JP5195956B2 - Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk drive - Google Patents
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Description
本発明は、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板に関する。 The present invention relates to a suspension substrate in which deformation or breakage of a flying lead terminal is suppressed.
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。 In recent years, due to the spread of the Internet and the like, there has been a demand for an increase in the amount of information processing of personal computers and an increase in information processing speed, and along with this, the capacity of hard disk drives (HDD) incorporated in personal computers has increased. Increasing information transmission speed is required.
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。さらに、外部回路基板接続領域における具体的な端子構造として、いわゆるフライングリード端子が知られている（特許文献１〜３）。フライングリード端子と、外部回路基板の端子とは、例えばボンディングツールを用いた超音波接合により電気的に接続される。
A suspension substrate (flexure) used in an HDD is usually formed at one end portion, and is formed at an element mounting region for mounting an element such as a magnetic head slider, and at the other end portion, and is connected to an external circuit board. An external circuit board connection region for performing the above and a wiring layer for connecting the element mounting region and the external circuit board connection region. Furthermore, so-called flying lead terminals are known as specific terminal structures in the external circuit board connection region (
また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばステンレス鋼）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えば銅）がこの順に積層された基本構造を有する。サスペンション用基板における配線層は、例えば特許文献４に示すように、絶縁層の同一表面上に一対で形成される（平面配列の配線層）。これに対して、特許文献５〜７に示すように、配線層を、絶縁層を介して縦に積層したもの（積層配列の配線層）が知られている。
The suspension substrate usually has a basic structure in which a metal support substrate (for example, stainless steel), an insulating layer (for example, polyimide resin), and a wiring layer (for example, copper) are laminated in this order. For example, as shown in
フライングリード端子は、通常、表面および裏面の両面で配線層が露出しており、さらにその厚さも薄いため、機械的強度が弱く、変形または破断が生じやすい。フライングリード端子の変形または破断は、接合時のみならずサスペンション用基板の製造中にも生じ得る。 In the flying lead terminal, the wiring layer is usually exposed on both the front surface and the back surface, and the thickness of the flying lead terminal is also thin. Therefore, the mechanical strength is weak and deformation or breakage is likely to occur. The deformation or breakage of the flying lead terminal can occur during the manufacture of the suspension substrate as well as during bonding.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and a main object of the present invention is to provide a suspension substrate in which deformation or breakage of a flying lead terminal is suppressed.
上記課題を解決するために、本発明者等が鋭意研究を重ねた結果、フライングリード端子に変形または破断を生じさせる主たる要因は、金属支持基板の開口部の端部に加わる応力であることが判明した。そこで、金属支持基板の開口部の端部を補強することで、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できることを見出した。 In order to solve the above problems, the present inventors have conducted extensive research, and as a result, the main factor causing deformation or breakage of the flying lead terminal is the stress applied to the end of the opening of the metal support substrate. found. Then, it discovered that the deformation | transformation or fracture | rupture of a flying lead terminal can be suppressed effectively by reinforcing the edge part of the opening part of a metal support substrate.
すなわち、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 That is, in the present invention, the metal support substrate, the first insulating layer formed on the metal support substrate, the first wiring layer formed on the first insulating layer, and the first wiring layer A suspension substrate having a formed second insulating layer and a second wiring layer formed on the second insulating layer, wherein the external circuit substrate connection region is connected to an external circuit substrate. A metal support substrate opening is formed in the metal support substrate, and the metal support substrate opening has at least a second wiring layer and is formed with flying lead terminals that are connected to the external circuit substrate. A suspension substrate is provided in which the first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap each other in plan view at an end portion of a support substrate opening.
本発明によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層および第二配線層が平面視上重複するように形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板とすることができる。 According to the present invention, since the first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap in plan view at the end of the metal support substrate opening, deformation or breakage of the flying lead terminal is suppressed. A suspension substrate can be obtained.
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部において、断線部を有し、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記断線部の位置に形成されていることが好ましい。第二配線層が、第一配線層の断線部に形成されていることから、断線部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができるからである。その結果、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすくなる。 In the above invention, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal supporting board opening, and the first wiring layer is disconnected at the metal supporting board opening. The second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer by being bent in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal support substrate opening, In a region inside the end of the metal support substrate opening, it is preferably formed at the position of the disconnected portion by bending in the direction of the first insulating layer. This is because the thickness of the flying lead terminal in the disconnected portion can be reduced because the second wiring layer is formed in the disconnected portion of the first wiring layer. As a result, for example, when the bonding tool is pressed, the flying lead terminal easily follows and it becomes easy to perform good bonding.
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一絶縁層は、上記金属支持基板開口部において、第一絶縁層開口部を有し、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記第一絶縁層開口部に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることが好ましい。第一配線層が、第一絶縁層開口部から露出するように形成されているため、カバー層側からボンディングツールを押し当てて、金属支持基板側で接合を行う場合に、フライングリード端子における第一配線層と、外部回路基板の端子との距離が近くなり、金属支持基板開口部の端部における応力の発生を抑制できるからである。 In the above invention, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal supporting substrate opening, and the first insulating layer The first wiring layer has an insulating layer opening, and the first wiring layer is bent in the direction of the first insulating layer in the region inside the end of the metal support substrate opening, thereby forming the first insulating layer opening. The second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer by being bent in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal support substrate opening. Also in the region inside the end of the support substrate opening, it is preferably formed on the surface of the first wiring layer. Since the first wiring layer is formed so as to be exposed from the opening of the first insulating layer, when the bonding tool is pressed from the cover layer side and bonding is performed on the metal support substrate side, the first wiring layer in the flying lead terminal This is because the distance between the one wiring layer and the terminal of the external circuit board is reduced, and the generation of stress at the end of the metal support board opening can be suppressed.
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることが好ましい。第二絶縁層が、金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、第一配線層の表面上に形成され、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているからである。 In the above invention, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, and the first wiring layer is formed at the end of the metal support substrate opening. And the second wiring layer is bent in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal support substrate opening. It is preferable that the first wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer even in a region formed on the surface of the layer and inside the end portion of the opening of the metal support substrate. This is because the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer even in the region inside the end of the metal support substrate opening, and the mechanical strength of the flying lead terminal is very excellent.
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成されていることが好ましい。金属支持基板開口部の端部において、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているからである。 In the above invention, the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the opening of the metal support substrate, and the second wiring layer is formed on the surface of the second insulating layer. The first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are preferably formed linearly from the outside to the inside of the end portion of the metal support substrate opening. This is because the first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are formed in this order at the end of the metal support substrate opening, and thus the mechanical strength of the flying lead terminal is very excellent. .
上記発明においては、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成されていることが好ましい。第二配線層が、金属支持基板開口部において、第一配線層の表面上に形成されていることから、金属支持基板開口部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができるからである。その結果、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすくなる。 In the above invention, the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the opening of the metal support substrate, and the second wiring layer is formed on the surface of the second insulating layer. The first wiring layer is linearly formed from the outside of the end portion of the metal support substrate opening to the inside, and the second wiring layer is disposed inside the end portion of the metal support substrate opening. Preferably, the region is formed on the surface of the first wiring layer by bending in the direction of the first wiring layer. This is because the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer in the opening portion of the metal support substrate, so that the thickness of the flying lead terminal in the opening portion of the metal support substrate can be reduced. As a result, for example, when the bonding tool is pressed, the flying lead terminal easily follows and it becomes easy to perform good bonding.
