JP5236843B1 - 発光装置およびこれを用いた照明装置 - Google Patents

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Abstract

発光装置１は、基板１１０と、基板１１０上に列状に配設された複数のＬＥＤ１２０と、基板１１０上に形成され、ＬＥＤ１２０毎にその列方向におけるＬＥＤ１２０の前後両側に設けられた一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａと、列方向に連続する９個のＬＥＤ１２０および当該９個のＬＥＤ１２０それぞれに対応する各一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａからなる回路（グループ）Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８毎に１つずつ、回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８内のいずれか２個の隣り合うＬＥＤ１２０の間に位置する２つの電極パッド１４１ａ，１４２ａの間に配置されたツェナーダイオード（保護素子）１６０と、ＬＥＤ１２０、電極パッド１４１ａ，１４２ａおよびツェナーダイオード１６０を封止する形で基板１１０上に設けられた封止部材１３０を備える。そして、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において、一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔は、ツェナーダイオード１６０に最も近い位置に設けられた一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔が最短であり且つツェナーダイオード１６０に最も近い位置以外の２箇所に設けられた一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔が互いに異なる。

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を複数備えた発光装置およびこれを用いた照明装置に関する技術である。
近年、ハロゲン電球、蛍光ランプのような各光源装置の分野では省資源化の要請が高まっており、省電力かつ長寿命なＬＥＤ（発光ダイオード）を利用した発光装置が提供されている。
このように、各種光源装置の光源として利用されうる発光装置に対しては、高輝度化が強く望まれている。そこで、例えば、高輝度化を実現する発光装置としては、基板上に複数のＬＥＤを列状に配置し、これら複数のＬＥＤを接続したものが提案されている（特許文献１，２参照）。
特許文献２に記載された発光装置は、基板上に複数のＬＥＤを列状に２列配置し、これら複数のＬＥＤをワイヤにより直列に接続するとともに全てのＬＥＤおよびワイヤをまとめて封止部材で封止してなる。
図１８（ａ）に示すように、細長の矩形板状に形成された基板５１０上に複数のＬＥＤ５２０を一列に配設するとともに、基板５１０の短手方向における両側に各素子列に対して電極パッド５４１ａ，５４２ａを配設し、各電極パッド５４１ａ，５４２ａと各ＬＥＤ５２０とをワイヤ５９５で電気的に接続する構成の発光装置５０１ａが考えられる。ここにおいて、電極パッド５４１ａは、第１配線５４１の一部を構成し、電極パッド５４２ａは、第２配線５４２の一部を構成しており、ＬＥＤ５２０が、第１配線５４１、第２配線５４２およびワイヤ５９５により互いに並列に接続されている。また、ＬＥＤ５２０や電極パッド５４１ａ，５４２ａは、酸化や腐食等を防止するために封止部材５３０で封止されている。
ところで、基板５１０上における限られた領域に複数のＬＥＤ５２０を実装しようとすると、例えば、基板５１０の短手方向におけるＬＥＤ５２０と電極パッド５４１ａ，５４２ａとの間の間隔が長くなるに伴い、基板５１０の短手方向における長さの長い封止部材５３０を設ける必要がある。そして、封止部材５３０の大きさが大きくなると、その分、封止部材５３０に必要な材料が多くなり部材コストが上昇してしまうおそれがある。
この問題を解決したのが、図１８（ｂ）に示す構成である。この構成は、電極パッド５４１ａ，５４２ａを、ＬＥＤ５２０に近接して配設しているので、封止部材５３０の基板５１０の短手方向における長さを短縮することができる。
しかしながら、基板５１０におけるＬＥＤ５２０が実装される面には、ＬＥＤ５２０から発せられた光を反射するために光反射率の高い絶縁膜が形成されている。そして、配線５４１，５４２は、基板５１０上に形成された絶縁膜に比べて可視光域の光反射率が低い。従って、発光装置５０１ｂでは、配線５４１，５４２の一部である電極パッド５４１ａ，５４２ａがＬＥＤ５２０に近く、ＬＥＤ５２０から発せられた光が電極パッド５４１ａ，５４２ａに吸収されるので光の取り出し効率が低い。
そこで、図１８（ｃ）に示すように、電極パッド５４１ａ，５４２ａ間の距離ＷＷを、発光装置５０１ｂのおける電極パッド５４１ａ，５４２ａ間の距離ＷＮに比べて長くする構成が考えられる。
図１９（ａ）および（ｂ）は、ＬＥＤ５２０から発せられる光の強度分布と、電極パッド５４１ａ，５４２ａとの位置関係を示した図である。ここで、図１９（ａ）が、図１８（ｃ）の構成、図１９（ｂ）が、図１８（ｂ）の構成に対応するものである。図１９（ａ）および（ｂ）において、一点鎖線で囲んだ領域は、ＬＥＤ５２０から発せられた光の強度分布が最大光強度の１／ｅ以上となる領域（以下、「実効領域」と称す。）を示す。
図１９（ｂ）に示すように、実効領域内に電極パッド５４１ａ，５４２ａが位置していると、その分、実効領域内全体での平均光反射率が低減し、結果として光取り出し効率が低下してしまう。一方、図１９（ａ）に示すように、実効領域内に電極パッド５４１ａ，５４１ｂが位置しない場合には、実効領域の光が全て絶縁膜により反射されることになるので、光取り出し効率を向上させることができる。
以上のように、図１８（ｃ）の発光装置５０１ｃは、図１８（ｂ）の発光装置５０１ｂに比べて、電極パッド５４１ａ，５４２ａ間の距離ＷＷが長く、実効領域内全体での平均光反射率が高くなっているので、ＬＥＤ５２０から発せられた光の取り出し効率がよい。
ところで、発光装置では、一般に、各ＬＥＤに定格電圧よりも大きい過電圧（例えば、サージ電圧）が印加されないようにするための保護素子を設ける場合がある。これは、発光装置の信頼性を確保する観点から重要である。この保護素子としては、例えば、ツェナーダイオードが挙げられる。このツェナーダイオードもＬＥＤと同様に腐食等の防止のために封止部材で封止する必要がある。ここで、図１８（ｃ）に示すような発光装置５０１ｃにツェナーダイオード５６０を設ける場合、ツェナーダイオード５６０を複数のＬＥＤ５２０からなる素子列から基板５１０の短手方向に離間した位置に配置することが考えられるが、そうすると、前述のように、封止部材５３０の大きさが大きくなってしまい、部材コストの低減を図ることができないおそれがある。また、ツェナーダイオード５６０を封止部材５３０とは別体の封止部材で封止することも考えられるが、この場合、ツェナーダイオード５６０を封止するためだけの別体の封止部材を配設する工程を追加する必要があり、その分、生産性が低下してしまうおそれがある。従って、図１８（ｃ）の矢印で示すように、ツェナーダイオード５６０は、複数のＬＥＤ５２０からなる素子列上に配置するのが妥当であると考えられる。
特開昭６３−４４４７７号公報 特開２００８−２４４１６５号公報
しかし、この場合、ツェナーダイオード５６０を設けるには、電極パッドの間隔が短いので、この部分だけ間隔を広げる必要がある。これを実現したのが、図１８（ｄ）に示す構成である。この構成では、複数のＬＥＤ５２０のうちの一部（図１８（ｄ）における左端から４番目と５番目のＬＥＤ５２０）について、電極パッド５４１ａ，５４２ａの間隔を短縮することにより、ツェナーダイオード５６０を配置するスペースを設け、当該スペースにツェナーダイオード５６０を配置している。この発光装置５０１ｄでは、いずれか一方がツェナーダイオード５６０に電気的に接続される電極パッド５４１ａ，５４２ａの間の間隔ＷＺが、他の電極パッド５４１ａ，５４２ａの間の間隔ＷＷよりも短くなっている。
