JP5187188B2 - Method for installing semiconductor integrated circuit package and method for manufacturing electronic component - Google Patents

Method for installing semiconductor integrated circuit package and method for manufacturing electronic component Download PDF

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Description

本発明は半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法に関するものであり、半導体集積回路（ＬＳＩ）パッケージをランドグリッドアレイ( ＬＧＡ) ソケットを用いて設置基板に偏りなく安定して設置するための構成に関するものである。   The present invention relates to a method for installing a semiconductor integrated circuit package and a method for manufacturing an electronic component. In order to stably install a semiconductor integrated circuit (LSI) package on an installation substrate using a land grid array (LGA) socket. Is related to the configuration of

近年、ＬＳＩパッケージをサーバー等のコンピュータシステムに搭載する際に、ランドグリッドアレイ( ＬＧＡ) ソケットを介して回路基板に設置している。ＬＧＡソケットは樹脂に金属フィラーを分散した導電性端子と、それを支持する平板状支持部材と、ストッパとなる矩形枠状部材によって構成されるものであり、ＬＳＩパッケージと回路基板の間の電気的接続を取るコネクタとして多く使用されている。   In recent years, when an LSI package is mounted on a computer system such as a server, it is installed on a circuit board via a land grid array (LGA) socket. An LGA socket is composed of a conductive terminal in which a metal filler is dispersed in a resin, a flat support member that supports the terminal, and a rectangular frame member that serves as a stopper. The LGA socket is electrically connected between the LSI package and the circuit board. It is often used as a connector for connection.

このようなＬＧＡソケットを用いた電気的接続はＬＳＩパッケージの脱着が可能である利点がある。ＬＧＡソケットを用いてＬＳＩパッケージと回路基板の間で電気的導通を取るためには、ＬＳＩパッケージと回路基板でＬＧＡソケットの導電性端子に荷重を加える必要がある。   Such electrical connection using the LGA socket has an advantage that the LSI package can be attached and detached. In order to establish electrical continuity between the LSI package and the circuit board using the LGA socket, it is necessary to apply a load to the conductive terminals of the LGA socket between the LSI package and the circuit board.

図１３は、ＬＧＡソケットを使用した設置構成の一例の説明図であり、ＬＳＩパッケージ６４の上側に放熱部材を兼ねる上部固定部品６５を配置するとともに、回路基板６２の下側に下部固定部品６１を配置して固定ねじ６６で上下の固定部品を接続する。固定ねじ６６には、ばね６７が設けてあり、固定ねじ６６を締め付けることでばね６７が圧縮され、ばね６７の反発力により、上下の２つの固定部品の間に挟まれたＬＳＩパッケージ６４／ＬＧＡソケット６３／回路基板６２を押圧する。   FIG. 13 is an explanatory diagram of an example of an installation configuration using an LGA socket. An upper fixing component 65 that also serves as a heat dissipation member is disposed on the upper side of the LSI package 64, and a lower fixing component 61 is disposed on the lower side of the circuit board 62. The upper and lower fixing parts are connected by fixing screws 66. The fixing screw 66 is provided with a spring 67. The spring 67 is compressed by tightening the fixing screw 66, and the LSI package 64 / LGA sandwiched between the two upper and lower fixing parts by the repulsive force of the spring 67. The socket 63 / circuit board 62 is pressed.

押圧によりＬＧＡソケット６３の導電性端子に荷重が加わり、ＬＳＩパッケージ６５に設けた電極端子と回路基板に設けた電極端子と強く接触することで安定した電気的接続が得られる。   A load is applied to the conductive terminal of the LGA socket 63 by the pressing, and a stable electrical connection is obtained by strongly contacting the electrode terminal provided on the LSI package 65 and the electrode terminal provided on the circuit board.

ＬＧＡソケット６３の仕様書などには安定した電気的接続を取るのに必要な１端子あたりの荷重（導電性端子の圧縮力）が記されている。したがって、通常は（導電性端子数）×（１端子あたりの荷重）を計算し、複数の固定ねじ６６を締めてＬＧＡソケット６３に設けられている導電性端子全体に荷重を加えている。   The specifications of the LGA socket 63 and the like describe the load per terminal (compressive force of the conductive terminal) necessary for establishing a stable electrical connection. Therefore, normally, (the number of conductive terminals) × (load per terminal) is calculated, and the plurality of fixing screws 66 are tightened to apply the load to the entire conductive terminals provided in the LGA socket 63.

しかし、ねじ締めによりＬＧＡソケット６３に荷重を加える場合、実際に加わる荷重をモニタするのではなく、必要な荷重が得られる締め付けトルクを求めておいて、トルクを制御することで、必要な荷重を加える作業をしている。   However, when a load is applied to the LGA socket 63 by screw tightening, the actual load applied is not monitored, but a tightening torque that obtains the necessary load is obtained and the necessary load is reduced by controlling the torque. We are adding work.

このように、ＬＧＡソケット６３は導電性端子に荷重を加えて使用するが、導電性端子には圧縮を制限する機構が無いので、荷重が加わり続ける限り圧縮変形し続ける。そのため、導電性端子が必要以上に圧縮されないように、ＬＧＡソケットには上述の矩形枠状部材からなるストッパ構造（スタンドオフ）が設けてある。   As described above, the LGA socket 63 is used by applying a load to the conductive terminal. However, since the conductive terminal does not have a mechanism for restricting compression, the LGA socket 63 continues to be compressed and deformed as long as the load continues to be applied. Therefore, the LGA socket is provided with a stopper structure (standoff) made of the above-described rectangular frame member so that the conductive terminal is not compressed more than necessary.

ＬＳＩパッケージを回路基板に設置する時、通常は複数の固定ねじを一定順に締めていき、締め付けトルクなどを参照してＬＧＡソケットの導電性端子に荷重を加え、トルクが設定値となるように徐々に固定ねじを締めていく。全ての固定ねじでトルクが設定値となった時、ＬＧＡソケットの導電性端子が均一に圧縮され、均一に荷重が加わっていると判断してＬＳＩパッケージの設置完了としている。   When installing an LSI package on a circuit board, it is usually necessary to tighten a plurality of fixing screws in a certain order, apply a load to the conductive terminals of the LGA socket with reference to the tightening torque, etc., and gradually increase the torque to the set value. Tighten the fixing screw. When the torque reaches the set value for all the fixing screws, it is determined that the conductive terminals of the LGA socket are uniformly compressed and a load is applied uniformly, and the installation of the LSI package is completed.

