JP5258024B2 - レーザ切断方法および被切断物 - Google Patents
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
1回のパルスレーザの照射で前記ガラス基板を貫通する穴を開け、かつ、連続するパルスレーザにより加工される穴は、穴径以上の距離を隔てた位置に照射されて切断され、
さらに任意の加工形状を切り出すために、該加工形状の周囲を、複数回のパルスレーザを照射させながら周回して穴を開けて切断し、
n周回目で加工される穴は、それまでの周回で開けた穴の間にパルスレーザを照射することにより、最終的に該加工形状の周囲の穴が全て繋がり、切断されることを特徴とするレーザ切断方法である。
前記パネルに対し、
前記パルスレーザを照射して前記パネルを切断することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ切断方法である。
以下に、この発明の実施例について図面を参照しながら説明する。図6はこの発明のレーザ切断方法を適用したレーザ加工装置の全体図である。図6において、41は炭酸ガスレーザ発振器、42は反射鏡42aや集光レンズ42bなどを有する外部光学ユニット、43はアシストガス、44は被加工物、45はXYステージ、46は数値制御(NC)装置である。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例1に用いた被切断物1を100μm厚のプラスチックフィルムと粘着剤を介して貼り合わせた複合基板を被切断物2とする。この被切断物2を出力225Wのパルス炭酸ガスレーザを75μs照射した以外は、実施例1と同じ条件で加工した。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例2と同様の複合基板をXYステージの移動速度を、3000mm/minとした以外は実施例2と同様の加工条件で加工した。加工された試料を被切断物4とする。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例2と同様の複合基板および加工条件で、図9に示すように、アルファベットのT字型に加工したサンプルを被切断物5とする。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例2と同様の複合基板および加工条件で、図10に示すように、アルファベットのR字型に加工したサンプルを被切断物6とする。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例2に用いた被切断物2の2枚を5μmのスぺーサを介して、シール剤で貼り合わせ、基板内側にはITO電極パターン、ポリイミド配向膜、液晶が注入された40mmの正方形(シール剤の外側の範囲)のセルを被切断物7とした。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例2に用いた被切断物をレーザスポット径100μm、出力225Wのパルス炭酸ガスレーザを75μs照射し、被切断物に貫通穴を開けた後、次に30μmずらした位置に次の貫通穴を開けた。一辺40mmの正方形の被切断物を切り出すために、1周回被切断物の周りにパルスレーザを周回しながら照射し被切断物8を得た。このときのXYステージの移動速度は、250mm/minとした。
実施例1と同様のレーザ加工装置を用い、実施例2に用いた被切断物をレーザスポット径100μm、出力225Wのパルス炭酸ガスレーザを75μs照射し、被切断物に貫通穴を開けた後、次に30μmずらした位置に次の貫通穴を開けた。一辺40mmの正方形の被切断物を切り出すために、1周回被切断物の周りにパルスレーザを周回しながら照射し被切断物9を得た。このときのXYステージの移動速度は、125mm/minとした。
1a 穴
2 フィルム
3 複合基板
4 パルスレーザ
10 XYステージ
20 パネル
21 フィルム基板
30 被切断物
41 炭酸ガスレーザ発振器
42 外部光学ユニット
43 アシストガス
44 被加工物
45 XYステージ
46 数値制御(NC)装置
Claims (8)
- ガラス基板あるいは、該ガラス基板にフィルムを貼り合わせて支持した複合基板を、パルス発振させたパルスレーザを照射することにより切断する方法であって、
1回のパルスレーザの照射で前記ガラス基板を貫通する穴を開け、かつ、連続するパルスレーザにより加工される穴は、穴径以上の距離を隔てた位置に照射されて切断され、
さらに任意の加工形状を切り出すために、該加工形状の周囲を、複数回のパルスレーザを照射させながら周回して穴を開けて切断し、
n周回目で加工される穴は、それまでの周回で開けた穴の間にパルスレーザを照射することにより、最終的に該加工形状の周囲の穴が全て繋がり、切断されることを特徴とするレーザ切断方法。 - 前記パルスレーザが炭酸ガスレーザである請求項1に記載のレーザ切断方法。
- 前記ガラス基板あるいは前記複合基板とフィルム基板、前記ガラス基板あるいは前記複合基板を組み合わせて2枚重ねて貼り合わせることでパネルが構成され、
前記パネルに対し、
前記パルスレーザを照射して前記パネルを切断することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ切断方法。 - 前記ガラス基板、前記複合基板、前記フィルム基板は、液晶を保持するための基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のレーザ切断方法。
- 前記任意の位置にパルスレーザを照射するために任意の速度で、かつ任意の距離を移動できるXYステージを用いることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のレーザ切断方法。
- 前記ガラス基板の厚さが、200μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のレーザ切断方法。
- 前記任意の位置にパルスレーザを照射する加工位置精度が、±10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のレーザ切断方法。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のレーザ切断方法で切断された後の被切断物の切り口が、パルスレーザにより加工される穴の形状の連なった周期的パターン形状となることを特徴とする被切断物。
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