JP5262117B2 - スピンコート装置及びその温度制御方法、並びに光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ブルーレイディスクのカバー層（以下、「透明保護層」、「透明樹脂膜」、「樹脂膜」と称することもある）等を均一な厚みで効率よく形成できるスピンコート装置及び該スピンコート装置の温度制御方法、並びに該スピンコート装置を用いた光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法に関する。

最近、ブロードバンドやデジタルハイビジョン放送の普及に伴って扱う情報量が増大し、高密度かつ高速でデータを記録・再生できる光記録システムが求められている。一例として、４０５ｎｍの青色レーザと開口数（ＮＡ）＝０．８５の光学系を用いたブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ ｄｉｓｃ）規格が提案され、既に商品化が始まっている。
このブルーレイディスク規格では、高ＮＡの光学系においてチルトマージンを確保するため、記録光及び再生光を従来の基板側からではなく、０．１ｍｍ程度の厚さに設定されたカバー層を通して照射するように設計されている。

このようなブルーレイディスクのカバー層を形成する手段として、例えば記録層上に紫外線硬化樹脂組成物をスピンコート処理してカバー層を形成するスピンコート法が用いられている。例えばディスク基板の中心開口部を閉塞し、ディスク基板の回転中心に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する方法が提案されている（特許文献１〜９参照）。

特開平１０−３２０８５０号公報 特開平１０−２４９２６４号公報 特開平１０−２８９４８９号公報 特開平１１−１９５２５０号公報 特開平１１−１９５２５１号公報 特開平１１−２１３４９５号公報 特開２００１−３５１２７５号公報 特許第３６９５１０９号公報 特開２００２−３１９１９２号公報

前記ディスク基板の回転中心に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する方法では、ディスク基板の中心開口部を精度よく閉塞するための工程が必要となり、また、紫外線硬化樹脂組成物をディスク基板のほぼ中心に滴下するには、高精度の位置決めが必要となり、スピンコート装置の高コスト化を招いてしまうという課題がある。
そこで、ディスク基板の回転中心に滴下する方法に代えて、ディスク基板の中心開口部の周囲に環状に紫外線硬化樹脂組成物を滴下し、展延する時に熱をかけて紫外線硬化樹脂組成物の展延性を向上させて、カバー層の厚みを均一にする方法が考えられる。
しかしこの場合、ディスク基板の外周を囲うように設けられたスピンカップも加熱されることになる。そして、処理時間を短縮すべく、スピンカップが完全に冷却（放熱）しないうちに次のスピンコート処理（加熱）を行うと、展延時に上昇する各回のスピンカップの到達温度が、スピンコート処理の回数を追う毎に上昇し、相当回数のスピンコート処理を行った後に、ある温度で収束（安定化）する。展延時のスピンカップの到達温度は、紫外線硬化樹脂組成物の温度（展延性）に影響するため、スピンコート処理の回数を追う毎に展延時のスピンカップの到達温度が上昇し、紫外線硬化樹脂組成物の温度もスピンコート処理の回数を追う毎に上昇することになる。
その結果、各回のスピンカップの到達温度が安定化するまでは、スピンコート処理の回数毎に、カバー層の厚みが異なることになってしまう。このため、各回のスピンカップの到達温度が安定化するまで、相当回数の捨て処理（良好な膜厚を得られないスピンコート処理）を行うことを余儀なくされていた。

