JP5224690B2 - Transistor - Google Patents

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Description

この発明は、高速スイッチング動作を行うためのダイオードを内蔵するダイオード内蔵トランジスタに関する。   The present invention relates to a diode built-in transistor that incorporates a diode for performing a high-speed switching operation.

従来のダイオード内蔵トランジスタの構造例を図1に示す。図1において、シリコン基板のN+層1上にエピタキシャル成長又は拡散によりN−層2が形成されている。N−層2には、ベース領域となる第1のP層3が選択的に拡散形成され、さらに第1のP層3には、エミッタ領域となるN+層4が選択的に拡散形成されている。トランジスタ(NPN-Tr)5は、コレクタ領域となるN−層2と、ベース領域となる第1のP層3と、エミッタ領域となるN+層4とで構成される。   A structural example of a conventional diode built-in transistor is shown in FIG. In FIG. 1, an N− layer 2 is formed on an N + layer 1 of a silicon substrate by epitaxial growth or diffusion. A first P layer 3 serving as a base region is selectively diffused and formed in the N− layer 2, and an N + layer 4 serving as an emitter region is selectively diffused and formed in the first P layer 3. Yes. The transistor (NPN-Tr) 5 includes an N− layer 2 serving as a collector region, a first P layer 3 serving as a base region, and an N + layer 4 serving as an emitter region.

N−層2の前記P層3に接近した位置には、第2のP層6が形成されている。したがって、第2のP層6とその下側に位置するN−層2とでPN領域7を形成し、この部分でダイオードが形成される。このダイオードのP領域である第2のP層6と、トランジスタのベース領域である第1のP層3と、それらの間に位置するN−層2とは、寄生PNPトランジスタ(寄生PNP-Tr)8を構成する。すなわち、第2のP層6と第1のP層3との間が寄生PNP-Tr8のベース幅9となる。   A second P layer 6 is formed at a position close to the P layer 3 of the N− layer 2. Therefore, the PN region 7 is formed by the second P layer 6 and the N− layer 2 located below the second P layer 6, and a diode is formed at this portion. The second P layer 6 which is the P region of the diode, the first P layer 3 which is the base region of the transistor, and the N-layer 2 located between them are a parasitic PNP transistor (parasitic PNP-Tr ) 8 is configured. That is, the base width 9 of the parasitic PNP-Tr 8 is between the second P layer 6 and the first P layer 3.

なお、エピタキシャル成長又は拡散により上記の各領域を形成した後、電極10を適切に設けることにより、ベースコンタクト11、エミッタコンタクト12を形成する。コレクタコンタクト13はN+層1に形成される。   In addition, after forming each said area | region by epitaxial growth or diffusion, the base contact 11 and the emitter contact 12 are formed by providing the electrode 10 appropriately. The collector contact 13 is formed on the N + layer 1.

図2は、上記のようにして構成したダイオード内蔵トランジスタの等価回路図である。   FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the diode built-in transistor configured as described above.

図1、及び図2に示すダイオード内蔵トランジスタでは、NPN-Tr5がターンオフするときに、ベース領域に蓄積された少数キャリアが、寄生PNP-Tr8のエミッタ−コレクタ間を通過して抜かれる。これにより、NPN-Tr5の高速スイッチング化を実現できる。   In the diode built-in transistor shown in FIG. 1 and FIG. 2, when the NPN-Tr 5 is turned off, minority carriers accumulated in the base region pass through between the emitter and collector of the parasitic PNP-Tr 8 and are extracted. Thereby, high-speed switching of NPN-Tr5 is realizable.

