JP5232346B2 - Display device source signal line drive circuit and electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置および表示装置の駆動回路に関し、特に、絶縁体上に作成される薄膜トランジスタを有するアクティブマトリクス型表示装置およびアクティブマトリクス型表示装置の駆動回路に関する。  The present invention relates to a display device and a drive circuit for the display device, and more particularly to an active matrix display device having a thin film transistor formed on an insulator and a drive circuit for the active matrix display device.

近年、半導体製造技術の微細化が進み、それに伴うLSIの小型化によって、携帯端末等の小型機器への応用も進むことで、低消費電力化が要求されるようになり、現在では、3.3[V]駆動などの低電源電圧駆動のLSIが主流となっている。一方で、携帯端末やコンピュータ用モニタなどの用途として近年需要の増加が著しいLCD(液晶ディスプレイ)は、液晶の駆動を10[V]〜20[V]の電圧振幅の信号によって行われることが多く、その駆動回路には対応する高電源電圧で駆動する回路部が少なくとも存在する。したがって、前述の低電源電圧で駆動されるコントローラLSIと、高電源電圧で駆動される液晶駆動用回路とは、信号の振幅電圧幅を変化させるレベルシフタをもって接続することが不可欠となる。  In recent years, semiconductor manufacturing technology has been miniaturized, and along with the accompanying miniaturization of LSI, application to small devices such as portable terminals has also progressed, so that low power consumption has been required. LSIs driven by a low power supply voltage such as 3 [V] drive are the mainstream. On the other hand, LCDs (liquid crystal displays), which have been increasing in demand in recent years for applications such as portable terminals and computer monitors, are often driven by signals having a voltage amplitude of 10 [V] to 20 [V]. The drive circuit includes at least a circuit unit that is driven by a corresponding high power supply voltage. Therefore, it is indispensable to connect the controller LSI driven by the low power supply voltage and the liquid crystal drive circuit driven by the high power supply voltage with a level shifter that changes the amplitude voltage width of the signal.

また、LCDのみならず、近年、エレクトロルミネッセンス素子(以後、EL素子と表記する。ここでは、一重項発光、三重項発光のいずれのものもELと定義する。)を用いたディスプレイが開発されたが、こちらにおいても、低駆動電圧化への要求は強い。  In addition to LCDs, in recent years, displays using electroluminescent elements (hereinafter referred to as EL elements. Here, both singlet light emission and triplet light emission are defined as EL) have been developed. However, here too, there is a strong demand for lower drive voltages.

本発明以前の技術Technology prior to the present invention

図9は、表示装置のソース信号線駆動回路の回路図の一例を示している。ここで、スタートパルス、クロック信号、デジタル映像信号等は、表示装置の外部から入力される信号であるが、これらは前述のコントローラLSIから供給されるため、その電圧振幅は一般に3.3[V]等の低電圧振幅である。よって、図9に示した駆動回路においては、デジタル映像信号は、入力直後にレベルシフタ905によってその電圧振幅の変換(レベル変換)を受けている。クロック信号、スタートパルス等、外部のコントローラLSIから入力される信号は、特に図示しないが同様にレベル変換を受ける。  FIG. 9 illustrates an example of a circuit diagram of a source signal line driver circuit of the display device. Here, the start pulse, the clock signal, the digital video signal, and the like are signals input from the outside of the display device. Since these are supplied from the controller LSI, the voltage amplitude is generally 3.3 [V. ] Is a low voltage amplitude. Therefore, in the drive circuit shown in FIG. 9, the digital video signal is subjected to voltage amplitude conversion (level conversion) by the level shifter 905 immediately after input. Signals input from an external controller LSI such as a clock signal and a start pulse are subjected to level conversion in the same manner, although not particularly shown.

回路の動作について説明する。クロック信号、スタートパルスに従って、シフトレジスタ901からパルスが出力され、隣接した2段のパルスがNAND回路903に入力される。NAND回路903においては、2入力端子の両方にHi電位を持ったパルスの入力があったときのみ、出力端子よりLo電位を持ったパルスが出力され、これが後段のバッファ(Buf.と表記)を通った後、第1のラッチパルスとなる。その後、第1のラッチ回路906へと入力され、この第1のラッチパルスの入力タイミングに従って、レベルシフタ905によってレベル変換を受けたデジタル映像信号のラッチ動作が行われる。1段目から最終段まで、このラッチ動作が完了した後、帰線期間内に第2のラッチパルスが端子19に入力され、第1のラッチ回路906に保持されている1水平期間分のデジタル映像信号は、一斉に第2のラッチ回路907へと転送される。その後、ゲート信号線が選択されている行の画素に信号を書き込み、映像の表示を行う。  The operation of the circuit will be described. A pulse is output from the shift register 901 in accordance with the clock signal and the start pulse, and two adjacent pulses are input to the NAND circuit 903. In the NAND circuit 903, a pulse having a Lo potential is output from the output terminal only when a pulse having a Hi potential is input to both of the two input terminals, and this is used as a buffer (shown as Buf.) In the subsequent stage. After passing, it becomes the first latch pulse. Thereafter, it is input to the first latch circuit 906, and the digital video signal latched by the level shifter 905 is latched in accordance with the input timing of the first latch pulse. After this latch operation is completed from the first stage to the last stage, the second latch pulse is input to the terminal 19 within the blanking period, and the digital data for one horizontal period held in the first latch circuit 906 is obtained. The video signals are transferred all at once to the second latch circuit 907. After that, a signal is written to the pixel in the row where the gate signal line is selected, and an image is displayed.

図9におけるレベルシフタ905を、従来のレベルシフタによって構成した例を図10(A)に示す。このような構成のレベルシフタにおいては、入力信号(In、Inb)の電圧振幅が3.3[V]程度と小さい場合、レベルシフタを構成するTFTのしきい値などの影響により、正常なレベル変換を行うことは出来ない場合がある。  FIG. 10A shows an example in which the level shifter 905 in FIG. 9 is configured by a conventional level shifter. In the level shifter having such a configuration, when the voltage amplitude of the input signal (In, Inb) is as small as about 3.3 [V], normal level conversion is performed due to the influence of the threshold value of the TFT constituting the level shifter. You may not be able to do it.

そこで、図10(B)に示すような構成のレベルシフタを用いる。図10(B)に示すレベルシフタは、差動増幅器によってレベル変換を行うものであり、入力信号の電圧振幅が小さい場合にも、確実なレベル変換機能を実現することが出来るため、回路の低駆動電圧化に対して非常に有効な回路である。ここで示した、差動増幅器を用いたレベルシフタは、特願2000−193498号にて出願されているものである。  Therefore, a level shifter having a configuration as shown in FIG. The level shifter shown in FIG. 10B performs level conversion by a differential amplifier, and even when the voltage amplitude of the input signal is small, a reliable level conversion function can be realized. It is a very effective circuit for voltage conversion. The level shifter using the differential amplifier shown here has been filed in Japanese Patent Application No. 2000-193498.

発明が解決しようとする課題Problems to be solved by the invention

反面、図10(B)に示したレベルシフタは、電流源を必要とする。すなわち、回路の駆動中には(レベルシフタの駆動中、停止中に関わらず)常に一定電流が供給されているため、表示装置全体の低消費電力化の足かせとなっている。  On the other hand, the level shifter shown in FIG. 10B requires a current source. In other words, since a constant current is always supplied while the circuit is being driven (regardless of whether the level shifter is being driven or stopped), this is a drag on the overall power consumption of the display device.

本来、駆動回路等の低駆動電圧化は、携帯端末等の普及に伴う低消費電力化を目的としてきたものであり、低駆動電圧化に対応するための回路によって消費電力が増大することは許されない。Originally, the reduction in drive voltage of a drive circuit or the like has been aimed at reducing the power consumption associated with the widespread use of mobile terminals and the like, and it is allowed to increase the power consumption by a circuit that supports the reduction in drive voltage. Not.

本発明は、前述のような課題を鑑見てなされたものであり、周辺回路の低駆動電圧化に対応し、かつ低消費電力を実現することの出来る表示装置の駆動回路を提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a drive circuit for a display device that can cope with the low drive voltage of peripheral circuits and can realize low power consumption. Objective.

課題を解決するための手段Means for solving the problem

前述の課題を解決するために、本発明においては以下のような手段を講じた。  In order to solve the above-described problems, the following measures are taken in the present invention.

図9に示したソース信号線駆動回路において、差動増幅器を用いたレベルシフタ905は、サンプリングパルス、デジタル映像信号等の入力の有無に関わらず、定電流が供給されていた。そこで、本発明においては、駆動回路を複数のユニットに分割し、各ユニットに含まれる複数のレベルシフタへは、各ユニットに独立した電流源より、シフトレジスが動作している(サンプリングパルスが出力されている)ユニットにおいてのみ電流供給を行うようにする。シフトレジスタからパルスの出力がないユニットにおいては、すなわちデジタル映像信号のラッチ動作も行われないため、そのユニットのレベルシフタへの電流供給を停止する。これにより、不必要な期間における電力消費を抑えることが出来る。  In the source signal line driver circuit shown in FIG. 9, the level shifter 905 using a differential amplifier is supplied with a constant current regardless of whether a sampling pulse, a digital video signal, or the like is input. Therefore, in the present invention, the drive circuit is divided into a plurality of units, and a shift register is operated from a current source independent of each unit to a plurality of level shifters included in each unit (a sampling pulse is output). Only supply current to the unit. In a unit in which no pulse is output from the shift register, that is, since the digital video signal is not latched, the current supply to the level shifter of the unit is stopped. Thereby, power consumption in an unnecessary period can be suppressed.

以下に、本発明の表示装置の駆動回路の構成について記載する。  The configuration of the drive circuit of the display device of the present invention will be described below.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行うレベルシフタと、
前記レベルシフタに電流を供給する電流源とを有し、
前記電流源は、前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit includes:
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A level shifter that converts the voltage amplitude of the input signal;
A current source for supplying current to the level shifter;
The current source supplies current only during a period in which pulses are sequentially output from the shift register.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、第1〜第xのx個(xは自然数、x≧2)のユニットを有し、
第a(aは自然数、1≦a≦x)のユニットは、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第aの電流源とを有し、
前記第aの電流源は、前記第aのユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、前記第aのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit has first to x-th x units (x is a natural number, x ≧ 2),
The a-th unit (a is a natural number, 1 ≦ a ≦ x) is
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
An a-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The a-th current source supplies current to the plurality of level shifters in the a-th unit only during a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the a-th unit. .

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、第1〜第xのx個(xは自然数、x≧2)のユニットを有し、
第b(bは自然数、1<b≦x)のユニットは、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第bの電流源とを有し、
前記第bの電流源は、第b−1のユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間の一部と、前記第bのユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、前記第bのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit has first to x-th x units (x is a natural number, x ≧ 2),
The unit of b-th (b is a natural number, 1 <b ≦ x) is
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
A b-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The b-th current source includes a part of a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the b-1 unit and a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the b-th unit. Only, current is supplied to the plurality of level shifters in the b-th unit.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、第1〜第xのx個(xは自然数、x≧2)のユニットを有し、
第c(cは自然数、1≦c<x)のユニットは、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第cの電流源とを有し、
前記第cの電流源は、第c+1のユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間の一部と、前記第cのユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、前記第cのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
本発明の表示装置は、
請求項5に記載の本発明の表示装置の駆動回路は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行うレベルシフタと、
前記レベルシフタに電流を供給する電流源とを有し、
前記電流源は、前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit has first to x-th x units (x is a natural number, x ≧ 2),
The c-th unit (c is a natural number, 1 ≦ c <x) is
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
A c-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The c-th current source is only in a part of a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the c + 1 unit and a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the c-th unit. , Supplying current to the plurality of level shifters in the c-th unit.
The display device of the present invention includes:
A drive circuit for a display device according to a fifth aspect of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit includes:
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A level shifter that converts the voltage amplitude of the input signal;
A current source for supplying current to the level shifter;
The current source supplies current only during a period in which pulses are sequentially output from the shift register.