このため、この発光装置５０１ｄでは、ツェナーダイオード５６０が配置された領域だけ光取り出し効率が低下し、局所的に輝度の低い部分が生じ、輝度むらが目立ってしまうという課題がある。本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、輝度むらを抑制することができる発光装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、基板と、基板上に列状に配設された複数の発光素子と、基板上に形成され、発光素子毎にその列方向に沿った発光素子の両側に設けられた一対の電極パッドと、列方向に連続する単位数個の発光素子からなるグループ毎に１つずつ、グループ内のいずれか２個の隣り合う発光素子の間に位置する２つの電極パッドの間に配置された保護素子と、発光素子、電極パッドおよび保護素子を封止する形で基板上に設けられた封止部材とを備え、各グループにおいて、発光素子毎に列方向に沿った両側に設けられた一対の電極パッド同士の間隔は、保護素子に最も近い位置に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が最短であり且つ保護素子に最も近い位置以外の２箇所に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が互いに異なる。
本発明に係る発光装置は、各グループにおいて、発光素子毎に列方向に沿った両側に設けられた一対の電極パッド同士の間隔は、保護素子に最も近い位置以外の２箇所に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が互いに異なる。これにより、各グループにおいて保護素子近傍の輝度だけが局所的に低い輝度分布となることがなく、各グループにおける複数箇所で輝度が変化する分布となる。このように、各グループにおける複数箇所で輝度が変化する分布を付けることにより、各グループにおける保護素子近傍の輝度低下を目立たなくすることができる。
実施の形態１に係る発光装置１の一部を示す斜視図である。 実施の形態１に係る発光装置１の一部を示し、（ａ）は、図１におけるＡ−Ａ線で破断した断面図、（ｂ）は、図１におけるＢ−Ｂ線で破断した断面図である。 実施の形態１に係る発光装置１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における一点鎖線で囲んだ部分を拡大した図である。 実施の形態１に係る発光装置１の回路図である。 実施の形態１に係る発光装置１について、（ａ）は、一部を示す概略平面図であり、（ｂ）は、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図である。 実施の形態１に係る発光装置１の製造方法を説明するための図である。 実施の形態２に係る発光装置２の一部を示す斜視図である。 実施の形態２に係る発光装置２を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における一点鎖線で囲んだ部分を拡大した図である。 実施の形態３に係る照明装置１００１の分解斜視図である。 実施の形態４に係る液晶表示装置２００１の概略断面図である。 変形例に係る発光装置について、（ａ）は、一部を示す概略平面図であり、（ｂ）は、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図である。 変形例に係る発光装置について、（ａ）は、一部を示す概略平面図であり、（ｂ）は、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図である。 （ａ）は、変形例に係る発光装置における、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図であり、（ｂ）は、他の変形例に係る発光装置における、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図である。 （ａ）は、変形例に係る発光装置における、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図であり、（ｂ）は、他の変形例に係る発光装置における、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔の長さとの関係を示した図である。 変形例に係る照明装置を説明するための図である。 変形例に係る発光装置の概略平面図である。 変形例に係る照明装置の概略平面図である。 発明が解決しようとする課題を説明するための発光装置の概略平面図である。 発明が解決しようとする課題を説明するための図である。
＜実施の形態１＞
＜１＞構成
図１は、本実施の形態に係る発光装置１の一部を示す斜視図である。図２（ａ）は、図１におけるＡ−Ａ’線で破断した断面を矢印方向から見た図であり、図２（ｂ）は、図１におけるＢ−Ｂ’線で破断した断面の一部を矢印方向から見た図であり、図３（ａ）は、発光装置１全体を示す図であり、図３（ｂ）は、発光装置１の一部を拡大した図である。
図１に示すように、発光装置１は、基板１１０と、複数のＬＥＤ（発光素子）１２０と、第１配線１４０ａと、第２配線１４０ｂと、ツェナーダイオード１６０と、封止部材１３０とを備える。
＜１−１＞基板
図１および図３（ａ）に示すように、基板１１０は、長尺の矩形板状に形成されており、ＬＥＤ１２０が設けられる面１１０ａに直交する方向から見て（以下、「平面視」と称する。）、短手方向（図１および図３（ａ）におけるＸ方向）の長さが約１５ｍｍであり、長手方向（図１および図３（ａ）におけるＹ方向）の長さが約３００ｍｍである。また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、基板１１０は、アルミニウム等の金属からなる板材１１１と、白色のポリカーボネート樹脂等からなり板材１１１の表面全体に形成されＬＥＤ１２０から発せられて光を反射する絶縁膜１１２とから構成される。
なお、基板１１０に用いられる材料および基板１１０の形状は特に限定されない。基板１１０に用いられる材料は、ＬＥＤ１２０から出射される光に対する反射率が高く且つ放熱性のよい材料が好ましい。このような材料としては、例えば、アルミナ等のセラミックスがある。
また、基板１１０の形状は、線と曲率とを組み合わせて形成できるあらゆる形状を採用してもよい。具体的には、正方形や六角形等の多角形或いは円形や楕円形状がある。
＜１−２＞ＬＥＤ
各ＬＥＤ１２０は、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤである。そして、図１に示すように、ＬＥＤ１２０は、基板１１０上に一列に配設されている。ここで、各ＬＥＤ１２０は、電極（図示せず）のある面を基板１１０に当接する側とは反対側にして（いわゆるフェイスアップの状態で）基板１１０に実装されている。また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１２０は、ＬＥＤ１２０の列方向の両側に設けられた一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａにワイヤ１９５を介して電気的に接続されている。このワイヤ１９５は、例えば、金から形成されるものであり、周知のワイヤボンディング法により一端部が電極パッド１４１ａ，１４２ａに接合され他端部がＬＥＤ１２０の電極に接合されている。また、各ワイヤ１９５の延長方向は、複数のＬＥＤ１２０からなる素子列の列方向に沿っている。これにより、ワイヤ１９５の延長方向が素子列の列方向に直交する方向に沿っている構成に比べて、封止部材１３０の長手方向の伸縮により、ワイヤ１９５に素子列の列方向に沿った力が加わっても、ワイヤ１９５が捩れにくくなっている。なお、電極パッド１４１ａは、第１配線１４０ａの一部を構成し、電極パッド１４２ａは、第２配線１４０ｂの一部を構成している。また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１２０は、平面視矩形であって、平面視における短手方向の長さＣＳ１および長手方向の長さＣＳ２それぞれが、０．３乃至１．０ｍｍであり、厚みＣＳ３が０．０８乃至０．３０ｍｍである。
