JP5270192B2 - Mask and substrate manufacturing method using the mask - Google Patents

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Abstract

A mask and a method for manufacturing a substrate using the same are provided to suppress a gap from being formed between a mask and a substrate by improving conformity with respect to a substrate of a mask in an edge of the substrate. A mask includes a mask pattern, a first region(101), and a second region(102). The mask pattern has a plurality of holes formed corresponding to a plurality of electrodes. The first region encloses the mask pattern and has a first thickness. The second region encloses the first region. A rear surface(90b) of a corresponding mask is recessed so that the second region is thinner than the first region. When a substrate(110) is positioned to meet the corresponding mask to correspond an electrode pattern of the substrate to a mask pattern of the corresponding mask, a boundary between the first region and the second region is positioned an inner side of an edge(113) of the substrate, and the second region extends to an outer side of the edge of the substrate.

Description

本発明は、例えば直径が１ｍｍ以下の導電性ボールを基板の複数の電極のそれぞれに搭載する際に好適に用いることができるマスク、およびこのマスクを用いた基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a mask that can be suitably used when, for example, a conductive ball having a diameter of 1 mm or less is mounted on each of a plurality of electrodes of a substrate, and a method of manufacturing a substrate using the mask.

ウエハ（半導体ウエハ）には、所定の配列パターンで電極が設けられているものがある。このようなウエハでは、電極と半導体などとの間の電気的な接続を得るために、電極のそれぞれに半田ボールなどの導電性ボールが配列（搭載）されることがある。ウエハに設けられた電極のそれぞれに導電性ボールを配列する方法としては、所定の配列パターン（電極パターン）で設けられた電極と対応するように所定のマスクパターンで開口部（孔）が設けられたマスクをウエハと重ね合わせ、このマスクを介して、電極のそれぞれに導電性ボールを配列する方法が知られている。   Some wafers (semiconductor wafers) are provided with electrodes in a predetermined arrangement pattern. In such a wafer, in order to obtain an electrical connection between the electrode and the semiconductor, conductive balls such as solder balls may be arranged (mounted) on each of the electrodes. As a method of arranging the conductive balls on each of the electrodes provided on the wafer, openings (holes) are provided with a predetermined mask pattern so as to correspond to the electrodes provided with the predetermined arrangement pattern (electrode pattern). A method is known in which conductive masks are superposed on a wafer and conductive balls are arranged on each of the electrodes through the mask.

特許文献１には、規則的に配置された複数の半導体チップから構成されているウエハの、所定の配列パターンで設けられた電極の上に、導電性ボールを配列するためのマスクが開示されている。このマスクは、所定の配列パターンに対応し形成され導電性ボールが挿通可能な開口部と、非開口部とを備えている。   Patent Document 1 discloses a mask for arranging conductive balls on electrodes provided in a predetermined arrangement pattern on a wafer composed of a plurality of regularly arranged semiconductor chips. Yes. The mask includes an opening formed corresponding to a predetermined arrangement pattern and through which a conductive ball can be inserted, and a non-opening.

所定の配列パターンで設けられた電極の上面には、電極と導電性ボールとを結合させるためのハンダペースト又はフラックスが所定の厚さで印刷されることにより、粘着膜が形成される。このため、マスクをウエハに重ね合わせたときに、マスクに粘着膜が接触しないように、このマスクは、さらに、非開口部の下面に形成された凸部を備え、凸部は開口部の開口端の周囲に形成されている。
特開２００６−５２７６号公報 An adhesive film is formed on the upper surface of the electrodes provided in a predetermined arrangement pattern by printing a solder paste or flux for bonding the electrodes and the conductive balls with a predetermined thickness. For this reason, this mask is further provided with a convex portion formed on the lower surface of the non-opening portion so that the adhesive film does not contact the mask when the mask is superimposed on the wafer, and the convex portion is an opening of the opening portion. It is formed around the edge.
JP 2006-5276 A

近年、半導体装置や回路基板などのデバイスは、処理速度の高速化や多機能化などに伴い、実装される回路が高密度化され、微細化される傾向にある。このため、そのようなデバイスを製造する過程において、半導体基板および／または回路基板に搭載される電極形成用の導電性ボール（導電性粒子、微細粒子）も微小になる傾向にある。   2. Description of the Related Art In recent years, devices such as semiconductor devices and circuit boards have a tendency to increase the density and miniaturization of mounted circuits as the processing speed increases and the number of functions increases. For this reason, in the process of manufacturing such a device, conductive balls (conductive particles, fine particles) for electrode formation mounted on a semiconductor substrate and / or a circuit substrate tend to be fine.

これらの基板上に導電性ボールを搭載するための１つの好適な方法は、多孔を備えたマスクを用いる方法であり、そのマスクに形成される多孔は、導電性ボールが基板上に搭載（配置）される位置を１つ１つ制御するためのものである。したがって、孔の大きさは、基板へ搭載（配置）する対象となる導電性ボールの直径に依存する。   One suitable method for mounting the conductive balls on these substrates is to use a mask having a hole, and the holes formed in the mask are mounted (arranged) on the substrate by the conductive balls. ) For controlling each position to be performed one by one. Therefore, the size of the hole depends on the diameter of the conductive ball to be mounted (arranged) on the substrate.

マスクは、薄くなるほどハンドリングは難しくなる。マスクと基板とを位置合わせ（セット）したときに、マスクの基板に重なる部分に歪みが生じると、種々の問題を生じさせる。例えば、マスクに歪みが生じると、マスクと基板との間に隙間が形成され、その隙間に導電性ボールが入り込む。それらのボールは、迷いボールとなって、基板上の所望の位置に対してずれた位置に配置されたり、不要な位置に配置される（ダブルボールとなる）おそれがある。   The thinner the mask, the more difficult it is to handle. When the mask and the substrate are aligned (set), if a portion of the mask that overlaps the substrate is distorted, various problems occur. For example, when distortion occurs in the mask, a gap is formed between the mask and the substrate, and conductive balls enter the gap. These balls may become lost balls, and may be disposed at positions shifted from desired positions on the substrate, or may be disposed at unnecessary positions (become double balls).

本発明の一態様は、基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載するためのマスクである。このマスクは、マスクパターンと、マスクパターンを囲い、第１の厚さを備えた第１の領域と、この第１の領域を囲う第２の領域とを有する。第２の領域は、マスクの裏面が凹むことにより第１の領域よりも薄くなっている。マスクパターンは、複数の電極と対応するように設けられた複数の孔を含む。このマスクでは、マスクパターンと基板の電極パターンとが対応するように、マスクと基板とを位置合わせさせたときに、第１の領域と第２の領域との境界が基板の縁よりも内側に位置し、第２の領域が基板の縁よりも外側に広がっている。   One embodiment of the present invention is a mask for mounting a conductive ball on each of a plurality of electrodes included in an electrode pattern provided on a substrate. The mask has a mask pattern, a first region surrounding the mask pattern and having a first thickness, and a second region surrounding the first region. The second region is thinner than the first region because the back surface of the mask is recessed. The mask pattern includes a plurality of holes provided so as to correspond to the plurality of electrodes. In this mask, when the mask and the substrate are aligned so that the mask pattern corresponds to the electrode pattern of the substrate, the boundary between the first region and the second region is inward of the edge of the substrate. And the second region extends outward from the edge of the substrate.

本発明の一態様の上記のマスクによれば、マスクの裏面が凹み、第１の領域よりも薄くなった第２の領域により第１の領域が囲われている。さらに、マスクのマスクパターンと基板の電極パターンとを対応させたときに、第１の領域と第２の領域との境界が基板の縁よりも内側に位置し、第２の領域が基板の縁よりも外側に広がる。このマスクによれば、マスクのマスクパターンと基板の電極パターンとを位置合わせしたときに、第１の領域よりも薄くなった第２の領域は、少なくとも基板の縁に対応（対峙）する領域を含み、第２の領域は、基板の縁よりも内側から外側に広がっている。   According to the mask of one embodiment of the present invention, the back surface of the mask is recessed, and the first region is surrounded by the second region that is thinner than the first region. Further, when the mask pattern of the mask and the electrode pattern of the substrate are made to correspond to each other, the boundary between the first region and the second region is located inside the edge of the substrate, and the second region is the edge of the substrate. Spread outside. According to this mask, when the mask pattern of the mask and the electrode pattern of the substrate are aligned, the second region that is thinner than the first region has at least a region corresponding to (facing to) the edge of the substrate. In addition, the second region extends from the inner side to the outer side than the edge of the substrate.

このマスクを用いて導電性ボールを搭載するために、マスクと基板とを位置合わせしたときに、基板の縁はマスクの第２の領域と対向し、第２の領域は第１の領域よりも薄い。このため、基板の縁におけるマスクの基板への追従性（なじみ性）が向上する。したがって、マスクに歪みが生じたり、マスクと基板との間（典型的には、基板の縁の近傍）に隙間が形成されることを抑制できる。このため、このマスクを用いることにより、基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを良好に搭載することができる。   When mounting the conductive ball using this mask, when the mask and the substrate are aligned, the edge of the substrate faces the second region of the mask, and the second region is more than the first region. thin. For this reason, the followability (familiarity) of the mask to the substrate at the edge of the substrate is improved. Therefore, it is possible to suppress distortion of the mask and formation of a gap between the mask and the substrate (typically near the edge of the substrate). For this reason, by using this mask, the conductive ball can be satisfactorily mounted on each of the plurality of electrodes included in the electrode pattern provided on the substrate.

このマスクを形成する方法の１つは、マスクの裏面を機械加工あるいはエッチング加工し、第２の領域を第１の領域よりも薄くすることである。このマスクを形成する他の方法の１つは、マスクの裏面をアディティブ加工し、第１の領域を第２の領域よりも厚くすることである。   One method of forming this mask is to machine or etch the back surface of the mask so that the second region is thinner than the first region. One of the other methods for forming the mask is to additively process the back surface of the mask so that the first region is thicker than the second region.

このマスクでは、第１の領域の外側の全域が第２の領域であっても良い。また、このマスクは、第２の領域を囲い、このマスクの裏面が突き出ることにより第２の領域よりも厚くなった第３の領域をさらに有する。マスクの裏面が突き出ることにより第２の領域よりも厚くなった第３の領域を第２の領域の周囲に設けることにより、マスクの強度を高めることができる。 In this mask, the entire region outside the first region may be the second region. Also, this mask surrounds the second region further includes a third region which is thicker than the second region by the back surface of the mask protrudes. The strength of the mask can be increased by providing a third region around the second region that is thicker than the second region due to the protrusion of the back surface of the mask.

第３の領域を有するマスクの一形態は、第１の領域の厚さと第３の領域の厚さとが等しいものである。そのようなマスクは、エッチング加工あるいはアディティブ加工などによりマスクを製造し易い。すなわち、そのようなマスクは、エッチング加工の場合は、マスクの裏面の第１ないし第３の領域のうちの第２の領域のみをエッチングすることにより製造できる。アディティブ加工の場合は、第１の領域と第３の領域において同じ条件で金属層を形成することにより、第１の領域の厚さと第３の領域の厚さとが等しいマスクを製造できる。   In one embodiment of the mask having the third region, the thickness of the first region is equal to the thickness of the third region. Such a mask is easy to manufacture by etching or additive processing. That is, in the case of an etching process, such a mask can be manufactured by etching only the second region of the first to third regions on the back surface of the mask. In the case of additive processing, a mask in which the thickness of the first region is equal to the thickness of the third region can be manufactured by forming the metal layer under the same conditions in the first region and the third region.

第３の領域を有するマスクの他の形態の１つは、第３の領域の少なくとも一部が第１の領域よりも厚いものである。マスクの裏面が突き出ることにより第２の領域に対して厚くなった第３の領域を第２の領域の周囲に設けることは、マスクの強度を高めることができる要因となる。第３の領域の少なくとも一部を第１の領域に対して厚くすることにより、さらにマスクの強度を高めることができる。マスクは、多くの場合、マスク枠に取り付けられている（固定されている）。第３の領域の少なくとも一部を第１の領域よりも厚くし、マスクの強度をさらに高めることにより、マスクをマスク枠に取り付けるときに、マスクに歪みが発生しにくくなる。   In another form of the mask having the third region, at least a part of the third region is thicker than the first region. Providing a third region around the second region, which is thicker than the second region due to the protrusion of the back surface of the mask, is a factor that can increase the strength of the mask. By making at least a part of the third region thicker than the first region, the strength of the mask can be further increased. In many cases, the mask is attached (fixed) to the mask frame. By making at least a part of the third region thicker than the first region and further increasing the strength of the mask, the mask is less likely to be distorted when the mask is attached to the mask frame.

また、第３の領域を有するマスクのさらに他の形態の１つは、第３の領域の裏面の少なくとも一部が、ガイド部材の上面と接するものである。ガイド部材は、基板の裏面を吸着支持するための支持テーブルの支持面を囲み、支持面に対し突出し、基板を囲むように配置された部材である。第３の領域の裏面の少なくとも一部が接触部分となり、ガイド部材の上面と接することにより、マスクと基板とを位置合わせしたときに、マスクの高さをより安定して支持できる。また、この場合、ガイド部材により、マスクの高さ調整を行うことも可能である。   Further, according to another aspect of the mask having the third region, at least a part of the back surface of the third region is in contact with the upper surface of the guide member. The guide member is a member that surrounds the support surface of the support table for sucking and supporting the back surface of the substrate, protrudes from the support surface, and is disposed so as to surround the substrate. At least a part of the back surface of the third region serves as a contact portion and comes into contact with the upper surface of the guide member, whereby the mask height can be more stably supported when the mask and the substrate are aligned. In this case, the height of the mask can be adjusted by the guide member.

第３の領域を有するマスクのさらに他の形態の１つは、第３の領域の裏面の少なくとも一部とガイド部材の上面との間に隙間が設けられるものである。マスクと基板とを位置合わせしたときに、マスク（第３の領域の少なくとも一部）とガイド部材との干渉を防止でき、ガイド部材がマスクの高さ調整の障害となることを防止できる。   In still another embodiment of the mask having the third region, a gap is provided between at least a part of the back surface of the third region and the upper surface of the guide member. When the mask and the substrate are aligned, interference between the mask (at least a part of the third region) and the guide member can be prevented, and the guide member can be prevented from becoming an obstacle to the height adjustment of the mask.

基板は、プリント配線板（プリント回路板）やウエハなどを含む。基板がプリント配線板を含む場合、第１の領域は、典型的には、方形となる。また、基板がウエハを含む場合、第１の領域は、典型的には、円形となる。いずれの場合も、基板の縁を、第１の領域よりも薄くなった第２の領域と対向させることにより、基板の縁におけるマスクの基板への追従性（なじみ性）が向上し、マスクに歪みが生じたり、マスクと基板との間に隙間が形成されることを抑制できる。   The substrate includes a printed wiring board (printed circuit board) and a wafer. When the substrate includes a printed wiring board, the first region is typically square. In addition, when the substrate includes a wafer, the first region is typically circular. In either case, by making the edge of the substrate face the second region thinner than the first region, the followability (familiarity) of the mask to the substrate at the edge of the substrate is improved. It is possible to suppress distortion and the formation of a gap between the mask and the substrate.

本発明の他の態様は、上記のマスクを用いた基板の製造方法である。この製造方法は、以下の工程を有する。
（１）基板の裏面を支持テーブルにより吸着支持すること（吸着支持する工程）。
（２）基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載するためのマスクと、基板と、を直接的または間接的に位置合わせすること（位置合わせする工程）。 Another aspect of the present invention is a method for manufacturing a substrate using the mask described above. This manufacturing method includes the following steps.
(1) Adsorbing and supporting the back surface of the substrate by a supporting table (step of adsorbing and supporting).
(2) Aligning a mask for mounting conductive balls on each of a plurality of electrodes included in an electrode pattern provided on the substrate and the substrate directly or indirectly (alignment step) .

マスクは、複数の電極と対応するように設けられた複数の孔を含むマスクパターンと、マスクパターンを囲い、第１の厚さを備えた第１の領域と、第１の領域を囲い、マスクの裏面が凹むことにより第１の領域よりも薄くなった第２の領域とを備えている。そして、位置合わせする工程において、マスクのマスクパターンと基板の電極パターンとが対応するとともに、第１の領域と第２の領域との境界が基板の縁よりも内側に位置し、第２の領域が基板の縁よりも外側に広がる。さらに、この製造方法は、以下の工程を有する。
（３）マスクの表面に複数の導電性ボールを供給し、マスクパターンに含まれる複数の孔に導電性ボールを充填すること（充填する工程）。 The mask includes a mask pattern including a plurality of holes provided so as to correspond to the plurality of electrodes, a first region having a first thickness surrounding the mask pattern, and surrounding the first region. And a second region that is thinner than the first region because the back surface is recessed. In the alignment step, the mask pattern of the mask and the electrode pattern of the substrate correspond to each other, and the boundary between the first region and the second region is located inside the edge of the substrate, and the second region Extends outside the edge of the substrate. Furthermore, this manufacturing method has the following processes.
(3) Supplying a plurality of conductive balls to the surface of the mask, and filling the plurality of holes included in the mask pattern with the conductive balls (filling step).

この製造方法において、位置合わせすることは、マスクと基板とを直接的に位置合わせすることであってもよく、また、例えば、マスクと支持テーブルとを位置合わせすることにより、マスクと支持テーブルに吸着支持されている基板とを間接的に位置合わせすることであっても良い。   In this manufacturing method, the alignment may be a direct alignment between the mask and the substrate. For example, by aligning the mask and the support table, the mask and the support table may be aligned. It may be possible to indirectly align the substrate supported by suction.

この製造方法によれば、位置合わせすることにより、マスクのマスクパターンと基板の電極パターンとが対応するとともに、第１の領域と第２の領域との境界が基板の縁よりも内側に位置し、第２の領域が基板の縁よりも外側に広がるようになる。すなわち、この製造方法によれば、基板の縁が、第１の領域よりも薄くなった第２の領域と対向するように位置合わせされるため、基板の縁におけるマスクの基板への追従性（なじみ性）が向上する。このため、マスクに歪みが生じたり、マスクと基板との間に隙間が形成されることを抑制できる。したがって、マスクパターンに含まれる複数の孔に導電性ボールを充填することによって、マスクを介して、基板の複数の電極のそれぞれに導電性ボールを良好に搭載することができる。   According to this manufacturing method, by aligning, the mask pattern of the mask and the electrode pattern of the substrate correspond to each other, and the boundary between the first region and the second region is located inside the edge of the substrate. The second region extends outward from the edge of the substrate. That is, according to this manufacturing method, since the edge of the substrate is aligned so as to face the second region that is thinner than the first region, the followability of the mask to the substrate at the edge of the substrate ( (Familiarity) is improved. For this reason, it can suppress that a mask produces distortion or a clearance gap is formed between a mask and a board | substrate. Therefore, by filling the plurality of holes included in the mask pattern with the conductive balls, the conductive balls can be satisfactorily mounted on each of the plurality of electrodes of the substrate through the mask.

