JP5222394B2 - 傾斜構造体を備えたマイクロメカニカル型の構成エレメントおよび相応する製作方法 - Google Patents

傾斜構造体を備えたマイクロメカニカル型の構成エレメントおよび相応する製作方法 Download PDF

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Description

背景技術
本発明は、傾斜構造体を備えたマイクロメカニカル型の構成エレメントに関する。本発明は、同じく相応する製作方法に関する。
最新の半導体技術はその大部分が層の被着および構造化もしくはパターン化を基礎としている。精巧なプロセス経過により、極めて複雑な構造体が可能となる。
マイクロメカニカル型の構成エレメント、たとえばセンサおよびアクチュエータの複雑さの度合いは、ここ数年来、著しく増大している。これに関連して、傾斜構造体または円形構造体を備えた構成エレメントを廉価にかつ確実に製作するという問題が相変わらず課せられている。
しかし、マイクロメカニカル型の層の上または中に傾斜した平面もしくはレベルまたは丸い構造体(「こぶ」または「窪み」)を導入することは、大量生産法(Hochvolumen-Verfahren)ではない。このような構造体はグレイスケールリソグラフィによって製作され得るが、しかしこのプロセスはプロセスパラメータに極めて敏感に左右され、かつ大量生産には適していない。異方性のエッチング(たとえばKOH、TMAH中のSi)は、デザインの点で自由度を許さない。なぜならば、完全に規定された角度しか可能にならないからである。
発明の利点
請求項1の特徴部に記載の特徴を有する、本発明による、傾斜構造体を備えたマイクロメカニカル型の構成エレメント、すなわち表面を備えた基板が設けられており、該基板の表面に設けられかつ該基板から離れる方向に延びる第1のアンカが設けられており、該第1のアンカの側面に設けられた少なくとも1つのアームが設けられており、該アームが、第1のアンカから斜めに離れる方向に向けられていることを特徴とする、マイクロメカニカル型の構成エレメントならびに請求項14の特徴部に記載の特徴を有する相応する製作方法、すなわち、以下のステップ:
表面を備えた基板と、該基板の表面に設けられかつ該基板から離れる方向に延びる第1のアンカと、該第1のアンカの側面に設けられかつ該第1のアンカの側面から側方に離れる方向に向けられた少なくとも1つのアームとを提供し;
該アームを、該アームが前記第1のアンカから斜めに離れる方向に向けられるように曲げる;
ステップを実施することを特徴とする、マイクロメカニカル型の構成エレメントを製作するための方法には、傾斜構造体を備えたマイクロメカニカル型の構成エレメントの簡単な製作を可能にするという利点がある。本発明における傾斜構造体は、完全に線状の傾斜に限定されているのではなく、部分的に線状の傾斜や、丸められた傾斜をも包含するものである。言い換えれば、「傾斜」とは、アームがその表面の少なくとも1つの点に、第1のアンカの側面に対して直角の角度を形成しない接線を有していることを意味する。
本発明の根底を成す思想は、1つのアンカ構造体と、該アンカ構造体に設けられた少なくとも1つのアームとから出発して、アームがアンカから斜めに離れる方向に向けられるようなアームの曲げを誘発させることにある。結合過程、たとえばボンディングまたは接着あるいはアームにおける内部応力の不可逆的な凍結(Einfrieren)、たとえば急冷によって、傾斜位置での位置固定を得ることができる。
本発明は、傾けられたビーム(梁)もしくは平面(レベル)を永続的に製作することのできる方法束を提供する。用途は、たとえばマイクロフルイディクス(Mikrofluidik)、アクチュエータ技術またはセンサ技術に認められる。製作は規格プロセスを用いて行われ、したがって大量生産に適した形で実現され得る。本発明は、1つの層の形に製作された構造体、たとえばビーム(梁)を適当なステップ(たとえば別の層により誘発されたか、または内在するストレス、圧力または静電気的な吸引もしくは種々の方法の組合せによる)によって意図的に曲げ、引き続きまたは有利には曲げプロセスステップにおいて直接にまたはアンカを介して適当な基板に結合させることを可能にする。この構造体はこうして前記平面から位置固定され、かつ別のマイクロメカニカル技術の機能形式を補填することができる。
本発明は、種々の平面もしくはレベルにおける作用を有する1つの平面もしくはレベルの構造化を可能にする。本発明は、公知の技術よりも少ない構造化手間しか必要とせず、このことはコスト節約、歩溜まり利点および位置調整ずれの減少に基づいた機能性改善を可能にする。したがって、構造体の一層良好な配置、一層良好な機能性および一層フレキシブルな構成サイズによって、より大きな信号および/または力を達成することができる。1つの例は、種々の平面(レベル)の間での一層滑らかな移行部による改善された流体機能性である。
請求項2以下には、本発明の各対象の有利な改良形および改善形が記載されている。