ＬＧＡソケットを用いて設置したＬＳＩパッケージを搭載したコンピュータシステムの信頼性を高めるためにはＬＧＡソケットに均一に荷重を加える必要がある。そのために、例えば、中央部に設けた一つのねじを操作するだけでＬＧＡソケットに一定荷重を加えることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この提案においては、ＬＧＡソケットに荷重が加わることを検出し、荷重の大きさや偏りがないかなど、荷重をモニタすることは一切考慮されていない。   In order to increase the reliability of a computer system equipped with an LSI package installed using an LGA socket, it is necessary to apply a load uniformly to the LGA socket. Therefore, for example, it has been proposed to apply a constant load to the LGA socket only by operating one screw provided at the center (see, for example, Patent Document 1). In this proposal, it is not considered at all to detect the load applied to the LGA socket and monitor the load, for example, whether there is a magnitude or bias of the load.

また、液体を充填した静圧部材を固定用部品とパッケージ基板の間に置くことで、固定部品が撓んだ場合にも、パッケージ面に均一に荷重を加えることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この提案においては、ＬＳＩパッケージやＬＧＡソケットが正常に設置されることを前提としていて、ＬＧＡソケットにどのように荷重が加わっているかは一切考慮されていない。
特開２００５−００５７０２号公報 特開２００８−０７７９４７号公報 Further, by placing a static pressure member filled with liquid between the fixing component and the package substrate, even when the fixing component is bent, it is proposed to apply a load uniformly to the package surface (for example, Patent Document 2). In this proposal, it is assumed that the LSI package and the LGA socket are normally installed, and no consideration is given to how the load is applied to the LGA socket.
JP 2005-005702 A JP 2008-0779947 A

しかし、トルクはねじを回転させるための力であるから、正常な状態でない場合にも設置に必要なトルク値は得られてしまう可能性がある。例えば、ＬＧＡパッケージの導電性端子の圧縮に偏りがあったり、ストッパ部分に作業環境中に浮遊する繊維状物等の何らかの異物を挟んでいたり、ＬＧＡソケットの設置状態が正常でない場合でも、設置に必要なトルク値は得られてしまう。   However, since the torque is a force for rotating the screw, a torque value necessary for installation may be obtained even in an abnormal state. For example, even if there is a bias in the compression of the conductive terminals of the LGA package, some foreign matter such as a fibrous material floating in the work environment is sandwiched in the stopper part, or the installation state of the LGA socket is not normal, A necessary torque value is obtained.

現状では、正常な設置でも、正常でない設置でも、設置に必要なトルクが得られれば正常に設置されたと判断されるため、正常な設置ができているかを判断する方法がないと言う問題がある。   At present, there is a problem that there is no way to determine whether normal installation is possible because it is determined that the installation is normal if the torque required for installation is obtained, whether it is normal or abnormal. .

また、ＬＳＩパッケージ、ＬＧＡソケットが正常に設置されていないと、予測していなかった短期不具合を引き起こす可能性があり、長期的な安定動作が保障できなくなるという問題がある。例えば、仕様以上の荷重が長時間印加されると導電性端子の塑性変形が早く進み、短い期間で圧接力が不十分になって電気的接続の信頼性が低下する虞がある。しかし、現状では、不具合が発生してから対応することが常で、不具合の発生を予測することも不可能であるという問題がある。   In addition, if the LSI package and the LGA socket are not properly installed, there is a possibility of causing a short-term failure which has not been predicted, and a long-term stable operation cannot be guaranteed. For example, when a load exceeding the specification is applied for a long time, plastic deformation of the conductive terminal proceeds rapidly, and the pressure contact force becomes insufficient in a short period of time, which may reduce the reliability of electrical connection. However, at present, there is a problem that it is always possible to deal with a problem after it occurs, and it is impossible to predict the occurrence of the problem.

したがって、本発明は、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測していなかった短期不具合の発生を防ぎ、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持することを目的とする。   Therefore, the present invention detects a clear initial installation state abnormality, prevents an unexpected short-term failure, and stabilizes and maintains the electrical connection reliability between the semiconductor integrated circuit package and the mounting circuit board. With the goal.

本発明の一観点からは、下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付け工程とを有し、前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める半導体集積回路パッケージの設置方法が提供される。   From one aspect of the present invention, a stacking step of sequentially stacking a lower fixing member, a mounting circuit board, a land grid array socket, a semiconductor integrated circuit package, and an upper fixing member, and the upper fixing member and the lower fixing member The electrode terminal provided on the mounting circuit board and the electrode terminal provided on the semiconductor integrated circuit package are pressure-contacted via an elastic conductive terminal provided on the land grid array socket. A tightening step, and in the tightening step, monitoring output changes of a plurality of strain measurement members provided on a stopper member constituting the land grid array socket, and comparing output changes of the strain measurement members with each other Provided is a method for installing a semiconductor integrated circuit package that can be tightened in stages.

また、本発明の別の観点からは、下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接して電子部品とする締め付け工程とを有し、前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める電子部品の製造方法が提供される。   From another viewpoint of the present invention, a stacking step of sequentially stacking a lower fixing member, a mounting circuit board, a land grid array socket, a semiconductor integrated circuit package, and an upper fixing member, the upper fixing member and the lower The electrode terminal provided on the mounting circuit board and the electrode terminal provided on the semiconductor integrated circuit package are clamped between the fixing member with a fastening member via the conductive terminal having elasticity provided on the land grid array socket. Each of the strain measurement members is monitored by monitoring a change in output of a plurality of strain measurement members provided on a stopper member constituting the land grid array socket in the tightening step. There is provided a method of manufacturing an electronic component in which tightening is performed in stages while comparing output changes of each other.

