介して水貯蔵部１２０からすすぎモジュール１０２に水を局所的に案内するプロセッサに対して皿洗コントローラから発行された制御命令に基づいて、化学溶液の製造に使用する水が、すすぎモジュール１０２から溶液タンク１４０に提供される。なお、別の実施例においては、すすぎモジュール１２０の動作は、皿洗コントローラではなく、ローカルプロセッサによって制御されており、皿洗コントローラは、モジュール１０２の動作を受動的に監視しているのみである。

化学溶液を製造するべく溶液タンク１４０内において化学生成物成分が溶解している水の固有の導電率は、その水の原産地の地理的な場所によって変化する。すなわち、水の硬度／軟度や水中に含まれている粒子（例えばイオンやミネラルなど）が、水の固有の導電率の定義に寄与するのである。通常、これらのパラメータは、分散した地理的な場所によってのみならず、水の供給源（例えば井戸、処理プラント、および大小河川の河床など）によっても変化する。制御プロセス３００に示されているように、本発明は、成分である水の供給源および地理的な原産地とは無関係に、化学生成物成分に関する化学溶液の実際の導電率を判定する正確な手段を提供している。

従って、この制御プロセス３００を実行することにより、化学溶液を溶液保存タンク内において製造および／または保存し、これを装置が使用または適用してなんらかのタスクを実行するあらゆるタイプの用役装置の動作を制御可能であることを理解されたい。これらのその他の実施例においては、制御プロセス３００の論理的な動作は、これらのその他のタイプの用役装置の動作を制御する責任を担うプロセッサ２０１などのコントローラによって実行される。この制御プロセス３００によって制御可能な皿洗機以外の模範的な用役装置には、洗濯機、化学薬品投与システム、ＣＩＰ（Ｃｌｅａｎ Ｉｎ Ｐｌａｃｅ）システムなどが含まれる（ただし、これらに限定されるものではない）。

この制御プロセス３００は、開始動作３０２によって始まり、終了動作３１４によって終了する動作フローによって実行される。開始動作３０２は、皿洗機１００の使用を意図する生産環境内に皿洗機１００が最初に配備された際に起動されることになる。具体的には、制御プロセス３００は、皿洗コントローラが、皿洗機１００の動作を制御するべく最初に作動した際に開始される。一実施例においては、皿洗コントローラは、グラフィカルユーザインターフェイス１２２を通じて入力された命令により、フィールドサービス技術者によって起動される。そして、この動作フローは、開始段階３０２からオフセット判定動作３０４に進むことになる。

このオフセット判定動作３０４においては、化学溶液を製造するべく化学生成物成分と混合される水に関連する導電率読み取り値を算出する。なお、以下においては、この導電率読み取り値を「導電率オフセット」と呼ぶことにする。後述する図４には、本発明の一実施例によるこの導電率オフセットの判定プロセス４００がさらに詳細に示されている。この導電率オフセットの判定が完了すると、皿洗機１００が生産環境内における動作を開始し、このときに、動作フローは、導電率検知動作３０６に進むことになる。

この導電率検知動作３０６は、導電率オフセットを判定した後の最初の洗浄プロセスの開始時点において起動される。従って、皿洗機１００の溶液タンク１４０は、この導電率検知動作３０６の起動と同時に、水および化学生成物成分の両方によって充填されることになる。そして、この溶液タンク内の化学溶液のレベルが導電率プローブ１３８の上まで上昇した後に、導電率検知動作３０６は、既定の期間にわたって化学溶液のサンプルを収集し、これらのサンプルを使用することにより、既定の期間内の複数の時点において（それぞれのサンプルごとに）化学溶液の導電率を計測する。そして、これらの導電率計測値を平均することにより、その既定の期間における平均導電率読み取り値を生成する。前述のように、これらの導電率計測値、またはその平均値は、化学溶液中の水に対する化学生成物成分のパーセント濃度を表している。従って、皿洗コントローラのメモリ内には、その化学溶液において発生可能なすべての導電率読み取り値を水成分に対する化学生成物成分の適切なパーセント濃度に対してマッチングするデータ構造（例えば表、式など）が存在している。動作フローは、この既定の期間における平均導電率読み取り値を判定した後に制御動作３１０に進むことになる。

