JP5183069B2 - フォトレジストのためのコーティング組成物 - Google Patents
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 114
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims description 111
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 125
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 98
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 98
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 39
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 15
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 8
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 claims 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 35
- -1 cyclic olefin Chemical class 0.000 description 28
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 23
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 22
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 22
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 18
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical group OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 10
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 9
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 9
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 7
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 7
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 6
- 101000692259 Homo sapiens Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Proteins 0.000 description 6
- 102100026066 Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Human genes 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004673 fluoride salts Chemical class 0.000 description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 4
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical group OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- AATKCDPVYREEEG-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-1-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)C2(OC(=O)C(C)=C)C3 AATKCDPVYREEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)C2(OC(=O)C=C)C3 GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000536 2-Acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid Polymers 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical group C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 3
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 3
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000987219 Sus scrofa Pregnancy-associated glycoprotein 1 Proteins 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- FLJPGEWQYJVDPF-UHFFFAOYSA-L caesium sulfate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]S([O-])(=O)=O FLJPGEWQYJVDPF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N glycoluril Chemical compound N1C(=O)NC2NC(=O)NC21 VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229930005346 hydroxycinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000010359 hydroxycinnamic acids Nutrition 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 125000003518 norbornenyl group Chemical class C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-N trans-4-coumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- MSLTZKLJPHUCPU-WNQIDUERSA-M (2s)-2-hydroxypropanoate;tetrabutylazanium Chemical compound C[C@H](O)C([O-])=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC MSLTZKLJPHUCPU-WNQIDUERSA-M 0.000 description 1
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical group C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical compound C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 description 1
