JPS5988333A - レ−ザによるガラス加工法 - Google Patents
レ−ザによるガラス加工法Info
- Publication number
- JPS5988333A JPS5988333A JP57197535A JP19753582A JPS5988333A JP S5988333 A JPS5988333 A JP S5988333A JP 57197535 A JP57197535 A JP 57197535A JP 19753582 A JP19753582 A JP 19753582A JP S5988333 A JPS5988333 A JP S5988333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- cut
- glass
- pulse width
- spot diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、既に２枚の薄板ガラスを対向させて封着作業
を完了した液晶表示素子の封着部に、所望形状の貫通切
断加工ケ高精度で行う方法に関すとの釦＜、既に封着作
業を完了した液晶表示素子の表示部中心に近い所に、小
径の丸穴（勿論必要ならばどんな形でもよい）を貫通さ
せたい場合がある口かかる貫通孔の加工を従来は１例え
ば１個ごとに加工テーブルに位置決めしたのち、ホーン
形超音波加工機により研削加工していたが、この方法で
は、ツールとガラス加工面罠砥粒な供給せねばならず、
加工所要時間も長く、自動制御も困難承部中に（但し加
工部周辺を含めあらかじめ封着しである）高精度で所望
形状の貫通穴を短時間でレーザ加工によることとし、レ
ーザには比較的高出力が容易に得られる炭酸ガスレーザ
を用い、被加ニガラスＦｊｉｉＫおけるビームスポット
径ヲｏ、１ｍ１１１゜パルス幅０．４ｍｓ、パルスレー
ト２０ Ｈｚ 、平均出力１５Ｗにして、被加工部を２
回繰返して照射することとした。これは１回で必ず切断
しようとしてレーザ出力な大きくすると、切断部端面に
沿って微小クラックや、溶融ガラス飛沫（いわゆるスプ
ラッシ、−）の再付着が生ずるが、２回繰返して照射す
るようにすると、微小クラックもスプラッシュの付着も
なくな−てしまう。２回同じ所をレーザ照射するため、
切断幅（ガラスがレーザ光により溶解されてなくなって
しまった所）は多少広第１図は１本発明−実施例におい
て加工工具の役目な果すレーザ光１ｉ１２を、レンズホ
ルダ３に支持されたレンズＩＫより、加工対象である液
晶表示素子４のガラス板面でビームスポット径を０．１
鴎に絞っている状ａＶ示す。５は丸穴の貫通加工を施し
た場合に生ずる捨て代である。周知の如くレーザ加工は
非接触加工であり、また加工幅な極く狭く限定して非常
に高密度のエネルギー流を照射するから、被照射部分は
溶融するほど高温まで昇温しても、所要時間が余りにも
短いため２周囲の部分はほとんど昇温しない。すなわち
レーザ加工では、加工工具であるレーザ光源す、わずか
な力で自由に相当はやく動かして加工することができる
。従って近年のレーザ加工ｍはマイクロプロセサ制御に
なっているものが多く工程の自動化に適する。例えば直
径２ｍｍ程度グ）時計の指針の回転軸用丸穴の加工など
はＸ−Ｙボールネジの円運動を、レンズホルダ３に伝え
ることＫより容易にトレースすることができる。従来の
超音波加工では。
を完了した液晶表示素子の封着部に、所望形状の貫通切
断加工ケ高精度で行う方法に関すとの釦＜、既に封着作
業を完了した液晶表示素子の表示部中心に近い所に、小
径の丸穴（勿論必要ならばどんな形でもよい）を貫通さ
せたい場合がある口かかる貫通孔の加工を従来は１例え
ば１個ごとに加工テーブルに位置決めしたのち、ホーン
形超音波加工機により研削加工していたが、この方法で
は、ツールとガラス加工面罠砥粒な供給せねばならず、
加工所要時間も長く、自動制御も困難承部中に（但し加
工部周辺を含めあらかじめ封着しである）高精度で所望
形状の貫通穴を短時間でレーザ加工によることとし、レ
ーザには比較的高出力が容易に得られる炭酸ガスレーザ
を用い、被加ニガラスＦｊｉｉＫおけるビームスポット
径ヲｏ、１ｍ１１１゜パルス幅０．４ｍｓ、パルスレー
ト２０ Ｈｚ 、平均出力１５Ｗにして、被加工部を２
回繰返して照射することとした。これは１回で必ず切断
しようとしてレーザ出力な大きくすると、切断部端面に
沿って微小クラックや、溶融ガラス飛沫（いわゆるスプ
ラッシ、−）の再付着が生ずるが、２回繰返して照射す
るようにすると、微小クラックもスプラッシュの付着も
なくな−てしまう。２回同じ所をレーザ照射するため、
切断幅（ガラスがレーザ光により溶解されてなくなって
しまった所）は多少広第１図は１本発明−実施例におい
て加工工具の役目な果すレーザ光１ｉ１２を、レンズホ
ルダ３に支持されたレンズＩＫより、加工対象である液
晶表示素子４のガラス板面でビームスポット径を０．１
鴎に絞っている状ａＶ示す。５は丸穴の貫通加工を施し
た場合に生ずる捨て代である。周知の如くレーザ加工は
非接触加工であり、また加工幅な極く狭く限定して非常
に高密度のエネルギー流を照射するから、被照射部分は
溶融するほど高温まで昇温しても、所要時間が余りにも
短いため２周囲の部分はほとんど昇温しない。すなわち
レーザ加工では、加工工具であるレーザ光源す、わずか
な力で自由に相当はやく動かして加工することができる
。従って近年のレーザ加工ｍはマイクロプロセサ制御に
なっているものが多く工程の自動化に適する。例えば直
径２ｍｍ程度グ）時計の指針の回転軸用丸穴の加工など
はＸ−Ｙボールネジの円運動を、レンズホルダ３に伝え
ることＫより容易にトレースすることができる。従来の
超音波加工では。
１個加工するのに２５秒必要であったが１本発明により
レーザ光線で２回トレースしても、２１１１Ｌ’程度の
丸穴加工なら、せいぜい３秒程度で十分である。
レーザ光線で２回トレースしても、２１１１Ｌ’程度の
丸穴加工なら、せいぜい３秒程度で十分である。
第３図１ａｌは本発明により加工した高寸法精度九人の
平＋ｆｉｌ￥Ｊ、（ｂｌは側断面図で、６は本発明加工
法により得られた高精度で滑らかな切断面で、符号４．
５は第１図の場合と同様である。第３図はレーザ光線１
回の照射で丸穴加工した場合を示し。
平＋ｆｉｌ￥Ｊ、（ｂｌは側断面図で、６は本発明加工