この製造方法によれば、第２の領域を囲い、マスクの裏面が突き出ることにより第２の領域よりも厚くなった第３の領域をさらに備えたマスクを用いる。支持テーブルは、基板の裏面を吸着支持するための支持面と、支持面を囲み、支持面に対し突き出るように配置されたガイド部材とを備えていても良い。 According to this manufacturing method, the mask further including the third region that surrounds the second region and is thicker than the second region by protruding the back surface of the mask is used. The support table may include a support surface for adsorbing and supporting the back surface of the substrate, and a guide member that surrounds the support surface and is disposed so as to protrude from the support surface.

位置合わせする際に、第３の領域の裏面の少なくとも一部とガイド部材の上面との間に隙間を設けるようにしても良い。マスク（第３の領域の裏面の少なくとも一部）がガイド部材により不用意に上方に押し上げられることが無いため、ガイド部材がマスクを押し上げることに起因し、基板とマスクとの間に隙間あるいは必要以上に大きな隙間が生じることが無い。   When aligning, a gap may be provided between at least a part of the back surface of the third region and the upper surface of the guide member. Since the mask (at least a part of the back surface of the third region) is not carelessly pushed upward by the guide member, a gap or necessary between the substrate and the mask is caused by the guide member pushing up the mask. No larger gaps are generated.

また、位置合わせする際に、第３の領域の裏面の少なくとも一部がガイド部材の上面と接するようにしても良い。マスクの第３の領域の裏面の少なくとも一部、例えば、基板の周囲と対応する領域（基板の縁の近傍と対応する領域）をガイド部材の上面により支持させたり、ガイド部材によりマスクの高さ調整を行うことができる。   Further, at the time of alignment, at least a part of the back surface of the third region may be in contact with the upper surface of the guide member. At least a part of the back surface of the third region of the mask, for example, a region corresponding to the periphery of the substrate (a region corresponding to the vicinity of the edge of the substrate) is supported by the upper surface of the guide member, or the height of the mask by the guide member Adjustments can be made.

本発明のさらに他の態様は、基板に導電性ボールを搭載するためのボール搭載装置である。このボール搭載装置は、基板の裏面を支持した状態（例えば、吸着支持して）で移送可能な支持テーブルと、上述したマスクと、このマスクと支持テーブルに支持された基板とを位置合わせして基板に導電性ボールを搭載するボール充填装置とを有する。このボール搭載装置によれば、基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを良好に搭載することができる。   Yet another embodiment of the present invention is a ball mounting apparatus for mounting a conductive ball on a substrate. This ball mounting apparatus aligns a support table that can be transferred while supporting the back surface of the substrate (for example, by suction support), the mask described above, and the mask and the substrate supported by the support table. And a ball filling device for mounting conductive balls on the substrate. According to this ball mounting apparatus, it is possible to satisfactorily mount the conductive ball on each of the plurality of electrodes included in the electrode pattern provided on the substrate.

また、このボール搭載装置では、ボール充填装置に移送される前に、支持テーブルに支持された基板にフラックスを塗布するフラックス塗布装置をさらに有することが好ましい。基板にフラックスを塗布し、その後、基板に導電性ボールを搭載する工程を、一連の作業とし、典型的には、自動的に行うことができる。   In addition, the ball mounting device preferably further includes a flux applying device that applies a flux to the substrate supported by the support table before being transferred to the ball filling device. The process of applying the flux to the substrate and then mounting the conductive balls on the substrate is a series of operations, and can typically be performed automatically.

以下、マスクの一実施形態および基板の製造方法の一実施形態を説明する。この製造方法では、例えば、図１に示したボール搭載装置を用いることができる。図１は、ボール搭載装置の一例の概略構成を平面図により示している。図１に示すボール搭載装置１は、基板１１０に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載するための装置であって、ボールマウンタなどとも呼ばれる。このボール搭載装置１は、ボール充填装置９を備えており、ボール充填装置９にはマスク９０をセット可能である。このマスク９０は、複数の孔を備えており、それらは一定のパターン（マスクパターン）を形成している。ボール充填装置９により、マスクパターンに含まれる複数の孔に導電性ボールを充填することにより、このマスク９０を介して、基板１１０の電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載できる。   Hereinafter, an embodiment of a mask and an embodiment of a substrate manufacturing method will be described. In this manufacturing method, for example, the ball mounting apparatus shown in FIG. 1 can be used. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an example of a ball mounting apparatus. A ball mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for mounting a conductive ball on each of a plurality of electrodes included in an electrode pattern provided on a substrate 110, and is also called a ball mounter or the like. The ball mounting device 1 includes a ball filling device 9, and a mask 90 can be set on the ball filling device 9. The mask 90 includes a plurality of holes, which form a certain pattern (mask pattern). By filling the plurality of holes included in the mask pattern with the conductive balls by the ball filling device 9, the conductive balls are mounted on each of the plurality of electrodes included in the electrode pattern of the substrate 110 via the mask 90. it can.

したがって、このボール搭載装置１では、基板１１０を製造する過程（工程）の中の、マスク９０を用いて基板１１０の複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載する処理（工程）が実施される。   Therefore, in this ball mounting apparatus 1, a process (process) of mounting conductive balls on each of the plurality of electrodes of the substrate 110 using the mask 90 in the process (process) of manufacturing the substrate 110 is performed. .

図１に示した基板１１０は、平面矩形状（方形状）のプリント配線板（プリント回路板）である。図２は、プリント配線板の一例の概略構成を平面図により示している。図３は、図２中の円IIIで囲まれた領域を拡大して示している。プリント配線板１１０は、プリント配線基板、プリント回路板、プリント回路基板、回路基板、あるいはプリント基板などとも呼ばれ、半導体が実装される半導体実装基板、ビルドアップ基板、多層基板などを含む。プリント配線板１１０には、その一方の面（本例では上面）１１０ａに、複数の電極１１２を含む電極パターン１１１が設けられている。典型的には、プリント配線板１１０には、マトリックス状あるいはアレイ状に配置された複数の電極１１２を含む少なくとも１つの電極パターン１１１が設けられている。そして、電極１１２と半導体などとの間の電気的な接続を得るために、プリント配線板１１０の複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載することが求められている。   A substrate 110 shown in FIG. 1 is a planar rectangular (rectangular) printed wiring board (printed circuit board). FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of an example of the printed wiring board. FIG. 3 is an enlarged view of a region surrounded by a circle III in FIG. The printed wiring board 110 is also called a printed wiring board, a printed circuit board, a printed circuit board, a circuit board, or a printed board, and includes a semiconductor mounting board on which a semiconductor is mounted, a build-up board, a multilayer board, and the like. The printed wiring board 110 is provided with an electrode pattern 111 including a plurality of electrodes 112 on one surface (upper surface in this example) 110a. Typically, the printed wiring board 110 is provided with at least one electrode pattern 111 including a plurality of electrodes 112 arranged in a matrix or array. In order to obtain an electrical connection between the electrode 112 and a semiconductor or the like, it is required to mount the conductive ball B on each of the plurality of electrodes 112 of the printed wiring board 110.

本例にて導電性ボールＢを搭載するプリント配線板１１０には、図２および図３に示すように、複数の半導体チップ（半導体デバイス）をマトリックス状あるいはアレイ状に実装できるように設けられた複数の電極１１２を含む電極パターン１１１と、それらの電極１１２に関する配線（不図示）とがプリントあるいは他の方法により設けられている（形成されている）。それぞれの電極１１２に導電性ボールＢの搭載を含む処理を行った後、このプリント配線板１１０に半導体チップを搭載してリフローすることにより、半導体チップと配線とが接続される。プリント配線板１１０は、その後、適当な数の半導体チップを含む基板に断裁することも可能である。したがって、このプリント配線板１１０には、個々の半導体チップの電極配置に対応するように電極１１２が配置された電極パターン１１１が複数設けられている。これら複数の電極パターン１１１の集合を１つの電極パターンと捉えても良い。   In this example, the printed wiring board 110 on which the conductive balls B are mounted is provided so that a plurality of semiconductor chips (semiconductor devices) can be mounted in a matrix or array as shown in FIGS. An electrode pattern 111 including a plurality of electrodes 112 and wiring (not shown) related to these electrodes 112 are provided (formed) by printing or other methods. After the processing including mounting the conductive ball B on each electrode 112 is performed, the semiconductor chip is mounted on the printed wiring board 110 and reflowed to connect the semiconductor chip and the wiring. Thereafter, the printed wiring board 110 can be cut into a substrate including an appropriate number of semiconductor chips. Therefore, the printed wiring board 110 is provided with a plurality of electrode patterns 111 in which the electrodes 112 are arranged so as to correspond to the electrode arrangement of each semiconductor chip. A set of these electrode patterns 111 may be regarded as one electrode pattern.

プリント配線板１１０に設けられている電極１１２は、例えば、ランド状（凸状）の電極（ランド）である（図４参照）。なお、プリント配線板１１０が多層基板などの場合、レジスト層が形成されており、レジスト層は、電極１１２に対応する部分がエッチングなどにより除去されている。したがって、このようなプリント配線板１１０では、電極部分が凹状となっている場合もある。   The electrode 112 provided on the printed wiring board 110 is, for example, a land (convex) electrode (land) (see FIG. 4). When the printed wiring board 110 is a multilayer board or the like, a resist layer is formed, and the resist layer has a portion corresponding to the electrode 112 removed by etching or the like. Therefore, in such a printed wiring board 110, the electrode portion may be concave.

プリント配線板１１０の電極１１２の上に搭載される導電性ボールＢは、電気的な接続を得るために機能するものであり、その直径は、例えば１ｍｍ以下、具体的には、１０〜５００μｍ程度である。このような導電性ボールＢは、微小ボール（マイクロボール）と呼ばれることもある。導電性ボールＢには、半田ボール（銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）などを含む、主成分が錫（Ｓｎ）からなるボール）、金あるいは銀などの金属製のボール、さらに、セラミックス製のボールあるいはプラスチック製のボールに導電性のメッキなどの処理が施されたものが含まれる。本例では、導電性ボールＢとして、直径９０μｍ程度の半田ボールが用いられている。   The conductive ball B mounted on the electrode 112 of the printed wiring board 110 functions to obtain an electrical connection, and the diameter thereof is, for example, 1 mm or less, specifically about 10 to 500 μm. It is. Such a conductive ball B may be called a micro ball (micro ball). The conductive ball B includes solder balls (balls containing silver (Ag), copper (Cu), etc., the main component of which is tin (Sn)), metal balls such as gold or silver, and ceramics. This includes balls or plastic balls that have been subjected to a treatment such as conductive plating. In this example, a solder ball having a diameter of about 90 μm is used as the conductive ball B.

図１に示すボール搭載装置１は、ローダ・アンローダ装置２と、ＸＹＺθ支持テーブル（移動テーブル）３と、搬送ロボット４と、アライナ５と、矯正装置６と、フラックス塗布装置（フラックス印刷装置、スクリーン印刷装置）７と、第１および第２のカメラ８ａおよび８ｂと、ボール充填装置９とを有している。矯正装置６、フラックス塗布装置７、カメラ８ａおよび８ｂ、およびボール充填装置９は、Ｘ方向に並んで配置されている。   A ball mounting device 1 shown in FIG. 1 includes a loader / unloader device 2, an XYZθ support table (moving table) 3, a transfer robot 4, an aligner 5, a correction device 6, and a flux application device (flux printing device, screen). Printing device) 7, first and second cameras 8 a and 8 b, and a ball filling device 9. The correction device 6, the flux application device 7, the cameras 8a and 8b, and the ball filling device 9 are arranged side by side in the X direction.

ローダ・アンローダ装置２は、第１のパッケージ２ａと第２のパッケージ２ｂとを有し、プリント配線板１１０をロード（供給）およびアンロード（収納）するための装置である。アライナ５は、プリント配線板１１０と支持テーブル３との粗位置合わせ（プリアライメント）を行うための装置である。矯正装置６は、プリント配線板１１０の反りを矯正するための装置である。フラックス塗布装置７は、プリント配線板１１０の複数の電極１１２に、フラックス塗布用マスク７ａを介して、プリント配線板１１０と導電性ボールＢとを結合させるための素材（フラックス）を塗布するための装置である。２つのカメラ８ａおよび８ｂは、プリント配線板１１０に設けられた２つのアライメントマーク（不図示）をそれぞれ検出し、支持テーブル３に搭載されたプリント配線板１１０の支持テーブル３に対する詳細な位置を求めるためのものである。ボール充填装置９は、マスク９０に設けられた複数の孔９２のそれぞれに導電性ボールＢを充填することにより、プリント配線板１１０の複数の電極１１２の上に、フラックスを介して、導電性ボールＢを搭載（配置、配列）するための装置である。搬送ロボット４は、ローダ・アンローダ装置２の第１のパッケージ２ａからプリント配線板１１０をアライナ５の上方に搬入し、アライナ５からプリント配線板１１０を支持テーブル３へ搬送し、支持テーブル３からプリント配線板１１０をローダ・アンローダ装置２の第２のパッケージ２ｂに搬出するためのものである。   The loader / unloader device 2 includes a first package 2a and a second package 2b, and is a device for loading (supplying) and unloading (storing) the printed wiring board 110. The aligner 5 is a device for performing rough alignment (pre-alignment) between the printed wiring board 110 and the support table 3. The correction device 6 is a device for correcting the warp of the printed wiring board 110. The flux applying device 7 applies a material (flux) for bonding the printed wiring board 110 and the conductive ball B to the plurality of electrodes 112 of the printed wiring board 110 via the flux application mask 7a. Device. The two cameras 8a and 8b respectively detect two alignment marks (not shown) provided on the printed wiring board 110 and obtain detailed positions of the printed wiring board 110 mounted on the support table 3 with respect to the support table 3. Is for. The ball filling device 9 fills each of the plurality of holes 92 provided in the mask 90 with the conductive balls B, whereby the conductive balls are placed on the plurality of electrodes 112 of the printed wiring board 110 via the flux. This is a device for mounting (arranging and arranging) B. The transfer robot 4 carries the printed wiring board 110 from the first package 2 a of the loader / unloader device 2 above the aligner 5, conveys the printed wiring board 110 from the aligner 5 to the support table 3, and prints from the support table 3. This is for carrying out the wiring board 110 to the second package 2 b of the loader / unloader device 2.

支持テーブル３は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、Ｚ軸テーブル、およびθテーブルを備えている。支持テーブル３は、減圧吸引などの方法によりプリント配線板１１０の反りを矯正した状態で、このプリント配線板１１０の裏面（下面）１１０ｂを、その上面（支持面、本例ではＸ−Ｙ平面）２１ａの上に吸着支持する。本例では、支持テーブル３は、プリント配線板１１０を、その長手方向がＹ方向に沿うような姿勢で、吸着支持する。   The support table 3 includes an X-axis table, a Y-axis table, a Z-axis table, and a θ table. The support table 3 has the back surface (bottom surface) 110b of the printed wiring board 110 as its top surface (support surface, XY plane in this example) in a state where the warp of the printed wiring board 110 is corrected by a method such as vacuum suction. Adsorption is supported on 21a. In this example, the support table 3 sucks and supports the printed wiring board 110 in such a posture that the longitudinal direction thereof is along the Y direction.

そして、支持テーブル３は、このプリント配線板１１０を、矯正装置６、フラックス塗布装置７、カメラ８ａおよび８ｂ、およびボール充填装置９の間の任意の位置に移動させる。また、支持テーブル３は、プリント配線板１１０の位置（向き）を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ方向に調整することができる。プリント配線板１１０を支持テーブル３に吸着支持する方法の一例は、減圧吸引であるが、プリント配線板１１０を支持テーブル３に吸着支持する方法は、減圧吸引に限定されるものではなく、静電チャックのようなものであってもよく、また、それらを併用することも可能である。   The support table 3 moves the printed wiring board 110 to an arbitrary position among the correction device 6, the flux application device 7, the cameras 8 a and 8 b, and the ball filling device 9. Further, the support table 3 can adjust the position (orientation) of the printed wiring board 110 in the X axis direction, the Y axis direction, the Z axis direction, and the θ direction. An example of a method of sucking and supporting the printed wiring board 110 on the support table 3 is vacuum suction, but the method of sucking and supporting the printed wiring board 110 on the support table 3 is not limited to vacuum suction, and electrostatic Such a chuck may be used, and they may be used in combination.

図４は、ボール搭載装置１に含まれるボール充填装置９の概略構成を部分的に拡大した断面図にて示している。図５は、ボール充填装置９にセットされる、本発明の第１の実施形態にかかるマスク９０を、下方から見た様子を示している。図５において、二点鎖線は、マスク９０をプリント配線板１１０に位置合わせした際の、プリント配線板１１０の縁（エッジ）１１３を示している。図６は、図５中の円VIで囲まれた領域を拡大して示している。   FIG. 4 shows a schematic configuration of the ball filling device 9 included in the ball mounting device 1 in a partially enlarged cross-sectional view. FIG. 5 shows a state in which the mask 90 according to the first embodiment of the present invention set in the ball filling device 9 is viewed from below. In FIG. 5, a two-dot chain line indicates an edge 113 of the printed wiring board 110 when the mask 90 is aligned with the printed wiring board 110. FIG. 6 is an enlarged view of a region surrounded by a circle VI in FIG.

図１および図４に示すように、ボール充填装置９は、マスク９０を保持するマスクホルダ１１と、２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂと、２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂを支持する支持部材１３と、支持部材１３を介して２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂをＸおよびＹ方向へ移動させるためのディスペンサ移動機構１４と、ディスペンサ移動機構１４に搭載された第３のカメラ１５とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the ball filling device 9 includes a mask holder 11 that holds a mask 90, two ball dispensers 12a and 12b, and a support member 13 that supports the two ball dispensers 12a and 12b. A dispenser moving mechanism 14 for moving the two ball dispensers 12a and 12b in the X and Y directions via the support member 13 and a third camera 15 mounted on the dispenser moving mechanism 14 are provided.