なお、本実施の形態に係る発光装置１では、基板１１０上に７２個のＬＥＤ１２０が一列に配設されている。なお、ＬＥＤ１２０の個数は、７２個に限定されず、７２個よりも多くてもよいし、７２個未満であってもよい。
＜１−３＞配線
図１に示すように、第１配線１４０ａおよび第２配線１４０ｂは、基板１１０上に、基板１１０の長手方向に沿うように形成されている。この配線１４０ａ，１４０ｂは、例えば、ＡｇやＣｕ等の金属材料から形成されている。なお、配線１４０ａ，１４０ｂの材料としては、金属材料に限られず、例えば、シリコン等の半導体材料やその他の導電性材料から形成されるものであってもよい。
また、図３（ａ）に示すように、第１配線１４０ａは、基板１１０の長手方向に並ぶ８つの第１部分配線１４１，１４３，１４５，１４７，１４９，１５１，１５３，１５５から構成され、第２配線１４０ｂは、基板１１０の長手方向に並ぶ８つの第２部分配線１４２，１４４，１４６，１４８，１５０，１５２，１５４，１５６から構成される。そして、第１部分配線１４１，１５５それぞれは、２つのコネクタ（図示せず）それぞれを実装するためのコネクタ実装用パッド１９０，１９１を有している。ここで、２つのコネクタは、電源回路（図示せず）から導出された２本のリード線（図示せず）と、第１部分配線１４１，１５５それぞれとを電気的に接続するためのものである。
本実施の形態に係る発光装置１の回路ブロック図を図４に示す。
図４に示すように、第１部分配線１４１と、第２部分配線１４２と、９個のＬＥＤ１２０のグループとから、９個のＬＥＤ１２０を並列に接続してなる第１回路Ｕ１を構成している。同様に、第１部分配線１４３，１４５，１４７，１４９，１５１，１５３，１５５と、第２部分配線１４４，１４６，１４８，１５０，１５２，１５４，１５６とから、それぞれ９個のＬＥＤ１２０からなるグループを並列に接続してなる第２回路Ｕ２、第３回路Ｕ３、第４回路Ｕ４、第５回路Ｕ５、第６回路Ｕ６、第７回路Ｕ７、第８回路Ｕ８を構成している。そして、第１回路Ｕ１の一部を構成する第１部分配線１４１が、コネクタ実装用パッド１９０を介して２つのコネクタの一方の端子Ｃ１に電気的に接続されており、第８回路Ｕ８の一部を構成する第１部分配線１５５が、コネクタ実装用パッド１９１を介して他方のコネクタの端子Ｃ２に電気的に接続されている。
また、図１および図３（ａ）に示すように、第１部分配線１４３は、平面視で細長の矩形状に形成され基板１１０の長手方向に延出する主部１４３ｃと、平面視で細長の矩形状に形成され一端部で主部１４３ｃに連続するとともに他端部が基板１１０の短手方向におけるＬＥＤ１２０側に配置された９つの脚部１４３ｂと、平面視矩形状に形成され各脚部１４３ｂの他端部に連続する形で配置された電極パッド１４３ａとを含む。そして、第１部分配線１４３は、主部１４３ｃの長手方向における一端部で第１部分配線１４５の主部に連続しており、主部１４３ｃの長手方向における一端部とは反対側の他端部に連続する形で検査用パッド１７３が配設されている。なお、この検査用パッド１７３は、電極パッド１４３ａを第一電極パッドとすると、当該第一電極パッドとは異なる第二電極パッドに相当する。このように、第一電極パッドと第二電極パッドとは、互いに用途が異なるものである。
また、第１部分配線１４５，１４７，１４９，１５１，１５３は、第１部分配線１４３と同様の構成を有し、検査用パッド１７５，１７７，１７９，１８１，１８３を有する。なお、第１部分配線１４５，１４７，１４９，１５１，１５３は、第１部分配線１４３と同様の構成であるから説明を省略する。
また、図１および図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１部分配線１４１は、第１主部１４１ｃ１および第２主部１４１ｃ２と、２つの第１副部１４１ｃ３と、第２副部１４１ｃ４と、２つの延出部１４１ｃ５と、９つの脚部１４１ｂと、９つの電極パッド１４１ａとから構成される。第１主部１４１ｃ１および第２主部１４１ｃ２は、平面視で細長の矩形状に形成され共に基板１１０の長手方向に沿って延長されている。２つの第１副部１４１ｃ３は、第１主部１４１ｃ１および第２主部１４１ｃ２における互いに対向する側の端部から基板１１０の短手方向においてＬＥＤ１２０側とは反対側に延出している。第２副部１４１ｃ４は、平面視で矩形状に形成され、基板１１０の長手方向に沿って延長され２つの副部１４１ｃ３における第１主部１４１ｃ１および第２主部１４１ｃ２に連続する端部側とは反対側の端部同士を連結する。２つの延出部１４１ｃ５は、第２副部１４１ｃ４から短手方向における両側に延出する。９つの脚部１４１ｂは、平面視で細長の矩形状に形成され一端部で第１主部１４１ｃ１または第２主部１４１ｃ２に連続し基板１１０の短手方向に延長されている。９つの電極パッド１４１ａは、平面視矩形状に形成され各脚部１４１ｂの他端部に連続する形で配置されている。ここで、第２主部１４１ｃ２は、第２主部１４１ｃ１よりも第１部分配線１４３に近い側に位置しており、第１部分配線１４３に対向する端部には、検査用パッド１７１が連続している。検査用パッド１７１は、ＬＥＤ１２０に給電する部材であるが、ＬＥＤ１２０を常時点灯させる際に使用する電極パッドではなく、ＬＥＤ１２０の点灯具合に不具合がないか否か、検査するための電極パッドをいう。また、ＬＥＤ１２０に近い側に配置された延出部１４１ｃ５は、第１副部１４１ｃ３、第２副部１４１ｃ４で囲まれた領域の内側に位置している。そして、延出部１４１ｃ１それぞれの先端部および第２副部１４１ｃ４における検査用パッド１７１に近い側の端部には、コネクタ（図示せず）を実装するための平面視矩形状のコネクタ実装用パッド１９０が形成されている。
また、図３（ａ）に示すように、第１部分配線１５５は、第１部分配線１４１と同様の構成を有し、検査用パッド１８５およびコネクタ実装用パッド１９１を有する。なお、第１部分配線１５５、コネクタ実装用パッド１９１については、第１部分配線１４１、コネクタ実装用パッド１９０と同様の構成なので、説明を省略する。ここで、コネクタは、電源回路（図示せず）から導出された２本のリード線（図示せず）それぞれに電気的に接続されており、２つのコネクタがコネクタ実装用パッド１９０，１９１それぞれに実装されると、コネクタ実装用パッド１９０，１９１と電源回路のリード線とを電気的に接続することが可能となる。そして、電源回路から２つのコネクタ実装用パッド１９０，１９１間に直流電力が供給される。
図１および図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第２部分配線１４２は、平面視で細長の矩形状に形成され基板１１０の長手方向に延出する主部１４２ｃと、平面視で細長の矩形状に形成され一端部で主部１４２ｃに連続するとともに他端部が基板１１０の短手方向におけるＬＥＤ１２０側に配置された９つの脚部１４２ｂと、平面視矩形状に形成され各脚部１４２ｂの他端部に連続する形で配置された電極パッド１４２ａとから構成される。そして、第２部分配線１４２は、主部１４２ｃの長手方向における一端部で第２部分配線１４４の主部１４４ｃに連続しており、主部１４２ｃの長手方向における一端部とは反対側の他端部に連続する形で検査用パッド１７２が配設されている。そして、第２部分配線１４４，１４６，１４８，１５０，１５２，１５４，１５６も、第２部分配線１４２と同様の構成を有し、検査用パッド１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８４，１８６を有する。なお、第２部分配線１４４，１４６，１４８，１５０，１５２，１５４，１５６は、第２部分配線１４２と同様の構成であるから説明を省略する。
図３（ａ）に示すように、本実施の形態に係る発光装置１では、コネクタ実装用パッド１９０からコネクタ実装用パッド１９１に至るまでの配線中に、コネクタ実装用パッド１９１からコネクタ実装用パッド１９０へ戻る方向に延長された配線（いわゆる戻し配線）のない構成となっている。従って、基板１１０の短手方向に配列される配線の本数を低減することができるので、その分、基板１１０の短手方向の長さを小さくすることができ、発光装置１の小型化を図ることができる。