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、各回の展延時に加熱手段により上昇するスピンカップの到達温度が一定となり、各回の展延時の紫外線硬化樹脂組成物の温度を短時間で安定化でき、複数回に亘るスピンコート処理において、大量の捨て処理を行うことなく、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を均一な厚さに展延することができるスピンコート装置及び該スピンコート装置の温度制御方法、並びに該スピンコート装置を用いた光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ ディスク基板を回転可能に保持する回転テーブルと、
前記回転テーブルに保持されたディスク基板の外周を囲うスピンカップと、
前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する滴下手段と、
前記回転テーブルを介して前記ディスク基板を回転させ、前記紫外線硬化樹脂組成物を前記ディスク基板上に展延する回転手段と、
前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱する加熱手段と、
複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に前記加熱手段により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御する温度制御手段と、を有することを特徴とするスピンコート装置である。
該＜１＞に記載のスピンコート装置においては、前記温度制御手段を備えたことで、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に加熱手段により上昇するスピンカップの到達温度が、一定となる。このため、各回の展延時の紫外線硬化樹脂組成物の温度を短時間で（少ない回数のスピンコート処理で）安定化させることができる（各回のスピンコート処理毎に紫外線硬化樹脂組成物の温度が異なることがない）。したがって、複数回に亘るスピンコート処理において、大量の捨て処理を行うことなく、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を均一な厚さに展延することができる。
＜２＞ 滴下手段が、回転手段により回転しているディスク基板に対し、該ディスク基板の中心に設けられた円形開口部の周囲に環状に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する前記＜１＞に記載のスピンコート装置である。
＜３＞ 温度制御手段がスピンカップに形成された流路と、該流路に媒体を供給する供給手段とを有する前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のスピンコート装置である。
＜４＞ スピンカップが、表面に流路が設けられたスピンカップ本体と、該流路を覆う断熱カバーとを有する前記＜３＞に記載のスピンコート装置である。
前記＜３＞及び＜４＞のいずれかに記載のスピンコート装置においては、温度制御手段として流路、供給手段、断熱カバーなどを用いることにより、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に加熱手段により上昇するスピンカップの到達温度を一定に制御することができる。
＜５＞ 温度制御手段が、スピンカップの温度を検知する検知手段と、該検知した温度に基づいて、媒体の温度をフィードバック制御する温調手段と、を有する前記＜３＞から＜４＞のいずれかに記載のスピンコート装置である。
該＜５＞に記載のスピンコート装置においては、温度制御手段として、スピンカップの温度を検知する検知手段と、該検知した温度に基づいて、媒体の温度をフィードバック制御する温調手段とを有しているので、スタート時からスピンカップの到達温度を安定化させることができ、樹脂膜の膜厚が安定し、不良品の発生を防止できる。
＜６＞ 各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気を吸引して排気する吸引手段を有する前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のスピンコート装置である。
＜７＞ 吸引手段が、スピンカップの上面開口に臨む吸引口を有する前記＜６＞に記載のスピンコート装置である。
前記＜６＞及び＜７＞のいずれかに記載のスピンコート装置においては、各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気を吸引手段で強制排気することによりピーク温度及び下降時の温度のバラツキ小さくなり、樹脂膜の膜厚の安定化が実現できる。
＜８＞ 回転テーブルに保持されたディスク基板の外周を囲うスピンカップを有するスピンコート装置の温度を制御する方法であって、
前記ディスク基板上に滴下された紫外線硬化樹脂組成物を、加熱しながら前記ディスク基板上に展延する展延工程と、
複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延工程で加熱により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御する温度制御工程とを含むことを特徴とするスピンコート装置の温度制御方法である。
該＜８＞に記載のスピンコート装置の温度制御方法においては、前記温度制御工程により、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に加熱手段により上昇するスピンカップの到達温度が一定となる。各回の展延時に加熱手段により上昇するスピンカップの到達温度が一定となり、各回の展延時の紫外線硬化樹脂組成物の温度を短時間で安定化でき、複数回に亘るスピンコート処理において、大量の捨て処理を行うことなく、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を均一な厚さに展延することができる。
＜９＞ 展延工程が、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する滴下工程と、ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱しながら回転させて、紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜を前記ディスク基板上に形成する樹脂膜形成工程と、ディスク基板上に形成された樹脂膜を回転させて余分な紫外線硬化樹脂組成物を振り切る振切工程とを含む前記＜８＞に記載のスピンコート装置の温度制御方法である。
＜１０＞ スピンカップに形成された流路に媒体を供給することで、前記スピンカップの到達温度が一定となるように制御する前記＜８＞から＜９＞のいずれかに記載のスピンコート装置の温度制御方法である。
＜１１＞ スピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気を吸引して排気する吸引工程を含む前記＜８＞から＜１０＞のいずれかに記載のスピンコート装置の温度制御方法である。
＜１２＞ 前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載のスピンコート装置を少なくとも有してなり、該スピンコート装置によりカバー層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置である。
該＜１２＞に記載の光ディスク製造装置においては、本発明のスピンコート装置を用いることにより均一な厚みのカバー層を効率よく形成することができ、高品質なブルーレイディスク等の光ディスクを製造することができる。
＜１３＞ 前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載のスピンコート装置を用いて、カバー層を形成するカバー層形成工程を少なくとも含むことを特徴とする光ディスク製造方法である。
該＜１３＞に記載の光ディスク製造方法においては、本発明のスピンコート装置を用いることにより均一な厚みのカバー層を効率よく形成することができ、高品質なブルーレイディスク等の光ディスクを製造することができる。

本発明によると、従来における問題を解決することができ、各回の展延時に加熱手段により上昇するスピンカップの到達温度が一定となり、各回の展延時の紫外線硬化樹脂組成物の温度を短時間で安定化でき、複数回に亘るスピンコート処理において、大量の捨て処理を行うことなく、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を均一な厚さに展延することができるスピンコート装置及び該スピンコート装置の温度制御方法、並びに該スピンコート装置を用いた光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法を提供することができる。

（スピンコート装置及びスピンコート装置の温度制御方法）
本発明のスピンコート装置は、回転テーブルと、スピンカップと、滴下手段と、回転手段と、加熱手段と、温度制御手段とを有してなり、更に必要に応じてその他の手段を有してなる。
本発明のスピンコート装置の温度制御方法は、展延工程と、温度制御工程とを含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
前記展延工程は、前記ディスク基板上に滴下された紫外線硬化樹脂組成物を、加熱しながら前記ディスク基板上に展延する工程であり、滴下工程と、樹脂膜形成工程と、振切工程とを含むことが好ましい。

本発明のスピンコート装置の温度制御方法は、本発明のスピンコート装置により好適に実施することができ、前記滴下工程は前記滴下手段により行うことができ、前記温度制御工程は前記温度制御手段により行うことができ、前記その他の工程は前記その他の手段により行うことができる。
以下、本発明のスピンコート装置及びスピンコート装置の温度制御方法について、詳細に説明する。

−ディスク基板−
前記ディスク基板としては、形状、大きさ、材料等については特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記形状及び大きさは、準拠する光ディスクの規格に適した形状、大きさ、厚み、溝形状を有するように成形したものを用いることができる。
前記材料としては、ガラス、セラミックス、樹脂などが挙げられ、これらの中でも、樹脂が成形性、コストの点から好適である。
前記樹脂としては、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、成形性、光学特性、コストの点で優れるポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂が特に好ましい。

−回転テーブル−
前記回転テーブルは、スピンコート処理を行う際に、ディスク基板を載置する回転可能な台であり、回転手段の動力により、ディスク基板の載置面に対して垂直方向を軸として回転する。この回転の中心は、回転テーブルに固定したディスク基板の中心となるよう構成されている。
前記ディスク基板は、その中央開口部をセンターピンに嵌め込み、位置決め及び回転テーブルへ固定されている。また、バキューム装置等を用いて基板を回転テーブルに吸い付けて固定してもよい。ディスク基板は回転テーブルに固定されることにより、回転テーブルと一体となって回転する。