この制御動作３１０においては、判定された導電率オフセットを考慮し、導電率設定点に対する化学溶液の平均導電率読み取り値の分析に基づいて、洗浄プロセスに関連する制御判定を生成する。これを実現するべく、制御動作は、図５に関連して後程さらに詳しく説明するように、導電率オフセットに基づいて、導電率設定点または平均導電率読み取り値のいずれかを「正規化」する。なお、この導電率設定点とは、化学溶液中の水に対する化学生成物成分の目標とするもしくは「望ましい」パーセント濃度を規定したものである。

以下においては、例示を目的として、化学溶液の平均導電率読み取り値を導電率オフセットによって正規化することにより、化学溶液の実際の導電率読み取り値を生成する方式において、この制御動作３１０について説明することとする。化学溶液の実際の導電率読み取り値は、化学生成物成分に関する溶液の導電率をより正確に反映しており、従って、これを使用することにより、化学溶液中の化学生成物成分の実際のパーセント濃度をより正確に判定可能である。この制御動作３１０においては、化学生成物成分に関する化学溶液の実際の導電率読み取り値を判定するべく、平均導電率読み取り値から導電率オフセットを減算する。従って、化学溶液の平均導電率読み取り値が、水成分の導電率に基づいて「正規化」されることになる。

そして、この例示用の実施例においては、制御動作３１０は、この化学溶液の実際の導電率読み取り値を導電率設定点と比較している。一実施例においては、この導電率設定点は、生産環境内への配備の前に、化学溶液、水成分の硬度／軟度、および化学溶液の適用を意図する物品の汚れのレベルなど（ただし、これらに限定されない）を含むいくつかのファクタに基づいて、皿洗コントローラのメモリ内に読み込まれる。一方、その他の実施例においては、導電率設定点は、グラフィカルユーザインターフェイス１２２を通じてユーザが動的に皿洗コントローラ内に読み込むことが可能であり、任意の数のその他のファクタに基づいたものにすることができる。この導電率設定点は、実際に、ユーザの好みに基づいたものであってよい。

そして、この制御動作３１０による比較の結果、化学溶液の実際の導電率読み取り値が導電率設定点を下回っている場合には、制御動作３１０は、指定量の化学生成物成分を溶液タンク１４０に投与するように、生成物貯蔵部投与装置プロセッサに対して命令する。なお、この指定量は、実際の導電率読み取り値と導電率設定点との相対的な違いに基づいて導出されている。

この制御動作３１０から、動作フローは、問合せ動作３１２に進む。この問合せ動作３１２においては、洗浄プロセスが完了したかどうかを判定する。そして、洗浄プロセスが完了している場合には、動作フローは、終了動作３１４において終了することになる。一方、まだ完了していない場合には、動作フローは、導電率検知動作３０６に戻り、前述の処理を継続する。

一実施例においては、化学溶液の導電率が導電率設定点に向かうよう反復的に試験して、単一の洗浄プロセスにおいて導電率検知動作３０６と制御動作３１０を複数回実行している。なお、この制御プロセス３００は、例示を目的として、皿洗機１００の単一の洗浄プロセスにおいて実行されるものとして示されており、かつ、本発明は、それぞれの特定の洗浄プロセスごとに制御プロセス３００のすべての動作を実行することを明白に想定しているが、好適な実施例には、皿洗機１００が使用される期間にわたって分散した限られた数の洗浄プロセスについてオフセット判定動作３０４を実行する段階も含まれている。従って、このような実施例においては、動作フローは、オフセットを判定する時点を除き、導電率検知動作３０６において始まることになる。そして、この結果、特定の判定されたオフセットを使用することにより、複数の洗浄プロセスにおいて計測した化学溶液の導電率を正規化することになる。図５には、このような実施例についてさらに詳細に示されている。

次に図４を参照すれば、本発明による一実施例に従って導電率オフセットを判定するプロセス４００が示されている。具体的には、この「オフセット判定」プロセス４００は、図３に示されている制御プロセス３００のオフセット判定動作３０４において実行される動作をさらに詳細に示したものである。本発明の一実施例によれば、制御プロセス３００と同様に、このオフセット判定プロセス４００の論理的な動作も、皿洗コントローラによって実行される。そして、このオフセット判定プロセス４００は、開始動作４０２において始まり、終了動作４１２によって終了する動作フローによって実行されている。開始動作４０２は、制御プロセス３００の動作フローがオフセット判定動作３０４に進んだ際に起動される。そして、動作フローは、この開始動作４０２から、即時にタンク充填動作４０４に進むことになる。

