JP5231815B2 - Manufacturing method of masking adhesive tape and sputtering target - Google Patents
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Description
本発明は、ターゲット材とバッキングプレートとをボンディング材で接合してスパッタリングターゲットを製造する際に、余分な半田の付着を防止するために主に用いられるマスキング用粘着テープに関する。また、本発明は、マスキング用粘着テープを用いたスパッタリングターゲットの製造方法に関する。 The present invention relates to a masking pressure-sensitive adhesive tape mainly used to prevent adhesion of excess solder when a sputtering target is manufactured by bonding a target material and a backing plate with a bonding material. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the sputtering target using the adhesive tape for masking.
従来より、スパッタリングターゲットには、薄膜を形成しようとする材料からなるターゲット材を、導電性・熱伝導性に優れた材料からなるバッキングプレートに取り付けたものが一般的に用いられている。スパッタリングターゲットは、単にターゲット材をバッキングプレートにネジ止めする場合もあるが、一般に、ターゲット材をバッキングプレートにボンディング材で接合した構造のものが採用されてきた(例えば、特許文献1および2参照)。その際、ボンディング材としては、ターゲット材をバッキングプレート側から冷却し、また電気的な接点を確実に得るため、主に低融点半田が用いられている。また、ターゲット材はITO(インジウム−スズ酸化物)焼結体が用いられ、バッキングプレートは、銅またはその合金、ステンレス類等が用いられることが多い。 Conventionally, a sputtering target is generally used in which a target material made of a material for forming a thin film is attached to a backing plate made of a material having excellent conductivity and thermal conductivity. In some cases, the sputtering target is simply screwed to the backing plate, but in general, the target material is bonded to the backing plate with a bonding material (see, for example, Patent Documents 1 and 2). . At that time, low-melting-point solder is mainly used as the bonding material in order to cool the target material from the backing plate side and reliably obtain an electrical contact. Moreover, ITO (indium-tin oxide) sintered body is used for the target material, and copper or its alloy, stainless steel, etc. are often used for the backing plate.
このようなスパッタリングターゲットを製造するには、ターゲット材とバッキングプレートとの接合を行うために、一旦半田等のボンディング材をその融点以上に加熱する必要がある。このとき、流動性の高くなったボンディング材が、接合部の外側にはみ出すことがあり、はみ出したボンディング材を除去しないと商品性が大きく低下することになる。 In order to manufacture such a sputtering target, in order to bond the target material and the backing plate, it is necessary to once heat the bonding material such as solder to the melting point or higher. At this time, the bonding material having high fluidity may protrude to the outside of the bonded portion, and the merchantability is greatly reduced unless the protruding bonding material is removed.
このため、特許文献2には、銅板などで壁を作り、継ぎ目を粘着テープでマスキングすることが記載されている。また、スパッタリングターゲットへの傷や異物付着を防止するために、各種マスク材を粘着テープで貼り付けたり、粘着テープそのものでマスキングしていた。このような粘着テープは、ターゲット材とバッキングプレートとを接合した後、不要になるため引き剥がされる。 For this reason, Patent Document 2 describes that a wall is made of a copper plate and the seam is masked with an adhesive tape. Further, in order to prevent scratches and foreign matter adhesion to the sputtering target, various mask materials are attached with an adhesive tape or masked with the adhesive tape itself. Since such an adhesive tape becomes unnecessary after joining a target material and a backing plate, it is peeled off.
一方、ターゲット材とバッキングプレートの線膨張率の違いによる剃りや、応力残りを防止するために、接合されたスパッタリングターゲットは、急冷せずに自然放置による冷却を行うのが通常である。このため、すぐに温度が下がらないのにも係わらず、作業効率を考えてできるだけ速やかに粘着テープを剥離させることが望まれている。 On the other hand, in order to prevent shaving due to the difference in linear expansion coefficient between the target material and the backing plate and the residual stress, the bonded sputtering target is usually cooled by being left to stand without being rapidly cooled. For this reason, it is desired that the adhesive tape be peeled off as quickly as possible in consideration of work efficiency, even though the temperature does not drop immediately.