開示の半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法によれば、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測していなかった短期不具合の発生を防ぐことができ、それによって、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持することが可能になる。   According to the disclosed semiconductor integrated circuit package installation method and electronic component manufacturing method, it is possible to detect an abnormal initial installation condition and prevent an unforeseen short-term failure, thereby providing a semiconductor It becomes possible to stabilize and maintain the electrical connection reliability between the integrated circuit package and the mounting circuit board.

ここで、図１乃至図４を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の実施の形態におけるＬＧＡソケットと実装回路基板の配置関係を示す斜視図である。ＬＧＡソケット１０は平板状支持部材１１と、平板状支持部材１１に植設された弾性を有する導電性端子１２と、平板状支持部材１１の周囲に設けられた矩形枠状のストッパ部材１３とからなる。   Here, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing an arrangement relationship between an LGA socket and a mounting circuit board in the embodiment of the present invention. The LGA socket 10 includes a flat plate support member 11, an elastic conductive terminal 12 implanted in the flat plate support member 11, and a rectangular frame-shaped stopper member 13 provided around the flat plate support member 11. Become.

この場合のＬＧＡソケット１０の平面サイズは、搭載するＬＳＩパッケージのサイズに依存するが、例えば、４０ｍｍ×４０ｍｍであり、また、ストッパ部材１３の高さは例えば、２．０ｍｍである。また、導電性端子１２は非圧接時においては例えば、２．４ｍｍの高さであり、その頂部の直径は例えば、０．４ｍｍである。   In this case, the planar size of the LGA socket 10 depends on the size of the LSI package to be mounted, but is 40 mm × 40 mm, for example, and the height of the stopper member 13 is 2.0 mm, for example. In addition, the conductive terminal 12 has a height of, for example, 2.4 mm at the time of non-pressure contact, and the top diameter is, for example, 0.4 mm.

また、ＬＧＡソケット１０のストッパ部材１３の外側面には、実装回路基板２０に設けたねじ挿入部挿通穴２１の近傍に位置する場所、例えば、四隅にそれぞれ歪み測定素子１４を圧縮方向に感度が持つように接着している。このような歪み測定素子１４としては、歪みにより抵抗体の抵抗が変化する歪みゲージが好適であり、例えば、超小型の歪みゲージであるプリント基板用箔ひずみケージＫＦＲＳ（共和電業製商品型番）を用いる。   Further, on the outer surface of the stopper member 13 of the LGA socket 10, the strain measuring elements 14 are sensitive in the compression direction at positions located near the screw insertion portion insertion holes 21 provided on the mounting circuit board 20, for example, at the four corners. Adhesive to have. As such a strain measuring element 14, a strain gauge in which the resistance of the resistor changes due to strain is suitable. For example, a foil strain cage KFRS for printed circuit boards, which is an ultra-compact strain gauge (Kyowa Denki's product model number). Is used.

歪みゲージは機械的な微小寸法変化を電気的な微小抵抗変化として検出するセンサであり、寸法変化に対する感度が高く、比較的容易に微小な形状変化を検出することができる。なお、歪み測定素子１４は歪みゲージに限られるものではなく、ピエゾ効果を利用した圧電素子を用いても良く、この場合、定荷重ではなく、荷重の変化分を電圧出力として検出する。   The strain gauge is a sensor that detects a mechanical minute dimensional change as an electric minute resistance change, and is highly sensitive to the dimensional change, and can detect a minute shape change relatively easily. The strain measuring element 14 is not limited to a strain gauge, and a piezoelectric element using a piezo effect may be used. In this case, not a constant load but a change in load is detected as a voltage output.

図２は、ＬＧＡソケットのストッパ部材に加わる荷重とストッパ部材の側面に貼った歪みゲージの抵抗値の関係を示す図であり、ここでは、一つの歪みゲージについて特性を示しているが、同じ仕様の歪みゲージであれば同様の変化を示す。   FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the load applied to the stopper member of the LGA socket and the resistance value of the strain gauge attached to the side surface of the stopper member. Here, the characteristics are shown for one strain gauge, but the same specifications are shown. The same change is shown in the case of the strain gauge.

図２に示すように、ストッパ部材１３に荷重が加わると、ストッパ部材１３が圧縮変形するのに伴い、歪みゲージも圧縮されゲージ長さが短くなるのでゲージ抵抗が低下していく。図から明らかなようにストッパ部材１３に加わる荷重の変化とゲージ抵抗の変化は直線的な関係がある。   As shown in FIG. 2, when a load is applied to the stopper member 13, as the stopper member 13 is compressed and deformed, the strain gauge is also compressed and the gauge length is shortened, so that the gauge resistance decreases. As is apparent from the figure, the change in load applied to the stopper member 13 and the change in gauge resistance have a linear relationship.

図３は、ゲージ抵抗変化の概念的説明図であり、ストッパ部材１３に荷重が加わる前はゲージの抵抗は変化しないことを含めてゲージ抵抗の変化を示している。１０００端子程度の導電性端子１２を有するＬＧＡソケット１０に加える荷重は数十ｋｇ程度必要になることを考えると、高い感度でストッパ部材１３に加わる荷重の変化を検出することが可能であるといえる。   FIG. 3 is a conceptual explanatory diagram of a change in gauge resistance, and shows a change in gauge resistance including that the resistance of the gauge does not change before a load is applied to the stopper member 13. Considering that the load applied to the LGA socket 10 having the conductive terminals 12 of about 1000 terminals is required to be about several tens of kg, it can be said that a change in the load applied to the stopper member 13 can be detected with high sensitivity. .