上記発明においては、上記フライングリード端子が、上記金属支持基板開口部において、上記第一配線層と、上記第一配線層よりも線幅の狭い上記第二配線層と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子がショートすることを防止できるからである。 In the above invention, it is preferable that the flying lead terminal has the first wiring layer and the second wiring layer having a narrower line width than the first wiring layer in the opening of the metal support substrate. This is because it is possible to prevent adjacent flying lead terminals from being short-circuited.
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。 The present invention also provides a suspension comprising the above-described suspension substrate and a load beam provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side.
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the suspension substrate described above, a suspension in which deformation or breakage of the flying lead terminal can be suppressed.
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。 The present invention also provides an element-equipped suspension comprising the above-described suspension and an element disposed on the suspension.
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制した素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension, it is possible to provide a suspension with an element in which deformation or fracture of the flying lead terminal is suppressed.
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。 The present invention also provides a hard disk drive having the above-described suspension with an element.
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with higher functionality can be obtained by using the above-described suspension with an element.
本発明のサスペンション用基板は、フライングリード端子の変形または破断を抑制できるという効果を奏する。 The suspension substrate of the present invention has an effect that the deformation or breakage of the flying lead terminal can be suppressed.
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。 The suspension substrate, suspension, suspension with element, and hard disk drive of the present invention will be described in detail below.
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするものである。
A. Suspension Substrate The suspension substrate of the present invention includes a metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, and the first An external circuit board connection for connecting to an external circuit board, wherein the suspension board has a second insulating layer formed on the wiring layer and a second wiring layer formed on the second insulating layer. In the region, the metal support substrate has a metal support substrate opening, and the metal support substrate opening has at least a second wiring layer and a flying lead terminal for connection to the external circuit substrate. The first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap in the plan view at the end of the metal support substrate opening.
図１（ａ）は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、カバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する配線層１０３とを有するものである。また、図１（ａ）における配線層１０３は、一方が書込み（ライト）用配線層であり、他方が読取り（リード）用配線層である。
FIG. 1A is a schematic plan view showing an example of a suspension substrate according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. In FIG. 1A, the cover layer is not shown for convenience. A
また、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された第一絶縁層２と、第一絶縁層２上に形成された第一配線層３と、第一配線層３上に形成された第二絶縁層４と、第二絶縁層４上に形成された第二配線層５と、第二配線層５を覆うように形成されたカバー層６とを有するものである。第二絶縁層４を介して、第一配線層３および第二配線層５が積層されることにより、一対の配線層が形成されている。なお、低インピーダンス化の観点から、第一配線層３および第二配線層５の下の金属支持基板１は除去されていることが好ましい。
Further, as shown in FIG. 1B, the
図２（ａ）は、図１（ａ）における外部回路基板接続領域１０２の概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、外部回路基板接続領域１０２において、金属支持基板１には、金属支持基板開口部１Ｘが形成されている。さらに、金属支持基板開口部１Ｘには、少なくとも第二配線層５を有し、外部回路基板（図示せず）との接続を行うフライングリード端子１０が形成されている。なお、フライングリード端子１０の表面には、めっき部７が形成されている。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて（図２（ｂ）の矢印の位置において）、第一配線層３および第二配線層５が平面視上重複するように形成されていることを大きな特徴とする。なお、図２（ｂ）では、２ヶ所の端部１Ｙ（金属支持基板開口部１Ｘの両端部）において、第一配線層３および第二配線層５が平面視上重複するように形成されているが、本発明においては、少なくとも１ヶ所の端部１Ｙで、第一配線層３および第二配線層５が平面視上重複するように形成されていれば良い。
2A is a schematic plan view of the external circuit
本発明によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層および第二配線層が平面視上重複するように形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板とすることができる。金属支持基板開口部の端部に加わる応力がフライングリード端子に変形または破断を生じさせる主たる要因であると考えられることから、その端部の位置に、第一配線層および第二配線層の両方を配置することによって、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制することができる。なお、本発明において、フライングリード端子が形成される領域には、金属支持基板の開口部のみならず、第一絶縁層および第二絶縁層の開口部も形成される。中でも、金属支持基板の開口部の端部に応力が集中する理由は、ボンディング時のボンディングツールによる印圧点を力点、フライングリード開口部外側を支点とした時に、金属支持基板の開口端部が作用点となり、応力が集中するからであると考えられる。 According to the present invention, since the first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap in plan view at the end of the metal support substrate opening, deformation or breakage of the flying lead terminal is suppressed. A suspension substrate can be obtained. Since the stress applied to the edge of the metal support substrate opening is considered to be the main factor causing deformation or breakage of the flying lead terminal, both the first wiring layer and the second wiring layer are located at the edge. By disposing, the deformation or breakage of the flying lead terminal can be effectively suppressed. In the present invention, not only the opening portion of the metal support substrate but also the opening portions of the first insulating layer and the second insulating layer are formed in the region where the flying lead terminal is formed. Above all, the stress is concentrated at the edge of the opening of the metal support board because the opening point of the metal support board is the point when the printing pressure point by the bonding tool at the time of bonding is the power point and the outside of the flying lead opening is the fulcrum. This is considered to be because the stress is concentrated due to the action point.
また、本発明によれば、第一配線層および第二配線層を平面視上重複するように形成するという厚さ方向の補強により、フライングリード端子の変形または破断を抑制している。そのため、例えばフライングリード端子の幅を大きくするという幅方向の補強に比べて、フライングリード端子の端子ピッチを狭くすることができる。その結果、端子ピッチの空間的制約が少なくなり、ＨＤＤの高機能化に伴う配線層数の増加に対応しやすいという利点がある。なお、本発明のサスペンション用基板は、第一配線層および第二配線層という２層構造の配線層を有しているため、この点からも、ＨＤＤの高機能化に伴う配線層数の増加に対応しやすいという利点がある。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
In addition, according to the present invention, deformation or breakage of the flying lead terminal is suppressed by reinforcing in the thickness direction that the first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap in plan view. Therefore, for example, the terminal pitch of the flying lead terminals can be made narrower than the reinforcement in the width direction in which the width of the flying lead terminals is increased. As a result, there is an advantage that the space limitation of the terminal pitch is reduced, and it is easy to cope with the increase in the number of wiring layers accompanying the higher functionality of the HDD. Since the suspension substrate of the present invention has a wiring layer having a two-layer structure of a first wiring layer and a second wiring layer, an increase in the number of wiring layers accompanying an increase in the functionality of the HDD also from this point. There is an advantage that it is easy to cope with.
Hereinafter, the suspension substrate of the present invention will be described separately for the suspension substrate member and the suspension substrate configuration.
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。
1. First, members of the suspension substrate of the present invention will be described. The suspension substrate of the present invention has at least a metal support substrate, a first insulating layer, a first wiring layer, a second insulating layer, and a second wiring layer.
