JP5256588B2 - Manufacturing method of high purity silicon - Google Patents

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本発明は、高純度シリコンの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing high-purity silicon.

太陽電池用原料シリコンは、半導体グレードシリコンの規格外品を主な原料としている。半導体グレードシリコンは、冶金グレードシリコンを精製して製造されている。冶金グレードシリコンは、炭素、珪石を混合してアーク炉により還元製造されている。この冶金グレードシリコンとHClの反応によりトリクロルシランを合成し、これを精留精製後、水素を用いて高温で還元して半導体グレードシリコンが製造される。この方法では極めて高純度のシリコンを製造できるが、シリコンへの転換率が低く、この平衡をシリコンに有利にするために多量の水素が必要なこと、それでも転換率が低いために多くの未反応ガスを再度循環使用する必要があること、未反応ガス中に種々のハロゲン化シランが生成するため、再度蒸留によって分離が必要になること、最終的に水素で還元できない四塩化珪素が多量に生成してくること、などのために高コストである。   The raw material silicon for solar cells is mainly made of non-standard semiconductor grade silicon. Semiconductor grade silicon is manufactured by refining metallurgical grade silicon. Metallurgical grade silicon is produced by reduction using an arc furnace by mixing carbon and silica. Trichlorosilane is synthesized by the reaction of the metallurgical grade silicon and HCl, and purified by rectification, and then reduced at a high temperature using hydrogen to produce semiconductor grade silicon. Although this method can produce extremely high purity silicon, the conversion rate to silicon is low, a large amount of hydrogen is required to make this equilibrium favorable for silicon, and still a lot of unreacted due to the low conversion rate. It is necessary to recycle the gas, various halogenated silanes are generated in the unreacted gas, so separation is necessary again by distillation, and finally a large amount of silicon tetrachloride that cannot be reduced with hydrogen is produced. It's expensive because of it.

一方、太陽電池は、近年の炭酸ガスなどの環境問題に対しての有力な解決手段として注目されていて、需要も著しい伸びを示している。しかしながら、現在の太陽電池は、まだ高価なため、これにより得られる電力の価格は商業電力の電気代に比較して数倍である。現在、環境問題、増加するエネルギー需要に対応して太陽電池の需要が伸張して、従来の半導体規格外シリコンだけでは原料に不足する事態になりつつあり、多量の低コスト太陽電池の供給が望まれている。   On the other hand, solar cells are attracting attention as an effective solution to environmental problems such as carbon dioxide gas in recent years, and the demand for the solar cells has also increased significantly. However, current solar cells are still expensive, and the price of the electric power thus obtained is several times that of commercial electricity. Currently, the demand for solar cells is growing in response to environmental problems and increasing energy demand, and it is becoming a situation where raw materials are insufficient for conventional silicon non-standard silicon alone, and a large amount of low-cost solar cells are expected to be supplied. It is rare.

従来から、四塩化珪素をアルミニウムで還元する方法(非特許文献1、特許文献1、特許文献2)、四塩化珪素の亜鉛還元法(非特許文献2)、トリクロルシランの流動床還元(非特許文献3)など、種々の提案がなされているが、いずれもまだ実用化されていない。   Conventionally, a method of reducing silicon tetrachloride with aluminum (Non-patent Document 1, Patent Document 1, and Patent Document 2), a zinc tetrachloride reduction method (Non-patent Document 2), a fluidized bed reduction of trichlorosilane (Non-patent Document 1) Various proposals such as the literature 3) have been made, but none has been put into practical use yet.

吉沢四郎、端野朝康、阪口新、四塩化ケイ素のアルミニウム還元、工業化学雑誌64(8) 1347-50(1961)Shiro Yoshizawa, Tomoyasu Tanno, Arata Sakaguchi, Aluminum reduction of silicon tetrachloride, Industrial Chemical Journal 64 (8) 1347-50 (1961) 特開平2−64006号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-64006 特開昭59−182221号公報JP 59-182221 A Evaluation of selecdted chemical processes for production of low-cost silicon, J. M. Blocher, et. al. Jet propulsion laboratory final report (1981)Evaluation of selecdted chemical processes for production of low-cost silicon, J. M. Blocher, et.al.Jet propulsion laboratory final report (1981) 昭和55-62年度新エネルギー総合開発機構委託業務成果報告書「太陽光発電システム実用化技術開発 低コストシリコン実験精製検証」総括版 昭和63年、信越化学工業株式会社1985-62 New Energy Development Organization commissioned work result report “Development of practical technology for photovoltaic power generation system low-cost silicon experimental refining verification”, 1988, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

本発明の目的は、太陽電池用原料として、好適に用いられる高純度シリコンの新規で安価な製造方法、及び該製造方法で得られる高純度シリコンを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a novel and inexpensive production method of high-purity silicon suitably used as a raw material for solar cells, and high-purity silicon obtained by the production method.

本発明者らは、高純度シリコンの製造方法について鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至った。   As a result of intensive studies on a method for producing high-purity silicon, the present inventors have completed the present invention.