また、第１部分配線１４１，１４３，１４５，１４７，１４９，１５１，１５３，１５５および第２部分配線１４２，１４４，１４６，１４８，１５０，１５２，１５４，１５６は、電極パッド、検査用パッドおよびコネクタ実装用パッド部を除く部位は、ガラスからなる保護膜（図示せず）で覆われている。これにより、第１部分配線および第２部分配線の腐食を抑制するとともに、基板への密着性を向上させている。
本実施の形態の検査用パッド１７１乃至１８６は、第１回路Ｕ１乃至第８回路Ｕ８の両端間の抵抗値を測定するためのものである。例えば、第１回路Ｕ１の両端間の抵抗値の変化を検査することにより、第１回路Ｕ１を構成する９個のＬＥＤ１２０のリーク故障を検出することができる。例えば、いずれか１個のＬＥＤ１２０のリーク電流が大きくなり、抵抗値が低下すると、その分、第１回路Ｕ１全体の抵抗値が低下するので、故障発生を検出することができる。また、検査用パッド１７１乃至１８６は、第１回路Ｕ１乃至第８回路Ｕ８の各回路に設けられている。これにより、第１回路Ｕ１乃至第８回路Ｕ８を構成するＬＥＤ１２０全てに対して１対の検査用パッドを設けた構成に比べて、ＬＥＤ１２０の故障を精度よく検出することができる。
また、検査用パッド１７１乃至１８６は、コネクタ実装用パッド１９０から各ＬＥＤ１２０を経由してコネクタ実装用パッド１９１に至る電流経路上には配置されていない。従って、例えば、検査装置を用いて検査を行う際、検査装置のプローブが、検査用パッド１７１乃至１８６に圧接することにより、検査用パッド１７１乃至１８６の一部が削れて検査用パッド１７１乃至１８６部分が高抵抗となってしまったとしても、前述の電流経路には影響しない。つまり、検査時において、検査装置のプローブ等により、検査用パッド１７１乃至１８６の一部が削られることがあっても、発光装置１の輝度性能等に影響することがない。
＜１−４＞ツェナーダイオード
図１に示すように、ツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１４１における第２回路Ｕ２側の端部に位置する脚部１４１ｂ１に連続する電極パッド１４１ａと、第２部分配線１４２における、脚部１４１ｂ１に最も近い位置に配置された脚部１４２ｂ１に連続する電極パッド１４２ａとの間に配置されている。このツェナーダイオード１６０と、脚部１４１ｂ１，１４２ｂ１の先端部に配設された電極パッド１４１ａ，１４２ａとがワイヤ１９５を介して電気的に接続されている。図４に示すように、このツェナーダイオード１６０は、第１回路Ｕ１乃至第８回路Ｕ８それぞれにＬＥＤ１２０と並列に接続される形で１個ずつ設けられている。
また、第１回路Ｕ１に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１４１における第２回路Ｕ２に最も近い位置に配置された脚部１４１ｂ１に連続する電極パッド１４１ａに電気的に接続された状態で配置されている。第２回路Ｕ２に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１４３における第１回路Ｕ１に最も近い位置に配置された脚部１４３ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。第３回路Ｕ３に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１４５における第４回路Ｕ４に最も近い位置に配置された脚部１４５ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。第４回路Ｕ４に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１４７における第３回路Ｕ３に最も近い位置に配置された脚部１４７ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。第５回路Ｕ５に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１４９における第６回路Ｕ６に最も近い位置に配置された脚部１４９ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。第６回路Ｕ６に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１５１における第５回路Ｕ５に最も近い位置に配置された脚部１５１ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。第７回路Ｕ７に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１５３における第８回路Ｕ８に最も近い位置に配置された脚部１５３ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。第８回路Ｕ８に対応するツェナーダイオード１６０は、第１部分配線１５５における第７回路Ｕ７に最も近い位置に配置された脚部１５５ｂ１に連続する電極パッドに電気的に接続された状態で配置されている。
＜１−５＞封止部材
図１および図３（ａ）に示すように、封止部材１３０は、７２個のＬＥＤ１２０、各ＬＥＤ１２０について設けられた一対の電極パッドおよびＬＥＤ１２０と電極パッドとの間を接続するワイヤ１９５の全てを覆うように、基板１１０の長手方向に沿って配置されている。この封止部材１３０は、蛍光体を含有した透光性の樹脂材料で形成されている。この透光性の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。また、蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2:Ｅｕ2+）の粉末を用いることができる。これにより、各ＬＥＤ１２０から出射される青色光と、当該青色光の一部を蛍光体により変換されて出射される黄緑色とが混色することにより白色光が得られる。なお、封止部材１３０は、必ずしも蛍光体が含有されている必要はない。このように、ＬＥＤ１２０、電極パッドおよびワイヤ１９５が、封止部材１３０で封止されていることにより、ＬＥＤ１２０、電極パッドおよびワイヤ１９５の劣化を防止することができる。
図２（ａ）に示すように、封止部材１３０は、基板１１０の短手方向（図２におけるＸ軸方向）の幅ＦＷが、０．８ｍｍ乃至３．０ｍｍである。また、封止部材１３０のＬＥＤ１２０を含めた最大厚み（Ｚ軸方向の幅）Ｔ１が０．４ｍｍ乃至１．５ｍｍであり、ＬＥＤ１２０を含めない最大厚みＴ２が０．２ｍｍ乃至１．３ｍｍである。封止部材１３０の封止信頼性を確保するためには、封止部材１３０の幅ＦＷの大きさは、ＬＥＤ１２０の幅ＣＳ１に対して２乃至７倍であることが好ましい。
また、図２（ａ）に示すように、封止部材１３０は、基板１１０の短手方向に沿った断面の形状が略半楕円形である。また、封止部材１３０の長手方向における端部１３０ａは曲面状に形成されている。これにより、封止部材１３０の端部１３０ａにおいて応力集中が生じ難くなっているとともに、ＬＥＤ１２０から出射した光が封止部材１３０の外部に取り出し易くなっている。
上記のような、端部１３０ａが曲面状を有する封止部材１３０を形成する方法としては、特に限定はされない。例えば、ディスペンサを利用して、ペースト状の封止部材前駆体を、所望とする被覆対象（例えば、ＬＥＤ１２０）に対し、塗布することで容易に封止部材１３０を形成することが可能である。なお、ディスペンサを用いて封止部材１３０を形成する方法については、後で詳細に説明する。
＜１−６＞発光装置の構造的特徴について
ところで、図３（ｂ）に示すように、第１回路Ｕ１では、ツェナーダイオード１６０が、第１部分配線１４１における第２回路Ｕ２側の端部に位置する脚部１４１ｂ１に連続する電極パッド１４１ａと、第２部分配線１４２における、脚部１４１ｂ１に最も近い位置に配置された脚部１４２ｂ１に連続する電極パッド１４２ａとの間に配置されている。