マスキング用粘着テープとしては、耐熱性の良いポリイミドフィルムを基材に用いたものがあるが、基材の柔軟性が乏しいため、バッキングプレートのコーナー部等で形状追従性が悪く、しわや浮きが発生して半田漏れが発生することがあった。また、130〜200℃程度まで温度が下がった時点でバッキングプレート等から粘着テープを剥離すると、高温のため、粘着剤の一部がバッキングプレート等の被着体に残るいわゆる「糊残り」が起こることが判明した。付着した粘着剤は、半田等の付着よりも除去は容易であるが、溶剤を用いた拭き取り作業等が必要であり、作業性の低下をもたらすものである。また、溶剤を用いることで衛生面でも好ましくない。 There is a masking adhesive tape that uses a heat-resistant polyimide film as the base material, but because the base material is poor in flexibility, the shape followability is poor at the corners of the backing plate, and wrinkles and floats do not occur. Occasionally, solder leakage may occur. Further, when the adhesive tape is peeled off from the backing plate or the like when the temperature is lowered to about 130 to 200 ° C., a so-called “glue residue” occurs in which part of the adhesive remains on the adherend such as the backing plate due to the high temperature. It has been found. The attached adhesive is easier to remove than the attachment of solder or the like, but requires a wiping operation using a solvent and the like, resulting in a decrease in workability. Further, using a solvent is not preferable in terms of hygiene.
そこで、特許文献3などには、柔軟性の高いフッ素樹脂フィルムを基材に用い、シリコーン系粘着剤の凝集力を上げることにより、形状追従性が高く、高温下でも糊残りなく剥離させることができるマスキング用粘着テープが提案されている。
しかし、特許文献3に記載のマスキング用粘着テープは、初期は簡易な貼り付けによる良好な作業性が得られるが、高温下で端部剥がれが発生することがあった。端部剥がれは、半田漏れの原因となるものである。 However, although the masking pressure-sensitive adhesive tape described in Patent Document 3 can provide good workability by simple pasting at the initial stage, end peeling may occur at high temperatures. End peeling is a cause of solder leakage.
そこで、本発明の目的は、形状追従性が高く、高温下での端部剥がれが起こりにくく、また、高温下で剥離させても糊残りの少ないマスキング用粘着テープを提供することにある。また、本発明の別の目的は、高い歩留まりおよび生産効率でスパッタリングターゲットを製造可能な方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a masking pressure-sensitive adhesive tape that has high shape followability, is unlikely to peel off at high temperatures, and has little adhesive residue even when peeled at high temperatures. Another object of the present invention is to provide a method capable of producing a sputtering target with high yield and production efficiency.
本発明のマスキング用粘着テープは、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材と、シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層とを有するマスキング用粘着テープである。 The masking pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a masking pressure-sensitive adhesive tape having a base material using a fluororesin porous membrane and a pressure-sensitive adhesive layer containing a silicone-based pressure-sensitive adhesive.
本発明のスパッタリングターゲットの製造方法は、ターゲット材とバッキングプレートとをボンディング材で接合してスパッタリングターゲットを製造する方法において、ターゲット材および/またはバッキングプレートを、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材と、シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層とを有するマスキング用粘着テープを用いてマスキングすることを含む製造方法である。 The sputtering target manufacturing method of the present invention is a method of manufacturing a sputtering target by bonding a target material and a backing plate with a bonding material. The target material and / or the backing plate is a substrate using a fluororesin porous film. And a masking pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer containing a silicone-based pressure-sensitive adhesive.
本発明のマスキング用粘着テープでは、フッ素樹脂多孔質膜が基材に用いられているため、形状追従性に優れ、簡便にしわや浮きなく多種の形状に貼り付けることができる。また、基材をより柔軟性の高い多孔質膜としたため、高温下での端部剥がれが抑制されている。この結果、粘着剤層の厚さを小さくすることが可能となり、糊残りを低減できるとともに、剥離強度も低くすることができ、作業性が向上する。 In the masking pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, since the fluororesin porous film is used as a base material, it has excellent shape followability and can be easily attached to various shapes without wrinkling or floating. Moreover, since the base material is a more flexible porous membrane, peeling of the end portion under high temperature is suppressed. As a result, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced, adhesive residue can be reduced, peel strength can be lowered, and workability is improved.
本発明の製造方法によれば、マスキング用粘着テープにしわや浮きが発生しにくく、高温下での端部剥がれも抑制されているので、半田等のボンディング材の漏れが起こりにくい。また、糊残りが発生しにくいため、作業効率もよい。従って、高い歩留まりおよび生産効率でスパッタリングターゲットを製造することができる。 According to the manufacturing method of the present invention, the masking pressure-sensitive adhesive tape is unlikely to be wrinkled or lifted, and the edge peeling at high temperature is also suppressed, so that leakage of bonding materials such as solder hardly occurs. Moreover, since adhesive residue hardly occurs, work efficiency is good. Therefore, a sputtering target can be manufactured with high yield and production efficiency.