マスクホルダ１１に取り付けられるマスク９０は、プリント配線板１１０に設けられた複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載するためのものである。マスク９０は、図４ないし図６に示すように、複数の電極１１２と対応するように設けられた複数の孔（微小開口、アパーチャ、マイクロアパーチャ）９２を有している。本例のマスク９０は、直径が９０μｍの半田ボールＢを配置するためのものであり、複数の孔９２の各々の直径は９０〜１００μｍ程度となっている。また、ボールＢを搭載するプリント配線板１１０は、複数の電極１１２をそれぞれ含む複数の電極パターン１１１が、２次元的にマトリックス状あるいはアレイ状に配置されている。   The mask 90 attached to the mask holder 11 is for mounting the conductive ball B on each of the plurality of electrodes 112 provided on the printed wiring board 110. As shown in FIGS. 4 to 6, the mask 90 has a plurality of holes (micro openings, apertures, micro apertures) 92 provided so as to correspond to the plurality of electrodes 112. The mask 90 of this example is for placing solder balls B having a diameter of 90 μm, and each of the plurality of holes 92 has a diameter of about 90 to 100 μm. The printed wiring board 110 on which the balls B are mounted has a plurality of electrode patterns 111 each including a plurality of electrodes 112 arranged two-dimensionally in a matrix or array.

ボール搭載用マスク９０と支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０とは、例えば、直接的に位置合わせすることができる。この例では、カメラ８ａおよび８ｂによって、支持テーブル３に搭載されたプリント配線板１１０の２つのアライメントマークを検出することにより、支持テーブル３に搭載されたプリント配線板１１０の支持テーブル３に対する詳細な位置を求める。さらに、ディスペンサ移動機構１４に搭載されたカメラ１５によって、マスクパターン９１の開口９２と電極パターン１１１の電極１１２とを上方から見て、マスクパターン９１と電極パターン１１１とを合致させる。これらの処理（工程）により、ボール搭載用マスク９０と支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０とを詳細に位置合わせすることができ、マスクパターン９１と電極パターン１１１とを精度良く対応させることができる。この方法に限らず、マスク９０のアライメントマークの検出結果とプリント配線板１１０のアライメントマークの検出結果とを用いることにより、マスク９０とプリント配線板１１０とを直接的に位置合わせしても良い。   The ball mounting mask 90 and the printed wiring board 110 supported by the support table 3 can be directly aligned, for example. In this example, the two alignment marks of the printed wiring board 110 mounted on the support table 3 are detected by the cameras 8a and 8b, so that the details of the printed wiring board 110 mounted on the support table 3 with respect to the support table 3 are detailed. Find the position. Further, when the camera 15 mounted on the dispenser moving mechanism 14 is viewed from above the opening 92 of the mask pattern 91 and the electrode 112 of the electrode pattern 111, the mask pattern 91 and the electrode pattern 111 are matched. By these processes (steps), the ball mounting mask 90 and the printed wiring board 110 supported by the support table 3 can be aligned in detail, and the mask pattern 91 and the electrode pattern 111 are made to correspond with high accuracy. Can do. In addition to this method, the mask 90 and the printed wiring board 110 may be directly aligned by using the detection result of the alignment mark of the mask 90 and the detection result of the alignment mark of the printed wiring board 110.

ボール搭載用マスク９０と支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０とは、間接的に位置合わせしても良い。例えば、ディスペンサ移動機構１４に搭載されたカメラ１５によって、支持テーブル３のアライメントマークとマスクのアライメントマークとを検出する。さらに、カメラ８ａおよび８ｂにより得られたオフセット値（支持テーブル３に対するプリント配線板１１０のオフセット値）を反映させる。これらの処理（工程）により、ボール搭載用マスク９０と支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０とを、支持テーブル３を介して間接的に位置合わせしても良い。   The ball mounting mask 90 and the printed wiring board 110 supported by the support table 3 may be indirectly aligned. For example, the alignment mark of the support table 3 and the alignment mark of the mask are detected by the camera 15 mounted on the dispenser moving mechanism 14. Further, the offset value (offset value of the printed wiring board 110 with respect to the support table 3) obtained by the cameras 8a and 8b is reflected. Through these processes (steps), the ball mounting mask 90 and the printed wiring board 110 supported by the support table 3 may be indirectly aligned via the support table 3.

これらの方法により、ボール搭載用マスク９０と支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０とを、直接的または間接的に位置合わせすることは、ボール搭載用マスク９０のマスクパターン９１と支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０の電極パターン１１１とを対応（対向、対面）させることを目的とするものである。このため、支持テーブル３は、プリント配線板１１０をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動できる手段を備えている。   By directly or indirectly aligning the ball mounting mask 90 and the printed wiring board 110 supported by the support table 3 by these methods, the mask pattern 91 of the ball mounting mask 90 and the support table 3 are aligned. It is intended to make the electrode pattern 111 of the printed wiring board 110 supported by the substrate correspond (opposite, face to face). For this reason, the support table 3 includes means for moving the printed wiring board 110 in the X direction, the Y direction, and the θ direction.

充填装置９では、２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂによりマスク９０の表面に複数の導電性ボールＢが供給され、複数のマスクパターン９１にそれぞれ含まれる複数の孔９２に導電性ボールＢが充填される。これにより、マスク９０を介して、プリント配線板１１０の複数の電極パターン１１１にそれぞれ含まれる複数の電極１１２の上に導電性ボールＢをそれぞれ搭載することができる。   In the filling device 9, a plurality of conductive balls B are supplied to the surface of the mask 90 by the two ball dispensers 12 a and 12 b, and the plurality of holes 92 included in the plurality of mask patterns 91 are filled with the conductive balls B, respectively. . Thus, the conductive balls B can be mounted on the plurality of electrodes 112 respectively included in the plurality of electrode patterns 111 of the printed wiring board 110 via the mask 90.

さらに詳しくは、まず、このマスク９０は、ある程度の張力（テンション）が与えられた状態で、マスク枠９９に取り付けられている。マスク９０は、例えば、強力な両面テープなどにより、マスク枠９９に固定されている。マスク９０は、マスク枠９９を介して、ボール充填装置９に設けられたマスクホルダ１１にセットされる。   More specifically, first, the mask 90 is attached to the mask frame 99 in a state where a certain amount of tension is applied. The mask 90 is fixed to the mask frame 99 with, for example, a strong double-sided tape. The mask 90 is set on the mask holder 11 provided in the ball filling device 9 via the mask frame 99.

図１に示すように、２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂは、支持部材１３に支持され、Ｘ軸テーブル１４ａおよび一対のＹ軸テーブル１４ｂおよび１４ｃを含むディスペンサ移動機構１４により、マスク９０の表面（上面）９０ａの２次元方向の任意の位置に移動する。また、図４に示すように、２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂは、マスク９０の表面９０ａに、２つの動区域Ｍ１およびＭ２を形成する。このため、独立した２つの導電性ボールＢの集団Ｂｇが、マスクホルダ１１に保持されたマスク９０の表面９０ａの異なる場所Ｍ１およびＭ２にそれぞれ保持される。このボール充填装置９では、２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂを、動区域Ｍ１およびＭ２が独立または連動するように動かすことにより、マスク９０の上から、複数の孔９２のそれぞれに導電性ボールＢを充填する。   As shown in FIG. 1, the two ball dispensers 12a and 12b are supported by a support member 13, and the dispenser moving mechanism 14 including an X-axis table 14a and a pair of Y-axis tables 14b and 14c causes the surface (upper surface) of the mask 90 to be removed. ) Move to an arbitrary position in the two-dimensional direction of 90a. Also, as shown in FIG. 4, the two ball dispensers 12a and 12b form two moving areas M1 and M2 on the surface 90a of the mask 90. For this reason, two independent groups Bg of conductive balls B are held at different locations M1 and M2 on the surface 90a of the mask 90 held by the mask holder 11, respectively. In this ball filling device 9, by moving the two ball dispensers 12a and 12b so that the moving areas M1 and M2 are independent or interlocked, the conductive balls B are placed from above the mask 90 into the holes 92, respectively. Fill.

２つのボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂは、実質的に同一の構成である。ボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂは、それぞれ、円盤状のスキージサポート１６と、スキージサポート１６の下面からマスク９０の上面９０ａに向かって突き出たスキージ１７とを備えている。スキージサポート１６の中心は、マスク９０に対して垂直方向に延びたシャフト１８に繋がっている。スキージ１７は、マスク９０の上面９０ａに比較的柔らかく接し、このマスク９０の上の導電性ボールＢを掃き集めることができるものであれば良い。   The two ball dispensers 12a and 12b have substantially the same configuration. Each of the ball dispensers 12 a and 12 b includes a disk-shaped squeegee support 16 and a squeegee 17 protruding from the lower surface of the squeegee support 16 toward the upper surface 90 a of the mask 90. The center of the squeegee support 16 is connected to a shaft 18 extending in a direction perpendicular to the mask 90. The squeegee 17 only needs to be relatively soft in contact with the upper surface 90a of the mask 90 and can sweep up the conductive balls B on the mask 90.

２つボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂは、それぞれ、モータ（不図示）により、シャフト１８を中心として、回転駆動される。２つボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂが回転することにより、導電性ボールＢは、逸散しないように、動区域Ｍ１およびＭ２の周囲の領域から、動区域Ｍ１およびＭ２の内部に集められる。したがって、２つボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂにより形成される円形の動区域Ｍ１およびＭ２に、それぞれ、複数の導電性ボールＢからなる集団Ｂｇが保持される。ボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂの移動に伴い、ボールディスペンサ１２ａおよび１２ｂに保持された導電性ボールＢの集団Ｂｇも移動する。そして、円形の動区域Ｍ１およびＭ２に保持された導電性ボールＢは、マスク９０の孔９２に順次充填され、プリント配線板１１０の電極１１２の上にそれぞれ搭載される。   The two ball dispensers 12a and 12b are each driven to rotate around the shaft 18 by a motor (not shown). As the two ball dispensers 12a and 12b rotate, the conductive balls B are collected from the area around the moving areas M1 and M2 into the moving areas M1 and M2 so as not to escape. Therefore, a group Bg of a plurality of conductive balls B is held in the circular moving areas M1 and M2 formed by the two ball dispensers 12a and 12b, respectively. As the ball dispensers 12a and 12b move, the group Bg of conductive balls B held by the ball dispensers 12a and 12b also moves. The conductive balls B held in the circular moving areas M1 and M2 are sequentially filled in the holes 92 of the mask 90 and mounted on the electrodes 112 of the printed wiring board 110, respectively.

なお、本例では、２つのボールディスペンサを備えるボール充填装置９を例に説明しており、ボール充填装置９のマスクホルダ１１にマスク９０を予めセットしている。マスク９０がセットされるボール充填装置は、ボールディスペンサの数が１つであっても、３つ以上のボール充填装置であっても良い。また、ボール充填装置が備えるボールディスペンサのタイプは、上記の回転型に限定されるものではなく、マスク９０の複数の孔９２にボールＢを充填できるものであれば良い。例えば、マスク９０の上面９０ａを往復動したり、振動しながら、ボールＢを移動させて振り込むタイプのディスペンサ（スキージ）であっても良い。   In this example, the ball filling apparatus 9 including two ball dispensers is described as an example, and the mask 90 is set in advance in the mask holder 11 of the ball filling apparatus 9. The ball filling device on which the mask 90 is set may be one ball dispenser or three or more ball filling devices. Further, the type of the ball dispenser provided in the ball filling device is not limited to the rotary type described above, and any type that can fill the balls B into the plurality of holes 92 of the mask 90 may be used. For example, a dispenser (squeegee) of a type in which the ball B is moved and moved while reciprocating or vibrating the upper surface 90a of the mask 90 may be used.

近年、プリント配線板（プリント回路板）に設けられた複数の電極と半導体チップとを接続するために、プリント配線板に導電性ボール、特に、直径が１ｍｍ以下の微細な導電性ボールを搭載することが検討されている。プリント配線板に導電性ボールを搭載する１つの方法は、上記のマスクを用いたものである。複数の開口部（多孔）を含むマスクパターンを備えたマスクを用いる方法は、ウエハ上の電極に微細な導電性ボール、特に直径が１ｍｍ以下のボールを搭載する方法として注目されつつある途上である。したがって、プリント配線板上の電極に微細な導電性ボールを搭載する方法としては、さらに検討が必要とされている。   In recent years, in order to connect a plurality of electrodes provided on a printed wiring board (printed circuit board) and a semiconductor chip, a conductive ball, particularly a fine conductive ball having a diameter of 1 mm or less is mounted on the printed wiring board. It is being considered. One method for mounting conductive balls on a printed wiring board is to use the mask described above. A method using a mask having a mask pattern including a plurality of openings (porous) is in the process of attracting attention as a method for mounting fine conductive balls, particularly balls having a diameter of 1 mm or less, on electrodes on a wafer. . Therefore, further studies are required as a method of mounting fine conductive balls on the electrodes on the printed wiring board.

例えば、シリコンウエハ（シリコンウェーハ、半導体ウエハ）は固くてもろいため、加工時に容易に割れたり欠けたりする。それを防ぐため、切り出された円板の外周を面取りする処理が行われている（ベベリング）。このため、マスクをウエハに重ね合わせたときに、ウエハの縁がマスクに干渉し難い。これに対し、プリント配線板は、ベベリングは通常要求されないという相違がある。   For example, silicon wafers (silicon wafers, semiconductor wafers) are fragile and easily cracked or chipped during processing. In order to prevent this, a process of chamfering the outer periphery of the cut disc is performed (beveling). For this reason, when the mask is superimposed on the wafer, the edge of the wafer hardly interferes with the mask. On the other hand, the printed wiring board is different in that beveling is not normally required.

プリント配線板１１０は、多数枚取りの基板を断裁して形成することがあり、このような場合には、プリント配線板１１０の縁１１３に、断裁時に生じるバリが残っていることがある。また、プリント配線板１１０は、その表面にめっき処理を施していることがあり、このような場合には、プリント配線板１１０の縁１１３に、めっきが異常析出していることがある。プリント配線板１１０にマスク９０を介して微細な導電性ボールＢを搭載する際、プリント配線板１１０の縁１１３のバリやめっきの異常析出物などの突起物がマスク９０と干渉すると、プリント配線板１１０とマスク９０との間の隙間の制御が難しくなり、プリント配線板１１０とマスク９０との間に導電性ボールＢが入り込み、迷いボールなどの不具合の要因となる可能性がある。   The printed wiring board 110 may be formed by cutting a multi-piece substrate. In such a case, a burr generated at the time of cutting may remain on the edge 113 of the printed wiring board 110. In addition, the printed wiring board 110 may be plated on the surface thereof. In such a case, plating may be abnormally deposited on the edge 113 of the printed wiring board 110. When a fine conductive ball B is mounted on the printed wiring board 110 through the mask 90, if projections such as burrs on the edge 113 of the printed wiring board 110 or abnormal deposits of plating interfere with the mask 90, the printed wiring board Control of the gap between 110 and the mask 90 becomes difficult, and the conductive ball B may enter between the printed wiring board 110 and the mask 90, which may cause a problem such as a lost ball.

このため、本例のマスク９０は、導電性ボールＢが移動できるように上面９０ａは平坦な面であるが、下面（裏面）９０ｂが加工されて厚さが変化しており、プリント配線板１１０の縁１１３にバリやめっきの異常析出物などによる突起物が存在していたとしても、この突起物がマスク９０の下面９０ｂに干渉し難いようになっている。したがって、このマスク９０を用いることにより、プリント配線板１１０の縁１１３に存在するバリやめっきの異常析出物などの突起物に起因して、プリント配線板１１０とマスク９０との間の隙間の制御が困難になることが抑制される。また、プリント配線板１１０の縁１１３におけるマスク９０のプリント配線板１１０への追従性（なじみ性）、すなわち、プリント配線板１１０の縁１１３においてプリント配線板１１０に若干の歪みや傾きなどの変位があっても、その形状の変位にマスク９０が追従して変形する性能が向上する。このため、マスク９０に歪みが生じたり、マスク９０とプリント配線板１１０との間（典型的には、プリント配線板１１０の縁１１３の近傍）に隙間が形成されることを抑制できる。   Therefore, in the mask 90 of this example, the upper surface 90a is a flat surface so that the conductive ball B can move, but the lower surface (back surface) 90b is processed to change the thickness, and the printed wiring board 110 is changed. Even if protrusions due to burrs or abnormal deposits of plating exist on the edge 113 of the mask, the protrusions are unlikely to interfere with the lower surface 90b of the mask 90. Therefore, by using this mask 90, control of the gap between the printed wiring board 110 and the mask 90 due to protrusions such as burrs and abnormal deposits of plating present on the edge 113 of the printed wiring board 110. Is prevented from becoming difficult. Further, the followability (familiarity) of the mask 90 to the printed wiring board 110 at the edge 113 of the printed wiring board 110, that is, the printed wiring board 110 is slightly displaced or displaced at the edge 113 of the printed wiring board 110. Even if it exists, the performance which the mask 90 follows and follows the displacement of the shape improves. For this reason, it is possible to prevent the mask 90 from being distorted and from forming a gap between the mask 90 and the printed wiring board 110 (typically, near the edge 113 of the printed wiring board 110).

詳しくは、このマスク９０は、マトリックス状あるいはアレイ状に配置された複数の孔９２をそれぞれ含む複数のマスクパターン９１と、複数のマスクパターン９１をそれぞれ囲う、第１の厚さｄ１（図９参照）の方形の第１の領域１０１と、第１の領域１０１を囲い、マスク９０の裏面９０ｂが凹むことにより第１の領域１０１よりも薄くなった、第２の厚さｄ２（図９参照）の第２の領域１０２とを備えている。また、このマスク９０は、複数の孔９２がマトリックス状あるいはアレイ状に配置された領域（１つのマスクパターン９１を含む領域、以下、パターン領域という）１０４を複数含んでいる。第２の領域１０２は、複数のパターン領域１０４を包括するように、それらパターン領域１０４の外周を形成する第１の領域１０１のさらに外側を囲っている。マスク９０は、さらに、第２の領域１０２の外周を囲い、マスク９０の裏面が突き出ることにより第２の領域１０２よりも厚くなった、第３の厚さｄ３（図９参照）の第３の領域１０３を備えている。   Specifically, the mask 90 includes a plurality of mask patterns 91 each including a plurality of holes 92 arranged in a matrix or array, and a first thickness d1 surrounding each of the plurality of mask patterns 91 (see FIG. 9). ) A rectangular first region 101 and a second thickness d2 that surrounds the first region 101 and is thinner than the first region 101 due to the depression of the back surface 90b of the mask 90 (see FIG. 9). The second region 102 is provided. The mask 90 includes a plurality of regions 104 (regions including one mask pattern 91, hereinafter referred to as pattern regions) in which a plurality of holes 92 are arranged in a matrix or array. The second region 102 surrounds the outer side of the first region 101 that forms the outer periphery of the pattern regions 104 so as to include a plurality of pattern regions 104. The mask 90 further surrounds the outer periphery of the second region 102 and has a third thickness d3 (see FIG. 9) that is thicker than the second region 102 due to the back surface of the mask 90 protruding. An area 103 is provided.

