JP5194853B2 - Thin electronic module and method of manufacturing thin electronic module - Google Patents

Thin electronic module and method of manufacturing thin electronic module Download PDF

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Description

本発明は、所定の電子部品を内蔵してなる薄型の電子モジュール、及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a thin electronic module including a predetermined electronic component and a manufacturing method thereof.

ＩＣカード等の薄型電子モジュールは、使用時には前記薄型電子モジュールの曲げ応力等の応力や衝撃が加わることとなるため、実際の使用に際しては内蔵された電子部品が機能不全を起さないように、前記電子部品をエポキシ樹脂等の樹脂を用いて封止し、さらに補強板を配置して強度を確保していた（特許文献１及び２参照）。   Since thin electronic modules such as IC cards are subjected to stress and impact such as bending stress of the thin electronic module when used, so that the built-in electronic components do not malfunction in actual use. The electronic component is sealed with a resin such as an epoxy resin, and a reinforcing plate is further disposed to ensure strength (see Patent Documents 1 and 2).

具体的に、特許文献１及び２では、電子部品の能動面が下方を向くようにして配線基板上に形成された配線パターンにフリップチップボンディングするとともに、前記電子部品の非能動面に対して補強板を形成し、その後、封止樹脂層を介して表面シートで挟み込み、電子モジュールを製造する技術が開示されている。この際、前記封止樹脂層は熱オーブン中で加熱硬化させるが、このような封止樹脂層の加熱硬化を通じて前記補強板が前記電子部品の前記非能動面に密着固定されるようになる。   Specifically, in Patent Documents 1 and 2, flip chip bonding is performed to a wiring pattern formed on a wiring board so that an active surface of an electronic component faces downward, and reinforcement is made to the inactive surface of the electronic component. A technique for manufacturing an electronic module by forming a plate and then sandwiching it with a surface sheet through a sealing resin layer is disclosed. At this time, the sealing resin layer is heat-cured in a heat oven, and the reinforcing plate is tightly fixed to the inactive surface of the electronic component through heat-curing of the sealing resin layer.

上述のような補強板を有する電子モジュールは、前記補強板を別途準備する必要があるとともに、前記補強板を貼り付ける工程も必要となることから、補強板を有しない電子モジュールに比較して、前記補強板を有することによる原料コスト及び製造コストの増大を招き、結果として、前記電子モジュールのコスト増となってしまうという問題があった。   Since the electronic module having the reinforcing plate as described above needs to prepare the reinforcing plate separately and also requires a step of attaching the reinforcing plate, compared to the electronic module having no reinforcing plate, There is a problem that the cost of the electronic module is increased as a result of increasing the raw material cost and the manufacturing cost due to having the reinforcing plate.

また、上記補強板を貼り付ける際には、前記補強板を上記電子部品の上記非能動面上で加圧した状態で、上述した封止樹脂層の加熱硬化を行い、密着固定させる。しかしながら、前記加圧操作は、電子モジュール全体の平坦性が担保されるとともに、その厚さが均一となるようにして行うことが要求されるため、極めて高精度に行う必要がある。したがって、このような高精度の製造工程が要求される結果として、前記電子モジュールの製造コストが増大してしまうという問題が生じていた。   Further, when the reinforcing plate is affixed, the sealing resin layer described above is heat-cured and tightly fixed in a state where the reinforcing plate is pressurized on the inactive surface of the electronic component. However, the pressurizing operation is required to be performed with extremely high accuracy since it is required to ensure flatness of the entire electronic module and to make the thickness uniform. Therefore, as a result of requiring such a highly accurate manufacturing process, the problem that the manufacturing cost of the said electronic module increased has arisen.

さらに、上記加圧操作による前記補強板の貼り付けの際に、前記加圧操作に起因して前記電子部品が破損してしまう場合もあり、上記電子モジュールの製造歩留まりを劣化させてしまい、これによって前記電子モジュールのコスト増の問題を生じる結果となっていた。
特開２００４−３２６３５１号 特開２００２−３６６９２２号 Furthermore, when the reinforcing plate is attached by the pressurizing operation, the electronic component may be damaged due to the pressurizing operation, which deteriorates the manufacturing yield of the electronic module. As a result, the problem of an increase in the cost of the electronic module is caused.
JP 2004-326351 A JP 2002-366922 A

本発明は、内蔵される電子部品の、曲げ応力等に起因した破損等を抑制することが可能な新規な構成の電子モジュールを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic module having a novel configuration capable of suppressing damage or the like caused by bending stress or the like of an electronic component incorporated therein.

上記目的を達成すべく、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第２の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール（第１の電子モジュール）に関する。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A wiring board made of an insulating member;
A first wiring pattern formed on a main surface of the wiring board and made of a first conductive member;
A second wiring pattern formed on the back surface of the wiring board and made of a second conductive member;
An electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electrical signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board ;
A metal conductor that penetrates through the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern ;
At least a part of the second wiring pattern is formed so as to overlap with the electronic component when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. The present invention relates to (first electronic module).

また、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第１の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール（第２の電子モジュール）に関する。 The present invention also provides:
A wiring board made of an insulating member;
A first wiring pattern formed on a main surface of the wiring board and made of a first conductive member;
A second wiring pattern formed on the back surface of the wiring board and made of a second conductive member;
An electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electrical signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board;
A metal conductor that penetrates through the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern;
At least a part of the first wiring pattern is formed so as to overlap with the electronic component when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. The present invention relates to (second electronic module).

さらに、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板の主面上において第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法（第１の製造方法）に関する。 Furthermore, the present invention provides
Forming a first wiring pattern made of a first conductive member on a main surface of a wiring board made of an insulating member;
On the back surface of the wiring board, the second conductive member is formed of a second conductive member so as to overlap with an electronic component to be formed later when at least a part is viewed from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. Forming a wiring pattern of 2;
Forming the electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electric signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board;
Forming a metal conductor that penetrates the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern;
It is related with the manufacturing method (1st manufacturing method) of a thin electronic module characterized by comprising.

