JP5213815B2 - 電極加工装置 - Google Patents
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Description
図1(a)は、一実施形態に係るワークである円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)を示している。このウェーハ1はシリコンウェーハ等であって、表面に多数の半導体デバイス2が形成されている。これら半導体デバイス2は、分割予定ライン3によって格子状に区画された矩形領域の表面にICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されることにより構成されている。
図2および図3は、一実施形態に係る電極加工装置10を示している。この装置10では、バンプ4の高さを全体的に揃える一次工程と、一次工程の後にバンプ4の長さを均一にする二次工程とが行われる。図2の符号200,300は、それぞれ二次工程で作動する第2の切削手段および高さ検出手段であり、図3は、一次工程で作動する第1の切削手段100を図示するために、第2の切削手段200および高さ検出手段300を上方に退避させた図としている。以下、一次工程と二次工程、および二次工程の後の後処理工程に関する構成ならびに動作を順に説明していく。なお、この装置10では、制御手段50によって各動作が自動制御されるようになっている。
図2で符号11は直方体状の基台11であり、ウェーハ1は、この基台11上の所定箇所に着脱自在にセットされる供給側のカセット12A内に複数が積層して収納される。供給側のカセット12A内に収納されているウェーハ1は、上下動が可能な旋回式アームを有する搬送ロボット13によって引き出され、半導体デバイス2が形成されている表面側を上に向けて位置決めテーブル14上に載置され、ここで所定の搬送開始位置に位置決めされる。
上記の着脱位置から加工位置までの間のテーブルベース17の移動路上には、高さ検出手段300と、第2の切削手段200とが、X軸方向手前側から奥側に向かってこの順に配設されている。高さ検出手段300は非接触式の距離測定手段であり、例えば、測定対象物に光を照射した際の反射に基づいて距離を算出する光学式のものなどが好適に用いられる。この高さ検出手段300は、図6に示すように、テーブルベース17の移動路をまたぐ門型フレーム331の梁部332に設けられたガイドレール333に沿ってY軸方向に移動可能に設けられている。
以上の二次工程が終了したら、ウェーハ1は上記着脱位置に戻され、チャックテーブル16の真空運転が停止される。次いでウェーハ1は、回収アーム21によってスピンナ式洗浄装置22に搬送されて洗浄、乾燥処理され、この後、搬送ロボット13によって回収側のカセット12B内に収容される。
上記一実施形態の電極加工装置10によれば、二次工程で各X・Y座標ごとに第2の切削手段200でバンプ4を切削してバンプ4の長さを調整することにより、ウェーハ1の厚さが不均一で半導体デバイス2の表面高さにバラツキがあっても、全てのバンプ4の長さを均一にすることができる。したがって、得られる個々の半導体デバイス2においては、電気抵抗や電気容量、あるいは導通速度等の電気的性能に関する品質が安定したものとなる。
2…半導体デバイス
4…バンプ(電極)
16…チャックテーブル
16a…保持面
17…テーブルベース(チャックテーブルX軸方向送り手段)
50…制御手段
100…第1の切削手段
101…第1のスピンドル
102…切削バイト装着基板
103…第1の切削バイト
110…Z軸方向送り手段(第1の切削手段Z軸方向送り手段)
150…第1の切削手段Z軸方向位置検出手段
175…チャックテーブルX軸方向位置検出手段
200…第2の切削手段
201…第2のスピンドル
203…第2の切削バイト
210…Z軸方向送り手段(第2の切削手段Z軸方向送り手段)
220…Y軸方向送り手段(第2の切削手段Y軸方向送り手段)
250…第2の切削手段Z軸方向位置検出手段
260…第2の切削手段Y軸方向位置検出手段
300…高さ検出手段
Claims (1)
- X軸方向および該X軸方向と直交するY軸方向に対して平行な保持面を有するチャックテーブルと、
前記保持面に対して直交するZ軸方向と平行に回転軸が延びる第1のスピンドルと、該第1のスピンドルの下端に装着された切削バイト装着基板と、該切削バイト装着基板の回転軸心から偏心位置に配設された第1の切削バイトと、を有し、前記チャックテーブルの前記保持面に保持されたワークの表面に形成された複数のデバイスにそれぞれ設けられた複数の突起状の電極の先端を回転する該第1の切削バイトで切削する第1の切削手段と、
該第1の切削手段をZ軸方向に送る第1の切削手段Z軸方向送り手段と、
前記第1の切削手段のZ軸方向における移動位置を検出する第1の切削手段Z軸方向位置検出手段と、
前記チャックテーブルをX軸方向に送るチャックテーブルX軸方向送り手段と、
を具備する電極加工装置において、
前記チャックテーブルの前記保持面に対して直交するZ軸方向と平行に回転軸が延びる第2のスピンドルと、該第2のスピンドルの回転軸心の延長線上に設けられた第2の切削バイトと、を有し、前記第1の切削手段で切削された前記電極の先端を選択的に切削する第2の切削手段と、
該第2の切削手段をY軸方向に送る第2の切削手段Y軸方向送り手段と、
前記第2の切削手段をZ軸方向に送る第2の切削手段Z軸方向送り手段と、
前記チャックテーブルのX軸方向における移動位置を検出するチャックテーブルX軸方向位置検出手段と、
前記第2の切削手段のY軸方向における移動位置を検出する第2の切削手段Y軸方向位置検出手段と、
前記第2の切削手段のZ軸方向における移動位置を検出する第2の切削手段Z軸方向位置検出手段と、
前記ワークの表面の各X・Y座標における前記デバイスの表面高さ位置および前記電極の先端高さ位置を検出する高さ検出手段と、
前記チャックテーブルX軸方向位置検出手段、前記第2の切削手段Y軸方向位置検出手段および前記第2の切削手段Z軸方向位置検出手段で検出された各位置情報と、前記高さ検出手段で検出された各X・Y座標における前記デバイスの表面高さ位置情報および前記電極の先端高さ位置情報とに基づいて、前記チャックテーブルX軸方向送り手段、前記第2の切削手段Y軸方向送り手段および前記第2の切削手段Z軸方向送り手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする電極加工装置。
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