- MNEXVZFQQPKDHC-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-nonadecafluorononane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F MNEXVZFQQPKDHC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZXKHOVDDJMJXQP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexan-1-ol Chemical class C=CC1(O)CCCCC1 ZXKHOVDDJMJXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXSGUIFSMPTAGW-UHFFFAOYSA-N 2-(trifluoromethyl)benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1C(F)(F)F IXSGUIFSMPTAGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical class CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical group FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclononen-1-yl)-4,5,6,7,8,9-hexahydro-1h-diazonine Chemical compound C1CCCCCCC=C1C1=NNCCCCCC1 QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFGPNZVXBBBZNF-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 NFGPNZVXBBBZNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical class OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBMGKRWRNEMOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonate;piperidin-1-ium Chemical compound C1CCNCC1.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 ZHBMGKRWRNEMOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-8-nitroquinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC(OC)=CC([N+]([O-])=O)=C21 MIMUSZHMZBJBPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000723346 Cinnamomum camphora Species 0.000 description 1
- 241000254173 Coleoptera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N Diammonium sulfite Chemical class [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])=O PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000588731 Hafnia Species 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Chemical class CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004892 Triton X-102 Polymers 0.000 description 1
- 229920004929 Triton X-114 Polymers 0.000 description 1
- 229920004923 Triton X-15 Polymers 0.000 description 1
- 229920004897 Triton X-45 Polymers 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N ammonium fluoride Chemical class [NH4+].[F-] LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IGWSWNGIPGJANT-UHFFFAOYSA-N aniline N,N-diphenylaniline Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)N IGWSWNGIPGJANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010504 bond cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-M butane-1-sulfonate Chemical compound CCCCS([O-])(=O)=O QDHFHIQKOVNCNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229960000846 camphor Drugs 0.000 description 1
- 229930008380 camphor Natural products 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N camphorsulfonic acid Chemical group C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000994 contrast dye Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- UMIJUNPUFYIHJW-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylazanium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.C1CCCCC1[NH2+]C1CCCCC1 UMIJUNPUFYIHJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229930182478 glucoside Natural products 0.000 description 1
- 150000008131 glucosides Chemical class 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- ZHUXMBYIONRQQX-UHFFFAOYSA-N hydroxidodioxidocarbon(.) Chemical group [O]C(O)=O ZHUXMBYIONRQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- ZFAVADMJZHASIM-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OCO ZFAVADMJZHASIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- MOVBJUGHBJJKOW-UHFFFAOYSA-N methyl 2-amino-5-methoxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(OC)=CC=C1N MOVBJUGHBJJKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- HEPOEAALKWFVLE-UHFFFAOYSA-N n -((perfluorooctanesulfonyl)oxy)-5-norbornene-2,3-dicarboximide Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(=O)N(OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C1=O HEPOEAALKWFVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002101 nanobubble Substances 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- 229920002113 octoxynol Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002432 poly(vinyl methyl ether) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001444 polymaleic acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Substances CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006009 resin backbone Polymers 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical group [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000004001 thioalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004205 trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Description
1)フォトレジスト組成物を、(例えば、スピンコーティングによって)基体、例えば半導体ウェーハ、に適用する工程。フォトレジストは、ウェーハ表面上に、又はウェーハの上に前もって適用された材料(例えば有機若しくは無機平坦化層)の上に、好適に適用することができる;
2)任意に、適用されたフォトレジスト組成物を熱的に、例えば120℃以下で30〜60秒間、処理して、溶媒担体を除去する工程;
3)フォトレジスト組成物の上に、本発明のコーティング組成物を、例えばコーティング組成物の流体配合物をスピンコーティングによって、適用する工程。好ましい系において、複数のコーティング層を有する基体を、本発明のオーバーコートしたコーティング組成物の更なる乾燥工程を伴って、直接、リソグラフィ的に処理することができるが、場合によっては、コーティング組成物を適用する工程の後に、コーティングされた基体を、熱的に処理して、バリヤー組成物の溶媒担体を除去してもよい;
4)オーバーコートされたフォトレジスト層を、パターン形成した活性化放射線、例えば、400nm未満、300nm未満又は200nm未満の放射線、例えば、365nm、248nm又は193nmの波長を有する放射線に暴露する工程。コーティングされた基体は、また、液浸リソグラフィ系において、露光ツールとコーティングされた基体との間に介在させた流体(例えば、水を包含する液体)で画像形成することができる。即ち、フォトレジスト層を、露光ツールと本発明のコーティング組成物の層との間に介在させた流体層によって浸漬露光することができる。介在させた流体は、典型的に、オーバーコートした組成物層に接触している;
5)露光したコーティング層を、例えば、フォトレジスト現像のために通常使用されている水性アルカリ性現像剤組成物で現像する工程。この現像剤組成物は、本発明のオーバーコートされたコーティング組成物、並びにポジ型レジストの場合にはフォトレジスト組成物の画像形成領域又はネガ型レジストの場合には露光されていないレジストコーティング層領域を除去することができる。
1)248nmで画像形成するために特に適している、化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる、酸不安定基を含有するフェノール樹脂。この種の特に好ましい樹脂には、i)ビニルフェノール及びアルキルアクリレートの重合した単位を含有するポリマー(ここで、重合したアルキルアクリレート単位は、フォト酸の存在下で脱保護反応を受けることができる)。フォト酸で誘起される脱保護反応を受けることができる例示的なアルキルアクリレートには、例えば、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、並びにフォト酸誘導反応を受けることができる他の非環式アルキル及び脂環式アクリレート、例えば米国特許第6,042,997号及び米国特許第5,492,793号におけるポリマー、が含まれる;ii)ヒドロキシ又はカルボキシ環置換基を含有していないビニルフェノール、任意に置換されたビニルフェニル(例えば、スチレン)及び上記のポリマーi)で記載された脱保護基のようなアルキルアクリレートの重合した単位を含有するポリマー、例えば、米国特許第6,042,997号に記載されているポリマー;並びにiii)フォト酸と反応するアセタール又はケタール部分を含む繰り返し単位及び任意に芳香族繰り返し単位、例えば、フェニル又はフェノール基を含有するポリマー(このようなポリマーは、米国特許第5,929,176号及び米国特許第6,090,526号に記載されている)、並びにi)及び/又はii)及び/又はiii)の混合物、が包含される;
2)酸不安定基を含有しないフェノール樹脂、例えば、ジアゾナフトキノン光活性化合物と一緒にI線及びG線フォトレジストにおいて使用することができるポリ(ビニルフェノール)及びノボラック樹脂、及び例えば、米国特許第4,983,492号、米国特許第5,130,410号、米国特許第5,216,111号及び米国特許第5,529,880号に記載されている樹脂;
3)フェニル又は他の芳香族基を実質的に又は完全に含有せず、200nm未満(例えば193nm)の波長での画像形成のために特に適している、化学増幅型ポジ型レジストを与えることができる樹脂。この種の特に好ましい樹脂には、i)例えば米国特許第5,843,624号及び米国特許第6,048,664号に記載されているポリマーのような、非芳香族環式オレフィン(環内二重結合)、例えば、任意に置換されたノルボルネンの重合した単位を含有するポリマー;ii)アルキルアクリレート単位、例えば、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート並びに他の非環式アルキル及び脂環式アクリレートを含有するポリマー;このようなポリマーは、米国特許第6,057,083号、欧州特許出願公開EP01008913A1号、EP00930542A1号、米国係属特許出願第09/143,462号に記載されている;並びにiii)例えば欧州特許出願公開第EP01008913A1号及び米国特許第6,048,662号に開示されているもののような、重合した無水物単位、特に、重合した無水マレイン酸単位及び/又は無水イタコン酸単位を含有するポリマー並びにi)及び/又はii)及び/又はiii)の混合物が含まれる;
4)ヘテロ原子、特に酸素及び/又は硫黄を含有する繰り返し単位(但し、無水物以外、即ち、ケト環原子を含有しない単位)を含有し、好ましくは如何なる芳香族単位も実質的に又は完全に含有しない樹脂。好ましくは、ヘテロ脂環式単位は、樹脂主鎖に縮合しており、樹脂に、例えばノルボレルネン基の重合によってもたらされるような縮合炭素脂環式単位及び/又は例えば無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸の重合によってもたらされるような無水物単位が含まれる場合が、更に好ましい。このような樹脂は、国際特許出願公開PCT/US01/14914号及び米国特許出願第09/567,634号に開示されている。