また、本発明は、
絶縁部材からなる配線基板の主面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法（第２の製造方法）に関する。 The present invention also provides:
On the main surface of the wiring board made of an insulating member, when viewed at least partially from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board, the first conductive layer is overlapped with an electronic component to be formed later. Forming a first wiring pattern made of a member;
Forming a second wiring pattern made of a second conductive member on the back surface of the wiring board;
Forming the electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electric signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board;
Forming a metal conductor that penetrates the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern;
The present invention relates to a method for manufacturing a thin electronic module (second manufacturing method).

なお、上記“電気的に影響を与えない”とは、前記配線パターンが前記電子部品に接触しない、又は直接的あるいは間接的に接触しても何ら電気的に影響を与えないような場合を意味する。例えば、前者の場合、前記配線パターンと前記電子部品との間に空間が形成されていたり、前記電子部品の裏面側に樹脂層が介在していたりして、この樹脂層によって前記配線パターンが前記電子部品と直接接触しないような場合を意味する。また、後者の場合、例えば、前記配線パターンがグランド電位であるような場合を意味する。   In addition, the above-mentioned “does not electrically affect” means a case where the wiring pattern does not contact the electronic component, or does not have any electrical influence even when directly or indirectly contacting. To do. For example, in the former case, a space is formed between the wiring pattern and the electronic component, or a resin layer is interposed on the back side of the electronic component, and the wiring pattern is formed by the resin layer. It means a case where it does not come into direct contact with electronic components. In the latter case, for example, it means that the wiring pattern is at a ground potential.

上述した第１の電子モジュール及び第１の製造方法によれば、配線基板の裏面上に設けられた主としてジャンパー配線として機能する配線パターンの少なくとも一部が、配線基板の主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳する、すなわち前記配線パターンの一部が前記電子部品の下方に位置するようにしている。   According to the first electronic module and the first manufacturing method described above, at least a part of the wiring pattern mainly functioning as a jumper wiring provided on the back surface of the wiring board is from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. When viewed, it overlaps with the electronic component, that is, a part of the wiring pattern is positioned below the electronic component.

したがって、前記配線パターンが前記電子部品を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板がなくても、使用時に上記電子モジュールに曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際に、前記配線パターンの補強板としての機能により、内蔵された上記電子部品が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。   Accordingly, since the wiring pattern mechanically reinforces the electronic component, the electronic module is not subjected to stress such as bending stress during use even if there is no reinforcing plate on the non-active surface of the electronic component as in the prior art. When an impact is applied, the function of the wiring pattern as a reinforcing plate prevents the built-in electronic component from malfunctioning. As a result, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to difficulty in ensuring flatness associated with a pressing operation when attaching a reinforcing plate as in the past, and damage to electronic components due to the pressing operation. An increase in module manufacturing costs can be suppressed.

同様に、上述した第２の電子モジュール及び第２の製造方法によれば、配線基板の主面上に設けられた、内蔵された電子部品に対して電源電圧などを供給する実質的な回路パターンを構成する配線パターンの少なくとも一部が、前記配線基板と前記電子部品との間において、前記電子部品に対して電気的に影響を与えない状態で存在させている。   Similarly, according to the second electronic module and the second manufacturing method described above, a substantial circuit pattern for supplying a power supply voltage or the like to a built-in electronic component provided on the main surface of the wiring board. At least a part of the wiring pattern constituting the circuit board is present between the wiring board and the electronic component in a state that does not electrically affect the electronic component.

したがって、前記配線パターンが前記電子部品を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板なくても、使用時に上記電子モジュールに曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際には、前記配線パターンの補強板としての機能により、内蔵された上記電子部品が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。   Accordingly, since the wiring pattern mechanically reinforces the electronic component, the electronic module can be subjected to stress such as bending stress during use without using a reinforcing plate on the non-active surface of the electronic component as in the prior art. When an impact is applied, the function of the wiring pattern as a reinforcing plate prevents the built-in electronic component from malfunctioning. As a result, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to difficulty in ensuring flatness associated with a pressing operation when attaching a reinforcing plate as in the past, and damage to electronic components due to the pressing operation. An increase in module manufacturing costs can be suppressed.

なお、第１の電子モジュール及び第１の製造方法において、前記第２の配線パターンの前記電子部品と重畳する部分はベタ状とすることができる。これによって、前記第２の配線パターンによる前記電子部品の補強をより効果的に行うことができる。   In the first electronic module and the first manufacturing method, the portion of the second wiring pattern that overlaps the electronic component can be solid. Thereby, the electronic component can be more effectively reinforced by the second wiring pattern.

同様に、第２の電子モジュール及び第２の製造方法においても、前記配線パターンの、前記配線基板と前記電子部品との間に位置する部分はベタ状とすることができる。これによって、前記配線パターンによる前記電子部品の補強をより効果的に行うことができる。   Similarly, also in the second electronic module and the second manufacturing method, the portion of the wiring pattern located between the wiring board and the electronic component can be made solid. Thereby, the electronic component can be more effectively reinforced by the wiring pattern.

また、第１の電子モジュール及び第１の製造方法においては、特に上記電子部品の形態、すなわち大きさや形状等による制約を受けないので、前記第２の配線パターンの前記電子部品と重畳する部分は、前記電子部品の主面及び裏面、すなわち能動面の面積よりも大きくすることができる。これによって、前記第２の配線パターンによる前記電子部品の補強をより効果的に行うことができる。   Further, in the first electronic module and the first manufacturing method, in particular, there is no restriction due to the form of the electronic component, that is, the size, the shape, etc., so the portion of the second wiring pattern that overlaps with the electronic component is The area of the main surface and the back surface of the electronic component, that is, the active surface can be made larger. Thereby, the electronic component can be more effectively reinforced by the second wiring pattern.