皿洗コントローラがすすぎモジュール１０２の動作を制御している一実施例においては、このタンク充填動作４０４は、誘導型プローブ１３８が水によって覆われるように、溶液タンク１０２に対する水の適用を制御する。一方、皿洗コントローラがすすぎモジュール１０２の動作を監視しているだけの実施例においては、このタンク充填動作４０４は、溶液タンク１４０に対する水の適用を監視し、誘導型プローブ１３８が水によって覆われる時点を判定する。そして、溶液タンク１４０内の水のレベルが誘導型プローブ１３８の上まで上昇すると、動作フローは、問合せ動作４０６に進むことになる。この問合せ動作４０６は、本プロセス４００においては、時間遅延として機能しており、ここで、プロセス４００は、溶液タンク１４０内の水が安定状態に到達するまで休止する。水中の粒子（例えばイオンやミネラルなど）がタンク１４０内の水に均一に分散した際に、安定状態に到達する。そして、タンク１４０内の水が安定状態に到達すると、動作フローは、導電率判定動作４０８に進む。

導電率判定動作４０８においては、誘導型プローブ１３８を使用することにより、溶液タンク１４０内の安定状態にある水の１つまたは複数のサンプルについて、導電率に関係する情報（例えば電圧）を検知する。次いで、この導電率判定動作４０８においては、この導電率関係情報を使用して、それぞれのサンプルの導電率計測値を算出する。そして、これらの導電率計測値を平均することにより、導電率判定動作４０８は、水の平均導電率読み取り値を生成する。なお、この水の平均導電率読み取り値を「導電率オフセット」と呼ぶことにする。そして、この導電率オフセットが判定された後に、動作フローは、データ保存動作４１０に進む。

このデータ保存動作４１０においては、図３、５、および６に示されているように、溶液タンク１４０に化学生成物成分を投与する時期を制御するのに後から使用するべく、皿洗コントローラ内のメモリに導電率オフセットを保存する。そして、このオフセット判定プロセス４００の動作フローは、このデータ保存動作４１０の後に、終了動作４１２において終了し、この段階で、皿洗機は、生産環境内における動作を開始し、かつ、制御プロセス３００の動作フローは、導電率検知動作３０６に進むことになる。

次に図５を参照すれば、本発明の一実施例に従って、用役装置が使用する化学溶液の製造に使用する化学生成物成分の適用を制御するプロセス５００が示されている。この「制御」プロセス５００は、図３に示されている制御プロセス３００を本発明の一実施例に従ってさらに詳しく示したものである。この実施例においては、この制御プロセス５００は、生産環境内における用役装置の初期動作の前に計測された導電率オフセット読み取り値を使用した化学生成物成分の適用の制御における反復的な特性を示している。従って、この制御プロセス５００は、図３の制御プロセス３００が示しているように、終了動作において終了してはいない。この制御プロセス５００は、開始動作５０２において始まる動作フローによって実行され、制御プロセス３００と同様に、この制御プロセス５００も、用役装置が皿洗機１００であるものとして示されている。

開始動作５０２は、皿洗機１００の使用を意図する生産環境内に皿洗機１００が当初配備された際に起動される。従って、この制御プロセス５００は、皿洗コントローラが、皿洗システムの動作を制御するべく最初に起動された際に始まることになる。そして、動作フローは、この開始動作５０２からオフセット算出動作５０４に進む。

このオフセット算出動作５０４においては、化学溶液の製造に使用する水に関連する「導電率オフセット」を算出する。なお、先程の図４には、本発明の一実施例に従って導電率オフセットを判定する典型的なプロセス４００が示されている。そして、この導電率オフセットの判定が完了した後に、皿洗機１００が生産環境内における動作を開始し、このときに、動作フローは、第１の問合せ動作５０６に進むことになる。

この第１の問合せ動作５０６は、制御プロセス５００内における時間遅延として機能しており、本プロセスは、皿洗コントローラが皿洗機１００内の洗浄プロセスを起動するまで休止することになる。一実施例においては、洗浄プロセスは、洗浄ために物品ラックが洗浄チャンバ１０８に提供されるたびに起動される。そして、この洗浄プロセスの起動を検出すると、動作フローは、導電率検知動作５０８に進む。この導電率検知動作５０８（これは、一実施例においては、誘導型プローブ１３８によって部分的に実装されている）においては、既定の期間にわたって溶液タンク１４０から化学溶液のサンプルを収集する。そして、これらのサンプルを使用することにより、導電率検知動作５０８は、その既定の時間における化学溶液の導電率を計測する。