本発明は、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材と、シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層とを有するマスキング用粘着テープである。 The present invention is a masking pressure-sensitive adhesive tape having a substrate using a fluororesin porous membrane and a pressure-sensitive adhesive layer containing a silicone-based pressure-sensitive adhesive.
本発明では、柔軟性の高いフッ素樹脂膜を基材に用いることにより、マスキング用粘着テープの形状追従性が優れたものとなっており、テープを簡便にしわや浮きなく多種の形状に貼り付けることができる。また、フッ素樹脂膜は、耐熱性が高く、半田溶融温度でも基材に必要な特性を発揮することができる。基材を構成するフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−へキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVdF)等が例示でき、これらのうち、多孔化しやすいことからPTFE、FEP、ETFEが好ましい。 In the present invention, by using a highly flexible fluororesin film as the base material, the shape following property of the masking adhesive tape is excellent, and the tape can be easily attached to various shapes without wrinkles or floats. be able to. In addition, the fluororesin film has high heat resistance and can exhibit characteristics necessary for the substrate even at the solder melting temperature. The fluororesin constituting the substrate includes polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), polychloro Examples thereof include trifluoroethylene (PCTFE), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), and polyvinylidene fluoride (PVdF). Among these, PTFE, FEP, and ETFE are preferable because they are easily porous.
本発明においては、フッ素樹脂を多孔質膜の形態で用いる。フッ素樹脂の多孔質膜は、柔軟性にさらに富み、形状追従性がより高い。従って、基材にフッ素樹脂多孔質膜を用いることにより、基材の復元力が低くなり、テープ端部の剥がれを抑制することができる。フッ素樹脂多孔質膜の気孔率としては、40〜85%が好ましい。気孔率が40%より低いと、基材の柔軟性および形状追従性が不足するおそれがある。一方、気孔率が85%より高いと、基材の強度が不足するおそれがある。気孔率としてより好ましくは、60〜85%であり、さらに好ましくは、70〜80%である。 In the present invention, the fluororesin is used in the form of a porous membrane. A porous film of a fluororesin is further rich in flexibility and has higher shape followability. Therefore, by using a fluororesin porous membrane for the base material, the restoring force of the base material becomes low, and peeling of the tape end can be suppressed. The porosity of the fluororesin porous membrane is preferably 40 to 85%. If the porosity is lower than 40%, the flexibility and shape followability of the substrate may be insufficient. On the other hand, if the porosity is higher than 85%, the strength of the substrate may be insufficient. More preferably, it is 60 to 85% as a porosity, More preferably, it is 70 to 80%.
基材の厚さは、十分な強度および形状追従性が得られるように、気孔率を考慮しつつ適宜選択すればよい。厚さが小さすぎると、テープが伸びやすくなり、また破れが起きるおそれがある。さらに、シリコーン粘着剤の染み出し(裏抜け)も起こる可能性がある。そのため、基材の厚さは、20μm以上が好ましい。一方、厚さが大きすぎると、形状追従性が悪化し、作業性が低下するおそれがある。また、収縮力が強くなり、端部浮きが発生しやすくなるおそれがある。そのため、基材の厚さは、200μm以下が好ましく、100μm以下がより好ましい。 The thickness of the base material may be appropriately selected in consideration of the porosity so that sufficient strength and shape followability can be obtained. If the thickness is too small, the tape tends to stretch and tearing may occur. Furthermore, the silicone adhesive may bleed out (through). Therefore, the thickness of the base material is preferably 20 μm or more. On the other hand, if the thickness is too large, the shape following property is deteriorated and the workability may be lowered. Further, the contraction force becomes strong, and there is a possibility that the end portion is liable to occur. Therefore, the thickness of the base material is preferably 200 μm or less, and more preferably 100 μm or less.