さらに、第１の電子モジュール及び第１の製造方法においては、上記第２の配線パターンを構成する第２の導電部材と、上記第１の配線パターンを構成する第１の導電部材とを互いに相異なるようにすることができる。この場合、前記第２の配線パターンは、その本来的な配線パターンとしての機能の他に上記電子部品を補強するような機能を有するので、前記第２の配線パターンを構成する前記第２の導電部材は前記第１の配線パターンを構成する前記第１の導電部材よりも剛性を高くすることができる。   Furthermore, in the first electronic module and the first manufacturing method, the second conductive member constituting the second wiring pattern and the first conductive member constituting the first wiring pattern are mutually compatible. Can be different. In this case, the second wiring pattern has a function to reinforce the electronic component in addition to its original function as the wiring pattern, and therefore the second conductive pattern constituting the second wiring pattern. The member can have higher rigidity than the first conductive member constituting the first wiring pattern.

上述の場合において、前記第１の導電部材はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種とすることができ、前記第２の導電部材はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種とすることができる。   In the above case, the first conductive member may be at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu and Al, and the second conductive member may be stainless steel, Ni, brass and Ti, W, It can be at least one selected from the group consisting of Cr.

また、第１の電子モジュール及び第１の製造方法においては、上述したように第２の配線パターンは主としてジャンパー配線として機能することから、前記第２の配線パターンのピッチは前記第１の配線パターンのピッチよりも大きくすることができ、その結果、前記第２の配線パターンの厚さを前記第１の配線パターンの厚さよりも大きくすることができる。したがって、前記第２の配線パターンの、前記電子部品に対する補強板としての機能をより増大させることができる。   In the first electronic module and the first manufacturing method, as described above, the second wiring pattern mainly functions as a jumper wiring. Therefore, the pitch of the second wiring pattern is the first wiring pattern. Therefore, the thickness of the second wiring pattern can be made larger than the thickness of the first wiring pattern. Therefore, the function of the second wiring pattern as a reinforcing plate for the electronic component can be further increased.

以上、本発明によれば、内蔵される電子部品の、曲げ応力等に起因した破損等を抑制することが可能な新規な構成の電子モジュールを提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic module having a novel configuration capable of suppressing breakage or the like of a built-in electronic component due to bending stress or the like.

以下、本発明の具体的特徴について、発明を実施するための最良の形態に基づいて説明する。   Hereinafter, specific features of the present invention will be described based on the best mode for carrying out the invention.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の薄型電子モジュールの一例を示す断面構成図である。図１に示す薄型電子モジュール１０は、配線基板１１の主面１１Ａ上に第１の配線パターン１２が形成され、裏面１１Ｂ上に第２の配線パターン１３が形成されている。第１の配線パターン１２上には電子部品１５がその能動面が下方を向くようにして搭載され、金属バンプ１５Ｃを介して電気的に接続されている。また、電子部品１５と配線基板１１との間にはアンダーフィル樹脂１５Ｄが形成されている。すなわち、電子部品１５は、配線基板１１に対してフェイスダウン方式でフリップチップ実装されており、電子部品１５の実装厚さを小さくすることができる。 (First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram showing an example of a thin electronic module of the present invention. In the thin electronic module 10 shown in FIG. 1, a first wiring pattern 12 is formed on a main surface 11A of a wiring substrate 11, and a second wiring pattern 13 is formed on a back surface 11B. An electronic component 15 is mounted on the first wiring pattern 12 with its active surface facing downward, and is electrically connected via a metal bump 15C. An underfill resin 15 </ b> D is formed between the electronic component 15 and the wiring board 11. That is, the electronic component 15 is flip-chip mounted on the wiring substrate 11 by a face-down method, and the mounting thickness of the electronic component 15 can be reduced.

また、これらの配線基板１１、第１の配線パターン１２、第２の配線パターン１３及び電子部品１５を挟み込むようにして一対のシート１８及び１９が設けられている。
シート１８及び１９間には、電子部品１５を封止するための封止樹脂層１７が形成されている。 In addition, a pair of sheets 18 and 19 are provided so as to sandwich the wiring board 11, the first wiring pattern 12, the second wiring pattern 13, and the electronic component 15.
A sealing resin layer 17 for sealing the electronic component 15 is formed between the sheets 18 and 19.

第１の配線パターン１２は、主として電子部品１５に対して電源電圧等の電気信号を印加するための回路パターンとして機能するものであり、第２の配線パターン１３は主としてのジャンパー配線として機能するものである。また、第１の配線パターン１２と第２の配線パターン１３とは、配線基板１１内を貫通する金属導体１６によって電気的に接続されているが、このような電気的な接続は必ずしも要求されるものではない。   The first wiring pattern 12 functions mainly as a circuit pattern for applying an electric signal such as a power supply voltage to the electronic component 15, and the second wiring pattern 13 functions as a main jumper wiring. It is. Further, the first wiring pattern 12 and the second wiring pattern 13 are electrically connected by the metal conductor 16 penetrating through the wiring board 11, but such electrical connection is always required. It is not a thing.

図１から明らかなように、本実施形態の薄型電子モジュール１０では、第２の配線パターン１３の一部１３Ａが、配線基板１１の主面１１Ａと垂直な方向から見た場合において、電子部品１５と重畳する、すなわち第２の配線パターン１３の一部１３Ａが電子部品１５の下方に位置するようにしている。   As is clear from FIG. 1, in the thin electronic module 10 of the present embodiment, when the part 13A of the second wiring pattern 13 is viewed from a direction perpendicular to the main surface 11A of the wiring board 11, the electronic component 15 In other words, a part 13A of the second wiring pattern 13 is positioned below the electronic component 15.