本例のマスク９０の複数のパターン領域１０４は、それぞれ、マスク９０の裏面９０ｂが凹むことにより第１の領域１０１よりも薄くなった、第４の厚さｄ４の領域である。マスク９０の裏面９０ｂは、第１の領域１０１が、複数のパターン領域１０４をそれぞれ囲っているため、第１の領域１０１は格子状に突き出ている部分と、その外側で格子状に突き出ている部分を囲う枠状に突き出た部分とを備えている。第１の領域１０１の、枠状に突き出た部分の外側が第２の領域１０２となり、第１の領域１０１に対して凹んでいる。さらに、第２の領域１０２の外側の第３の領域１０３が突き出ているので、マスク９０の裏面９０ｂのうちの第２の領域１０２に対応する領域は、第１の領域１０１の外周を囲うような平面矩形状の溝部となっている。   Each of the plurality of pattern regions 104 of the mask 90 of this example is a region having a fourth thickness d4 that is thinner than the first region 101 because the back surface 90b of the mask 90 is recessed. Since the first region 101 surrounds the plurality of pattern regions 104 on the back surface 90b of the mask 90, the first region 101 protrudes in a lattice shape and on the outside thereof in a lattice shape. And a portion protruding in a frame shape surrounding the portion. The outside of the portion of the first region 101 protruding in a frame shape becomes the second region 102 and is recessed with respect to the first region 101. Further, since the third region 103 outside the second region 102 protrudes, the region corresponding to the second region 102 in the back surface 90 b of the mask 90 surrounds the outer periphery of the first region 101. A flat rectangular groove is formed.

本例のマスク９０では、第１の領域１０１の厚さｄ１は、第３の領域１０３の厚さｄ３と等しい。複数のパターン領域１０４の厚さｄ４はそれぞれ等しく、さらに、第２の領域１０２の厚さｄ２と等しい。したがって、本例のマスク９０は、厚さｄ１（すなわち厚さｄ３）の板に、厚さｄ２（すなわち厚さｄ４）のパターン領域１０４および第２の領域１０２が形成されており、これらの領域１０２および１０４は、板を同じ条件でエッチングすることにより、比較的簡単に形成することができる。逆に、このマスク９０は、厚さｄ２（すなわち厚さｄ４）の板にアディティブ加工にて、同じ条件で金属を析出させるなどすることにより、厚さｄ１（すなわち厚さｄ３）の第１の領域１０１と第３の領域１０３を比較的簡単に形成することができる。このマスク９０は、機械加工などの他の方法により製造することも可能である。本例のマスク９０は、ベースとなる金属板に、ニッケルまたはニッケル合金を、電鋳（electroforming）または無電解メッキすることにより形成されている。   In the mask 90 of this example, the thickness d1 of the first region 101 is equal to the thickness d3 of the third region 103. The thickness d4 of the plurality of pattern regions 104 is equal to each other, and is further equal to the thickness d2 of the second region 102. Therefore, in the mask 90 of this example, the pattern region 104 and the second region 102 having the thickness d2 (that is, the thickness d4) are formed on the plate having the thickness d1 (that is, the thickness d3). 102 and 104 can be formed relatively easily by etching the plate under the same conditions. On the contrary, the mask 90 has a first thickness d1 (that is, a thickness d3) obtained by, for example, depositing a metal on a plate having a thickness d2 (that is, a thickness d4) under the same conditions by additive processing. The region 101 and the third region 103 can be formed relatively easily. The mask 90 can also be manufactured by other methods such as machining. The mask 90 of this example is formed by performing electroforming or electroless plating of nickel or a nickel alloy on a base metal plate.

このマスク９０では、マスク９０のマスクパターン９１とプリント配線板１１０の電極パターン１１１とが対応するように、マスク９０とプリント配線板１１０とを重ねたとき（位置合わせしたとき）に、マスク９０の第１の領域１０１の裏面がプリント配線板１１０の上面１１０ａの電極１１２が形成されていない領域と接触するようになっている。したがって、第１の領域１０１の厚さｄ１を利用して、パターン領域１０４の裏面と電極１１２との間のギャップを所定の値に維持できる。このため、プリント配線板１１０とマスク９０との間に導電性ボールＢが入り込んで迷いボールＢとなるおそれを低減できる。また、第１の領域１０１は、マスク９０の裏面９０ｂからリブのように突き出ているので、マスク９０の強度を良好に保つことができる。   In this mask 90, when the mask 90 and the printed wiring board 110 are overlaid (positioned) so that the mask pattern 91 of the mask 90 and the electrode pattern 111 of the printed wiring board 110 correspond to each other, The back surface of the first region 101 is in contact with a region of the upper surface 110a of the printed wiring board 110 where the electrode 112 is not formed. Therefore, the gap between the back surface of the pattern region 104 and the electrode 112 can be maintained at a predetermined value by using the thickness d1 of the first region 101. For this reason, the possibility that the conductive ball B enters between the printed wiring board 110 and the mask 90 and becomes a lost ball B can be reduced. Moreover, since the 1st area | region 101 protrudes like the rib from the back surface 90b of the mask 90, the intensity | strength of the mask 90 can be kept favorable.

一方、マスク９０とプリント配線板１１０とを重ねたときに、マスク９０の第１の領域１０１の裏面がプリント配線板１１０に接しないようにすることも有効である。すなわち、マスク９０の裏面９０ｂとプリント配線板１１０との間に、所定の隙間が設けられるようにしても良い。プリント配線板１１０の表面に形成された配線とマスク９０の裏面９０ｂとを接触させずに導電性ボールＢを搭載できる。   On the other hand, it is also effective to prevent the back surface of the first region 101 of the mask 90 from contacting the printed wiring board 110 when the mask 90 and the printed wiring board 110 are overlapped. That is, a predetermined gap may be provided between the back surface 90 b of the mask 90 and the printed wiring board 110. The conductive ball B can be mounted without bringing the wiring formed on the surface of the printed wiring board 110 into contact with the back surface 90b of the mask 90.

図７は、支持テーブル３の一例であって、上側から見た図にて示している。図８は、支持テーブル３に支持されたプリント配線板１１０にマスク９０をセットした状態の一例を示している。図９は、マスク９０の第１の領域１０１と第２の領域１０２の境界Ｅ１の近傍を拡大して示している。   FIG. 7 is an example of the support table 3 and is shown in a view seen from above. FIG. 8 shows an example of a state in which the mask 90 is set on the printed wiring board 110 supported by the support table 3. FIG. 9 shows an enlarged view of the vicinity of the boundary E <b> 1 between the first region 101 and the second region 102 of the mask 90.

支持テーブル３は、基板（プリント配線板）１１０の裏面１１０ｂを吸着支持するための支持面２１ａを有する支持台２１と、支持面２１ａを囲み、支持面２１ａに対し突き出し、プリント配線板１１０を囲むように配置された枠状（フレーム状）のガイド部材（プリント配線板１１０をガイドする部材、基板ガイド部材）２２と、基板ガイド部材２２の上面（上端面）２２ａを囲み、突没可能に設けられた枠状（フレーム状）のマスク支持部材２３とを備えている。マスク支持部材２３の上面（上端面）２３ａは、外形がほぼ正方形であって、マスク９０の第３の領域１０３の一部と接して、プリント配線板１１０の外側（基板ガイド部材２２の外側）でマスク９０を支持する。   The support table 3 surrounds the support surface 21a, a support base 21 having a support surface 21a for sucking and supporting the back surface 110b of the substrate (printed wiring board) 110, protrudes from the support surface 21a, and surrounds the printed wiring board 110. A frame-shaped (frame-shaped) guide member (a member that guides the printed wiring board 110, a substrate guide member) 22 and an upper surface (upper end surface) 22a of the substrate guide member 22 are disposed so as to be able to project and retract. And a frame-shaped (frame-shaped) mask support member 23. An upper surface (upper end surface) 23a of the mask support member 23 has a substantially square outer shape, and is in contact with a part of the third region 103 of the mask 90 to be outside the printed wiring board 110 (outside the substrate guide member 22). The mask 90 is supported.

支持テーブル３は、さらに、支持台２１を上下に移動できるように支持台２１の縁部に沿って略等間隔に設けられた複数の第１のアクチュエータ（図８では２つのみ図示）２４と、マスク支持部材２３を上下に移動できるようにマスク支持部材２３の四隅に配置された４つの第２のアクチュエータ（図８では２つのみ図示）２５とを備えている。これらのアクチュエータ２４および２５は、それぞれが１つまたは複数のモータにより駆動されるようになっており、連動して、あるいは独立に動かすことができる。したがって、この支持テーブル３は、第１のアクチュエータ２４および／または第２のアクチュエータ２５により、マスク支持部材２３の上面２３ａを、支持台２１の支持面２１ａに対して、相対的に上下に移動させ、マスク９０とプリント配線板１１０の表面１１０ａとの間隔を相対的に調整できる。   The support table 3 further includes a plurality of first actuators (only two are shown in FIG. 8) 24 provided at substantially equal intervals along the edge of the support table 21 so that the support table 21 can be moved up and down. And four second actuators 25 (only two are shown in FIG. 8) arranged at the four corners of the mask support member 23 so that the mask support member 23 can be moved up and down. These actuators 24 and 25 are each driven by one or a plurality of motors and can be moved in conjunction or independently. Therefore, the support table 3 moves the upper surface 23 a of the mask support member 23 up and down relatively with respect to the support surface 21 a of the support base 21 by the first actuator 24 and / or the second actuator 25. The distance between the mask 90 and the surface 110a of the printed wiring board 110 can be adjusted relatively.

基板ガイド部材２２は、その上面（上端面）２２ａが支持面２１ａに対し上方へ突き出るように、支持台２１の側壁にねじ止めされている。支持台２１と基板ガイド部材２２とにより、プリント配線板１１０を搭載する空間が形成されるため、支持テーブル３にプリント配線板１１０を搭載する際に、プリント配線板１１０をある程度決まった位置に配置（搭載、ガイド）することができる。   The substrate guide member 22 is screwed to the side wall of the support base 21 so that the upper surface (upper end surface) 22a protrudes upward with respect to the support surface 21a. Since the space for mounting the printed wiring board 110 is formed by the support base 21 and the board guide member 22, when mounting the printed wiring board 110 on the support table 3, the printed wiring board 110 is arranged at a certain position. (Installation, guide).

支持台２１の支持面２１ａは、基板ガイド部材２２に囲まれ、プリント配線板１１０とほぼ同じ大きさまたは若干これよりも大きく形成されている。支持面２１ａは、減圧吸引によりプリント配線板１１０の反りを矯正した状態で、このプリント配線板１１０の裏面１１０ｂを、その上面（支持面）２１ａの上に吸着支持できるようになっている。このため、支持台２１には、支持面２１ａに露出するように、プリント配線板１１０を吸着によって支持するための複数の吸着孔２６が設けられている。支持台２１は、プリント配線板１１０を吸引支持しながら、第１のアクチュエータ２４により、マスク支持部材２３の内側（枠内）において、上下に移動する。支持テーブル３は、さらに、プリント配線板１１０を支持面２１ａに対して着脱するために、支持面２１ａに対して突没する４つのピン（図８では２つのみ図示）２７を備えている。図７に示されている、支持面２１ａに設けられた４つの孔２８は、これらのピン２７を支持面２１ａから突出させるための孔である。   The support surface 21 a of the support base 21 is surrounded by the board guide member 22 and is formed to have approximately the same size as or slightly larger than the printed wiring board 110. The support surface 21a can suck and support the back surface 110b of the printed wiring board 110 on the upper surface (support surface) 21a in a state where the warpage of the printed wiring board 110 is corrected by suction under reduced pressure. For this reason, the support base 21 is provided with a plurality of suction holes 26 for supporting the printed wiring board 110 by suction so as to be exposed to the support surface 21a. The support 21 moves up and down inside the mask support member 23 (inside the frame) by the first actuator 24 while sucking and supporting the printed wiring board 110. The support table 3 further includes four pins (only two are shown in FIG. 8) 27 protruding and retracting from the support surface 21a in order to attach and detach the printed wiring board 110 to and from the support surface 21a. The four holes 28 provided in the support surface 21a shown in FIG. 7 are holes for projecting these pins 27 from the support surface 21a.

基板ガイド部材２２は、支持台２１の側壁にねじ止めされており、基板ガイド部材２２の上面２２ａと支持台２１の支持面２１ａとの間の段差（高さ）Ｈが調整できるようになっている。段差Ｈは、プリント配線板１１０の厚さｄを考慮して決定される。本例では、段差Ｈが、プリント配線板１１０の厚さｄよりも若干小さくなるように調整されている。したがって、プリント配線板１１０が支持台２１に設置されると、プリント配線板１１０の表面１１０ａは基板ガイド部材２２の上面２２ａよりも若干突き出た状態になる。段差Ｈは、ボールＢの搭載対象となるプリント配線板１１０が変わり、プリント配線板１１０の厚さｄが変化したときに、厚さｄにあわせて変更できる。   The substrate guide member 22 is screwed to the side wall of the support base 21 so that the step (height) H between the upper surface 22a of the substrate guide member 22 and the support surface 21a of the support base 21 can be adjusted. Yes. The step H is determined in consideration of the thickness d of the printed wiring board 110. In this example, the level difference H is adjusted to be slightly smaller than the thickness d of the printed wiring board 110. Therefore, when the printed wiring board 110 is installed on the support base 21, the surface 110 a of the printed wiring board 110 protrudes slightly from the upper surface 22 a of the board guide member 22. The step H can be changed according to the thickness d when the printed wiring board 110 to be mounted with the ball B is changed and the thickness d of the printed wiring board 110 is changed.

充填装置９においては、プリント配線板１１０が支持台２１に支持された状態で、マスク９０のマスクパターン９１とプリント配線板１１０の電極パターン１１１とが対応するように、マスク９０をプリント配線板１１０に重ねることができる。このとき、マスク９０の第１の領域１０１と第２の領域１０２との境界Ｅ１がプリント配線板１１０の縁１１３よりも内側に位置し、第２の領域１０２がプリント配線板１１０の縁１１３よりも外側に広がるようにマスク９０の第２の領域１０２は形成されている。マスク９０とプリント配線板１１０とを位置合わせすると、裏面が凹んだ第２の領域１０２は、プリント配線板１１０の縁１１３およびその近傍を覆う。   In the filling device 9, the mask 90 is placed on the printed wiring board 110 so that the mask pattern 91 of the mask 90 corresponds to the electrode pattern 111 of the printed wiring board 110 in a state where the printed wiring board 110 is supported by the support base 21. Can be stacked. At this time, the boundary E1 between the first region 101 and the second region 102 of the mask 90 is located inside the edge 113 of the printed wiring board 110, and the second region 102 is closer to the edge 113 of the printed wiring board 110. The second region 102 of the mask 90 is formed so as to spread outward. When the mask 90 and the printed wiring board 110 are aligned, the second region 102 having a recessed back surface covers the edge 113 of the printed wiring board 110 and the vicinity thereof.

本例のマスク９０は、プリント配線板１１０の縁１１３にバリやめっきの異常析出物などの突起物があったとしても、この突起物は第２の領域１０２の裏側（下側）に形成された空間（マスク９０の第２の領域１０２の裏面とプリント配線板１１０の上面１１０ａとの間）Ｇ２に入り、逃がすことができる。このため、プリント配線板１１０の縁１１３のバリやめっきの異常析出物などの突起物がマスク９０の下面９０ｂと接触したり、干渉したりすることがなく、プリント配線板１１０とマスク９０との間の隙間の制御に影響を与えることを防止できる。   In the mask 90 of this example, even if there are protrusions such as burrs or abnormal deposits of plating on the edge 113 of the printed wiring board 110, the protrusions are formed on the back side (lower side) of the second region 102. Enter the space G2 (between the back surface of the second region 102 of the mask 90 and the upper surface 110a of the printed wiring board 110) and escape. For this reason, protrusions such as burrs on the edge 113 of the printed wiring board 110 and abnormal deposits of plating do not come into contact with or interfere with the lower surface 90b of the mask 90, and the printed wiring board 110 and the mask 90 do not interfere with each other. It is possible to prevent the control of the gap between them.

すなわち、プリント配線板１１０に設けられた電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載する際に、このマスク９０を用いると、プリント配線板１１０の縁１１３に存在するバリやめっきの異常析出物などの突起物に起因し、プリント配線板１１０とマスク９０との間の隙間（パターン領域１０４の隙間、マスク９０のパターン領域１０４の裏面とプリント配線板１１０の上面１１０ａとの間）Ｇ４が大きくなりすぎてプリント配線板１１０とマスク９０との間に導電性ボールＢが入り込んで迷いボールＢとなるような不具合を未然に防止できる。したがって、プリント配線板１１０のエッジ１１３の部分の影響を抑制でき、プリント配線板１１０に設けられた電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを良好に搭載することができる。   That is, when the conductive ball B is mounted on each of the plurality of electrodes 112 included in the electrode pattern 111 provided on the printed wiring board 110, the mask 90 is present at the edge 113 of the printed wiring board 110. Due to protrusions such as burrs and abnormal deposits of plating, the gap between the printed wiring board 110 and the mask 90 (the gap between the pattern areas 104, the back surface of the pattern area 104 of the mask 90, and the upper surface 110a of the printed wiring board 110). The problem that the conductive ball B enters between the printed wiring board 110 and the mask 90 and becomes a lost ball B can be prevented. Therefore, the influence of the edge 113 portion of the printed wiring board 110 can be suppressed, and the conductive ball B can be satisfactorily mounted on each of the plurality of electrodes 112 included in the electrode pattern 111 provided on the printed wiring board 110. .