すなわち、本発明は、〔1〕下式(1)で表されるハロゲン化珪素をアルミニウムで還元してシリコンを製造する方法であって、還元剤として使用するアルミニウムの純度が99.9重量%以上である高純度シリコンの製造方法に係るものである。
SiHn4-n: (1)
(式中、nは、0〜3の整数であり、Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれた1種または2種以上のハロゲン原子である。ここでアルミニウムの純度は、100重量%から、アルミニウムに含まれる鉄と銅とガリウムとチタンとニッケルとナトリウムとマグネシウムと亜鉛の合計の重量%を差し引いたものである。)、
更に、本発明は、〔2〕アルミニウムに含まれるホウ素が5ppm以下、かつリンが0.5ppm以下である〔1〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔3〕アルミニウムに含まれるホウ素が0.5ppm以下、かつリンが0.3ppm以下である〔1〕または〔2〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔4〕アルミニウムに含まれる鉄が150ppm以下、銅が290ppm以下、チタンが7ppm以下、バナジウムが20ppm以下である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔5〕アルミニウムに含まれる鉄濃度をXFeppm、銅濃度をXCuppm、チタン濃度をXTippm、バナジウム濃度をXVppmとしたとき、XFe/150+XCu/290+XTi/7+XV/20≦1である〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔6〕アルミニウムに含まれる鉄が10ppm以下である〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔7〕アルミニウムに含まれる鉄が10ppm以下、銅が10ppm以下、チタンが1ppm以下、バナジウムが5ppm以下である〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔8〕アルミニウムに含まれる鉄が3ppm以下、銅が3ppm以下、チタンが0.3ppm以下、バナジウムが1ppm以下である〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔9〕アルミニウムが99.99%以上である〔1〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔10〕アルミニウムに含まれる鉄が10ppm以下、銅が10ppm以下、チタンが1ppm以下、バナジウムが5ppm以下である〔9〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔11〕アルミニウムに含まれる鉄が3ppm以下、銅が3ppm以下、チタンが0.3ppm以下、バナジウムが1ppm以下である〔9〕または〔10〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔12〕アルミニウムに含まれるホウ素が0.5ppm以下、かつリンが0.3ppm以下である〔9〕〜〔11〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔13〕ハロゲン化珪素の純度が4N以上である〔1〕〜〔12〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔14〕前記の〔1〕〜〔13〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法により得られたシリコンを方向凝固により精製する高純度シリコンの製造方法、
に係るものである。
That is, the present invention is [1] a method for producing silicon by reducing silicon halide represented by the following formula (1) with aluminum, wherein the purity of aluminum used as a reducing agent is 99.9% by weight. The present invention relates to a method for producing high-purity silicon as described above.
SiH n X 4-n : (1)
(In the formula, n is an integer of 0 to 3, and X is one or more halogen atoms selected from F, Cl, Br, and I. Here, the purity of aluminum is 100 wt. % Minus the total weight percent of iron, copper, gallium, titanium, nickel, sodium, magnesium and zinc in aluminum).
Furthermore, the present invention provides [2] a method for producing high-purity silicon according to [1], wherein boron contained in aluminum is 5 ppm or less and phosphorus is 0.5 ppm or less.
[3] The method for producing high-purity silicon according to [1] or [2], wherein boron contained in aluminum is 0.5 ppm or less and phosphorus is 0.3 ppm or less.
[4] The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [3], wherein iron contained in aluminum is 150 ppm or less, copper is 290 ppm or less, titanium is 7 ppm or less, and vanadium is 20 ppm or less.
[5] When the iron concentration in aluminum is X Fe ppm, the copper concentration is X Cu ppm, the titanium concentration is X Ti ppm, and the vanadium concentration is X V ppm, X Fe / 150 + X Cu / 290 + X Ti / 7 + X V / The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [4], wherein 20 ≦ 1;
[6] The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [5], wherein iron contained in aluminum is 10 ppm or less,
[7] The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [6], wherein iron contained in aluminum is 10 ppm or less, copper is 10 ppm or less, titanium is 1 ppm or less, and vanadium is 5 ppm or less.
[8] The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [7], wherein iron contained in aluminum is 3 ppm or less, copper is 3 ppm or less, titanium is 0.3 ppm or less, and vanadium is 1 ppm or less.
[9] The method for producing high-purity silicon according to [1], wherein aluminum is 99.99% or more,
[10] The method for producing high-purity silicon according to [9], wherein iron contained in aluminum is 10 ppm or less, copper is 10 ppm or less, titanium is 1 ppm or less, and vanadium is 5 ppm or less.
[11] The method for producing high-purity silicon according to [9] or [10], wherein iron contained in aluminum is 3 ppm or less, copper is 3 ppm or less, titanium is 0.3 ppm or less, and vanadium is 1 ppm or less.
[12] The method for producing high-purity silicon according to any one of [9] to [11], wherein boron contained in aluminum is 0.5 ppm or less and phosphorus is 0.3 ppm or less.
[13] The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [12], wherein the purity of the silicon halide is 4N or more,
[14] A method for producing high-purity silicon, wherein the silicon obtained by the method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [13] is purified by directional solidification,
It is related to.