したがって、第２の配線パターン１３が電子部品１５を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板なくても、使用時に上記電子モジュールに曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際には、前記配線パターンの補強板としての機能により、内蔵された上記電子部品が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。   Therefore, since the second wiring pattern 13 mechanically reinforces the electronic component 15, bending stress or the like is applied to the electronic module at the time of use without using a reinforcing plate on the non-active surface of the electronic component as in the prior art. When the stress or impact is applied, the function of the wiring pattern as a reinforcing plate prevents the built-in electronic component from malfunctioning. As a result, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to difficulty in ensuring flatness associated with a pressing operation when attaching a reinforcing plate as in the past, and damage to electronic components due to the pressing operation. An increase in module manufacturing costs can be suppressed.

なお、第２の配線パターン１３の一部１３Ａはベタ状とすることができる。これによって、第２の配線パターン１３による電子部品１５の補強をより効果的に行うことができる。上述したように、第２の配線パターン１３は主としてジャンパー配線として機能するので、上述のように一部１３Ａをベタ状としてもその実質的機能には何ら影響を及ぼすことがない。したがって、比較的容易にベタ状とすることができる。   A part 13A of the second wiring pattern 13 can be solid. Thereby, the electronic component 15 can be more effectively reinforced by the second wiring pattern 13. As described above, since the second wiring pattern 13 mainly functions as a jumper wiring, even if the portion 13A has a solid shape as described above, the substantial function is not affected at all. Therefore, it can be made relatively solid.

また、図１に示すように、本実施形態では、第２の配線パターン１３の一部１３Ａは、電子部品１５の主面１５Ａ及び裏面１５Ｂ、すなわち能動面の面積よりも大きくしている。これによって、第２の配線パターン１３による電子部品１５の補強をより効果的に行うことができる。上述したように、第２の配線パターン１３は主としてジャンパー配線として機能するので、その設計マージンに対する自由度は高く、上述のような面積に関する要件を満足するようにして簡易に形成することができる。   As shown in FIG. 1, in this embodiment, a part 13A of the second wiring pattern 13 is larger than the main surface 15A and the back surface 15B of the electronic component 15, that is, the area of the active surface. Thereby, the electronic component 15 can be more effectively reinforced by the second wiring pattern 13. As described above, since the second wiring pattern 13 mainly functions as a jumper wiring, the degree of freedom with respect to the design margin is high, and the second wiring pattern 13 can be easily formed so as to satisfy the requirements regarding the area as described above.

第２の配線パターン１３を構成する導電部材と、第１の配線パターン１２を構成する導電部材とは、互いに同一とすることもできるが、互いに相異なるようにすることもできる。この場合、第２の配線パターン１３は、その本来的な配線パターンとしての機能の他に電子部品１５を補強するような機能を有するので、第２の配線パターン１３を構成する前記導電部材は第１の配線パターン１２を構成する前記導電部材よりも剛性を高くすることができる。   The conductive member constituting the second wiring pattern 13 and the conductive member constituting the first wiring pattern 12 may be the same as each other, but may be different from each other. In this case, the second wiring pattern 13 has a function to reinforce the electronic component 15 in addition to its original function as a wiring pattern. Therefore, the conductive member constituting the second wiring pattern 13 is the first wiring pattern 13. The rigidity can be made higher than that of the conductive member constituting one wiring pattern 12.

例えば、第１の配線パターン１２をＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種、すなわち高導電材料から構成した場合、第２の配線パターン１３はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種である高剛性材料から構成することができる。このような高剛性の材料は、比較的高い電気伝導性を示すので、配線パターン本来としての機能を大きく損なうことがない。   For example, when the first wiring pattern 12 is made of at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu and Al, that is, a highly conductive material, the second wiring pattern 13 is made of stainless steel, Ni, brass, Ti, W And a high-rigidity material that is at least one selected from the group consisting of Cr. Such a high-rigidity material exhibits a relatively high electrical conductivity, so that the original function of the wiring pattern is not greatly impaired.

また、図１からは特に明確ではないが、第２の配線パターン１３は主としてジャンパー配線として機能することから、第２の配線パターン１３のピッチは第１の配線パターン１２のピッチよりも大きくすることができ、その結果、第２の配線パターン１３の厚さを第１の配線パターン１２の厚さよりも大きくすることができる。したがって、第２の配線パターン１３（その一部１３Ａ）の、電子部品１５に対する補強板としての機能をより増大させることができる。   Although not particularly clear from FIG. 1, since the second wiring pattern 13 mainly functions as a jumper wiring, the pitch of the second wiring pattern 13 should be larger than the pitch of the first wiring pattern 12. As a result, the thickness of the second wiring pattern 13 can be made larger than the thickness of the first wiring pattern 12. Therefore, the function of the second wiring pattern 13 (part 13A) as a reinforcing plate for the electronic component 15 can be further increased.

具体的に、第１の配線パターン１２は、そのピッチを４０μｍ〜１５０μｍとすることができ、これに伴って、その厚さを５μｍ〜２０μｍとすることができる。また、第２の配線パターン１３は、そのピッチを２００μｍ〜５００μｍとすることができ、これに伴って、その厚さを１０μｍ〜２００μｍとすることができる。   Specifically, the pitch of the first wiring pattern 12 can be set to 40 μm to 150 μm, and accordingly, the thickness thereof can be set to 5 μm to 20 μm. The pitch of the second wiring pattern 13 can be set to 200 μm to 500 μm, and accordingly, the thickness thereof can be set to 10 μm to 200 μm.

なお、電子部品１５は用途に応じて任意のものとすることができる。例えばＩＣチップから構成すれば、図１に示す薄型電子モジュール１０は、ＩＣカードを構成する。また、メモリＩＣチップから構成すれば、図１に示す薄型電子モジュール１０は、メモリカードを構成する。   The electronic component 15 can be arbitrarily selected depending on the application. For example, if it is composed of an IC chip, the thin electronic module 10 shown in FIG. 1 constitutes an IC card. Moreover, if it comprises a memory IC chip, the thin electronic module 10 shown in FIG. 1 constitutes a memory card.

配線基板１１は絶縁部材からなり、例えば樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板等とすることができる。その他、必要に応じて、絶縁部材中に所定の配線層が内蔵されたようにすることもできる。   The wiring substrate 11 is made of an insulating member, and can be a resin substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like, for example. In addition, if necessary, a predetermined wiring layer can be incorporated in the insulating member.