また、マスク９０をプリント配線板１１０と重ねたときに、マスクパターン９１が設けられている領域（パターン領域１０４）は、電極パターン１１１が設けられている領域（半導体チップとなる領域）と対応する。このため、マスク９０の裏面９０ｂのうちのパターン領域１０４と対応する領域（パターン領域１０４の裏面）がプリント配線板１１０に接触すると、電極１１２に塗布されているフラックスが付着するおそれがある。このマスク９０では、パターン領域１０４にフラックスが付着し難いように、パターン領域１０４の裏面が第１の領域１０１の裏面よりも凹んでいる。マスク９０の裏面９０ｂのうちのパターン領域１０４に対応する領域は、平面矩形状の半導体チップとなる部分（領域）と対応する大きさの平面矩形状の凹部となっているため、マスク９０をプリント配線板１１０と重ねたときに、パターン領域１０４の下側に形成された空間（マスク９０のパターン領域１０４の裏面とプリント配線板１１０の上面１１０ａとの間）Ｇ４にフラックスを逃がすことができる。   Further, when the mask 90 is overlapped with the printed wiring board 110, the region where the mask pattern 91 is provided (pattern region 104) corresponds to the region where the electrode pattern 111 is provided (region serving as a semiconductor chip). . For this reason, when the area | region (back surface of the pattern area | region 104) corresponding to the pattern area | region 104 in the back surface 90b of the mask 90 contacts the printed wiring board 110, there exists a possibility that the flux applied to the electrode 112 may adhere. In this mask 90, the back surface of the pattern region 104 is recessed from the back surface of the first region 101 so that the flux does not easily adhere to the pattern region 104. The area corresponding to the pattern area 104 in the back surface 90b of the mask 90 is a planar rectangular recess having a size corresponding to a portion (area) to be a planar rectangular semiconductor chip. When superposed on the wiring board 110, the flux can escape to the space G4 (between the back surface of the pattern area 104 of the mask 90 and the upper surface 110a of the printed wiring board 110) formed below the pattern area 104.

本例のマスク９０は、マスク９０の表面９０ａは、ボールＢが移動しやすいように平面となり、裏面９０ｂは出入り（上下、凹凸、ランドおよびグルーブ）があり、マスク９０によりボールを搭載する対象物であるプリント配線板１１０の外形（外周）形状が、第２の領域１０２に関連して反映されているものである。なお、第１の領域１０１の厚さｄ１と第３の領域１０３の厚さｄ３は、必ずしも等しくなくても良い。また、パターン領域１０４の厚さｄ４と第２の領域１０２の厚さｄ２は、必ずしも等しくなくても良い。パターン領域１０４の厚さｄ４は、マスク９０をプリント配線板１１０と重ねたときに、パターン領域１０４の裏面とプリント配線板１１０の表面との間にプリント配線板１１０の電極１１２に塗布されたフラックスが付着しない程度の隙間Ｇ４ができることが望ましい。さらに、その隙間Ｇ４とプリント配線板１１０との間にボールＢが流通しないものであることが望ましい。第２の領域１０２を設けることにより、そのような要求に合致する隙間を精度良く設けることができる。   In the mask 90 of this example, the front surface 90a of the mask 90 is flat so that the ball B can easily move, and the back surface 90b is in and out (up and down, uneven, land and groove). The outer shape (outer periphery) of the printed wiring board 110 is reflected in relation to the second region 102. Note that the thickness d1 of the first region 101 and the thickness d3 of the third region 103 are not necessarily equal. Further, the thickness d4 of the pattern region 104 and the thickness d2 of the second region 102 are not necessarily equal. The thickness d4 of the pattern area 104 is a flux applied to the electrode 112 of the printed wiring board 110 between the back surface of the pattern area 104 and the front surface of the printed wiring board 110 when the mask 90 is overlapped with the printed wiring board 110. It is desirable that a gap G4 is formed so that no adhesion occurs. Furthermore, it is desirable that the ball B does not flow between the gap G4 and the printed wiring board 110. By providing the second region 102, a gap that meets such requirements can be provided with high accuracy.

例えば、第２の領域１０２の厚さｄ２をパターン領域１０４の厚さｄ４よりも厚くした場合、マスク９０の強度をより高めることができる点で好ましい。第２の領域１０２の厚さｄ２をパターン領域１０４の厚さｄ４よりも薄くした場合、第２の領域１０２をやわらかく、フレキシビリティが高い状態とすることができる点で好ましい。第３の領域１０３を設けることにより、マスク９０の強度をより高めることができるが、第３の領域１０３は無くても良い。   For example, when the thickness d2 of the second region 102 is greater than the thickness d4 of the pattern region 104, it is preferable in that the strength of the mask 90 can be further increased. When the thickness d2 of the second region 102 is made thinner than the thickness d4 of the pattern region 104, it is preferable in that the second region 102 can be made soft and highly flexible. Although the strength of the mask 90 can be further increased by providing the third region 103, the third region 103 may not be provided.

上記の例では、基板ガイド部材２２の上面２２ａが、プリント配線板１１０の表面より下になるように基板ガイド部材２２が支持台２１にセットされている。さらに、図９に示すように、マスク９０の第１の領域１０１がプリント配線板１１０の上面１１０ａと接するように、マスク９０をプリント配線板１１０に重ねると、第２の領域１０２と第３の領域１０３との境界Ｅ２が基板ガイド部材２２の上面２２ａの上方に位置する。したがって、マスク９０の第３の領域１０３の裏面と基板ガイド部材２２の上面２２ａとの間には、隙間（ギャップ）Ｇ３が設けられる。マスク９０の第３の領域１０３の裏面と基板ガイド部材２２の上面２２ａとの隙間Ｇ３は、例えば、１０〜５０μｍ程度とすることができる。この例では、マスク９０の裏側が基板ガイド部材２２と接しないようにすることにより、基板ガイド部材２２の高さがパターン領域１０４のギャップＧ４に影響を与えないようにしている。マスク９０の裏面が基板ガイド部材２２の上面２２ａと接しないようにするためには、マスクの裏側が凹んだ第２の領域１０２を基板ガイド部材２２の外側まで延設しても良い。この例では、第３の領域１０３を基板ガイド部材２２の上に延ばして、マスクの強度が低下し易い第２の領域１０２をできるだけ狭めるようにしている。   In the above example, the board guide member 22 is set on the support 21 so that the upper surface 22 a of the board guide member 22 is below the surface of the printed wiring board 110. Furthermore, as shown in FIG. 9, when the mask 90 is overlaid on the printed wiring board 110 so that the first area 101 of the mask 90 is in contact with the upper surface 110a of the printed wiring board 110, the second area 102 and the third area A boundary E <b> 2 with the region 103 is located above the upper surface 22 a of the substrate guide member 22. Therefore, a gap (gap) G <b> 3 is provided between the back surface of the third region 103 of the mask 90 and the upper surface 22 a of the substrate guide member 22. A gap G3 between the back surface of the third region 103 of the mask 90 and the upper surface 22a of the substrate guide member 22 can be set to about 10 to 50 μm, for example. In this example, the back side of the mask 90 is not in contact with the substrate guide member 22, so that the height of the substrate guide member 22 does not affect the gap G 4 in the pattern region 104. In order to prevent the back surface of the mask 90 from coming into contact with the upper surface 22 a of the substrate guide member 22, the second region 102 in which the back side of the mask is recessed may be extended to the outside of the substrate guide member 22. In this example, the third region 103 is extended on the substrate guide member 22 so that the second region 102 where the strength of the mask is likely to decrease is narrowed as much as possible.

図１０に、ボール搭載装置１における、プリント配線板１１０の製造方法（製造過程）の概要をフローチャートにより示している。   In FIG. 10, the outline | summary of the manufacturing method (manufacturing process) of the printed wiring board 110 in the ball mounting apparatus 1 is shown with the flowchart.

ステップ２０１において、アライナ５などを介してプリント配線板１１０を支持テーブル３に搭載し、プリント配線板１１０の裏面１１０ｂを支持テーブル３により吸着支持する。ステップ２０２において、支持テーブル３をフラックス塗布装置７の下に移動させる。フラックス塗布装置７においては、予め塗布装置７にセットされた塗布用のマスク７ａと支持テーブル３のプリント配線板１１０とを位置合わせし、マスク７ａを介してプリント配線板１１０の複数の電極１１２の上にフラックスを塗布する。   In step 201, the printed wiring board 110 is mounted on the support table 3 via the aligner 5 or the like, and the back surface 110 b of the printed wiring board 110 is sucked and supported by the support table 3. In step 202, the support table 3 is moved under the flux applying device 7. In the flux coating device 7, the coating mask 7a set in advance on the coating device 7 and the printed wiring board 110 of the support table 3 are aligned, and the plurality of electrodes 112 of the printed wiring board 110 are aligned via the mask 7a. Apply flux on top.

ステップ２０３において、フラックス塗布装置７でフラックスが塗布されたプリント配線板１１０を搭載した支持テーブル３をボール充填装置９の下へ移動させる。支持テーブル３をＸ方向、Ｙ方向および／またはθ方向に動かして、マスク９０とプリント配線板１１０とを位置合わせする。位置合わせの方法の１つは、マスクパターン９１の開口９２と電極パターン１１１の電極１１２とを用いて直接的に位置合わせすることである。詳しくは、アライナ５によって、プリント配線板１１０と支持テーブル３との粗位置合わせ（プリアライメント）を行い、カメラ８ａおよび８ｂによって、プリント配線板１１０のアライメントマークを検出することにより、支持テーブル３に対するプリント配線板１１０の位置決めを行う。そして、充填装置９のカメラ１５によって、所定の開口９２を介して、これに対応する所定の電極１１２を検出することにより、マスク９０とプリント配線板１１０との位置合わせを行う。   In step 203, the support table 3 on which the printed wiring board 110 to which the flux is applied by the flux applying device 7 is mounted is moved below the ball filling device 9. The support table 3 is moved in the X direction, the Y direction, and / or the θ direction, and the mask 90 and the printed wiring board 110 are aligned. One alignment method is to perform alignment directly using the opening 92 of the mask pattern 91 and the electrode 112 of the electrode pattern 111. Specifically, the aligner 5 performs rough alignment (prealignment) between the printed wiring board 110 and the support table 3, and the alignment marks of the printed wiring board 110 are detected by the cameras 8a and 8b. The printed wiring board 110 is positioned. Then, the mask 15 and the printed wiring board 110 are aligned by detecting the predetermined electrode 112 corresponding to the predetermined opening 92 by the camera 15 of the filling device 9.

ステップ２０３において、マスク９０のマスクパターン９１とプリント配線板１１０の電極パターン１１１とが対応するように位置合わせを行うと、プリント配線板１１０のエッジ（縁）１１３がマスク９０の第２の領域１０２の下になり、エッジ１１３の部分のバリなどは第２の領域１０２の下のギャップＧ２に入る。このため、プリント配線板１１０のエッジ１１３にバリなどの突起があっても、パターン領域１０４の下側のギャップＧ４は予め設定した状態に維持できる。   In step 203, when alignment is performed so that the mask pattern 91 of the mask 90 and the electrode pattern 111 of the printed wiring board 110 correspond to each other, the edge 113 of the printed wiring board 110 becomes the second region 102 of the mask 90. The burrs and the like at the edge 113 enter the gap G2 below the second region 102. For this reason, even if there is a protrusion such as a burr on the edge 113 of the printed wiring board 110, the gap G4 below the pattern region 104 can be maintained in a preset state.

また、このとき、マスク９０の第３の領域１０３の裏面と基板ガイド部材２２の上面２２ａとの間には、隙間Ｇ３が設けられる。このため、マスク９０が基板ガイド部材２２に接することがなく、この点でも、パターン領域１０４の下側のギャップＧ４は予め設定した状態に維持できる。   At this time, a gap G <b> 3 is provided between the back surface of the third region 103 of the mask 90 and the upper surface 22 a of the substrate guide member 22. For this reason, the mask 90 does not contact the substrate guide member 22, and the gap G4 below the pattern region 104 can be maintained in a preset state also in this respect.

ステップ２０４において、マスク９０の表面９０ａに複数の導電性ボールＢを供給し、マスクパターン９１に含まれる複数の孔９２に導電性ボールＢを充填する。マスク９０の上面は平らなので導電性ボールＢはディスペンサにしたがってマスク９０の上を移動して、マスク９０の孔に充填される。パターン領域１０４の下側のギャップＧ４は規定の状態に維持されるので、迷いボールの発生は未然に防止でき、図１１に示すように、マスク９０を介して、プリント配線板１１０の複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢが搭載される。   In step 204, the plurality of conductive balls B are supplied to the surface 90 a of the mask 90, and the plurality of holes 92 included in the mask pattern 91 are filled with the conductive balls B. Since the upper surface of the mask 90 is flat, the conductive ball B moves on the mask 90 according to the dispenser and fills the holes of the mask 90. Since the gap G4 on the lower side of the pattern region 104 is maintained in a prescribed state, it is possible to prevent the occurrence of a stray ball, and a plurality of electrodes of the printed wiring board 110 are provided via a mask 90 as shown in FIG. A conductive ball B is mounted on each of 112.

図１２に、上記の例と異なり、マスク９０の裏面が基板ガイド部材２２の上面２２ａに接するように充填装置９がセットされた状態を示している。この例では、基板ガイド部材２２の上面２２ａと支持台２１の支持面２１ａとの間の段差Ｈが、プリント配線板１１０の厚さｄと等しくなるように、基板ガイド部材２２が支持台２１にセットされている。したがって、上記のステップ２０３において、プリント配線板１１０と、マスク９０とを位置合わせすると、基板ガイド部材２２の上面２２ａはプリント配線板１１０の上面１１０ａと高さが一致する。第２の領域１０２と第３の領域１０３との境界Ｅ２が基板ガイド部材２２の上面２２ａに位置し、マスク９０の第３の領域１０３の裏面の一部が接触部分１０３ｃとなり、基板ガイド部材２２の上面２２ａと接する。接触部分１０３ｃが基準となり、第３の領域１０３の裏面の高さ方向の位置を、基板ガイド部材２２の上面２２ａにより制御し、マスク９０の支持および／または高さ調整を行える。したがって、基板ガイド部材２２により、位置合わせ（重ねる）したときのマスク９０とプリント配線板１１０との高さ関係を積極的に制御できる。パターン領域１０４のギャップＧ４をより精度良く、また、積極的に制御するための一例として挙げることができる。   FIG. 12 shows a state in which the filling device 9 is set so that the back surface of the mask 90 is in contact with the upper surface 22 a of the substrate guide member 22, unlike the above example. In this example, the board guide member 22 is placed on the support base 21 so that the step H between the upper surface 22 a of the board guide member 22 and the support surface 21 a of the support base 21 is equal to the thickness d of the printed wiring board 110. It is set. Accordingly, when the printed wiring board 110 and the mask 90 are aligned in the above step 203, the upper surface 22a of the board guide member 22 is flush with the upper surface 110a of the printed wiring board 110. A boundary E2 between the second region 102 and the third region 103 is located on the upper surface 22a of the substrate guide member 22, and a part of the back surface of the third region 103 of the mask 90 serves as a contact portion 103c. In contact with the upper surface 22a. The position in the height direction of the back surface of the third region 103 is controlled by the upper surface 22a of the substrate guide member 22 with the contact portion 103c as a reference, and the mask 90 can be supported and / or adjusted in height. Therefore, the substrate guide member 22 can positively control the height relationship between the mask 90 and the printed wiring board 110 when they are aligned (overlaid). As an example, the gap G4 of the pattern region 104 can be more accurately and actively controlled.

さらに、基板ガイド部材２２の上面２２ａと支持台２１の支持面２１ａとの間の段差Ｈを、プリント配線板１１０の厚さｄよりも大きくしても良い。この場合、上記のステップ２０１においては、プリント配線板１１０を支持テーブル３に吸着支持させると、基板ガイド部材２２の上面２２ａは、プリント配線板１１０の上面１１０ａより突き出た状態となる。この状態で基板ガイド部材２２の上面２２ａによりマスク９０を支持し、マスク９０の裏面９０ｂが、第１の領域１０１の裏面も含めてプリント配線板１１０の上面１１０ａに接しないようにしても良い。   Further, the step H between the upper surface 22 a of the substrate guide member 22 and the support surface 21 a of the support base 21 may be made larger than the thickness d of the printed wiring board 110. In this case, in step 201 described above, when the printed wiring board 110 is sucked and supported by the support table 3, the upper surface 22 a of the board guide member 22 protrudes from the upper surface 110 a of the printed wiring board 110. In this state, the mask 90 may be supported by the upper surface 22 a of the substrate guide member 22, and the back surface 90 b of the mask 90 may not be in contact with the upper surface 110 a of the printed wiring board 110 including the back surface of the first region 101.

以上のように、本例のマスク９０によれば、マスク９０のマスクパターン９１とプリント配線板１１０の電極パターン１１１とを対応させたときに、第１の領域１０１よりも薄くなった第２の領域１０２の裏面が、少なくともプリント配線板１１０の縁１１３に対峙する。このため、プリント配線板１１０の縁１１３にバリやめっきの異常析出物などの突起物が存在していたとしても、この突起物は、薄くなっている第２の領域１０２の下側に逃げるため、マスク９０の下面９０ｂと接触（干渉）し難い。   As described above, according to the mask 90 of the present example, when the mask pattern 91 of the mask 90 and the electrode pattern 111 of the printed wiring board 110 are made to correspond to each other, the second thickness that is thinner than the first region 101. The back surface of the region 102 faces at least the edge 113 of the printed wiring board 110. For this reason, even if protrusions such as burrs and abnormal deposits of plating exist on the edge 113 of the printed wiring board 110, the protrusions escape to the lower side of the thinned second region 102. It is difficult to contact (interfere) with the lower surface 90b of the mask 90.

したがって、このマスク９０を用いてプリント配線板１１０に導電性ボールＢを搭載する際に、プリント配線板１１０の縁１１３に存在するバリやめっきの異常析出物などの突起物が、プリント配線板１１０とマスク９０との間の隙間の制御に影響を与え難い。このため、プリント配線板１１０とマスク９０との間に導電性ボールＢが入り込んで迷いボールＢとなることが無いあるいは少なく、プリント配線板１１０に設けられた電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを良好に搭載することができる。   Therefore, when the conductive ball B is mounted on the printed wiring board 110 using the mask 90, protrusions such as burrs and abnormal deposits of plating existing on the edge 113 of the printed wiring board 110 are formed on the printed wiring board 110. It is difficult to influence the control of the gap between the mask 90 and the mask 90. For this reason, the conductive ball B does not enter between the printed wiring board 110 and the mask 90 to become a lost ball B, or a plurality of electrodes 112 included in the electrode pattern 111 provided on the printed wiring board 110. The conductive ball B can be satisfactorily mounted on each of the above.