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、第1〜第yのy個(yは自然数、y≧2)のユニットを有し、
第d(dは自然数、1≦d≦y)のユニットは、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第dの電流源とを有し、
前記第dの電流源は、前記第dのユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、前記第dのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit has first to y-th y units (y is a natural number, y ≧ 2),
The d-th unit (d is a natural number, 1 ≦ d ≦ y) is
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
A d-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The d-th current source supplies current to the plurality of level shifters in the d-th unit only in a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the d-th unit. .

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、第1〜第yのy個(yは自然数、y≧2)のユニットを有し、
第e(eは自然数、1<e≦y)のユニットは、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第eの電流源とを有し、
前記第eの電流源は、第e−1のユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間の一部と、前記第eのユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、前記第eのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit has first to y-th y units (y is a natural number, y ≧ 2),
The e-th unit (e is a natural number, 1 <e ≦ y) is
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
An e-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The e-th current source includes a part of a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the e-1 unit and a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the e-th unit. Only, current is supplied to the plurality of level shifters in the e-th unit.

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、第1〜第yのy個(yは自然数、y≧2)のユニットを有し、
第f(fは自然数、1≦f<y)のユニットは、
クロック信号に従って順次パルスを出力するシフトレジスタと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第fの電流源とを有し、
前記第fの電流源は、第f+1のユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間の一部と、前記第fのユニットにおける前記シフトレジスタから順次パルスが出力されている期間においてのみ、前記第fのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit has first to y-th y units (y is a natural number, y ≧ 2),
The f-th unit (f is a natural number, 1 ≦ f <y) is
A shift register that sequentially outputs pulses according to a clock signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
An f-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The f-th current source is only in a part of a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the f + 1 unit and a period in which pulses are sequentially output from the shift register in the f-th unit. A current is supplied to the plurality of level shifters in the f-th unit.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行うレベルシフタと、
前記レベルシフタに電流を供給する電流源とを有し、
前記電流源は、前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit includes:
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A level shifter that converts the voltage amplitude of the input signal;
A current source for supplying current to the level shifter;
The current source supplies current only during a period in which a pulse is output from the decoder.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、第1〜第xのx個(xは自然数、x≧2)のユニットを有し、
第a(aは自然数、1≦a≦x)のユニットは、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第aの電流源とを有し、
前記第aの電流源は、前記第aのユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、前記第aのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit has first to x-th x units (x is a natural number, x ≧ 2),
The a-th unit (a is a natural number, 1 ≦ a ≦ x) is
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
An a-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The a-th current source supplies current to the plurality of level shifters in the a-th unit only during a period in which a pulse is output from the decoder in the a-th unit.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、第1〜第xのx個(xは自然数、x≧2)のユニットを有し、
第b(bは自然数、1<b≦x)のユニットは、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第bの電流源とを有し、
前記第bの電流源は、第b−1のユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間の一部と、前記第xのユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、前記第bのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit has first to x-th x units (x is a natural number, x ≧ 2),
The unit of b-th (b is a natural number, 1 <b ≦ x) is
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
A b-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The b-th current source is only in a part of a period in which a pulse is output from the decoder in the (b-1) th unit and in a period in which a pulse is output from the decoder in the xth unit. Current is supplied to the plurality of level shifters in the b-th unit.

本発明の表示装置は、
ソース信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ソース信号線駆動回路は、第1〜第xのx個(xは自然数、x≧2)のユニットを有し、
第c(cは自然数、1≦c<x)のユニットは、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第cの電流源とを有し、
前記第cの電流源は、第c+1のユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間の一部と、前記第cのユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、前記第cのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a source signal line driver circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The source signal line driving circuit has first to x-th x units (x is a natural number, x ≧ 2),
The c-th unit (c is a natural number, 1 ≦ c <x) is
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
A c-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The c-th current source includes the c-th current source only in a part of a period in which pulses are output from the decoder in the c + 1-th unit and in a period in which pulses are output from the decoder in the c-th unit. A current is supplied to the plurality of level shifters in the unit.

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行うレベルシフタと、
前記レベルシフタに電流を供給する電流源とを有し、
前記電流源は、前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit includes:
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A level shifter that converts the voltage amplitude of the input signal;
A current source for supplying current to the level shifter;
The current source supplies current only during a period in which a pulse is output from the decoder.

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、 前記ゲート信号線駆動回路は、第1〜第yのy個(yは自然数、y≧2)のユニットを有し、
第d(dは自然数、1≦d≦y)のユニットは、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第dの電流源とを有し、
前記第dの電流源は、前記第dのユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、前記第dのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate, the gate signal line driving circuit has first to y-th y units (y is a natural number, y ≧ 2). And
The d-th unit (d is a natural number, 1 ≦ d ≦ y) is
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
A d-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The d-th current source supplies current to the plurality of level shifters in the d-th unit only during a period in which a pulse is output from the decoder in the d-th unit.

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、第1〜第yのy個(yは自然数、y≧2)のユニットを有し、
第e(eは自然数、1<e≦y)のユニットは、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第eの電流源とを有し、
前記第eの電流源は、第e−1のユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間の一部と、前記第eのユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、前記第eのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit has first to y-th y units (y is a natural number, y ≧ 2),
The e-th unit (e is a natural number, 1 <e ≦ y) is
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
An e-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The e-th current source is only in a part of a period in which a pulse is output from the decoder in the e-1 unit and in a period in which a pulse is output from the decoder in the e-th unit. A current is supplied to the plurality of level shifters in the e-th unit.

本発明の表示装置は、
ゲート信号線駆動回路と、画素部とが基板上に形成された表示装置において、
前記ゲート信号線駆動回路は、第1〜第yのy個(yは自然数、y≧2)のユニットを有し、
第f(fは自然数、1≦f<y)のユニットは、
入力信号に従ってパルスを出力するデコーダと、
入力される信号の電圧振幅の変換を行う複数のレベルシフタと、
前記複数のレベルシフタに電流を供給する第fの電流源とを有し、
前記第fの電流源は、第f+1のユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間の一部と、前記第fのユニットにおける前記デコーダからパルスが出力されている期間においてのみ、前記第fのユニットにおける前記複数のレベルシフタに電流の供給を行うことを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
In a display device in which a gate signal line driving circuit and a pixel portion are formed over a substrate,
The gate signal line driving circuit has first to y-th y units (y is a natural number, y ≧ 2),
The f-th unit (f is a natural number, 1 ≦ f <y) is
A decoder that outputs a pulse according to an input signal;
A plurality of level shifters for converting the voltage amplitude of the input signal;
An f-th current source for supplying current to the plurality of level shifters;
The f-th current source includes the f-th current source only in a part of a period in which a pulse is output from the decoder in the f + 1-th unit and a period in which a pulse is output from the decoder in the f-th unit. A current is supplied to the plurality of level shifters in the unit.

本発明の表示装置は、
前記ソース信号線駆動回路と、前記ゲート信号線駆動回路と、画素部とは、ガラス基板上、プラスチック基板上、ステンレス基板上、単結晶ウエハ上のいずれかに形成されていることを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
The source signal line driver circuit, the gate signal line driver circuit, and the pixel portion are formed on any of a glass substrate, a plastic substrate, a stainless steel substrate, and a single crystal wafer. .

本発明の表示装置は、
前記駆動回路と、前記画素部とは、同一基板上に一体形成されていることを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
The drive circuit and the pixel portion are formed integrally on the same substrate.

本発明の表示装置は、
前記駆動回路と、前記画素部とは、異なる基板上に形成されていることを特徴としている。
The display device of the present invention includes:
The drive circuit and the pixel portion are formed on different substrates.

図1は、本発明の表示装置の駆動回路の構成形態を示す図である。ある適当な段数ごとにソース信号線駆動回路を分割し、その分割単位(以後、ユニットと表記する)ごとにレベルシフタへの電流源を設けている。点線枠100で示すユニットが複数段、例えばx段繰り返されることによって、ソース信号線駆動回路を構成する。このとき、必ずしも1ユニットあたりのシフトレジスタの段数を、『全シフトレジスタ段数/x』のように等分割する必要はない。ソース信号線駆動回路は、シフトレジスタ101、NAND回路102、バッファ103、NOR回路104、レベルシフタ用電流源105、レベルシフタ106、第1のラッチ回路107、第2のラッチ回路108、画素109等を有する。  FIG. 1 is a diagram showing a configuration form of a driving circuit of a display device of the present invention. The source signal line drive circuit is divided for every appropriate number of stages, and a current source to the level shifter is provided for each division unit (hereinafter referred to as a unit). A source signal line driver circuit is configured by repeating a plurality of units indicated by the dotted line frame 100, for example, x stages. At this time, it is not always necessary to equally divide the number of shift register stages per unit as “the total number of shift register stages / x”. The source signal line driver circuit includes a shift register 101, a NAND circuit 102, a buffer 103, a NOR circuit 104, a level shifter current source 105, a level shifter 106, a first latch circuit 107, a second latch circuit 108, a pixel 109, and the like. .

レベルシフタ用電流源105、レベルシフタ106は、図2に示すような構成をしている。図9に示したソース信号線駆動回路にて用いていたレベルシフタと同様、差動増幅器を利用して信号のレベル変換を行う形式のものである。レベルシフタ用電流源105については、図2では201で示すブロックにあたり、入力端子31にパルスが入力されている期間のみ、TFT203、204が導通して、各レベルシフタに電流を供給することが出来るものである。  The level shifter current source 105 and the level shifter 106 are configured as shown in FIG. Similar to the level shifter used in the source signal line drive circuit shown in FIG. 9, the signal level is converted using a differential amplifier. The level shifter current source 105 corresponds to the block indicated by 201 in FIG. 2, and the TFTs 203 and 204 are turned on only during a period in which a pulse is input to the input terminal 31, and current can be supplied to each level shifter. is there.

ただし、本発明は、電流源を有するレベルシフタ全般を対象としての使用が可能であり、レベルシフタ自体の構成はこの形には限定されず、他の形のものであっても良い。  However, the present invention can be used for all level shifters having a current source, and the configuration of the level shifter itself is not limited to this form, and may be of other forms.

入力端子31に入力される信号は、NOR回路104の出力パルスを反転したパルスである。NOR回路104には、各段のNAND回路からの出力パルス(第1のラッチパルス)が入力される。すなわち、あるユニットにおいて、いずれか1段のシフトレジスタが動作している期間は、NOR回路104の入力端子のいずれかにHi電位を持ったパルスが入力され、NOR回路104からはLo電位を持ったパルスが出力される。このパルスはインバータ等によって反転され、レベルシフタ用電流源105の入力端子31へと入力され、前述のように電流を供給する。シフトレジスタの動作が停止している期間は、NOR回路104のいずれの入力端子にもLo電位が入力される(第1のラッチパルスが出力されていない)ことにより、レベルシフタ用電流源105の入力端子31にはLo電位が入力され、電流を遮断する。  A signal input to the input terminal 31 is a pulse obtained by inverting the output pulse of the NOR circuit 104. The NOR circuit 104 receives an output pulse (first latch pulse) from the NAND circuit at each stage. That is, in a unit during which any one stage of the shift register is operating, a pulse having a Hi potential is input to one of the input terminals of the NOR circuit 104, and the NOR circuit 104 has a Lo potential. Pulses are output. This pulse is inverted by an inverter or the like and input to the input terminal 31 of the level shifter current source 105 to supply the current as described above. During the period when the operation of the shift register is stopped, the Lo potential is input to any input terminal of the NOR circuit 104 (the first latch pulse is not output), so that the level shifter current source 105 is input. A Lo potential is input to the terminal 31 to cut off the current.