一実施例においては、この導電率検知動作５０８によって算出される導電率計測値は、収集されたサンプルのそれぞれの導電率計測値から導出された平均導電率読み取り値である。そして、この既定の期間における化学溶液の平均導電率読み取り値の推定が完了すると、動作フローは、正規化動作５１０に進む。

第１の実施例においては、この正規化動作５１０は、化学溶液の平均導電率読み取り値から導電率オフセットを減算することにより、その化学溶液の実際の導電率読み取り値を判定する。従って、この場合には、化学溶液の平均導電率読み取り値が、水成分の導電率に基づいて「正規化」されている。

一方、第２の実施例においては、この正規化動作５１０は、平均導電率読み取り値ではなく、化学溶液の導電率設定点を正規化している。先程概略的に規定したように、導電率設定点は、化学溶液中の水に対する化学生成物成分の目標とする（すなわち、「望ましい」）パーセント濃度として規定されるものである。この実施例においては、正規化動作５１０は、導電率オフセットを導電率設定点に加算している。この導電率設定点は、任意の数のファクタに基づいたものであってよいが、本発明の一実施例においては、皿洗機によって洗浄される物品に予測される汚れの程度、適用する化学溶液、および化学溶液の製造に使用される水の物理的品質（例えば硬度や軟度など）に関係している。

そして、これらの実施例とは無関係に、動作フローは、正規化動作５１０から第２の問合せ動作５１２に進むことになる。この第２の問合せ動作５１２においては、導電率設定点に対する化学溶液の導電率の関係を分析する。正規化段階５１０において、化学溶液の平均導電率読み取り値を導電率オフセットに対して正規化している場合には、この第２の問合せ動作５１２は、「正規化された」導電率計測値が導電率設定点を下回っているかどうかを判定する。同様に、正規化動作５１０において、導電率設定点を導電率オフセットに対して正規化している場合には、この第２の問合せ動作５１２は、化学溶液の導電率読み取り値が「正規化された」導電率設定点を下回っているかどうかを判定することになる。そして、いずれの場合にも、化学溶液の導電率が導電率設定点を下回っている場合には、動作フローは、生成物投与動作５１４に進むことになる。一方、下回っていない場合には、動作フローは、休止動作５１６に進む。

生成物投与動作５１４においては、指定量の化学生成物成分を溶液タンク１４０に対して投与するように、生成物投与貯蔵部１１０のプロセッサに対して命令する。なお、この指定量は、導電率オフセットを考慮した化学溶液の導電率と導電率設定点との相対的な違いに基づいている。そして、動作フローは、生成物投与動作５１４から休止動作５１６に進む。

この休止動作５１６においては、既定の期間にわたって制御プロセス５００を休止させる。この既定の期間は、ゼロ〜無限の単位（例えば秒、分、日など）であってよい。そして、この既定期間の後に、動作フローは、第４の問合せ動作５１８に進む。

この第４の問合せ動作５１８においては、第１の問合せ動作５０６において検出された洗浄プロセスが依然として実行されているかどうかを判定する。そして、この洗浄プロセスの実行を既に終了している場合には、動作フローは、第１の問合せ動作５０６に戻り、新しい洗浄プロセスの検出に伴って前述の処理を継続する。一方、洗浄プロセスがまだ終了していない場合には、動作フローは、導電率検知動作５１０に戻り、設定されている導電率設定点に照らして化学溶液の導電率をさらに試験し、導電率設定点に向かうよう、前述の処理を継続する。

以上、前述のならびにその固有の目的および利点を実現するべく、本発明が十分に適合されていることが明らかであろう。なお、本開示においては、現時点における好適な実施例について説明しているが、本発明の範囲内に属する様々な変形や変更を加えることが可能である。例えば、本発明の一実施例によれば、図６に示されているように保存タンク内に存在する化学溶液の導電率をさらに正確に制御する動作を含むように、図５に示されている制御プロセス５００を変更することが可能である。この実施例においては、この変更済みの制御プロセス５００’は、第３の問合せ動作５１３および水投与動作５１５を含んでいる。これらの両方については、次の段落においてさらに詳細に説明する。このような実施例は、化学溶液を使用または適用する用役装置が、ＣＩＰ（Ｃｌｅａｎ−Ｉｎ−Ｐｌａｃｅ）システムや化学薬品投与システムである場合に特に有用である。ただし、この変更済みの制御プロセス５００’は、化学溶液を物品もしくは物体に使用または適用するあらゆるタイプの用役装置と共に実装可能であることを理解されたい。例えば、この変更済みの制御プロセス５００’は、皿洗機や洗濯機などと共に使用可能である。