なお、基材には、粘着剤の投錨力を高めるために、一般的に、コロナ放電処理、スパッタ処理、低圧UV処理、プラズマ処理、アルカリ金属エッチング処理等の表面処理が行われるが、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材の場合、気孔中に粘着剤が入り込んでアンカー効果が発現するため、これらの表面処理を行わなくても投錨性を得ることができる。この場合、液状の粘着剤を塗布して乾燥させることで良好な投錨性が得られる。シリコーン粘着剤を乾燥させて基材に貼り合わせる場合には、加熱ロールに通して粘着剤を気孔内に入り込ませるなどして必要な投錨性を得るとよい。無論、前記表面処理を併用してより高い投錨性を実現しても問題は無い。一方、基材の粘着剤層が設けられていない方の面には、剥離処理等の背面処理を施してもよい。 The substrate is generally subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, sputtering treatment, low-pressure UV treatment, plasma treatment, alkali metal etching treatment, etc. in order to increase the anchoring force of the adhesive. In the case of a base material using a porous film, the anchoring effect is expressed by entering the pores, so that anchoring properties can be obtained without performing these surface treatments. In this case, a good anchoring property can be obtained by applying a liquid adhesive and drying it. When the silicone pressure-sensitive adhesive is dried and bonded to the base material, it is preferable to obtain the required anchoring property by passing the pressure-sensitive adhesive into the pores through a heating roll. Of course, there is no problem even if a higher anchoring property is realized by using the surface treatment together. On the other hand, you may perform back surface processes, such as a peeling process, in the surface in which the adhesive layer of a base material is not provided.
本発明のマスキング用粘着テープの粘着剤層は、シリコーン系粘着剤を含む。シリコーン系粘着剤は、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材に対する粘着力が高く、耐熱性に優れるという利点を有する。シリコーン系粘着剤としては、半田付け時の加熱温度に対して耐熱性を有するものであればよく、例えば、特開2003−193226号公報に記載の、トルエン不溶分が35%以上のシリコーン系粘着剤などを用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer of the masking pressure-sensitive adhesive tape of the present invention contains a silicone pressure-sensitive adhesive. The silicone-based pressure-sensitive adhesive has an advantage that it has high adhesive strength to a substrate using a fluororesin porous membrane and is excellent in heat resistance. The silicone pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it has heat resistance with respect to the heating temperature at the time of soldering. For example, a silicone-based pressure-sensitive adhesive having a toluene insoluble content of 35% or more described in JP-A No. 2003-193226 An agent or the like can be used.
粘着剤層は、必要に応じ、タッキファイヤー、酸化防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may contain additives such as a tackifier and an antioxidant as necessary.
粘着剤層の厚さは、被着体となる金属の表面粗さに追従し、貼り付けおよび引き剥がし作業を行いやすい接着力が得られるような厚さを適宜選択すればよい。特に、マスキング用粘着テープの接着力が低い方が、引き剥がしの作業性がよいため、粘着剤層の厚さは薄い方が望ましい。本発明においては、フッ素樹脂多孔質膜が基材に用いられているため、形状追従性に優れ、高温下での端部剥がれが抑制されている。この結果、粘着剤層の厚さを小さくすることが可能であり、粘着剤層の厚さとしては、2〜30μmが好ましい。このような厚さを採用すれば、通常のシリコーン系粘着剤を用いても、糊残りを低減できるとともに、剥離強度も低くすることができ、作業性が向上する。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer may be appropriately selected so as to follow the surface roughness of the metal serving as the adherend and to obtain an adhesive force that facilitates the pasting and peeling operations. In particular, the lower the adhesive strength of the masking pressure-sensitive adhesive tape, the better the peeling workability, so the thinner the pressure-sensitive adhesive layer is desirable. In this invention, since the fluororesin porous membrane is used for the base material, it is excellent in shape followability and the edge part peeling under high temperature is suppressed. As a result, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 to 30 μm. By adopting such a thickness, even if a normal silicone-based pressure-sensitive adhesive is used, adhesive residue can be reduced, and the peel strength can be lowered, thereby improving workability.
本発明のマスキング用粘着テープは、常法に従い作製することができる。例えば、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材に、粘着剤を含む溶液を、リバースコート法、ファンテンコート法、ディッピング法等の方式で塗工して乾燥した後、それぞれの架橋方式(加熱、UV照射等)によりキュアーさせて作製することができる。 The masking pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be produced according to a conventional method. For example, a solution containing an adhesive is applied to a substrate using a fluororesin porous film by a reverse coating method, a phanten coating method, a dipping method, or the like, and then dried. , UV irradiation, etc.).