本発明の製法によれば、太陽電池原料として好適に用いることができる高純度シリコン(例えば、純度が5N以上、好ましくは6N以上であり、かつホウ素が1ppm以下、リンが0.3ppm以下。)が得られる。
According to the production method of the present invention, high-purity silicon that can be suitably used as a solar cell material (for example, the purity is 5N or more, preferably 6N or more, boron is 1 ppm or less, and phosphorus is 0.3 ppm or less). Is obtained.

すなわち、本発明は、下式(1)で表されるハロゲン化珪素をアルミニウムで還元してシリコンを製造する方法であって、還元剤として使用するアルミニウムの純度が99.9重量%以上であり、前記アルミニウムに含まれる鉄がppm以下、銅がppm以下、チタンが0.3ppm以下、バナジウムが0.1ppm以下であることを特徴とする高純度シリコンの製造方法に関する。
SiHn4-n: (1)
(式中、nは、0〜3の整数であり、Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれた1種または2種以上のハロゲン原子である。ここでアルミニウムの純度は、100重量%から、アルミニウムに含まれる鉄と銅とガリウムとチタンとニッケルとナトリウムとマグネシウムと亜鉛の合計の重量%を差し引いたものである。)
更に、本発明は、〔2〕アルミニウムに含まれるホウ素が5ppm以下、かつリンが0.5ppm以下である〔1〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔3〕アルミニウムに含まれるホウ素が0.5ppm以下、かつリンが0.3ppm以下である〔1〕または〔2〕記載の高純度シリコンの製造方法、
〔4〕アルミニウムに含まれる鉄濃度をXFeppm、銅濃度をXCuppm、チタン濃度をXTippm、バナジウム濃度をXVppmとしたとき、XFe/150+XCu/290+XTi/7+XV/20≦1である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔5〕ハロゲン化珪素の純度が4N以上であることを特徴とする〔1〕〜〔〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法、
〔6〕〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法により得られたシリコンを方向凝固により精製することを特徴とする高純度シリコンの製造方法、
に係るものである。



That is, the present invention is, in a method of manufacturing a silicon by reducing silicon halide represented by the following formula (1) with aluminum purity of the aluminum used as a reducing agent 99.9 9% by weight or more Further, the present invention relates to a method for producing high-purity silicon, wherein iron contained in the aluminum is 3 ppm or less, copper is 3 ppm or less, titanium is 0.3 ppm or less, and vanadium is 0.1 ppm or less .
SiH n X 4-n : (1)
(In the formula, n is an integer of 0 to 3, and X is one or more halogen atoms selected from F, Cl, Br, and I. Here, the purity of aluminum is 100 wt. % Minus the total weight percent of iron, copper, gallium, titanium, nickel, sodium, magnesium and zinc in aluminum.)
Furthermore, the present invention provides [2] a method for producing high-purity silicon according to [1], wherein boron contained in aluminum is 5 ppm or less and phosphorus is 0.5 ppm or less.
[3] The method for producing high-purity silicon according to [1] or [2], wherein boron contained in aluminum is 0.5 ppm or less and phosphorus is 0.3 ppm or less.
[4] When the iron concentration in aluminum is X Fe ppm, the copper concentration is X Cu ppm, the titanium concentration is X Ti ppm, and the vanadium concentration is X V ppm, X Fe / 150 + X Cu / 290 + X Ti / 7 + X V / The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [3], wherein 20 ≦ 1;
[5] The method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [ 4 ], wherein the purity of the silicon halide is 4N or more,
[6] A method for producing high-purity silicon, wherein the silicon obtained by the method for producing high-purity silicon according to any one of [1] to [ 5] is purified by directional solidification,
It is related to.