−スピンカップ−
前記スピンカップは、回転テーブルに保持された前記ディスク基板の外周を囲うカップ状の部材である。
前記スピンカップには、後述する温度制御手段が設けられている。前記スピンカップは、表面に流路が設けられるカップ状のスピンカップ本体と、該流路を覆う断熱カバーとを有することが好ましい。

−回転手段−
前記回転手段は、前記回転テーブルを介して前記ディスク基板を回転させ、前記紫外線硬化樹脂組成物を前記ディスク基板上に展延する手段であり、例えば駆動モーターなどが挙げられる。

−滴下工程及び滴下手段−
前記滴下工程は、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する工程であり、滴下手段により好適に行うことができる。
前記滴下手段は、前記回転テーブルに保持されたディスク基板を第１の回転速度で回転させながら、該ディスク基板の中心に設けられた円形開口部の周囲に環状に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する手段であり、例えばノズルとアームとポンプと貯蔵容器との組み合わせなどが挙げられる。
前記滴下位置としては、ディスク基板の中心に設けられた円形開口部の周囲であり、該円形開口部に環状に滴下する。前記滴下手段としては、適宜移動可能であり、滴下位置を変更可能なものが好ましく、不使用時には、退避可能であるものが好ましい。なお、滴下手段の数は１つに限られず、２以上であっても構わない。
前記紫外線硬化樹脂組成物の滴下量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばブルーレイディスクのカバー層を形成する場合には、最終的な厚みが０．１ｍｍとなるように調整することができる。
前記第１の回転速度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選定することができるが、５０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍが好ましい。

前記紫外線硬化樹脂組成物は、少なくとも紫外線硬化樹脂と、反応性希釈剤と、光重合開始剤とを含み、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
なお、広く光（可視光、紫外線、赤外線を含む）、電磁波（波長を問わず）、Ｘ線、電子線、更には超音波等の振動波も含めた放射線により硬化する材料を用いることもできるが、一般的には省エネルギーで、かつ高速に硬化可能な点から紫外線硬化樹脂組成物が好適に用いられている。

前記紫外線硬化樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等のアクリレート系樹脂を用いることができる。これらの中でも、エポキシ（メタ）アクリレートは、硬化物の硬度や硬化速度を向上させる機能があるため、ウレタン（メタ）アクリレート及びポリエステル（メタ）アクリレートの少なくともいずれかと併用して用いるのが好ましい。

前記反応性希釈剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば一分子中に（メタ）アクリロイル基を少なくとも一個有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。これらの成分としては、（メタ）アクリロイル基を１つだけ有する単官能化合物及び２つ以上有する多官能化合物のいずれかの化合物を用いてもよく、樹脂の粘度や反応性の調整あるいは硬化物の弾性率やガラス転移温度などの物理特性を制御する目的で、適当な比率で併用してもよい。

前記光重合開始剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチル−ベンジル）−１−（４−モリフォリン−４−イル−フェニル）−ブタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

−加熱手段−
前記加熱手段は、前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱する手段である。
前記加熱手段による加熱は、前記滴下手段による紫外線硬化樹脂組成物の滴下を停止して前記ディスク基板上に加熱手段を移動し、前記加熱手段より前記ディスク基板上に滴下された前記紫外線硬化樹脂組成物を加熱することにより行われることが好ましい。

前記加熱手段としては、前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱することができる手段であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばＩＲランプを２本又は３本有するもの、ヒーター加熱による熱風ブローなどが挙げられる。
前記加熱手段としては、適宜移動可能であり、加熱位置を変更可能なものが好ましく、不使用時には、退避可能であるものが好ましい。なお、加熱手段の数は１つに限られず、２以上であっても構わない。
前記加熱温度は、用いる紫外線硬化樹脂組成物などに応じて異なり適宜変更することができるが、２００℃〜５００℃が好ましい。

−樹脂膜形成工程−
前記樹脂膜形成工程は、ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱しながら回転させて、紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜を前記ディスク基板上に形成する工程であり、前記加熱手段により前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱しながら第１の回転より高速で第２の回転速度で回転させて、紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜を前記ディスク基板上に形成することが好ましい。
前記第２の回転速度としては、前記第１の回転速度より高速であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選定することができるが、１００ｒｐｍ〜２００ｒｐｍが好ましい。

−振切工程−
前記振切工程は、ディスク基板上に形成された樹脂膜を回転させて余分な紫外線硬化樹脂組成物を振り切る工程であり、前記加熱手段による加熱を停止した後、前記ディスク基板上から前記加熱手段を外側に移動し、前記ディスク基板上に形成された樹脂膜を第２の回転速度より高速の第３の回転速度で回転させて、余分な樹脂組成物を振り切ることが好ましい。
前記第３の回転速度としては、前記第２の回転速度より高速であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選定することができ、８００ｒｐｍ〜１，５００ｒｐｍが好ましい。

−温度制御工程及び温度制御手段−
前記温度制御工程は、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に前記加熱手段により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御する工程であり、温度制御手段により好適に行うことができる。
前記温度制御の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、（１）スピンカップを冷却してスタート時の温度を保持する方法、（２）サチレートした時のスピンカップの温度を保持する方法などが挙げられる。

前記温度制御手段としては、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に前記加熱手段により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御することができるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スピンカップに形成された流路と、該流路に媒体を供給する供給手段とを有するものが好ましく、前記スピンカップが、表面に流路が設けられたスピンカップ本体と、該流路を覆う断熱カバーとを有することがより好ましい。