また、特許文献1に示されるダーリントントランジタ回路にも、ダイオード(スピードアップダイオード)を設けることにより、トランジスタの高速化を図ることが開示されている。
特開平05−090510号公報
Further, it is disclosed that the Darlington transistor circuit disclosed in Patent Document 1 is also provided with a diode (speed-up diode) to increase the transistor speed.
Japanese Patent Laid-Open No. 05-090510

しかしながら、図1、図2に示される従来のトランジスタでは、寄生PNP-Tr8のベース幅を小さくするとスイッチングが速くなるが、反対に寄生PNP-Tr8の影響が大きくなりすぎて、NPN-Tr5のエミッタ−ベース間漏洩電流(Iebリーク)が大きくなる問題がある。すなわち、高速化とIebリークとはトレードオフの関係となり、十分な特性を得ることが出来ない問題がある。また、特許文献1に示されるトランジスタは、スピードアップダイオード1つだけであるため、十分な高速化を図ることが困難である。   However, in the conventional transistor shown in FIG. 1 and FIG. 2, when the base width of the parasitic PNP-Tr8 is reduced, switching becomes faster, but on the contrary, the influence of the parasitic PNP-Tr8 becomes too great, and the emitter of the NPN-Tr5 -There is a problem that leakage current between bases (Ieb leakage) becomes large. That is, there is a problem that speeding up and Ieb leak are in a trade-off relationship, and sufficient characteristics cannot be obtained. Further, since the transistor disclosed in Patent Document 1 has only one speed-up diode, it is difficult to achieve a sufficiently high speed.

この発明の目的は、寄生PNP-Tr8にスピードアップダイオードを加えて、Iebリークを抑えながら十分な高速スイッチングが可能なダイオード内蔵トランジスタを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a diode-embedded transistor capable of sufficiently switching at high speed while suppressing Ieb leakage by adding a speed-up diode to the parasitic PNP-Tr8.

この発明は、トランジスタに接近して第1のPN領域を形成することにより、該PN領域とトランジスタのベース領域とで寄生トランジスタを形成したダイオード内蔵トランジスタにおいて、
前記トランジスタのベースコンタクト部に第2のPN領域を形成し、この部分でトランジスタターンオフ時のベース電流の引き抜きを速くすることを特徴とする。
The present invention provides a diode built-in transistor in which a parasitic transistor is formed by the PN region and the base region of the transistor by forming the first PN region close to the transistor.
A second PN region is formed in the base contact portion of the transistor, and the base current is quickly extracted at this portion when the transistor is turned off.

寄生トランジスタを設けることにより、トランジスタのターンオフ時のベース電流を引き抜くことができ、トランジスタの高速化が可能である。また、トランジスタのベースコンタクト部に設けられた第2のPN領域でベース接続のダイオードが形成されるが、このダイオードでも、トランジスタのターンオフ時のベース電流を引き抜くことができるから、さらなる高速化が可能である。この発明では、寄生トランジスタのベース幅はIebリークが問題となる程度に小さくする必要がなく、Iebリークが許容値以下となる程度のベース幅であれば良い。そのように構成しても、第2のPN領域のダイオードで高速化されるため、全体として十分な高速化を実現できる。   By providing a parasitic transistor, the base current when the transistor is turned off can be drawn, and the speed of the transistor can be increased. In addition, a base-connected diode is formed in the second PN region provided in the base contact portion of the transistor. Even with this diode, the base current at the time of transistor turn-off can be drawn, so that further speedup is possible. It is. In the present invention, the base width of the parasitic transistor does not need to be so small that Ieb leakage becomes a problem, and may be a base width that allows the Ieb leakage to be below an allowable value. Even in such a configuration, since the speed is increased by the diode in the second PN region, the speed can be increased sufficiently as a whole.

この発明によれば、寄生トランジスタのベース幅をIebリークが問題となる程度に小さくしなくても、寄生トランジスタによる高速化と第2のPN領域で形成されるダイオードによる高速化の重畳作用により、特性を悪化させずにトランジスタの高速スイッチングを可能にする。   According to the present invention, even if the base width of the parasitic transistor is not reduced to such an extent that the Ieb leakage becomes a problem, the high speed operation by the parasitic transistor and the high speed operation by the diode formed in the second PN region, The transistor can be switched at high speed without deteriorating the characteristics.

図3は、この発明の実施形態であるダイオード内蔵トランジスタの構造図である。   FIG. 3 is a structural diagram of a diode built-in transistor according to an embodiment of the present invention.

