JP5188999B2 - 金属フィラー、及びはんだペースト - Google Patents
金属フィラー、及びはんだペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP5188999B2 JP5188999B2 JP2009013344A JP2009013344A JP5188999B2 JP 5188999 B2 JP5188999 B2 JP 5188999B2 JP 2009013344 A JP2009013344 A JP 2009013344A JP 2009013344 A JP2009013344 A JP 2009013344A JP 5188999 B2 JP5188999 B2 JP 5188999B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- metal particles
- metal
- parts
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 33
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims description 25
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 110
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 35
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 19
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 14
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 14
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 13
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
尚、リフロー熱処理温度は、はんだ合金融点+10〜50℃の範囲で設定されるのが、一般的である。
具体的には、本発明は、以下の[1]〜[3]である:
[1]Ag5〜15質量%、Bi15〜25質量%、Cu10〜20質量%、In15〜25質量%、及びSn15〜55質量%の組成を有する合金からなる第1金属粒子と、Ag25〜40質量%、Bi2〜8質量%、Cu5〜15質量%、In2〜8質量%、及びSn29〜66質量%の組成を有する合金からなる第2金属粒子とを含み、該第1金属粒子と該第2金属粒子の混合比が、該第1金属粒子100質量部に対して、該第2金属粒子90〜110質量部であることを特徴とする金属フィラー。
また、このような熱特性を発現する金属粒子としては、Ag8〜12質量%、Bi17〜23質量%、Cu12〜18質量%、In17〜23質量%、そして残部Snの組成を有する合金がより好ましい。
また、このような熱特性を発現する金属粒子としては、Ag30〜35質量%、Bi3〜7質量%、Cu8〜12質量%、In3〜7質量%、そして残部Snの組成を有する合金がより好ましい。
前記第3金属粒子は、示差走査熱量測定(DSC)において、発熱ピークとして観測される準安定合金相を240〜300℃の範囲に少なくとも1つと、吸熱ピークとして観測される融点を475〜525℃の範囲に少なくとも1つずつ有することが好ましい。
ディスペンス用途では、吐出流動性を重視して金属フィラーの含有率は、85〜89質量%の範囲が好ましく、更に好ましくは、86〜88質量%の範囲である。
また、はんだペーストによる接続方法としては、基板電極にペーストを塗布した後に搭載部品を載せてリフロー熱処理で接続する方法や、搭載部品電極又は基板電極にペーストを塗布し、リフロー熱処理にてバンプ形成した後、部品と基板を合せて、再度リフロー熱処理で接続する方法等が挙げられる。
[実施例1]
(1)第1金属粒子の製造
Ag1.0kg(純度99質量%以上)、Bi2.0kg(純度99質量%以上)、Cu1.5kg(純度99質量%以上)、In2.0kg(純度99質量%以上)、及びSn3.5kg(純度99質量%以上)を、黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気中で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。
次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出してアトマイズを行い、金属粒子を作製した。この時の冷却速度は、2600℃/秒であった。
この金属粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング:TC−15N)にて、5μm設定で分級し、大粒子側を回収後、もう一度20μm設定で分級し、小粒子側を回収した。回収した金属粒子をレーザー回折式粒子径分布測定装置(HELOS&RODOS)で測定したところ、平均粒径は、6.3μmであった。
次に金属粒子を示差走査熱量計(島津製作所:DSC−50)で、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、40〜580℃の範囲において測定した。得られたDSCチャートを図1に示す。
図1に示すように、65℃、88℃、383℃に吸熱ピークを検出し、複数の融点の存在から、複数の合金相の存在を確認した。
Ag3.2kg(純度99質量%以上)、Bi0.5kg(純度99質量%以上)、Cu1.0kg(純度99質量%以上)、In0.5kg(純度99質量%以上)、及びSn4.8kg(純度99質量%以上)を、黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気中で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。
次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出してアトマイズを行い、金属粒子を作製した。この時の冷却速度は、2600℃/秒であった。
この金属粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング:TC−15N)にて、5μm設定で分級し、大粒子側を回収後、もう一度30μm設定で分級し、小粒子側を回収した。回収した金属粒子をレーザー回折式粒子径分布測定装置(HELOS&RODOS)で測定したところ平均粒径は、6.6μmであった。