封止樹脂層１７は、エポキシ樹脂等の汎用のものを用いることができる。   The sealing resin layer 17 can be a general-purpose material such as an epoxy resin.

（第２の実施形態）
図２は、本発明の薄型電子モジュールの他の例を示す断面構成図である。なお、図１と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ参照数字を用いている。 (Second Embodiment)
FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram showing another example of the thin electronic module of the present invention. Note that the same reference numerals are used for components that are similar or identical to those in FIG.

図２に示す薄型電子モジュール２０は、配線基板１１の主面１１Ａ上に第１の配線パターン１２が形成され、裏面１１Ｂ上に第２の配線パターン１３が形成されている。第１の配線パターン１２上には電子部品１５が、その能動面が下方を向くようにして搭載され、電気的に接続されている。また、これらの配線基板１１、第１の配線パターン１２、第２の配線パターン１３及び電子部品１５を挟み込むようにして一対のシート１８及び１９が設けられている。また、シート１８及び１９間には、電子部品１５を封止するための封止樹脂層１７が形成されている。   In the thin electronic module 20 shown in FIG. 2, the first wiring pattern 12 is formed on the main surface 11A of the wiring substrate 11, and the second wiring pattern 13 is formed on the back surface 11B. An electronic component 15 is mounted on the first wiring pattern 12 so that its active surface faces downward, and is electrically connected. In addition, a pair of sheets 18 and 19 are provided so as to sandwich the wiring board 11, the first wiring pattern 12, the second wiring pattern 13, and the electronic component 15. Further, a sealing resin layer 17 for sealing the electronic component 15 is formed between the sheets 18 and 19.

本実施形態においても、第１の配線パターン１２は、主として電子部品１５に対して電源電圧等の電気信号を印加するための回路パターンとして機能するものであり、第２の配線パターン１３は主としてのジャンパー配線として機能するものである。第１の配線パターン１２と第２の配線パターン１３とは、配線基板１１内を貫通する金属導体１６によって電気的に接続されているが、このような電気的な接続は必ずしも要求されるものではない。   Also in this embodiment, the first wiring pattern 12 functions mainly as a circuit pattern for applying an electric signal such as a power supply voltage to the electronic component 15, and the second wiring pattern 13 is mainly used. It functions as a jumper wiring. The first wiring pattern 12 and the second wiring pattern 13 are electrically connected by the metal conductor 16 penetrating the inside of the wiring board 11, but such an electrical connection is not necessarily required. Absent.

図２から明らかなように、本実施形態の薄型電子モジュール２０では、第１の配線パターン１２の一部１２Ａが、配線基板１１の主面１１Ａと電子部品１５の裏面１５Ｂとの間に存在している。なお、第１の配線パターン１２の一部１２Ａと電子部品１５との間には、上述した封止樹脂層１７が微量に介在している、あるいは電子部品１５の裏面１５Ｂに絶縁テープなどが貼付されているので、第１の配線パターン１２の一部１２Ａは、電子部品１５に電気的に接触することがない。   As apparent from FIG. 2, in the thin electronic module 20 of the present embodiment, a part 12 </ b> A of the first wiring pattern 12 exists between the main surface 11 </ b> A of the wiring substrate 11 and the back surface 15 </ b> B of the electronic component 15. ing. Note that a small amount of the above-described sealing resin layer 17 is interposed between the part 12A of the first wiring pattern 12 and the electronic component 15, or an insulating tape or the like is attached to the back surface 15B of the electronic component 15. Therefore, the part 12 </ b> A of the first wiring pattern 12 does not make electrical contact with the electronic component 15.

なお、第１の配線パターン１２がグランド電位の場合は、電子部品１５に対して直接及び間接に電気的な影響を与えることがないので、第１の配線パターン１２の一部１２Ａと電子部品１５との間に樹脂層等が存在しない場合においても、電子部品１５は第１の配線パターン１２によって電気的な影響を受けることがない。   When the first wiring pattern 12 is at the ground potential, there is no direct and indirect electrical influence on the electronic component 15, so a part 12 A of the first wiring pattern 12 and the electronic component 15 are not affected. Even when there is no resin layer or the like, the electronic component 15 is not electrically affected by the first wiring pattern 12.

本実施形態では、第１の配線パターン１２の一部１２Ａが電子部品１５の下方に位置することによって、上記のように電子部品１５に何ら電気的な影響を与えることなく、電子部品１５を機械的に補強するようになるので、従来のように別途電子部品の非能動面に補強板を形成しなくても、使用時に電子モジュール２０に曲げ応力等の応力や衝撃が加わった際に、内蔵された上記電子部品１５が機能不全を起こすことがない。結果として、従来のように補強板を貼り付ける際の加圧操作に伴う平坦性確保の困難性等に伴う製造コストの増大や、上記加圧操作に伴う電子部品の破損を抑制し、前記電子モジュールの製造コストの増大を抑制することができる。   In the present embodiment, since the part 12A of the first wiring pattern 12 is positioned below the electronic component 15, the electronic component 15 is mechanically affected without any electrical influence on the electronic component 15 as described above. Therefore, even if a reinforcing plate is not formed on the non-active surface of the electronic component as in the prior art, when the electronic module 20 is subjected to stress or impact such as bending stress during use, it is built in. The above-described electronic component 15 does not malfunction. As a result, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost due to difficulty in ensuring flatness associated with a pressing operation when attaching a reinforcing plate as in the past, and damage to electronic components due to the pressing operation. An increase in module manufacturing costs can be suppressed.

なお、第１の配線パターン１２の一部１２Ａはベタ状とすることができる。これによって、第１の配線パターン１２による電子部品１５の補強をより効果的に行うことができる。   Note that a part 12A of the first wiring pattern 12 may be solid. Thereby, the electronic component 15 can be more effectively reinforced by the first wiring pattern 12.