ここで、例えば、回路Ｕ１について見ると、図３（ｂ）に示すように、第１部分配線１４１の一部を構成する電極パッド１４１ａと、第２部分配線１４２の一部を構成する電極パッド１４２ａとは、基板１１０の長手方向に沿って一列に交互に並んでいる。そして、電極パッド１４１ａと当該電極パッド１４１ａに隣接する電極パッド１４２ａとが、１つの対をなしている。そして、各ＬＥＤ１２０が、一対の電極パッド１４１ａ，１４２ａの中央部に配置されている。また、他の回路Ｕ２，Ｕ３，・・・，Ｕ８についても、各ＬＥＤ１２０が一対の電極パッドの中央部に配置されている。
また、図５（ａ）に示すように、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において、各ＬＥＤ１２０について両側に設けられた電極パッド（例えば、回路Ｕ１では、電極パッド１４１ａ，１４２ａ）同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、ツェナーダイオード１６０が配置された位置に近づくほど短くなっている。具体的には、間隔Ｗ１，Ｗ２，・・・，Ｗ９の順番に一定の長さずつ短くなっている。例えば、第１回路Ｕ１を構成する９個のＬＥＤ１２０をＹ軸方向に沿って順番にＬＥＤ１２０Ａ乃至１２０Ｈと称すると、第２回路Ｕ２から最も離れた位置に配置されたＬＥＤ１２０Ａについて両側に設けられた電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１が最も長く、第２回路Ｕ２に最も近い位置に配置されたＬＥＤ１２０Ｈについて両側に設けられた電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ９が最も短い。そして、ＬＥＤ１２０Ｂ，１２０Ｃ，・・・，１２０Ｉの順番に、電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔が漸減している。つまり、電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔にグラデーションが付けられている。また、各ＬＥＤ１２０が各電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の略中央部に配置されていることから、隣り合う発光素子の間隔は、電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔に応じて、ツェナーダイオード１６０が配置された位置に近づくほど短くなっている。
また、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において、各ＬＥＤ１２０は、一対の電極パッドの中央部に配置されている。そして、ツェナーダイオード１６０に最も近い位置に設けられたＬＥＤ１２０と、当該ＬＥＤ１２０に対してツェナーダイオード１６０側とは反対側で隣り合う位置に設けられたＬＥＤ１２０との間の間隔が最も短くなっている。
図５（ｂ）は、本実施の形態に係る発光装置１について、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および各回路Ｕ１乃至Ｕ８内における電極パッドの位置と、電極パッド同士の間隔との関係を示したものである。図５（ｂ）について、縦軸は、電極パッド同士の間隔の長さを示し、横軸は、各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および各回路内における電極パッドの位置を示す。ここで、横軸の各回路Ｕ１乃至Ｕ８の位置および各回路Ｕ１乃至Ｕ８内における電極パッドの位置については、図３（ａ）および（ｂ）を参照されたい。
図５（ｂ）に示すように、発光装置１では、ツェナーダイオード１６０の位置を反映して、第１回路Ｕ１および第２回路Ｕ２の間、第３回路Ｕ３および第４回路Ｕ４の間、第５回路Ｕ５および第６回路Ｕ６の間、第７回路Ｕ７および第８回路Ｕ８の間に近づくほど、電極パッド同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が短くなるよう配置している。また、発光装置１では、７２個のＬＥＤ１２０を８つの回路Ｕ１乃至Ｕ８に分割して配置し、各回路Ｕ１乃至Ｕ８について、電極パッド同士の間隔の長さにグラデーションをつけている。これにより、発光装置１における各回路Ｕ１乃至Ｕ８に対応する部位について、輝度にグラデーションをつけることができるので、局所的に輝度が低下した部位を有する構成に比べて、輝度むらを目立たなくすることができる。
＜２＞発光装置の製造方法
本実施の形態に係る発光装置１の製造工程について説明する。
まず、板材１１１に、絶縁膜の基となるポリカーボネートからなる樹脂フィルムを熱融着等により貼り付ける。これにより、板材１１１と当該板材１１１の表面に形成された絶縁膜１１２とから構成される基板１１０が形成される。（図６（ａ）参照）。
次に、基板１１０上に配線１４０ａ，１４０ｂの基となる金属層９４０を形成した後（図６（ｂ）参照）、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して配線１４０ａ，１４０ｂを形成する（図６（ｃ）参照）。続いて、基板１１０および配線１４０ａ，１４０ｂ全体を覆うようにガラス膜（図示せず）を形成し、更に、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、配線１４０ａ，１４０ｂのうち電極パッド、コネクタ実装用パッド１９０，１９１および検査用パッドに対応する部位および７２個のＬＥＤ１２０それぞれが配設される部位を除く部位全体を覆うレジストマスクをガラス膜上に形成した後、電極パッド、コネクタ実装用パッド１９０，１９１および検査用パッドに対応する部位をエッチングにより除去する。これにより、配線１４０ａ，１４０ｂのうち電極パッド、コネクタ実装用パッド１９０，１９１および検査用パッドに対応する部位と、ＬＥＤ１２０が配設される部位とを除く部位全体を覆う保護膜が形成される。
次に、基板１１０上にＬＥＤ１２０を配設する（図６（ｄ）参照）。このとき、ＬＥＤ１２０は、例えば、熱伝導性樹脂等からなる接着剤（図示せず）により基板１１０に接着される。
続いて、ワイヤボンディングを行い、ＬＥＤ１２０の電極と電極パッドとをワイヤ１９５で電気的に接続する（図６（ｅ）参照）。
その後、例えば、ディスペンサＮを用いて、７２個のＬＥＤ１２０からなる素子列に沿って樹脂ペースト１３５をライン状に塗布し（図６（ｆ）矢印ＡＲ参照）、その後、樹脂ペースト１３５を固化させることによって、封止部材１３０を形成する（図６（ｇ）参照）。この樹脂ペーストを塗布する工程では、例えば、７２個のＬＥＤ１２０からなる素子列のうち、列方向における両端の２つのＬＥＤ１２０の位置を把握し、各ＬＥＤ１２０の基板１１０の短手方向における中心位置を算出し、算出した２つの中心位置を通る直線を７２個のＬＥＤ１２０からなる素子列の配列軸と認識して、当該配列軸上にディスペンスを実施する。
上述したように、本発明において素子列を封止する方法は特に限定されないが、このようにディスペンサ方式を採用すれば、基板１１０上に近接して配置される、ＬＥＤ１２０、電極パッド、ワイヤ１９５、およびツェナーダイオード１６０を一括（ひとくくり）に封止しやすいので、生産性の向上を図ることが可能となるので好ましい。
樹脂ペースト１３５の粘度は、２０乃至６０Ｐａ・ｓｅｃの範囲であることが好ましい。この範囲よりも小さいと、樹脂ペースト１３５を塗布した直後からその樹脂ペースト１３５の形状が崩れてしまうため、設計どおりの形状の封止部材１３０を形成することが困難である。そして、封止部材１３０の形状が設計どおりでないと、出射光に色むらが生じて、ワイヤ１９５が封止部材１３０から露出し封止信頼性を維持できなくなるおそれがある。このように、樹脂ペースト１３５を２０乃至６０Ｐａ・ｓｅｃと比較的高粘度にすることにより、封止部材１３０の長手方向における端部１３０ａを曲面形状にしたり、基板１１０の短手方向に沿った断面の形状を略半楕円形にしたりすることができる。また、樹脂ペースト１３５を高粘度にすれば、樹脂ペースト１３５に含まれる蛍光体が沈降し難くなり、出射光に色むらが生じ難くなるという利点もある。なお、粘度を調整するために樹脂ペースト１３５にフィラー若しくは蛍光体が５ｗｔ％以上含有されていることが好ましい。このフィラーには、例えば白色のものを用いることができる。また、封止部材１３０の形状を維持するために封止部材１３０のショアＡ硬度が２０以上であることが好ましい。
