JP5229241B2 - 半導体製造装置における測温素子取り付け構造 - Google Patents
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Description
図5〜図7に示すように、測温抵抗体素子の取り付け構造がそれぞれ異なる試料A1〜A6のウエハ加熱装置を作製し、それらの均熱性及び制御性能について試験した。具体的には、均熱プレートとして厚み3mm、直径320mmのCu製プレートを用意し、その下面側に、幅4mm、長さ10mm、深さ2.3mmの段差のない一定深さの矩形形状の掘り込み部を設け、その底面に密着するように、測温抵抗体素子(JIS規格、PT100)を設置した。掘り込み部と測温抵抗体素子との間に生じた隙間には、充填剤(東レ製、型番:SE1714BK)を充填した。
均熱プレート及び蓋プレートの材質をCuに代えてAlとし、背面板の材質をSi−SiCに代えてAlNにした以外は実施例1と同様にして、試料B1〜B6のウエハ加熱装置を作製した。これら試料B1〜B6のウエハ加熱装置に対して、実施例1と同様の試験を行った。その試験結果を下記の表2に示す。
10a ウエハ載置面
11 掘り込み部
11a 掘り込み部の底面
11b 掘り込み部の段差
12 充填剤
13 蓋プレート
13a 蓋プレートの段差
20 抵抗発熱体
30 測温抵抗体素子
31 本体部分
32 検知部分
40 リード線
50 背面板
W ウエハ
Claims (5)
- 一方の面にウエハ載置面を有すると共に他方の面に抵抗発熱体の回路を具備した均熱プレートと、該均熱プレートの温度を測定する測温抵抗体素子とを備えたウエハ加熱装置であって、前記均熱プレートは前記他方の面側に前記測温抵抗体素子を埋設する掘り込み部及び該掘り込み部を覆う蓋プレートを備えており、前記測温抵抗体素子は被覆されていない状態で前記掘り込み部の底面に密着して埋設されていることを特徴とするウエハ加熱装置。
- 前記蓋プレートは、前記掘り込み部に対向する面の反対側の面の少なくとも一部に前記抵抗発熱体の回路の一部が存在していることを特徴とする、請求項1に記載のウエハ加熱装置。
- 前記測温抵抗体素子は、その長手方向が前記ウエハ載置面に対して略平行となるように前記掘り込み部に埋設されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のウエハ加熱装置。
- 前記抵抗発熱体の回路を覆う背面板が、前記均熱プレートの前記他方の面側に更に設けられていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のウエハ加熱装置。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のウエハ加熱装置を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
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