本発明の有利な改良形では、前記アームが、斜め下方へ前記基板の表面に向かって離れる方向に向けられている。
前記アームは直接に前記基板の表面に結合され得るか、または間接的に、たとえば第2のアームまたはその他の結合構造体を介して前記基板の表面に結合され得る。
アンカとアームとは、たとえば1つのマイクロメカニカル型のシリコン構造体から一体に形成され得ると有利である。
さらに別の有利な改良形では、第1および第2のアンカが、前記基板の表面に、中間室によって相互間隔を置いて配置されており、前記第1および第2のアンカが、各アームを介して前記基板の表面に結合されており、前記中間室内に、アンカにおける旋回ビームの旋回軸線のための懸吊部が設けられている。
アームは、種々様々な形状をとることができ、特にビーム形または面形(たとえば傘形、円セグメント形、三角形等)に形成されていてよい。
本発明の第1実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントを出発状態で示す概略的な横断面図である。 本発明の第1実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントを、加熱装置によって加熱された状態で示す概略的な横断面図である。 本発明の第1実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントを、第2のアンカが基板に固定された状態で示す概略的な横断面図である。 本発明の第2実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントの概略的な横断面図である。 本発明の第3実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントを出発状態で示す概略的な横断面図である。 本発明の第3実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントを、第2のアンカが基板に固定された状態で示す概略的な横断面図である。 本発明の第4実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントの概略的な横断面図である。
実施形態の説明
以下に、本発明の実施形態を図面につき詳しく説明する。
図面中、同一のコンポーネントまたは同一機能を有するコンポーネントは同じ符号で示されている。
図1a、図1b、図1cには、本発明の第1実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントの概略的な横断面図が示されている。
図1a、図1b、図cにおいて、符号1はBorofloat(登録商標)基板が示されている。この基板1の表面Oには、第1のアンカ3eが設けられている。この第1のアンカ3eは基板1から離れる方向にコラム状に延びている。第1のアンカ3eの側壁S1,S2と一体に2つの薄いアーム3cが設けられている。両アーム3cの端部には、それぞれ第2のアンカ3a;3bが設けられている。アーム3cには、それぞれ付加的に、たとえばアルミニウムから成る金属層範囲3dが設けられている。本実施形態では、第1のアンカ3eと両アーム3cと第2のアンカ3a;3bとが、たとえば相応する犠牲層の使用下での相応するエッチングプロセスによって、シリコンから一体に製造されている。金属層範囲3dは、たとえばアーム3cにおける析出およびエッチバック(Rueckaetzen)により設けられている。したがって、第1のアンカ3eと、金属層範囲3dを備えた両アーム3cと、第2のアンカ3a;3bとは、本実施形態では一体のT字形構造体を形成している。
アーム3cおよび金属層範囲3dの当該熱膨張率が適当に選択されていると、アーム3cには、半導体/金属バイモルフ特性を付与することができ、すなわち温度負荷に基づいた曲げの可能性を付与することができる。
図1aにつき説明した構造体から出発して、図1bに示したように加熱装置HEを用いてT字形構造体に熱が送出される。この場合、アーム3c上の金属層範囲3dは熱膨張率の相応する選択によって、アーム3cよりも大きく膨張する。
さらに、図1cに示したように、第2のアンカ3a,3bは基板1の表面Oに接触する。この場合、第2のアンカ3a,3bは、該第2のアンカ3a,3bのジオメトリ(幾何学的形状)およびアーム3cもしくは金属層範囲3dのデザインに基づいて規定され得る形で基板1の表面Oに接触する。アーム3cもしくは金属層範囲3dの構造化の際には、運動が出発位置を起点としてコントロールされて行われ、かつ望ましくない方向への曲げが不可能となるように配慮することが望ましい。