本発明において、還元剤として用いるアルミニウムの純度は99.9重量%以上であり、更に好ましくは99.99重量%以上、最も好ましくは99.995重量%以上である。
鉄、銅、ガリウム、チタン、ニッケル、ナトリウム、マグネシウム、亜鉛の各元素は方向凝固で精製可能ではあるが、方向凝固の収率を高めるためには、それぞれの元素の含有量については、鉄は好ましくは150ppm以下、より好ましくは30ppm以下、更に好ましくは10ppm以下、特に好ましくは3ppm以下;
銅は好ましくは290ppm以下、より好ましくは30ppm以下、更に好ましくは10ppm以下、特に好ましくは3ppm以下;
チタンは好ましくは30ppm以下、より好ましくは10ppm以下、更に好ましくは7ppm以下、より更に好ましくは3ppm以下、もっとより更に好ましくは1ppm以下、特に好ましくは0.3ppm以下;
ニッケルは好ましくは300ppm以下、より好ましくは30ppm以下、更に好ましくは10ppm以下、より更に好ましくは3ppm以下、特に好ましくは1ppm以下;
ナトリウムは好ましくは300ppm以下、より好ましくは30ppm以下、更に好ましくは10ppm以下、特に好ましくは3ppm以下;
マグネシウムは好ましくは300ppm以下、より好ましくは30ppm以下;更に好ましくは10ppm以下、特に好ましくは3ppm以下;
亜鉛は好ましくは300ppm以下、より好ましくは30ppm以下、更に好ましくは10ppm以下、特に好ましくは3ppm以下である。
アルミニウムに含まれるこれらの元素以外のもので、Pについては、後に用いることがあるシリコンの精製工程である方向凝固で除くことができないため、アルミニウムに含まれるPの濃度は、好ましくは0.5ppm以下、さらに好ましくは0.3ppm以下、特に好ましくは0.1ppm以下がよい。
また、ホウ素も方向凝固の精製が難しいために、アルミニウムに含まれるホウ素の濃度は、好ましくは5ppm以下、さらに好ましくは1ppm以下、特に好ましくは0.3ppm以下がよい。
また、バナジウムは好ましくは20ppm以下、更に好ましくは5ppm以下、更に好ましくは1ppm以下、特に好ましくは0.1ppm以下である。
これら影響のある各元素の合計値が好ましい数値以下であるだけでなく、好ましくは、アルミニウムに含まれる鉄濃度をXFeppm、銅濃度をXCuppm、チタン濃度をXTippm、バナジウム濃度をXVppmとしたとき、XFe/150+XCu/290+XTi/7+XV/20≦1である。
In the present invention, the purity of aluminum used as a reducing agent is 99.9% by weight or more, more preferably 99.99% by weight or more, and most preferably 99.995% by weight or more.
Each element of iron, copper, gallium, titanium, nickel, sodium, magnesium, and zinc can be refined by directional solidification, but to increase the yield of directional solidification, Preferably 150 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, even more preferably 10 ppm or less, particularly preferably 3 ppm or less;
Copper is preferably 290 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, still more preferably 10 ppm or less, particularly preferably 3 ppm or less;
Titanium is preferably at most 30 ppm, more preferably at most 10 ppm, even more preferably at most 7 ppm, even more preferably at most 3 ppm, even more preferably at most 1 ppm, particularly preferably at most 0.3 ppm;
Nickel is preferably not more than 300 ppm, more preferably not more than 30 ppm, still more preferably not more than 10 ppm, still more preferably not more than 3 ppm, particularly preferably not more than 1 ppm;
Sodium is preferably 300 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, even more preferably 10 ppm or less, particularly preferably 3 ppm or less;
Magnesium is preferably 300 ppm or less, more preferably 30 ppm or less; even more preferably 10 ppm or less, particularly preferably 3 ppm or less;
Zinc is preferably 300 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, still more preferably 10 ppm or less, and particularly preferably 3 ppm or less.
Other than these elements contained in aluminum, P cannot be removed by directional solidification, which is a silicon purification process that may be used later. Therefore, the concentration of P contained in aluminum is preferably 0.5 ppm. Hereinafter, it is more preferably 0.3 ppm or less, particularly preferably 0.1 ppm or less.
Further, since it is difficult to purify directional solidification of boron, the concentration of boron contained in aluminum is preferably 5 ppm or less, more preferably 1 ppm or less, and particularly preferably 0.3 ppm or less.
Vanadium is preferably 20 ppm or less, more preferably 5 ppm or less, still more preferably 1 ppm or less, and particularly preferably 0.1 ppm or less.
Not only is the total value of each of these influential elements less than the preferred value, but preferably the iron concentration in the aluminum is X Fe ppm, the copper concentration is X Cu ppm, the titanium concentration is X Ti ppm, and the vanadium concentration is When X V ppm, X Fe / 150 + X Cu / 290 + X Ti / 7 + X V / 20 ≦ 1.

本発明におけるアルミニウムは、通常市販の電解還元アルミニウム(普通アルミニウム)を、偏析凝固法、三層電解法などによって精製することにより得られる。
反応に供するアルミニウムの形状としては、箔、粉末、融液などがありうる。反応速度の面からはできるだけ表面積の大きい形状が好ましい。
The aluminum in the present invention is usually obtained by refining commercially available electrolytic reduced aluminum (ordinary aluminum) by a segregation solidification method, a three-layer electrolysis method or the like.
The shape of aluminum used for the reaction may be foil, powder, melt, or the like. From the viewpoint of reaction rate, a shape having as large a surface area as possible is preferable.