上記第１の実施形態のマスク９０は、上述のように、例えば、直径９０μｍの導電性ボールＢを搭載する際に好適に用いられるものであり、この場合、第１の領域１０１の厚さｄ１の一例は、１００μｍである。   As described above, the mask 90 of the first embodiment is preferably used, for example, when the conductive ball B having a diameter of 90 μm is mounted. In this case, the thickness d1 of the first region 101 is used. One example is 100 μm.

ところで、マスクの剛性に最も寄与するのは、全体に対して大きな面積割合を有する、第１の領域（マスクパターン９１を囲む領域、パターン領域１０４を囲む領域）１０１である。第１の領域１０１の厚さｄ１は、一般に、搭載する導電性ボールＢの直径が小さくなればなるほど薄くなるため、搭載する導電性ボールＢの直径が小さくなればなるほどマスクの強度（マスクの剛性）は低下する。   By the way, the first region (region surrounding the mask pattern 91, region surrounding the pattern region 104) 101 having the largest area ratio with respect to the whole contributes most to the rigidity of the mask. Since the thickness d1 of the first region 101 is generally thinner as the diameter of the conductive ball B to be mounted becomes smaller, the strength of the mask (mask rigidity) becomes smaller as the diameter of the conductive ball B to be mounted becomes smaller. ) Will drop.

本願発明者らの実験では、マスクの厚さ（第１の領域１０１の厚さｄ１）が１００μｍ程度の場合（第１の実施形態の場合）には、比較的良好な剛性を得ることができるが、マスクの厚さ（第１の領域１０１の厚さｄ１）が９０μｍ以下となると、マスクの剛性が急激に低下することがわかった。例えば、第１の領域１０１の厚さｄ１が８０μｍのマスクの剛性は、第１の領域１０１の厚さｄ１が１００μｍのマスクの剛性の大略半分となる。マスクの剛性が小さくなると、マスクが波打つようになり、マスクの平坦度が低下する。また、マスクの厚さ（第１の領域１０１の厚さｄ１）が薄くなると、マスクに均一な張力を持たせてマスク枠９９に固定することが難しくなる。マスクの平坦度が低下したり、マスクをマスク枠に良好に取り付けられない（マスクに歪みが生じた状態でマスク枠に取り付けられる）と、迷いボール発生の原因となり、導電性ボールＢを基板１１０に良好に搭載することが難しくなる。しかしながら、第１の領域１０１の厚さｄ１は、ボール径に依存しており、マスクの剛性を高めるためにその厚さｄ１を自由に変更することはできない。   In the experiments of the present inventors, when the mask thickness (thickness d1 of the first region 101) is about 100 μm (in the case of the first embodiment), relatively good rigidity can be obtained. However, it has been found that when the thickness of the mask (thickness d1 of the first region 101) is 90 μm or less, the rigidity of the mask rapidly decreases. For example, the rigidity of the mask having the thickness d1 of the first region 101 of 80 μm is approximately half of the rigidity of the mask having the thickness d1 of the first region 101 of 100 μm. When the rigidity of the mask is reduced, the mask becomes wavy and the flatness of the mask is lowered. Further, when the thickness of the mask (thickness d1 of the first region 101) is reduced, it is difficult to fix the mask to the mask frame 99 with uniform tension. If the flatness of the mask is lowered or the mask is not properly attached to the mask frame (attached to the mask frame in a state where the mask is distorted), it causes a lost ball, and the conductive ball B is attached to the substrate 110. It will be difficult to mount it well. However, the thickness d1 of the first region 101 depends on the ball diameter, and the thickness d1 cannot be freely changed in order to increase the rigidity of the mask.

本願発明者らは、第３の領域１０３の厚さｄ３を厚くし、剛性の比較的小さい領域の面積を小さくすることにより、マスク全体としての剛性を高めることができることを見出した。すなわち、上記第１の実施形態のようなマスク９０は、第３の領域１０３の厚さｄ３が、第１の領域１０１の厚さｄ１と同じであるため、搭載する導電性ボールＢの直径が小さくなると、第１の領域１０１だけでなく、第３の領域１０３の剛性も小さくなる。つまり、剛性の比較的小さい領域の面積が大きくなり、場合によってはマスク全体の剛性が低下する。第１の領域１０１の厚さｄ１は、基本的には、導電性ボールＢの直径によって決まってしまうため、導電性ボールＢの直径には依存しない第３の領域１０３の厚さｄ３を厚くすることにより、剛性の比較的小さい領域の面積が小さくなる。このため、マスク全体としての剛性を高めることができる。   The inventors of the present application have found that the rigidity of the entire mask can be increased by increasing the thickness d3 of the third region 103 and reducing the area of the relatively small region. That is, in the mask 90 as in the first embodiment, since the thickness d3 of the third region 103 is the same as the thickness d1 of the first region 101, the diameter of the conductive ball B to be mounted is the same. When it becomes smaller, not only the first area 101 but also the rigidity of the third area 103 becomes smaller. That is, the area of the region having a relatively small rigidity is increased, and the rigidity of the entire mask is lowered in some cases. Since the thickness d1 of the first region 101 is basically determined by the diameter of the conductive ball B, the thickness d3 of the third region 103 that does not depend on the diameter of the conductive ball B is increased. As a result, the area of the region having relatively small rigidity is reduced. For this reason, the rigidity as the whole mask can be improved.

図１３に、第１ないし第４の領域の厚さ、対応する導電性ボールの直径、およびマスク枠に取り付ける際にマスクに発生する歪みについての評価結果を纏めて示している。評価（特性評価）は、マスクをマスク枠に取り付けた後に行った。図１３中の評価の基準は、以下の通りである。
Ａ 歪みは発生しない
Ｂ 歪みは殆ど発生しない
Ｃ 取り付け方により歪みが発生
Ｄ 歪みが発生
Ｅ 大きな歪みが発生 FIG. 13 collectively shows the evaluation results for the thicknesses of the first to fourth regions, the diameters of the corresponding conductive balls, and the distortion generated in the mask when attached to the mask frame. Evaluation (characteristic evaluation) was performed after the mask was attached to the mask frame. The criteria for evaluation in FIG. 13 are as follows.
A Distortion does not occur B Distortion hardly occurs C Distortion occurs depending on the installation method D Distortion occurs E Large distortion occurs

第１の領域１０１の厚さｄ１が１００μｍのときは、第１の領域１０１の厚さｄ１と第３の領域１０３の厚さｄ３とが等しくても、マスクをマスク枠に取り付けるときに、マスクに歪みが殆ど生じなかった（試料番号１の結果を参照、評価Ｂ）。   When the thickness d1 of the first region 101 is 100 μm, even when the thickness d1 of the first region 101 is equal to the thickness d3 of the third region 103, when the mask is attached to the mask frame, Was hardly distorted (see the result of sample number 1, evaluation B).

しかしながら、第１の領域１０１の厚さｄ１が９０μｍになると、第１の領域１０１の厚さｄ１と第３の領域１０３の厚さｄ３とが等しい場合、取り付け方によっては、歪みが発生するようになることがわかった（試料番号２の結果を参照、評価Ｃ）。さらに、第１の領域１０１の厚さｄ１が９０μｍ未満になると、第１の領域１０１の厚さｄ１と第３の領域１０３の厚さｄ３とが等しい場合に、歪みが発生することがわかった（試料番号５、９、１１、１３および１５の結果を参照、評価Ｄ〜Ｅ）。   However, when the thickness d1 of the first region 101 is 90 μm, if the thickness d1 of the first region 101 is equal to the thickness d3 of the third region 103, distortion may occur depending on the mounting method. (See the result of sample number 2 and evaluation C). Further, it was found that when the thickness d1 of the first region 101 is less than 90 μm, distortion occurs when the thickness d1 of the first region 101 and the thickness d3 of the third region 103 are equal. (See results for sample numbers 5, 9, 11, 13, and 15; evaluations D to E).

これに対し、第１の領域１０１の厚さｄ１が９０μｍ未満であっても、第３の領域１０３の厚さｄ３を第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚くすることにより、歪みの発生を抑制できることがわかった（試料番号６〜８、１０、１２、１４、１６の結果を参照、評価をＡ〜Ｃ）。また、第１の領域１０１の厚さｄ１が９０μｍの場合も、第３の領域１０３の厚さｄ３を第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚くすることにより、歪みの発生をさらに抑制できることがわかった(試料番号３および４の結果を参照、評価Ａ〜Ｂ)。   On the other hand, even if the thickness d1 of the first region 101 is less than 90 μm, distortion is generated by making the thickness d3 of the third region 103 thicker than the thickness d1 of the first region 101. (See the results of sample numbers 6 to 8, 10, 12, 14, and 16; evaluations A to C). Further, even when the thickness d1 of the first region 101 is 90 μm, the occurrence of distortion can be further suppressed by making the thickness d3 of the third region 103 larger than the thickness d1 of the first region 101. (See the results of sample numbers 3 and 4, evaluations A to B).

上記評価結果からもわかるように、第３の領域１０３の厚さｄ３が１００μｍ以上であれば、マスクが波打つようなことがなく（へなへなするようなことがなく）、取り付け時に発生する歪みは、殆ど問題にはならない。反対に、第１の領域１０１の厚さｄ１および第３の領域１０３の厚さｄ３がともに８０μｍ以下となると、マスクが波打つようになり（へなへなするようになり）、取り付け時に比較的大きな歪みが発生し易くなる。特に、第１の領域１０１の厚さｄ１および第３の領域１０３の厚さｄ３がともに７０μｍ以下となると、これらの度合はさらに大きくなる。   As can be seen from the above evaluation results, if the thickness d3 of the third region 103 is 100 μm or more, the mask does not wavy (does not sag), and the distortion generated at the time of attachment is Almost no problem. On the other hand, when the thickness d1 of the first region 101 and the thickness d3 of the third region 103 are both 80 μm or less, the mask becomes undulated (becomes blunt), and a relatively large distortion occurs at the time of attachment. It tends to occur. In particular, when both the thickness d1 of the first region 101 and the thickness d3 of the third region 103 are 70 μm or less, these degrees are further increased.

したがって、マスクの強度の点から、第１の領域１０１の厚さｄ１および第３の領域１０３の厚さｄ３は、１００μｍ以上であることが好ましい。また、第１の領域１０１の厚さｄ１が、１００μｍ未満であっても、第３の領域１０３の厚さｄ３を、厚さｄ１よりも厚くすることにより、歪みの発生をある程度回避できる。すなわち、第３の領域１０３の厚さｄ３は、少なくとも第１の領域１０１の厚さｄ１であることが好ましい。特に、第１の領域１０１の厚さｄ１が９０μｍ以下の場合は、厚さｄ３は、厚さｄ１よりも少なくとも１０μｍは厚いことがさらに好ましい。さらに好ましくは、第３の領域１０３の厚さｄ３は１００μｍ以上である。第３の領域１０３において厚さｄ３の部分（領域）は、第２の領域１０２の外側のマスクすべてをカバーしなくても良い。たとえば、第３の領域１０３に、リブ、桟あるいは梁を構成するように厚い部分を設けても良く、段階的に厚い部分を設けても良い。   Therefore, from the viewpoint of the strength of the mask, the thickness d1 of the first region 101 and the thickness d3 of the third region 103 are preferably 100 μm or more. Further, even if the thickness d1 of the first region 101 is less than 100 μm, the occurrence of distortion can be avoided to some extent by making the thickness d3 of the third region 103 thicker than the thickness d1. That is, the thickness d3 of the third region 103 is preferably at least the thickness d1 of the first region 101. In particular, when the thickness d1 of the first region 101 is 90 μm or less, the thickness d3 is more preferably at least 10 μm thicker than the thickness d1. More preferably, the thickness d3 of the third region 103 is 100 μm or more. The portion (region) having a thickness d3 in the third region 103 may not cover the entire mask outside the second region 102. For example, a thick portion may be provided in the third region 103 so as to constitute a rib, a crosspiece, or a beam, or a thick portion may be provided in stages.

第３の領域１０３の厚さｄ３を厚くすることによりマスク全体の歪みの発生を抑制できる理由としては、第３の領域１０３（マスクの外周部（外延部））の剛性を高めることにより、第１の領域１０１（マスクの中心部（中央部））も波打ち難くなることが考えられる。反対に、第３の領域１０３（マスクの外周部（外延部））の剛性が低いと、第１の領域１０１（マスクの中心部（中央部））まで歪みが発生し易くなると考えられる。   The reason why the distortion of the entire mask can be suppressed by increasing the thickness d3 of the third region 103 is that the rigidity of the third region 103 (the outer peripheral portion (extended portion) of the mask) is increased by increasing the rigidity. It is conceivable that the first region 101 (the center portion (center portion) of the mask) is also difficult to wave. On the other hand, if the rigidity of the third region 103 (the outer peripheral portion (extended portion) of the mask) is low, it is considered that distortion is likely to occur up to the first region 101 (the central portion (central portion) of the mask).

なお、第２の領域１０２の裏面の溝は、基板の縁のバリを逃がすことを目的としたものであり、パターン領域１０４の裏面の凹みは、フラックスを逃がすことを目的としたものである。したがって、上記の評価においては、試料として、第２の領域の厚さｄ２とパターン領域１０４の厚さｄ４とが等しいマスクを用いたが、必ずしも、第２の領域の厚さｄ２とパターン領域１０４の厚さｄ４とは等しくなくてもよい。   The groove on the back surface of the second region 102 is intended to release burrs on the edge of the substrate, and the recess on the back surface of the pattern region 104 is intended to release flux. Therefore, in the above evaluation, a mask in which the thickness d2 of the second region is equal to the thickness d4 of the pattern region 104 is used as a sample, but the thickness d2 of the second region and the pattern region 104 are not necessarily used. The thickness d4 may not be equal.

また、このようなマスク（試料として用いたようなマスク）は、典型的には、上述のように、ニッケルまたはニッケル合金の電鋳や無電解メッキなどにより形成することができる。組成や電鋳条件（メッキ条件）などにより、形成されるマスクの強度は多少異なるが、メンテナンスなどにおいてマスクをハンドリングするときにマスクが外力により容易に破損されないことを考慮すると、マスクの厚さ（第１の領域１０１の厚さｄ１）は２０μｍ程度（対応する導電性ボールＢの直径は１５μｍ程度）以上であることが好ましく、厚さｄ１は、概ね３０μｍ以上であることがさらに好ましい。マスクの厚さがそれ以下であると、現状では、大変に慎重なハンドリングが要求される。一方、厚さ（第１の領域１０１の厚さｄ１も含め）が１ｍｍ程度あるいはそれ以上のマスクであっても、適当な製造方法により製造できる。半導体実装技術において、ボール径が５００μｍ前後以上ものは、他の技術においてカバーされうる。したがって、上記のようなマスクを用いたボール振込方法は、ボール径が５００μｍ前後以下において有用である。更に、ボール径が１００μｍ以下で特段に有効である。図１３に示したように、ボール径が１００μｍ〜３５μｍのアプリケーションにおける顕著な効果が確認されており、ボール径が１０μｍ程度までのアプリケーションにおける顕著な効果は十分に推定され得る。   Further, such a mask (a mask used as a sample) can typically be formed by electroforming or electroless plating of nickel or a nickel alloy as described above. Although the strength of the mask to be formed differs slightly depending on the composition and electroforming conditions (plating conditions), considering that the mask is not easily damaged by external force when handling the mask for maintenance etc., the thickness of the mask ( The thickness d1) of the first region 101 is preferably about 20 μm (the diameter of the corresponding conductive ball B is about 15 μm) or more, and the thickness d1 is more preferably about 30 μm or more. If the mask thickness is less than that, very careful handling is required at present. On the other hand, even a mask having a thickness (including the thickness d1 of the first region 101) of about 1 mm or more can be manufactured by an appropriate manufacturing method. In the semiconductor mounting technology, those having a ball diameter of about 500 μm or more can be covered by other technologies. Therefore, the ball transfer method using the mask as described above is useful when the ball diameter is about 500 μm or less. Furthermore, it is particularly effective when the ball diameter is 100 μm or less. As shown in FIG. 13, the remarkable effect in the application with the ball diameter of 100 μm to 35 μm is confirmed, and the remarkable effect in the application with the ball diameter up to about 10 μm can be sufficiently estimated.

図１４は、本発明の異なる実施形態（第２の実施形態）にかかるマスクを示している。図１４では、第２の実施形態のマスクと、支持テーブルに支持されたプリント配線板とが位置合わせされた状態を示し、さらに、マスクの第１の領域と第２の領域との境界の近傍を断面（端面）図により拡大して示している。   FIG. 14 shows a mask according to a different embodiment (second embodiment) of the present invention. FIG. 14 shows a state in which the mask of the second embodiment and the printed wiring board supported by the support table are aligned, and in the vicinity of the boundary between the first region and the second region of the mask Is enlarged and shown in a sectional (end face) view.

この第２の実施形態におけるマスク１９０は、第３の領域１０３の厚さｄ３が第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚い。また、このマスク１９０では、さらに、第２の領域１０２の幅を、第１の実施形態のマスク９０よりも大きくしている。より具体的には、第１の実施形態では、第２の領域１０２と第３の領域１０３との境界Ｅ２が基板ガイド部材２２の上面２２ａの上または上方に位置するように（第２の領域１０２と第３の領域１０３との境界Ｅ２が基板ガイド部材２２の上面２２ａと対応するように）している。しかしながら、本実施形態では、第２の領域１０２と第３の領域１０３との境界Ｅ２が基板ガイド部材２２を越えた位置となるように（第２の領域１０２と第３の領域１０３との境界Ｅ２が基板ガイド部材２２よりも外側と対応するように）、第２の領域１０２の幅を広くしている。   In the mask 190 according to the second embodiment, the thickness d3 of the third region 103 is larger than the thickness d1 of the first region 101. Further, in this mask 190, the width of the second region 102 is made larger than that of the mask 90 of the first embodiment. More specifically, in the first embodiment, the boundary E2 between the second region 102 and the third region 103 is positioned above or above the upper surface 22a of the substrate guide member 22 (second region). 102 and the third region 103 so that the boundary E2 corresponds to the upper surface 22a of the substrate guide member 22). However, in the present embodiment, the boundary E2 between the second region 102 and the third region 103 is positioned beyond the substrate guide member 22 (the boundary between the second region 102 and the third region 103). The width of the second region 102 is increased so that E2 corresponds to the outside of the substrate guide member 22).