図4に示すタイミングチャートを参照して、動作について説明する。第1のユニットは、第1段目〜第k段目までの第1のラッチパルスを出力するNAND回路を有する。これらのNAND回路の出力が、第1のユニットに接続されたレベルシフタ用電流源105を制御するためのNOR回路104へと入力される。第2のユニットは、第k+1段目〜第m段目までの第1のラッチパルスを出力するNAND回路を有する。これらのNAND回路の出力が、第2のユニットに接続されたレベルシフタ用電流源105を制御するためのNOR回路110へと入力される。第3のユニットは、第m+1段目〜第n段目までの第1のラッチパルスを出力するNAND回路を有する。これらのNAND回路の出力が、第3のユニットに接続されたレベルシフタ用電流源113を制御するためのNOR回路112へと入力される。以降も同様とし、最終のx段まで繰り返される。  The operation will be described with reference to the timing chart shown in FIG. The first unit includes a NAND circuit that outputs a first latch pulse from the first stage to the k-th stage. The outputs of these NAND circuits are input to a NOR circuit 104 for controlling the level shifter current source 105 connected to the first unit. The second unit includes a NAND circuit that outputs the first latch pulse from the (k + 1) th stage to the mth stage. The outputs of these NAND circuits are input to a NOR circuit 110 for controlling the level shifter current source 105 connected to the second unit. The third unit includes a NAND circuit that outputs the first latch pulse from the (m + 1) th stage to the nth stage. The outputs of these NAND circuits are input to a NOR circuit 112 for controlling the level shifter current source 113 connected to the third unit. The same is applied thereafter, and the process is repeated up to the final x stage.

第1段目のNAND出力があってから、第k段目のNAND出力までの期間、NOR回路104には順次パルスが入力されるため、その期間は第1のユニットに接続された電流源105(図4中、LS電源1と記載)から電流が供給される。ここでは、第1のユニットに属するレベルシフタにのみ、電流が供給される。第k段目のNAND出力が終了して後は、第1のユニットにおけるシフトレジスタ〜NAND回路までは動作しない。従ってNOR回路104への入力が全てLo電位となり、電流源105を遮断する。  Since a pulse is sequentially input to the NOR circuit 104 during the period from the first-stage NAND output to the k-th NAND output, the current source 105 connected to the first unit is used during that period. Current is supplied from (described as LS power supply 1 in FIG. 4). Here, the current is supplied only to the level shifter belonging to the first unit. After the kth-stage NAND output is completed, the shift register to the NAND circuit in the first unit do not operate. Accordingly, all the inputs to the NOR circuit 104 become the Lo potential, and the current source 105 is shut off.

続いて、k+1段目のNAND回路からパルスが出力される。このk+1段目のNAND回路は、第2のユニットに属し、その出力パルスは第2のユニットに接続された電流源111(図4中、LS電源2と表記)へと続くNOR回路110に入力され、電流の供給が開始される。ここでは、第2のユニットに属するレベルシフタにのみ、電流が供給される。第m段目のNAND出力が終了して後は、第2のユニットにおけるシフトレジスタ〜NAND回路までは動作しない。従ってNOR回路110への入力が全てLo電位となり、電流源111を遮断する。  Subsequently, a pulse is output from the NAND circuit at the (k + 1) th stage. This k + 1 stage NAND circuit belongs to the second unit, and its output pulse is input to the NOR circuit 110 that continues to the current source 111 (indicated as LS power supply 2 in FIG. 4) connected to the second unit. Then, supply of current is started. Here, the current is supplied only to the level shifter belonging to the second unit. After the m-th stage NAND output is completed, the shift register to the NAND circuit in the second unit do not operate. Therefore, all the inputs to the NOR circuit 110 become Lo potential, and the current source 111 is shut off.

この手順が第3のユニット以降、最終の第xのユニットまで続くことにより、動作しているユニット、すなわち、パルス出力段を含むユニットにのみ、電流が供給される。ソース信号線駆動回路全体を1系統のNOR回路を用いて電流源の制御を行う場合に比べて、必要な部分にのみ電流供給を行うことが出来る。  By continuing this procedure from the third unit to the final x-th unit, current is supplied only to the operating unit, that is, the unit including the pulse output stage. Compared with the case where the entire source signal line driver circuit controls the current source using a single-system NOR circuit, it is possible to supply current only to necessary portions.

以上の方法により、シフトレジスタからパルスの出力がない期間においては、レベルシフタへの定電流供給を停止することが出来るため、低消費電力化に寄与する。特に、特願2000−240332、特願2000−249083、特願2000−305642等に記載の発明における、静止画表示の際に一部の駆動回路を停止して低消費電力化をはかる場合など、本発明を適用することによってさらなる低消費電力化が可能となる。  By the above method, the constant current supply to the level shifter can be stopped in a period in which no pulse is output from the shift register, which contributes to low power consumption. In particular, in the inventions described in Japanese Patent Application 2000-240332, Japanese Patent Application 2000-249083, Japanese Patent Application 2000-305642, etc., in the case of displaying a still image, a part of driving circuits are stopped to reduce power consumption. By applying the present invention, it is possible to further reduce power consumption.

なお、本発明は、ソース信号線駆動回路における、デジタル映像信号のレベル変換について例をあげて説明しているが、特に限定せず、映像信号がアナログである場合にも、入力信号を始めとする各信号のレベル変換を、電流源を必要とするレベルシフタを用いて行ういずれの表示装置に対しても適用が可能であるし、もちろんゲート信号線駆動回路への適用も可能である。  In the present invention, the level conversion of the digital video signal in the source signal line driving circuit has been described with an example. However, the present invention is not particularly limited, and the input signal can be used even when the video signal is analog. The level conversion of each signal to be performed can be applied to any display device that uses a level shifter that requires a current source, and can be applied to a gate signal line driver circuit.

さらに、本実施形態にて示したソース信号線駆動回路は、シフトレジスタの動作によって順次パルスが出力される形式のものであるが、シフトレジスタのみならず、デコーダ等を使用して選択を行う他方式の駆動回路においても、容易に適用が可能である。  Further, the source signal line driver circuit shown in this embodiment is of a type in which pulses are sequentially output by the operation of the shift register. In addition to the shift register, the source signal line driver circuit performs selection using a decoder or the like. The present invention can be easily applied to the driving circuit of the system.

以下に本発明の実施例について記述する。  Examples of the present invention will be described below.

[実施例1]
図3は、本発明の表示装置のソース信号線駆動回路の一構成例を示す図である。シフトレジスタ301、走査方向切替用アナログスイッチ302、NAND回路303、バッファ304、NOR回路305、インバータ306、レベルシフタ用電流源307、レベルシフタ308、第1のラッチ回路309、第2のラッチ回路310、画素311等により構成される。
[Example 1]
FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of the source signal line driving circuit of the display device of the present invention. Shift register 301, scanning direction switching analog switch 302, NAND circuit 303, buffer 304, NOR circuit 305, inverter 306, level shifter current source 307, level shifter 308, first latch circuit 309, second latch circuit 310, pixel 311 etc.

実施形態においては、ソース信号線駆動回路を複数のユニットに分割し、各ユニットに電流源を設け、動作しているユニットにおける電流源のみが電流供給を行っていたが、本実施例のように、ユニット化しないでNAND回路から出力される第1のラッチパルスをNOR回路に入力し、電流源の動作のON・OFF制御を行っても良い。とはいえ、図3に示したNOR回路305はあくまでも模式的な例であり、実際に全段の出力パルスが入力される端子を有するNOR回路を用いるのは現実的ではないため、複数のNOR回路やNAND回路等を組み合わせて、実施者が適宜構成すると良い。本実施例にて示した回路においては、帰線期間中に電流源を停止し、電流供給を停止することが出来る。  In the embodiment, the source signal line driving circuit is divided into a plurality of units, each unit is provided with a current source, and only the current source in the operating unit supplies current. Alternatively, the first latch pulse output from the NAND circuit without being unitized may be input to the NOR circuit to perform ON / OFF control of the operation of the current source. However, the NOR circuit 305 shown in FIG. 3 is merely a schematic example, and it is not practical to use a NOR circuit having terminals to which output pulses of all stages are actually input. A practitioner may appropriately configure a combination of a circuit, a NAND circuit, and the like. In the circuit shown in this embodiment, the current source can be stopped during the blanking period, and the current supply can be stopped.

[実施例2]
実施形態および実施例1で示した駆動回路におけるレベルシフタ用電源の動作を考える。NAND回路から出力された第1のラッチパルスは、バッファを介して第1のラッチ回路へと入力される。同時に、NOR回路に入力され、その結果レベルシフタ用電流源をONとし、デジタル映像信号のレベル変換を行う。このとき、レベルシフタ用電流源のONのタイミングが、第1のラッチ回路へのラッチパルスの入力のタイミングに対し、パルスのなまりや遅延などによって遅れることが考えられる。このような場合、各ユニット間をまたぐタイミングにおいては、レベルシフタへの電流供給が正常に行われない可能性がある。実際に駆動回路に本発明を適用するには、そのような点を考慮して、電流源のON・OFFのタイミングにマージンを持たせたい。そこで本実施例においては、そのような課題を解決するための構成について説明する。
[Example 2]
Consider the operation of the power supply for level shifter in the drive circuit shown in the embodiment and Example 1. The first latch pulse output from the NAND circuit is input to the first latch circuit via the buffer. At the same time, the signal is input to the NOR circuit, and as a result, the level shifter current source is turned on to convert the level of the digital video signal. At this time, it is conceivable that the ON timing of the level shifter current source is delayed with respect to the input timing of the latch pulse to the first latch circuit due to pulse rounding or delay. In such a case, there is a possibility that current supply to the level shifter is not normally performed at the timing of crossing between the units. In order to actually apply the present invention to the drive circuit, it is necessary to give a margin to the ON / OFF timing of the current source in consideration of such points. Therefore, in this embodiment, a configuration for solving such a problem will be described.

図5を参照する。実施形態および実施例1においては、レベルシフタ用電源の制御、すなわちNOR回路への入力にはNAND出力を用いていたのに対し、本実施例においては、シフトレジスタからの出力を用いる。回路の構成例としては実施形態と同様、図6に示すようにユニット毎にレベルシフタ用電源の制御を行うようにすると良い。  Please refer to FIG. In the embodiment and the first example, the output of the shift register is used in the present example, whereas the control of the level shifter power source, that is, the NAND output is used for the input to the NOR circuit. As an example of the circuit configuration, the level shifter power source may be controlled for each unit as shown in FIG.

図6に示した本実施例の駆動回路の有するシフトレジスタは、図17(A)に示すようなD−フリップフロップ(D−FF)型の、一般的なものを用いている。このD−FFは、クロック信号(CK)の立ち下がりのタイミングで、入力端子の電位を保持し、次のクロック信号の立ち下がりまでは保持状態となる。よって、入出力は図17(B)に示したようになる。出力パルスは、クロック信号の2倍のパルス幅を持って順次出力され、各パルスは、互いのパルス幅の1/2が重複する形となる。  The shift register included in the driving circuit of this embodiment shown in FIG. 6 uses a general D-flip flop (D-FF) type as shown in FIG. This D-FF holds the potential of the input terminal at the falling timing of the clock signal (CK) and remains in the holding state until the next falling of the clock signal. Therefore, input / output is as shown in FIG. The output pulses are sequentially output with a pulse width twice that of the clock signal, and each pulse has a form in which ½ of the pulse width of each other overlaps.