次に金属粒子を示差走査熱量計(島津製作所:DSC−50)で、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、40〜580℃の範囲において測定した。得られたDSCチャートを図2に示す。
Ag1.0kg(純度99質量%以上)、Bi0.5kg(純度99質量%以上)、Cu6.5kg(純度99質量%以上)、In0.5kg(純度99質量%以上)、及びSn1.5kg(純度99質量%以上)を、黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。
次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出してアトマイズを行い、金属粒子を作製した。この時の冷却速度は、2600℃/秒であった。
得られた金属粒子を走査型電子顕微鏡(日立製作所:S−3400N)で観察したところ球状であった。
次に金属粒子を示差走査熱量計(島津製作所:DSC−50)で、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、40〜580℃の範囲において測定した。得られたDSCチャートを図3に示す。
Sn10.0kg(純度99質量%以上)を、黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。
次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出してアトマイズを行い、Sn粒子を作製した。この時の冷却速度は、2600℃/秒であった。
得られたSn粒子を走査型電子顕微鏡(日立製作所:S−3400N)で観察したところ球状であった。
次に金属粒子を示差走査熱量計(島津製作所:DSC−50)で、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、40〜580℃の範囲において測定した。この結果、242℃で吸熱ピークを検出、融点232℃(融解開始温度:固相線温度)を有することが確認できた。尚、特徴的な発熱ピークは、検出されなかった。
前記第1〜4金属粒子を重量比100:103:112:91で混合し、金属フィラーとした。次に金属フィラー89.5質量%とロジン系フラックス10.5質量%を混合し、ソルダーソフナー(マルコム:SPS−1)、脱泡混練機(松尾産業:SNB−350)に順次かけてはんだペーストを作製した。
次に前記はんだペーストをサイズ25mm×25mm、厚み0.25mmのCu基板上に印刷塗布し、サイズ2mm×2mm、厚み0.5mmのCuチップを搭載後、窒素雰囲気下で、ピーク温度150℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。
熱処理装置として、リフローシミュレータ(マルコム:SRS−1C)を使用した。温度プロファイルは、熱処理開始(常温)から65℃までを1.0℃/秒で昇温し、65℃から115℃までを120秒かけて徐々に昇温後、115℃から150℃までを1.5℃/秒で昇温し、ピーク温度150℃で20秒間保持する条件を採用した。印刷パターン形成は、スクリーン印刷機(マイクロテック:MT−320TV)を用い、版は、メタル製で、スキージは、ウレタン製のものを用いた。マスク開口サイズは、2mm×3.5mmで、厚みは、0.1mmである。印刷条件は、速度50mm/秒、印圧0.1MPa、スキージ圧0.2MPa、背圧0.1MPa、アタック角度20°、クリアランス0mm、印刷回数1回とした。
次に常温(25℃)で前記作製サンプルの剪断方向のチップ接合(剪断)強度をプッシュ・プルゲージにより、押し速度10mm/分で測定し、単位面積換算したところ4.8MPaであった。
前記作製サンプルを180℃に加熱したホットプレートに載せた。数秒後、はんだの部分的溶融を確認した。Cuチップは、ピンセットで軽く押すだけで取外すことができた。
実施例1に記載した第1〜4金属粒子の混合比を変えた混合体を金属フィラーとして、実施例1と同様の方法で、ペースト化、リフロー熱処理した後、チップ接合強度を測定したものを、以下の表1に実施例2〜7として示す。
また、表1に、比較例1、2として、金属フィラーが、第3金属粒子と第4金属粒子のみの混合体の場合を、そして比較例3として、Sn−37Pb共晶はんだの場合の結果を示す。
表1の結果から明らかなように、本発明の金属フィラーを用いれば、ピーク温度150℃ではんだ接続でき、接続後は、180℃でリペア可能である。
実施例1でガスアトマイズにより製造した分級前の第3金属粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング:TC−15N)用いて、20μm設定で分級し、大粒子側を回収後、もう一度30μm設定で分級し、小粒子側を回収して得られた平均粒径13.9μmの金属粒子を用いて、実施例1と同様に第1金属粒子、第2金属粒子、及び第4金属粒子と混合し、ペースト化し、リフロー熱処理した後、剪断方向のチップ接合強度(剪断強度)と180℃リペアを確認した。結果を以下の表2に示す。
表2の結果から明らかなように、同じ組成の第3金属粒子でも、粒子サイズが大きいと接合強度が向上することが確認できた。
Claims (3)
- Ag5〜15質量%、Bi15〜25質量%、Cu10〜20質量%、In15〜25質量%、及びSn15〜55質量%の組成を有する合金からなる第1金属粒子と、Ag25〜40質量%、Bi2〜8質量%、Cu5〜15質量%、In2〜8質量%、及びSn29〜66質量%の組成を有する合金からなる第2金属粒子とを含み、該第1金属粒子と該第2金属粒子の混合比が、該第1金属粒子100質量部に対して、該第2金属粒子90〜110質量部であることを特徴とする金属フィラー。
- Ag5〜15質量%、Bi2〜8質量%、Cu49〜81質量%、In2〜8質量%、及びSn10〜20質量%の組成を有する合金からなる第3金属粒子と、Snからなる第4金属粒子とをさらに含み、該第1〜4金属粒子の混合比が、該第1金属粒子100質量部に対して、該第2金属粒子90〜110質量部、該第3金属粒子4〜2120質量部、そして該第4金属粒子5〜2505質量部である、請求項1に記載の金属フィラー。