構成において、図1と相違する部分は、NPN-Tr5のベースコンタクト部11の部分に第2のPN領域20を形成した点である。第2のPN領域20は、NPN-Tr5のベース領域である第2のP層3に、N+層21を拡散して形成される。このN+層21は、NPN-Tr5のエミッタ領域であるN+層4と同時に形成される。図3に示す半導体断面においてN+層21の間隔(径)を適当に設定することで、ベースコンタクト部11の部分に抵抗(R)を形成する。第2のPN領域20は、スピードアップダイオード(SUD)22を構成する。このSUD22に抵抗(R)が並列接続される。   In the configuration, the part different from FIG. 1 is that the second PN region 20 is formed in the base contact part 11 of the NPN-Tr5. The second PN region 20 is formed by diffusing the N + layer 21 in the second P layer 3 which is the base region of the NPN-Tr5. The N + layer 21 is formed simultaneously with the N + layer 4 that is the emitter region of the NPN-Tr5. A resistance (R) is formed in the base contact portion 11 by appropriately setting the interval (diameter) of the N + layer 21 in the semiconductor cross section shown in FIG. The second PN region 20 constitutes a speed-up diode (SUD) 22. A resistor (R) is connected to the SUD 22 in parallel.

寄生PNP-Tr8のベース幅9は、NPN-Tr5のIebリークが一定値以上とならない程度に広くされる。後述のように、本例では、このベース幅9は、略20μmである。   The base width 9 of the parasitic PNP-Tr8 is increased to such an extent that the Ieb leak of the NPN-Tr5 does not exceed a certain value. As will be described later, in this example, the base width 9 is approximately 20 μm.

以上のように構成することにより、寄生PNP-Tr8とSUD22は、NPN-Tr5のベースコンタクトにそれぞれ接続されることになり、それにより、寄生PNP-Tr8とSUD22とは、NPN-Tr5のターンオフ時にベース電流を別々に引き抜くように挙動する。したがって、NPN-Tr5のスイッチング動作の高速化を実現できる。   By configuring as described above, the parasitic PNP-Tr8 and SUD22 are connected to the base contact of the NPN-Tr5, respectively, so that the parasitic PNP-Tr8 and SUD22 are turned off when the NPN-Tr5 is turned off. It behaves like drawing the base current separately. Therefore, it is possible to increase the switching speed of the NPN-Tr5.

また、寄生PNP-Tr8のベース幅9は、Iebリークが一定値以上とならない程度に広くされているため、特性が悪くなることはない。   Further, since the base width 9 of the parasitic PNP-Tr8 is widened to such an extent that the Ieb leak does not exceed a certain value, the characteristics are not deteriorated.

図4は、上記ダイオード内蔵トランジスタの等価回路図である。   FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the diode built-in transistor.

なお、第2のPN領域20は、NPN-Tr5と同時に形成されるため、製造工程が複雑化することはない。具体的には、第2のPN領域20のN+層21は、N+層4と同時に拡散形成される。   The second PN region 20 is formed at the same time as the NPN-Tr5, so that the manufacturing process is not complicated. Specifically, the N + layer 21 of the second PN region 20 is formed by diffusion simultaneously with the N + layer 4.

図5は、図1に示す従来のダイオード内蔵トランジスタと本実施形態のダイオード内蔵トランジスタとの特性比較図である。   FIG. 5 is a characteristic comparison diagram between the conventional diode built-in transistor shown in FIG. 1 and the diode built-in transistor of the present embodiment.

従来のトランジスタ(従来タイプ)で、高速化のために寄生PNP-Tr8のベース幅を20μm→15μm→10μmと小さくしていくと、スイッチング時間tsは5.9μs→5.8μs(2%改善)→5.5μs(7%改善)と改善していく。しかしながら、寄生PNP-Trのベース幅が10μmになるとIebリークが大きくなりすぎてしまう。そのため、事実上、ベース幅は15μm(スイッチング時間tsは5.8μs)が限界である。   With a conventional transistor (conventional type), the switching time ts is reduced from 5.9 μs to 5.8 μs (2% improvement) when the base width of the parasitic PNP-Tr8 is reduced from 20 μm → 15 μm → 10 μm for speeding up. → It will be improved to 5.5μs (7% improvement). However, when the base width of the parasitic PNP-Tr is 10 μm, the Ieb leak becomes too large. Therefore, in practice, the base width is limited to 15 μm (switching time ts is 5.8 μs).