図４は、ＬＳＩパッケージの設置状態の説明図であり、図４（ａ）は締め付け前の概念的断面図であり、図４（ｂ）は締め付け後の概念的断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、ねじ挿入部３２を備えた下部固定用部材３１、実装回路基板２０、ＬＧＡソケット１０、半導体集積回路パッケージ４０、及び、ねじ穴３４を備えた放熱部材を兼ねる上部固定部材３３を順次積重ねる。   4A and 4B are explanatory views of the installed state of the LSI package, FIG. 4A is a conceptual cross-sectional view before tightening, and FIG. 4B is a conceptual cross-sectional view after tightening. First, as shown in FIG. 4A, a lower fixing member 31 provided with a screw insertion portion 32, a mounting circuit board 20, an LGA socket 10, a semiconductor integrated circuit package 40, and a heat dissipation member provided with a screw hole 34. The upper fixing members 33 that also serve as are sequentially stacked.

次いで、図４（ｂ）に示すように、スプリングコイル３６を備えた固定ねじ３５により上部固定部材３３を下部固定用部材３１に締め付けて、ＬＧＡソケット１０に多数ある導電性端子１２に均等に荷重を加えて圧縮する。この時、多数ある導電性端子１２に均等に荷重を加えるために、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔が一定となるように、複数の固定ねじ３５を用いる（図の場合には４個）。   Next, as shown in FIG. 4B, the upper fixing member 33 is fastened to the lower fixing member 31 by the fixing screw 35 provided with the spring coil 36, and the load is evenly applied to the conductive terminals 12 in the LGA socket 10. Add and compress. At this time, a plurality of fixing screws 35 are used so that the distance between the upper fixing member 33 and the lower fixing member 31 is constant in order to apply a load evenly to the numerous conductive terminals 12 (in the case of the figure). Is 4).

固定ねじ３５を回転したときに、固定ねじ３５が移動する距離は、ねじのピッチで決まる。同じピッチの固定ねじ３５を同じ回数だけ回転すれば、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔を同じ量だけ移動することができる。   The distance that the fixing screw 35 moves when the fixing screw 35 is rotated is determined by the pitch of the screw. If the fixing screws 35 having the same pitch are rotated the same number of times, the distance between the upper fixing member 33 and the lower fixing member 31 can be moved by the same amount.

したがって、固定ねじ３５の回転回数を制御してＬＧＡソケット１０に設けた多数の導電性端子１２を均等に圧縮する。必要なねじの回転回数はＬＧＡソケット１０の導電性端子１２を圧縮する量とねじのピッチから得られる。この時、圧縮された導電性端子１２は弾性を有するので、その反発力によりＬＳＩパッケージ４０と実装回路基板２０の間の電気的導通が確保される。   Accordingly, the number of rotations of the fixing screw 35 is controlled to uniformly compress the many conductive terminals 12 provided on the LGA socket 10. The necessary number of rotations of the screw is obtained from the amount of compression of the conductive terminal 12 of the LGA socket 10 and the pitch of the screw. At this time, since the compressed conductive terminal 12 has elasticity, the electrical continuity between the LSI package 40 and the mounting circuit board 20 is secured by the repulsive force.

本発明においては、設置作業中に、複数の歪み測定素子の出力変化、典型的には歪みゲージの抵抗変化の様子をモニタし、各歪み測定素子の出力変化を互いに比較することで、ＬＧＡソケット１０が正しく設置されているかどうかを判断する。設置状態が良くない場合、正常に設置できるまでやり直すことにより、予測できない短期間で発生する不具合を防ぐことが可能となる。   In the present invention, during the installation operation, the output change of a plurality of strain measurement elements, typically the state of the resistance change of the strain gauge, is monitored, and the output change of each strain measurement element is compared with each other, thereby obtaining an LGA socket. Determine whether 10 is installed correctly. When the installation state is not good, it is possible to prevent a problem that occurs in an unpredictable short period by performing again until it can be normally installed.

このように、本発明の実施の形態においては、設置作業時にＬＧＡソケットのストッパ部材に加わる荷重によるストッパ部材の変形を歪みゲージ等の歪み測定素子で検出することにより、ＬＳＩパッケージが正常に設置されているか否かを判断することができる。   As described above, in the embodiment of the present invention, the LSI package is normally installed by detecting the deformation of the stopper member due to the load applied to the stopper member of the LGA socket during the installation operation by the strain measuring element such as a strain gauge. It can be determined whether or not.

その結果、正常でない場合は設置しなおす機会を得ることにより、予測できない短期で発生するコンピュータシステムの不具合などを未然に防ぎ、ＬＧＡソケットの電気的接続信頼性を長期的に維持することができる。   As a result, if it is not normal, an opportunity to re-install can be obtained, thereby preventing problems of the computer system that occur in an unpredictable short period, and maintaining the electrical connection reliability of the LGA socket in the long term.

以上を前提として、次に、図５乃至図７を参照して本発明の実施例１のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。図５は本発明の実施例１のＬＳＩパッケージの設置フローチャートである。なお、ＬＳＩパッケージの設置構成は図４に示した通りである。まず、
ステップ１：ＬＧＡソケットの仕様書等に基づいて荷重と圧縮量、ねじのピッチから設置に必要なねじの回転回数を求めるとともに、ねじ締め一巡当たりのねじの回転回数を求める。次いで、
ステップ２：４つの固定ねじをステップ１で決めた一巡当たりの回転回数だけ順次回転させる。 Based on the above, the LSI package installation method according to the first embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an installation flowchart of the LSI package according to the first embodiment of the present invention. The installation configuration of the LSI package is as shown in FIG. First,
Step 1: Based on the LGA socket specifications, etc., the number of screw rotations required for installation is determined from the load, compression amount, and screw pitch, and the number of screw rotations per screw tightening cycle is determined. Then
Step 2: The four fixing screws are sequentially rotated by the number of rotations per round determined in Step 1.

次いで、
ステップ３：４つの歪みゲージの抵抗変化を互いに比較して、抵抗変化の傾向が同じか否かを判定する。
図６は、ゲージ抵抗変化パターンの概念的説明図であり、実線は正常な抵抗変化を示し、破線はストッパ部材に予定よりも早く荷重が印加される場合を示し、一点鎖線はゲージ抵抗変化が正常な場合より低下している場合を示している。 Then
Step 3: The resistance changes of the four strain gauges are compared with each other to determine whether or not the tendency of the resistance change is the same.
FIG. 6 is a conceptual explanatory diagram of a gauge resistance change pattern, in which a solid line indicates a normal resistance change, a broken line indicates a case where a load is applied to the stopper member earlier than expected, and a one-dot chain line indicates a change in gauge resistance. The case where it has fallen from normal is shown.