NAND回路に入力されるシフトレジスタ出力は、図8(A)のタイミングチャートに示すように、隣接する段でのパルスが重なっている。これは図17を用いて前述したとおりである。LS電源1がONとなっている期間は、第1のユニットにおける第1段目のシフトレジスタからパルスが出力されてから、第k段目のシフトレジスタからのパルス出力が終了するまでの期間である。続いて第2のユニットにおける、k+1段目のシフトレジスタからパルスが出力されると、LS電源2がONとなる。ここで、k段目のシフトレジスタの出力パルスと、k+1段目のシフトレジスタの出力パルスとは重なっていることから、LS電源1と、LS電源2とがともにONとなっている期間を設けることが出来る。つまり、第a(aは自然数、1≦a≦x)のユニット最終段のパルスと、第a+1のユニットの初段のパルスが重なっているため、この期間は第aのユニットと、第a+1のユニットの電流源がともに電流の供給を行う。このようなタイミングによって、前述したパルスの遅延等による、各ユニット間をまたぐタイミングでのレベル変換時にも、正常に電流供給が可能となる。  As shown in the timing chart of FIG. 8A, the shift register output input to the NAND circuit is overlapped with pulses at adjacent stages. This is as described above with reference to FIG. The period when the LS power source 1 is ON is a period from when a pulse is output from the first-stage shift register in the first unit to when pulse output from the k-th shift register is completed. is there. Subsequently, when a pulse is output from the shift register of the (k + 1) th stage in the second unit, the LS power supply 2 is turned on. Here, since the output pulse of the k-th shift register and the output pulse of the (k + 1) -th shift register overlap, a period in which both the LS power supply 1 and the LS power supply 2 are ON is provided. I can do it. That is, since the pulse at the last stage of the unit a (a is a natural number, 1 ≦ a ≦ x) and the first stage pulse of the (a + 1) th unit overlap, the ath unit and the (a + 1) th unit during this period Both current sources supply current. With such a timing, it is possible to supply a current normally even at the time of level conversion at a timing across the units due to the delay of the pulse described above.

[実施例3]
本実施例においては、実施例2とは異なる方法によって、各ユニット間をまたぐタイミングのレベル変換時の電流供給を行う方法について説明する。
[Example 3]
In the present embodiment, a method of supplying current at the time of level conversion at the timing of straddling between units by a method different from that of the second embodiment will be described.

実施例2においては、レベルシフタ用電流源のONのタイミングに重複期間を設けるために、NOR回路への入力にシフトレジスタからの出力パルスを用いる手段をとった。本実施例においては、NOR回路への入力は実施形態と同様、NAND回路からの出力パルスを用いるが、前段ユニットにおける最終段のNAND回路からの出力パルスをNOR回路に入力することによって、レベルシフタ用電流源のONのタイミングに重複期間を設ける。  In the second embodiment, in order to provide an overlap period at the ON timing of the level shifter current source, means for using an output pulse from the shift register as an input to the NOR circuit is employed. In this embodiment, the input to the NOR circuit uses the output pulse from the NAND circuit as in the embodiment. However, by inputting the output pulse from the NAND circuit at the final stage in the previous unit to the NOR circuit, the level shifter is used. An overlapping period is provided at the timing of turning on the current source.

図7の回路図および図8(B)に示すタイミングチャートを参照する。第2のユニットに接続されたレベルシフタ用電流源711のON・OFFを制御するためのNOR回路710への入力に着目すると、前段のユニット、すなわち第1のユニットにおける最終段のNAND回路702からの出力が、NOR回路704と710の両方に入力されている。従って、NAND回路702からパルスが出力されるタイミングにおいては、レベルシフタ用電源705、711はともにONの状態となる。  Reference is made to the circuit diagram of FIG. 7 and the timing chart shown in FIG. Focusing on the input to the NOR circuit 710 for controlling the ON / OFF of the level shifter current source 711 connected to the second unit, the previous unit, that is, the last stage NAND circuit 702 in the first unit The output is input to both NOR circuits 704 and 710. Therefore, at the timing when the pulse is output from the NAND circuit 702, the level shifter power supplies 705 and 711 are both turned on.

タイミングチャート上で説明する。第1のユニットにおける最終段のNAND出力は、NAND出力kと記されている。また、第2のユニットにおける初段のNAND出力は、NAND出力k+1と記されている。ここで、NAND出力kは、第1のユニットにおけるレベルシフタ用電流源705のON・OFFを制御するためのNOR回路704と、第2のユニットにおけるレベルシフタ用電流源711のON・OFFを制御するためのNOR回路710との両方に入力されるため、レベルシフタ用電流源705、711はともにONの状態となる。例えば第bのユニット最終段のパルスが、第a+1のユニットのレベルシフタ用電流源を制御するNOR回路に入力されることにより、この期間は第b(bは自然数、1≦b<x)のユニットと、第b+1のユニットの電流源がともに電流の供給を行う。このようにして、実施例2とは異なる方法によって、前述したパルスの遅延等による、各ユニット間をまたぐタイミングでのレベル変換時にも、正常に電流供給が可能となる。  This will be described on the timing chart. The NAND output at the final stage in the first unit is denoted as NAND output k. The NAND output of the first stage in the second unit is indicated as NAND output k + 1. Here, the NAND output k is used to control ON / OFF of the level shifter current source 711 in the second unit and the NOR circuit 704 for controlling ON / OFF of the level shifter current source 705 in the first unit. Therefore, the level shifter current sources 705 and 711 are both turned on. For example, when the pulse at the last stage of the b-th unit is input to the NOR circuit that controls the level shifter current source of the (a + 1) -th unit, the b-th unit (b is a natural number, 1 ≦ b <x) during this period. And the current sources of the (b + 1) th unit both supply current. In this way, a current can be normally supplied even at the time of level conversion at a timing across units by the above-described pulse delay or the like by a method different from that of the second embodiment.

また、本実施例においては、一方向走査の場合を例として説明したが、走査方向切り替えの可能な駆動回路においても同様の方法によって実施が可能である。後段ユニットの初段、または次段からパルスを得るようにしても良い。さらに、ユニット間の動作において、前段ユニットの最終段のパルスのみを得る必要はなく、その他のパルスを得るようにしても良い。  In this embodiment, the case of unidirectional scanning has been described as an example. However, a driving circuit capable of switching the scanning direction can also be implemented by the same method. A pulse may be obtained from the first stage or the next stage of the subsequent unit. Further, in the operation between the units, it is not necessary to obtain only the last pulse of the preceding unit, and other pulses may be obtained.

[実施例4]
本実施例では、本発明の表示装置の画素部とその周辺に設けられる駆動回路部(ソース信号線側駆動回路、ゲート信号線側駆動回路)のTFTを同時に作製する方法について説明する。但し、説明を簡単にするために、駆動回路部に関しては基本単位であるCMOS回路を図示することとする。
[Example 4]
In this embodiment, a method for simultaneously manufacturing TFTs of a pixel portion of a display device of the present invention and a driver circuit portion (a source signal line side driver circuit and a gate signal line side driver circuit) provided around the pixel portion will be described. However, in order to simplify the description, a CMOS circuit which is a basic unit is illustrated in the drive circuit portion.

図11(A)を参照する。まず、本実施例ではコーニング社の#7059ガラスや#1737ガラスなどに代表されるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラスからなる基板5001を用いる。なお、基板5001としては、透光性を有する基板であれば限定されず、石英基板を用いても良い。また、本実施例の処理温度に耐えうる耐熱性を有するプラスチック基板を用いてもよい。  Reference is made to FIG. First, in this embodiment, a substrate 5001 made of glass such as barium borosilicate glass represented by Corning # 7059 glass or # 1737 glass or aluminoborosilicate glass is used. Note that the substrate 5001 is not limited as long as it has a light-transmitting property, and a quartz substrate may be used. Further, a plastic substrate having heat resistance that can withstand the processing temperature of this embodiment may be used.

次いで、基板5001上に酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪素膜などの絶縁膜から成る下地膜5002を形成する。本実施例では下地膜5002として2層構造を用いるが、前記絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造を用いても良い。下地膜5002の1層目としては、プラズマCVD法を用い、SiH4、NH3、及びN2Oを反応ガスとして成膜される酸化窒化珪素膜5001aを10〜200[nm](好ましくは50〜100[nm])形成する。本実施例では、膜厚50[nm]の酸化窒化珪素膜5002a(組成比Si=32[%]、O=27[%]、N=24[%]、H=17[%])を形成した。次いで、下地膜5002の2層目としては、プラズマCVD法を用い、SiH4、及びN2Oを反応ガスとして成膜される酸化窒化珪素膜5002bを50〜200[nm](好ましくは100〜150[nm])の厚さに積層形成する。本実施例では、膜厚100[nm]の酸化窒化珪素膜5002b(組成比Si=32[%]、O=59[%]、N=7[%]、H=2[%])を形成した。Next, a base film 5002 made of an insulating film such as a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film is formed over the substrate 5001. Although a two-layer structure is used as the base film 5002 in this embodiment, a single-layer film of the insulating film or a structure in which two or more layers are stacked may be used. As a first layer of the base film 5002, a silicon oxynitride film 5001a formed by using a plasma CVD method and using SiH 4 , NH 3 , and N 2 O as a reactive gas is 10 to 200 [nm] (preferably 50 ~ 100 [nm]). In this embodiment, a silicon oxynitride film 5002a (composition ratio Si = 32 [%], O = 27 [%], N = 24 [%], H = 17 [%]) having a thickness of 50 [nm] is formed. did. Next, as a second layer of the base film 5002, a silicon oxynitride film 5002b formed using SiH 4 and N 2 O as a reaction gas is formed by a plasma CVD method with a thickness of 50 to 200 [preferably 100 to 150 [nm]). In this embodiment, a silicon oxynitride film 5002b (composition ratio Si = 32 [%], O = 59 [%], N = 7 [%], H = 2 [%]) having a thickness of 100 [nm] is formed. did.

次いで、下地膜上に半導体層5003〜5006を形成する。半導体層5003〜5006は、非晶質構造を有する半導体膜を公知の手段(スパッタ法、LPCVD法、またはプラズマCVD法等)により成膜した後、公知の結晶化処理(レーザー結晶化法、熱結晶化法、またはニッケルなどの触媒を用いた熱結晶化法等)を行って得られた結晶質半導体膜を所望の形状にパターニングして形成する。この半導体層5003〜5006は、25〜80[nm](好ましくは30〜60[nm])の厚さで形成する。結晶質半導体膜の材料に限定はないが、好ましくは珪素(シリコン)またはシリコンゲルマニウム(SiXGe1-X(X=0.0001〜0.02))合金などで形成すると良い。本実施例では、プラズマCVD法を用い、55[nm]の非晶質珪素膜を成膜した後、ニッケルを含む溶液を非晶質珪素膜上に保持させた。この非晶質珪素膜に脱水素化(500[℃]、1時間)を行った後、熱結晶化(550[℃]、4時間)を行い、さらに結晶化を改善するためのレーザーアニ−ル処理を行って結晶質珪素膜を形成した。そして、この結晶質珪素膜から、フォトリソグラフィ法を用いたパターニング処理によって、半導体層5003〜5006を形成した。Next, semiconductor layers 5003 to 5006 are formed over the base film. The semiconductor layers 5003 to 5006 are formed by forming a semiconductor film having an amorphous structure by a known means (sputtering method, LPCVD method, plasma CVD method, or the like), and then known crystallization treatment (laser crystallization method, heat A crystalline semiconductor film obtained by performing a crystallization method or a thermal crystallization method using a catalyst such as nickel) is formed by patterning into a desired shape. The semiconductor layers 5003 to 5006 are formed with a thickness of 25 to 80 [nm] (preferably 30 to 60 [nm]). There is no limitation on the material of the crystalline semiconductor film, but it is preferably formed of silicon (silicon) or a silicon germanium (Si x Ge 1-x (X = 0.0001 to 0.02)) alloy. In this embodiment, a 55 nm thick amorphous silicon film was formed by plasma CVD, and then a solution containing nickel was held on the amorphous silicon film. This amorphous silicon film is dehydrogenated (500 [° C.], 1 hour) and then subjected to thermal crystallization (550 [° C.], 4 hours) to further improve the crystallization by laser annealing. A crystalline silicon film was formed by performing the above-described treatment. Then, semiconductor layers 5003 to 5006 were formed from the crystalline silicon film by a patterning process using a photolithography method.

また、半導体層5003〜5006を形成した後、TFTのしきい値を制御するために微量な不純物元素(ボロンまたはリン)のドーピングを行ってもよい。  Further, after the semiconductor layers 5003 to 5006 are formed, a small amount of impurity element (boron or phosphorus) may be doped in order to control the threshold value of the TFT.