本発明の製造方法において、ハロゲン化珪素とアルミニウムの反応の方法としては、耐熱性反応容器の中に予めアルミニウムを仕込んだ後、所定温度にてハロゲン化珪素を吹き込む方法、または反応容器内にアルミニウムとハロゲン化珪素を同時に供給して反応させる方法などが挙げられる。
反応温度としては、好ましくは400℃〜1200℃、より好ましくは500℃〜1200℃、更に好ましくは500℃〜1000℃、より更に好ましくは660℃〜1000℃、特に好ましくは700℃〜1000℃である。400℃以上の温度であれば、反応速度が充分であり好ましく、1200℃以下であれば、ハロゲン化珪素と反応生成物のシリコンの間の反応で低次のハロゲン化珪素が生成して、シリコンの収率が低下することが少なくなるので好ましい。
反応容器の材質は、反応温度における耐熱性があり、シリコンを汚染しない材料が好ましく、炭素、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ、石英などが挙げられる。
In the production method of the present invention, as a method for reacting silicon halide and aluminum, a method in which aluminum is previously charged in a heat-resistant reaction vessel and then silicon halide is blown at a predetermined temperature, or aluminum is introduced into the reaction vessel. And a method in which silicon halide and silicon halide are simultaneously supplied and reacted.
The reaction temperature is preferably 400 ° C to 1200 ° C, more preferably 500 ° C to 1200 ° C, still more preferably 500 ° C to 1000 ° C, still more preferably 660 ° C to 1000 ° C, and particularly preferably 700 ° C to 1000 ° C. is there. If the temperature is 400 ° C. or higher, the reaction rate is sufficient, and if it is 1200 ° C. or lower, a low-order silicon halide is produced by the reaction between the silicon halide and the silicon of the reaction product. This is preferable because the yield of is reduced.
The material of the reaction vessel is preferably a material that has heat resistance at the reaction temperature and does not contaminate silicon, and examples thereof include carbon, silicon carbide, silicon nitride, alumina, and quartz.

本発明の方法において、反応性を制御するためにハロゲン化珪素を不活性ガスにて希釈して供給しても良い。不活性ガスとしては、アルゴン、窒素などが挙げられる。
本発明の反応においては、精製されたシリコンと副生物が生じる。副生物は、例えば塩化アルミニウムである。塩化アルミニウムは、200℃以上においてはガスであるので、反応系を200℃以上に保持して、未反応ハロゲン化珪素、希釈ガス、塩化アルミニウムガスの混合ガスとシリコンとの固気分離を行なうことが好ましい
In the method of the present invention, silicon halide may be supplied after being diluted with an inert gas in order to control the reactivity. Examples of the inert gas include argon and nitrogen.
In the reaction of the present invention, purified silicon and by-products are produced. A by-product is, for example, aluminum chloride. Since aluminum chloride is a gas at 200 ° C. or higher, the reaction system is maintained at 200 ° C. or higher, and a solid-gas separation is performed between silicon and the gas mixture of unreacted silicon halide, dilution gas, and aluminum chloride gas. Is preferred

本発明の方法により生成した未反応ハロゲン化珪素、希釈ガス、塩化アルミニウムガスの混合ガスを、引き続き200℃以下に冷却することにより、塩化アルミニウムを固体とし、未反応ハロゲン化珪素+希釈ガスの気体と分離することが好ましい。
未反応ハロゲン化珪素は、必要に応じて希釈ガスから分離して、再度アルミニウムとの反応に用いることができる。希釈ガスからの分離は、冷却してハロゲン化珪素を液体とし、気液分離により行うことができる。
The mixed gas of unreacted silicon halide, dilution gas, and aluminum chloride gas produced by the method of the present invention is subsequently cooled to 200 ° C. or lower to make aluminum chloride a solid, and gas of unreacted silicon halide + dilution gas And are preferably separated.
Unreacted silicon halide can be separated from the dilution gas as necessary and used again for reaction with aluminum. Separation from the dilution gas can be performed by gas-liquid separation after cooling to make silicon halide liquid.

本発明の方法において、得られた塩化アルミニウムは極めて高純度であるので、そのまま無水塩化アルミニウムとして触媒などに利用することも可能であるし、水と反応させてポリ塩化アルミニウムとしたり、それを中和することによって水酸化アルミニウムとしたり、水蒸気、または酸素と高温で反応させてアルミナとすることも可能である。   In the method of the present invention, since the obtained aluminum chloride is extremely high in purity, it can be used as an anhydrous aluminum chloride as a catalyst as it is, or it can be reacted with water to form polyaluminum chloride. It is possible to make aluminum hydroxide by adding, or to react with water vapor or oxygen at high temperature to make alumina.

本発明の方法において、ハロゲン化珪素とアルミニウムは、反応の自由エネルギーが大きな負のために反応は平衡論的には化学量論比で進行するが、速度論的な観点、後の分離工程から考えて、アルミニウムよりもハロゲン化珪素が過剰量とするほうが好ましい。   In the method of the present invention, since silicon halide and aluminum have a large negative free energy of reaction, the reaction proceeds in equilibrium with a stoichiometric ratio, but from a kinetic point of view, from the subsequent separation step. In view of this, it is preferable to use an excess amount of silicon halide rather than aluminum.