＜３＞まとめ
結局、本実施の形態に係る発光装置１は、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において、ＬＥＤ１２０毎に列方向に沿った両側に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が、ツェナーダイオード１６０に最も近い位置以外の２箇所に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が互いに異なる。これにより、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８においてツェナーダイオード１６０近傍の輝度だけが局所的に低い輝度分布となることがなく、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８における複数箇所で輝度が変化する分布となる。このように、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８における複数箇所で輝度が変化する分布を付けることにより、各回路Ｕ１Ｕ２，・・・，Ｕ８におけるツェナーダイオード１６０近傍の輝度低下を目立たなくすることができる。
また、発光装置１では、ツェナーダイオード１６０に最も近い位置に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が最短であり、各ＬＥＤ１２０が一対の電極パッドの中央部に配置されている。これにより、ツェナーダイオード１６０近傍におけるＬＥＤ１２０の密度が必然的に高くなり、その分、ツェナーダイオード１６０近傍の輝度の低下を抑制することができる。
また、発光装置１では、電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔にグラデーションが付けられている。これにより、例えば、第１回路Ｕ１では、ツェナーダイオード１６０から最も離れた位置に配置されたＬＥＤ１２０Ａの光の取り出し効率が最も高く、ツェナーダイオード１６０に最も近い位置に配置されたＬＥＤ１２０Ｈの光の取り出し効率が最も低くなっている。そして、ＬＥＤ１２０Ｂ，１２０Ｃ，・・・，１２０Ｉの順番に、光の取り出し効率が漸減し、それに伴い、輝度も漸減している。このように、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において輝度にグラデーションが付けられていることにより、ツェナーダイオード１６０近傍の輝度の低下をより目立たなくすることができる。
更に、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において、ツェナーダイオード１６０に近づくにつれてＬＥＤ１２０から出射された光が電極パッドに吸収されることに起因した光の取り出し効率が低下するが、ＬＥＤ１２０の密集度が上昇することにより光量が増加する関係にある。この結果、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８において、輝度むらの低減を図ることができている。
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る発光装置２は、実施の形態１に係る発光装置１と略同様であり、図７に示すように、複数のＬＥＤ１２０が２列に配設されている点が相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
図７に示すように、第１配線２４０ａおよび第２配線２４０ｂは、基板１１０上に、基板１１０の長手方向に沿うように形成されている。また、図８（ａ）に示すように、第１配線２４０ａは、８つの第１部分配線２４１，２４３，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３，２５５から構成され、第２配線２４０ｂは、８つの第２部分配線２４２，２４４，２４６，２４８，２５０，２５２，２５４，２５６から構成される。
第１部分配線２４３は、実施の形態１に係る第１部分配線１４３と略同様の形状を有し、電極パッド２４３ａの基板１１０の短手方向における長さが、電極パッド１４３ａに比べて長い点のみが相違する。なお、第１部分配線２４１，２４５，２４７，２４９，２５１，２５３は、第１部分配線２４３と同様の構成であるから説明を省略する。
第２部分配線２４２は、実施の形態１に係る第２部分配線１４２と略同様の形状を有し、電極パッド２４２ａの基板１１０の短手方向における長さが、電極パッド１４２ａに比べて長い点のみが相違する。なお、第２部分配線２４４，２４６，２４８，２５０，２５２，２５４，２５６は、第２部分配線２４２と同様の構成であるから説明を省略する。
図８（ｂ）に示すように、第１回路Ｕ１では、実施の形態１に係る発光装置１と同様に、ツェナーダイオード１６０が、第１部分配線２４１における第２回路Ｕ２側の端部に位置する脚部１４１ｂ１と、第２部分配線１４２における、脚部１４１ｂ１に最も近い位置に配置された脚部１４２ｂ１との間に配置されている。そして、各ＬＥＤ１２０について両側に設けられた電極パッド２４１ａ，２４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９（図８（ｂ）参照）が、ツェナーダイオード１６０が配置された位置に近づくほど短くなっている。具体的には、間隔Ｗ１，Ｗ２，・・・，Ｗ９の順番に一定の長さずつ短くなっている。
＜実施の形態３＞
図９は、本実施の形態に係る照明装置１００１を示す分解斜視図である。
図９に示すように、照明装置１００１は、実施の形態１に係る発光装置１と、発光装置１を収容する細長の筐体１０１０と、筐体１０１０に取着されるグローブ１０２０と、筐体１０１０の長手方向における両端部に取着される口金１０３０ａ，１０３０ｂとを備える。
筐体１０１０は、細長の矩形状の主片１０１０ａと、主片１０１０ａの短手方向における両側から主片１０１０ａの厚み方向に沿った一方向に突出する副片１０１０ｂと、２つの副片１０１０ｂそれぞれにおける、主片１０１０ａに連続する一端部とは反対側の他端部から副片１０１０ｂに直交し且つ互いに離れる方向に突出する鍔部１０１０ｃとからなる。そして、主片１０１０ａと副片１０１０ｂとで囲まれた領域に発光装置１が配置される。
グローブ１０２０は、細長であり且つ長手方向の長さが筐体１０１０の長さと略同じである。また、グローブ１０２０は、長手方向に直交する断面形状がＵ字状であり、長手方向に沿った細長の開口１０２０ａを有する。そして、グローブ１０２０の開口端部１０２０ｂには、互いに近づく方向に突出した鍔部１０２０ｃが設けられている。このグローブ１０２０は、鍔部１０２０ｃを筐体１０１０の副片１０１０ｂに設けられた鍔部１０１０ｃに掛止することで、筐体１０１０における発光装置１が配置される側を覆うように取着される。
口金１０３０ａ，１０３０ｂは、筐体１０１０にグローブ１０２０が取着された状態で、筐体１０１０の両端部に取着されている。
なお、本実施の形態では、実施の形態１に係る発光装置１を備えるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、発光装置１の代わりに実施の形態２に係る発光装置２を備えるものであってもよい。
＜実施の形態４＞
図１０は、本実施の形態に係る液晶表示装置を示す断面図である。
図１０に示すように、液晶表示装置２００１は、エッジライト型のバックライトユニット２０１０と、アクティブマトリクス型の液晶パネル２０２０と、バックライトユニット２０１０および液晶パネル２０２０を収容する筐体２０３０とを備える。