また、レーザー結晶化法で結晶質半導体膜を作製する場合には、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザーやYAGレーザー、YVO4レーザーを用いることができる。これらのレーザーを用いる場合には、レーザー発振器から放射されたレーザー光を光学系で線状に集光し半導体膜に照射する方法を用いると良い。結晶化の条件は実施者が適宣選択するものであるが、エキシマレーザーを用いる場合はパルス発振周波数30[Hz]とし、レーザーエネルギー密度を100〜400[mJ/cm2](代表的には200〜300[mJ/cm2])とする。また、YAGレーザーを用いる場合にはその第2高調波を用いパルス発振周波数1〜10kHzとし、レーザーエネルギー密度を300〜600[mJ/cm2](代表的には350〜500[mJ/cm2])とすると良い。そして幅100〜1000[μm]、例えば400[μm]で線状に集光したレーザー光を基板全面に渡って照射し、この時の線状レーザー光の重ね合わせ率(オーバーラップ率)を50〜90[%]として行えばよい。When a crystalline semiconductor film is formed by a laser crystallization method, a pulse oscillation type or continuous emission type excimer laser, YAG laser, or YVO 4 laser can be used. When these lasers are used, it is preferable to use a method in which laser light emitted from a laser oscillator is linearly collected by an optical system and irradiated onto a semiconductor film. The conditions for crystallization are appropriately selected by the practitioner. When an excimer laser is used, the pulse oscillation frequency is 30 [Hz] and the laser energy density is 100 to 400 [mJ / cm 2 ] (typically 200 to 300 [mJ / cm 2 ]). When using a YAG laser, the second harmonic is used and the pulse oscillation frequency is set to 1 to 10 kHz, and the laser energy density is set to 300 to 600 [mJ / cm 2 ] (typically 350 to 500 [mJ / cm 2). ]) Then, a laser beam focused in a linear shape with a width of 100 to 1000 [μm], for example, 400 [μm] is irradiated over the entire surface of the substrate, and the overlay rate of the linear laser beam at this time is 50. It may be performed as ~ 90 [%].

次いで、半導体層5003〜5006を覆うゲート絶縁膜5007を形成する。ゲート絶縁膜5007はプラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを40〜150[nm]として珪素を含む絶縁膜で形成する。本実施例では、プラズマCVD法により110[nm]の厚さで酸化窒化珪素膜(組成比Si=32[%]、O=59[%]、N=7[%]、H=2[%])で形成した。勿論、ゲート絶縁膜5007は酸化窒化珪素膜に限定されるものでなく、他の珪素を含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。  Next, a gate insulating film 5007 is formed to cover the semiconductor layers 5003 to 5006. The gate insulating film 5007 is formed of an insulating film containing silicon with a thickness of 40 to 150 [nm] by using a plasma CVD method or a sputtering method. In this embodiment, a silicon oxynitride film (composition ratio Si = 32 [%], O = 59 [%], N = 7 [%], H = 2 [%] with a thickness of 110 [nm] by plasma CVD. ]). Needless to say, the gate insulating film 5007 is not limited to a silicon oxynitride film, and another insulating film containing silicon may be used as a single layer or a stacked structure.

また、酸化珪素膜を用いる場合には、プラズマCVD法でTEOS(Tetraethyl Orthosilicate)とO2とを混合し、反応圧力40[Pa]、基板温度300〜400[℃]とし、高周波(13.56[MHz])電力密度0.5〜0.8[W/cm2]で放電させて形成することができる。このようにして作製される酸化珪素膜は、その後400〜500[℃]の熱アニールによりゲート絶縁膜として良好な特性を得ることができる。When a silicon oxide film is used, TEOS (Tetraethyl Orthosilicate) and O 2 are mixed by a plasma CVD method to obtain a reaction pressure of 40 [Pa], a substrate temperature of 300 to 400 [° C.], and a high frequency (13.56). [MHz]) It can be formed by discharging at a power density of 0.5 to 0.8 [W / cm 2 ]. The silicon oxide film thus produced can obtain good characteristics as a gate insulating film by subsequent thermal annealing at 400 to 500 [° C.].

次いで、ゲート絶縁膜5007上に膜厚20〜100[nm]の第1の導電膜5008と、膜厚100〜400[nm]の第2の導電膜5009とを積層形成する。本実施例では、膜厚30[nm]のTaN膜からなる第1の導電膜5007と、膜厚370[nm]のW膜からなる第2の導電膜5008を積層形成した。TaN膜はスパッタ法で形成し、Taのターゲットを用い、窒素を含む雰囲気内でスパッタした。また、W膜は、Wのターゲットを用いたスパッタ法で形成した。その他に6フッ化タングステン(WF6)を用いる熱CVD法で形成することもできる。いずれにしてもゲート電極として使用するためには低抵抗化を図る必要があり、W膜の抵抗率は20[μΩcm]以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を大きくすることで低抵抗率化を図ることができるが、W膜中に酸素などの不純物元素が多い場合には結晶化が阻害され高抵抗化する。従って本実施例では、高純度のW(純度99.9999[%])のターゲットを用いたスパッタ法で、さらに成膜時に気相中からの不純物の混入がないように十分配慮してW膜を形成することにより、抵抗率9〜20[μΩcm]を実現することができた。Next, a first conductive film 5008 with a thickness of 20 to 100 [nm] and a second conductive film 5009 with a thickness of 100 to 400 [nm] are stacked over the gate insulating film 5007. In this example, a first conductive film 5007 made of a TaN film with a thickness of 30 [nm] and a second conductive film 5008 made of a W film with a thickness of 370 [nm] were stacked. The TaN film was formed by sputtering, and was sputtered in a nitrogen-containing atmosphere using a Ta target. The W film was formed by sputtering using a W target. In addition, it can be formed by a thermal CVD method using tungsten hexafluoride (WF 6 ). In any case, in order to use as a gate electrode, it is necessary to reduce the resistance, and it is desirable that the resistivity of the W film be 20 [μΩcm] or less. The resistivity of the W film can be reduced by increasing the crystal grains. However, when there are many impurity elements such as oxygen in the W film, the crystallization is hindered and the resistance is increased. Therefore, in this embodiment, a sputtering method using a target of high purity W (purity 99.9999 [%]) is used, and the W film is sufficiently considered so that impurities are not mixed in from the gas phase during film formation. It was possible to realize a resistivity of 9 to 20 [μΩcm].

なお、本実施例では、第1の導電膜5008をTaN、第2の導電膜5009をWとしたが、特に限定されず、いずれもTa、W、Ti、Mo、Al、Cu、Cr、Ndから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料で形成してもよい。また、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶珪素膜に代表される半導体膜を用いてもよい。また、Ag、Pd、Cuからなる合金を用いてもよい。また、第1の導電膜をTa膜で形成し、第2の導電膜をW膜とする組み合わせ、第1の導電膜をTiN膜で形成し、第2の導電膜をW膜とする組み合わせ、第1の導電膜を窒化タンタル(TaN)膜で形成し、第2の導電膜をAl膜とする組み合わせ、第1の導電膜をTaN膜で形成し、第2の導電膜をCu膜とする組み合わせとしてもよい。  Note that in this embodiment, the first conductive film 5008 is TaN and the second conductive film 5009 is W. However, the present invention is not particularly limited, and all are Ta, W, Ti, Mo, Al, Cu, Cr, Nd. You may form with the element selected from these, or the alloy material or compound material which has the said element as a main component. Alternatively, a semiconductor film typified by a polycrystalline silicon film doped with an impurity element such as phosphorus may be used. Moreover, you may use the alloy which consists of Ag, Pd, and Cu. Also, a combination in which the first conductive film is formed of a Ta film, the second conductive film is a W film, the first conductive film is formed of a TiN film, and the second conductive film is a W film, The first conductive film is formed of a tantalum nitride (TaN) film, the second conductive film is an Al film, the first conductive film is formed of a TaN film, and the second conductive film is a Cu film. It is good also as a combination.

次に、図11(B)に示すようにフォトリソグラフィ法を用いてレジストからなるマスク5010を形成し、電極及び配線を形成するための第1のエッチング処理を行う。第1のエッチング処理では第1及び第2のエッチング条件で行う。本実施例では第1のエッチング条件として、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を用い、エッチング用ガスにCF4とCl2とO2とを用い、それぞれのガス流量比を25/25/10[sccm]とし、1[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入してプラズマを生成してエッチングを行った。ここでは、松下電器産業(株)製のICPを用いたドライエッチング装置(Model E645−□ICP)を用いた。基板側(試料ステージ)にも150[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。この第1のエッチング条件によりW膜をエッチングして第1の導電層の端部をテーパー形状とする。第1のエッチング条件でのWに対するエッチング速度は200.39[nm/min.]、TaNに対するエッチング速度は80.32[nm/min.]であり、TaNに対するWの選択比は約2.5である。また、この第1のエッチング条件によって、Wのテーパー角は、約26°となる。Next, as shown in FIG. 11B, a resist mask 5010 is formed by photolithography, and a first etching process is performed to form electrodes and wirings. The first etching process is performed under the first and second etching conditions. As first etching condition in this embodiment, ICP (Inductively Coupled Plasma: inductive coupled plasma) etching method with using a CF4, Cl 2, and O 2 as etching gas, setting the gas flow rate ratio of 25 / Etching was performed by generating plasma by generating 500 [W] RF (13.56 [MHz]) power to the coil electrode at a pressure of 1 [Pa] at 25/10 [sccm]. Here, a dry etching apparatus (Model E645- □ ICP) using ICP manufactured by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. was used. 150 [W] RF (13.56 [MHz]) power is also applied to the substrate side (sample stage), and a substantially negative self-bias voltage is applied. The W film is etched under this first etching condition so that the end portion of the first conductive layer is tapered. Under the first etching conditions, the etching rate with respect to W is 200.39 [nm / min.], The etching rate with respect to TaN is 80.32 [nm / min.], And the selectivity of W with respect to TaN is about 2.5. It is. Further, the taper angle of W is about 26 ° under this first etching condition.

この後、図11(B)に示すようにレジストからなるマスク5010を除去せずに第2のエッチング条件に変え、エッチング用ガスにCF4とCl2とを用い、それぞれのガス流量比を30/30[sccm]とし、1[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入してプラズマを生成して約30秒程度のエッチングを行った。基板側(試料ステージ)にも20[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。CF4とCl2を混合した第2のエッチング条件ではW膜及びTaN膜とも同程度にエッチングされる。第2のエッチング条件でのWに対するエッチング速度は58.97[nm/min.]、TaNに対するエッチング速度は66.43[nm/min.]である。なお、ゲート絶縁膜上に残渣を残すことなくエッチングするためには、10〜20[%]程度の割合でエッチング時間を増加させると良い。After that, as shown in FIG. 11B, the resist mask 5010 is not removed and the second etching condition is changed, and CF4 and Cl2 are used as etching gases, and the respective gas flow ratios are set to 30/30. [sccm], 500 [W] RF (13.56 [MHz]) power was applied to the coil-type electrode at a pressure of 1 [Pa], plasma was generated, and etching was performed for about 30 seconds. . 20 [W] RF (13.56 [MHz]) power is also applied to the substrate side (sample stage), and a substantially negative self-bias voltage is applied. Under the second etching condition in which CF 4 and Cl 2 are mixed, the W film and the TaN film are etched to the same extent. The etching rate for W under the second etching conditions is 58.97 [nm / min.], And the etching rate for TaN is 66.43 [nm / min.]. Note that in order to perform etching without leaving a residue on the gate insulating film, it is preferable to increase the etching time at a rate of about 10 to 20%.

上記第1のエッチング処理では、レジストからなるマスクの形状を適したものとすることにより、基板側に印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第2の導電層の端部がテーパー形状となる。このテーパー部の角度は15〜45°とすればよい。こうして、第1のエッチング処理により第1の導電層と第2の導電層から成る第1の形状の導電層5011〜5015(第1の導電層5011a〜5015aと第2の導電層5011b〜5015b)を形成する。ゲート絶縁膜5007においては、第1の形状の導電層5011〜5015で覆われない領域は20〜50[nm]程度エッチングされ薄くなった領域が形成される。  In the first etching process, the shape of the mask made of resist is made suitable, and the end portions of the first conductive layer and the second conductive layer are tapered due to the effect of the bias voltage applied to the substrate side. It becomes. The angle of the tapered portion may be 15 to 45 °. Thus, the first shape conductive layers 5011 to 5015 (the first conductive layers 5011a to 5015a and the second conductive layers 5011b to 5015b) formed of the first conductive layer and the second conductive layer by the first etching treatment. Form. In the gate insulating film 5007, a region which is not covered with the first shape conductive layers 5011 to 5015 is etched and thinned by about 20 to 50 [nm].