本発明の方法において、反応の雰囲気はハロゲン化珪素ガス、又はハロゲン化珪素ガスと不活性ガスの混合ガスが好ましく、反応の進行のためには、水、酸素などが存在しないことが好ましい。
また、塩化水素が存在すると、それに応じてアルミニウムの原単位が悪化するが、シリコンの精製効果も期待されるため、精製が必要な場合には必要最小限の使用も考えられる。
In the method of the present invention, the reaction atmosphere is preferably a silicon halide gas or a mixed gas of a silicon halide gas and an inert gas, and it is preferable that water, oxygen, and the like do not exist for the progress of the reaction.
In addition, when hydrogen chloride is present, the basic unit of aluminum is deteriorated accordingly, but a purification effect of silicon is also expected. Therefore, when purification is necessary, the minimum use is conceivable.

本発明の方法において、反応時間は、反応の形式にもよるが、好ましくは1秒以上48時間以下、より好ましくは5秒以上48時間以下、更に好ましくは10秒以上48時間以下、より更に好ましくは10秒以上60分以下、特に好ましくは10秒以上10分以下である。アルミニウムが微細なほど反応は速やかに進行するので、好ましい反応時間は、アルミニウムの形状に依存する。反応時間が短すぎると未反応アルミニウムが残留してシリコン中の不純物となるために好ましくなく、長すぎると収率的に不利はないが、無駄な時間を費やしてコストアップの要因となる。   In the method of the present invention, the reaction time depends on the type of reaction, but is preferably 1 second to 48 hours, more preferably 5 seconds to 48 hours, still more preferably 10 seconds to 48 hours, and still more preferably. Is from 10 seconds to 60 minutes, particularly preferably from 10 seconds to 10 minutes. Since the reaction proceeds more rapidly as the aluminum becomes finer, the preferred reaction time depends on the shape of the aluminum. If the reaction time is too short, unreacted aluminum remains and becomes an impurity in the silicon, which is not preferable. If the reaction time is too long, there is no disadvantage in yield, but wasteful time is consumed and increases the cost.

本発明の方法において得られたシリコン中には、反応条件により若干のアルミニウムが残存する場合があるため、必要に応じてシリコンを粉砕後、酸洗してアルミニウムを除去することが好ましい。使用する酸としては、金属不純物の少ないものが好ましく、種類としては塩酸、硝酸、硫酸などが好適に用いうる。
上記において、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
In the silicon obtained by the method of the present invention, some aluminum may remain depending on the reaction conditions. Therefore, it is preferable to pulverize the silicon, if necessary, and then pickle to remove the aluminum. As the acid to be used, those having few metal impurities are preferable, and hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid and the like can be suitably used as types.
While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and further includes meanings equivalent to the description of the claims and all modifications within the scope.

以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
なお、以下の測定における純度分析は、グロー放電質量分析法(VG社製、VG-9000)を利用した。また、拡散長は、Surface PhotoVoltage (SPV)表面光起電圧法(SDI社製、CMS4010)により行った。拡散長は50μ以上あれば太陽電池として使用可能である。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited by these.
In addition, the glow analysis in the following measurement utilized the glow discharge mass spectrometry (VG company make, VG-9000). The diffusion length was measured by Surface PhotoVoltage (SPV) surface photovoltage method (manufactured by SDI, CMS4010). If the diffusion length is 50 μm or more, it can be used as a solar cell.

実施例1
三層電解高純度アルミニウム板(住友化学(株)製、1mm厚、成分分析値は表1参照)5gをアルミナるつぼに入れ、電気炉の石英製炉心管内に置いた。
次いで四塩化珪素(トリケミカル(株)製、6N)を充填したボンベに、Arを400cc/分の速度で通過させ、四塩化珪素とArの混合ガスを900℃に保った管状電気炉に導入し、アルミニウムと四塩化珪素とを約1時間反応させた。その後ガスをArに切り替えて降温した。
反応終了後、得られたシリコンを取り出し、粉砕して希塩酸、次いで純水で洗浄後乾燥して純度分析を行った。
純度分析の結果、高純度アルミニウムとそれにより得られるシリコン中の不純物(単位ppm)を表1に示す。極めて高純度のシリコンが得られた。該高純度アルミニウムの純度は、99.9996%(不純物合計3.72ppm)であった。得られたシリコンの純度は、99.9999%(不純物合計0.95ppm)であった。
Example 1
5 g of a three-layer electrolytic high-purity aluminum plate (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 1 mm thickness, see Table 1 for component analysis values) was placed in an alumina crucible and placed in a quartz core tube of an electric furnace.
Next, Ar was passed at a rate of 400 cc / min through a cylinder filled with silicon tetrachloride (manufactured by Trichemical Co., Ltd., 6N) and introduced into a tubular electric furnace in which a mixed gas of silicon tetrachloride and Ar was maintained at 900 ° C. Then, aluminum and silicon tetrachloride were reacted for about 1 hour. Thereafter, the gas was switched to Ar and the temperature was lowered.
After completion of the reaction, the obtained silicon was taken out, pulverized, washed with dilute hydrochloric acid and then with pure water, dried and analyzed for purity.
As a result of the purity analysis, high purity aluminum and impurities (unit: ppm) in silicon obtained thereby are shown in Table 1. An extremely high purity silicon was obtained. The purity of the high-purity aluminum was 99.99996% (total impurities: 3.72 ppm). The purity of the obtained silicon was 99.9999% (total impurities: 0.95 ppm).