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。 The metal support substrate in the present invention functions as a support for the suspension substrate. The material of the metal support substrate is preferably a metal having a spring property, and specific examples include stainless steel. Moreover, although the thickness of a metal support substrate changes with kinds of the material, it exists in the range of 10 micrometers-20 micrometers, for example.
本発明における第一絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。第一絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。 The first insulating layer in the present invention is formed on a metal support substrate. The material of the first insulating layer is not particularly limited as long as it has insulating properties, and examples thereof include a resin. Examples of the resin include polyimide resin, polybenzoxazole resin, polybenzimidazole resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Of these, polyimide resin is preferred. It is because it is excellent in insulation, heat resistance and chemical resistance. The material of the first insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the first insulating layer is, for example, preferably in the range of 5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 5 μm to 18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
本発明における第一配線層は、第一絶縁層上に形成されるものである。第一配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、第一配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。第一配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。また、第一配線層の一部の表面には、めっき部が形成されていることが好ましい。めっき部を設けることにより、第一配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。中でも、本発明においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部にめっき部が形成されていることが好ましい。めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき等を挙げることができる。中でも、本発明においては、第一配線層の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。 The first wiring layer in the present invention is formed on the first insulating layer. The material of the first wiring layer is not particularly limited as long as it has conductivity, but for example, a metal can be used, and among these, copper (Cu) is preferable. The material of the first wiring layer may be rolled copper or electrolytic copper. The thickness of the first wiring layer is preferably in the range of 5 μm to 18 μm, for example, and more preferably in the range of 9 μm to 12 μm. Moreover, it is preferable that the plating part is formed in the one part surface of a 1st wiring layer. This is because the first wiring layer can be prevented from being deteriorated (corrosion or the like) by providing the plating portion. Especially, in this invention, it is preferable that the plating part is formed in the terminal part which connects with an element and an external circuit board. Although the kind of plating part is not specifically limited, For example, Au plating, Ni plating, Ag plating etc. can be mentioned. Especially, in this invention, it is preferable that Ni plating and Au plating are formed from the surface side of the 1st wiring layer. The thickness of the plating portion is, for example, in the range of 0.1 μm to 4 μm.
本発明における第二絶縁層は、第一配線層上に形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。また、第二絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一配線層および第二配線層の間の第二絶縁層の厚さ（配線間厚さ）は、特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。 The second insulating layer in the present invention is formed on the first wiring layer. The material of the second insulating layer is not particularly limited as long as it has an insulating property, but for example, the material described as the material of the first insulating layer can be used. Especially, it is preferable that the material of a 2nd insulating layer is a polyimide resin. The material of the second insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the second insulating layer (inter-wiring thickness) between the first wiring layer and the second wiring layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 30 μm, for example, 5 μm. It is more preferably in the range of ˜18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.
本発明における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅（Ｃｕ）であることが好ましい。また、第二配線層の寸法の好ましい範囲は、上述した第一配線層の寸法の好ましい範囲と同様であるので、ここでの記載は省略する。第二配線層にも、上述した第一配線層と同様に、めっき部が形成されていることが好ましい。 The second wiring layer in the present invention is formed on the second insulating layer. The material of the second wiring layer is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, the material described as the material of the first wiring layer can be used. Especially, it is preferable that the material of a 2nd wiring layer is copper (Cu). Moreover, since the preferable range of the dimension of a 2nd wiring layer is the same as the preferable range of the dimension of the 1st wiring layer mentioned above, description here is abbreviate | omitted. It is preferable that the plating part is formed also in the 2nd wiring layer similarly to the 1st wiring layer mentioned above.
また、本発明においては、第一配線層および第二配線層として、任意の機能を有する配線層を用いることができる。第一配線層および第二配線層の具体例としては、書込み用配線層、読取り用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、アクチュエータ用配線層、熱アシスト用配線層等を挙げることができる。また、後述するように、第一配線層又は第二配線層のいずれか一方が、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）であっても良い。 In the present invention, as the first wiring layer and the second wiring layer, wiring layers having an arbitrary function can be used. Specific examples of the first wiring layer and the second wiring layer include a writing wiring layer, a reading wiring layer, a power wiring layer, a flight height control wiring layer, a sensor wiring layer, an actuator wiring layer, and a heat assisting layer. A wiring layer etc. can be mentioned. Further, as will be described later, either the first wiring layer or the second wiring layer may be a dummy wiring layer (independent wiring) that does not have a function of electrically connecting members.
また、本発明のサスペンション用基板は、通常、第一配線層および第二配線層の少なくとも一方が、書込み用配線層および読取り用配線層を有する。特に、本発明においては、第一配線層および第二配線層が書込み用配線層を有し、これらの書込み用配線層が平面視上重複するように配置され、一対の配線を構成していることが好ましい。具体的には、図１（ｂ）に示すように、第二絶縁層４を介して、第一配線層（書込み用配線層）３と第二配線層（書込み用配線層）５とが平面視上重複するように配置されていることが好ましい。このような積層配列の配線層は、平面配列の配線層に比べて、低インピーダンス化を図りやすいからである。また、本発明においては、第一配線層および第二配線層が読取り用配線層を有し、これらの読取り用配線層が平面視上重複するように配置され、一対の配線を構成していても良い。さらに、書込み用配線層および読取り用配線層の両方が、上記の積層配列の配線層であっても良い。また、本発明においては、第一配線層のみが書込み用配線層および読取り用配線層を有していても良く、第二配線層のみが書込み用配線層および読取り用配線層を有していても良く、第一配線層が書込み用配線層および読取り用配線層の一方のみを有し、第二配線層が書込み用配線層および読取り用配線層の他方のみを有していても良い。
In the suspension substrate of the present invention, usually, at least one of the first wiring layer and the second wiring layer has a writing wiring layer and a reading wiring layer. In particular, in the present invention, the first wiring layer and the second wiring layer have a writing wiring layer, and these writing wiring layers are arranged so as to overlap in a plan view to constitute a pair of wirings. It is preferable. Specifically, as shown in FIG. 1B, the first wiring layer (writing wiring layer) 3 and the second wiring layer (writing wiring layer) 5 are planar via the second insulating
本発明におけるカバー層は、第二配線層を覆うように形成されるものである。カバー層を設けることにより、第二配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した第一絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。 The cover layer in the present invention is formed so as to cover the second wiring layer. By providing the cover layer, deterioration (corrosion or the like) of the second wiring layer can be prevented. Examples of the material of the cover layer include those described as the material of the first insulating layer described above, and among them, a polyimide resin is preferable. The material of the cover layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer is preferably in the range of 2 μm to 30 μm, for example, and more preferably in the range of 2 μm to 10 μm.
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層および第二配線層が平面視上重複するように形成されているものであれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の具体例について、第一実施態様〜第五実施態様に分けて説明する。なお、第一実施態様〜第三実施態様は、金属支持基板開口部の端部に、第一配線層および第二配線層が存在する態様であり、第四実施態様〜第五実施態様は、金属支持基板開口部の端部に、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層が存在する態様である。
2. Next, the configuration of the suspension substrate of the present invention will be described. The suspension substrate of the present invention is not particularly limited as long as the first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap in plan view at the end of the metal support substrate opening. . Hereinafter, specific examples of the suspension substrate of the present invention will be described by dividing them into first to fifth embodiments. In the first embodiment to the third embodiment, the first wiring layer and the second wiring layer are present at the end of the metal support substrate opening, and the fourth embodiment to the fifth embodiment are as follows. In this embodiment, the first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are present at the end of the metal support substrate opening.