具体的には、（ｉ）媒体が循環する流路が管であり、該管をスピンカップ本体上に渦巻状に設けたもの、（ｉｉ）媒体が循環する流路が管であり、該管をスピンカップ本体に渦巻状に埋設したもの、（ｉｉｉ）媒体が循環する流路がスピンカップ本体を覆うジャケットであり、該ジャケット内を媒体が循環するもの、などが挙げられる。
前記（ｉ）〜（ｉｉ）における管としては、大きさ、形状、材料などについて特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ステンレススチール（ＳＵＳ）、Ｃｕ、Ａｌ等の金属製の管が好適である。
前記（ｉ）の管は断熱材で被覆することが好ましく、該断熱材としては、例えば発泡ポリプロピレン、発泡ウレタンなどが挙げられる。
前記（ｉｉ）では、スピンカップ本体を厚肉に形成して、該スピンカップ本体に管を埋設する。また、スピンカップ本体に冷却溝を加工し、ロウ付けやＯリングなどで密閉した構造としてもよい。
前記（ｉ）〜（ｉｉｉ）における媒体としては、例えば水、空気、エチレングリコール、油などが挙げられる。これらの中でも、水が好ましい。該水としては、冷却水及び温水のいずれであってもよい。

また、前記温度制御手段が、スピンカップの温度を検知する検知手段と、該検知した温度に基づいて、媒体の温度をフィードバック制御する温調手段とを有することが好ましい。このように、媒体の温度をフィードバック制御することでスピンコート装置のスタート時からスピンカップの温度を最適条件に設定でき、紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の膜厚を安定させることが可能となる。
前記温調手段としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば射出成形機で使用する金型温調機などが挙げられる。

また、前記温度制御手段として、各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気を吸引して排気する吸引手段を有することが好ましい。
前記吸引手段としては、スピンカップ内の加熱された空気を速やかに排出することができるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばブロアー、シロッコファン、ターボファンなどが挙げられる。前記吸引手段としては、スピンカップの上面開口に臨む吸引口を有するものが好ましい。前記吸引手段は、適宜移動可能であり、吸引位置を変更可能なものが好ましく、不使用時には、退避可能であるものが好ましい。なお、吸引手段の数は１つに限られず、２以上であっても構わない。

ここで、図１Ａは、従来の通常使用されているスピンコート装置におけるスピンカップの一例を示す図である。
ディスク基板１５は、スピンコート処理を施す基板であり、中央部に開口部を有するディスク状の構造とされた光ディスク製造用の基板である。回転テーブル９は、スピンコートを行う際に、ディスク基板１５を載置する台であり、図示を省略している回転駆動モータなどの動力により、ディスク基板１５の載置面に対して垂直方向を軸として回転する。なお、この回転の中心は、回転テーブル９に固定したディスク基板１５の中心となるよう構成されている。
センターピン７は、ディスク基板１５の開口部を嵌め込み基板１５の中央部の開口部を塞ぐことで、ディスク基板１５の位置決め及び回転テーブル９への固定等を行うためのものである。なお、バキューム装置等を用いてディスク基板１５を回転テーブル９に吸い付けて固定してもよい。ディスク基板１５を回転テーブル９に固定することで、該ディスク基板１５は、回転テーブル９と一体となって回転する。

図１Ａ中８は、回転テーブル９に固定したディスク基板１５の外周を囲うように構成されているスピンカップ本体である。該スピンカップ本体８は、回転テーブル９にディスク基板１５を固定した際に、ディスク基板１５の外周より大きい内周形状の内壁８ａを備えている。内壁８ａは、回転により外側に展延される紫外線硬化樹脂を受け止める壁である。８ｂは樹脂溜めであり、スピンカップ本体８の内部に流れる紫外線硬化樹脂を溜める凹みであり、コーティングの際に遠心力を利用して効率よく紫外線硬化樹脂を溜めることができる

図１Ａのスピンカップ２０を備えたスピンコート装置を用いて、図２に示すフローで光ディスクの製造を続けた場合、スピンカップ２０の温度は生産開始スタート時では室温と同じ（２４℃〜２５℃）であるが、その到達温度はスタート１０分間後で４５℃まで上昇し安定する。スピンカップ２０の到達温度が安定するまでの間は紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の厚みは変化しつづけるため、製品としては使用することができなかった。

図１Ｂに示すスピンカップ２０は、図１Ａのスピンカップのスピンカップ本体８上に、温度制御手段としてのステンレススチール（ＳＵＳ）、Ｃｕ、Ａｌ等の金属製の管２３を渦巻状に設置し、該管２３を断熱材２２で覆い、該断熱材上にカバー２１を設けたものであり、その他の構成は図１Ａのスピンカップと同じである。
図１Ｂのスピンカップは、前記管２３中に媒体として冷却水を循環させることにより、スピンカップ２０の温度上昇を防止することができ、スピンカップ２０の温度上昇を３５℃に抑えることが可能となり、スピンカップの到達温度を短時間で安定領域に到達させることができる。

また、図１Ｃに示すスピンカップ２５は、図１Ａのスピンカップのスピンカップ本体８を厚肉とし、該スピンカップ本体に温度制御手段としてのステンレススチール（ＳＵＳ）、Ｃｕ、Ａｌ等の金属製の管２３を埋設したものであり、その他の構成は図１Ａのスピンカップと同じである。
この図１Ｃのスピンカップは、前記管２３中に媒体として冷却水を循環させることにより、スピンカップ２０の温度上昇を防止することができ、スピンカップ２０の温度上昇は３５℃に抑えることが可能となり、スピンカップの温度を短時間で安定領域に到達させることができ、スピンカップの到達温度が、一定となるように制御することができる。