そして、レジストからなるマスクを除去せずに第1のドーピング処理を行い、半導体層にn型を付与する不純物元素を添加する(図5(B))。ドーピング処理はイオンドープ法、若しくはイオン注入法で行えば良い。イオンドープ法の条件はドーズ量を1×1013〜5×1015[atoms/cm2]とし、加速電圧を60〜100[keV]として行う。本実施例ではドーズ量を1.5×1015[atoms/cm2]とし、加速電圧を80[keV]として行った。n型を付与する不純物元素として15族に属する元素、典型的にはリン(P)または砒素(As)を用いるが、ここではリン(P)を用いた。この場合、第1の形状の導電層5011〜5015がn型を付与する不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に高濃度不純物領域5016〜5019が形成される。高濃度不純物領域5016〜5019には1×1020〜1×1021[atoms/cm3]の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加する。Then, a first doping process is performed without removing the resist mask, and an impurity element imparting n-type conductivity is added to the semiconductor layer (FIG. 5B). The doping process may be performed by ion doping or ion implantation. The conditions of the ion doping method are a dose amount of 1 × 10 13 to 5 × 10 15 [atoms / cm 2 ] and an acceleration voltage of 60 to 100 [keV]. In this embodiment, the dose is set to 1.5 × 10 15 [atoms / cm 2 ] and the acceleration voltage is set to 80 [keV]. As an impurity element imparting n-type, an element belonging to Group 15, typically phosphorus (P) or arsenic (As), is used here, but phosphorus (P) is used. In this case, the first shape conductive layers 5011 to 5015 serve as a mask for the impurity element imparting n-type, and high-concentration impurity regions 5016 to 5019 are formed in a self-aligning manner. An impurity element imparting n-type conductivity is added to the high concentration impurity regions 5016 to 5019 in a concentration range of 1 × 10 20 to 1 × 10 21 [atoms / cm 3 ].

次いで、図11(C)に示すようにレジストからなるマスクを除去せずに第2のエッチング処理を行う。ここでは、エッチング用ガスにCF4とCl2とO2とを用い、それぞれのガス流量比を20/20/20[sccm]とし、1[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入してプラズマを生成してエッチングを行った。基板側(試料ステージ)にも20[W]のRF(13.56 [MHz])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。第2のエッチング処理でのwに対するエッチング速度は124.62[nm/min.]、TaNに対するエッチング速度は20.67[nm/min.]であり、TaNに対するWの選択比は6.05である。従って、W膜が選択的にエッチングされる。この第2のエッチングによりWのテーパー角は70°となった。この第2のエッチング処理により第2の導電層5020b〜5024bを形成する。一方、第1の導電層5011a〜5015aは、ほとんどエッチングされず、第1の導電層5020a〜5024aを形成する。Next, as shown in FIG. 11C, a second etching process is performed without removing the resist mask. Here, CF 4 , Cl 2, and O 2 are used as etching gases, the gas flow ratios are set to 20/20/20 [sccm], and 500 [W] is applied to the coil-type electrode at a pressure of 1 [Pa]. The RF (13.56 [MHz]) power was applied to generate plasma and perform etching. 20 [W] RF (13.56 [MHz]) power is also applied to the substrate side (sample stage), and a substantially negative self-bias voltage is applied. In the second etching process, the etching rate with respect to w is 124.62 [nm / min.], The etching rate with respect to TaN is 20.67 [nm / min.], And the selection ratio of W with respect to TaN is 6.05. is there. Therefore, the W film is selectively etched. By this second etching, the taper angle of W became 70 °. By this second etching process, second conductive layers 5020b to 5024b are formed. On the other hand, the first conductive layers 5011a to 5015a are hardly etched, and the first conductive layers 5020a to 5024a are formed.

次いで、第2のドーピング処理を行う。ドーピングは第2の導電層5020b〜5024bを不純物元素に対するマスクとして用い、第1の導電層のテーパー部下方の半導体層に不純物元素が添加されるようにドーピングする。本実施例では、不純物元素としてP(リン)を用い、ドーズ量1.5×1014[atoms/cm2]、電流密度0.5[μA]、加速電圧90[keV]にてプラズマドーピングを行った。こうして、第1の導電層と重なる低濃度不純物領域5025〜5028を自己整合的に形成する。この低濃度不純物領域5025〜5028へ添加されたリン(P)の濃度は、1×1017〜5×1018[atoms/cm3]であり、且つ、第1の導電層のテーパー部の膜厚に従って緩やかな濃度勾配を有している。なお、第1の導電層のテーパー部と重なる半導体層において、第1の導電層のテーパー部の端部から内側に向かって若干、不純物濃度が低くなっているものの、ほぼ同程度の濃度である。また、高濃度不純物領域5016〜5019にも不純物元素が添加される(図12(A))。Next, a second doping process is performed. Doping is performed using the second conductive layers 5020b to 5024b as masks against the impurity element so that the impurity element is added to the semiconductor layer below the tapered portion of the first conductive layer. In this embodiment, P (phosphorus) is used as an impurity element, and plasma doping is performed at a dose of 1.5 × 10 14 [atoms / cm 2 ], a current density of 0.5 [μA], and an acceleration voltage of 90 [keV]. went. In this manner, low-concentration impurity regions 5025 to 5028 overlapping with the first conductive layer are formed in a self-aligning manner. The concentration of phosphorus (P) added to the low-concentration impurity regions 5025 to 5028 is 1 × 10 17 to 5 × 10 18 [atoms / cm 3 ], and the film of the tapered portion of the first conductive layer It has a gentle concentration gradient according to the thickness. Note that in the semiconductor layer overlapping the tapered portion of the first conductive layer, the impurity concentration is slightly lower from the end of the tapered portion of the first conductive layer to the inside, but the concentration is almost the same. . Further, an impurity element is also added to the high-concentration impurity regions 5016 to 5019 (FIG. 12A).

次いで、図12(B)に示すようにレジストからなるマスクを除去してからフォトリソグラフィ法を用いて、第3のエッチング処理を行う。この第3のエッチング処理では第1の導電層のテーパー部を部分的にエッチングして、第2の導電層と重なる形状にするために行われる。ただし、第3のエッチングを行わない領域には、レジスト5029からなるマスクを形成する。  Next, as shown in FIG. 12B, a resist mask is removed, and then a third etching process is performed using a photolithography method. In the third etching process, the tapered portion of the first conductive layer is partially etched to form a shape overlapping the second conductive layer. However, a mask made of a resist 5029 is formed in a region where the third etching is not performed.

第3のエッチング処理におけるエッチング条件は、エッチングガスとしてCl2とSF6とを用い、それぞれのガス流量比を10/50[sccm]として第1及び第2のエッチングと同様にICPエッチング法を用いて行う。なお、第3のエッチング処理でのTaNに対するエッチング速度は、111.2[nm/min.]であり、ゲート絶縁膜に対するエッチング速度は、12.8[nm/min.]である。The etching conditions in the third etching process are Cl 2 and SF 6 as the etching gas, and the respective gas flow ratios are 10/50 [sccm], and the ICP etching method is used as in the first and second etchings. Do it. The etching rate for TaN in the third etching process is 111.2 [nm / min.], And the etching rate for the gate insulating film is 12.8 [nm / min.].

本実施例では、1.3[Pa]の圧力でコイル型の電極に500[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入してプラズマを生成してエッチングを行った。基板側(試料ステージ)にも10[W]のRF(13.56[MHz])電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。以上により、第1の導電層5030a〜5032aが形成される。  In this example, etching was performed by generating plasma by applying 500 [W] RF (13.56 [MHz]) power to the coil-type electrode at a pressure of 1.3 [Pa]. 10 [W] RF (13.56 [MHz]) power is also applied to the substrate side (sample stage), and a substantially negative self-bias voltage is applied. Through the above steps, first conductive layers 5030a to 5032a are formed.

上記第3のエッチングによって、第1の導電層5030a〜5032aと重ならない不純物領域(LDD領域)5033〜5034が形成される。なお、不純物領域(GOLD領域)5025、5028は、第1の導電層5020a、5024aとそれぞれ重なったままである。  By the third etching, impurity regions (LDD regions) 5033 to 5034 that do not overlap with the first conductive layers 5030a to 5032a are formed. Note that the impurity regions (GOLD regions) 5025 and 5028 remain overlapped with the first conductive layers 5020a and 5024a, respectively.

このようにして、本実施例は、第1の導電層と重ならない不純物領域(LDD領域)5033〜5034と、第1の導電層と重なる不純物領域(GOLD領域)5025、5028を同時に形成することができ、TFT特性に応じた作り分けが可能となる。  In this way, in this embodiment, impurity regions (LDD regions) 5033 to 5034 that do not overlap with the first conductive layer and impurity regions (GOLD regions) 5025 and 5028 that overlap with the first conductive layer are formed at the same time. And can be made according to TFT characteristics.

次いで、レジストからなるマスクを除去した後、ゲート絶縁膜5007をエッチング処理する。ここでのエッチング処理は、エッチングガスにCHF3を用い、反応性イオンエッチング法(RIE法)を用いて行う。本実施例では、チャンバー圧力6.7[Pa]、RF電力800[W]、CHF3ガス流量35[sccm]で第3のエッチング処理を行った。これにより、高濃度不純物領域5016〜5019の一部は露呈し、ゲート絶縁膜5007a〜5007dが形成される。Next, after removing the resist mask, the gate insulating film 5007 is etched. The etching process here is performed using a reactive ion etching method (RIE method) using CHF 3 as an etching gas. In this example, the third etching process was performed at a chamber pressure of 6.7 [Pa], an RF power of 800 [W], and a CHF 3 gas flow rate of 35 [sccm]. Thereby, part of the high concentration impurity regions 5016 to 5019 is exposed, and gate insulating films 5007a to 5007d are formed.

次に、新たにレジストからなるマスク5035を形成して第3のドーピング処理を行う。この第3のドーピング処理により、pチャネル型TFTの活性層となる半導体層に前記第1の導電型(n型)とは逆の第2の導電型(p型)を付与する不純物元素が添加された不純物領域5036を形成する(図12(C))。第1の導電層5030aを不純物元素に対するマスクとして用い、p型を付与する不純物元素を添加して自己整合的に不純物領域を形成する。  Next, a new mask 5035 made of resist is formed and a third doping process is performed. By this third doping treatment, an impurity element imparting a second conductivity type (p-type) opposite to the first conductivity type (n-type) is added to the semiconductor layer that becomes the active layer of the p-channel TFT. An impurity region 5036 thus formed is formed (FIG. 12C). Using the first conductive layer 5030a as a mask for the impurity element, an impurity element imparting p-type conductivity is added to form an impurity region in a self-aligning manner.

本実施例では、不純物領域5036はジボラン(B26)を用いたイオンドープ法で形成する。なお、この第3のドーピング処理の際には、nチャネル型TFTを形成する半導体層はレジストからなるマスク5035で覆われている。第1のドーピング処理及び第2のドーピング処理によって、不純物領域5036にはそれぞれ異なる濃度でリンが添加されているが、そのいずれの領域においてもp型を付与する不純物元素の濃度が2×1020〜2×1021[atoms/cm3]となるようにドーピング処理することにより、pチャネル型TFTのソース領域およびドレイン領域として機能するために何ら問題は生じない。In this embodiment, the impurity region 5036 is formed by an ion doping method using diborane (B 2 H 6 ). In the third doping process, the semiconductor layer forming the n-channel TFT is covered with a mask 5035 made of a resist. By the first doping process and the second doping process, phosphorus is added to the impurity region 5036 at different concentrations, and the concentration of the impurity element imparting p-type is 2 × 10 20 in any of the regions. By performing the doping treatment so as to be ˜2 × 10 21 [atoms / cm 3 ], no problem arises because it functions as the source region and drain region of the p-channel TFT.