図1cに示したように、第2のアンカ3a,3bが基板1に形状結合的に載着され、つまり係合に基づいた嵌合により載着された後に、第2のアンカ3a,3bを適当な手段によって基板1に固定することができる。図1cには、この固定が電圧源SPを用いた陽極ボンディングによって行われることが例示的に図示されている。この場合、電圧源SPは、一方では点U1において基板1に電圧を印加し、他方では点U2において第1のアンカ3eに電圧を印加する。このための適当な材料組合せは、前で述べた材料組合せ、すなわちシリコン製のアンカ/Borofloat(登録商標)製の基板である。この場合さらに有利には、加熱装置HEの温度作用も、印加された電圧Uによる静電気的な吸引も、アーム3cの曲げを助成することを利用することができる。
念のため付言しておくと、上記以外の位置固定手段、たとえばシールガラスボンディング、接着ならびに、たとえば第2のアンカ3a,3b上の電気的な加熱エレメントによる局所的な活性化も同じく考えられる。
図2には、本発明の第2実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントの概略的な横断面図が示されている。
図2に示した第2実施形態では、図1の金属層範囲3dが取り除かれている。この第2実施形態では、加熱装置HEにより規定されたアーム3cの加熱により、材料軟化しか生ぜしめられない。曲げは重力の影響を受け、かつ印加された電圧Uにより生ぜしめられる基板1と第2のアンカ3a,3bとの間での静電気的な吸引力の影響を受けて行われる。
図3aおよび図3bには、本発明の第3実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントの概略的な横断面図が示されている。
図3aおよび図3bに示した第3実施形態では、上で説明した第1実施形態および第2実施形態とは異なり、1つのT字形の基本構造体ではなく、2つの絞首台形(galgenformig)の基本構造体から出発する。両絞首台形の基本構造体は中間室Zによって互いに間隔を置いて配置されて基板1上に設けられている。特に符号「3e´」は2つの第1のアンカを示している。両第1のアンカ3e´の側壁S1´;S1´´には、それぞれ1つのアーム3c´が設けられている。各アーム3c´の端部には、所属する第2のアンカ3a´:3b´が設けられている。
次いで、既に図1もしくは図2につき説明した方法によって、第2のアンカ3a´:3b´は基板1の表面Oと接触させられ、そしてこの表面Oに固く結合される。
引き続き、中間室Z内で、旋回ビーム10の旋回軸線Aのための懸吊部5が実現される。この懸吊部5は、たとえば旋回軸線Aおよび傾斜構造体3e´,3c´,3a´;3e´,3c´,3b´に種々異なるポテンシャルを印加するために第1のアンカ3e´から解離されていてよいが、しかし第1のアンカ3e´に取り付けられていてもよい。したがって、傾斜構造体3e´,3c´,3a´;3e´,3c´,3b´は、旋回方向Dに沿って風車翼のように旋回可能となる旋回ビーム10のための懸吊部5の固定の支持を生ぜしめる。
図4には、本発明の第4実施形態によるマイクロメカニカル型の構成エレメントの概略的な横断面図が示されている。
図4に示した第4実施形態では、図1に示した第1実施形態とは異なり、第2のアンカ3a,3bが取り除かれている。第4実施形態では、アーム3cの外端部が、電圧源SPの使用下での陽極ボンディングによって直接的に基板1の表面Oに結合される。
以上、本発明を有利な実施形態につき説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、種々様々な形に改良可能である。
上記実施形態においては、特定のT字形もしくは絞首台形のマイクロメカニカル型の構成エレメントが、曲げのための出発構造体として製作されたが、しかし原理的には、種々異なる方向に延在する任意の出発構造体が考えられるので、傾斜構造体を備えた任意の構成エレメントが本発明により簡単に製作可能となる。特にフィンガまたは絶縁された構造体を製作し、次いで適当な手段により変位させることができる。アームが、たとえばビーム状(梁状)ではなく面状に形成されていると、特に面状のダイヤフラムを変位させかつ位置固定することができる。この場合、場合によっては変位および位置固定の後に構造化を実施することができる。引き続き、曲げられた構造体の一部を構造化によって再び基板から解離させ、次いで出発平面にまで戻し緩和させることもできる。
アームの変位は上記実施形態においては熱的もしくは電気的に達成されたが、しかし別の手段、たとえば過圧または減圧、流れ等またはこれらのあらゆる組合せによって、アームの変位を付加的にまたは択一的に得ることもできる。
本発明による構成エレメントのための可能な使用領域は、前で述べたセンサもしくはアクチュエータの他に、とりわけ自動車分野におけるヘッドアップディスプレイまたは消費者分野におけるミニプロジェクタである。センサにおいては、特に慣性センサの領域において重要な使用領域が存在する。新しい市場であるライフサイエンスおよび医療技術のためのプロジェクトが評価されるマイクロフルイディクス(Mikrofluidik)においては、本発明による方法を用いて、やはり好都合な構造体を製作することができる。