本発明のマスキング用粘着テープは、基材にフッ素樹脂多孔質膜を、粘着剤層にシリコーン系接着剤を用いているために、耐熱性を有する。従って、半田付けを行う際のマスキング等の耐熱性が要求されるマスキングに好適に使用することができ、特に、ターゲット材とバッキングプレートとを半田で接合してスパッタリングターゲットを製造する際のマスキングに最適である。また、スパッタリングターゲットを製造する際に、各種マスク材の貼り付けにも用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive tape for masking of the present invention has heat resistance because a fluororesin porous film is used for the base material and a silicone-based adhesive is used for the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, it can be suitably used for masking that requires heat resistance such as masking when performing soldering, and particularly for masking when manufacturing a sputtering target by joining a target material and a backing plate with solder. Is optimal. Moreover, when manufacturing a sputtering target, it can also be used for attachment of various mask materials.
本発明のマスキング用粘着テープをスパッタリングターゲットの製造に用いることにより、余分な半田の付着を防止できる。本発明のマスキング用粘着テープは、形状追従性に優れ、簡便にしわや浮きなく多種の形状に貼り付けることができ、高温下での端部剥がれが抑制されている。この結果、粘着剤層の厚さを小さくすることが可能となり、糊残りを低減できるとともに、剥離強度も低くすることができ、作業性が向上する。 By using the masking pressure-sensitive adhesive tape of the present invention for the production of a sputtering target, it is possible to prevent adhesion of excess solder. The pressure-sensitive adhesive tape for masking of the present invention is excellent in shape followability, can be easily attached to various shapes without wrinkles or floats, and is prevented from peeling off at high temperatures. As a result, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced, adhesive residue can be reduced, peel strength can be lowered, and workability is improved.
次に、本発明はまた、ターゲット材とバッキングプレートとをボンディング材で接合してスパッタリングターゲットを製造する方法において、
ターゲット材および/またはバッキングプレートを、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材と、シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層とを有するマスキング用粘着テープを用いてマスキングすることを含む製造方法である。
Next, the present invention also provides a method for manufacturing a sputtering target by bonding a target material and a backing plate with a bonding material.
It is a manufacturing method including masking a target material and / or a backing plate using a masking adhesive tape having a base material using a fluororesin porous membrane and an adhesive layer containing a silicone-based adhesive.
ターゲット材、およびバッキングプレートとしては従来公知のものが何れも使用でき、例えばターゲット材の材質としては、ITO焼結体等が使用でき、バッキングプレートの材質としては銅またはその合金、ステンレス類などが使用できる。両者を接合するボンディング材には、半田、特に低融点半田を用いることが好ましく、例えばIn系、Sn系等の金属が使用できる。 Conventionally known materials can be used as the target material and the backing plate. For example, as the material of the target material, an ITO sintered body can be used, and as the material of the backing plate, copper or its alloy, stainless steel, etc. Can be used. It is preferable to use solder, particularly low melting point solder, as the bonding material for joining the two, and for example, metals such as In and Sn can be used.
上記製造方法として具体的には、まず、ターゲット材および/またはバッキングプレートの半田等のボンディング材の付着を防止したい箇所に、上述のマスキング用粘着テープを貼り付ける。次に、ターゲット材とバッキングプレートとを、ボンディング材を融点以上に加熱し、冷却することにより接合する。接合後、マスキング用粘着テープを剥離させる。剥離時の温度は、作業効率の観点から、130℃以上が好ましく、150℃以上がより好ましく、200℃以上がさらに好ましい。ターゲット材とバッキングプレートの具体的な接合方法および接合形態は、特開平6−293963号公報、特開平11−200028号公報、特開昭61−250167号公報、特開平5−25620号公報、特開平2−43362号公報、特開平4−365857号公報などを参照すればよい。 Specifically, as the manufacturing method, first, the masking pressure-sensitive adhesive tape described above is applied to a location where it is desired to prevent adhesion of a bonding material such as solder on the target material and / or backing plate. Next, the target material and the backing plate are joined by heating the bonding material to the melting point or higher and cooling it. After joining, the masking adhesive tape is peeled off. The temperature at the time of peeling is preferably 130 ° C. or higher, more preferably 150 ° C. or higher, and further preferably 200 ° C. or higher from the viewpoint of work efficiency. The specific joining method and joining form of the target material and the backing plate are disclosed in JP-A-6-293963, JP-A-11-200028, JP-A-61-2250167, JP-A-5-25620, Reference may be made to Kaihei 2-43362, JP-A-4-365857, and the like.