また、図３Ａ〜図３Ｃは、温度制御手段を内蔵型した図１Ｃのスピンカップ２５を備えたスピンコート装置を示し、このスピンコート装置は、回転テーブル９と、スピンカップ２５と、滴下手段１０と、温調手段１３と、吸引手段１６と、加熱手段１２と、を備えている。

図３Ａ〜図３Ｃのスピンコート装置においては、スピンカップ本体に媒体として冷却水もしくは温調水を循環する流路（管）を有しているので、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に前記加熱手段により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御することができると共に、吸引手段により、加熱手段によって熱せられたスピンカップ内の雰囲気温度をスピンコート装置内の温度まで下げることが可能となる。

以下、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４に示すスピンコート処理工程フローに基づき説明する。
まず、図３Ａに示すように、ディスク基板１５を第１の回転速度で回転させながら、前記ディスク基板１５の中心に設けられた円形開口部の周囲に、滴下手段としてのノズル１０により紫外線硬化樹脂組成物１１を滴下する（滴下工程）。
滴下手段としてのノズル１０による前記紫外線硬化樹脂組成物１１の滴下を停止して、前記ディスク基板１５上に加熱手段１２を移動する。
次に、図３Ｂに示すように、加熱手段１２から前記ディスク基板１５上の紫外線硬化樹脂組成物１１に熱を放射する。
前記加熱手段１２から前記ディスク基板１５上の前記紫外線硬化樹脂組成物に熱を放射しながら第１の回転より高速の第２の回転速度で回転させて、前記紫外線硬化樹脂組成物１１からなる樹脂膜を前記ディスク基板１５上に展延する（樹脂膜形成工程）。
次に、前記加熱手段１２からの加熱を停止した後、前記ディスク基板１５上から前記加熱手段１２を外側に移動する。
前記ディスク基板１５上に形成された紫外線樹脂組成物１１からなる樹脂膜を第２の回転速度より高速の第３の回転速度で回転させて、余分な樹脂組成物を振り切る（振切工程）。引き続き、滴下工程から前記振切工程を繰り返す。この際、前記滴下工程から前記振切工程の間で、温度制御工程を行う。前記温度制御工程は温度制御手段により行われ、該温度制御手段として、スピンカップを冷却もしくは加温可能な媒体を循環する管２３と、温調手段１３と、スピンカップ内の空気を吸引して排気する吸引手段１６とを備えており、これらの働きにより、複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に前記加熱手段により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御する。

図３Ｂでは、紫外線硬化樹脂組成物１１に加熱手段１２から熱を放射し、加熱しながら前記紫外線硬化樹脂組成物１１を展延する。この時スピンカップ２５内の空気は１４０℃まで瞬間上昇する。加熱手段１２による加熱を停止すると前記スピンカップ内の空気の温度は急激に低下するがスピンコート装置内の温度までは下がりきれないため、次のディスク基板に紫外線硬化樹脂組成物１１を塗布するときのスピンカップ内の空気の温度がバラツクと樹脂膜の厚みの均一化に悪影響を与える。
そこで、図３Ｃに示すように、余分な紫外線硬化樹脂組成物を振切後、吸引手段１６により強制的にスピンカップ２５内の加熱された空気を排出することで、スピンカップ２５内の空気の温度を、スピンコート装置内の温度と同じ２３℃〜２４℃に調節することができる。

また、光ディスクを製造中に何らかの不具合によりスピンコート装置が停止した場合には、スピンカップの到達温度が３５℃まで上昇し、安定していたスピンカップの到達温度は直に低下してしまうため、スピンコート装置を再立ち上げ時には、再度スピンカップの到達温度が安定するまで良品を得ることができない。このため、図３Ｃに示す温調手段１３で温水（６０℃）を管２３に流し、更に熱電対１４で冷却回路内蔵型スピンカップ２５の温度を検出し、該熱電対１４で検出した温度を温調手段１３にフィードバックし、温調手段１３から管２３へ供給する媒体の温度をコントロールすることで、スピンカップの到達温度を一定に制御でき、均一な膜厚を有する樹脂膜を安定に製造することが可能となる。

また、従来のスピンコート装置では量産時の膜厚均一状態を作るためにはスピンカップの到達温度が安定してから条件を出すか、スタート時にスピンカップの到達温度が安定するまでの樹脂膜の膜厚の変化を見込んで条件を出す必要があるので、条件出しが非常に困難となるが、本発明のように初期段階からスピンカップの到達温度を安定させておくことにより、条件出しが容易になるという利点もある。

（光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法）
本発明の光ディスク製造装置は、本発明の前記スピンコート装置を少なくとも有してなり、更に必要に応じてその他の手段を有してなる。
前記スピンコート装置により光ディスクのカバー層を形成する。
前記その他の手段としては、光ディスクの層構成などに応じて異なるが特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スパッタ装置、紫外線照射装置、ディスク回転装置、搬送手段、制御手段などが挙げられる。

本発明の光ディスク製造方法は、本発明の前記スピンコート装置を用いてカバー層を形成するカバー層形成工程を少なくとも含んでなり、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
前記その他の工程としては、光ディスクの層構成などに応じて異なるが特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば反射層形成工程、誘電体層形成工程、記録層形成工程などが挙げられる。