図７は、ゲージ抵抗変化と原因との関係を体系的に示した図であり、複数の歪みゲージのうち、一部のゲージ抵抗が低下する場合は、傾いて固定されている場合や、何らかの異物が挟まっている場合に相当する。また、複数の歪みゲージのうち、ほとんどのゲージ抵抗が低下する場合は、締め過ぎているか、既に導電性端子が劣化していて電気的にも劣化している場合に相当する。また、必要な回転回数で固定し、ゲージ抵抗が変化しない場合に、正常に固定されていると判断する。   FIG. 7 is a diagram systematically showing the relationship between the change in gauge resistance and the cause. If some of the gauges of the strain gauges are lowered, This corresponds to a case where a foreign object is caught. In addition, when the gauge resistance of most of the plurality of strain gauges decreases, it corresponds to the case where the gauge is overtightened or the conductive terminal has already deteriorated and is electrically deteriorated. Further, when the number of rotations is fixed and the gauge resistance does not change, it is determined that the rotation is normally fixed.

ステップ３において、抵抗変化の傾向が違う部分があれば、全ての固定ねじを緩め、点検し、設置をやり直す。例えば、図６において一点鎖線で示したように想定した圧縮量に対し抵抗変化が大きい場合や、破線で示すようにスタンドオフに達する前に抵抗変化が始まった場合などに設置をやり直す。   In Step 3, if there is a part where the tendency of resistance change is different, loosen all the fixing screws, check, and repeat the installation. For example, the installation is performed again when the resistance change is large with respect to the amount of compression assumed as shown by the one-dot chain line in FIG. 6 or when the resistance change starts before reaching the standoff as shown by the broken line.

一方、各ゲージ抵抗の抵抗変化の傾向が同じであり、且つ、図６において実線で示すようにスタンドオフに達する前は全て抵抗が変化せず、スタンドオフに達した後は全て抵抗が同様に正常に低下する場合には、固定ねじを回転する作業を続ける。   On the other hand, the resistance change tendency of each gauge resistance is the same, and as shown by the solid line in FIG. 6, the resistance does not change before reaching the standoff, and the resistance remains the same after reaching the standoff. If it drops normally, continue to rotate the fixing screw.

次いで、
ステップ4:設置に必要な回転回数だけ固定ねじを回転させた時点で、ゲージの抵抗変化の傾向が全てで同じならば設置作業を終了する。 Then
Step 4: When the fixing screw is rotated by the number of rotations necessary for installation, if the tendency of the resistance change of the gauge is the same, the installation operation is finished.

このように、本発明の実施例１においては、ストッパ部材に設けた歪みゲージのゲージ抵抗をモニタし、ゲージ抵抗の抵抗変化を互いに比較しながらねじ締めを段階的に進めていくので、途中で不良が発生したままで最後まで締めつけ作業を行うことがない。また、締め過ぎも防止されるので、ＬＧＡソケットの導電性端子が必要異常に圧縮され早期に劣化することもない。したがって、予測できない短期で発生するコンピュータシステムの不具合などを未然に防ぎ、ＬＧＡソケットの電気的接続信頼性を長期的に維持することができる。   As described above, in the first embodiment of the present invention, the gauge resistance of the strain gauge provided on the stopper member is monitored, and the screw tightening is advanced step by step while comparing the resistance changes of the gauge resistance. Tightening work is not performed to the end with defects occurring. Further, since overtightening is also prevented, the conductive terminal of the LGA socket is not compressed abnormally and does not deteriorate early. Therefore, it is possible to prevent computer system problems that occur in a short period of time that cannot be predicted, and to maintain the electrical connection reliability of the LGA socket in the long term.

次に、図８を参照して、本発明の実施例２のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。
この本発明の実施例２においては上述の実施例１におけるステップ２のねじ締め工程を一括して行うだけで、他の構成は同じであるのでフローチャートの説明は省略する。 Next, with reference to FIG. 8, an LSI package installation method according to the second embodiment of the present invention will be described.
In the second embodiment of the present invention, only the screw tightening process in step 2 in the first embodiment described above is performed all at once, and the other configurations are the same, so the description of the flowchart is omitted.

図８は、本発明の実施例２のＬＳＩパッケージの設置方法におけるねじ締め工程の説明図である。図に示すように、モータコントローラにより制御された４つのねじ締め機により固定ねじを同時に同じ回転回数だけ回転させる。回転に伴う各歪みゲージの抵抗変化を抵抗測定器で測定し、測定結果を制御用コンピュータに出力する。   FIG. 8 is an explanatory diagram of a screw tightening process in the LSI package installation method according to the second embodiment of the present invention. As shown in the figure, the fixing screws are simultaneously rotated by the same number of rotations by the four screw tighteners controlled by the motor controller. The resistance change of each strain gauge accompanying rotation is measured with a resistance measuring instrument, and the measurement result is output to a control computer.

制御コンピュータにおいて、ゲージ抵抗の抵抗変化を互いに比較して、予め設定した許容範囲内で同一と判定した場合には、モータコントローラに指示して次順の締めつけを行い、予め設定した回転回数に達した時点で作業を終了する。このような構成により一連の作業は自動化が可能になる。   When the control computer compares the resistance changes of the gauge resistance and determines that they are the same within the preset allowable range, it instructs the motor controller to perform the next tightening and reaches the preset number of rotations. The work is finished at that point. With this configuration, a series of operations can be automated.

なお、ねじ締め機の構成は任意であり、単軸ドライバを備えた４つのねじ締め機を用いても良いし、或いは、４軸ドライバを備えた１つのねじ締め機を用いても良い。また、固定ねじを回転させる動力としてはステッピングモータを用いることが望ましく、それによって、細かい回転回数制御が可能になる。   The configuration of the screw tightener is arbitrary, and four screw tighteners with a single-axis driver may be used, or one screw tightener with a four-axis driver may be used. Further, it is desirable to use a stepping motor as the power for rotating the fixing screw, thereby enabling fine control of the number of rotations.