なお、第２の配線パターン１３を構成する導電部材及び第１の配線パターン１２を構成する導電部材は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種、すなわち高導電材料から構成することができる。   The conductive member constituting the second wiring pattern 13 and the conductive member constituting the first wiring pattern 12 are made of at least one selected from the group consisting of, for example, Au, Ag, Cu and Al, that is, a highly conductive material. can do.

また、配線基板１１は絶縁部材からなり、例えば樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板等とすることができる。その他、必要に応じて、絶縁部材中に所定の配線層が内蔵されたようにすることもできる。さらに、封止樹脂層１７は、エポキシ樹脂等の汎用のものを用いることができる。   The wiring board 11 is made of an insulating member, and can be, for example, a resin board, a ceramic board, a glass board, or the like. In addition, if necessary, a predetermined wiring layer can be incorporated in the insulating member. Furthermore, the sealing resin layer 17 may be a general-purpose material such as an epoxy resin.

なお、本実施形態においても、電子部品１５を例えばＩＣチップから構成すれば、図２に示す薄型電子モジュール２０は、ＩＣカードを構成する。また、メモリＩＣチップから構成すれば、図２に示す薄型電子モジュール２０は、メモリカードを構成する。   Also in this embodiment, if the electronic component 15 is constituted by, for example, an IC chip, the thin electronic module 20 shown in FIG. 2 constitutes an IC card. Further, if configured from a memory IC chip, the thin electronic module 20 shown in FIG. 2 constitutes a memory card.

（第３の実施形態）
次に、本発明の電子モジュールの製造方法について説明する。本実施形態では、上述した第１の実施形態に係わる電子モジュールを製造する場合について説明する。 (Third embodiment)
Next, the manufacturing method of the electronic module of this invention is demonstrated. In the present embodiment, a case where the electronic module according to the first embodiment described above is manufactured will be described.

図３〜６は、本実施形態の製造方法に係わる工程図である。最初に、図３に示すように、厚さ２０μｍのポリイミド樹脂からなる配線基板１１の主面１１Ａ上に後に第１の配線パターン１２となる、例えば厚さ９μｍの銅箔１２１が形成され、裏面１１Ｂ面には第２の配線パターン１３となる、例えば厚さ２５μｍの銅箔１３１が形成された銅張り板を準備する。   3 to 6 are process diagrams relating to the manufacturing method of the present embodiment. First, as shown in FIG. 3, a copper foil 121 having a thickness of, for example, 9 μm is formed on the main surface 11A of the wiring substrate 11 made of a polyimide resin having a thickness of 20 μm. On the surface 11B, a copper-clad plate on which a copper foil 131 having a thickness of, for example, 25 μm is formed is prepared as the second wiring pattern 13.

次いで、図４に示すように、配線基板１１、銅箔１２１及び１３１に対して一般的な配線板プロセスである穴あけ、めっき及びエッチングの工程を施して、配線基板１１の主面１１Ａ上に第１の配線パターン１２と配線基板１１の裏面１１Ｂ上に第２の配線パターン１３とを形成し、さらに第１の配線パターン１２と、第２の配線パターン１３とを電気的に接続する金属導体１６を形成する。この際、第２の配線パターン１３の一部１３Ａが、後に形成すべき電子部品１５の下方に位置するようにする。   Next, as shown in FIG. 4, the wiring board 11 and the copper foils 121 and 131 are subjected to drilling, plating, and etching processes, which are general wiring board processes, to form the first on the main surface 11 </ b> A of the wiring board 11. The first wiring pattern 12 and the second wiring pattern 13 are formed on the back surface 11 </ b> B of the wiring substrate 11, and the metal conductor 16 that electrically connects the first wiring pattern 12 and the second wiring pattern 13. Form. At this time, a part 13A of the second wiring pattern 13 is positioned below the electronic component 15 to be formed later.

次いで、図５に示すように、配線基板１１の、第２の配線パターン１３の一部１３Ａの上方に位置する箇所に、例えばアンダーフィル樹脂１５Ｄを塗布後、このアンダーフィル樹脂を介して電子部品１５をその裏面（能動面）側に形成された金属バンプ１５Ｃを介して第１の配線パターン１２と電気的に接続する。   Next, as shown in FIG. 5, for example, an underfill resin 15D is applied to a portion of the wiring board 11 located above the part 13A of the second wiring pattern 13, and then the electronic component is interposed through the underfill resin. 15 is electrically connected to the first wiring pattern 12 through a metal bump 15C formed on the back surface (active surface) side.

次いで、図６に示すように、図５で得た積層体を、一対のシート１８及び１９で挟み込むとともに、その間に封止樹脂層１７を介在させ、シート１８及び１９を必要に応じて加熱した状態で矢印に示す方向に加圧することによって、封止樹脂層１７は、シート１８及び１９間の隙間を埋めるようになり、図１に示すような電子モジュール１０が得られる。   Next, as shown in FIG. 6, the laminate obtained in FIG. 5 is sandwiched between a pair of sheets 18 and 19, and the sealing resin layer 17 is interposed therebetween, and the sheets 18 and 19 are heated as necessary. By applying pressure in the direction indicated by the arrow in the state, the sealing resin layer 17 fills the gap between the sheets 18 and 19, and the electronic module 10 as shown in FIG. 1 is obtained.

なお、第２の実施形態における薄型電子モジュール２０も、第１の配線パターン１２の形態が異なる（一部１２Ａが電子部品１５の裏面１５Ｂと配線基板１１の主面１１Ａとの間に介在する）のみで、上記同様にして製造することができる。   The thin electronic module 20 in the second embodiment also differs in the form of the first wiring pattern 12 (part 12A is interposed between the back surface 15B of the electronic component 15 and the main surface 11A of the wiring board 11). It can be manufactured in the same manner as above.