（１）第一実施態様
第一実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部において、断線部を有し、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記断線部の位置に形成されていることを特徴とする態様である。
(1) First Embodiment In the suspension substrate according to the first embodiment, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, and the first wiring The layer has a break in the opening of the metal support substrate, and the second wiring layer is bent in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the opening of the metal support substrate. It is formed on the surface of the first wiring layer, and is formed at the position of the disconnected portion by bending in the direction of the first insulating layer in a region inside the end portion of the opening of the metal support substrate. This is a feature aspect.
上述した図２（ｂ）は、第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図２（ｂ）に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二配線層５が形成されている。ここで、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」とは、第二絶縁層を介さずに第一配線層および第二配線層が積層された状態をいう。そのため、例えば両者の間に、第二絶縁層上に第二配線層を形成するためのシード層が形成されていても、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」ことになる。
FIG. 2B described above is a schematic cross-sectional view showing an example of the external circuit board connection region in the suspension board of the first embodiment. As shown in FIG. 2B, the
また、図２（ｂ）において、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘに断線部を有している。ここで、「第一配線層が金属支持基板開口部において断線部を有する」とは、金属支持基板開口部に、第一配線層の配線終端部が位置することをいう。図２（ｂ）では、２ヶ所の端部１Ｙ（金属支持基板開口部１Ｘの両端部）の近傍において、第一配線層３がそれぞれ配線終端部を有しているが、第一配線層３の配線終端部は１ヶ所のみであっても良い。
Moreover, in FIG.2 (b), the
また、図２（ｂ）において、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより外側の領域（金属支持基板開口部１Ｘが形成されてない側の領域、以下同じ）において、第一配線層３の方向（図面の下側方向、以下同じ）に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成されている。さらに、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１ｙより内側の領域（金属支持基板開口部１Ｘが形成されている側の領域、以下同じ）において、第一絶縁層２の方向（図面の下側方向、以下同じ）に折れ曲がることにより、第一配線層３の断線部に形成されている。また、図２（ｂ）では、金属支持基板１側のフライングリード端子１０の表面には、第一配線層３および第二配線層５の両者が配置され、金属支持基板１とは反対側（カバー層６側）の表面には、第二配線層５が配置されている。
In FIG. 2B, the
第一実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層の表面上に第二配線層が形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二配線層が、第一配線層の断線部に形成されていることから、断線部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができる。そのため、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすいという利点がある。このように、応力が集中する金属支持基板開口部の端部には第一配線層および第二配線層を配置し、接合を行う部分には第二配線層のみを配置することにより、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制しつつ、良好な接合を行うことができる。 According to the first embodiment, since the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, the flying lead terminal is effectively prevented from being deformed or broken. it can. Furthermore, since the second wiring layer is formed in the disconnected portion of the first wiring layer, the thickness of the flying lead terminal in the disconnected portion can be reduced. Therefore, for example, when the bonding tool is pressed, the flying lead terminal can easily follow, and there is an advantage that it is easy to perform good bonding. In this way, the first wiring layer and the second wiring layer are arranged at the end of the metal support substrate opening where the stress is concentrated, and only the second wiring layer is arranged at the portion to be joined, so that the flying lead Good bonding can be performed while effectively suppressing deformation or breakage of the terminal.
図３において、金属支持基板開口部の長さをＬ１とした場合、Ｌ１の値は、例えば０．５０ｍｍ〜２．００ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．５０ｍｍ〜１．２５ｍｍの範囲内であることがより好ましい。また、第一配線層３の断線部に形成された第二配線層５の長さをＬ２とした場合、Ｌ２の値は、例えば０．３ｍｍ以上であることが好ましく、０．４ｍｍ以上であることがより好ましい。Ｌ２の値が小さすぎると、ボンディングツールを押し当てる際に、所望の追従性が発揮できない可能性があるからである。一方、Ｌ２の値は、Ｌ１の値以下であり、例えば１．８ｍｍ以下であることが好ましい。
3, when the length of the metal supporting board opening with L 1, the value of L 1 is, for example, preferably in the range of 0.50Mm～2.00Mm, the 0.50mm~1.25mm More preferably within the range. Also, when the length of the
図３において、金属支持基板開口部における第一絶縁層２の端部は、金属支持基板開口部の端部１Ｙと面一か、金属支持基板開口部の端部１Ｙよりも突出していることが好ましい。応力が集中する金属支持基板開口部の端部を効果的に補強できるからである。突出した第一絶縁層２の長さをＬ３とした場合、Ｌ３の値は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部の端部１Ｙの外側および内側の領域において、第一配線層１の表面上に形成されている。上記外側の領域での重複部分の長さをＬ４とし、上記内側の領域での重複部分の長さをＬ５とし、これらの長さをＬ４＋Ｌ５とした場合、Ｌ４の値は、例えば１００μｍ以下であることが好ましい。Ｌ５の値は、例えば２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。Ｌ４＋Ｌ５の値は、例えば４０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。Ｌ４＋Ｌ５の値が小さすぎると、応力が集中する金属支持基板開口部の端部を効果的に補強できない可能性があるからである。
In FIG. 3, the end portion of the first insulating
図３において、第二配線層５が、第一配線層３の方向に折れ曲がる角度をθ１とした場合、θ１は、例えば９０°以下であることが好ましく、３０°〜９０°の範囲内であること好ましい。また、第二配線層５が、第一絶縁層２の方向に折れ曲がる角度をθ２とした場合、θ２は、例えば９０°以下であることが好ましく、３０°〜９０°の範囲内であること好ましい。また、θ１、θ２＜９０°とする場合、第二絶縁層４、第一配線層３に所定の傾斜を作製することが好ましい。傾斜の作製方法としては、例えば、エッチング条件を調製する方法、階調性を有するフォトマスクを用いる方法等を挙げることができる。なお、図３においては、第二配線層５がいずれも直線的に折れ曲がっているが、曲線的に折れ曲がるものであっても良い。
In FIG. 3, when the angle at which the
また、図３における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図３では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図３における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第一実施態様においては、図４（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図４（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
Further, the
また、図５（ａ）は第一実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、フライングリード端子１０は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一配線層３と、第一配線層３よりも線幅の狭い第二配線層５と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子１０がショートすることを防止できるからである。なお、第一配線層３および第二配線層５の線幅が同一であると、レジスト製版のアライメント誤差等により、第一配線層３の側面に第二配線層５が形成されやすくなる。その結果、図５（ｃ）に示すように、隣り合うフライングリード端子１０の間隔が狭くなり、最悪の場合、ショートが生じる可能性がある。
FIG. 5A is a schematic plan view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board according to the first embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. is there. As shown in FIGS. 5A and 5B, the flying
図５（ｂ）において、第一配線層３の線幅をＷ１とし、第二配線層５の線幅をＷ２とした場合、Ｗ１の値は、例えば５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。Ｗ２の値は、例えば２０μｍ〜２８０μｍの範囲内であることが好ましく、７０μｍ〜１７０μｍの範囲内であることが好ましい。また、Ｗ１−Ｗ２の値は、レジスト製版のアライメント誤差を考慮すると、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、２０μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましい。
In FIG. 5B, when the line width of the
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図６を用いて説明する。なお、図６は、図２（ｂ）と同様の断面図である。図６においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図６（ａ））。次に、導体部材３Ａおよび金属支持部材１Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層３、および、金属支持基板開口部１Ｘを有する金属支持基板１を形成する（図６（ｂ））。次に、第一配線層３上に、第二絶縁層４を形成する（図６（ｃ））。
Next, the manufacturing method of the suspension substrate of the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view similar to FIG. In FIG. 6, first, a laminated member in which the