次に、ブルーレイディスクの製造方法の一例について説明する。まず、案内溝（溝深さ２２ｎｍ）を形成した厚み１．１ｍｍのポリカーボネート基板上に、スパッタ法により、Ａｇ合金からなる厚み４０ｎｍの反射層を形成する。次に、スパッタ法により、反射層上にＺｎＳ・ＳｉＯ_２（８０モル％：２０モル％）からなる厚み１０ｎｍの上部保護層を形成する。次に、スパッタ法により、上部保護層上に相変化型材料からなる厚み１４ｎｍの記録層を形成する。次に、スパッタ法により、記録層上にＺｎＳ・ＳｉＯ_２（８０モル％：２０モル％）からなる下部保護層を形成する。
次いで、下部保護層上に、本発明の前記スピンコート方法により紫外線硬化樹脂組成物を塗布し、厚み０．１ｍｍのカバー層を形成して、全体厚み約１．２ｍｍの光記録媒体を作製することができる。

以上、本発明のスピンコート装置及びスピンコート装置の温度制御方法、並びに光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても差支えない。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。

（比較例１）
図１Ａに示すスピンカップ２０を具備したスピンコート装置を用いて、図２に示す製造工程フローで、下記組成の紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の形成を連続して行った。
−紫外線硬化樹脂組成物の組成−
紫外線硬化性樹脂組成物は、少なくともラジカル重合性オリゴマーやモノマーと、光重合開始剤とを含有しており、光重合開始剤は１５０ｎｍ〜４５０ｎｍに有効吸収波長領域を持つ化合物が使用できる。ラジカル重合性オリゴマーとしては、ウレタン(メタ)アクリレート化合物、エポキシ（メタ）アクリレート化合物、エステル（メタ）アクリレート化合物、ポリカーボネート系化合物、ポリアクリル系化合物、ポリビニル系化合物等が使用できる。ラジカル重合性モノマーとしては、１分子中に（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する（メタ）アクリレート化合物などが使用できる。また、（メタ）アクリロイル基を１つ有する単官能化合物及び２つ以上有する多官能化合物のいずれの化合物を用いてもよく、これらを適当な比率で併用してもよい。更に必要に応じて有機溶剤、シランカップリング剤、重合禁止剤、表面潤滑剤、紫外線吸収剤、充填剤等の添加物も含有することができる。

具体的には、まず、駆動モーターの作動によりディスク基板を第１の回転速度（６０ｒｐｍ）で回転させながら、前記ディスク基板の中心に設けられた円形開口部の周囲に、上記紫外線硬化樹脂組成物を環状に滴下した。
次に、紫外線硬化樹脂組成物の滴下を停止して前記ディスク基板上に加熱手段としてのＩＲランプを移動し、該ＩＲランプにより前記ディスク基板上に滴下された前記紫外線硬化樹脂組成物を６５℃に加熱した。
次に、ＩＲランプにより前記ディスク基板上に滴下された前記紫外線硬化樹脂組成物を加熱しながら第１の回転より高速の第２の回転速度（１５０ｒｐｍ）で回転させて、紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜を前記ディスク基板上に形成した。
次に、ＩＲランプによる加熱を停止した後、前記ディスク基板上からＩＲランプを外側に移動し、前記ディスク基板上に形成された樹脂膜を第２の回転速度より高速の第３の回転速度（１，２００ｒｐｍ）で回転させて、余分な紫外線硬化樹脂組成物を振り切った。
以上により、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜を形成した。

＜評価＞
連続的に樹脂膜を形成した間におけるスピンカップの温度とスピンコート装置の稼動時間との関係を図５に示す。図５中ピークの１つ１つが各回のスピンコート処理を表している。図５に示すように各回のスピンカップの温度は一定ではなく、変動しており、各回における最も高いスピンカップの温度が到達温度となる。
また、図５のＡ部分に相当するスタート時のディスク基板の半径方向の膜厚分布を図６に示し、図５のＢ部分に相当するスピンカップの到達温度が安定するディスク基板の半径方向の膜厚分布を図７に示す。なお、スピンカップの温度は、熱電対をスピンカップの複数個所に設置して連続的に測定した。また、樹脂膜の膜厚分布は、Ｄｒ．ｓｃｈｅｎｃ社製のＭＴ−２００．Ｂｌｕｅにより測定した。
図５〜図７の結果から、スタート時のスピンカップの到達温度が室温と同じ２６℃では樹脂膜の膜厚は１０７μｍであり、スタート後１０分間でスピンカップの到達温度は４０℃付近まで上昇し安定した。このときの樹脂膜の膜厚は１００μｍであった。スピンカップの到達温度が安定するまでの間は、樹脂膜の膜厚は変化するため、不良数は６０枚であった（即ち、膜厚が安定化するまでのスピンコート処理回数が６０回であった）。
なお、不良品か否かの判断は、安定した到達温度での樹脂膜の膜厚（ここでは１００μｍ）に対し所定範囲（ここでは±２μｍ）を超えるものを不良品と判断した。また、「スピンカップの到達温度が安定」とは、樹脂膜の膜厚が上記所定範囲になったことを意味する。

（実施例１）
比較例１において、図１Ａのスピンカップ２０の代わりに図１Ｂに示すスピンカップを有するスピンコート装置を用いた以外は、比較例１と同様にして、図２に示す製造工程フローで、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の形成を連続して行った。
図１Ｂのスピンカップ２０は、図１Ａのスピンカップ２０のスピンカップ本体８上に、温度制御手段としてのステンレススチール（ＳＵＳ）製の管２３を渦巻状に設置し、該管２３を断熱材２２で覆い、該断熱材上にカバー２１を設けたものである。なお、管２３内の媒体としては１９℃の水を循環させて用いた。また、加熱手段としては、ＩＲランプを用いた。