比較例1
普通純度アルミニウム(住友化学(株)製、1mm厚、成分分析値は表2参照)5gをアルミナるつぼに入れ、電気炉の石英製炉心管内に置いた。次いで四塩化珪素(とりケミカル(株)製、6N)を充填したボンベに、Arを400cc/分の速度で通過させ、四塩化珪素とArの混合ガスを900℃に保った管状電気炉に導入し、アルミニウムと四塩化珪素とを約1時間反応させた。その後ガスをArに切り替えて降温した。
反応終了後、得られたシリコンを取り出し、粉砕して希塩酸、次いで純水で洗浄後乾燥して純度分析を行った。
Comparative Example 1
5 g of normal purity aluminum (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 1 mm thickness, see Table 2 for component analysis values) was placed in an alumina crucible and placed in a quartz furnace tube of an electric furnace. Next, Ar was passed at a rate of 400 cc / min through a cylinder filled with silicon tetrachloride (Tori Chemical Co., Ltd., 6N), and introduced into a tubular electric furnace maintained at 900 ° C. with a mixed gas of silicon tetrachloride and Ar. Then, aluminum and silicon tetrachloride were reacted for about 1 hour. Thereafter, the gas was switched to Ar and the temperature was lowered.
After completion of the reaction, the obtained silicon was taken out, pulverized, washed with dilute hydrochloric acid and then with pure water, dried and analyzed for purity.

純度分析の結果、普通アルミニウムとそれにより得られるシリコン中の不純物(単位ppm)を表2に示す。該普通アルミニウムの純度は、99.28%(不純物合計72×102ppm)であった。得られたシリコンの純度は、99.21%(不純物合計79×102ppm)であった。
アルミニウム中の不純物がシリコンに移動していることがわかる。純度は99重量%程度であり、この純度では、後で精製をしても太陽電池用原料としては不十分なものにしかならない。
As a result of the purity analysis, ordinary aluminum and impurities (unit: ppm) in silicon obtained thereby are shown in Table 2. The purity of the ordinary aluminum was 99.28% (total impurities: 72 × 10 2 ppm). The purity of the obtained silicon was 99.21% (total impurities 79 × 10 2 ppm).
It can be seen that impurities in aluminum have moved to silicon. The purity is about 99% by weight, and this purity is insufficient as a raw material for solar cells even if it is later purified.

実施例2
表3に示される不純物組成のアルミニウムを使用してSiCl4を還元し、シリコンを得た。このシリコンの不純物を分析したところ、表3のような結果を得た。この結果、不純物の挙動をみると、Fe、Cu、Ti、Ni、B、Pに関しては、Al中の不純物は概ねそのままシリコン中に移行すること、Cr、V、Zr、Mo、ZnなどはAlからSiへの転換時に1/10に減少することがわかった。従って、シリコン中の許容濃度よりも約10倍程度高濃度のCr、V、Zr、Mo、Znを含有するアルミニウムを使用しても良いことがわかる。
Example 2
SiCl 4 was reduced using aluminum having the impurity composition shown in Table 3 to obtain silicon. When this silicon impurity was analyzed, the results shown in Table 3 were obtained. As a result, regarding the behavior of impurities, with regard to Fe, Cu, Ti, Ni, B, and P, the impurities in Al generally move into silicon as they are, and Cr, V, Zr, Mo, Zn, etc. are Al. It was found to decrease to 1/10 at the conversion from Si to Si. Therefore, it can be seen that aluminum containing about 10 times higher concentration of Cr, V, Zr, Mo, Zn than the allowable concentration in silicon may be used.

実施例3
実施例1で用いたアルミニウムにFeを150ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はFe140ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が70%となった。
Example 3
150 ppm of Fe was added to the aluminum used in Example 1 to reduce SiCl 4 to obtain silicon. The main impurity in the obtained silicon was 140 ppm of Fe. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of the ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 70%.

実施例4
実施例1で用いたアルミニウムにCuを300ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はCu280ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が75%となった。
Example 4
Silicon was obtained by adding 300 ppm of Cu to the aluminum used in Example 1 to reduce SiCl 4 . The main impurity in the obtained silicon was 280 ppm of Cu. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of the ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 75%.

実施例5
実施例1で用いたアルミニウムにTiを7ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はTi7ppmとFe0.5ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が65%となった。
Example 5
Silicon was obtained by adding 7 ppm of Ti to the aluminum used in Example 1 and reducing SiCl 4 . The main impurities in the obtained silicon were 7 ppm Ti and 0.5 ppm Fe. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of the ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 65%.

実施例6
実施例1で用いたアルミニウムにVを20ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はV1.1ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が70%となった。
Example 6
Silicon was obtained by adding 20 ppm of V to the aluminum used in Example 1 to reduce SiCl 4 . The main impurity in the obtained silicon was V1.1 ppm. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of the ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 70%.

実施例7
実施例1で用いたアルミニウムにFeを10ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はFe9ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が85%となった。
Example 7
Silicon was obtained by adding 10 ppm of Fe to the aluminum used in Example 1 to reduce SiCl 4 . The main impurity in the obtained silicon was 9 ppm Fe. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of this ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 85%.

実施例8
実施例1で用いたアルミニウムにFeを3ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はFe3ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が90%となった。
Example 8
Silicon was obtained by adding 3 ppm of Fe to the aluminum used in Example 1 and reducing SiCl 4 . The main impurity in the obtained silicon was 3 ppm of Fe. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of the ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 90%.

実施例9
実施例1で用いたアルミニウムにTiを0.3ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はTi0.3ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が85%となった。
Example 9
Silicon was obtained by adding 0.3 ppm of Ti to the aluminum used in Example 1 to reduce SiCl 4 . The main impurity in the obtained silicon was 0.3 ppm of Ti. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of this ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 85%.

実施例10
実施例1で用いたアルミニウムにVを1ppm添加してSiCl4を還元してシリコンを得た。得られたシリコン中の主要不純物はV0.1ppmであった。このシリコンを0.4mm/分の速度で方向凝固し、180mm□、高さ120mmのインゴットを得た。このインゴットの拡散長を測定したところ、拡散長50μm以上の部分が80%となった。
Example 10
Silicon was obtained by adding 1 ppm of V to the aluminum used in Example 1 to reduce SiCl 4 . The main impurity in the obtained silicon was V0.1 ppm. This silicon was directionally solidified at a speed of 0.4 mm / min to obtain an ingot of 180 mm □ and a height of 120 mm. When the diffusion length of the ingot was measured, the portion having a diffusion length of 50 μm or more was 80%.

Figure 0005256588
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Claims (6)

下式(1)で表されるハロゲン化珪素をアルミニウムで還元してシリコンを製造する方法であって、還元剤として使用するアルミニウムの純度が99.9重量%以上であり、前記アルミニウムに含まれる鉄がppm以下、銅がppm以下、チタンが0.3ppm以下、バナジウムが0.1ppm以下であることを特徴とする高純度シリコンの製造方法。
SiHn4-n: (1)
(式中、nは、0〜3の整数であり、Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれた1種または2種以上のハロゲン原子である。ここでアルミニウムの純度は、100重量%から、アルミニウムに含まれる鉄と銅とガリウムとチタンとニッケルとナトリウムとマグネシウムと亜鉛の合計の重量%を差し引いたものである。)
Silicon halide represented by the following formula (1) A method for producing a silicon was reduced with aluminum purity of the aluminum used as a reducing agent is at 99.9 9% by weight or more, contained in the aluminum A method for producing high-purity silicon, characterized in that iron is 3 ppm or less, copper is 3 ppm or less, titanium is 0.3 ppm or less, and vanadium is 0.1 ppm or less.
SiH n X 4-n : (1)
(In the formula, n is an integer of 0 to 3, and X is one or more halogen atoms selected from F, Cl, Br, and I. Here, the purity of aluminum is 100 wt. % Minus the total weight percent of iron, copper, gallium, titanium, nickel, sodium, magnesium and zinc in aluminum.)
アルミニウムに含まれるホウ素が5ppm以下、かつリンが0.5ppm以下であることを特徴とする請求項1記載の高純度シリコンの製造方法。   The method for producing high-purity silicon according to claim 1, wherein boron contained in aluminum is 5 ppm or less and phosphorus is 0.5 ppm or less. アルミニウムに含まれるホウ素が0.5ppm以下、かつリンが0.3ppm以下であることを特徴とする請求項1または2記載の高純度シリコンの製造方法。   The method for producing high-purity silicon according to claim 1 or 2, wherein boron contained in aluminum is 0.5 ppm or less and phosphorus is 0.3 ppm or less. アルミニウムに含まれる鉄濃度をXFeppm、銅濃度をXCuppm、チタン濃度をXTippm、バナジウム濃度をXVppmとしたとき、XFe/150+XCu/290+XTi/7+XV/20≦1であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法。 When the iron concentration in aluminum is X Fe ppm, the copper concentration is X Cu ppm, the titanium concentration is X Ti ppm, and the vanadium concentration is X V ppm, X Fe / 150 + X Cu / 290 + X Ti / 7 + X V / 20 ≦ 1 The method for producing high-purity silicon according to any one of claims 1 to 3, wherein: ハロゲン化珪素の純度が4N以上であることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法。 The method for producing high-purity silicon according to any one of claims 1 to 4 , wherein the purity of the silicon halide is 4N or more. 請求項1〜のいずれかに記載の高純度シリコンの製造方法により得られたシリコンを方向凝固により精製することを特徴とする高純度シリコンの製造方法。 Method for producing a high-purity silicon, characterized in that purified by directional solidification of silicon obtained by the production method of high purity silicon according to any one of claims 1-5.
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