一方、本実施形態のダイオード内蔵トランジスタ(SUDタイプ)は、寄生PNP-Tr8のベース幅を20μmにしても、SUD22の存在のため、スイッチング時間tsは3.9μs(34%)に改善される。   On the other hand, the diode built-in transistor (SUD type) of this embodiment improves the switching time ts to 3.9 μs (34%) due to the presence of the SUD 22 even if the base width of the parasitic PNP-Tr 8 is 20 μm.

すなわち、高速化の点では、SUDタイプが従来タイプに比して、5.8μs/3.9μs=148%だけ高速である。また、寄生PNP-Tr8のベース幅は20μmに設定しているために、Iebリークが大きくなりすぎてしまうことはない。   That is, in terms of speedup, the SUD type is 5.8 μs / 3.9 μs = 148% faster than the conventional type. Moreover, since the base width of the parasitic PNP-Tr8 is set to 20 μm, the Ieb leak does not become too large.

なお、上記SUDタイプでは、SUD22を追加することにより、Vceが大きくなる。   In the SUD type, Vce increases by adding SUD22.

本実施形態のダイオード内蔵トランジスタでは、図5に示すように、寄生トランジスタによる高速化とSUD22による高速化の重畳作用により、全体として従来タイプのダイオード内蔵トランジスタに対してスイッチング時間を34%も向上させることができる。   In the diode built-in transistor of this embodiment, as shown in FIG. 5, the switching time is improved by 34% as compared with the conventional type diode built-in transistor as a whole by superimposing the high speed by the parasitic transistor and the high speed by the SUD 22. be able to.

従来のダイオード内蔵トランジスタの構造図Structure diagram of conventional diode built-in transistor 上記トランジスタの等価回路図Equivalent circuit diagram of the above transistor この発明の実施形態のダイオード内蔵トランジスタの構造図Structure diagram of transistor with built-in diode according to an embodiment of the present invention 上記トランジスタの等価回路図Equivalent circuit diagram of the above transistor 従来タイプとSUDタイプの特性比較図Comparison of characteristics between conventional type and SUD type

符号の説明Explanation of symbols

5−NPN-Tr
8−寄生PNP-Tr
9−寄生PNP-Trのベース幅
22−スピードアップダイオード(SUD)
5-NPN-Tr
8-parasitic PNP-Tr
9-Base width of parasitic PNP-Tr 22-Speed-up diode (SUD)

Claims (1)

N+層からなるシリコン基板上に形成されたN−層としてのコレクタ領域と、前記コレクタ領域内に選択的に拡散形成された第1のP層としてのベース領域と、前記ベース領域内に選択的に拡散形成されたN+層としてのエミッタ領域と、を備えるNPN型のトランジスタであって、A collector region as an N− layer formed on a silicon substrate composed of an N + layer, a base region as a first P layer selectively diffused in the collector region, and a selective region in the base region An NPN-type transistor having an emitter region as an N + layer formed in a diffused manner,
前記コレクタ領域内であって前記ベース領域に近接した位置に形成された第2のP層と、前記コレクタ領域と、で構成されるPN領域に、さらに前記ベース領域を組み合わせて構成されるPNP型の寄生トランジスタと、A PNP type configured by further combining the base region with a PN region formed of a second P layer formed in a position close to the base region in the collector region and the collector region Parasitic transistors of
前記ベース領域内であって前記エミッタ領域に近接した位置に適当に間隔を空けて形成した2つのN+層と、前記ベース領域と、で構成される第2のPN領域と、A second PN region composed of two N + layers formed in the base region at a position close to the emitter region and appropriately spaced apart; and the base region;
を有するトランジスタ。Having a transistor.
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