＜評価＞
連続的に樹脂膜の作製を行った際のスピンコート装置の稼働時間とスピンカップの温度との関係を図８に示す。図８中ピークの１つ１つが各回のスピンコート処理を表している。図５に示すように各回のスピンカップの温度は一定ではなく、変動しており、各回における最も高いスピンカップの温度が到達温度となる。
この実施例１では、スタート時のスピンカップの到達温度は２７℃であり、スタート後５分間でスピンカップの到達温度は３５℃付近で安定していることが分かった。比較例１と比べて、到達温度が安定化し、樹脂膜の膜厚を一定に形成することができるまでの時間は短縮できた。また、２７℃から３５℃にスピンカップの到達温度が変化する間には樹脂膜の膜厚変動が生じ、不良数は３０枚であった（即ち、膜厚が安定化するまでのスピンコート処理回数が３０回であった）が、比較例１に比べて不良数を大幅に減少できた。

（実施例２）
比較例１において、図１Ａのスピンカップ２０の代わりに図１Ｃに示すスピンカップ２５を有するスピンコート装置を用いた以外は、比較例１と同様にして、図２に示す製造工程フローで、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の形成を連続して行った。
図１Ｃのスピンカップ２５は、図１Ａのスピンカップ２０のスピンカップ本体８を厚肉とし、該スピンカップ本体８に温度制御手段としてのステンレススチール（ＳＵＳ）製の管２３を渦巻き状に埋設したものである。なお、管内の媒体としては１９℃の水を循環させて用いた。また、加熱手段としては、ＩＲランプを用いた。

＜評価＞
この実施例２では、スタート時のスピンカップの到達温度は２６℃であり、スタート後５分間でスピンカップの到達温度は３５℃付近で安定していることが分かった。比較例１と比べて、スピンカップの到達温度が安定化し、樹脂膜の膜厚を一定に形成することができるまでの時間は短縮できた。また、２６℃から３５℃にスピンカップの到達温度が変化する間には膜厚変動が生じ、不良数は３０枚（即ち、膜厚が安定化するまでのスピンコート処理回数が３０回であった）であったが、比較例１に比べて大幅に減少できた。

（実施例３）
比較例１において、図１Ａのスピンカップ２０の代わりに図１Ｃに示すスピンカップ２５を有するスピンコート装置を用いた以外は、比較例１と同様にして、図４に示す製造工程フロー（ただし、温調フィードバック制御は行わない）で、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の形成を連続して行った。
図１Ｃのスピンカップ２５は、図１Ａのスピンカップのスピンカップ本体８を厚肉とし、該スピンカップ本体８に温度制御手段としてのステンレススチール（ＳＵＳ）製の管２３を渦巻き状に埋設したものである。なお、管内の媒体としては１９℃の水を循環させて用いた。また、加熱手段としてはＩＲランプを用い、吸引手段としてはブロアーを用いた。

＜評価＞
この実施例３では、スタート時のスピンカップの到達温度は２６℃であり、スタート後５分間でスピンカップの到達温度は３５℃付近で安定していることが分かった。比較例１と比べて、スピンカップの到達温度が安定し、樹脂膜の膜厚を一定に形成することができるまでの時間は短縮できた。また、２６℃から３５℃にスピンカップ温度が変化する間には膜厚変動が生じ、不良数は３０枚（即ち、膜厚が安定化するまでのスピンコート処理回数が３０回であった）であったが、比較例１に比べて大幅に減少できた。

（実施例４）
比較例１において、図１Ａのスピンカップの代わりに図１Ｃに示すスピンカップを有するスピンコート装置を用いた以外は、比較例１と同様にして、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４に示す製造工程フローで、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜の形成を連続して行った。
図１Ｃのスピンカップ２５は、図１Ａのスピンカップ２０のスピンカップ本体８を厚肉とし、該スピンカップ本体８に温度制御手段としてのステンレススチール（ＳＵＳ）製の管２３を渦巻き状に埋設したものである。なお、管内の媒体としては６０℃の温水を循環させて用いた。
また、加熱手段としてはＩＲランプを用い、吸引手段としては、ブロアーを用い、温調機としては、射出成形機で使用する金型温調機を用いた。

＜評価＞
連続的に樹脂膜の作製を行った際のスピンコート装置の稼働時間とスピンカップの温度との関係を図９に示す。また、図９のＣ部分に相当するスタート時のディスク基板の半径方向の膜厚分布を図１０に、図９のＤ部分に相当する７分間後のディスク基板の半径方向の膜厚分布を図１１に示す。
この実施例４では、温調フィードバック制御を行った結果、図９に示すようにスタート時からスピンカップの到達温度は４０℃付近で安定していることが分かった。また、図１０及び図１１の結果から、スタート時から樹脂膜の膜厚は安定していることが分かった。なお、不良数はゼロであった。

次に、実施例４において、各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気をブロアーによる強制排気を行わないで、スピンカップ内の雰囲気温度を測定した結果を図１２、及びその際の樹脂膜の膜厚分布の結果を図１３上図に示す。これらの結果から、ピーク温度及び下降時の温度にバラツキが見られ、樹脂膜の膜厚の変動が生じることが認められた。
これに対し、実施例４において、図３Ｃに示すように、各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気をブロアーによる強制排気を行い、スピンカップ内の雰囲気温度を測定した結果を図１４、及びその際の樹脂膜の膜厚分布の結果を図１５に示す。これらの結果から、各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気をブロアーで強制排気することによりピーク温度及び下降時の温度のバラツキ小さくなり、樹脂膜の膜厚の安定化が実現できることが分かった。

本発明のスピンコート装置及びスピンコート装置の温度制御方法は、特にブルーレイディスクのカバー層の形成に好適であるが、これ以外にも、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ等の保護層、中間層などの形成にも幅広く適用することができる。