法により得られた高精度で滑らかな切断面で、符号４．
５は第１図の場合と同様である。第３図はレーザ光線１
回の照射で丸穴加工した場合を示し。
＋ａｌは平面図、（ｂ）は側断面図で、穴の周囲にマイ
クロクラック７や、切断面にスズラッシュ８の再付着が
みもれる。前記の如くレーザ光線で２回照射するとガラ
ス溶融部の幅すなわち切断幅は多少広くなるが、あらか
じめＮＣ制御プログラムを補正しておけばよい。従来の
超音波加工では穴あけ寸法精度±０．１５龍であったが
１本発明によれば±Ｑ、０５朋に向上し、また従来は切
断エツジ部のチッピングは０，２〜０．３順だったのが
本発明によ行なえるようになり、しかも工程６訂化も容
易である。
クロクラック７や、切断面にスズラッシュ８の再付着が
みもれる。前記の如くレーザ光線で２回照射するとガラ
ス溶融部の幅すなわち切断幅は多少広くなるが、あらか
じめＮＣ制御プログラムを補正しておけばよい。従来の
超音波加工では穴あけ寸法精度±０．１５龍であったが
１本発明によれば±Ｑ、０５朋に向上し、また従来は切
断エツジ部のチッピングは０，２〜０．３順だったのが
本発明によ行なえるようになり、しかも工程６訂化も容
易である。
第１図は本発明−実施例図、第３図１ａｌは不発明罠よ
り加工した高精度九人の平面図、（ｂ）は側断面図、第
３図１ａｌはレーザ光照射１回で加工した丸穴の平面図
、（ｂ）は側断面図である。 ２・・・レーザ光＃、３・・・し／ズホルダ、４・・・
液晶表示素子、５・・・捨て代、６・・・本発明による
高精度で滑らかな切断面、７・・・マイクロクラ・ツク
、８・・・スズラッシュ。 −２１（ 第 １ 図 第 ２ 図 ）
り加工した高精度九人の平面図、（ｂ）は側断面図、第
３図１ａｌはレーザ光照射１回で加工した丸穴の平面図
、（ｂ）は側断面図である。 ２・・・レーザ光＃、３・・・し／ズホルダ、４・・・
液晶表示素子、５・・・捨て代、６・・・本発明による
高精度で滑らかな切断面、７・・・マイクロクラ・ツク
、８・・・スズラッシュ。 −２１（ 第 １ 図 第 ２ 図 ）
Claims (1)
- ２枚の薄板ガラスな対向させて封着した液晶表示素子封
着部に対するレーザによる貫通切断加工において、炭酸
ガスレーザを用い、被加ニガラス面におけるビームスポ
ット径＋ＩＯ，１ｓ＋ｍ、パルス幅０．４ｍｓ、パＡ／
Ｘレー） ２０ Ｈｚ 、平均出力１５Ｗにして５切断
加工部を２回繰返して照射するようにしたことな特徴と
するレーザによるガラス加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197535A JPS5988333A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | レ−ザによるガラス加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197535A JPS5988333A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | レ−ザによるガラス加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988333A true JPS5988333A (ja) | 1984-05-22 |
Family
ID=16376079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197535A Pending JPS5988333A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | レ−ザによるガラス加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988333A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6407360B1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-06-18 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
| JP2009242185A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザ切断方法および被切断物 |
| CN110877160A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-03-13 | 华中科技大学 | 一种石英玻璃激光三维切割除料方法及设备 |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP57197535A patent/JPS5988333A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6407360B1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-06-18 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
| US6590181B2 (en) | 1998-08-26 | 2003-07-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laser cutter apparatus using two laser beams of different wavelengths |
| US6723952B2 (en) | 1998-08-26 | 2004-04-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
| JP2009242185A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | レーザ切断方法および被切断物 |
| CN110877160A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-03-13 | 华中科技大学 | 一种石英玻璃激光三维切割除料方法及设备 |
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