次に、図９を参照して、本発明の実施例３のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。
この本発明の実施例３は、上述の実施例１或いは実施例２の設置工程の後の劣化検出方法に関するものであるので、劣化モニタ方法のみを説明する。 Next, with reference to FIG. 9, an LSI package installation method according to the third embodiment of the present invention will be described.
Since the third embodiment of the present invention relates to the deterioration detection method after the installation process of the first embodiment or the second embodiment, only the deterioration monitoring method will be described.

図９は、本発明の実施例３のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。コンピュータシステムに設置したＬＳＩパッケージの設置に用いたＬＧＡソケットに設けた歪みゲージをそのまま、ＬＧＡソケットの電気的特性の劣化を検出するセンサとして使用する。   FIG. 9 is an explanatory diagram of a configuration of a deterioration monitoring method after the LSI package is installed in the LSI package installation method according to the third embodiment of the present invention. The strain gauge provided in the LGA socket used for installing the LSI package installed in the computer system is used as a sensor for detecting the deterioration of the electrical characteristics of the LGA socket.

この実施例３においては、歪みゲージの抵抗変化をコンピュータシステム外に設けた抵抗測定器で測定し、その測定結果を別のモニタ用コンピュータに入力してＬＧＡソケットの電気的特性の劣化を判定する。例えば、一部のゲージ抵抗のみが低下した場合には、抵抗が変化したゲージ付近の導電性端子が圧縮変形により劣化し、電気的特性が劣化したと判定する。また、全てのゲージ抵抗が低下した場合には、全ての導電性端子が圧縮変形により劣化し、電気的特性が劣化したと判定する。   In the third embodiment, the resistance change of the strain gauge is measured by a resistance measuring device provided outside the computer system, and the measurement result is input to another monitor computer to determine the deterioration of the electrical characteristics of the LGA socket. . For example, when only a part of the gauge resistance is lowered, it is determined that the conductive terminal near the gauge where the resistance has changed is deteriorated due to compression deformation, and the electrical characteristics are deteriorated. Moreover, when all the gauge resistances fall, it determines with all the electroconductive terminals having deteriorated by compression deformation, and having deteriorated the electrical property.

このように、本発明の実施例３においては、高価な微小歪みゲージをＬＳＩパッケージの設置後も有効活用することにより、ＬＧＡソケットの電気的接続信頼性を長期的に維持することができる。   As described above, in the third embodiment of the present invention, the electrical connection reliability of the LGA socket can be maintained for a long time by effectively utilizing the expensive micro strain gauge even after the LSI package is installed.

次に、図１０を参照して、本発明の実施例４のＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。この本発明の実施例４も、上述の実施例１或いは実施例２の設置工程の後の劣化検出方法に関するものであるので、劣化モニタ方法のみを説明する。   Next, with reference to FIG. 10, an LSI package installation method according to the fourth embodiment of the present invention will be described. Since the fourth embodiment of the present invention also relates to the deterioration detection method after the installation process of the first embodiment or the second embodiment, only the deterioration monitoring method will be described.

図１０は、本発明の実施例４のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。コンピュータシステムに設置したＬＳＩパッケージの設置に用いたＬＧＡソケットに設けた歪みゲージをそのまま、ＬＧＡソケットの電気的特性の劣化を検出するセンサとして使用する。但し、この実施例４においては、ＬＧＡソケットを設置したコンピュータシステムに歪みゲージの抵抗変化の計測機能を持たせて直接計測するようしたものである。   FIG. 10 is a configuration explanatory diagram of a deterioration monitoring method after installing an LSI package in the LSI package installing method according to the fourth embodiment of the present invention. The strain gauge provided in the LGA socket used for installing the LSI package installed in the computer system is used as a sensor for detecting the deterioration of the electrical characteristics of the LGA socket. However, in the fourth embodiment, the computer system in which the LGA socket is installed is provided with a measurement function of the resistance change of the strain gauge and is directly measured.

このように、本発明の実施例４においては、歪みゲージの抵抗変化の測定機能及び劣化判定機能をＬＧＡソケットを設置したコンピュータシステム自体に持たせているので装置構成が簡素化される。   As described above, in the fourth embodiment of the present invention, since the computer system itself having the LGA socket is provided with the function for measuring the resistance change of the strain gauge and the function for determining the deterioration, the apparatus configuration is simplified.

次に、図１１及び図１２を参照して、本発明の実施例５に用いるＬＳＩパッケージの設置方法を説明する。図１１は、本発明の実施例５のＬＧＡソケットの構成説明図であり、ＬＧＡソケット５０は端子支持部５１と枠部材５５とが分離できるタイプのＬＧＡソケットである。   Next, with reference to FIG. 11 and FIG. 12, an LSI package installation method used in the fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a configuration explanatory diagram of an LGA socket according to a fifth embodiment of the present invention, and the LGA socket 50 is a type of LGA socket in which the terminal support portion 51 and the frame member 55 can be separated.

端子支持部５１は、平板状支持部材５２と、平板状支持部材５２に植設された弾性を有する導電性端子５３と、平板状支持部材５２の下部の周囲に設けられた矩形枠状の突出部５４とからなる。一方、枠部材５５は主枠部５６と、主枠部の内側に設けられた矩形枠状の突出部５７とからなり、この枠部材５５に端子支持部５１が嵌め込むことによってＬＧＡソケット５０が構成される。なお、スタンドオフは突出部５４と突出部５７とにより構成される。   The terminal support 51 includes a flat plate-like support member 52, a conductive terminal 53 having elasticity embedded in the flat plate-like support member 52, and a rectangular frame-like protrusion provided around the lower portion of the flat plate-like support member 52. Part 54. On the other hand, the frame member 55 includes a main frame portion 56 and a rectangular frame-shaped projecting portion 57 provided on the inner side of the main frame portion, and the terminal support portion 51 is fitted into the frame member 55 so that the LGA socket 50 is fitted. Composed. Note that the standoff is constituted by a protruding portion 54 and a protruding portion 57.