図１Ａは、従来のスピンコート装置におけるスピンカップの一例を示す概略図である。 図１Ｂは、本発明のスピンコート装置におけるスピンカップの一例を示す概略図である。 図１Ｃは、本発明の子ピンコート装置におけるスピンカップの一例を示す概略図である。 図２は、本発明のスピンコート装置を用いた製造工程フロー図である。 図３Ａは、本発明のスピンコート装置を用いたスピンコート処理における滴下工程を示す図である。 図３Ｂ、本発明のスピンコート装置を用いたスピンコート処理における加熱工程を示す図である。 図３Ｃは、本発明のスピンコート装置を用いたスピンコート処理におけるブロアー吸引状態を示す図である。 図４は、本発明のスピンコート装置を用いた別の製造工程フロー図である。 図５は、比較例１のスピンコート装置の稼動時間とスピンカップの温度との関係を示すグラフである。 図６は、比較例１のスタート時（Ａ部分）におけるディスク基板の半径方向の膜厚分布を示す図である。 図７は、比較例１のスピンカップの温度が安定時（Ｂ部分）のディスク基板の半径方向の膜厚分布を示す図である。 図８は、実施例１のスピンコート装置の稼動時間とスピンカップの温度との関係を示すグラフである。 図９は、実施例４のスピンコート装置の稼動時間とスピンカップの温度との関係を示すグラフである。 図１０は、実施例４のスタート時（Ｃ部分）におけるディスク基板の半径方向の膜厚分布を示す図である。 図１１は、実施例４の図１１のＤ部分のディスクの半径方向の膜厚分布を示す図である。 図１２は、実施例４におけるブロアーによる強制排気を行わない場合のスピンコート装置の稼動時間とスピンカップ内の雰囲気温度との関係を示すグラフである。 図１３上図は、図１２におけるディスク基板の半径方向の膜厚分布を示す図である。図１３下図は図１２と同じである。 図１４は、実施例４におけるブロアー排気を行った場合のスピンコート装置の稼動時間とスピンカップ内の雰囲気温度との関係を示すグラフである。 図１５は、図１４におけるディスク基板の半径方向の膜厚分布を示す図である。

符号の説明

７ センターピン
８ スピンカップ本体
９ 回転テーブル
１０ 滴下手段（ノズル）
１１ 紫外線硬化樹脂組成物
１２ 加熱手段（熱源）
１３ 温調手段
１４ 熱電対
１５ ディスク基板
２１ カバー
２２ 断熱材
２３ 流路（管）
２０、２５ スピンカップ

Claims (11)

1. ディスク基板を回転可能に保持する回転テーブルと、
   前記回転テーブルに保持されたディスク基板の外周を囲うスピンカップと、
   前記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する滴下手段と、
   前記回転テーブルを介して前記ディスク基板を回転させ、前記紫外線硬化樹脂組成物を前記ディスク基板上に展延する回転手段と、
   前記ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱する加熱手段と、
   複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延時に前記加熱手段により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御する温度制御手段と、を有し、
   前記温度制御手段が、前記スピンカップに形成された流路と、該流路に媒体を供給する供給手段とを有することを特徴とするスピンコート装置。
2. 滴下手段が、回転手段により回転しているディスク基板に対し、該ディスク基板の中心に設けられた円形開口部の周囲に環状に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する請求項１に記載のスピンコート装置。
3. スピンカップが、表面に流路が設けられたスピンカップ本体と、該流路を覆う断熱カバーとを有する請求項１から２のいずれかに記載のスピンコート装置。
4. 温度制御手段が、スピンカップの温度を検知する検知手段と、該検知した温度に基づいて、媒体の温度をフィードバック制御する温調手段と、を有する請求項１から３のいずれかに記載のスピンコート装置。
5. 各回のスピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気を吸引して排気する吸引手段を有する請求項１から４のいずれかに記載のスピンコート装置。
6. 吸引手段が、スピンカップの上面開口に臨む吸引口を有する請求項５に記載のスピンコート装置。
7. 回転テーブルに保持されたディスク基板の外周を囲うスピンカップを有するスピンコート装置の温度を制御する方法であって、
   前記ディスク基板上に滴下された紫外線硬化樹脂組成物を、加熱しながら前記ディスク基板上に展延する展延工程と、
   複数回に亘るスピンコート処理において、各回の展延工程で加熱により上昇する前記スピンカップの到達温度が、一定となるように制御する温度制御工程とを含み、
   前記スピンカップに形成された流路に媒体を供給することで、前記スピンカップの到達温度が一定となるように制御することを特徴とするスピンコート装置の温度制御方法。
8. 展延工程が、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂組成物を滴下する滴下工程と、ディスク基板上の紫外線硬化樹脂組成物を加熱しながら回転させて、紫外線硬化樹脂組成物からなる樹脂膜を前記ディスク基板上に形成する樹脂膜形成工程と、ディスク基板上に形成された樹脂膜を回転させて余分な紫外線硬化樹脂組成物を振り切る振切工程とを含む請求項７に記載のスピンコート装置の温度制御方法。
9. スピンコート処理終了後、次回のスピンコート処理の開始までの間に、スピンカップ内の空気を吸引して排気する吸引工程を含む請求項７から８のいずれかに記載のスピンコート装置の温度制御方法。
10. 請求項１から６のいずれかに記載のスピンコート装置を少なくとも有してなり、該スピンコート装置によりカバー層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置。
11. 請求項１から６のいずれかに記載のスピンコート装置を用いて、カバー層を形成するカバー層形成工程を少なくとも含むことを特徴とする光ディスク製造方法。