JP5214662B2 - 多結晶シリコン薄膜の製造方法 - Google Patents
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Description
上記レーザの照射においては、半導体薄膜で均質な処理が行われる必要があり、照射されるレーザが安定した照射エネルギーを有するように、一般にレーザ出力を一定にする制御がなされており、パルスレーザでは、パルスエネルギーを一定にする制御がなされている。
このパルスレーザ発振装置では、前記パルスレーザビームの時間変化波形が2以上のピーク群を含み、そのうちの2番目のピーク群のパルスレーザビームのピーク値が最初のピーク群のパルスレーザビーム群に対して、0.37から0.47の範囲内となるように設定している。
本発明者らは、さらに上記ピーク比について検証を進めた結果、ピーク比の安定化よりもピーク比の値そのものが結晶化特性の均一化に大きく寄与していることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
1つのピーク群では、複数のピークを有するものであってもよく、ピーク群の中の最大高さで当該ピーク群でのピーク強度を示すことができる。通常のエキシマレーザでは、最初に相対的に高さの大きな第1のピーク群が現れ、その後に、強度が大きく低下する極小値(最大高さの数分の1程度)を経た後、相対的に高さの小さい第2のピーク群が現れ、大きくは2つのピーク群を有している。なお、本発明としては、一パルスにピーク群が3以上現れるものであってもよい。
以下に、本発明の一実施形態を図1に基づき説明する。
この実施形態の結晶質膜の製造方法では、フラットパネルディスプレイTFTデバイスに用いられる基板8を対象にし、該基板8上には非晶質膜としてアモルファスシリコン薄膜8aが形成されているものとする。アモルファスシリコン薄膜8aは、常法により基板8の上層に形成され、脱水素処理がなされている。
ただし、本発明としては、対象となる基板およびこれに形成された非晶質膜の種別がこれに限定されるものではない。
エキシマレーザアニール処理装置1では、308nmの波長を有しパルス周波数1〜600Hz、パルス幅(FWHM:full width at half maximum)20〜50nsのパルスレーザを出力するエキシマレーザ発振器2が除振台6に設置されており、該エキシマレーザ発振器2には、パルス信号を生成する制御回路2aが備えられている。
上記エキシマレーザ発振器2は、本発明のレーザ発振器に相当する。
先ず、基板載置台9上に、アモルファスシリコン薄膜8aが上層に形成された基板8を載置する。
制御回路2aでは、予め設定されたパルス周波数(1〜600Hz)、パルス幅(FWHM)20〜50ns、前記パルスエネルギーのパルスレーザが出力されるようにパルス信号が生成され、該パルス信号によってエキシマレーザ発振器2より308nmの波長のパルスレーザが出力される。
エネルギー密度が調整されたパルスレーザは、光ファイバ5によって伝送されて光学系7に導入される。光学系7では、上記のように集光レンズ70a、70b、ビームホモジナイザ71a、71bなどによって短軸幅が1.0mm以下の長方形またはラインビーム状に整形され、基板8に向けて加工面において所定のエネルギー密度で照射される。また、パルスレーザは、出力時と同様に時間的変化において2つのピーク群を有しており、加工面において(第2のピーク群のピーク強度)/(第1のピーク群のピーク強度)で算出されるピーク強度比が0.35以下になっている。
上記照射により得られた結晶質薄膜は、平均結晶粒径が350nm程度で均一で良質な結晶性を有している。上記結晶質薄膜は、有機ELディスプレイに好適に使用することができる。ただし、本発明としては、使用用途がこれに限定されるものではなく、その他の液晶ディスプレイや電子材料として利用することが可能である。
なお、上記実施形態では、基板載置台を移動させることでパルスレーザ光を相対的に走査するものとしたが、パルスレーザ光が導かれる光学系を高速に移動させることでパルスレーザ光を相対的に走査するものとしてもよい。
同一のレーザ発振器を用いて出力を変えて(1050mJ、950mJ、850mJ)、パルスレーザを出力した際のパルス波形を図2に示す。該波形は、基板8上のアモルファスシリコン薄膜8aに相当する位置で計測した波形であり、その強度を相対値で示している。
パルス波形は、第1のピーク群Aと、その後に現れる第2のピーク群Bとを有している。パルスレーザの出力を大きくした場合(1050mJ)、これに伴って第1のピーク群の最大高さが大きくなるとともに、第2のピーク群の高さも大きくなっており、第1のピーク群のピーク強度をa、第2のピーク強度をbとして、b/aは0.418となっている。また、これよりもパルスレーザの出力を小さくした場合(950mJ)、上記比は小さくなるものの、0.374を有している。
図2で、さらにパルスレーザの出力を下げると(850mJ)、上記比は小さくなって0.35以下になることが示されている。シリコン薄膜は均一に結晶化される。
基板に照射したエネルギー密度の大きさにより結晶性が変わるが、2番目のピークの強度が小さいレーザパルスで照射した多結晶シリコン薄膜(発明例)の方が、2番目のピークの強度が大きいレーザパルスで照射した多結晶シリコン薄膜(比較例)よりも均一な結晶が得られていることが分かる。
2 エキシマレーザ発振器
3 減衰器
7 光学系
70a 集光レンズ
70b 集光レンズ
71a ビームホモジナイザ
71b ビームホモジナイザ
8 基板
8a アモルファスシリコン薄膜
9 基板載置台
10 移動装置
Claims (1)
- 基板上に形成されたアモルファスシリコン薄膜(前記基板と前記アモルファスシリコン薄膜との間に金属膜を形成されている領域と形成されていない領域とを有するものを除く)に、1つのエキシマレーザ発振器から出力されたエキシマパルスレーザを前記アモルファスシリコン薄膜を多結晶化させる所定のエネルギー密度で照射して前記アモルファスシリコン薄膜を多結晶化させる際に、多結晶化したシリコン薄膜に白色光を斜め方向から角度を変えつつ照射し、目視によって観察した際に、照射角度の如何に拘わらず照射ムラが観察されないように、前記パルスレーザが時間的強度変化において1パルスにそれぞれの半値幅が20〜50nsの複数のピーク群を有し、前記アモルファスシリコン薄膜への照射時に、照射面上で該ピーク群のうち、最大高さを有する第1のピーク群と、その後に現れる第2のピーク群とが、ピーク強度値で(第2のピーク群)/(第1のピーク群)≦0.35の関係を満たし、0.35を超えないパルスレーザ波形の設定を行うことを特徴とする多結晶シリコン薄膜の製造方法。
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