JP5201656B2 - バウンダリーマイクロホン - Google Patents
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Description
しかし、パンチングプレートなどをプレスで打ち抜き成形してなるカバーの周縁部は、狙い通りの形状に形成することは難しく、上記周縁部に凹凸が生じることは避けられず、カバーとベースの間に生じる隙間をガスケットで完全に埋めることは難しい。したがって、2GHzというような高い周波数の電磁波を使用する携帯電話がマイクロホンの極近傍で使用されると、特許文献1に記載されているようなカバーとベースのみからなるシールド構造では、カバーとベースの間にガスケットを介在させたとしても、満足のいくシールド効果を得ることができないことがわかった。
第1の金属部品と第2の金属部品の周縁部を内外で重なり合わせ、第1の金属部品と第2の金属部品で囲まれている空間に内蔵部品を配置することにより、シールド効果をよりいっそう高めることができる。
図1、図2において、符号1はバウンダリーマイクロホンのベースを示している。ベース1はバウンダリープレートともいわれ、扁平な金属からなり、机上あるいは床面などに固定可能になっている。ベース1の上面には、後述の回路基板などを装着するための凹陥部(窪み)が形成されている。ベース1の上面からは、ベース1を平面方向から見たほぼ中央部に、後述のカバー2を連結するための柱11が一体成形により立ち上がっている。この柱11には上端側からねじ穴12が形成されている。ベース1は、図1における左側が前側、右側が後ろ側となっていて、ベース1の後端には壁が一体に形成され、この壁を貫通して形成された孔にブッシュ4が嵌められている。会議場に設置されるバウンダリーマイクロホンの場合、前側を出席者の方に向けて机上などに設置される。ブッシュ4の中心孔にはマイクロホンコード5の一端部が通されている。マイクロホンコード5は、一般的には2芯の平衡出力コードであって、これらのコードをシールド線が包み込んだ構成のコードが用いられる。マイクロホンコード5を構成する上記2芯の信号線とシールド線の端部は、以下に説明する回路基板の所定の半田付けランドなどに電気的に接続される。
第1の金属部品8と第2の金属部品9の周縁部の重なり部分において、回路基板7の側面が片方の金属部品を他方の金属部品に向かって押し付けているため、双方の金属部品同士を確実に電気的に一体化することができ、シールド効果をより高めることができる。
さらに、ベース1、カバー2、第1の金属部品8、第2の金属部品9が電気的に一体につながることにより、この点からもシールド効果をより高めることができる利点がある。
11 連結部としての柱
12 ネジ穴
2 第2の金属部品としてのカバー
3 ねじ
4 ブッシュ
5 マイクロホンコード
6 マイクロホンユニット
7 回路基板
8 第1の金属部品としての金属メッシュ
9 第2の金属部品としての金属メッシュ
Claims (7)
- 金属からなるベースと、金属からなり音波を導き入れる複数の孔を有するカバーと、上記ベースと上記カバーで囲まれる内部空間に配置されたマイクロホンユニットを含む内蔵部品とを備え、上記ベースと上記カバーが電気的に結合されてなるバウンダリーマイクロホンであって、
上記内蔵部品の上下方向一方に配置されている第1の金属部品と、
上記内蔵部品の上下方向他方に配置されて上記第1の金属部品とともに上記内蔵部品を全方向から包み込んでいる第2の金属部品と、を備え、
上記第1の金属部品と上記第2の金属部品の少なくとも一方は、音波を上記マイクロホンユニットに導くために金属メッシュからなり、
上記ベース、上記カバー、上記第1の金属部品および上記第2の金属部品は周縁部が交互に重なり合っていて、
上記ベースと上記カバーの接合部が、上記第1の金属部品と上記第2の金属部品の周縁部の重なりにより内側から塞がれる、ことを特徴とするバウンダリーマイクロホン。 - 上記第1の金属部品と上記第2の金属部品の周縁部の重なり部分において、回路基板が上記第1の金属部品と上記第2の金属部品のうち一方の金属部品を他方の金属部品に向かって押し付けている請求項1記載のバウンダリーマイクロホン。
- 上記第1の金属部品と上記第2の金属部品で囲まれている空間に上記内蔵部品が配置されている請求項1または2記載のバウンダリーマイクロホン。
- 上記第1の金属部品は上記ベースと上記内蔵部品の間にあり、上記第2の金属部品は上記カバーと上記内蔵部品の間にあり、少なくとも上記第2の金属部品は金属メッシュからなる請求項1乃至3のいずれかに記載のバウンダリーマイクロホン。
- 上記カバーがベースに被せられた態様で、1本のねじが上記カバーの中央部を貫通しかつ上記ベースにねじ込まれることにより上記カバーが上記ベースに締結され、上記第2の金属部材は上記カバーと上記ベースの締結部において孔を有している請求項1乃至4のいずれかに記載のバウンダリーマイクロホン。
- 上記第2の金属部品は上記カバーと上記ベースの締結部において上記カバーに電気的に結合されてなる請求項5記載のバウンダリーマイクロホン。
- 上記第1の金属部品は上記ベースに直接圧接されている請求項1乃至6のいずれかに記載のバウンダリーマイクロホン。
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