以上までの工程でそれぞれの半導体層に不純物領域が形成される。なお、本実施例では、ゲート絶縁膜をエッチングした後で不純物(B)のドーピングを行う方法を示したが、ゲート絶縁膜をエッチングしないで不純物のドーピングを行っても良い。  Through the above steps, impurity regions are formed in the respective semiconductor layers. In this embodiment, the impurity (B) doping method is shown after the gate insulating film is etched. However, the impurity doping may be performed without etching the gate insulating film.

次いで、レジストからなるマスク5035を除去して図13(A)に示すように第1の層間絶縁膜5037を形成する。この第1の層間絶縁膜5037としては、プラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを100〜200[nm]として珪素を含む絶縁膜で形成する。本実施例では、プラズマCVD法により膜厚150[nm]の酸化窒化珪素膜を形成した。勿論、第1の層間絶縁膜5037は酸化窒化珪素膜に限定されるものでなく、他の珪素を含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。  Next, the resist mask 5035 is removed, and a first interlayer insulating film 5037 is formed as shown in FIG. The first interlayer insulating film 5037 is formed of an insulating film containing silicon with a thickness of 100 to 200 [nm] by using a plasma CVD method or a sputtering method. In this embodiment, a silicon oxynitride film having a thickness of 150 [nm] is formed by plasma CVD. Needless to say, the first interlayer insulating film 5037 is not limited to the silicon oxynitride film, and another insulating film containing silicon may be used as a single layer or a stacked structure.

次いで、それぞれの半導体層に添加された不純物元素を活性化処理する工程を行う。この活性化工程はファーネスアニール炉を用いる熱アニール法で行う。熱アニール法としては、酸素濃度が1[ppm]以下、好ましくは0.1[ppm]以下の窒素雰囲気中で400〜700[℃]、代表的には500〜550[℃]で行えばよく、本実施例では550[℃]、4時間の熱処理で活性化処理を行った。なお、熱アニール法の他に、レーザーアニール法、またはラピッドサーマルアニール法(RTA法)を適用することができる。  Next, a step of activating the impurity element added to each semiconductor layer is performed. This activation process is performed by a thermal annealing method using a furnace annealing furnace. The thermal annealing method may be performed at 400 to 700 [° C.], typically 500 to 550 [° C.] in a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of 1 [ppm] or less, preferably 0.1 [ppm] or less. In this example, the activation treatment was performed by heat treatment at 550 [° C.] for 4 hours. In addition to the thermal annealing method, a laser annealing method or a rapid thermal annealing method (RTA method) can be applied.

なお、本実施例では、上記活性化処理と同時に、結晶化の際に触媒として使用したNiが高濃度のPを含む不純物領域にゲッタリングされ、主にチャネル形成領域となる半導体層中のニッケル濃度が低減される。このようにして作製したチャネル形成領域を有するTFTはオフ電流値が下がり、結晶性が良いことから高い電界効果移動度が得られ、良好な特性を達成することができる。  In this embodiment, simultaneously with the activation process, Ni used as a catalyst in crystallization is gettered to an impurity region containing a high concentration of P, and nickel in a semiconductor layer mainly serving as a channel formation region The concentration is reduced. A TFT having a channel formation region manufactured in this manner has a low off-current value and good crystallinity, so that high field-effect mobility can be obtained and good characteristics can be achieved.

また、第1の層間絶縁膜5037を形成する前に活性化処理を行っても良い。ただし、用いた配線材料が熱に弱い場合には、本実施例のように配線等を保護するため層間絶縁膜5037(シリコンを主成分とする絶縁膜、例えば窒化珪素膜)を形成した後で活性化処理を行うことが好ましい。  Further, activation treatment may be performed before the first interlayer insulating film 5037 is formed. However, when the wiring material used is weak to heat, after forming an interlayer insulating film 5037 (an insulating film containing silicon as a main component, for example, a silicon nitride film) to protect the wiring and the like as in this embodiment. It is preferable to perform an activation treatment.

その他、活性化処理を行った後でドーピング処理を行い、第1の層間絶縁膜5037を形成させても良い。  Alternatively, the first interlayer insulating film 5037 may be formed by performing a doping process after the activation process.

さらに、3〜100[%]の水素を含む雰囲気中で、300〜550[℃]で1〜12時間の熱処理を行い、半導体層を水素化する工程を行う。本実施例では水素を約3[%]の含む窒素雰囲気中で410[℃]、1時間の熱処理を行った。この工程は層間絶縁膜5037に含まれる水素により半導体層のダングリングボンドを終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を用いる)を行っても良い。  Further, a process of hydrogenating the semiconductor layer is performed by performing heat treatment at 300 to 550 [° C.] for 1 to 12 hours in an atmosphere containing 3 to 100 [%] hydrogen. In this embodiment, heat treatment was performed for 1 hour at 410 [° C.] in a nitrogen atmosphere containing about 3% of hydrogen. This step is a step of terminating dangling bonds in the semiconductor layer with hydrogen contained in the interlayer insulating film 5037. As another means of hydrogenation, plasma hydrogenation (using hydrogen excited by plasma) may be performed.

また、活性化処理としてレーザーアニール法を用いる場合には、上記水素化を行った後、エキシマレーザーやYAGレーザー等のレーザー光を照射することが望ましい。  In the case where a laser annealing method is used as the activation treatment, it is desirable to irradiate a laser beam such as an excimer laser or a YAG laser after performing the hydrogenation.

次いで、図13(B)に示すように第1の層間絶縁膜5037上に有機絶縁物材料から成る第2の層間絶縁膜5038を形成する。本実施例では膜厚1.6[μm]のアクリル樹脂膜を形成した。次いで、各不純物領域5016、5018、5019、5036に達するコンタクトホールを形成するためのパターニングを行う。  Next, as shown in FIG. 13B, a second interlayer insulating film 5038 made of an organic insulating material is formed over the first interlayer insulating film 5037. In this embodiment, an acrylic resin film having a thickness of 1.6 [μm] is formed. Next, patterning for forming contact holes reaching the impurity regions 5016, 5018, 5019, and 5036 is performed.

第2の層間絶縁膜5038としては、珪素を含む絶縁材料や有機樹脂からなる膜を用いる。珪素を含む絶縁材料としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素を用いることができ、また有機樹脂としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロブテン)などを用いることができる。  As the second interlayer insulating film 5038, a film made of an insulating material containing silicon or an organic resin is used. As the insulating material containing silicon, silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride can be used. As the organic resin, polyimide, polyamide, acrylic, BCB (benzocyclobutene), or the like can be used.

本実施例では、プラズマCVD法により形成された酸化窒化珪素膜を形成した。なお、酸化窒化珪素膜の膜厚として好ましくは1〜5[μm](さらに好ましくは2〜4[μm])とすればよい。また、コンタクトホールの形成には、ドライエッチングまたはウエットエッチングを用いることができるが、エッチング時における静電破壊の問題を考えると、ウエットエッチング法を用いるのが望ましい。  In this embodiment, a silicon oxynitride film formed by plasma CVD is formed. Note that the thickness of the silicon oxynitride film is preferably 1 to 5 [μm] (more preferably 2 to 4 [μm]). In addition, although dry etching or wet etching can be used for forming the contact hole, it is desirable to use the wet etching method in view of the problem of electrostatic breakdown during etching.

さらに、ここでのコンタクトホールの形成において、第1層間絶縁膜5037及び第2層間絶縁膜5038を同時にエッチングするため、コンタクトホールの形状を考えると第2層間絶縁膜5038を形成する材料は、第1層間絶縁膜5037を形成する材料よりもエッチング速度の速いものを用いるのが好ましい。  Furthermore, since the first interlayer insulating film 5037 and the second interlayer insulating film 5038 are simultaneously etched in the formation of the contact hole here, the material for forming the second interlayer insulating film 5038 is the first material considering the shape of the contact hole. It is preferable to use a material having an etching rate higher than that of the material for forming the one interlayer insulating film 5037.

そして、各不純物領域5016、5018、5019、5036とそれぞれ電気的に接続する配線5039〜5044を形成する。ここでは、膜厚50[nm]のTi膜と、膜厚500[nm]の合金膜(AlとTiとの合金膜)との積層膜をパターニングして形成するが、他の導電膜を用いても良い。  Then, wirings 5039 to 5044 that are electrically connected to the impurity regions 5016, 5018, 5019, and 5036 are formed. Here, a laminated film of a Ti film having a thickness of 50 [nm] and an alloy film (Al and Ti alloy film) having a thickness of 500 [nm] is formed by patterning, but another conductive film is used. May be.

以上のようにして、nチャネル型TFT、pチャネル型TFTを有する駆動回路と、画素TFT、保持容量を有する画素部とを、同一基板上に形成することが出来る。本明細書中では、このような基板をアクティブマトリクス基板と表記する。  As described above, the driver circuit having the n-channel TFT and the p-channel TFT and the pixel portion having the pixel TFT and the storage capacitor can be formed over the same substrate. In this specification, such a substrate is referred to as an active matrix substrate.

また、保持容量については、ゲート導電膜の形成前に、必要部分に選択的に不純物のドーピングを行い、容量を形成しても良い。この方法によると、フォトレジスト用のマスクが1枚増えることになるが、バイアスをかけることなく保持容量を形成することが出来る。  As for the storage capacitor, a necessary portion may be selectively doped with impurities before forming the gate conductive film to form the capacitor. According to this method, although one photoresist mask is added, a storage capacitor can be formed without applying a bias.

続いて、第3の層間絶縁膜5045を形成する。この工程においては、続く画素電極の形成のために、TFTを形成している面の平坦化を行うためのものでもある。よって、平坦性に優れた、アクリル等の樹脂膜からなる絶縁膜で形成するのが望ましい。次いで、その上にMgAg膜を形成し、パターニングすることによって、画素電極(反射電極)5046を形成する(図13(C))。  Subsequently, a third interlayer insulating film 5045 is formed. In this step, the surface on which the TFT is formed is also planarized in order to form a subsequent pixel electrode. Therefore, it is desirable to form with an insulating film made of a resin film such as acrylic having excellent flatness. Next, a MgAg film is formed thereon and patterned to form a pixel electrode (reflection electrode) 5046 (FIG. 13C).

一方、対向基板5047を用意する。図14(A)に示すように、対向基板5047にはカラーフィルタ層5048〜5050、オーバーコート層5051を形成する。カラーフィルタ層は、TFTの上方で、異なる色のカラーフィルタ5048、5049を重ねて形成し、遮光膜を兼ねる構成とする。なお、各色のカラーフィルタ層は、樹脂に顔料を混合したものを用い、1〜3[μm]の厚さで形成する。これには感光性の材料を用い、マスクを用いて所定のパターンに形成することが出来る。同時に、このカラーフィルタ層を利用して、スペーサを形成する(図示せず)。これは、カラーフィルタを重ねて形成することによって形成すれば良い。スペーサの高さは、オーバーコート層5051の厚さ1〜4[μm]を考慮することにより、2〜7[μm]、好ましくは4〜6[μm]とすることが出来、この高さにより、アクティブマトリクス基板と対向基板とを貼り合わせた際のギャップを形成する。オーバーコート層5051は、光硬化型または熱硬化型の有機樹脂材料で形成し、例えば、ポリイミドやアクリル樹脂等を用いれば良い。  On the other hand, a counter substrate 5047 is prepared. As shown in FIG. 14A, color filter layers 5048 to 5050 and an overcoat layer 5051 are formed over the counter substrate 5047. The color filter layer is formed by overlapping color filters 5048 and 5049 of different colors above the TFT and also serves as a light shielding film. In addition, the color filter layer of each color is formed with a thickness of 1 to 3 [μm] using a resin mixed with a pigment. For this, a photosensitive material is used, and a predetermined pattern can be formed using a mask. At the same time, a spacer is formed using this color filter layer (not shown). This may be formed by overlapping the color filters. The height of the spacer can be set to 2 to 7 [μm], preferably 4 to 6 [μm] in consideration of the thickness of the overcoat layer 5051 of 1 to 4 [μm]. Then, a gap is formed when the active matrix substrate and the counter substrate are bonded together. The overcoat layer 5051 is formed using a photocurable or thermosetting organic resin material, and for example, polyimide, acrylic resin, or the like may be used.

