JP5223879B2 - 送受信モジュール - Google Patents
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Description
2 送信側基板
3 受信側基板
21 送信側回路基板
22 発光素子
23 ドライバIC
24 送信側光ファイバ
25 送信側光導波路
26 送信側ミラー
27 送信側グランド層
31 受信側回路基板
32 受光素子
33 アンプIC
34 受信側光ファイバ
35 受信側光導波路
36 受信側ミラー
37 受信側グランド層
Claims (7)
- 送信側回路基板と、該送信側回路基板の表面側に実装された発光素子およびドライバICと、前記送信側回路基板の裏面側に形成され、送信側光ファイバと光学的に接続される送信側光導波路と、該送信側光導波路に形成され、前記発光素子から出射された光の光路を90度変換して前記送信側光導波路のコアに入射する送信側ミラーと、を有する送信側基板と、
受信側回路基板と、該受信側回路基板の表面側に実装された受光素子およびアンプICと、前記受信側回路基板の裏面側に形成され、受信側光ファイバと光学的に接続される受信側光導波路と、該受信側光導波路に形成され、前記受信側光導波路のコアを伝搬する光の光路を90度変換して前記受光素子に入射する受信側ミラーと、を有する受信側基板と、を備え、
前記両基板の裏面同士を向かい合わせた状態で固定してなることを特徴とする送受信モジュール。 - 前記両基板の間には、グランド層が形成される請求項1記載の送受信モジュール。
- 前記グランド層は、前記送信側基板の裏面及び/又は前記受信側基板の裏面にスパッタリング又は真空蒸着により形成された金属膜からなる請求項2記載の送受信モジュール。
- 前記グランド層は、前記両基板を導電性の接着剤で接着固定して形成される接着層からなる請求項2記載の送受信モジュール。
- 前記発光素子および前記送信側光導波路を、前記送信側回路基板の一の側辺側に偏らせて配置すると共に、
前記受光素子および前記受信側光導波路を、前記受信側回路基板の一の側辺側に偏らせて配置し、
前記両基板の裏面同士を向かい合わせた際に、前記送信側光導波路と前記受信側光導波路とが重ならないようにされる請求項1〜4いずれかに記載の送受信モジュール。 - 前記発光素子および前記送信側ミラーは、前記受光素子および前記受信側ミラーよりも、前記両光ファイバから離れた位置に設けられる請求項1〜5いずれかに記載の送受信モジュール。
- 前記両回路基板の端部に接続端子を形成してなるカードエッジコネクタを備えた請求項1〜6いずれに記載の送受信モジュール。
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