その後、第二絶縁層４側の表面に、スパッタリングによりシード層を形成し、そのシード層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出するシード層の表面に、第二配線層５を形成する（図６（ｄ））。次に、レジストパターンおよびシード層を除去し、その後、第二配線層５上にカバー層６を形成する（図６（ｅ））。次に、絶縁部材２Ａをエッチングするためのレジストパターン１１を形成し（図６（ｆ））、レジストパターン１１から露出する絶縁部材２Ａをウェットエッチングにより除去することにより絶縁層２を形成する（図６（ｇ））。レジストパターン１１を除去し（図６（ｈ））、第一配線層３および第二配線層５の表面に、電解めっき法によりめっき部７を形成する（図６（ｉ））。最後に、図示しないが通常は金属支持基板１の外形加工を行い、サスペンション用基板を得る。
Thereafter, a seed layer is formed by sputtering on the surface on the second insulating
（２）第二実施態様
第二実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一絶縁層は、上記金属支持基板開口部において、第一絶縁層開口部を有し、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより上記第一絶縁層開口部に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする態様である。
(2) Second Embodiment In the suspension substrate according to the second embodiment, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the opening of the metal support substrate, and the first insulation The layer has a first insulating layer opening in the metal supporting substrate opening, and the first wiring layer is oriented in the direction of the first insulating layer in a region inside the end of the metal supporting substrate opening. The second wiring layer is bent in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal support substrate opening. It is an aspect characterized in that it is formed on the surface of the first wiring layer and is formed on the surface of the first wiring layer even in the region inside the end of the opening of the metal support substrate.
図７は、第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図７に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」ことの定義は、第一実施態様と同様であるので、ここでの記載は省略する。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board of the second embodiment. As shown in FIG. 7, the
また、図７において、第一絶縁層２は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一絶縁層開口部２Ｘを有している。また、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第一絶縁層２の方向に折れ曲がることにより第一絶縁層開口部２Ｘに形成されている。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより外側の領域において、第一配線層３の方向に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成され、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域においても、第一配線層３の表面上に形成されている。なお、図７では、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第二配線層５が第一配線層３の表面全面に形成されているが、第二実施態様においては、第二配線層５が第一配線層３の表面上の少なくとも一部に形成されていれば良い。
Moreover, in FIG. 7, the 1st insulating
第二実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層の表面上に第二配線層が形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二絶縁層が、金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、第一配線層の表面上に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているという利点を有する。また、第一配線層が、第一絶縁層開口部から露出するように形成されているため、カバー層側からボンディングツールを押し当てて、金属支持基板側で接合を行う場合に、フライングリード端子における第一配線層と、外部回路基板の端子との距離が近くなり、金属支持基板開口部の端部における応力の発生を抑制できるという利点がある。 According to the second embodiment, since the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, the flying lead terminal is effectively prevented from being deformed or broken. it can. Furthermore, since the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer even in the region inside the end of the metal support substrate opening, the mechanical strength of the flying lead terminal is very excellent. Has the advantage of being. In addition, since the first wiring layer is formed so as to be exposed from the opening of the first insulating layer, when the bonding tool is pressed from the cover layer side and bonding is performed on the metal support substrate side, the flying lead terminal There is an advantage that the distance between the first wiring layer and the terminal of the external circuit board becomes close, and the generation of stress at the end of the metal supporting board opening can be suppressed.
図７において、第一絶縁層開口部２Ｘから露出する第一配線層３の長さをＬ６とした場合、Ｌ６の値は、例えば０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．５ｍｍ〜１．２５ｍｍの範囲内であることがより好ましい。また、図７において、第一配線層３が、金属支持基板１の方向に折れ曲がる角度をθ３とした場合、θ３は、例えば９０°以下であることが好ましく、３０°〜９０°の範囲内であること好ましい。また、θ３＜９０°とする場合、第一絶縁層２に所定の傾斜を作製することが好ましい。
7, it if the first length of the
また、図７における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図７では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図７における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第二実施態様においては、図８（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図８（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
Further, the
また、図９（ａ）は第二実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、フライングリード端子１０は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一配線層３と、第一配線層３よりも線幅の狭い第二配線層５と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子１０がショートすることを防止できるからである。なお、図９（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値は、図５（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値と同様であるので、ここでの説明は省略する。
FIG. 9A is a schematic plan view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board of the second embodiment, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 9A. is there. As shown in FIGS. 9A and 9B, the flying
第二実施態様における寸法、角度、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。 Since the dimensions, angles, and other matters in the second embodiment are basically the same as the contents described in each of the above-described embodiments, description thereof is omitted here.
次に、第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図１０を用いて説明する。なお、図１０は、図７と同様の断面図である。図１０においては、まず、金属支持部材１Ａを準備する（図１０（ａ））。次に、金属支持部材１Ａ上に、パターン状の第一絶縁層２を形成する（図１０（ｂ））。次に、第一絶縁層２側の表面に、スパッタリングによりシード層を形成し、そのシード層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出するシード層の表面に、第一配線層３を形成する（図１０（ｃ））。次に、レジストパターンおよびシード層を除去し、その後、第一配線層３上に、第二絶縁層４を形成する（図１０（ｄ））。
Next, a method for manufacturing the suspension substrate according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 10 is a cross-sectional view similar to FIG. In FIG. 10, first, a
その後、第二絶縁層４側の表面に、スパッタリングによりシード層を形成し、そのシード層の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出するシード層の表面に、第二配線層５を形成する（図１０（ｅ））。次に、レジストパターンおよびシード層を除去し、その後、第二配線層５上にカバー層６を形成する（図１０（ｆ））。次に、金属支持部材１Ａをエッチングし、金属支持基板開口部１Ｘを有する金属支持基板１を形成する（図１０（ｇ））。最後に、第一配線層３および第二配線層５の表面に、電解めっき法によりめっき部７を形成する（図１０（ｈ））。
Thereafter, a seed layer is formed by sputtering on the surface on the second insulating
（３）第三実施態様
第三実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成され、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、上記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする態様である。
(3) Third Embodiment In the suspension substrate according to the third embodiment, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, and the first wiring The layer is formed linearly from the outside of the end portion of the metal support substrate opening toward the inside, and the second wiring layer is formed in the region outside the end portion of the metal support substrate opening portion. It is formed on the surface of the first wiring layer by being bent in the direction of the wiring layer, and is also formed on the surface of the first wiring layer in a region inside the end of the metal support substrate opening. It is the aspect characterized by this.