- 請求項1又は2に記載の金属フィラーを含有するはんだペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009013344A JP5188999B2 (ja) | 2009-01-23 | 2009-01-23 | 金属フィラー、及びはんだペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009013344A JP5188999B2 (ja) | 2009-01-23 | 2009-01-23 | 金属フィラー、及びはんだペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010167465A JP2010167465A (ja) | 2010-08-05 |
JP5188999B2 true JP5188999B2 (ja) | 2013-04-24 |
Family
ID=42700089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009013344A Active JP5188999B2 (ja) | 2009-01-23 | 2009-01-23 | 金属フィラー、及びはんだペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5188999B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019169371A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社タムラ製作所 | 導電性組成物および電子基板の製造方法 |
DE112019005431T5 (de) * | 2018-10-31 | 2021-07-15 | Robert Bosch Gmbh | Mischlegierungslotpaste, verfahren zur herstellung derselben und lötverfahren |
JP6734553B1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-08-05 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
CN111872595A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 | 一种锡、铟、银、铋低温钎焊料 |
CN112538580B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-03-29 | 浙江工业大学之江学院 | 一种低熔点抗高压的锡铅合金材料的制备工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8241436B2 (en) * | 2005-04-01 | 2012-08-14 | Asahi Kasei Emd Corporation | Conductive filler and solder material |
CN101454115B (zh) * | 2006-06-30 | 2012-04-25 | 旭化成电子材料株式会社 | 导电性填料和焊料糊剂 |
JP4703581B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2011-06-15 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 導電性フィラー、及びはんだペースト |
-
2009
- 2009-01-23 JP JP2009013344A patent/JP5188999B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010167465A (ja) | 2010-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7135171B2 (ja) | はんだ組成物 | |
JP5166261B2 (ja) | 導電性フィラー | |
TWI292355B (ja) | ||
JP5643972B2 (ja) | 金属フィラー、低温接続鉛フリーはんだ、及び接続構造体 | |
JP5584909B2 (ja) | 接続構造体 | |
JP2005319470A (ja) | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 | |
JP5990758B2 (ja) | はんだ材及びその製造方法 | |
JP5188999B2 (ja) | 金属フィラー、及びはんだペースト | |
JP6002947B2 (ja) | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 | |
JP4667103B2 (ja) | 導電性フィラー、及び低温はんだ材料 | |
JP2011147982A (ja) | はんだ、電子部品、及び電子部品の製造方法 | |
JP4703581B2 (ja) | 導電性フィラー、及びはんだペースト | |
JP5975377B2 (ja) | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 | |
JP5147349B2 (ja) | バンプ形成用ペースト、及びバンプ構造体 | |
JP5724088B2 (ja) | 金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ | |
JP5609774B2 (ja) | 5元系合金粒子 | |
JP4662483B2 (ja) | 導電性フィラー、及び中温はんだ材料 | |
JP2017177122A (ja) | 高温Pbフリーはんだペースト及びその製造方法 | |
JP5646230B2 (ja) | 鉛フリー接合材料およびその製造方法 | |
JP2012250239A (ja) | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 | |
JP2011062752A (ja) | 導電性フィラー、及び低温はんだ材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130123 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160201 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5188999 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |