JP5240103B2 - 積層位相差板、位相差板製造用フィルム及びそれを用いた積層位相差板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層位相差板、位相差板製造用フィルム及びそれを用いた積層位相差板の製造方法に関する。

液晶表示装置等の表示装置において、位相差板として、等方性の原反フィルムを延伸し分子を配向させたフィルムが知られている。このような位相差板としては、観察角度による表示装置の色調の変化を少なくできるものが求められる。

観察角度による表示装置の色調の変化を少なくするためには、入射角０°（フィルムの法線方向）におけるレターデーション（位相差ともいう。）と入射角４０°（フィルムの法線方向から４０°傾いた角度）におけるレターデーションとがなるべく近い位相差板が求められる。そのような位相差板としては、例えば、面内の遅相軸方向の屈折率ｎｘと、それに面内で直交する方向の屈折率ｎｙと、厚さ方向の屈折率ｎｚとが、ｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を満たす位相差板が提案されている。

ところで、多くの樹脂は固有複屈折値が正であり、延伸した際にｎｚがｎｘ及びｎｙより小さくなる。一方ポリスチレン等の固有複屈折値が負の樹脂は、延伸フィルムとした場合の硬度及び可撓性が光学フィルムとして不適である場合が多い。このため、ｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を満たす有用な延伸フィルムを得ることは困難であった。そこで、この点を解決する方法として、例えば複数種類のフィルムを貼り合わせる方法や、延伸したフィルムを収縮させる方法が知られている（特許文献１〜３）。
また、特許文献４のような技術も知られている。

特開平３−２４５０２号公報 特開平３−１４１３０３号公報 特開平５−１５７９１１号公報 特開平２００１−１９４５２７号公報

しかしながら、特許文献１〜３などに記載の従来技術では、フィルムの貼り合わせの方向や収縮の制御が困難であり、そのため製造工程が煩雑で、大面積の位相差板を得ることが困難であった。また、従来技術では貼り合わせるフィルム間の接着強度が十分でない場合があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、観察角度による色調の変化が少なく、製造方法が容易で、且つ積層された層間の接着強度が強い積層位相差板、その積層位相差板の製造に使用できる位相差板製造用フィルム、及び、前記の積層位相差板を容易に製造できる製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明者は、ポリカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリスチレンとの共重合物を含有するＡ層と、スチレン系樹脂を含有するＢ層とを、直接に積層させて、入射角０°におけるレターデーションＲｅと、入射角４０°におけるレターデーションＲ_４０とが所定の関係を満たす積層位相差板が、前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の〔１〕〜〔６〕を要旨とする。

〔１〕入射角０°におけるレターデーションＲｅと、入射角４０°におけるレターデーションＲ_４０とが、０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たし、ポリカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリスチレンとの共重合物を含有するＡ層と、スチレン系樹脂を含有するＢ層とが、直接に積層されてなる積層位相差板。
〔２〕前記Ａ層におけるスチレン成分の含有量が、前記Ａ層に含有される樹脂全体の０．５〜５重量％である、〔１〕記載の積層位相差板。
〔３〕ポリカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリスチレンとの共重合物を含有するＡ層と、スチレン系樹脂を含有するＢ層とが、直接に積層されてなる積層位相差板製造用フィルムであって、一軸延伸した際に、延伸方向をＸ軸、延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルム。
〔４〕前記Ａ層に含有される樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ａと、前記Ｂ層に含有される樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値が５℃以上である、〔３〕に記載の位相差板製造用フィルム。
〔５〕前記Ａ層におけるスチレン成分の含有量が、前記Ａ層に含有される樹脂全体の０．５〜５重量％である、〔３〕又は〔４〕記載の位相差板製造用フィルム。
〔６〕〔１〕又は〔２〕記載の積層位相差板の製造方法であって、〔３〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の位相差板製造用フィルムを温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行う第一延伸工程と、前記第一延伸工程で一軸延伸処理を行った方向と直交する方向に、前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行う第二延伸工程とを有する、積層位相差板の製造方法。

本発明の積層位相差板は、観察角度による色調の変化が少なく、製造方法が容易で、且つ積層された層間の接着強度が強い。
本発明の位相差板製造用フィルム及び積層位相差板の製造方法によれば、観察角度による色調の変化が少なく、且つ積層された層間の接着強度が強い積層位相差板を、容易に製造することができる。

図１は、Ａ層を構成する樹脂のガラス転移温度が高く、Ｂ層を構成する樹脂のガラス転移温度が低いと仮定した場合に、本発明の位相差板製造用フィルムのＡ層およびＢ層をそれぞれ延伸したときの位相差Δの温度依存性と、本発明の位相差板製造用フィルム（Ａ層＋Ｂ層）を延伸したときの位相差Δの温度依存性を示す図である。 図２は、本発明に係る一要件を満たさない積層フィルムの例を概略的に示す斜視図である。 図３は、本発明に係る一要件を満たす積層フィルムの例を概略的に示す斜視図である。 図４は、図２に示す積層フィルムを延伸した場合における、延伸温度と位相差の発現との関係を示すグラフである。 図５は、図３に示す積層フィルムを延伸した場合における、延伸温度と位相差の発現との関係を示すグラフである。 図６は、製造例及び比較製造例で製造した積層体１〜３の延伸温度と、延伸後の直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を示す図である。

以下、例示物や実施形態を挙げて本発明について詳細に説明するが、本発明は以下に挙げる例示物や実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。

［１．積層位相差板］
本発明の積層位相差板は、少なくともＡ層とＢ層とを有し、前記のＡ層とＢ層とは直接に積層されている。また、Ａ層はポリカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリスチレンとの共重合物（以下、適宜「ポリカポリスチレン共重合物」という。）を含有し、Ｂ層はスチレン系樹脂を含有する。なお、Ａ層の符号「Ａ」、及び、Ｂ層の符号「Ｂ」は、いずれもその符号が付された層を他の層から区別するために付した符号であり、層の区別以外の意味を有するものではない。

［１−１．Ａ層］
Ａ層は、ポリカーボネートとポリカポリスチレン共重合物とを含有する層である。したがって、Ａ層は、少なくともポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物を含む樹脂を含む層である。

ポリカーボネートは位相差発現性、低温での延伸性、および多層との接着性に優れた重合体であり、位相差板の材料として優れる重合体である。
ポリカーボネートとしては、カーボネート結合（−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）による繰り返し単位（以下、適宜「カーボネート成分」という。）を有する重合体であれば任意のものを使用できる。また、ポリカーボネートは、１種類の繰り返し単位からなるものを用いてもよく、２種類以上の繰り返し単位を任意の比率で組み合わせてなるものを用いてもよい。さらに、ポリカーボネートは、カーボネート成分以外の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。ポリカーボネートが共重合体である場合、ポリカーボネートはランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体でもよく、グラフト共重合体でもよい。ただし、ポリカーボネートがカーボネート成分以外の繰り返し単位を有する場合でも、ポリカーボネートが含むカーボネート成分の含有率が高いことが好ましく、具体的には、８０重量％以上が好ましく、８５重量％以上がより好ましい。

ポリカーボネートの例を挙げると、ビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、ｏ，ｏ，ｏ’，ｏ’−テトラメチルビスフェノールＡポリカーボネートなどが挙げられる。なお、層Ａが含むポリカーボネートは、１種類であってもよく、２種類以上が任意の比率で組み合わせて含まれていてもよい。

ポリカーボネートの重量平均分子量は、位相差板の強靭性の観点から２０，０００以上であることが好ましい。

一方、ポリカポリスチレン共重合物は、少なくとも前記カーボネート成分と、スチレン又はスチレン誘導体に由来する繰り返し単位（以下、適宜「スチレン成分」という。）とを含む共重合物である。カーボネート成分は前記のように位相差板として好適な性質を有する。また、スチレン成分も位相差発現性が高く、位相差板の材料の構成成分として優れている。したがって、ポリカポリスチレン共重合物も位相差板の材料として優れた重合体となる。

スチレン成分に対応するモノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ニトロスチレン、ｐ−アミノスチレン、ｐ−カルボキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン等が挙げられる。ポリカポリスチレン共重合体には、１種類のスチレン成分が含まれていてもよく、２種類以上のスチレン成分が任意の比率で組み合わせて含まれていてもよい。

ポリカポリスチレン共重合物においてカーボネート成分とスチレン成分との比率は、「カーボネート成分／スチレン成分」で表される重量比で、通常１以上、好ましくは２以上であり、通常５０以下、好ましくは１０以下である。スチレン成分が多すぎると、ポリカーボネートとの相溶性が低下し、Ａ層の透明性が損なわれるおそれがあり、スチレン成分が少なすぎると、本発明の効果である層間接着が改善できない可能性が高い。

なお、ポリカポリスチレン共重合物は、ランダム共重合物でもよく、ブロック共重合物でもよく、グラフト共重合物でもよく、これらが任意の組み合わされた共重合物でもよい。

また、層Ａに含まれるポリカポリスチレン共重合物は、１種類であってもよく、２種類以上が任意の比率で組み合わせて含まれていてもよい。

ポリカポリスチレン共重合物の重量平均分子量は、後述するガラス転移温度Ｔｇ_Ａが好適な範囲に収まるような範囲にすることが好ましい。

ポリカーボネートとポリカポリスチレン共重合物との比率は、Ａ層におけるスチレン成分の含有量が、Ａ層に含まれる樹脂全体の、通常０．５重量％以上、好ましくは１．０重量％以上であり、通常５重量％以下、好ましくは４重量％以下になるようにする。スチレン成分を前記範囲の下限値以上にすることでＡ層とＢ層との接着強度を高めることができ、一方前記範囲の上限値以下にすることでＡ層のヘイズを抑制し、透明性を確保することができる。

ここで樹脂の固有複屈折値について説明する。正の固有複屈折値とは、樹脂の延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも大きくなることを意味する。一方、負の固有複屈折値とは、樹脂の延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも小さくなることを意味する。これらの固有複屈折値は、誘電率分布から計算することもできる。
Ａ層に含まれる成分のうち、ポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物のカーボネート成分は正の固有複屈折値を有する。一方、ポリカポリスチレン共重合物のスチレン成分は負の固有複屈折値を有する。このため、Ａ層におけるスチレン成分の量によって、ポリカーボネートの複屈折を打ち消し、発現するＡ層の位相差を調整することができる。

Ａ層は、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述したポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物以外にその他の成分を含んでいても良い。
例えば、Ａ層はポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物以外の重合体を含んでいても良い。中でも、Ａ層を構成する樹脂の固有複屈折値を正にすることが好ましいことから、その他の重合体は正の固有複屈折値を有する重合体であることが好ましい。その具体例を挙げると、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル重合体；ポリフェニレンサルファイド等のポリアリーレンサルファイド重合体；ポリフェニレンエーテル重合体等のポリアリーレンエーテル重合体；ポリビニルアルコール重合体、ポリアリレート重合体、セルロースエステル重合体、ポリエーテルスルホン重合体、ポリスルホン重合体、ポリアリルサルホン重合体、ポリ塩化ビニル重合体、ノルボルネン重合体、棒状液晶ポリマーなどが挙げられる。また、その他の重合体の構成成分はポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物の一部に繰り返し単位として含有されていても良い。ただし、本発明の利点を顕著に発揮させる観点からは、Ａ層においてその他の重合体の量は少ないことが好ましい。その他の重合体の具体的な量は、例えばポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物の合計１００重量部に対して、１０重量部以下が好ましく、５重量部以下がより好ましく、３重量部以下が更に好ましい。中でも、その他の重合体は含まないことが特に好ましい。

またＡ層は配合剤を含んでいてもよい。その例を挙げると、滑剤；層状結晶化合物；無機微粒子；酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤等の安定剤；可塑剤；染料、顔料等の着色剤；帯電防止剤；などが挙げられる。中でも、滑剤及び紫外線吸収剤は、可撓性及び耐候性を向上させることができるので好ましい。なお配合剤の量は、例えば得られる積層位相差板の全光線透過率８５％以上を維持できる範囲とすることができる。

滑剤としては、例えば、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム等の無機粒子；ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリスチレン、セルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネート等の有機粒子などが挙げられる。中でも、滑剤としては有機粒子が好ましい。

紫外線吸収剤としては、例えば、オキシベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリチル酸エステル系化合物、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、アクリロニトリル系紫外線吸収剤、トリアジン系化合物、ニッケル錯塩系化合物、無機粉体などが挙げられる。好適な紫外線吸収剤の具体例を挙げると、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられ、特に好適なものとしては、２，２’−メチレンビス（４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール）が挙げられる。

なお、Ａ層は、その他の成分を、１種類を単独で含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいても良い。

ポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物を含むＡ層形成用の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ａは、通常８０℃以上、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。ガラス転移温度Ｔｇ_Ａがこのように高いことにより、ポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物等のＡ層形成用の樹脂成分の配向緩和を低減することができる。なお、ガラス転移温度Ｔｇ_Ａの上限に特に制限は無いが、通常は２００℃以下である。

さらに、ガラス転移温度Ｔｇ_ＡにおけるＡ層を構成する樹脂の破断伸度は、５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。破断伸度がこの範囲にあれば、延伸により安定的に積層位相差板を作製することができる。なお破断伸度は、ＪＩＳＫ７１２７記載の試験片タイプ１Ｂの試験片を用いて、引っ張り速度１００ｍｍ／分によって求める。

［１−２．Ｂ層］
Ｂ層はスチレン系樹脂を含有する層である。スチレン系樹脂とは、スチレン又はスチレン誘導体の単独重合体、またはこれらと他のモノマーとの共重合体、などのスチレン系重合体を含む樹脂をいう。
スチレン系重合体は位相差発現性に優れた重合体であり、位相差板の材料として優れる。さらに、本発明の積層位相差板ではＡ層に含有されるポリカポリスチレン共重合物がスチレン成分を含むので、Ａ層及びＢ層が同じスチレン系の重合体成分を含むことになり、Ａ層とＢ層との親和性が高まるため、Ａ層とＢ層との間の接着強度を高めることが可能となっている。

スチレン又はスチレン誘導体の例を挙げると、前記ポリカポリスチレン共重合物のスチレン成分に対応するモノマーと同様のものが挙げられる。なお、これらは、１種類で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

スチレン系重合体に含まれるスチレン及びスチレン誘導体以外の成分に対応したモノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、無水マレイン酸、メチルメタクリレート、ブタジエンなどが好適に挙げられる。なお、これらのスチレン及びスチレン誘導体以外の成分に対応したモノマーは、１種類で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

スチレン系重合体の中でも耐熱性が高いという点で、スチレン又はスチレン誘導体と無水マレイン酸との共重合体が特に好ましい。また、スチレン系重合体は、立体規則性についてはアタクチック構造でもよく、シンジオタクチック構造でもよい。なお、スチレン系重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

スチレン系重合体の重量平均分子量は、そのガラス転移温度Ｔｇ_Ｂが後述する範囲に収まるような範囲にすることが好ましい。

Ｂ層は、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述したスチレン系重合体以外にその他の成分を含んでいても良い。
例えば、Ｂ層はスチレン系重合体以外の重合体を含んでいても良い。中でも、Ｂ層を構成する樹脂の固有複屈折値を負にすることが好ましいことから、その他の重合体は負の固有複屈折値を有する重合体であることが好ましい。その具体例を挙げると、ポリアクリロニトリル重合体、ポリメチルメタクリレート重合体、あるいはこれらの多元共重合ポリマーなどが挙げられる。また、その他の重合体の構成成分はスチレン系重合体の一部に繰り返し単位として含有されていても良い。ただし、本発明の利点を顕著に発揮させる観点からは、Ｂ層においてその他の重合体の量は少ないことが好ましい。その他の重合体の具体的な量は、例えばスチレン系重合体１００重量部に対して、１０重量部以下が好ましく、５重量部以下がより好ましく、３重量部以下が更に好ましい。中でも、その他の重合体は含まないことが特に好ましい。

またＢ層は配合剤を含んでいてもよい。その例としては、Ａ層が含んでいてもよい配合剤と同様のものが挙げられる。配合剤の量は、例えば得られる積層位相差板の全光線透過率８５％以上を維持できる範囲とすることができる。
なお、Ｂ層は、その他の成分を、１種類を単独で含んでいてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて含んでいても良い。

スチレン系樹脂を含むＢ層形成用の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂは、通常８０℃以上、好ましくは９０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂがこのように高いことにより、スチレン系重合体等のＢ層形成用の樹脂の配向緩和を低減することができる。なお、Ｂ層形成用の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂの上限に特に制限は無いが、通常は２００℃以下である。

ポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物を含むＡ層形成用の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ａと、スチレン系樹脂を含むＢ層形成用の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値は、好ましくは５℃以上、より好ましくは８℃以上であり、好ましくは４０℃以下、より好ましくは３０℃以下、特に好ましくは２０℃以下である。前記のガラス転移温度の差の絶対値が小さすぎると位相差発現の温度依存性が小さくなる傾向がある。一方、前記のガラス転移温度の差の絶対値が大きすぎるとガラス転移温度の高い樹脂の延伸がし難くなり、位相差板の平面性が低下しやすくなる可能性がある。なお、前記のガラス転移温度Ｔｇ_Ａは、ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂよりも高いことが好ましい。

さらに、ガラス転移温度Ｔｇ_ＢにおけるＡ層形成用の樹脂の破断伸度は、５０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。破断伸度がこの範囲にある樹脂であれば、延伸により安定的に積層位相差板を作製することができる。

［１−３．Ａ層とＢ層との積層関係］
Ａ層とＢ層とは、その層界面の少なくとも一部が接着層を介さずに直接に接しており、好ましくはその層界面の全体が接着層を介さずに直接に接している。このように接着層を介することなくＡ層とＢ層とが直接に積層されていても、Ａ層とＢ層とが共にスチレン成分を含んでいるため、Ａ層とＢ層とは強固に接着される。したがって、接着剤が不要となることで本発明の積層位相差板の厚みを薄くすることが可能となる。また、Ａ層とＢ層とが直接に接することは、光学的機能の発現の点でも有利である。

本発明の積層位相差板は、Ａ層及びＢ層を少なくとも１層ずつのみ有していていればよいが、Ａ層及びＢ層の一方又は両方を複数層有していてもよい。Ａ層及びＢ層の一方又は両方を複数層有する場合、その積層順序は特に限定されない。例えば、Ａ層−Ａ層−Ｂ層−Ｂ層といった層構成であっても良く、Ａ層−Ｂ層−Ａ層−Ｂ層といった層構成であっても良い。

［１−４．厚さ］
本発明の積層位相差板は、Ａ層の厚さとＢ層の厚さとのバランスを改善することができる点を利点の一つとしている。Ａ層及びＢ層の厚みが相対的に厚くなりすぎたり薄くなりすぎると、各層の厚み精度が悪化し、ひいては位相差の精度が悪化する可能性がある。ここで、Ａ層及びＢ層の厚さとは、Ａ層及びＢ層がそれぞれ１層であればその厚さをいい、２層以上であればその合計の厚さをいう。Ａ層の厚さ／Ｂ層の厚さの比の具体的な値は後述する位相差に関係するため、発現させたい所望の位相差に応じて設定されることになるが、通常０．１２以上、好ましくは０．１７以上であり、通常８以下、好ましくは６以下である。

本発明の積層位相差板の厚さは、Ａ層及びＢ層の厚さの合計として、１０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、また、２００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましい。

さらに、Ａ層及びＢ層の厚さのばらつきが全面で１μｍ以下であることが好ましい。これにより、色調のばらつきを小さくできる。また、長期使用後の色調変化を均一にできるようになる。これを実現するには、後述する位相差板製造用フィルムにおいて、Ａ層及びＢ層の厚さのばらつきを前面で１μｍ以下にすればよい。

Ａ層及びＢ層の厚さは、市販の接触式厚さ計を用いて、フィルムの総厚を測定し、次いで厚さ測定部分を切断し断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚さ比を求めて、その比率より計算することができる。また以上の操作をフィルムの複数個所において一定間隔毎に行い、厚さの平均値およびばらつきを求めることができる。
なお、厚さのばらつきは、上記で測定した測定値の算術平均値Ｔ_ａｖｅを基準とし、測定した厚さＴの内の最大値をＴ_ｍａｘ、最小値をＴ_ｍｉｎとして、以下の式から算出する。
厚さのばらつき（μｍ）＝Ｔ_ａｖｅ−Ｔ_ｍｉｎ、及び
Ｔ_ｍａｘ−Ｔ_ａｖｅ のうちの大きい方。

［１−５．その他の層］
本発明の積層位相差板は、Ａ層及びＢ層以外の層を有してもよい。例えば、積層位相差板の滑り性をよくするマット層、耐衝撃性ポリメタクリレート樹脂層などのハードコート層、反射防止層、防汚層等を有することができる。

［１−６．積層位相差板の物性］
本発明の積層位相差板は、入射角０°におけるレターデーションＲｅと、入射角４０°におけるレターデーションＲ_４０との比Ｒ_４０／Ｒｅが、０．９２以上、好ましくは０．９５以上であり、１．０８以下、好ましくは１．０５以下である。ＲｅとＲ_４０とがこのような関係を満たすことにより、観察角度による色調の変化を少なくすることができる。
ＲｅとＲ_４０との前記の関係を満たすようにするには、Ａ層を構成する樹脂の固有複屈折値が正であり、Ｂ層を構成する樹脂の固有複屈折値が負であることが望ましい。本発明においてＡ層が含むポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物のカーボネート成分は正の固有複屈折値を有し、Ｂ層が含むスチレン系樹脂は負の固有複屈折値を有するため、特段の手段を講じなくても通常は本発明の積層位相差板は、Ａ層を構成する樹脂の固有複屈折値が正となり、Ｂ層を構成する樹脂の固有複屈折値が負となっている。

ここで、入射角０°とは積層位相差板の法線方向であり、入射角４０°とは積層位相差板の法線方向から４０°傾いた角度である。Ｒ_４０の測定にあたり、観察角度を傾ける方向は特に限定されず、どれか一の方向に傾けた場合のＲ_４０の値が当該要件を満たせばよい。
また、レターデーションＲｅとＲ_４０との対比をする波長は、可視光線領域内のいずれかの波長とすることができ、好ましくは５５０ｎｍとすることができる。
前記の入射角０°及び４０°におけるレターデーションＲｅ及びＲ_４０は、王子計測器社製ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用いて、平行ニコル回転法により測定することができる。

ＲｅとＲ_４０とが前記の関係を満たすことにより、積層位相差板の面内の主軸方向の屈折率ｎｘ及びｎｙ並びに厚さ方向の屈折率ｎｚをｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙとすることができる。ここで、屈折率ｎｘ、ｎｚおよびｎｙは、ＲｅおよびＲ_４０、積層位相差板の厚み、積層位相差板の平均屈折率ｎ_ａｖｅにより算出される。ｎ_ａｖｅは次式により決定する。
ｎ_ａｖｅ＝Σ（ｎ_ｉ×Ｌ_ｉ）／ΣＬ_ｉ
ｎ_ｉ：ｉ層の樹脂の屈折率
Ｌ_ｉ：ｉ層の膜厚

前記ＲｅとＲ_４０との関係を満たすようにするには、Ａ層及びＢ層の厚さを適切に調整すればよい。例えば、後述する積層位相差板の製造方法で本発明の積層位相差板を製造する場合、Ａ層の厚さ／Ｂ層の厚さの比を、延伸による、それぞれの層の位相差発現性により決定することができる。この際、位相差が発現しにくい層を厚くすることで、本発明の積層位相差板が前記ＲｅとＲ_４０との関係を満たすようにすることができる。

本発明の積層位相差板は、入射角０°におけるレターデーションＲｅが、波長５５０ｎｍにおいて、５０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましく、また、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３５０ｎｍ以下であることがより好ましい。

本発明の積層位相差板は、光学素子として適する観点から、その全光線透過率が８５％以上であることが好ましい。前記全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ０１１５に準拠して、分光光度計（日本分光社製、紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ ５７０」）を用いて測定した値である。

本発明の積層位相差板のヘイズは、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。ヘイズを低い値とすることにより、本発明の積層位相差板を組み込んだ表示装置の表示画像の鮮明性を高めることができる。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１９９７に準拠して、日本電色工業社製「濁度計 ＮＤＨ−３００Ａ」を用いて、５箇所測定し、それから求めた平均値である。

本発明の積層位相差板は、長尺のフィルムとすることが、製造効率の観点から好ましい。ここで長尺のフィルムとは、幅方向の寸法に対して長い（例えば１０倍以上、といった長さの）長さ方向を有するフィルムである。このような長尺のフィルムは製造ラインにおいて、長さ方向に連続的に製造工程を行なうことにより得られる。特に、後述する位相差板製造用フィルムを長尺のフィルムとして調製し、これをさらに延伸するという工程で本発明の積層位相差板を製造する場合、これらの工程の一部または全部をインラインで簡便且つ効率的に行なうことが可能である。

具体的には、異なる延伸倍率及び延伸方向の樹脂フィルムを貼り合わせたり、一旦延伸した樹脂を収縮させるたり等の複雑な工程を行なうことなく、複数層を有する位相差板製造用フィルムを所定方向に二軸延伸するといった簡便な操作で、従来製造することが困難であったｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙといった屈折率を有する積層位相差板を容易に得ることができる。

［２．積層位相差板の製造方法］
本発明の積層位相差板の製造方法に制限は無いが、本発明の位相差板製造用フィルムに対して、温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行う第一延伸工程と、第一延伸工程で一軸延伸処理を行った方向と直交する方向に、前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行う第二延伸工程と行う製造方法（以下、適宜「本発明の製造方法」という。）によれば、本発明の積層位相差板を容易に製造することができる。

［２−１．位相差板製造用フィルム］
位相差板製造用フィルムは、ポリカーボネート及びポリカポリスチレン共重合物を含有するＡ層と、スチレン系樹脂を含有するＢ層とが、直接に積層されてなるフィルムである。ここで、位相差板製造用フィルムにおけるＡ層及びＢ層は、前記［１−１．Ａ層］、［１−２．Ｂ層］及び［１−３．Ａ層とＢ層との積層関係］の項で説明したＡ層及びＢ層と同様である。また、位相差板製造用フィルムがＡ層及びＢ層以外にその他の層を有していてもよい点は［１−５．その他の層］と同様である。

ただし、位相差板製造用フィルムは、観察角度による色調の変化を低減できる所望の位相差を有する積層位相差板を製造する観点から、次の要件を満たすようにする。すなわち、位相差板製造用フィルムは、一軸延伸した際に、延伸方向をＸ軸、延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光（以下、適宜「ＸＺ偏光」という。）の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光（以下、適宜「ＹＺ偏光」という。）に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、ものである。
なお、位相差板製造用フィルムの面内の様々な方向のうち、少なくとも一の方向をＸ軸とした場合に前記の要件を満たせば、その方向を延伸方向として、本発明の積層位相差板の製造に用いうる。位相差板製造用フィルムが、延伸前において特に配向処理をしていない等方な原反フィルムであれば、面内の一の方向をＸ軸としたときに当該要件を満たせば、通常は、他のどの方向をＸ軸としたときも当該要件を満たすことができる。

一軸延伸によってＸ軸に遅相軸が現れるフィルムでは、ＸＺ偏光は、ＹＺ偏光に対して位相が遅れる。逆に一軸延伸によってＸ軸に進相軸が現れるフィルムでは、ＸＺ偏光は、ＹＺ偏光に対して位相が進む。
ところで、本発明の位相差板製造用フィルムは、遅相軸または進相軸の現れ方が延伸温度に依存するフィルムである。このような位相差の発現の温度依存性を有するフィルムは、正の固有複屈折値を有する樹脂を含むＡ層と、負の固有複屈折値を有する樹脂を含むＢ層とを、樹脂の固有複屈折値および各樹脂層の厚さ比などの関係を調整して積層することで得られる。

また位相差は、延伸方向であるＸ軸方向の屈折率ｎｘと延伸方向に直交する方向であるＹ軸方向の屈折率ｎｙとの差（＝ｎｘ−ｎｙ）に厚さｄを乗じて求められる値である。Ａ層とＢ層とを積層したときの位相差は、Ａ層の位相差とＢ層の位相差とから合成される。そこで、高い温度Ｔ_Ｈおよび低い温度Ｔ_Ｌにおける延伸によってＡ層とＢ層とからなる積層体の位相差の符号が逆になるようにするために、（ｉ）低い温度Ｔ_Ｌにおける延伸で、ガラス転移温度の高い樹脂が発現する位相差の絶対値がガラス転移温度の低い樹脂が発現する位相差の絶対値よりも小さくなり、（ii）高い温度Ｔ_Ｈにおける延伸で、ガラス転移温度の低い樹脂が発現する位相差の絶対値がガラス転移温度の高い樹脂が発現する位相差の絶対値よりも小さくなるように、Ａ層及びＢ層の厚さを調整することが好ましい。
このように、一軸延伸によってＡ層およびＢ層のそれぞれに発現するＸ軸方向の屈折率ｎｘとＹ軸方向の屈折率ｎｙとの差と、Ａ層の厚さの総和と、Ｂ層の厚さの総和とを、調整することで、ＸＺ偏光（即ち、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光）の、ＹＺ偏光（即ち、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光）に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進むフィルムを得ることができる。
なお、温度Ｔ１は、Ｔ_ＨまたはＴ_Ｌのいずれか一方の温度であり、温度Ｔ２は、Ｔ１とは異なるＴ_ＨまたはＴ_Ｌのいずれか一方の温度である。

図１は、Ａ層を構成する樹脂のガラス転移温度が高く、Ｂ層を構成する樹脂のガラス転移温度が低いと仮定した場合に、本発明の位相差板製造用フィルムのＡ層およびＢ層をそれぞれ延伸したときの位相差Δの温度依存性と、本発明の位相差板製造用フィルム（Ａ層＋Ｂ層）を延伸したときの位相差Δの温度依存性を示すものである。図１において、温度Ｔ_ｂにおける延伸ではＡ層によって発現するプラスの位相差に比べＢ層によって発現するマイナスの位相差の方が大きいので、Ａ層＋Ｂ層ではマイナスの位相差Δを発現することになる。一方、温度Ｔａにおける延伸ではＡ層によって発現するプラスの位相差に比べＢ層によって発現するマイナスの位相差の方が小さいので、Ａ層＋Ｂ層ではプラスの位相差Δを発現することになる。

次に別の例を挙げて、前記の要件を満たすフィルム及び満たさないフィルムについて更に説明する。
図２及び図３に図示される積層フィルム１及び積層フィルム２はいずれも、固有複屈折値が正である樹脂からなるＡ層及び固有複屈折値が負である樹脂からなるＢ層を有する。また、図４及び図５はそれぞれ、積層フィルム１及び積層フィルム２をＸ軸方向に種々の温度において延伸した場合における、延伸後のＡ層及びＢ層の位相差（ＸＺ偏光の、ＹＺ偏光に対する位相の差）を示すグラフである。図４及び図５において、横軸は延伸温度であり、縦軸は、Ａ層及びＢ層それぞれの（位相差の絶対値／延伸倍率）の値であり、曲線Ａ及び曲線Ｂはそれぞれ、Ａ層及びＢ層におけるこれらの関係を示す。積層フィルム１及び積層フィルム２はいずれもＡ層とＢ層との積層体であるので、Ａ層及びＢ層は、常に同じ倍率で延伸されたものとなる。

Ａ層に含まれる樹脂の固有複屈折値が正であり、Ｂ層に含まれる樹脂の固有複屈折値が負であることから、これらの位相差の符号は逆である。図４，５において、曲線Ａが曲線Ｂより上側である場合はＸＺ偏光がＹＺ偏光より遅れ、曲線Ｂが曲線Ａより上側である場合はＹＺ偏光がＸＹ偏光より遅れる。

一般的に、固有複屈折値が負の樹脂は低い温度での延伸により破断しやすい。図４及び５に示す例では温度ＴＤは、伸び難くすぐに破断する温度（Ｂ層に含まれる樹脂の破断点）であり、積層フィルム１及び積層フィルム２はこれより低い温度で延伸することは困難である。Ｔｇ（Ａ）及びＴｇ（Ｂ）はそれぞれ、Ａ層及びＢ層に含まれる樹脂のガラス転移温度であり、曲線Ａ及び曲線ＢはそれぞれＴｇ（Ａ）及びＴｇ（Ｂ）付近において大きく減衰する曲線となる。

積層フィルム１及び積層フィルム２を対比すると、図２，３に示すように、積層フィルム１は相対的にＡ層が厚く、積層フィルム２はＡ層が薄い。そのため、積層フィルム１においては、積層フィルム２に比べて、Ａ層に基づく位相差の変化が大きく発現する。その結果、図４に示されるとおり、積層フィルム１は図示される全ての温度範囲においてＡ層の位相差の絶対値が高い。即ち、積層フィルム１はどの温度において延伸しても、ＸＺ偏光がＹＺ偏光より遅れる。したがって、延伸フィルム１は、前記要件でいう温度Ｔ２を有し得ず、前記要件を満たさない。
一方、積層フィルム２は、図５に示すように、点Ｘ３を境に、それより低い温度範囲においてはＸＺ偏光がＹＺ偏光より進み、高い温度範囲においてはＸＺ偏光がＹＺ偏光より遅れる。したがって、積層フィルム２においては、点Ｘ３における温度より高い温度にＴ１が、点Ｘ３における温度より低い温度にＴ２が存在することとなり、前記の要件を満たす。

位相差板製造用フィルムにおけるＡ層の厚さとＢ層の厚さとの具体的な比率は、前記の要件を満たす限り任意に設定できるが、「Ａ層の厚さの総和／Ｂ層の厚さの総和」で表される比は、通常１／１５以上、好ましくは１／１０以上であり、また、通常１／４以下である。Ａ層が厚くなり過ぎても、Ｂ層が厚くなり過ぎても、位相差発現の温度依存性が小さくなる傾向がある。なお、Ａ層の総厚さ及びＢ層の総厚さとは、Ａ層及びＢ層のそれぞれが複数層ある場合はそれらの合計の厚さであることを意味する。

位相差板製造用フィルムの総厚は、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは５００μｍ以下である。位相差板製造用フィルムが前記範囲の下限よりも薄いと十分な位相差を得難くなり機械的強度も弱くなる傾向があり、前記範囲の上限よりも厚いと柔軟性が悪化し、ハンドリングに支障をきたす可能性がある。

また、位相差板製造用フィルムにおいて、Ａ層及びＢ層の厚さのばらつきが全面で１μｍ以下であることが好ましい。これにより、積層位相差板の色調のばらつきを小さくできる。また、積層位相差板の長期使用後の色調変化を均一にできるようになる。

Ａ層およびＢ層の厚さのばらつきを全面で１μｍ以下とするためには、位相差板製造用フィルムを共押出し法で製造する場合に、（１）押出機内に目開きが２０μｍ以下のポリマーフィルターを設ける；（２）ギヤポンプを５ｒｐｍ以上で回転させる；（３）ダイス周りに囲い手段を配置する；（４）エアギャップを２００ｍｍ以下とする；（５）フィルムを冷却ロール上にキャストする際にエッジピニングを行う；および（６）押出機として二軸押出機又はスクリュー形式がダブルフライト型の単軸押出機を用いる；を行うようにすればよい。

位相差板製造用フィルムは、全光線透過率、ヘイズ、ΔＹＩ及びＪＩＳ鉛筆硬度、並びに、長尺のフィルムとすることが好ましい点は、本発明の積層位相差板と同様である（前記の［１−５．積層フィルムの物性］の項を参照）。ただし、位相差板製造用フィルムは、延伸される工程を経て本発明の積層位相差板となるものであるので、通常は本発明の積層位相差板と同様のレターデーションを有するものではない。

位相差板製造用フィルムの外表面は、ＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ方向。製造時におけるフィルムの流れ方向を指す。）に伸びる不規則に生じる線状凹部や線状凸部（いわゆるダイライン）を実質的に有さず、平坦であることが好ましい。ここで、「不規則に生じる線状凹部や線状凸部を実質的に有さず、平坦」とは、仮に線状凹部や線状凸部が形成されたとしても、深さが５０ｎｍ未満もしくは幅が５００ｎｍより大きい線状凹部、および高さが５０ｎｍ未満もしくは幅が５００ｎｍより大きい線状凸部であることである。より好ましくは、深さが３０ｎｍ未満もしくは幅が７００ｎｍより大きい線状凹部であり、高さが３０ｎｍ未満もしくは幅が７００ｎｍより大きい線状凸部である。このような構成とすることにより、線状凹部や線状凸部での光の屈折等に基づく、光の干渉や光漏れの発生を防止でき、光学性能を向上できる。なお、不規則に生じるとは、意図しない位置に意図しない寸法、形状等で形成されるということである。

上述した線状凹部の深さや、線状凸部の高さ、及びこれらの幅は、次に述べる方法で求めることができる。位相差板製造用フィルムに光を照射して、透過光をスクリーンに映し、スクリーン上に現れる光の明又は暗の縞の有る部分（この部分は線状凹部の深さ及び線状凸部の高さが大きい部分である。）を３０ｍｍ角で切り出す。切り出したフィルム片の表面を三次元表面構造解析顕微鏡（視野領域５ｍｍ×７ｍｍ）を用いて観察し、これを３次元画像に変換し、この３次元画像から断面プロファイルを求める。断面プロファイルは視野領域で１ｍｍ間隔で求める。

この断面プロファイルに、平均線を引き、この平均線から線状凹部の底までの長さが線状凹部深さ、また平均線から線状凸部の頂までの長さが線状凸部高さとなる。平均線とプロファイルとの交点間の距離が幅となる。これら線状凹部深さ及び線状凸部高さの測定値からそれぞれ最大値を求め、その最大値を示した線状凹部又は線状凸部の幅をそれぞれ求める。以上から求められた線状凹部深さ及び線状凸部高さの最大値、その最大値を示した線状凹部の幅及び線状凸部の幅を、そのフィルムの線状凹部の深さ、線状凸部の高さ及びそれらの幅とする。

位相差板製造用フィルムは、その製法によって特に制限されない。位相差板製造用フィルムとしては、通常、等方性の原反フィルムを用いるが、一旦延伸処理を施したフィルムを位相差板製造用フィルムとし、これにさらに延伸処理を施すこともできる。
位相差板製造用フィルムの製法としては、例えば、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等の共押出成形法；各樹脂層の材料を順次流延し積層させる共流延法；ドライラミネーション等のフィルムラミネーション成形法；及び樹脂フィルム表面に樹脂溶液をコーティングする等のコーティング成形法などの公知の方法が挙げられる。中でも、製造効率や、フィルム中に溶剤などの揮発性成分を残留させないという観点から、共押出成形法が好ましい。共押出成形法の中でも、共押出Ｔダイ法が好ましい。共押出Ｔダイ法にはフィードブロック方式およびマルチマニホールド方式があるが、Ａ層の厚さのばらつきを少なくできる点でマルチマニホールド方式が特に好ましい。

共押出Ｔダイ法を採用する場合、Ｔダイを有する押出機における樹脂の溶融温度は、各樹脂に用いた熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも、８０℃高い温度以上にすることが好ましく、１００℃高い温度以上にすることがより好ましく、また、１８０℃高い温度以下にすることが好ましく、１５０℃高い温度以下にすることがより好ましい。押出機での溶融温度が過度に低いと、樹脂の流動性が不足するおそれがあり、逆に溶融温度が過度に高いと、樹脂が劣化する可能性がある。

押出成形法ではダイスの開口部から押出されたシート状の溶融樹脂を冷却ドラムに密着させる。溶融樹脂を冷却ドラムに密着させる方法は、特に制限されず、例えば、エアナイフ方式、バキュームボックス方式、静電密着方式などが挙げられる。
冷却ドラムの数は特に制限されないが、通常は２本以上である。また、冷却ドラムの配置方法としては、例えば、直線型、Ｚ型、Ｌ型などが挙げられるが特に制限されない。またダイスの開口部から押出された溶融樹脂の冷却ドラムへの通し方も特に制限されない。

冷却ドラムの温度により、押出されたシート状の樹脂の冷却ドラムへの密着具合が変化する。冷却ドラムの温度を上げると密着はよくなるが、温度を上げすぎるとシート状の樹脂が冷却ドラムから剥がれずに、ドラムに巻きつく不具合が発生するおそれがある。そのため、冷却ドラムの温度は、好ましくはダイスから押し出す樹脂のガラス転移温度をＴｇ（共押し出し法により製造する場合のように、ガラス転移温度が複数存在する場合には、ドラムに接触する層の樹脂のガラス転移温度を基準とする）とすると、（Ｔｇ＋３０）℃以下、さらに好ましくは（Ｔｇ−５）℃〜（Ｔｇ−４５）℃の範囲にする。そうすることにより滑りやキズなどの不具合を防止することができる。

位相差板製造用フィルム中の残留溶剤の含有量は少なくすることが好ましい。そのための手段としては、（１）原料となる樹脂の残留溶剤を少なくする；（２）位相差板製造用フィルムを成形する前に樹脂を予備乾燥する；などの手段が挙げられる。予備乾燥は、例えば樹脂をペレットなどの形態にして、熱風乾燥機などで行われる。乾燥温度は１００℃以上が好ましく、乾燥時間は２時間以上が好ましい。予備乾燥を行うことにより、フィルム中の残留溶剤を低減させる事ができ、さらに押し出されたシート状の樹脂の発泡を防ぐことができる。

［２−２．第一延伸工程］
本発明の製造方法では、まず、位相差板製造用フィルムを温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行う第一延伸工程を行う。温度Ｔ１で延伸すると、ＸＺ偏光のＹＺ偏光に対する位相が遅れる。一方、温度Ｔ２で一軸延伸したときには、ＸＺ偏光のＹＺ偏光に対する位相が進む。

ガラス転移温度の関係がＴｇ_Ａ＞Ｔｇ_Ｂであるとき、温度Ｔ１は、好ましくはＴｇ_Ｂ＋３℃以上かつＴｇ_Ａ＋５℃以下であり、より好ましくはＴｇ_Ｂ＋５℃以上かつＴｇ_Ａ＋３℃以下である。また温度Ｔ２は、好ましくはＴｇ_Ｂ＋３℃以下であり、より好ましくはＴｇ_Ｂ以下である。この場合、第一延伸工程においては温度Ｔ１で行うことが好ましい。
一方、Ｔｇ_Ｂ＞Ｔｇ_Ａであるとき、温度Ｔ２は、好ましくはＴｇ_Ａ＋３℃以上かつＴｇ_Ｂ＋５℃以下であり、より好ましくはＴｇ_Ａ＋５℃以上かつＴｇ_Ｂ＋３℃以下である。また温度Ｔ１は、好ましくはＴｇ_Ａ＋３℃以下であり、より好ましくはＴｇ_Ａ以下である。この場合、第一延伸工程においては温度Ｔ２で行うことが好ましい。
延伸温度Ｔ１及びＴ２を前記の範囲に収めることにより、Ａ層及びＢ層の屈折率を容易に所望の範囲に調整することができる。

一軸延伸処理は、従来公知の方法で行うことができる。例えば、ロール間の周速の差を利用して縦方向に一軸延伸する方法や、テンターを用いて横方向に一軸延伸する方法等が挙げられる。縦方向に一軸延伸する方法としては、例えば、ロール間でのＩＲ加熱方式や、フロート方式等が挙げられる。中でも光学的な均一性が高い位相差板が得られる点からフロート方式が好適である。一方、横方向に一軸延伸する方法としては、テンター法が挙げられる。
一軸延伸処理では、延伸ムラや厚さムラを小さくするために、延伸ゾーンにおいてフィルム幅方向に温度差がつくようにすることができる。延伸ゾーンにおいてフィルム幅方向に温度差をつけるには、例えば、温風ノズルの開度を幅方向で調整したり、ＩＲヒーターを幅方向に並べて加熱制御したりするなど、公知の手法を用いることができる。

［２−３．第二延伸工程］
第一延伸工程を行った後で、第一延伸工程で一軸延伸処理を行った方向と直交する方向に、第一延伸工程とは異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行う第二延伸工程を行う。第二延伸工程においては、ガラス転移温度の関係がＴｇ_Ａ＞Ｔｇ_Ｂであるとき温度Ｔ２で一軸延伸処理を行うことが好ましく、Ｔｇ_Ｂ＞Ｔｇ_Ａであるとき温度Ｔ１で一軸延伸処理を行うことが好ましい。
第二延伸工程での一軸延伸処理は、第一延伸工程での一軸延伸処理で採用できる方法と同様の方法が適用できる。ただし第二延伸工程での一軸延伸処理は、第一延伸工程での一軸延伸処理よりも小さい延伸倍率で行うことが好ましい。

このように位相差板製造用フィルムに対して第一延伸工程と第二延伸工程とを行うことにより、入射角０°におけるレターデーションＲｅと入射角４０°におけるレターデーションＲ_４０とが０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を有する位相差板が得られる。
さらに、本発明の製造方法では、面内の遅相軸方向の屈折率ｎｘとそれに面内で直交する方向の屈折率ｎｙと厚さ方向の屈折率ｎｚとがｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を満たす位相差板が広い面積で容易に得られる。この点を図３及び図５に示した積層フィルム２を、Ｘ軸方向に延伸し、続いてＹ軸方向に延伸する場合を参照して説明する。まず、図５における点Ｘ３より高い温度（ＸＺ偏光がＹＺ偏光より遅れる温度＝Ｔ１）においてＸ軸方向に延伸することにより、Ａ層の面内方向の屈折率がｎｘ＞ｎｙ＝ｎｚ（ここではｎｘはＸ軸方向の屈折率）となり、一方Ｂ層は、高い温度での延伸であるため屈折率が変化しない。続いて、図５における点Ｘ３より低い温度（ＸＺ偏光がＹＺ偏光より進む温度＝Ｔ２）においてＹ軸方向に延伸することにより、得られたＡ層におけるｎｘ及びｎｚは低下し、一方Ｂ層においてはｎｙが低下しｎｘ＝ｎｚ＞ｎｙのＢ層となる。そのため、各延伸の延伸倍率及び各層の厚さを適宜調整することにより、Ａ層及びＢ層全体でみた屈折率が望ましいｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を有する積層位相差板を得ることができる。

［２−４．その他の工程］
本発明の製造方法では、前記の第一延伸工程及び第二延伸工程以外にその他の工程を行うようにしても良い。
例えば、第一延伸工程で位相差板製造用フィルムを延伸する前に、位相差板製造用フィルムを予め加熱する工程（予熱工程）を設けても良い。位相差板製造用フィルムを加熱する手段としては、例えば、オーブン型加熱装置、ラジエーション加熱装置、又は液体中に浸すことなどが挙げられる。中でもオーブン型加熱装置が好ましい。予熱工程における加熱温度は、通常は延伸温度−４０℃以上、好ましくは延伸温度−３０℃以上であり、通常は延伸温度＋２０℃以下、好ましくは延伸温度＋１５℃以下である。なお延伸温度とは、加熱装置の設定温度を意味する。

また、例えば第一延伸工程及び／または第二延伸工程の後に、延伸したフィルムを固定処理しても良い。固定処理における温度は、通常は室温以上、好ましくは延伸温度−４０℃以上であり、通常は延伸温度＋３０℃以下、好ましくは延伸温度＋２０℃以下である。

［３．その他］
本発明の積層位相差板は、複屈折の高度な補償が可能なので、それ単独であるいは他の部材と組み合わせて、例えば液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ（電界放出）表示装置、ＳＥＤ（表面電界）表示装置などに適用することができる。

液晶表示装置は、通常、光入射側偏光板と液晶セルと光出射側偏光板とがこの順で配置された液晶パネルを備える。本発明の積層位相差板を液晶セルと光入射側偏光板との間、及び／又は、液晶セルと光出射側偏光板との間に配置することで、液晶表示装置の視認性を大幅に向上させることができる。
液晶セルの駆動方式としては、例えば、インプレーンスイッチング（ＩＰＳ）モード、バーチカルアラインメント（ＶＡ）モード、マルチドメインバーチカルアラインメント（ＭＶＡ）モード、コンティニュアスピンホイールアラインメント（ＣＰＡ）モード、ハイブリッドアラインメントネマチック（ＨＡＮ）モード、ツイステッドネマチック（ＴＮ）モード、スーパーツイステッドネマチック（ＳＴＮ）モード、オプチカルコンペンセイテッドベンド（ＯＣＢ）モードなどが挙げられる。

本発明の積層位相差板は、液晶セルまたは偏光板に貼り合わせてもよい。積層位相差板を偏光板の両面に貼り合わせてもよいし、片面にのみ貼り合わせてもよい。また、積層位相差板を２枚以上用いてもよい。貼り合わせには公知の接着剤を用い得る。
偏光板は、通常、偏光子とその両面に貼り合わせられた保護フィルムとを備える。また、保護フィルムに代えて、本発明の積層位相差板を偏光子に直接貼り合わせ、積層位相差板を保護フィルムとして用いることもできる。この場合、保護フィルムが省略されるので、液晶表示装置の薄型化、軽量化、低コスト化を実現できる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。

〔評価方法〕
（１）ガラス転移温度の測定方法
ＪＩＳＫ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、中間点ガラス転移温度を測定した。

（２）位相差Ｒｅ、Ｒ_４０の測定方法
平行ニコル回転法（王子計測機器社製、ＫＯＢＲＡ−ＷＲ）を用いて、波長５９０ｎｍの光に関して、入射角０°におけるレタデーションＲｅ、入射角４０°におけるレターデーションＲ_４０、およびフィルム長手方向に対する遅相軸の角度を測定した。

（３）ヘイズの測定方法
ＪＩＳＫ７１３６によりヘイズを測定した。

（４）層間接着力の測定
ＪＩＳＫ６８５４−１により、５０ｍｍ／分のつかみ移動速度で、Ａ層とＢ層との剥離接着強さを測定し、層間接着力の指標とした。

〔製造例１〕
ポリカーボネート樹脂（旭化成社製、ワンダーライトＰＣ−１１０）のペレット１００．０重量部、ポリカーボネート−ポリスチレングラフト共重合体（日油社製、モディパーＣＬ１３０Ｄ、ポリスチレン成分２０重量％）のペレット１１．１重量部を、二軸押出機にて溶融混錬し、樹脂１のペレットを得た。樹脂１のガラス転移温度は１４５℃であった。
二種二層の共押出成形用のフィルム成形装置を準備し、樹脂１のペレットを、ダブルフライト型のスクリューを備えた一方の一軸押出機に投入して、溶融させた。

スチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂（ＮｏｖａＣｈｅｍｉｃａｌｓ社製、ＤｙｌａｒｋＤ３３２、ガラス転移温度１３５℃）のペレットをダブルフライト型のスクリューを備えたもう一方の一軸押出機に投入して、溶融させた。

溶融された２６０℃のポリカーボネート樹脂を目開き１０μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通してマルチマニホールドダイ（ダイスリップの表面粗さＲａ：０．１μｍ）の一方のマニホールドに、溶融された２６０℃のスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂を目開き１０μｍのリーフディスク形状のポリマーフィルターを通してもう一方のマニホールドに、それぞれ供給した。

樹脂１およびスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂を該マルチマニホールドダイから２６０℃で同時に押し出しフィルム状に成形した。成形されたフィルム状溶融樹脂を表面温度１３０℃に調整された冷却ロールにキャストし、次いで表面温度５０℃に調整された２本の冷却ロール間に通して、ポリカーボネート樹脂及びポリカーボネート−ポリスチレングラフト共重合体を含む層（Ａ層：厚さ２０μｍ）とスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂を含む層（Ｂ層：厚さ１００μｍ）とからなる、幅１３５０ｍｍで且つ厚さ１２０μｍの積層体１を得た。この積層体１は、本発明の位相差板製造用フィルムに該当する。

得られた積層体１を、樹脂１のガラス転移温度と等しい１４５℃で、一の方向（実施例１にて縦延伸したときの方向に対して４５°の方向：Ｘ軸）に１．５倍に延伸した。フィルム面に入射角０°で入射し且つ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光ΨＸの、フィルム面に入射角０°で入射し且つ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光ΨＹに対する位相が、延伸前よりも、１４０ｎｍ遅れた。

また別途、得られた積層体１を、スチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂のガラス温度より５℃低い１３０℃で、一の方向（実施例１にて縦延伸したときの方向に対して４５°の方向：Ｘ軸）に１．５倍に延伸した。フィルム面に入射角０°で入射し且つ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光ΨＸの、フィルム面に入射角０°で入射し且つ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光ΨＹに対する位相が、延伸前よりも、１２６ｎｍ進んだ。

さらに同様の要領で１３５℃、１４０℃及び１５０℃においても延伸を行い、直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を測定した。結果を表１に示す。さらに、延伸温度と、延伸後の直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を図６に示す。なお、直線偏光ΨＸの直線偏光ΨＹに対する位相が延伸前よりも遅れる方向を正（プラス）で表し、進む方向を負（マイナス）で表す。

〔製造例２〕
ポリカーボネート樹脂（旭化成社製、ワンダーライトＰＣ−１１０）のペレットの量と、ポリカーボネート−ポリスチレングラフト共重合体のペレットの量とを、その重量比が９５％：５％となるようにしたこと以外は製造例１と同様にして、積層体２を製造した。
製造された積層体２について、製造例１と同様の要領で、１３０℃、１３５℃、１４０℃、１４５℃及び１５０℃のそれぞれで延伸を行い、直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を測定した。結果を表１に示す。さらに、延伸温度と、延伸後の直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を図６に示す。

〔比較製造例１〕
ポリカーボネート−ポリスチレングラフト共重合体を使用しなかったこと以外は製造例１と同様にして、積層体３を製造した。
製造された積層体３について、製造例１と同様の要領で、１３０℃、１３５℃、１４０℃、１４５℃及び１５０℃のそれぞれで延伸を行い、直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を測定した。結果を表１に示す。さらに、延伸温度と、延伸後の直線偏光ΨＸと直線偏光ΨＹとの位相差を図６に示す。

〔実施例１〕
製造例１で得られた積層体１を縦一軸延伸機に供給し、延伸温度１４５℃、延伸倍率１．５で縦方向に延伸した。続いて、延伸されたフィルムをテンター延伸機に供給し、延伸温度１３０℃、延伸倍率１．２で横方向（前記１４５℃で延伸した縦方向と直交する方向）に延伸して、位相差板１を得た。
得られた位相差板１は、Ｒ_４０／Ｒｅが０．９９７で、０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たすものであった。その位相差板１の評価結果を表２に示す。

〔実施例２〕
製造例１で得られた積層体１の代わりに製造例２で得られた積層体２を用いたこと以外は実施例１と同様にして、位相差板２を得た。
得られた位相差板２は、Ｒ_４０／Ｒｅが１．０５で、０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たすものであった。その位相差板２の評価結果を表２に示す。

〔比較例１〕
製造例１で得られた積層体１の代わりに比較製造例１で得られた積層体３を用いたこと以外は実施例１と同様にして、位相差板３を得た。
得られた位相差板３は、Ｒ_４０／Ｒｅが１．１２で、０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たさないものであった。その位相差板３の評価結果を表２に示す。

〔まとめ〕
表２から分かるように、実施例１，２の位相差板は、０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たすことから観察角度による色調の変化が少ないものであり、且つ、層間の接着強度が高い。これに対し、比較例１の位相差板は．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たさないことから観察角度による色調の変化が大きく、層間の接着強度が低い。したがって、本発明によってはじめて、観察角度による色調の変化が少なく、積層された層間の接着強度が強い積層位相差板を、簡単に製造できることが分かる。

本発明は位相差板に関する産業上の任意の分野に用いることができ、特に液晶表示装置等の表示装置に用いて好適である。

１，２ 積層フィルム

Claims (6)

1. 入射角０°におけるレターデーションＲｅと、入射角４０°におけるレターデーションＲ_４０とが、０．９２≦Ｒ_４０／Ｒｅ≦１．０８の関係を満たし、
   ポリカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリスチレンとの共重合物を含有するＡ層と、スチレン系樹脂を含有するＢ層とが、直接に積層されてなる積層位相差板。
2. 前記Ａ層におけるスチレン成分の含有量が、前記Ａ層に含有される樹脂全体の０．５〜５重量％である、請求項１記載の積層位相差板。
3. ポリカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリスチレンとの共重合物を含有するＡ層と、スチレン系樹脂を含有するＢ層とが、直接に積層されてなる積層位相差板製造用フィルムであって、
   一軸延伸した際に、延伸方向をＸ軸、延伸方向に対してフィルム面内で直交する方向をＹ軸、およびフィルム厚さ方向をＺ軸としたときに、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＸＺ面にある直線偏光の、フィルム面に垂直に入射しかつ電気ベクトルの振動面がＹＺ面にある直線偏光に対する位相が、温度Ｔ１でＸ軸方向に一軸延伸したときには遅れ、温度Ｔ１とは異なる温度Ｔ２でＸ軸方向に一軸延伸したときには進む、位相差板製造用フィルム。
4. 前記Ａ層に含有される樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ａと、前記Ｂ層に含有される樹脂のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂとの差の絶対値が５℃以上である、請求項３に記載の位相差板製造用フィルム。
5. 前記Ａ層におけるスチレン成分の含有量が、前記Ａ層に含有される樹脂全体の０．５〜５重量％である、請求項３又は４記載の位相差板製造用フィルム。
6. 請求項１又は２記載の積層位相差板の製造方法であって、
   請求項３〜５のいずれか一項に記載の位相差板製造用フィルムを温度Ｔ１またはＴ２のいずれかの温度で一方向に一軸延伸処理を行う第一延伸工程と、
   前記第一延伸工程で一軸延伸処理を行った方向と直交する方向に、前記と異なる温度Ｔ２またはＴ１で一軸延伸処理を行う第二延伸工程とを有する、積層位相差板の製造方法。

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