図６に示されている実施例においては、変更済みの制御プロセス５００’は、図５に示されている制御プロセス５００のすべての動作を含んでいる。そして、この変更済みの制御プロセス５００’の場合には、動作フローが、第２の問合せ動作５１２の「いいえ」の分岐から、休止動作５１６にではなく、第３の問合せ動作５１３に進むように、動作フローが変更されている。

この第３の問合せ動作５１３においては、導電率オフセットを考慮して、導電率設定点に対する化学溶液の導電率の関係を分析し、化学溶液の導電率が導電率設定点を上回っているかどうかを判定している。正規化動作５１０において、化学溶液の平均導電率読み取り値を導電率オフセットに対して正規化している場合には、この第３の問合せ動作５１３は、「正規化された」導電率計測値が導電率設定点を上回っているかどうかを判定する。同様に、正規化動作５１０において導電率設定点を導電率オフセットに対して正規化している場合には、この第３の問合せ動作５１３は、化学溶液の導電率読み取り値が「正規化された」導電率設定点を上回っているかどうかを判定する。そして、いずれの場合にも、化学溶液の導電率が導電率設定点を上回っている場合には、この変更済みの動作フローは、水投与動作５１５に進むことになる。一方、上回っていない場合には、この変更済みの動作フローは、休止動作５１６に進み、図５を参照して前述した処理を継続する。

水投与動作５１５においては、指定量の水を洗浄チャンバ１０８に投与するように、すすぎモジュールに対して命令する。この指定量は、導電率オフセットを考慮した化学溶液の導電率と目標とするパーセント濃度との相対的な違いに基づいている。そして、この変更済みの動作フローは、水投与動作５１５から休止動作５１６に進み、図５を参照して説明した処理を継続する。

また、本明細書においては、制御ボックス１１２の皿洗コントローラがプロセッサ２０１であるものとして説明しているが、これを、ＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）および論理コンポーネントなど（ただし、これらに限定されない）の従来の電気的および電子的装置／コンポーネントによって置換したり、これらを含むことも可能である。そして、これらの実施例においては、図３、４、５、および６に説明されている本発明の論理動作は、これらの従来の電気的および電子的装置／コンポーネントによって実行されることになる。

一実施例によれば、制御プロセス５００内において、導電率オフセットを自動的にリセットする動作を採用可能である。この実施例においては、溶液タンク内の導電率の検出値がゼロに到達し、かつ、溶液タンク内の検出温度が室温に等しい場合に、洗浄プロセスが終了したものと検出し、これを検出した際に、動作フローを第４の問合せ動作５１８からオフセット算出動作５０４に進ませることができる。このような状況においては、溶液タンクが空であるものと推定される。従って、これは、導電率オフセットを再較正する最適なタイミングであろう。

さらに別の実施例においては、コントローラ（例えば皿洗コントローラ）は、図２に示されているネットワークアダプタ２１１などのネットワークインターフェイスを介して通信ネットワークに接続されている。そして、コントローラは、このネットワーク接続を介して、情報をサーバコンピュータやユーザ端末など（ただし、これらに限定されない）の１つまたは複数のリモートコンピュータに対して伝送するべく動作可能である。なお、これらのリモートコンピュータには、ネットワーク接続を介して、いずれかのパラメータが導電率オフセットによって正規化されている両方の実施例における導電率設定点に対する導電率計測値の分析に関係するデータ、平均導電率計測値、コントローラが制御している用役装置が使用する様々な化学生成物成分の導電率設定点、計測された水の導電率オフセットなど（ただし、これらに限定されない）を含む様々なタイプの情報をコントローラから伝送可能である。また、このネットワークアダプタ２１１によれば、リモートコンピュータに位置するユーザが、コントローラに対して命令を発行することも可能である。例えば、リモートコンピュータに位置したユーザは、このネットワーク接続を使用することにより、導電率設定点を変更することができる。