本例のマスク１９０によれば、第３の領域１０３の厚さｄ３を第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚くしているため、マスクの歪みを抑制できる。また、プリント配線板のような基板１１０は、誤差が大きく、１辺の長さが数ｍｍ程度変動することがある。本例のマスク１９０は、第２の領域１０２の幅が広いため、個々の基板１１０の間で１辺の長さに数ｍｍ程度の相違があっても、基板１１０の縁１１３を第２の領域１０２と対向させ、バリやめっきの異常析出物などの突起物を、第２の領域１０２の裏側（下側）に形成された空間（マスク１９０の第２の領域１０２の裏面とプリント配線板１１０の上面１１０ａとの間）Ｇ２に逃がすことができる。   According to the mask 190 of this example, since the thickness d3 of the third region 103 is larger than the thickness d1 of the first region 101, mask distortion can be suppressed. Further, the substrate 110 such as a printed wiring board has a large error, and the length of one side may vary by several mm. In the mask 190 of this example, since the width of the second region 102 is wide, even if there is a difference of about several millimeters in the length of one side between the individual substrates 110, the edge 113 of the substrate 110 is moved to the second region 102. A space formed on the back side (lower side) of the second region 102 (the back surface of the second region 102 of the mask 190 and the printed wiring board) such that protrusions such as burrs and abnormal deposits of plating are opposed to the region 102. 110 to the upper surface 110a), it can escape to G2.

本例のマスク１９０を用いる場合、図１４に示すように、第２の領域１０２の裏面と基板ガイド部材２２の上面２２ａとが接する状態で、基板１１０とマスク１９０とを位置合わせするとよい。すなわち、第２の領域１０２が、基板ガイド部材２２の上面２２ａと接する接触部分１０２ｃを備えていることが望ましい。比較的剛性の小さい第２の領域１０２を接触部分１０２ｃにより基板ガイド部材２２で支持することができるため、第２の領域１０２が曲がって、マスク１９０が撓むといったことを抑制できる。あるいは、接触部分１０２ｃを基準として、第２の領域１０２の裏面と基板ガイド部材２２の上面２２ａとの間に隙間が設けられるように、基板１１０とマスク１９０との高さ方向の位置を含めて位置合わせしてもよい。   When the mask 190 of this example is used, the substrate 110 and the mask 190 may be aligned with the back surface of the second region 102 and the upper surface 22a of the substrate guide member 22 in contact with each other, as shown in FIG. That is, it is desirable that the second region 102 includes a contact portion 102 c that contacts the upper surface 22 a of the substrate guide member 22. Since the second region 102 having relatively small rigidity can be supported by the substrate guide member 22 by the contact portion 102c, it is possible to prevent the second region 102 from being bent and the mask 190 from being bent. Alternatively, the position in the height direction between the substrate 110 and the mask 190 is included so that a gap is provided between the back surface of the second region 102 and the upper surface 22a of the substrate guide member 22 with the contact portion 102c as a reference. You may align.

図１５は、本発明のさらに異なる実施形態（第３の実施形態）にかかるマスクを示している。図１５では、第３の実施形態のマスクと、支持テーブルに支持されたプリント配線板とが位置合わせされた状態を示し、さらに、マスクの第１の領域と第２の領域との境界の近傍を断面（端面）図により拡大して示している。   FIG. 15 shows a mask according to still another embodiment (third embodiment) of the present invention. FIG. 15 shows a state in which the mask of the third embodiment and the printed wiring board supported by the support table are aligned, and in the vicinity of the boundary between the first region and the second region of the mask. Is enlarged and shown in a sectional (end face) view.

第３の実施形態のマスク２９０においても、第３の領域１０３の一部を、第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚くしている。具体的には、第３の領域１０３は、第２の領域１０２の外側であって、厚さｄ３ａが第１の領域１０１の厚さｄ１と等しい内側領域１０３ａと、この内側領域１０３ａの外側であって、厚さｄ３ｂが第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚い外側領域１０３ｂとを有している。   Also in the mask 290 of the third embodiment, a part of the third region 103 is made thicker than the thickness d1 of the first region 101. Specifically, the third region 103 is outside the second region 102, and has an inner region 103a whose thickness d3a is equal to the thickness d1 of the first region 101, and outside the inner region 103a. Thus, an outer region 103b having a thickness d3b thicker than the thickness d1 of the first region 101 is provided.

また、本実施形態のマスク２９０では、第２の領域１０２と第３の領域１０３の内側領域１０３ａとの境界Ｅ２ａが基板ガイド部材２２の上面２２ａの上または上方に位置するように（第２の領域１０２と第３の領域１０３の内側領域１０３ａとの境界Ｅ２ａが基板ガイド部材２２の上面２２ａと対応するように）、内側領域１０３ａを形成している。さらに、本実施形態では、第３の領域１０３の内側領域１０３ａと外側領域１０３ｂとの境界Ｅ２ｂが基板ガイド部材２２を越えた位置となるように（第３の領域１０３の内側領域１０３ａと外側領域１０３ｂとの境界Ｅ２ｂが基板ガイド部材２２よりも外側と対応するように）、内側領域１０３ａと外側領域１０３ｂとを形成している。   In the mask 290 of the present embodiment, the boundary E2a between the second region 102 and the inner region 103a of the third region 103 is positioned above or above the upper surface 22a of the substrate guide member 22 (second The inner region 103a is formed so that the boundary E2a between the region 102 and the inner region 103a of the third region 103 corresponds to the upper surface 22a of the substrate guide member 22). Further, in the present embodiment, the boundary E2b between the inner region 103a and the outer region 103b of the third region 103 is positioned beyond the substrate guide member 22 (the inner region 103a and the outer region of the third region 103). The inner region 103a and the outer region 103b are formed so that the boundary E2b with the substrate 103b corresponds to the outer side of the substrate guide member 22).

上述のように、マスクの外周部（外延部）の剛性を高めることにより、マスクの中心部（中央部）の歪みを抑制できる。第３の領域１０３全域の厚さを厚くしてもよいが、第３の領域１０３の外側領域１０３ｂの厚さｄ３ｂを第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚くすることによっても、マスクの歪みを抑制できる。   As described above, by increasing the rigidity of the outer peripheral portion (extended portion) of the mask, it is possible to suppress the distortion of the central portion (center portion) of the mask. Although the thickness of the entire third region 103 may be increased, the thickness d3b of the outer region 103b of the third region 103 may be made thicker than the thickness d1 of the first region 101. Distortion can be suppressed.

本例のマスク２９０を用いる場合、図１５に示すように、第３の領域１０３の内側領域１０３ａの裏面の一部を接触部分１０３ｃとして、接触部分１０３ｃと基板ガイド部材２２の上面２２ａとが接する状態で、基板１１０とマスク２９０とを位置合わせするとよい。第３の領域１０３の内側領域１０３ａの裏面の高さ方向の位置を、接触部分１０３ｃを介して基板ガイド部材２２の上面２２ａにより制御し、マスク２９０の支持および／または高さ調整を行うことができる。あるいは、第３の領域１０３の内側領域１０３ａの裏面と基板ガイド部材２２の上面２２ａとの間に隙間が設けられるように、基板１１０とマスク２９０とを位置合わせしてもよい。マスク２９０（第３の領域１０３の内側領域１０３ａ）と基板ガイド部材２２との干渉を防止でき、基板ガイド部材２２がマスク２９０の高さ調整の障害となることを防止できる。   When the mask 290 of this example is used, as shown in FIG. 15, the contact portion 103 c and the upper surface 22 a of the substrate guide member 22 are in contact with each other by using a part of the back surface of the inner region 103 a of the third region 103 as the contact portion 103 c. In this state, the substrate 110 and the mask 290 may be aligned. The position in the height direction of the back surface of the inner region 103a of the third region 103 is controlled by the upper surface 22a of the substrate guide member 22 through the contact portion 103c to support the mask 290 and / or adjust the height. it can. Alternatively, the substrate 110 and the mask 290 may be aligned so that a gap is provided between the back surface of the inner region 103 a of the third region 103 and the upper surface 22 a of the substrate guide member 22. Interference between the mask 290 (the inner region 103a of the third region 103) and the substrate guide member 22 can be prevented, and the substrate guide member 22 can be prevented from becoming an obstacle to height adjustment of the mask 290.

図１６は、本発明の第４の実施形態にかかるマスクを示している。図１６において、リング状の二点鎖線は、マスク３９０を基板３１０に位置合わせした際の、基板３１０の縁（エッジ）１１３の位置を示している。図１６では、第４の実施形態のマスク３９０と、支持テーブルに支持された基板とが位置合わせされた状態を示している。さらに、図１７に、マスク３９０の第１の領域と第２の領域との境界の近傍を断面（端面）図により拡大して示している。   FIG. 16 shows a mask according to the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 16, a ring-shaped two-dot chain line indicates the position of the edge (edge) 113 of the substrate 310 when the mask 390 is aligned with the substrate 310. FIG. 16 shows a state in which the mask 390 of the fourth embodiment and the substrate supported by the support table are aligned. Further, FIG. 17 shows an enlarged view of the vicinity of the boundary between the first region and the second region of the mask 390 with a sectional (end face) view.

本例では、基板３１０として、円形状の半導体ウエハを用いている。半導体ウエハ３１０もまた、マトリックス状あるいはアレイ状に配置された複数の電極１１２を含む少なくとも１つの電極パターン１１１が設けられている。そして、電極１１２と半導体などとの間の電気的な接続を得るために、半導体ウエハ３１０の複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを搭載することが求められている。   In this example, a circular semiconductor wafer is used as the substrate 310. The semiconductor wafer 310 is also provided with at least one electrode pattern 111 including a plurality of electrodes 112 arranged in a matrix or array. In order to obtain an electrical connection between the electrode 112 and the semiconductor or the like, it is required to mount the conductive ball B on each of the plurality of electrodes 112 of the semiconductor wafer 310.

この基板３１０に導電性ボールＢを搭載するために用いられるマスク３９０は、マトリックス状あるいはアレイ状に配置された複数の孔９２をそれぞれ含む複数のマスクパターン９１と、複数のマスクパターン９１をそれぞれ囲う、第１の厚さｄ１の第１の領域１０１と、第１の領域１０１を囲い、マスク３９０の裏面９０ｂが凹むことにより第１の領域１０１よりも薄くなった、第２の厚さｄ２の第２の領域１０２とを備えている。   A mask 390 used for mounting the conductive balls B on the substrate 310 surrounds the plurality of mask patterns 91 each including a plurality of holes 92 arranged in a matrix or array, and the plurality of mask patterns 91, respectively. The first region 101 having the first thickness d1 and the first region 101 are surrounded by the back surface 90b of the mask 390 and are thinner than the first region 101. A second region 102.

また、このマスク３９０は、複数の孔９２がマトリックス状あるいはアレイ状に配置された領域（パターン領域）１０４を複数含んでいる。第２の領域１０２は、複数のパターン領域１０４を包括するように、それらパターン領域１０４の外周を形成する第１の領域１０１のさらに外側を囲っている。マスク３９０は、さらに、第２の領域１０２の外周を囲い、マスク３９０の裏面が突き出ることにより第２の領域１０２よりも厚くなった、第３の厚さｄ３の第３の領域１０３を備えている。第１の領域１０１は、基板３１０の形状に対応して円形であり、第２の領域１０２は、円環状（ドーナツ状）の溝となっている。また、第３の領域１０３の厚さｄ３と第１の領域１０１の厚さｄ１は等しくてもよく、第３の領域１０３の厚さｄ３あるいは、第３の領域１０３の少なくとも一部の厚さが第１の領域１０１の厚さｄ１よりも大きくてもよい。   The mask 390 includes a plurality of regions (pattern regions) 104 in which a plurality of holes 92 are arranged in a matrix or array. The second region 102 surrounds the outer side of the first region 101 that forms the outer periphery of the pattern regions 104 so as to include a plurality of pattern regions 104. The mask 390 further includes a third region 103 having a third thickness d3 that surrounds the outer periphery of the second region 102 and is thicker than the second region 102 by protruding the back surface of the mask 390. Yes. The first region 101 is circular corresponding to the shape of the substrate 310, and the second region 102 is an annular (doughnut-shaped) groove. In addition, the thickness d3 of the third region 103 may be equal to the thickness d1 of the first region 101, and the thickness d3 of the third region 103 or the thickness of at least a part of the third region 103 may be used. May be larger than the thickness d1 of the first region 101.

なお、半導体ウエハ３１０にマスク３９０を介して導電性ボールＢを搭載する場合、支持テーブル３にガイド部材２２を設けてもよい。典型的には、基板が半導体ウエハ３１０である場合、支持テーブル３にガイド部材２２を設けていない。また、図１７に示すように、支持台２１の周縁１５０は、凹状となっている。したがって、支持テーブル３に支持された基板（半導体ウエハ）３１０と、マスク３９０とを位置合わせしたときに、基板３１０の縁１１３は、上面（上端）および下面（上面）ともが、マスク３９０にも支持台２１にも接していない状態となっている。   Note that when the conductive ball B is mounted on the semiconductor wafer 310 via the mask 390, the guide member 22 may be provided on the support table 3. Typically, when the substrate is the semiconductor wafer 310, the guide member 22 is not provided on the support table 3. Moreover, as shown in FIG. 17, the peripheral edge 150 of the support base 21 is concave. Therefore, when the substrate (semiconductor wafer) 310 supported by the support table 3 and the mask 390 are aligned, the edge 113 of the substrate 310 has both the upper surface (upper end) and the lower surface (upper surface) as well as the mask 390. The support base 21 is not in contact with the support base 21.

さらに、図１７に示すように、第３の領域１０３は、突没可能に設けられた枠状（フレーム状）のマスク支持部材２３に支持される。第３の領域１０３は省略可能であり、この場合には、第２の領域１０２の一部がマスク支持部材２３に支持される。なお、図１３に基づき説明したように、基板３１０が半導体ウエハである場合も、第３の領域１０３を設けることが望ましく、また、第３の領域１０３の厚さｄ３は、第１の領域１０１の厚さｄ１よりも厚いことが望ましい。さらに、第３の領域１０３の厚さｄ３は、第１の領域１０１の厚さｄ１よりも少なくとも１０μｍ程度大きいことが望ましい。さらには、第３の領域１０３の厚さｄ３は９０μｍより大きいことが望ましい。さらに、第３の領域１０３の厚さｄ３は１００μｍより大きいことがいっそう望ましい。   Further, as shown in FIG. 17, the third region 103 is supported by a frame-like (frame-like) mask support member 23 provided so as to be able to project and retract. The third region 103 can be omitted. In this case, a part of the second region 102 is supported by the mask support member 23. As described with reference to FIG. 13, it is desirable to provide the third region 103 even when the substrate 310 is a semiconductor wafer, and the thickness d3 of the third region 103 is set to the first region 101. It is desirable that it is thicker than the thickness d1. Furthermore, it is desirable that the thickness d3 of the third region 103 is at least about 10 μm larger than the thickness d1 of the first region 101. Furthermore, the thickness d3 of the third region 103 is preferably larger than 90 μm. Furthermore, it is more desirable that the thickness d3 of the third region 103 is larger than 100 μm.

第２の領域１０２の効果は、搭載するボールの直径が小さくなるほど大きい。ボールの直径が２００μｍを越える場合、ボール搭載ミスの発生率は、第２の領域１０２が無いマスクを用いたケースと比べて大差がない。しかしながら、基板に搭載するボールの直径が２００μｍ以下であると、第２の領域１０２が有るマスク３９０を用いることにより、第２の領域１０２が無いマスク（溝なしマスク）を用いた場合と比べて、ボール搭載ミスの発生率が小さくなる。   The effect of the second region 102 increases as the diameter of the ball to be mounted decreases. When the diameter of the ball exceeds 200 μm, the occurrence rate of the ball mounting error is not much different from the case using the mask without the second region 102. However, if the diameter of the ball mounted on the substrate is 200 μm or less, the mask 390 having the second region 102 is used, so that the mask without the second region 102 (mask without a groove) is used. , The incidence of ball mounting mistakes is reduced.

例えば、ボールの直径が１５０μｍである場合、ボール搭載ミスの発生率は、マスク３９０を用いることにより、溝なしマスクを用いた場合に対して大略４／５と小さくなる。ボールの直径が１００μｍである場合、ボール搭載ミスの発生率は、マスク３９０を用いることにより、溝なしマスクを用いた場合に対して大略１／２と小さくなる。ボールの直径が７５μｍである場合、ボール搭載ミスの発生率は、マスク３９０を用いることにより、溝なしマスクを用いた場合に対して大略１／４と小さくなる。ボールの直径が５０μｍである場合、マスク３９０を用いることにより、溝なしマスクを用いた場合に対してボール搭載ミスの発生率は、大略１／１０と小さくなる。   For example, when the ball diameter is 150 μm, the occurrence rate of the ball mounting error is reduced to about 4/5 by using the mask 390 as compared with the case of using the grooveless mask. When the diameter of the ball is 100 μm, the occurrence rate of the ball mounting error is reduced to about ½ by using the mask 390 as compared with the case of using the grooveless mask. When the diameter of the ball is 75 μm, the occurrence rate of the ball mounting error is reduced to about 1/4 by using the mask 390 as compared with the case of using the grooveless mask. When the diameter of the ball is 50 μm, by using the mask 390, the occurrence rate of the ball mounting error is reduced to about 1/10 as compared with the case where the grooveless mask is used.

これは、半導体ウエハ３１０の縁１１３におけるマスク３９０の追従性（なじみ性）が向上するためであると考えられる。すなわち、基板３１０の縁１１３における形状の変化あるいは変位（例えば、微小な基板の歪み、変形など）に対して、マスク３９０が追従して変化する性能が向上すると考えられる。また、マスク３９０と基板３１０とを位置合わせしたときに、マスク３９０の基板３１０と重なる部分の端に微小な歪みや変形が残存することも抑制できると考えられる。したがって、マスク３９０を用いることにより、マスク３９０と半導体ウエハ３１０との間（典型的には、半導体ウエハ３１０の縁１１３の近傍）に隙間が形成されることを抑制できる。   This is considered to be because the followability (familiarity) of the mask 390 at the edge 113 of the semiconductor wafer 310 is improved. That is, it is considered that the performance of the mask 390 following and changing the shape change or displacement at the edge 113 of the substrate 310 (for example, minute distortion or deformation of the substrate) is improved. In addition, when the mask 390 and the substrate 310 are aligned with each other, it is considered that minute distortion or deformation can be suppressed from remaining at the end of the portion of the mask 390 that overlaps the substrate 310. Therefore, by using the mask 390, the formation of a gap between the mask 390 and the semiconductor wafer 310 (typically, near the edge 113 of the semiconductor wafer 310) can be suppressed.