図１１は、第三実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図１１に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、「第一配線層の表面上に第二配線層が形成されている」ことの定義は、第一実施態様と同様であるので、ここでの記載は省略する。
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board of the third embodiment. As shown in FIG. 11, the
また、図１１において、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙの外側から内側に向かって直線的に形成されている。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより外側の領域において、第一配線層３の方向に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成され、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域においても、第一配線層３の表面上に形成されている。なお、図１１では、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第二配線層５が第一配線層３の表面全面に形成されているが、第三実施態様においては、第二配線層５が第一配線層３の表面上の少なくとも一部に形成されていれば良い。
In FIG. 11, the
第三実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層の表面上に第二配線層が形成されていることから、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二絶縁層が、金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、第一配線層の表面上に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているという利点を有する。 According to the third embodiment, since the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, the flying lead terminal is effectively prevented from being deformed or broken. it can. Furthermore, since the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer even in the region inside the end of the metal support substrate opening, the mechanical strength of the flying lead terminal is very excellent. Has the advantage of being.
また、図１１における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図１１では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図１１における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第三実施態様においては、図１２（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図１２（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
Further, the
第三実施態様における寸法、角度、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。特に、第三実施態様においても、フライングリード端子は、金属支持基板開口部において、第一配線層と、第一配線層よりも線幅の狭い第二配線層と、を有することが好ましい。 Since dimensions, angles, and other matters in the third embodiment are basically the same as the contents described in the above-described embodiments, description thereof is omitted here. In particular, also in the third embodiment, the flying lead terminal preferably has a first wiring layer and a second wiring layer having a narrower line width than the first wiring layer at the opening of the metal support substrate.
次に、第三実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図１３を用いて説明する。なお、図１３は、図１１と同様の断面図である。図１３におけるサスペンション用基板の製造方法は、図１３（ｂ）における第一配線層３の形状を変更したこと以外は、上述した図６と同様であるので、ここでの記載は省略する。
Next, a method of manufacturing the suspension substrate according to the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view similar to FIG. The suspension board manufacturing method in FIG. 13 is the same as that in FIG. 6 described above except that the shape of the
（４）第四実施態様
第四実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層、上記第二絶縁層および上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成されていることを特徴とする態様である。
(4) Fourth Embodiment The suspension substrate according to the fourth embodiment is such that the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, and the second insulating layer is formed. The second wiring layer is formed on the surface of the layer, and the first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are straight from the outside to the inside of the end portion of the metal support substrate opening. It is the aspect characterized by being formed.
図１４は、第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図１４に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二絶縁層４が形成され、第二絶縁層４の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、第二絶縁層４と第二配線層５との間には、第二配線層５を形成するためのシード層が形成されていても良い。また、図１４において、第一配線層３、第二絶縁層４および第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙの外側から内側に向かって直線的に形成されている。
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board of the fourth embodiment. As shown in FIG. 14, the second insulating
第四実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に形成されていることから、フライングリード端子の機械的強度が非常に優れているという利点を有し、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。 According to the fourth embodiment, since the first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are formed in this order at the end portion of the metal support substrate opening, the mechanical strength of the flying lead terminal is increased. It has the advantage of being very excellent and can effectively suppress deformation or breakage of the flying lead terminal.
また、図１４における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図１４では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図１４における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第四実施態様においては、図１５（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図１５（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
Further, the
また、図１６（ａ）は第四実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略平面図であり、図１６（ｂ）、（ｃ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、フライングリード端子１０は、金属支持基板開口部１Ｘにおいて、第一配線層３と、第一配線層３よりも線幅の狭い第二配線層５と、を有することが好ましい。隣り合うフライングリード端子１０がショートすることを防止できるからである。第一配線層３の線幅が、第二配線層５の線幅より小さければ、レジスト製版のアライメント誤差が生じた場合であっても、図１６（ｃ）に示すように、隣り合うフライングリード端子１０の間隔が狭くなることを防止できる。なお、図１６（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値は、図５（ｂ）におけるＷ１、Ｗ２の好ましい値と同様であるので、ここでの説明は省略する。
FIG. 16A is a schematic plan view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board of the fourth embodiment, and FIGS. 16B and 16C are cross-sectional views taken along line A- of FIG. It is A sectional drawing. As shown in FIGS. 16A to 16C, the flying
第四実施態様における寸法、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。 Since the dimensions and other matters in the fourth embodiment are basically the same as the contents described in each of the embodiments described above, description thereof is omitted here.
次に、第四実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図１７を用いて説明する。なお、図１７は、図１５と同様の断面図である。図１７におけるサスペンション用基板の製造方法は、図１７（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外は、上述した図１３と同様であるので、ここでの記載は省略する。
Next, the manufacturing method of the suspension substrate of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a cross-sectional view similar to FIG. The manufacturing method of the suspension substrate in FIG. 17 is the same as that in FIG. 13 described above except that the shape of the second insulating
（５）第五実施態様
第五実施態様のサスペンション用基板は、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層の表面上に上記第二絶縁層が形成され、上記第二絶縁層の表面上に上記第二配線層が形成され、上記第一配線層は、上記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、上記第二配線層は、上記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、上記第一配線層の方向に折れ曲がることにより上記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする態様である。
(5) Fifth Embodiment In the suspension substrate according to the fifth embodiment, the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer at the end of the metal support substrate opening, and the second insulating layer is formed. The second wiring layer is formed on the surface of the layer, the first wiring layer is formed linearly from the outside to the inside of the end of the metal support substrate opening, and the second wiring layer is It is an aspect characterized in that it is formed on the surface of the first wiring layer by bending in the direction of the first wiring layer in a region inside the end of the metal support substrate opening.
図１８は、第五実施態様のサスペンション用基板における外部回路基板接続領域の一例を示す概略断面図である。図１８に示すように、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙにおいて、第一配線層３の表面上に第二絶縁層４が形成され、第二絶縁層４の表面上に第二配線層５が形成されている。なお、第二絶縁層４と第二配線層５との間には、第二配線層５を形成するためのシード層が形成されていても良い。また、図１８において、第一配線層３は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙの外側から内側に向かって直線的に形成されている。また、第二配線層５は、金属支持基板開口部１Ｘの端部１Ｙより内側の領域において、第一配線層３の方向に折れ曲がることにより第一配線層３の表面上に形成されている。
FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing an example of an external circuit board connection region in the suspension board of the fifth embodiment. As shown in FIG. 18, the second insulating
第五実施態様によれば、金属支持基板開口部の端部において、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層がこの順に形成されていることから、機械的強度が非常に優れているという利点を有し、フライングリード端子の変形または破断を効果的に抑制できる。さらに、第二配線層が、金属支持基板開口部において、第一配線層の表面上に形成されていることから、第四実施態様に比べて、金属支持基板開口部におけるフライングリード端子の厚さを薄くすることができる。そのため、例えば、ボンディングツールを押し当てた際に、フライングリード端子が追従しやすくなり、良好な接合を行いやすいという利点がある。 According to the fifth embodiment, since the first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are formed in this order at the end portion of the metal support substrate opening, the mechanical strength is very excellent. And the deformation or breakage of the flying lead terminal can be effectively suppressed. Further, since the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer in the metal supporting board opening, the thickness of the flying lead terminal in the metal supporting board opening is compared with the fourth embodiment. Can be made thinner. Therefore, for example, when the bonding tool is pressed, the flying lead terminal can easily follow, and there is an advantage that it is easy to perform good bonding.
図１８において、金属支持基板開口部１において、第一配線層３の表面上に形成された第二配線層５の長さをＬ７とした場合、Ｌ７の値は、例えば０．３ｍｍ〜１．８ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲内であることがより好ましい。
18, in the metal supporting
また、図１８における第二配線層５は、素子実装領域まで接続された配線層である。図１８では、第二配線層５の右端および左端の記載を省略しているが、例えば左端は素子実装領域まで接続されており、例えば右端はめっき部７を形成するためのめっき線として機能させるためにサスペンション用基板を支持する外枠まで接続されている。一方、図１８における第一配線層３は、部材同士を電気的に接続する機能を有しないダミー配線層（独立配線）である。また、第五実施態様においては、図１９（ａ）に示すように、第二配線層５がダミー配線であり、第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良く、図１９（ｂ）に示すように、第二配線層５および第一配線層３が素子実装領域まで接続された配線層であっても良い。
Further, the
第五実施態様における寸法、角度、その他の事項については、基本的には、上述した各実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。特に、第五実施態様においても、フライングリード端子は、金属支持基板開口部において、第一配線層と、第一配線層よりも線幅の狭い第二配線層と、を有することが好ましい。 Since the dimensions, angles, and other matters in the fifth embodiment are basically the same as the contents described in the above-described embodiments, description thereof is omitted here. In particular, also in the fifth embodiment, the flying lead terminal preferably has a first wiring layer and a second wiring layer having a narrower line width than the first wiring layer in the opening of the metal support substrate.
次に、第五実施態様のサスペンション用基板の製造方法について図２０を用いて説明する。なお、図２０は、図１８と同様の断面図である。図２０におけるサスペンション用基板の製造方法は、図２０（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外、上述した図１３と同様であるので、ここでの記載は省略する。
Next, the manufacturing method of the suspension substrate of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 20 is a cross-sectional view similar to FIG. The manufacturing method of the suspension substrate in FIG. 20 is the same as that in FIG. 13 described above except that the shape of the second insulating
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
B. Suspension Next, the suspension of the present invention will be described. The suspension according to the present invention includes the suspension substrate described above and a load beam provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side.
図２１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図２１に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
FIG. 21 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the suspension substrate described above, a suspension in which deformation or breakage of the flying lead terminal can be suppressed.
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。 The suspension of the present invention has at least a suspension substrate and a load beam. The suspension substrate in the present invention is the same as the content described in the above “A. Suspension substrate”, and therefore description thereof is omitted here. On the other hand, the load beam in the present invention is provided on the surface of the suspension substrate on the metal support substrate side. Although the material of the load beam is not particularly limited, for example, a metal can be used, and stainless steel is preferable.
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とするものである。
C. Next, the suspension with an element of the present invention will be described. The suspension with an element of the present invention includes the above-described suspension and an element disposed on the suspension.
図２２は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図２２に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の素子実装領域１０１）に実装された素子３０１とを有するものである。
FIG. 22 is a schematic plan view showing an example of the suspension with an element of the present invention. A suspension with an
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、フライングリード端子の変形または破断を抑制した素子付サスペンションとすることができる。 According to the present invention, by using the above-described suspension, it is possible to provide a suspension with an element in which deformation or fracture of the flying lead terminal is suppressed.
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。本発明における素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明における素子は、磁気ヘッドスライダのように、ディスクに対して記録再生を行う素子（記録再生用素子）であることが好ましい。 The suspension with an element of the present invention includes at least a suspension and an element. The suspension according to the present invention is the same as the content described in “B. Suspension” above, and thus the description thereof is omitted here. Examples of the element in the present invention include a magnetic head slider, an actuator, and a semiconductor. The actuator may have a magnetic head or may not have a magnetic head. Further, the element in the present invention is preferably an element (recording / reproducing element) that performs recording / reproducing with respect to a disk, such as a magnetic head slider.
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
D. Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention has the above-described suspension with an element.
図２３は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図２３に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
FIG. 23 is a schematic plan view showing an example of the hard disk drive of the present invention. A hard disk drive 500 shown in FIG. 23 includes the above-described
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with higher functionality can be obtained by using the above-described suspension with an element.
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。 The hard disk drive of the present invention has at least a suspension with an element, and usually further includes a disk, a spindle motor, an arm, and a voice coil motor. Since the suspension with an element is the same as the content described in “C. Suspension with an element”, description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図６（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成し、金属支持部材から金属支持基板開口部を有する金属支持基板を形成した（図６（ｂ））。
[Example 1]
First, a laminated member having SUS304 (metal support member) having a thickness of 18 μm, a polyimide resin layer (insulating member) having a thickness of 10 μm, and an electrolytic copper layer (conductor member) having a thickness of 9 μm was prepared (FIG. 6A). . Next, a dry film resist was laminated on both surfaces of the laminated member to form a resist pattern. Next, etching was performed using a ferric chloride solution, and a resist film was removed after the etching. Thus, the first wiring layer was formed from the conductor member, and the metal support substrate having the metal support substrate opening was formed from the metal support member (FIG. 6B).
その後、パターニングされた第一配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第二絶縁層を形成した（図６（ｃ））。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した（図６（ｄ））。 Thereafter, a polyimide precursor solution was coated on the patterned first wiring layer with a die coater. After drying, resist plate-making is performed and the polyimide precursor film is etched simultaneously with development, and then cured (imidized) by heating in a nitrogen atmosphere to form a second insulating layer (FIG. 6C). Next, a seed layer made of Cr was formed on the surface on the second insulating layer side by a sputtering method. Next, a predetermined resist pattern was formed on the seed layer, and a second wiring layer was formed on the portion exposed from the resist pattern by electrolytic copper plating (FIG. 6D).
シード層の除去後、パターニングされた第二配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層を形成した（図６（ｅ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、その後、レジスト剥離を行った（図６（ｆ）〜（ｈ））。 After removing the seed layer, a polyimide precursor solution was coated on the patterned second wiring layer with a die coater. After drying, resist plate-making is performed, and the polyimide precursor film is etched simultaneously with development, and then cured (imidized) by heating in a nitrogen atmosphere to form a cover layer (FIG. 6E). Next, in order to pattern the insulating member, resist plate-making was performed, the exposed polyimide resin was removed by wet etching, and then the resist was peeled off (FIGS. 6F to 6H).
その後、電解めっき法により、フライングリード端子の表面および裏面に、めっき部（Ａｕめっき部）を形成した（図６（ｉ））。最後に、金属支持基板の外形加工を行った。これにより、第一実施態様のサスペンション用基板を得た。 Then, the plating part (Au plating part) was formed in the surface and back surface of the flying lead terminal by the electroplating method (FIG. 6 (i)). Finally, the outer shape of the metal support substrate was processed. Thereby, the suspension substrate of the first embodiment was obtained.
［実施例２］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）を用意した（図１０（ａ））。次に、金属支持部材上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、露光、現像にて未露光部のポリイミド前駆体を除去し、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第一絶縁層を形成した（図１０（ｂ））。次に、第一絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第一配線層を形成した（図１０（ｃ））。
[Example 2]
First, SUS304 (metal support member) having a thickness of 18 μm was prepared (FIG. 10A). Next, the photosensitive polyimide precursor solution was coated on the metal support member with a die coater. After drying, the polyimide precursor in the unexposed area was removed by exposure and development, and then cured (imidized) by heating in a nitrogen atmosphere to form a first insulating layer (FIG. 10B). . Next, a seed layer made of Cr was formed on the surface on the first insulating layer side by a sputtering method. Next, a predetermined resist pattern was formed on the seed layer, and a first wiring layer was formed on the portion exposed from the resist pattern by electrolytic copper plating (FIG. 10C).
シード層の除去後、パターニングされた第一配線層上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、露光、現像にて未露光部のポリイミド前駆体を除去し、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第二絶縁層を形成した（図１０（ｄ））。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した（図１０（ｅ））。 After removing the seed layer, a photosensitive polyimide precursor solution was coated on the patterned first wiring layer with a die coater. After drying, the polyimide precursor in the unexposed area was removed by exposure and development, and then cured (imidized) by heating in a nitrogen atmosphere to form a second insulating layer (FIG. 10D). . Next, a seed layer made of Cr was formed on the surface on the second insulating layer side by a sputtering method. Next, a predetermined resist pattern was formed on the seed layer, and a second wiring layer was formed on the portion exposed from the resist pattern by electrolytic copper plating (FIG. 10E).
シード層の除去後、パターニングされた第二配線層上に、感光性ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、露光、現像にて未露光部のポリイミド前駆体を除去し、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層を形成した（図１０（ｆ））。次に、金属支持部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位の金属支持部材をウェットエッチングで除去し、その後、レジスト剥離を行った（図１０（ｇ））。次に、電解めっき法により、フライングリード端子の表面および裏面に、めっき部（Ａｕめっき部）を形成した（図６（ｉ））。これにより、第二実施態様のサスペンション用基板を得た。 After removing the seed layer, a photosensitive polyimide precursor solution was coated on the patterned second wiring layer with a die coater. After drying, the polyimide precursor in the unexposed area was removed by exposure and development, and then cured (imidized) by heating in a nitrogen atmosphere to form a cover layer (FIG. 10 (f)). Next, in order to pattern the metal support member, resist plate-making was performed, the exposed metal support member was removed by wet etching, and then the resist was peeled off (FIG. 10G). Next, a plated portion (Au plated portion) was formed on the front and back surfaces of the flying lead terminal by electrolytic plating (FIG. 6 (i)). Thereby, the suspension substrate of the second embodiment was obtained.
［実施例３］
図１３（ｂ）における第一配線層３の形状を変更したこと以外は、実施例１と同様にして、第三実施態様のサスペンション用基板を得た。
[Example 3]
A suspension substrate of the third embodiment was obtained in the same manner as in Example 1 except that the shape of the
［実施例４］
図１７（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外は、実施例３と同様にして、第四実施態様のサスペンション用基板を得た。
[Example 4]
A suspension substrate of the fourth embodiment was obtained in the same manner as in Example 3 except that the shape of the second insulating
［実施例５］
図２０（ｃ）における第二絶縁層４の形状を変更したこと以外は、実施例３と同様にして、第五実施態様のサスペンション用基板を得た。
[Example 5]
A suspension substrate of the fifth embodiment was obtained in the same manner as in Example 3 except that the shape of the second insulating
１…金属支持基板、 １Ｘ…金属支持基板開口部、 ２…第一絶縁層、 ２Ｘ…第一絶縁層開口部、 ３…第一配線層、 ４…第二絶縁層、 ５…第二配線層、 ６…カバー層、 ７…めっき部、 １０…フライングリード端子、 １１…レジストパターン、 １００…サスペンション用基板、 １０１…素子実装領域、 １０２…外部回路基板接続領域、 １０３…配線層
DESCRIPTION OF
Claims (10)
外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域において、前記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、
前記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、前記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、
前記金属支持基板開口部の端部において、前記第一配線層および前記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。 A metal support substrate, a first insulating layer formed on the metal support substrate, a first wiring layer formed on the first insulating layer, and a second insulating layer formed on the first wiring layer A suspension substrate having a second wiring layer formed on the second insulating layer,
In the external circuit board connection region for connecting to the external circuit board, a metal support board opening is formed in the metal support board,
The metal support substrate opening has at least a second wiring layer, and is formed with a flying lead terminal for connection with the external circuit board,
A suspension substrate, wherein the first wiring layer and the second wiring layer are formed so as to overlap in plan view at an end portion of the opening portion of the metal support substrate.
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部において、断線部を有し、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成され、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、前記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより前記断線部の位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 At the end of the metal support substrate opening, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer,
The first wiring layer has a disconnection portion in the metal support substrate opening,
The second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer by bending in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal supporting substrate opening, and the metal supporting substrate opening 2. The suspension substrate according to claim 1, wherein the suspension substrate is formed at a position of the disconnection portion by being bent in a direction of the first insulating layer in a region inside the end portion of the portion.
前記第一絶縁層は、前記金属支持基板開口部において、第一絶縁層開口部を有し、
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、前記第一絶縁層の方向に折れ曲がることにより前記第一絶縁層開口部に形成され、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成され、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、前記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 At the end of the metal support substrate opening, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer,
The first insulating layer has a first insulating layer opening in the metal support substrate opening,
The first wiring layer is formed in the first insulating layer opening by being bent in the direction of the first insulating layer in a region inside the end of the metal support substrate opening,
The second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer by bending in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal supporting substrate opening, and the metal supporting substrate opening 2. The suspension substrate according to claim 1, wherein the suspension substrate is also formed on a surface of the first wiring layer in a region inside the end portion of the first portion.
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より外側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成され、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域においても、前記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 At the end of the metal support substrate opening, the second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer,
The first wiring layer is formed linearly from the outside to the inside of the end of the metal support substrate opening,
The second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer by bending in the direction of the first wiring layer in a region outside the end of the metal supporting substrate opening, and the metal supporting substrate opening 2. The suspension substrate according to claim 1, wherein the suspension substrate is also formed on a surface of the first wiring layer in a region inside the end portion of the first portion.
前記第一配線層、前記第二絶縁層および前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 At the end of the metal support substrate opening, the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer, and the second wiring layer is formed on the surface of the second insulating layer,
2. The first wiring layer, the second insulating layer, and the second wiring layer are linearly formed from the outer side to the inner side of the end portion of the metal support substrate opening. The suspension substrate as described in 1.
前記第一配線層は、前記金属支持基板開口部の端部の外側から内側に向かって直線的に形成され、
前記第二配線層は、前記金属支持基板開口部の端部より内側の領域において、前記第一配線層の方向に折れ曲がることにより前記第一配線層の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。 At the end of the metal support substrate opening, the second insulating layer is formed on the surface of the first wiring layer, and the second wiring layer is formed on the surface of the second insulating layer,
The first wiring layer is formed linearly from the outside to the inside of the end of the metal support substrate opening,
The second wiring layer is formed on the surface of the first wiring layer by bending in the direction of the first wiring layer in a region inside the end of the metal support substrate opening. The suspension substrate according to claim 1.
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