JP5228207B2 - 検査用プローブ - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態にかかる配線構造体、検査用プローブ、およびその製造方法ついて図1ないし図7を参照して説明する。図1は本実施形態にかかる配線構造体の一例を示す一部拡大断面図である。図2はその配線構造体をリードに用いた検査用プローブの平面図である。そして、図3および図4は配線構造体あるいは検査用プローブのリードの製造方法の一例を示す製造工程別断面図である。図5ないし図7は上記配線構造体のいくつかの変形例を示す断面図あるいは平面図である。
本発明の第2の実施形態にかかる配線構造体、検査用プローブ、およびその製造方法ついて図8ないし図11を参照して説明する。図8は本実施形態にかかる配線構造体の一例を示す一部拡大断面図である。図9は配線構造体あるいは検査用プローブのリードの製造方法の一例を示す製造工程別断面図である。図10および図11は上記配線構造体のいくつかの変形例を示す断面図である。
Claims (1)
- 絶縁性の基板と、前記基板表面に形成される導電性の密着層と前記密着層の上部に積層される導電層とからなり前記基板上に複数配設されるリードと、前記リードのそれぞれから延びて前記基板の縁端から突出する接触子とを有する検査用プローブであって、
前記基板の表面を被覆して形成され前記密着層をその縁端に沿って被覆し前記密着層の上面に開口部を備えて前記開口部を通して前記導体層が積層される側壁保護絶縁層と、
前記密着層あるいは前記導体層を構成している金属の拡散を防止する金属中間層として前記密着層と前記導体層の間に形成される金属拡散防止層と、
前記リードおよび前記側壁保護絶縁層を被覆する被覆絶縁層とを具備し、
検体の通電検査をするために前記接触子が前記検体の電極に弾性接触する検査用プローブ。
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