したがって、上述した第２の領域１０２を含むマスク９０、１９０、２９０および３９０は、プリント配線板に導電性ボールＢを搭載する場合だけでなく、半導体ウエハに導電性ボールＢを搭載する場合にも好適であり、電極パターン１１１に含まれる複数の電極１１２のそれぞれに導電性ボールＢを良好に搭載することができる。   Therefore, the masks 90, 190, 290, and 390 including the second region 102 described above are not only when the conductive balls B are mounted on the printed wiring board but also when the conductive balls B are mounted on the semiconductor wafer. The conductive ball B can be satisfactorily mounted on each of the plurality of electrodes 112 included in the electrode pattern 111.

なお、マスクは、パターン領域１０４を囲う第１の領域１０１の外側全体が第２の領域１０２であっても良い。第２の領域１０２を囲い、このマスクの裏面９０ｂが突き出ることにより第２の領域１０２よりも厚くなった第３の領域１０３を設けることにより、マスクの強度をより高めることができる。さらに、第２の領域１０２の裏面の形状は、上記の例のように階段状に凹んでいるものに限られない。第２の領域１０２と第１の領域１０１および第３の領域１０３との境界部分は、斜面でも良くあるいは湾曲した面であっても良く、あるいは斜面、曲面、垂直な面などの複数の形状の面が組み合わされていても良い。   Note that the mask may be such that the entire outside of the first region 101 surrounding the pattern region 104 is the second region 102. By providing the third region 103 which surrounds the second region 102 and is thicker than the second region 102 by protruding the back surface 90b of the mask, the strength of the mask can be further increased. Furthermore, the shape of the back surface of the second region 102 is not limited to the shape that is recessed stepwise as in the above example. The boundary portion between the second region 102, the first region 101, and the third region 103 may be a slope or a curved surface, or may have a plurality of shapes such as a slope, a curved surface, and a vertical surface. The surfaces may be combined.

また、上記の例に示した、基板の形状、電極パターン、マスクに設けられたマスクパターンは例示であり、これらに限定されるものではない。基板は、外周形状が長方形に限らず正方形または円形であっても良く、さらに、他の多角形であっても良い。プリント配線板は、典型的には長方形または正方形といった多角形であり、半導体ウエハは、典型的には円形である。また、これらの基板に設けられた電極パターンは、マトリックス状に繰り返されるものである必要はない。さらに、マスクに導電性ボールを充填する方法は、回転型のディスペンサに限られないことは、上述したとおりである。本発明のマスクが用いられる装置は、上述の塗布装置およびボール充填装置を備えたボール搭載装置に限定されるものではなく、他の構成、例えば、塗布装置を含まないボール搭載装置、リペア装置あるいはリフローまで含んだボール搭載装置などであっても良い。本発明の基板の製造方法は、上述のボール搭載装置に限らず、本発明に含まれるマスクを用いた、あるいは用いる他のボール搭載装置あるいはボール充填装置において適用される。   Moreover, the shape of a board | substrate, the electrode pattern, and the mask pattern provided in the mask shown in said example are illustrations, It is not limited to these. The substrate is not limited to a rectangular outer shape, and may be a square or a circle, and may be another polygonal shape. The printed wiring board is typically a polygon such as a rectangle or a square, and the semiconductor wafer is typically a circle. In addition, the electrode patterns provided on these substrates do not have to be repeated in a matrix. Furthermore, as described above, the method of filling the mask with the conductive ball is not limited to the rotary dispenser. The apparatus in which the mask of the present invention is used is not limited to the ball mounting apparatus provided with the above-described coating apparatus and ball filling apparatus, but other configurations, for example, a ball mounting apparatus not including the coating apparatus, a repair apparatus, or A ball mounting device including reflow may also be used. The substrate manufacturing method of the present invention is not limited to the above-described ball mounting apparatus, but is applied to other ball mounting apparatuses or ball filling apparatuses using or using a mask included in the present invention.

ボール搭載装置の一例の概略構成を示す平面図。The top view which shows schematic structure of an example of a ball mounting apparatus. プリント配線板の一例を示す平面図。The top view which shows an example of a printed wiring board. 図２中の円IIIで囲まれた領域を拡大して示す図。The figure which expands and shows the area | region enclosed by the circle | round | yen III in FIG. 図１のボール搭載装置が備えるボール充填装置の概略構成を拡大して示す図。The figure which expands and shows schematic structure of the ball | bowl filling apparatus with which the ball | bowl mounting apparatus of FIG. 1 is provided. 本発明の第１の実施形態にかかるマスクを下側から見た図。The figure which looked at the mask concerning the 1st Embodiment of this invention from the lower side. 図５中の円VIで囲まれた領域を拡大して示す図。The figure which expands and shows the area | region enclosed by the circle | round | yen VI in FIG. 支持テーブルの一例を上側から見た図。The figure which looked at an example of the support table from the upper side. 支持テーブルに支持されたプリント配線板にマスクをセットした状態の一例を示す図。The figure which shows an example of the state which set the mask to the printed wiring board supported by the support table. 図８において、マスクの第１の領域と第２の領域の境界の近傍を拡大して示す図。The figure which expands and shows the vicinity of the boundary of the 1st area | region of a mask, and a 2nd area | region in FIG. プリント配線板の製造方法の一例を説明するためのフローチャート。The flowchart for demonstrating an example of the manufacturing method of a printed wiring board. 図９において、マスクの孔に導電性ボールを充填した状態を示す図。The figure which shows the state which filled the hole of the mask with the conductive ball in FIG. 支持テーブルに支持されたプリント配線板にマスクをセットした状態の他の例であって、マスクの第１の領域と第２の領域の境界の近傍を拡大して示す図。The figure which is another example of the state which set the mask to the printed wiring board supported by the support table, Comprising: The figure which expands and shows the vicinity of the boundary of the 1st area | region of a mask, and a 2nd area | region. 第１ないし第４の領域の厚さ、対応する導電性ボールの直径、およびマスクに発生する歪みに関する評価結果を纏めて示す図。The figure which shows collectively the evaluation result regarding the thickness which the thickness of the 1st thru | or 4th area | region, the diameter of a corresponding conductive ball | bowl, and the distortion which generate | occur | produces in a mask. 本発明の第２の実施形態にかかるマスクを、支持テーブルに支持されたプリント配線板にセットした状態の一例において、第１の領域と第２の領域の境界の近傍を拡大して示す図。The figure which expands and shows the vicinity of the boundary of a 1st area | region and a 2nd area | region in an example of the state which set the mask concerning the 2nd Embodiment of this invention to the printed wiring board supported by the support table. 本発明の第３の実施形態にかかるマスクを、支持テーブルに支持されたプリント配線板にセットした状態の一例において、第１の領域と第２の領域の境界の近傍を拡大して示す図。The figure which expands and shows the vicinity of the boundary of a 1st area | region and a 2nd area | region in an example of the state which set the mask concerning the 3rd Embodiment of this invention to the printed wiring board supported by the support table. 本発明の第４の実施形態にかかるマスクを下側から見た図。The figure which looked at the mask concerning the 4th Embodiment of this invention from the lower side. 図１６のマスクを、支持テーブルに支持された半導体ウエハにセットした状態の一例において、第１の領域と第２の領域の境界の近傍を拡大して示す図。The figure which expands and shows the vicinity of the boundary of a 1st area | region and a 2nd area | region in an example of the state which set the mask of FIG. 16 to the semiconductor wafer supported by the support table.

符号の説明Explanation of symbols

１ ボール搭載装置、 ３ 支持テーブル
２１ａ 支持面、 ２２ ガイド部材
２２ａ ガイド部材の上面、 ９０、１９０、２９０、３９０ マスク
９１ マスクパターン、 ９２ マスクの孔
９０ａ マスクの上面（表面）、 ９０ｂ マスクの下面（裏面）
１０１ 第１の領域、 １０２ 第２の領域
１０３ 第３の領域、 １１０、３１０ 基板（プリント配線板、半導体ウエハ）
１１０ｂ 基板の下面（裏面）
１１１ 電極パターン、 １１２ 電極
１１３ 基板の縁
Ｂ 導電性ボール、 Ｅ１ 第１の領域と第２の領域との境界
ｄ１ 第１の領域の厚さ、 ｄ２ 第２の領域の厚さ
ｄ３ 第３の領域の厚さ
Ｇ３ 第３の領域の裏面とガイド部材の上面との間の隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ball mounting apparatus, 3 Support table 21a Support surface, 22 Guide member 22a Upper surface of guide member, 90, 190, 290, 390 Mask 91 Mask pattern, 92 Mask hole 90a Mask upper surface (front surface), 90b Mask lower surface ( Back side)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 1st area | region, 102 2nd area | region 103 3rd area | region, 110, 310 Board | substrate (printed wiring board, semiconductor wafer)
110b Bottom surface (back side) of substrate
111 electrode pattern, 112 electrode 113 edge B of substrate, conductive ball, E1 boundary between first region and second region d1, thickness of first region, d2 thickness of second region d3 third region Thickness G3 Gap between the back surface of the third region and the top surface of the guide member

Claims (10)

基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載するためのマスクであって、
複数の孔を含むマスクパターンであって、前記複数の孔は前記複数の電極と対応するように設けられている、マスクパターンと、
前記マスクパターンを囲い、第１の厚さを備えた第１の領域と、
前記第１の領域を囲う第２の領域であって、当該マスクの裏面が凹むことにより前記第１の領域よりも薄くなった第２の領域とを有し、
当該マスクのマスクパターンと前記基板の電極パターンとが対応するように当該マスクと前記基板とを位置合わせさせたときに、前記第１の領域と前記第２の領域との境界が前記基板の縁よりも内側に位置し、前記第２の領域が前記基板の縁よりも外側に広がり、さらに、
前記第２の領域を囲う第３の領域であって、当該マスクの裏面が突き出ることにより前記第２の領域よりも厚くなった第３の領域を有する、マスク。 A mask for mounting a conductive ball on each of a plurality of electrodes included in an electrode pattern provided on a substrate,
A mask pattern including a plurality of holes, wherein the plurality of holes are provided to correspond to the plurality of electrodes;
A first region surrounding the mask pattern and having a first thickness;
A second region surrounding the first region, the second region being thinner than the first region by denting the back surface of the mask,
When the mask and the substrate are aligned so that the mask pattern of the mask corresponds to the electrode pattern of the substrate, the boundary between the first region and the second region is the edge of the substrate located inside the, Ri spread outward than the second region is an edge of said substrate, further,
Wherein a third region surrounding the second region, that having a third region thicker than the second region by the back surface of the mask protrudes mask. 請求項１において、前記第３の領域の裏面の少なくとも一部は、前記基板の裏面を吸着支持するための支持面を備えた支持テーブルの一部と接触するための接触部分であり、
前記支持テーブルは、前記支持面を囲み、前記支持面に対し突出したガイド部材であって、前記基板を囲むように配置されたガイド部材を含み、
前記接触部分は、前記ガイド部材の上面と接する、マスク。 In claim 1 , at least a part of the back surface of the third region is a contact portion for contacting a part of a support table having a support surface for sucking and supporting the back surface of the substrate,
The support table is a guide member that surrounds the support surface and protrudes with respect to the support surface, and includes a guide member arranged to surround the substrate,
The said contact part is a mask which contact | connects the upper surface of the said guide member. 請求項１または２において、前記第３の領域の厚さと、前記第１の領域の厚さは等しい、マスク。 According to claim 1 or 2, the thickness of the third region, the thickness of the first region is equal, the mask. 請求項１または２において、前記第３の領域の少なくとも一部は、前記第１の領域よりも厚い、マスク。 According to claim 1 or 2, wherein at least a portion of the third region is thicker than the first region, the mask. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記基板は、プリント配線板を含み、前記第１の領域は、方形である、マスク。 In any one of claims 1 to 4, wherein the substrate comprises a printed wiring board, the first region is a rectangular mask. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記基板は、半導体ウエハを含み、前記第１の領域は、円形である、マスク。 In any one of claims 1 to 4, wherein the substrate comprises a semiconductor wafer, said first region is a circular mask. 基板の製造方法であって、
前記基板の裏面を支持テーブルにより吸着支持する工程と、
前記基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載するためのマスクと、前記基板と、を直接的または間接的に位置合わせする工程とを有し、
前記マスクは、前記複数の電極と対応するように設けられた複数の孔を含むマスクパターンと、前記マスクパターンを囲い、第１の厚さを備えた第１の領域と、前記第１の領域を囲い、当該マスクの裏面が凹むことにより前記第１の領域よりも薄くなった第２の領域と、前記第２の領域を囲い、当該マスクの裏面が突き出ることにより前記第２の領域よりも厚くなった第３の領域とを備え、前記支持テーブルは、前記基板の裏面を吸着支持するための支持面と、前記支持面を囲み、前記支持面に対し突出し、前記基板を囲むように配置されたガイド部材とを備えており、
前記位置合わせする工程において、前記マスクのマスクパターンと前記基板の電極パターンとが対応するとともに、前記第１の領域と前記第２の領域との境界が前記基板の縁よりも内側に位置し、前記第２の領域が前記基板の縁よりも外側に広がり、前記位置合わせする工程は、前記第３の領域の裏面の少なくとも一部と前記ガイド部材の上面との間に隙間を設けることを含む、さらに、
当該製造方法は、
前記マスクの表面に複数の導電性ボールを供給し、前記マスクパターンに含まれる複数の孔に導電性ボールを充填する工程を有する、製造方法。 A method for manufacturing a substrate, comprising:
A step of adsorbing and supporting the back surface of the substrate by a support table;
A mask for mounting conductive balls on each of a plurality of electrodes included in an electrode pattern provided on the substrate, and a step of aligning the substrate directly or indirectly,
The mask includes a mask pattern including a plurality of holes provided to correspond to the plurality of electrodes, a first region surrounding the mask pattern and having a first thickness, and the first region And the second region that is thinner than the first region due to the depression of the back surface of the mask and the second region, and the back surface of the mask protrudes beyond the second region. The support table is disposed so as to surround the support surface and to protrude from the support surface and surround the support surface. And a guided member ,
In the aligning step, the mask pattern of the mask and the electrode pattern of the substrate correspond to each other, and the boundary between the first region and the second region is located inside the edge of the substrate, The step of aligning the second region extending outside the edge of the substrate includes providing a gap between at least a part of the back surface of the third region and the upper surface of the guide member. And
The manufacturing method is
A manufacturing method comprising a step of supplying a plurality of conductive balls to the surface of the mask and filling the plurality of holes included in the mask pattern with the conductive balls. 基板の製造方法であって、
前記基板の裏面を支持テーブルにより吸着支持する工程と、
前記基板に設けられた電極パターンに含まれる複数の電極のそれぞれに導電性ボールを搭載するためのマスクと前記基板とを直接的または間接的に位置合わせする工程とを有し、
前記マスクは、前記複数の電極と対応するように設けられた複数の孔を含むマスクパターンと、前記マスクパターンを囲い、第１の厚さを備えた第１の領域と、前記第１の領域を囲い、当該マスクの裏面が凹むことにより前記第１の領域よりも薄くなった第２の領域と、前記第２の領域を囲い、当該マスクの裏面が突き出ることにより前記第２の領域よりも厚くなった第３の領域とを、さらに備え、
前記支持テーブルは、前記基板の裏面を吸着支持するための支持面と、前記支持面を囲み、前記支持面に対し突出し、前記基板を囲むように配置されたガイド部材とを備えており、
前記位置合わせする工程において、前記マスクのマスクパターンと前記基板の電極パターンとが対応するとともに、前記第１の領域と前記第２の領域との境界が前記基板の縁よりも内側に位置し、前記第２の領域が前記基板の縁よりも外側に広がり、前記位置合わせする工程は、前記第３の領域の裏面の少なくとも一部が前記ガイド部材の上面と接することを含み、さらに、
当該製造方法は、
前記マスクの表面に複数の導電性ボールを供給し、前記マスクパターンに含まれる複数の孔に導電性ボールを充填する工程を有する、製造方法。 A method for manufacturing a substrate, comprising:
A step of adsorbing and supporting the back surface of the substrate by a support table;
A step of directly or indirectly aligning a mask for mounting conductive balls on each of a plurality of electrodes included in an electrode pattern provided on the substrate and the substrate;
The mask includes a mask pattern including a plurality of holes provided to correspond to the plurality of electrodes, a first region surrounding the mask pattern and having a first thickness, and the first region And the second region that is thinner than the first region due to the depression of the back surface of the mask and the second region, and the back surface of the mask protrudes beyond the second region. A third region that is thicker,
The support table includes a support surface for sucking and supporting the back surface of the substrate, and a guide member that surrounds the support surface, protrudes with respect to the support surface, and is arranged to surround the substrate.
In the aligning step, the mask pattern of the mask and the electrode pattern of the substrate correspond to each other, and the boundary between the first region and the second region is located inside the edge of the substrate, the second region is spread outwardly from the edge of the substrate, the step of aligning the position, seen contains at least a part of the back surface of the third region is in contact with the upper surface of the guide member, further,
The manufacturing method is
A manufacturing method comprising a step of supplying a plurality of conductive balls to the surface of the mask and filling the plurality of holes included in the mask pattern with the conductive balls . 基板に導電性ボールを搭載するための装置であって、
前記基板の裏面を支持した状態で移送可能な支持テーブルと、
請求項１ないし６のいずれかに記載のマスクと、
前記マスクと前記支持テーブルに支持された前記基板とを位置合わせして前記基板に導電性ボールを搭載するボール充填装置とを有する、ボール搭載装置。 An apparatus for mounting conductive balls on a substrate,
A support table that can be transported while supporting the back surface of the substrate;
A mask according to any one of claims 1 to 6 ;
A ball mounting device comprising: a ball filling device that positions the mask and the substrate supported by the support table and mounts a conductive ball on the substrate. 請求項９において、前記ボール充填装置に移送される前に、前記支持テーブルに支持された前記基板にフラックスを塗布するフラックス塗布装置をさらに有する、ボール搭載装置。 10. The ball mounting device according to claim 9 , further comprising a flux applying device that applies a flux to the substrate supported by the support table before being transferred to the ball filling device.
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