オーバーコート層5051を形成した後、透明導電膜でなる対向電極5052をパターニング形成する。その後、アクティブマトリクス基板、対向基板ともに、配向膜5053を形成し、ラビング処理を行う。  After the overcoat layer 5051 is formed, a counter electrode 5052 made of a transparent conductive film is formed by patterning. After that, an alignment film 5053 is formed on both the active matrix substrate and the counter substrate, and a rubbing process is performed.

その後、アクティブマトリクス基板と対向基板とを、シール剤5055で貼り合わせる。シール剤5055にはフィラーが混入されており、このフィラーとスペーサによって、2枚の基板が均一な間隔をもって貼り合わせられる。続いて、両基板の間に液晶材料5054を注入し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。液晶材料5054としては、公知の液晶材料を用いれば良い。以上のようにして、図14(A)に示すようなアクティブマトリクス型液晶表示装置が完成する。  Thereafter, the active matrix substrate and the counter substrate are bonded to each other with a sealant 5055. A filler is mixed in the sealant 5055, and the two substrates are bonded to each other with a uniform interval by the filler and the spacer. Subsequently, a liquid crystal material 5054 is injected between both the substrates and completely sealed with a sealant (not shown). A known liquid crystal material may be used as the liquid crystal material 5054. As described above, an active matrix liquid crystal display device as shown in FIG. 14A is completed.

なお、上記の工程により作成されるアクティブマトリクス型液晶表示装置におけるTFTはトップゲート構造をとっているが、ボトムゲート構造のTFTや、その他の構造のTFTに関しても、本実施例は容易に適用され得る。また、画素電極を透明導電膜によって形成することによって、透過型の表示装置とすることも出来る。  Although the TFT in the active matrix type liquid crystal display device produced by the above process has a top gate structure, this embodiment can be easily applied to a TFT having a bottom gate structure and other structures. obtain. In addition, a transmissive display device can be obtained by forming the pixel electrode using a transparent conductive film.

また、本実施例においてはガラス基板を使用しているが、ガラス基板に限らず、プラスチック基板、ステンレス基板、単結晶ウエハ等、ガラス基板以外のものを使用する場合にも実施が可能である。  In this embodiment, a glass substrate is used. However, the present invention is not limited to a glass substrate, and can be implemented when a substrate other than a glass substrate such as a plastic substrate, a stainless steel substrate, or a single crystal wafer is used.

[実施例5]
本発明の表示装置には様々な用途がある。本実施例では、本発明の表示装置を組み込んだ電子機器の応用例について説明する。
[Example 5]
The display device of the present invention has various uses. In this embodiment, an application example of an electronic device incorporating the display device of the present invention will be described.

このような電子機器には、携帯情報端末(電子手帳、モバイルコンピュータ、携帯電話等)、ビデオカメラ、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ、テレビ、プロジェクタ装置等が挙げられる。それらの一例を図15および図16に示す。  Examples of such electronic devices include portable information terminals (electronic notebooks, mobile computers, mobile phones, etc.), video cameras, digital cameras, personal computers, televisions, projector devices, and the like. Examples of these are shown in FIGS. 15 and 16.

図15(A)は液晶ディスプレイ(LCD)であり、筐体3301、支持台3302、表示部3303等を含む。本発明の表示装置は表示部3303にて用いることが出来る。  FIG. 15A illustrates a liquid crystal display (LCD), which includes a housing 3301, a support base 3302, a display portion 3303, and the like. The display device of the present invention can be used in the display portion 3303.

図15(B)はビデオカメラであり、本体3311、表示部3312、音声入力部3313、操作スイッチ3314、バッテリー3315、受像部3316等を含む。本発明の表示装置は表示部3312にて用いることが出来る。  FIG. 15B illustrates a video camera, which includes a main body 3311, a display portion 3312, an audio input portion 3313, operation switches 3314, a battery 3315, an image receiving portion 3316, and the like. The display device of the present invention can be used in the display portion 3312.

図15(C)はパーソナルコンピュータであり、本体3321、筐体3322、表示部3323、キーボード3324等を含む。本発明の表示装置は表示部3323にて用いることが出来る。  FIG. 15C illustrates a personal computer, which includes a main body 3321, a housing 3322, a display portion 3323, a keyboard 3324, and the like. The display device of the present invention can be used in the display portion 3323.

図15(D)は携帯情報端末であり、本体3331、スタイラス3332、表示部3333、操作ボタン3334、外部インターフェイス3335等を含む。本発明の表示装置は表示部3333にて用いることが出来る。FIG. 15D illustrates a portable information terminal which includes a main body 3331, a stylus 3332, a display portion 3333, operation buttons 3334, an external interface 3335, and the like. The display device of the present invention can be used in the display portion 3333.

図16(A)は携帯電話であり、本体3401、音声出力部3402、音声入力部3403、表示部3404、操作スイッチ3405、アンテナ3406を含む。本発明の表示装置は表示部3404にて用いることが出来る。  FIG. 16A illustrates a mobile phone, which includes a main body 3401, an audio output portion 3402, an audio input portion 3403, a display portion 3404, operation switches 3405, and an antenna 3406. The display device of the present invention can be used in the display portion 3404.

図16(B)は音響再生装置、具体的にはカーオーディオであり、本体3411、表示部3412、操作スイッチ3413、3414を含む。本発明の表示装置は表示部3412にて用いることが出来る。また、本実施例では車載用オーディオを示すが、携帯型もしくは家庭用の音響再生装置に用いても良い。  FIG. 16B illustrates a sound reproduction device, specifically a car audio, which includes a main body 3411, a display portion 3412, and operation switches 3413 and 3414. The display device of the present invention can be used in the display portion 3412. Moreover, although the vehicle-mounted audio is shown in the present embodiment, it may be used for a portable or household sound reproducing apparatus.

図16(C)はデジタルカメラであり、本体3501、表示部(A)3502、接眼部3503、操作スイッチ3504、表示部(B)3505、バッテリー3506を含む。本発明の表示装置は、表示部(A)3502、表示部(B)3505にて用いることが出来る。  FIG. 16C illustrates a digital camera, which includes a main body 3501, a display portion (A) 3502, an eyepiece portion 3503, an operation switch 3504, a display portion (B) 3505, and a battery 3506. The display device of the present invention can be used in the display portion (A) 3502 and the display portion (B) 3505.

以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。また、本実施例の電子機器は実施例1〜実施例4に示したいずれの構成を適用しても良い。  As described above, the applicable range of the present invention is so wide that it can be used for electronic devices in various fields. In addition, any configuration shown in the first to fourth embodiments may be applied to the electronic apparatus of the present embodiment.

発明の効果Effect of the invention

本発明により、外部コントローラLSI等の定駆動電圧化に対応し、かつ低消費電力化を実現する表示装置の駆動回路を提供することが出来る。  According to the present invention, it is possible to provide a driving circuit for a display device that can cope with a constant driving voltage of an external controller LSI or the like and realizes low power consumption.

本発明の表示装置の駆動回路の概略図。1 is a schematic diagram of a driving circuit of a display device of the present invention. レベルシフタおよび電流源の回路図。The circuit diagram of a level shifter and a current source. 本発明の表示装置の駆動回路構成の一例を示す図。FIG. 14 illustrates an example of a driver circuit structure of a display device of the present invention. 表示装置の駆動回路の動作タイミングチャートを示す図。FIG. 13 is a diagram showing an operation timing chart of a driver circuit of a display device. 本発明の表示装置の駆動回路構成の一例を示す図。FIG. 14 illustrates an example of a driver circuit structure of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の駆動回路構成の一例を示す図。FIG. 14 illustrates an example of a driver circuit structure of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の駆動回路構成の一例を示す図。FIG. 14 illustrates an example of a driver circuit structure of a display device of the present invention. 表示装置の駆動回路の動作タイミングチャートを示す図。FIG. 13 is a diagram showing an operation timing chart of a driver circuit of a display device. 本発明以前の表示装置の駆動回路の概略図。Schematic of a drive circuit of a display device before the present invention. レベルシフタおよび電流源の回路図。The circuit diagram of a level shifter and a current source. 表示装置の作成工程例を示す図。The figure which shows the production process example of a display apparatus. 表示装置の作成工程例を示す図。The figure which shows the production process example of a display apparatus. 表示装置の作成工程例を示す図。The figure which shows the production process example of a display apparatus. 表示装置の作成工程例を示す図。The figure which shows the production process example of a display apparatus. 本発明を適用した電子機器の例を示す図。FIG. 11 illustrates an example of an electronic device to which the present invention is applied. 本発明を適用した電子機器の例を示す図。FIG. 11 illustrates an example of an electronic device to which the present invention is applied. D−フリップフロップを用いたシフトレジスタの例を示す図。The figure which shows the example of the shift register using D flip-flop.

Claims (2)

外部から入力される映像信号に従って映像の表示を行う表示装置のソース信号線駆動回路であって、
1乃至第x(xは自然数、2≦x)のユニットを有し、
前記ユニットはそれぞれ、クロック信号に従って順次ラッチパルスを出力するシフトレジスタと、前記映像信号の振幅変換を行う、差動増幅を有するレベルシフタと、前記レベルシフタに電流を供給する電流源と、前記ラッチパルスの入力タイミングに従って、前記レベルシフタによってレベル変換を受けた映像信号のラッチ動作を行うラッチ回路と、前記シフトレジスタから順次出力される前記ラッチパルスの入力の有無に応じて、前記電流源による前記レベルシフタへの電流供給及び遮断を制御するNOR回路と、を有し、
第m(mは自然数、2≦m≦x)のユニットに属する前記シフトレジスタの初段は、第m−1のユニットに属する前記シフトレジスタの最終段に接続されており、
前記第mのユニットに属する前記NOR回路は、前記第mのユニットに属する前記シフトレジスタのいずれか一段から前記ラッチパルスが入力されたことにより、前記第mのユニットに属する前記電流源からの電流供給を開始させ、前記第mのユニットに属する前記シフトレジスタからの前記ラッチパルス入力がいずれの段からもなくなったことにより、前記第mのユニットに属する前記電流源からの電流供給を遮断させるものであることを特徴とする表示装置のソース信号線駆動回路
A source signal line driving circuit of a display device for displaying video according to a video signal input from the outside,
First through x (x is a natural number, 2 ≦ x) has a unit of,
Each of said units includes a shift register for sequentially outputting a latch pulse in accordance with a clock signal, performs amplitude conversion of the video signal, a level shifter having a differential amplifier circuit, a current source for supplying a current to the level shifter, the latch pulse of in accordance with the input timing, a latch circuit for performing a latching operation of the video signal subjected to level conversion by the level shifter, according to the presence or absence of input of the latch pulses sequentially output from the shift register, to the level shifter by the current source A NOR circuit for controlling the supply and interruption of the current of
The first stage of the shift register belonging to the mth unit (m is a natural number, 2 ≦ m ≦ x) is connected to the last stage of the shift register belonging to the m−1th unit;
Wherein the NOR circuit belonging to the unit of the m, the by the latch pulse from any one stage of the shift register is input belongs to the unit of the m, the current from the current source belonging to the unit of the first m to start supplying, by the input of the latch pulse from the shift register belonging to a unit of the first m has disappeared from both stages, the supply of the current from the current source belonging to the unit of the first m A source signal line driver circuit for a display device, wherein the source signal line driver circuit is cut off .
請求項1に記載の表示装置のソース信号線駆動回路が形成された表示部と、操作スイッチとを具備したことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising: a display portion on which a source signal line driving circuit of the display device according to claim 1 is formed; and an operation switch.
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