JP5267593B2 - コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
110 チップ体
120 陽極端子接触層
130 絶縁層
140 陰極層
150 カーボン層
160 銀ペースト層
200 固体電解コンデンサ
210 陰極引出層
220 陰極端子
230 陽極端子
240 強度補強部材
250 液状封止材
260 モールディング層
Claims (28)
- 焼結によって成形されるチップ体と、
当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層と
を含み、
前記陽極端子接触層は、前記チップ体の一領域に形成され、樹脂材質を含んで構成され、
前記陽極端子接触層に含まれる樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性物質からなり、前記チップ体内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなるコンデンサ素子。 - 前記陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成され、酸化皮膜が成長して形成される絶縁層と、
当該絶縁層上に積層され、二酸化マンガン層からなる陰極層と、
当該陰極層上に積層されるカーボン層と、
導電性が向上するように当該カーボン層上に積層される銀ペースト層と
をさらに含む、請求項1に記載のコンデンサ素子。 - 焼結によって成形されるチップ体と、当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層と、当該陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成される絶縁層と、当該絶縁層上に積層される陰極層とを含むコンデンサ素子と、
前記陰極層と電気的に連結されるように積層される陰極引出層と、
当該陰極引出層に積層される陰極端子と、
前記陽極端子接触層に積層される陽極端子と
を含み、
前記陽極端子接触層は、前記チップ体の一領域に形成され、樹脂材質を含んで構成され、
前記陽極端子接触層に含まれる樹脂は、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有するように熱硬化性物質からなり、前記チップ体内への浸透が容易になるようにナノ粒子からなる固体電解コンデンサ。 - 前記陰極端子と前記コンデンサ素子との間及び前記陽極端子と前記コンデンサ素子との間にそれぞれ介在されるように設けられて外部衝撃による当該陰極端子と当該陽極端子の破損を防止する強度補強部材と、
当該強度補強部材間に充填されて前記コンデンサ素子の底面を封止する液状封止材と、
をさらに含む、請求項3に記載の固体電解コンデンサ。 - 前記陽極端子接触層と前記陰極引出層とを除外した箇所に積層されて前記コンデンサ素子を保護するモールディング層をさらに含む、請求項4に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極引出層は、ディスペンシング(dispensing)型、ディッピング(dipping)型又はプリンティング型に形成される、請求項3から5の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極引出層は、伝導性物質が含有された粘性のあるペースト状に構成される、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極引出層は、Au、Pd、Ag、Ni及びCuの少なくとも一つを含有する粘性のある伝導性ペーストからなる、請求項6または7に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記強度補強部材は、金属性材質又は合成樹脂材質からなる、請求項4に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記強度補強部材は、スチール又はCu、Niの少なくとも一つの金属性材質を含有する材質からなる、請求項9に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記強度補強部材は、20〜50μmの厚さに形成される、請求項9に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記液状封止材は、前記コンデンサ素子の底面と前記強度補強部材の上面との間に介在されて当該コンデンサ素子と当該強度補強部材とを絶縁させる、請求項4に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記液状封止材は、前記強度補強部材の少なくとも二面以上と接触して当該強度補強部材の固着強度を向上させる、請求項12に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子と前記陽極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成される、請求項3から13の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子と前記陽極端子が無電解メッキで形成される場合、無電解ニッケル−リン(Ni−P)で形成された内部メッキ層と、当該内部メッキ層上に銅(Cu)又はスズ(Sn)メッキで形成された外部メッキ層とからなる、請求項14に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子及び前記陽極端子は、それぞれ、前記陽極端子接触層及び前記陰極引出層に形成され、当該陽極端子接触層及び当該陰極引出層にそれぞれ隣接する前記強度補強部材の底面まで延伸して形成される、請求項5に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は、複数が並列に配置されるように備えられる、請求項3から16の何れか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記複数のコンデンサ素子は、縦方向又は横方向に並列配置される、請求項17に記載の固体電解コンデンサ。
- 焼結によって多孔質のチップ体を成形する工程と、
前記チップ体の一端部を、耐熱性、耐食性及び機械的強度を有する熱硬化性材質からなり、前記チップ体内への浸透が容易なナノ粒子からなる樹脂材質が含有された含浸液に含浸させる工程と、
前記含浸液が含浸された前記チップ体の前記一端部を切断して、前記樹脂材質を含んで構成される陽極端子接触層を形成する工程と
を含む、固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記チップ体の一端部を含浸液に含浸させる工程後に、
前記チップ体の一端部を除外した全領域又は一部領域に酸化皮膜を成長させて絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に陰極層を積層する工程と、
前記陰極層上にカーボン層を積層する工程と、
導電性が向上するように前記カーボン層上に銀ペースト層を積層する工程と
をさらに含む、請求項19に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記チップ体を成形する工程前に、
合成樹脂フィルムからなる実装シート上に強度補強部材を形成する工程と、
前記実装シートと前記強度補強部材の上面に液状封止材を塗布する工程と
をさらに含む、請求項20に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記銀ペースト層を積層する工程後に、
前記銀ペースト層が積層されたチップ体を前記液状封止材が塗布された前記実装シート上に実装する工程と、
前記銀ペースト層が積層されたチップ体の他端部に陰極引出層を積層する工程と、
前記陰極引出層が積層されたチップ体が内部に配置されるようにモールディングによってモールディング層を積層する工程と、
前記チップ体の一端部と前記陰極引出層が外部に露出されるように切断するダイシング工程と
をさらに含む、請求項21に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記ダイシング工程後に、
前記チップ体の前記陽極端子接触層及び前記陰極引出層にそれぞれ陽極端子及び陰極端子を形成する工程をさらに含む、請求項22に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記ダイシング工程後に、
前記実装シートを前記強度補強部材の底面から除去する工程をさらに含む、請求項22または23に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記ダイシング工程後に、
ダイシング面に含有された不純物を除去するために、当該ダイシング面をグラインディング又はトリミングする工程をさらに含む、請求項22から24の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陰極引出層を積層する工程は、ディスペンシング方式、ディッピング方式及びプリンティング方式のいずれかの方式で当該陰極引出層を積層する、請求項22から25の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記強度補強部材は、
エッチングによるパターン加工によって形成されたり、無電解メッキ又は電解メッキによるパターン加工によって形成されたりする、請求項21から26の何れか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極端子と前記陰極端子は、電解メッキ、無電解メッキ、ディッピング及びペースト塗布のいずれかの方式で形成される、請求項23に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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