Claims (5)

  1. マイクロメカニカル型の構成エレメントであって:
    表面(O)を備えた基板(1)が設けられており;
    該基板(1)の表面(O)に設けられかつ該基板(1)から離れる方向に延びる第1のアンカ(3e;3e´)が設けられており;
    該第1のアンカ(3e;3e´)の側面(S1,S2;S1´;S2´)に設けられた少なくとも1つのアーム(3c,3d;3c´)が設けられており、該アーム(3c,3d;3c´)が、第1のアンカ(3e;3e´)から斜めに離れる方向に向けられており;
    2つの第1のアンカ(3e´)が、前記基板(1)の表面(O)に、中間室(Z)によって相互間隔を置いて配置されており、前記両第1のアンカ(3e´)が、各アーム(3c´)を介して前記基板(1)の表面(O)に結合されており、前記中間室(Z)内に、旋回ビーム(10)の旋回軸線(A)のための懸吊部(5)が設けられている;
    ことを特徴とする、マイクロメカニカル型の構成エレメント。
  2. 前記旋回ビーム(10)の旋回軸線(A)のための懸吊部(5)が、前記両第1のアンカ(3e´)に取り付けられている、請求項記載のマイクロメカニカル型の構成エレメント。
  3. 前記アーム(3c,3d)が、多層構造体を有している、請求項1または2記載のマイクロメカニカル型の構成エレメント。
  4. 前記アーム(3c,3d;3c;3c´)が、湾曲させられている、請求項1からまでのいずれか1項記載のマイクロメカニカル型の構成エレメント。
  5. 前記アーム(3c,3d;3c;3c´)が、ビーム形または面形に形成されている、請求項1からまでのいずれか1項記載のマイクロメカニカル型の構成エレメント。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008001038B4 (de) * 2008-04-08 2016-08-11 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement mit Schrägstruktur und entsprechendes Herstellungsverfahren
JP5589515B2 (ja) 2010-04-05 2014-09-17 セイコーエプソン株式会社 傾斜構造体の製造方法
JP5910679B2 (ja) * 2014-07-29 2016-04-27 セイコーエプソン株式会社 分光フィルター及び分光センサー

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3417079B2 (ja) * 1994-08-31 2003-06-16 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US5661591A (en) * 1995-09-29 1997-08-26 Texas Instruments Incorporated Optical switch having an analog beam for steering light
US6232150B1 (en) * 1998-12-03 2001-05-15 The Regents Of The University Of Michigan Process for making microstructures and microstructures made thereby
WO2001009952A2 (en) * 1999-07-30 2001-02-08 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods
KR20030015886A (ko) * 2000-07-11 2003-02-25 아리조나 스테이트 유니버시티 매립된 비임-한정 채널을 가진 광학 mems 스위칭어레이 및 이를 동작시키는 방법
DE20122617U1 (de) 2000-08-03 2006-09-14 Reflectivity Inc., Sunnyvale Mikrospiegelelemente, Gehäuse für Mikrospiegelelemente und zugehöriges Projektionssystem
WO2003028059A1 (en) * 2001-09-21 2003-04-03 Hrl Laboratories, Llc Mems switches and methods of making same
US6668628B2 (en) 2002-03-29 2003-12-30 Xerox Corporation Scanning probe system with spring probe
JP2005353333A (ja) 2004-06-09 2005-12-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 微小スイッチ
KR100627139B1 (ko) * 2004-06-18 2006-09-25 한국전자통신연구원 미세기전 구조물 그 제조방법
WO2006025456A1 (ja) * 2004-09-01 2006-03-09 Advantest Corporation バイモルフ素子、バイモルフスイッチ、ミラー素子及びこれらの製造方法
FR2880731B1 (fr) * 2005-01-11 2007-04-27 Commissariat Energie Atomique Composant, notamment avec des elements actifs, et procede de realisation d'un tel composant
JP4885211B2 (ja) * 2005-05-18 2012-02-29 コロ テクノロジーズ インコーポレイテッド 微細電子機械変換器
US7495368B2 (en) * 2006-08-31 2009-02-24 Evigia Systems, Inc. Bimorphic structures, sensor structures formed therewith, and methods therefor
JP2009034779A (ja) 2007-08-02 2009-02-19 Konica Minolta Opto Inc 駆動装置、撮像ユニット、撮像装置および駆動装置の製造方法
DE102008001038B4 (de) * 2008-04-08 2016-08-11 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement mit Schrägstruktur und entsprechendes Herstellungsverfahren

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