なお、当業者には容易に明らかであり、かつ、本明細書において開示、ならびに添付の請求項によって規定された本発明の範囲に含まれる多数のその他の変更を加えることも可能である。

１００ 皿洗機
１０２ すすぎモジュール
１０４ 物体ラック
１０６ 洗浄モジュール
１０８ 洗浄チャンバ
１１０ 生成物貯蔵部
１１２ 制御ボックス
１１４ 入口スライドドア
１１８ 出口スライドドア
１２０ 水貯蔵部
１２２ グラフィカルユーザインターフェイス
１２４ 第１状態インジケータ
１２５ 第２状態インジケータ
１２８ 化学生成物出力制御ライン
１３０ 水出力制御ライン
１３６ 導電率入力制御ライン
１３８ 誘導型プローブ
１４０ 溶液タンク
１４４ 脚

Claims (4)

1. 溶液保存タンク内に位置する化学溶液の導電率を制御するシステムであって、前記化学溶液は、前記溶液保存タンク内において少なくとも１つの化学生成物成分を水と混合することによって製造される、システムにおいて、
   前記水の固有の導電率に関係する第１の情報と、前記化学溶液の導電率に関係する第２の情報とを検知するセンサであって、前記化学溶液の前記導電率は、前記化学溶液中の水に対する前記化学生成物成分のパーセント濃度を示している、センサと、
   前記センサに通信可能に接続されており、前記第１の情報および前記第２の情報を受信し、前記第１の情報を分析して前記水の導電率読み取り値を生成し、前記第２の情報を分析して前記化学溶液の導電率読み取り値を生成するコントローラであって、前記コントローラは、前記水の前記導電率読み取り値、前記化学溶液の前記導電率読み取り値、および前記化学溶液に指定されている導電率設定点を分析して、前記溶液保存タンクに前記化学生成物成分を供給するべきかどうかを判定し、前記導電率設定点は、前記化学溶液中における水に対する前記化学生成物成分の望ましいパーセント濃度を示している、コントローラと、
   を備え、
   前記コントローラによる前記分析は、前記水に関連する導電率計測値を前記化学溶液に指定されている導電率設定点に加算し、前記化学溶液の正規化された導電率設定点を生成することと、前記化学溶液の導電率計測値と前記正規化された導電率設定点とを比較することと、を備えるシステム。
2. 前記溶液保存タンク内の前記化学溶液は、１つまたは複数の洗浄プロセスを有するタスクを実行するべく用役装置によって使用され、前記化学溶液は、前記１つまたは複数の洗浄プロセスにおいて１つまたは複数の物体に対して適用される請求項１に記載のシステム。
3. 前記コントローラは、前記導電率設定点が前記水の前記導電率読み取り値と前記化学溶液の前記導電率読み取り値との相対的な差を上回っている場合に、前記溶液保存タンクに対して前記化学生成物成分を供給するべきであると判定する請求項１に記載のシステム。
4. 演算システムがアクセス可能であり、溶液保存タンク内に位置する化学溶液の導電率を制御するコンピュータプロセスを実行するためのコンピュータプログラムを符号化したコンピュータプログラムストレージ装置であって、前記化学溶液は、前記溶液保存タンク内において少なくとも１つの化学生成物成分を水と混合することによって形成される、コンピュータプログラムストレージ装置において、
   前記コンピュータプロセスは、
   前記水と関連する導電率計測値を判定する動作と、
   前記化学溶液が前記溶液保存タンク内において製造された後に、前記化学溶液の導電率計測値を算出する動作であって、前記導電率計測値は、前記化学溶液中の水に対する前記化学生成物成分のパーセント濃度を示している、動作と、
   前記水に関連する前記導電率計測値、前記化学溶液の前記導電率計測値、および前記化学溶液に指定されている導電率設定点を分析して、前記化学生成物成分を前記溶液保存タンクに対して供給するべきかどうかを判定する動作であって、前記導電率設定点は、前記化学溶液中における水に対する前記化学生成物成分の望ましいパーセント濃度を示している、動作と、
   を備え、
   前記分析は、前記水に関連する導電率計測値を前記化学溶液に指定されている導電率設定点に加算し、前記化学溶液の正規化された導電率設定点を生成することと、前記化学溶液の導電率計測値と前記正規化された導電率設定点とを比較することと、を備えるコンピュータプログラムストレージ装置。

Images