また、ＬＧＡソケット１０の平板状支持部材５２の外側面には、後述する実装回路基板２０に設けたねじ挿入部挿通穴２１の近傍に位置する場所、例えば、四隅にそれぞれ歪み測定素子１４を圧縮方向に感度が持つように接着している。このような歪み測定素子１４としては、歪みにより抵抗体の抵抗が変化する歪みゲージが好適であり、例えば、超小型の歪みゲージであるプリント基板用箔ひずみケージＫＦＲＳ（共和電業製商品型番）を用いる。   Further, the strain measurement elements 14 are compressed on the outer surface of the flat plate-like support member 52 of the LGA socket 10 at a location located near a screw insertion portion insertion hole 21 provided on the mounting circuit board 20 to be described later, for example, at four corners. Adhesive to have sensitivity in the direction. As such a strain measuring element 14, a strain gauge in which the resistance of the resistor changes due to strain is suitable. For example, a foil strain cage KFRS for printed circuit boards, which is an ultra-compact strain gauge (Kyowa Denki's product model number). Is used.

図１２は、ＬＳＩパッケージの設置状態の説明図であり、図１２（ａ）は締め付け前の概念的断面図であり、図１２（ｂ）は締め付け後の概念的断面図である。まず、図１２（ａ）に示すように、ねじ挿入部３２を備えた下部固定用部材３１、実装回路基板２０、ＬＧＡソケット５０、半導体集積回路パッケージ４０、及び、ねじ穴３４を備えた放熱部材を兼ねる上部固定部材３３を順次積重ねる。   12A and 12B are explanatory diagrams of the installed state of the LSI package, FIG. 12A is a conceptual cross-sectional view before tightening, and FIG. 12B is a conceptual cross-sectional view after tightening. First, as shown in FIG. 12A, a lower fixing member 31 provided with a screw insertion portion 32, a mounting circuit board 20, an LGA socket 50, a semiconductor integrated circuit package 40, and a heat dissipation member provided with a screw hole 34. The upper fixing members 33 that also serve as are sequentially stacked.

次いで、図１２（ｂ）に示すように、スプリングコイル３６を備えた固定ねじ３５により上部固定部材３３を下部固定用部材３１に締め付けて、ＬＧＡソケット５０に多数ある導電性端子５３に均等に荷重を加えて圧縮する。この時、多数ある導電性端子５３に均等に荷重を加えるために、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔が一定となるように、複数、例えば、４個の固定ねじ３５を用いる。   Next, as shown in FIG. 12 (b), the upper fixing member 33 is fastened to the lower fixing member 31 by the fixing screw 35 provided with the spring coil 36, so that the load is evenly applied to the conductive terminals 53 in the LGA socket 50. Add and compress. At this time, a plurality of, for example, four fixing screws 35 are used so that the distance between the upper fixing member 33 and the lower fixing member 31 is constant in order to apply a load evenly to the large number of conductive terminals 53. .

固定ねじ３５を回転したときに、固定ねじ３５が移動する距離は、ねじのピッチで決まる。同じピッチの固定ねじ３５を同じ回数だけ回転すれば、上部固定部材３３と下部固定用部材３１との間隔を同じ量だけ移動することができる。   The distance that the fixing screw 35 moves when the fixing screw 35 is rotated is determined by the pitch of the screw. If the fixing screws 35 having the same pitch are rotated the same number of times, the distance between the upper fixing member 33 and the lower fixing member 31 can be moved by the same amount.

したがって、固定ねじ３５の回転回数を制御してＬＧＡソケット５０に設けた多数の導電性端子５３を均等に圧縮する。必要なねじの回転回数はＬＧＡソケット５０の導電性端子５３を圧縮する量とねじのピッチから得られる。この時、圧縮された導電性端子５３は弾性を有するので、その反発力によりＬＳＩパッケージ４０と実装回路基板２０の間の電気的導通が確保される。   Accordingly, the number of rotations of the fixing screw 35 is controlled to uniformly compress the large number of conductive terminals 53 provided on the LGA socket 50. The necessary number of screw rotations is obtained from the amount of compression of the conductive terminal 53 of the LGA socket 50 and the pitch of the screw. At this time, since the compressed conductive terminal 53 has elasticity, the electrical continuity between the LSI package 40 and the mounting circuit board 20 is secured by the repulsive force.

この実施例５においても、設置作業中に、複数の歪み測定素子１４の出力変化、典型的には歪みゲージの抵抗変化の様子をモニタし、各歪み測定素子１４の出力変化を互いに比較することで、ＬＧＡソケット５０が正しく設置されているかどうかを判断する。設置状態が良くない場合、正常に設置できるまでやり直すことにより、予測できない短期間で発生する不具合を防ぐことが可能となる。この時、突出部５４と突出部５７とがストッパとして作用する。   Also in the fifth embodiment, during the installation work, the output change of the plurality of strain measurement elements 14, typically the state of the strain gauge resistance change, is monitored, and the output change of each strain measurement element 14 is compared with each other. Then, it is determined whether or not the LGA socket 50 is correctly installed. When the installation state is not good, it is possible to prevent a problem that occurs in an unpredictable short period by performing again until it can be normally installed. At this time, the protrusion 54 and the protrusion 57 act as a stopper.