バックライトユニット２０１０は、本体２０１１ａおよび前面枠２０１１ｂからなる筐体２０１１と、反射シート２０１２と、導光板２０１３と、拡散シート２０１４と、プリズムシート２０１５と、偏光シート２０１６と、ヒートシンク２０１７と、点灯回路２０１８と、実施の形態１で説明した発光装置１とを備える。
発光装置１は、基板１１０における封止部材１３０が配設される面１１０ａ側が導光板１０１３の光入射面１０１３ａに対向する状態で配置されている。
なお、本実施の形態では、実施の形態１に係る発光装置１を備えるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、発光装置１の代わりに実施の形態２に係る発光装置２を備えるものであってもよい。
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、図５（ａ）に示すように、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、第１回路Ｕ１および第２回路Ｕ２の境界、第３回路Ｕ３および第４回路Ｕ４の境界、第５回路Ｕ５および第６回路Ｕ６の境界、第７回路Ｕ７および第８回路Ｕ８の境界に近接して配置され、図５（ｂ）に示すように、各回路内において電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、ツェナーダイオード１６０の位置を反映して、第１回路Ｕ１および第２回路Ｕ２の間、第３回路Ｕ３および第４回路Ｕ４の間、第５回路Ｕ５および第６回路Ｕ６の間、第７回路Ｕ７および第８回路Ｕ８の間に近づくほど短くなっている例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれの基板１１０の長手方向（図１１（ａ）および（ｂ）のＹ軸方向）における略中央部に近接して配置され（図１１（ａ）参照）、図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、各回路内において電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、ツェナーダイオード１６０の位置を反映して、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれの略中央部に近づくほど短くなっているものであってもよい。
或いは、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、第１回路Ｕ１、第２回路Ｕ２、第３回路Ｕ３、第４回路Ｕ４、第５回路Ｕ５、第６回路Ｕ６、第７回路Ｕ７および第８回路Ｕ８それぞれについて基板１１０の長手方向（図１２（ａ）および（ｂ）におけるＹ軸方向）における両端部のいずれか一方に配置され（図１２（ａ）参照）、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、各回路Ｕ１乃至Ｕ８内において、電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、ツェナーダイオード１６０の位置を反映して、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれの略中央部が最も長く、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれの端部に近づくほど短くなっているものであってもよい。
更に、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、第１回路Ｕ１における第２回路Ｕ２側とは反対側の端部近傍、第２回路Ｕ２および第３回路Ｕ３の境界、第４回路Ｕ４および第５回路Ｕ５の境界、第６回路Ｕ６および第７回路Ｕ７の境界、第８回路Ｕ８における第７回路Ｕ７側とは反対側の端部近傍それぞれに配置され、図１３（ａ）に示すように、第１回路Ｕ１における第２回路Ｕ２側とは反対側の端部、第２回路Ｕ２と第３回路Ｕ３の間、第４回路Ｕ４および第５回路Ｕ５の間、第６回路Ｕ６および第７回路Ｕ７の間、第８回路Ｕ８における第７回路Ｕ７側とは反対側の端部に近づくほど短くなっているものであってもよい。つまり、図１３（ａ）に示す構成では、各回路Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８内における電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９の変化が、基板１１０の長手方向（図１３（ａ）におけるＹ軸方向）に対して実施の形態１（図５（ｂ）参照）とは正反対の依存性を示す。
また、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれについて基板１１０の長手方向における両端部のうち一方向側（図１３（ｂ）における−Ｙ方向側）に配設され、各回路内における電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれで上記一方向側（図１３（ｂ）における−Ｙ方向側）の端部に近づくほど短くなっているものであってもよい。
また、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、第１回路Ｕ１および第２回路Ｕ２の境界、第３回路Ｕ３および第４回路Ｕ４の境界、第５回路Ｕ５および第６回路Ｕ６の境界、第７回路Ｕ７および第８回路Ｕ８の境界に近接して配置され、図１４（ａ）に示すように、各回路内において電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、ツェナーダイオード１６０の位置から離れた箇所では等しくなっており、第１回路Ｕ１および第２回路Ｕ２の間、第３回路Ｕ３および第４回路Ｕ４の境界、第５回路Ｕ５および第６回路Ｕ６の境界、第７回路Ｕ７および第８回路Ｕ８の境界にある程度近いところでは、各境界に近づくほど短くなっているものであってもよい。
或いは、８個のツェナーダイオード１６０それぞれの配置は、図１４（ａ）に示す構成と同様であり、図１４（ｂ）に示すように、各回路内における電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、基板１１０の長手方向に沿って、第１長さと当該第１長さよりも長い第２長さとで交互に変化するものであってもよい。ここで、各回路内において基板１１０の長手方向における両端部に配置された電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１，Ｗ９が、第１長さに設定されているものであってもよい。
（２）実施の形態３では、発光装置１を１つだけ備える照明装置１００１の例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図１５に示すように、図１３（ｂ）を用いて説明した発光装置を２列に配列したものであってもよい。
ここにおいて、図１５に示すように、発光装置３ａは、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれについて基板１１０の長手方向における両端部のうち基板１１０の長手方向に沿った第１方向側（図１５におけるＹ方向側）に配設され、各回路内における電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれで第１方向側（図１５におけるＹ方向側）の端部に近づくほど短くなっている。一方、発光装置３ｂは、８個のツェナーダイオード１６０それぞれが、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれについて基板１１０の長手方向における両端部のうち第１方向とは反対の第２方向側（図１５における−Ｙ方向側）に配設され、各回路内における電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９が、各回路Ｕ１乃至Ｕ８それぞれで第２方向側（図１５における−Ｙ方向側）の端部に近づくほど短くなっている。即ち、発光装置３ａ，３ｂについて、各回路Ｕ１乃至Ｕ８内における電極パッド１４１ａ，１４２ａ同士の間隔Ｗ１乃至Ｗ９の変化が、基板１１０の長手方向（図１５におけるＹ軸方向）に対して互いに反対の依存性を示している。これにより、発光装置３ａ，３ｂが、互いに基板１１０の長手方向に沿って生じた輝度のむらを打ち消しあうので、照明装置１００２全体として輝度むらがより目立たなくなる。
（３）実施の形態１では、発光装置１が、９つのＬＥＤ１２０と１つのツェナーダイオードとを互いに並列に接続してなる８つの回路Ｕ１乃至Ｕ８を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図１６に示すように、平面視矩形状の基板３１０と、第１部分配線４４１および第２部分配線４４２から構成される第１配線４４０ａと、第１部分配線４４３および第２部分配線４４４から構成される第２配線４４０ｂと、封止部材４３０とを備える発光装置４であってもよい。ここで、第１部分配線４４１，４４３は、基板３１０の長手方向（図１６のＹ軸方向）に並列し、実施の形態１に係る第１部分配線１４１と同様の構成を有する。また、第２部分配線４４２，４４４も、基板３１０の長手方向（図１６のＹ軸方向）に並列し、実施の形態１に係る第２部分配線１４２と同様の構成を有する。
なお、９つのＬＥＤ１２０と１つのツェナーダイオードとを互いに並列に接続してなる回路の数は、２つや８つに限定されるものではなく、３つ以上７つ以下の回路を備えるものであってもよいし、或いは、９つ以上の回路を備えるものであってもよい。
（４）実施の形態１では、９つのＬＥＤ１２０と１つのツェナーダイオード１６０とを互いに並列に接続してなる回路を備える発光装置１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、８つ以下のＬＥＤ１２０と１つのツェナーダイオード１６０とを互いに並列に接続してなる回路を備えるものであってもよいし、１０個以上のＬＥＤ１２０と１つのツェナーダイオード１６０とを互いに並列に接続してなる回路を備えるものであってもよい。
（５）実施の形態３では、発光装置１を１つだけ備える照明装置１００１の例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図１７（ａ）に示すように、４つの発光装置１を、各発光装置１の長手方向と列方向とが一致する状態で１列に配置してなる照明装置１００３であってもよい。
或いは、図１７（ｂ）に示すように、２つの発光装置１を、各発光装置１の長手方向と列方向とが一致する状態で２列に配置してなる照明装置１００４であってもよい。
更に、図１７（ｃ）に示すように、８つの発光装置１を、各発光装置１の長手方向と並び方向とが直交する状態で配置してなる照明装置１００５であってもよい。
また、図１７（ｄ）に示すように、５つの発光装置１を、各発光装置１の長手方向と並び方向とが直交する状態で配置するとともに、この５つの発光装置１の長手方向における両側に、各１本ずつ各発光装置１の長手方向が並び方向に一致する状態で配置されてなる照明装置１００６であってもよい。
なお、本変形例では、実施の形態１に係る発光装置１を用いる例について説明したが、これに限定されるものではなく、発光装置１に代えて実施の形態２に係る発光装置２を用いてもよい。
（６）実施の形態１では、ＬＥＤ１２０の基板１１０への実装方法が、フェイスアップ実装である例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ＬＥＤ１２０の電極をフリップチップ実装するためのランド（図示せず）を形成し、ランドと電極パッド１４１ａ，１４２ａとをワイヤ１９５を介して接続するようにしてもよい。
１，２，３ａ，３ｂ，４ 発光装置
１１０ 基板
１１１ 板材
１１２ 絶縁膜
１２０ ＬＥＤ（発光素子）
１３０ 封止部材
１４０ａ 第１配線
１４０ｂ 第２配線
１４１，１４３，１４５，１４７，１４９，１５１，１５３，１５５，２４１，２４３，２４５、２４７，２４９，２５１，２５３，２５５ 第１部分配線
１４１ａ，１４２ａ，・・・，１５６ａ，２４１ａ，２４２ａ，・・・，２５６ａ 電極パッド
１４２，１４４，１４６，１４８，１５０，１５２，１５４，１５６，２４２，２４４，２４６，２４８，２５０，２５２，２５４，２５６ 第２部分配線
１６０ ツェナーダイオード
１７１，１７２，・・・，１８６ 検査用パッド
１００１，１００２，１００３，１００４，１００５，１００６ 照明装置
２００１ 液晶表示装置
１０１０ バックライトユニット
Ｕ１，Ｕ２，・・・，Ｕ８ 回路（グループ）

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板上に列状に配設された複数の発光素子と、
    前記基板上に形成され、発光素子毎にその列方向における発光素子の前後両側に設けられた一対の電極パッドと、
    前記列方向に連続する複数の発光素子および当該複数の発光素子それぞれに対応する各一対の電極パッドからなるグループ毎に１つずつ、グループ内のいずれか２個の隣り合う発光素子の間に位置する２つの電極パッドの間に配置された保護素子と、
    前記発光素子、電極パッドおよび保護素子を封止する形で前記基板上に設けられた封止部材とを備え、
    前記各グループにおいて、一対の電極パッド同士の間隔は、前記保護素子に最も近い位置に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が最短であり且つ前記保護素子に最も近い位置以外の２箇所に設けられた一対の電極パッド同士の間隔が互いに異なる
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 前記各グループにおいて、前記保護素子に最も近い位置に設けられた少なくとも１つの発光素子と、当該発光素子に対して前記保護素子側とは反対側で隣り合う位置に設けられた発光素子との間の間隔が最も短い
    ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
  3. 前記各グループにおいて、一対の電極パッド同士の間隔は、前記保護素子が配置された位置に近づくほど短くなる
    ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
  4. 隣り合う発光素子の間隔は、前記保護素子が配置された位置に近づくほど短くなる
    ことを特徴とする請求項３記載の発光装置。
  5. 前記基板は、平面視矩形状に形成され、
    前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿って列状に配置されている
    ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記各保護素子は、前記各グループの両端側のいずれか一方に配設されている
    ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記各保護素子は、前記各グループの中央部に配設されている
    ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 前記グループ毎に、前記電極パッドを第一電極パッドとした場合、当該第一電極パッドとは異なる第二電極パッドを備える
    ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 前記各発光素子は、前記列方向に沿った両側に設けられた一対の電極パッドとワイヤにより電気的に接続され、前記各保護素子は、前記隣り合う発光素子の間に位置する２つの電極パッドとワイヤにより電気的に接続され、
    前記各ワイヤの延長方向は、前記複数の発光素子の列方向に沿っている
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 前記封止部材は、蛍光体を含有する透光性材料からなる
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    ことを特徴とする照明装置。
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