上記のマスキング用粘着テープを用いた本発明の製造方法によれば、マスキング用粘着テープにしわや浮きが発生しにくく、高温下での端部剥がれも発生しにくいため、ボンディング材の漏れが起こりにくい。また、糊残りも発生しにくいため、作業効率もよい。従って、高い歩留まりおよび生産効率でスパッタリングターゲットを製造することができる。 According to the manufacturing method of the present invention using the masking pressure-sensitive adhesive tape, the masking pressure-sensitive adhesive tape is less likely to be wrinkled or lifted, and the edge peeling at high temperatures is less likely to occur. Hateful. In addition, since adhesive residue hardly occurs, work efficiency is good. Therefore, a sputtering target can be manufactured with high yield and production efficiency.
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明するが、本発明は、これら実施例に制限されるものではない。 Hereinafter, examples and the like that specifically show the configuration and effects of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.
(実施例1)
シリコーン系粘着剤(東レ・ダウコーニングシリコーン(株)製SH−4280)の固形分100重量部に対し、過酸化ベンゾイル(ナイパーBW:日本油脂(株)製)を1.6重量部配合し、ディスパーで攪拌して分散した。得られた塗布液を、約80μm厚のフッ素樹脂多孔質膜(日東電工(株)製NTF−1133、PTFE、気孔率約80%)にアプリケータで塗布した。200℃で10分間乾燥・キュアーし、粘着剤層の厚さが30μm、テープの厚さが110μmのサンプル1を得た。
Example 1
To 100 parts by weight of the solid content of the silicone-based adhesive (SH-4280 manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), 1.6 parts by weight of benzoyl peroxide (Nyper BW: manufactured by NOF Corporation) is blended, The mixture was stirred and dispersed with a disper. The obtained coating solution was applied to a fluororesin porous film (NTF-1133, PTFE, porosity of about 80%, manufactured by Nitto Denko Corporation) having a thickness of about 80 μm with an applicator. After drying and curing at 200 ° C. for 10 minutes, Sample 1 having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 30 μm and a tape thickness of 110 μm was obtained.
(実施例2)
塗布液の塗布量を変えた以外は実施例1と同様にして、粘着剤層の厚さが5μmのサンプル2を得た。
(Example 2)
A sample 2 having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating amount of the coating solution was changed.
(実施例3)
約40μm厚のフッ素樹脂多孔質膜(日東電工(株)製NTF−1740、PTFE、気孔率約70%)を用いた以外は実施例2と同様にして、サンプル3を得た。
(Example 3)
Sample 3 was obtained in the same manner as in Example 2 except that a fluororesin porous membrane having a thickness of about 40 μm (NTF-1740, PTFE, porosity of about 70%, manufactured by Nitto Denko Corporation) was used.
(比較例1)
基材をポリイミド(PI)フィルム(東レデュポン(株)製カプトン100H、表面処理:なし、厚さ25μm)とした以外は実施例2と同様にして、サンプル4を得た。
(Comparative Example 1)
Sample 4 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the base material was a polyimide (PI) film (Kapton 100H manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., surface treatment: none, thickness 25 μm).
(比較例2)
基材をフッ素樹脂フィルム(日東電工(株)製No.901、PTFE(非多孔質)、表面処理:アルカリ金属エッチング処理、厚さ50μm)とした以外は実施例2と同様にして、サンプル5を得た。
(Comparative Example 2)
Sample 5 was prepared in the same manner as in Example 2 except that the base material was a fluororesin film (No. 901 manufactured by Nitto Denko Corporation, PTFE (non-porous), surface treatment: alkali metal etching treatment, thickness 50 μm). Got.
得られたこれらのサンプルを用いて、下記の評価試験を行った。結果を表1に示す。 The following evaluation tests were performed using these obtained samples. The results are shown in Table 1.
(糊残り評価)
無酸素銅板(大きさ約10×150×50mm)を#1000のサンドペーパーで研磨し、トルエンで清浄した後、乾拭きしてバッキングプレートモデルを準備した。各サンプルを銅板に貼り付け、乾燥機中で200℃で2時間加熱した。銅板を乾燥機より取り出した後、直ちにサンプルを手で剥離し、目視で糊残りを評価した。また、実際のスパッタリングターゲットの製造時における150℃冷却時を再現して評価するために、各サンプルを貼り付けた銅板を200℃に加熱した後、150℃の乾燥機中に30分間放置した。銅板を乾燥機より取り出した後、直ちにサンプルを手で剥離し、目視で糊残りを評価した。評価基準は、次の通りである。
○:糊残り無し、△:一部に糊残りあり、×:全面に糊残り
(Adhesive residue evaluation)
An oxygen-free copper plate (size: about 10 × 150 × 50 mm) was polished with # 1000 sandpaper, cleaned with toluene, and then wiped dry to prepare a backing plate model. Each sample was attached to a copper plate and heated in a dryer at 200 ° C. for 2 hours. After taking out the copper plate from the dryer, the sample was immediately peeled off by hand and visually evaluated for adhesive residue. Moreover, in order to reproduce and evaluate the 150 degreeC cooling time at the time of manufacture of an actual sputtering target, after heating the copper plate which affixed each sample to 200 degreeC, it was left to stand for 30 minutes in a 150 degreeC dryer. After taking out the copper plate from the dryer, the sample was immediately peeled off by hand and visually evaluated for adhesive residue. The evaluation criteria are as follows.
○: No adhesive residue, △: Partial adhesive residue, ×: Full adhesive residue
(貼り付け作業性評価および出来上がり外観評価)
厚さ2cm、直径10cmの円状に作製した無酸素銅板の円周部分に各サンプルを貼り付け、その際の作業性を評価した。さらに、各サンプルを貼り付けた銅板を乾燥機中で200℃で2時間加熱して取り出した後の出来上がり外観を評価した。評価基準は、次の通りである。
・貼り付け作業性
○:シワ、浮き(気泡)なし
△:わずかに浮き(気泡)あり
×:シワ、浮き(気泡)あり
・出来上がり外観
○:端部剥がれ、浮き(気泡)なし
△:1〜5mmの端部剥がれ、または直径1〜5mmの浮き(気泡)あり
×:5mm超の端部剥がれ、または直径5mm超の浮き(気泡)あり
(Attachment workability evaluation and finished appearance evaluation)
Each sample was affixed to the circumferential portion of an oxygen-free copper plate produced in a circular shape having a thickness of 2 cm and a diameter of 10 cm, and workability at that time was evaluated. Furthermore, the finished appearance after the copper plate with each sample affixed was taken out by heating at 200 ° C. for 2 hours in a dryer was evaluated. The evaluation criteria are as follows.
・ Attachment workability ○: No wrinkles or floats (bubbles) △: Slightly floats (bubbles) ×: Wrinkles, floats (bubbles) ・ Finished appearance ○: No end peeling, no floats (bubbles) △: 1 End peeling of 5 mm or floating (bubbles) with a diameter of 1 to 5 mm x: End peeling of more than 5 mm or floating (bubbles) with a diameter of more than 5 mm
表1からわかるように、ポリイミドフィルムを基材に用いた比較例1では、作業性が悪く端部剥がれが発生した。非多孔質のPTFEフィルムを基材に用いた比較例2でも、端部剥がれが発生した。一方、フッ素樹脂多孔質膜を基材に用いた実施例では、糊残り、作業性、出来上がり外観のすべてについて良好な結果が得られた。 As can be seen from Table 1, in Comparative Example 1 in which the polyimide film was used as the base material, workability was poor and edge peeling occurred. Even in Comparative Example 2 in which a non-porous PTFE film was used as a base material, edge peeling occurred. On the other hand, in the example using the fluororesin porous membrane as the base material, good results were obtained for all of the adhesive residue, workability, and finished appearance.
本発明のマスキング用粘着テープは、半田付けを行う際のマスキング等の耐熱性が要求されるマスキングに好適に使用することができ、特に、ターゲット材とバッキングプレートとを半田等のボンディング材で接合してスパッタリングターゲットを製造する際のマスキングに最適である。
The masking pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be suitably used for masking that requires heat resistance such as masking at the time of soldering. In particular, the target material and the backing plate are bonded with a bonding material such as solder. Thus, it is most suitable for masking when manufacturing a sputtering target.
Claims (6)
ターゲット材および/またはバッキングプレートを、フッ素樹脂多孔質膜を用いた基材と、シリコーン系粘着剤を含む粘着剤層とを有するマスキング用粘着テープを用いてマスキングすることを含む製造方法。 In a method of manufacturing a sputtering target by bonding a target material and a backing plate with a bonding material,
The manufacturing method including masking a target material and / or a backing plate using the adhesive tape for masking which has the base material using a fluororesin porous membrane, and the adhesive layer containing a silicone type adhesive.
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