本発明の実施の形態におけるＬＧＡソケットと実装回路基板の配置関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the arrangement | positioning relationship between the LGA socket and mounting circuit board in embodiment of this invention. ＬＧＡソケットのストッパ部材に加わる荷重とストッパ部材の側面に貼った歪みゲージの抵抗値の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the load added to the stopper member of an LGA socket, and the resistance value of the strain gauge stuck on the side surface of the stopper member. ゲージ抵抗変化の概念的説明図である。It is a conceptual explanatory drawing of a gauge resistance change. ＬＳＩパッケージの設置状態の説明図である。It is explanatory drawing of the installation state of a LSI package. 本発明の実施例１のＬＳＩパッケージの設置フローチャートである。It is an installation flowchart of the LSI package of Example 1 of this invention. ゲージ抵抗変化パターンの概念的説明図である。It is a conceptual explanatory drawing of a gauge resistance change pattern. ゲージ抵抗変化と原因との関係を体系的に示した図である。It is the figure which showed the relationship between a gauge resistance change and a cause systematically. 本発明の実施例２のＬＳＩパッケージの設置方法におけるねじ締め工程の説明図である。It is explanatory drawing of the screwing process in the installation method of the LSI package of Example 2 of this invention. 本発明の実施例３のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。FIG. 10 is a configuration explanatory diagram of a deterioration monitoring method after LSI package installation in an LSI package installation method according to Embodiment 3 of the present invention. 本発明の実施例４のＬＳＩパッケージの設置方法におけるＬＳＩパッケージ設置後の劣化モニタ方法の構成説明図である。FIG. 10 is a configuration explanatory diagram of a deterioration monitoring method after LSI package installation in the LSI package installation method according to the fourth embodiment of the present invention. 本発明の実施例５に用いるＬＧＡソケットの構成説明図である。It is structure explanatory drawing of the LGA socket used for Example 5 of this invention. 本発明の実施例５のＬＳＩパッケージの設置状態の説明図である。It is explanatory drawing of the installation state of the LSI package of Example 5 of this invention. ＬＧＡソケットを使用したＬＳＩパッケージの設置構成の一例の説明図である。It is explanatory drawing of an example of the installation structure of the LSI package using an LGA socket.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ＬＧＡソケット
１１ 平板状支持部材
１２ 導電性端子
１３ ストッパ部材
１４ 歪み測定素子
２０ 実装回路基板
２１ ねじ挿入部挿通穴
３１ 下部固定用部材
３２ ねじ挿入部
３３ 上部固定部材
３４ ねじ穴
３５ 固定ねじ
３６ スプリングコイル
４０ 半導体集積回路パッケージ
５０ ＬＧＡソケット
５１ 端子支持部
５２ 平板状支持部材
５３ 導電性端子
５４ 突出部
５５ 枠部材
５６ 主枠部
５７ 突出部
６１ 下部固定部品
６２ 回路基板
６３ ＬＧＡソケット
６４ ＬＳＩパッケージ
６５ 上部固定部品
６６ 固定ねじ
６７ ばね DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LGA socket 11 Flat support member 12 Conductive terminal 13 Stopper member 14 Strain measuring element 20 Mounting circuit board 21 Screw insertion part insertion hole 31 Lower fixing member 32 Screw insertion part 33 Upper fixing member 34 Screw hole 35 Fixing screw 36 Spring Coil 40 Semiconductor integrated circuit package 50 LGA socket 51 Terminal support portion 52 Flat support member 53 Conductive terminal 54 Projection portion 55 Frame member 56 Main frame portion 57 Projection portion 61 Lower fixed component 62 Circuit board 63 LGA socket 64 LSI package 65 Upper portion Fixing part 66 Fixing screw 67 Spring

Claims (6)

下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、
前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付け工程とを有し、
前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める半導体集積回路パッケージの設置方法。 A stacking step of sequentially stacking a lower fixing member, a mounting circuit board, a land grid array socket, a semiconductor integrated circuit package, and an upper fixing member;
The land grid array socket is provided with an electrode terminal provided on the mounting circuit board and an electrode terminal provided on the semiconductor integrated circuit package by fastening between the upper fixing member and the lower fixing member with a fastening member. A clamping step of press-contacting via a conductive terminal having
In the tightening step, a semiconductor that monitors changes in output of a plurality of strain measurement members provided on a stopper member constituting the land grid array socket and advances tightening step by step while comparing output changes of the strain measurement members with each other. How to install an integrated circuit package. 前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める際に、前記各歪み測定部材の出力変化が全て同じ傾向である場合に、前記締め付けを進める請求項１記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。 2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein, when the tightening is advanced step by step while comparing the output changes of the respective strain measuring members, the tightening is advanced when the output changes of the respective strain measuring members all have the same tendency. How to install the circuit package. 前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める際に、前記各歪み測定部材の出力変化が部分的に傾向が異なる場合に、前記締め付けを中止したのち、前記締め付け部材による締め付けを開放して前記積層した各要素を点検する工程を有する請求項１記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。 When the tightening is advanced step by step while comparing the output changes of the strain measuring members with each other, if the output changes of the strain measuring members are partially different in trend, the tightening members are stopped after stopping the tightening. 2. The method for installing a semiconductor integrated circuit package according to claim 1, further comprising a step of inspecting each of the stacked elements by releasing the tightening by the step. 前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材の平面形状が矩形枠状であり、前記歪み測定部材を前記ストッパ部材の４つの側面に各１個ずつ設けた請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。 The planar shape of the stopper member constituting the land grid array socket is a rectangular frame shape, and the strain measuring member is provided on each of the four side surfaces of the stopper member according to any one of claims 1 to 3. The semiconductor integrated circuit package installation method as described. 前記歪み測定部材が、歪みにより抵抗体の抵抗が変化する歪みゲージである請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体集積回路パッケージの設置方法。 5. The method of installing a semiconductor integrated circuit package according to claim 1, wherein the strain measuring member is a strain gauge in which a resistance of the resistor changes due to strain. 6. 下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、
前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接して電子部品とする締め付け工程とを有し、
前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める電子部品の製造方法。 A stacking step of sequentially stacking a lower fixing member, a mounting circuit board, a land grid array socket, a semiconductor integrated circuit package, and an upper fixing member;
The land grid array socket is provided with an electrode terminal provided on the mounting circuit board and an electrode terminal provided on the semiconductor integrated circuit package by fastening between the upper fixing member and the lower fixing member with a fastening member. A clamping step to make an electronic component by press-contacting via a conductive terminal having,
In the tightening process, an output change of a plurality of strain measurement members provided on a stopper member constituting the land grid array socket is monitored, and the tightening is advanced step by step while comparing the output changes of the strain measurement members with each other. A manufacturing method for parts.
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