以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。   The present invention has been described in detail based on the above specific examples. However, the present invention is not limited to the above specific examples, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば、第１の実施形態及び第２の実施形態を互いに組み合わせるようにすることもできる。この場合、第１の配線パターン１２の一部１２Ａが、電子部品１５と配線基板１１との間に位置するとともに、第２の配線パターン１３の一部１３Ａが、配線基板１１の裏面１１Ｂ側において、電子部品１５の下方に位置するようになる。したがって、電子部品１５に対する補強の効果がより増大するようになる。   For example, the first embodiment and the second embodiment can be combined with each other. In this case, a part 12A of the first wiring pattern 12 is located between the electronic component 15 and the wiring board 11, and a part 13A of the second wiring pattern 13 is located on the back surface 11B side of the wiring board 11. The electronic component 15 is positioned below the electronic component 15. Therefore, the effect of reinforcing the electronic component 15 is further increased.

なお、第１の実施形態及び第２の実施形態を互いに組み合わせ場合、それぞれの形態における好ましい態様は、それぞれ独自に採用することができ、上記効果をより増大させることができる。   In addition, when combining 1st Embodiment and 2nd Embodiment mutually, the preferable aspect in each form can each be employ | adopted independently, and the said effect can be increased more.

また、上述した具体例では、配線基板１１に対して２層の配線パターン１２及び１３を形成した場合について説明しているが、配線パターンを３層以上の多層配線層とすることができる。この場合、必要に応じて、配線基板の数を増大させたり、配線基板内に配線層を内蔵させたりする。   In the specific example described above, the case where the two-layer wiring patterns 12 and 13 are formed on the wiring substrate 11 has been described. However, the wiring pattern can be a multilayer wiring layer having three or more layers. In this case, if necessary, the number of wiring boards is increased, or a wiring layer is built in the wiring board.

第１の実施形態の薄型電子モジュールを示す断面構成図である。It is a section lineblock diagram showing the thin electronic module of a 1st embodiment. 第２の実施形態の薄型電子モジュールを示す断面構成図である。It is a section lineblock diagram showing the thin electronic module of a 2nd embodiment. 第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the thin electronic module of 1st Embodiment. 同じく、第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。Similarly, it is a figure which shows the manufacturing process of the thin electronic module of 1st Embodiment. 同じく、第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。Similarly, it is a figure which shows the manufacturing process of the thin electronic module of 1st Embodiment. 同じく、第１の実施形態の薄型電子モジュールの製造工程を示す図である。Similarly, it is a figure which shows the manufacturing process of the thin electronic module of 1st Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０、２０ 薄型電子モジュール
１１ 配線基板
１２ 第１の配線パターン
１３ 第２の配線パターン
１５ 電子部品
１６ 金属導体
１７ 封止樹脂層
１８，１９ シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 20 Thin electronic module 11 Wiring board 12 1st wiring pattern 13 2nd wiring pattern 15 Electronic component 16 Metal conductor 17 Sealing resin layer 18, 19 Sheet

Claims (22)

絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第２の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール。 A wiring board made of an insulating member;
A first wiring pattern formed on a main surface of the wiring board and made of a first conductive member;
A second wiring pattern formed on the back surface of the wiring board and made of a second conductive member;
An electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electrical signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board ;
A metal conductor that penetrates through the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern ;
At least a part of the second wiring pattern is formed so as to overlap with the electronic component when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. . 前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の薄型電子モジュール。   The thin electronic module according to claim 1, wherein the at least part of the second wiring pattern is formed in a solid shape. 前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部は、前記電子部品の主面及び裏面の面積よりも大きい面積を有することを特徴とする、請求項２に記載の薄型電子モジュール。   The thin electronic module according to claim 2, wherein the at least part of the second wiring pattern has an area larger than an area of a main surface and a back surface of the electronic component. 前記第２の配線パターンの厚さが前記第１の配線パターンの厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の薄型電子モジュール。   The thin electronic module according to claim 1, wherein a thickness of the second wiring pattern is larger than a thickness of the first wiring pattern. 前記第１の導電部材は前記第２の導電部材と異なり、前記第２の導電部材の剛性が前記第１の導電部材の剛性よりも高いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一に記載の薄型電子モジュール。   The first conductive member is different from the second conductive member, and the rigidity of the second conductive member is higher than the rigidity of the first conductive member. The thin electronic module as described in 1. 前記第１の導電部材はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種であって、前記第２の導電部材はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項５に記載の薄型電子モジュール。   The first conductive member is at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu and Al, and the second conductive member is selected from the group consisting of stainless steel, Ni, brass and Ti, W, Cr. The thin electronic module according to claim 5, wherein the thin electronic module is at least one type. 前記配線基板、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン及び前記電子部品を、封止樹脂層を介して挟み込む一対の表面シートを具え、
前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一に記載の薄型電子モジュール。 A pair of surface sheets sandwiching the wiring board, the first wiring pattern, the second wiring pattern and the electronic component through a sealing resin layer;
The thin electronic module according to claim 1, wherein the thin electronic component module constitutes an IC card. 前記電子部品はＩＣチップであって、フェイスダウン方式でフリップチップ実装されていることを特徴とする、請求項７に記載の薄型電子モジュール。   The thin electronic module according to claim 7, wherein the electronic component is an IC chip and is flip-chip mounted by a face-down method. 絶縁部材からなる配線基板と、
前記配線基板の主面上において形成された、第１の導電部材からなる第１の配線パターンと、
前記配線基板の裏面上において形成された、第２の導電部材からなる第２の配線パターンと、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される電子部品と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体とを具え、
前記第１の配線パターンの少なくとも一部は、前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、前記電子部品と重畳するようにして形成されたことを特徴とする、薄型電子モジュール。 A wiring board made of an insulating member;
A first wiring pattern formed on a main surface of the wiring board and made of a first conductive member;
A second wiring pattern formed on the back surface of the wiring board and made of a second conductive member;
An electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electrical signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board;
A metal conductor that penetrates through the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern;
At least a part of the first wiring pattern is formed so as to overlap with the electronic component when viewed from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. . 前記第１の配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成されたことを特徴とする、請求項９に記載の薄型電子モジュール。 The thin electronic module according to claim 9, wherein the at least part of the first wiring pattern is formed in a solid shape. 前記配線基板、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン及び前記電子部品を封止樹脂層を介して挟み込む一対の表面シートを具え、
前記電子部品はＩＣチップであって、前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項９又は１０に記載の薄型電子モジュール。 A pair of topsheets sandwiching the wiring board, the first wiring pattern, the second wiring pattern and the electronic component through a sealing resin layer;
The thin electronic module according to claim 9 or 10, wherein the electronic component is an IC chip, and the thin electronic component module constitutes an IC card. 前記電子部品はＩＣチップであって、フェイスダウン方式でフリップチップ実装されていることを特徴とする、請求項１１に記載の薄型電子モジュール。   The thin electronic module according to claim 11, wherein the electronic component is an IC chip and is flip-chip mounted by a face-down method. 絶縁部材からなる配線基板の主面上において第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法。 Forming a first wiring pattern made of a first conductive member on a main surface of a wiring board made of an insulating member;
On the back surface of the wiring board, the second conductive member is formed of a second conductive member so as to overlap with an electronic component to be formed later when at least a part is viewed from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board. Forming a wiring pattern of 2;
Forming the electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electric signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board;
Forming a metal conductor that penetrates the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern;
A method of manufacturing a thin electronic module, comprising: 前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成することを特徴とする、請求項１３に記載の薄型電子モジュールの製造方法。   The method of manufacturing a thin electronic module according to claim 13, wherein the at least part of the second wiring pattern is formed in a solid shape. 前記第２の配線パターンの前記少なくとも一部は、前記電子部品の主面及び裏面の面積よりも大きい面積を有することを特徴とする、請求項１４に記載の薄型電子モジュールの製造方法。   15. The method of manufacturing a thin electronic module according to claim 14, wherein the at least part of the second wiring pattern has an area larger than areas of a main surface and a back surface of the electronic component. 前記第２の配線パターンの厚さが前記第１の配線パターンの厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項１３〜１５のいずれか一に記載の薄型電子モジュールの製造方法。   The method of manufacturing a thin electronic module according to any one of claims 13 to 15, wherein the thickness of the second wiring pattern is larger than the thickness of the first wiring pattern. 前記第１の導電部材は前記第２の導電部材と異なり、前記第２の導電部材の剛性が前記第１の導電部材の剛性よりも高いことを特徴とする、請求項１３〜１６のいずれか一に記載の薄型電子モジュールの製造方法。   The first conductive member is different from the second conductive member, and the rigidity of the second conductive member is higher than the rigidity of the first conductive member. The manufacturing method of the thin electronic module as described in one. 前記第１の導電部材はＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも一種であって、前記第２の導電部材はステンレス、Ｎｉ、黄銅及びＴｉ、Ｗ、Ｃｒからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項１７に記載の薄型電子モジュールの製造方法。   The first conductive member is at least one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu and Al, and the second conductive member is selected from the group consisting of stainless steel, Ni, brass and Ti, W, Cr. The method of manufacturing a thin electronic module according to claim 17, wherein the method is at least one kind. 前記配線基板、前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン及び前記電子部品を、封止樹脂層を介して挟み込むようにして一対の表面シートを形成する工程を具え、
前記電子部品はＩＣチップであって、前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項１３〜１８のいずれか一に記載の薄型電子モジュールの製造方法。 A step of forming a pair of surface sheets so as to sandwich the wiring board, the first wiring pattern, the second wiring pattern, and the electronic component through a sealing resin layer;
The method of manufacturing a thin electronic module according to any one of claims 13 to 18, wherein the electronic component is an IC chip, and the thin electronic component module constitutes an IC card. 絶縁部材からなる配線基板の主面上において、少なくとも一部が前記配線基板の前記主面と垂直な方向から見た場合において、後に形成される電子部品と重畳するようにして、第１の導電部材からなる第１の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の裏面上において、第２の導電部材からなる第２の配線パターンを形成する工程と、
前記配線基板の前記主面上において、前記第１の配線パターンと電気的に接続され、前記第１の配線パターンを介した電気信号によって駆動される前記電子部品を形成する工程と、
前記配線基板を貫通し、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンを電気的に接続する金属導体を形成する工程と、
を具えることを特徴とする、薄型電子モジュールの製造方法。 On the main surface of the wiring board made of an insulating member, when viewed at least partially from a direction perpendicular to the main surface of the wiring board, the first conductive layer is overlapped with an electronic component to be formed later. Forming a first wiring pattern made of a member;
Forming a second wiring pattern made of a second conductive member on the back surface of the wiring board;
Forming the electronic component electrically connected to the first wiring pattern and driven by an electric signal through the first wiring pattern on the main surface of the wiring board;
Forming a metal conductor that penetrates the wiring board and electrically connects the first wiring pattern and the second wiring pattern;
A method of manufacturing a thin electronic module, comprising: 前記配線パターンの前記少なくとも一部はベタ状に形成することを特徴とする、請求項２０に記載の薄型電子モジュールの製造方法。   21. The method of manufacturing a thin electronic module according to claim 20, wherein the at least part of the wiring pattern is formed in a solid shape. 前記配線基板、前記配線パターン、及び前記電子部品を、封止樹脂層を介して挟み込むように一対の表面シートを形成する工程を具え、
前記電子部品はＩＣチップであって、前記薄型電子部品モジュールはＩＣカードを構成することを特徴とする、請求項２０又は２１に記載の薄型電子モジュールの製造方法。 Forming a pair of surface sheets so as to sandwich the wiring board, the wiring pattern, and the electronic component through a sealing resin layer,
The method of manufacturing a thin electronic module according to claim 20 or 21, wherein the electronic component is an IC chip, and the thin electronic component module constitutes an IC card.
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