5)ポリ(シルセスキオキサン)を含むSi置換を含有し、下塗り層で使用することができる樹脂。このような樹脂は、米国特許第6,803,171号明細書
に開示されている。
6)例えば、テトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族基、例えばフルオロスチレン化合物、ヘキサフルオロアルコール部分を含む化合物などの重合によってもたらさ得れるような、フッ素置換を含有する樹脂(フルオロポリマー)。このような樹脂の例は、例えば、国際特許出願公開PCT/US99/21912号に開示されている。このようなフッ素化樹脂は、例えば193nm及び157nmをはじめとする、300nm未満及び200nm未満などの短い波長で画像形成するために、特に有用であり得る。
ポリ(無水マレイン酸−alt−1−オクタデセン)及びポリ(イソブチレン−alt−無水マレイン酸)、が挙げられる。
本発明の好ましいコーティング組成物には、場合によって、上記の樹脂成分に加えて、1以上の物質が好適に含有されていてもよい。
ポリ(ペンタフルオロプロピルアクリレート−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート);ポリ(ペンタフルオロプロピルアクリレート−co−t−ブチルアクリレート−co−エチレングリコールジメタクリレート);
ポリ(アリルヘキサフルオロアルコール−co−メタクリル酸−co−エチレングリコールジメタクリレート);ポリ(アリルヘキサフルオロアルコール−co−t−ブチルアクリレート−co−エチレングリコールジメタクリレート);ポリ(アリルヘキサフルオロアルコール−co−t−ブチルメタクリレート−co−エチレングリコールジメタクリレート);ポリ(トリフルオロエチルアクリレート−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート);ポリ(ヘキサフルオロ−2−プロピルアクリレート−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート);ポリ(ヘプタフルオロ−2−プロピルアクリレート−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート);ポリ(ヘプタフルオロ−2−プロピルアリルエーテル−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート);ポリ(ビス(ヘキサフルオロ−2−プロピル)イタコネート−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート);及びポリ(3,5−ビス(ヘキサフルオロ−2−ヒドロキシ−2−プロピル)シクロヘキシルメタクリレート−co−t−ブチルメタクリレート−co−トリメチルプロパントリメタクリレート)が含まれる。
本発明のコーティング組成物は、前記の樹脂成分を、任意に、1以上の前記のようなさらなる添加剤、即ち、1種若しくは2種以上の樹脂、1種若しくは2種以上の界面活性剤並びに/又は1種若しくは2種以上の酸及び/若しくは酸発生剤化合物と一緒に、有機溶媒及び/又は水性組成物中に混合することによって、容易に調製することができる。
広範囲の種々のフォトレジスト組成物を、本発明のコーティング組成物及び方法との組み合わせにおいて使用することができる。
液状フォトレジスト組成物は、例えば、スピニング、浸漬、ローラーコーティング又は他の一般的なコーティング技術によって、基体の上に適用することができる。スピンコーティングのとき、コーティング溶液の固体含有量は、使用する特別のスピニング装置、溶液の粘度、スピナーの速度及びスピニングのために許容される時間の長さに基づいて、所望のフィルム厚さを与えるように調節することができる。
組成物調製及びコーティング
本発明のコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製した。
2. 97.0重量%の2−メチル−1−ブタノール
組成物製造及びコーティング
本発明の別のコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製した。
2. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
3. 0.1%のPolyfox−656フッ素化界面活性剤
3. 96.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
組成物調製及びリソグラフィ処理
本発明のさらなるコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって製造した。
2. 2.25重量%のメチルメタクリレート−モノ−n−ブチルマレエート−イソノルボルニルアクリレートターポリマー(ISP社)
3. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
4. 0.1%のPolyfox−656フッ素化界面活性剤
5. 76.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
6. 10.00重量%のデカン
組成物調製及びリソグラフィ処理
本発明のさらなるコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製した。
2. 2.5重量%のメチルメタクリレート−モノ−n−ブチルマレエート−イソノルボルニルアクリレートターポリマー(ISP社)
3. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
5. 76.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
6. 10.00重量%のシクロヘキサン
組成物調製及びリソグラフィ処理
本発明のさらなるコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製した。
2. 2.5重量%のメチルメタクリレート−モノ−n−ブチルマレエート−イソノルボルニルアクリレートターポリマー(ISP社)
3. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
4. 0.1%のPolyfox−656フッ素化界面活性剤
5. 76.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
6. 10.00重量%のシクロヘキサン
組成物調製及びリソグラフィ処理
本発明のさらなるコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製した。
2. 2.5重量%のメチルメタクリレート−モノ−n−ブチルマレエート−イソノルボルニルアクリレートターポリマー(ISP社)
3. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
4. 0.1%のSURFYNOL440
5. 76.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
6. 10.00重量%のシクロヘキサン
組成物調製及びコーティング
本発明のさらなるコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製する。
2. 2.5重量%のメチルメタクリレート−モノ−n−ブチルマレエート−イソノルボルニルアクリレートターポリマー(ISP社)
3. 0.5重量%の、ヒドロキシメチルブチレート及び水中の15nmコロイドシリカ
4. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
5. 0.1%のPolyfox−656フッ素化界面活性剤
6. 76.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
7. 10.00重量%のシクロヘキサン
組成物調製及びコーティング
本発明のコーティング組成物を、下記の成分を、全組成物重量基準の下記の量で混合することによって調製する。
2. 2.5重量%のメチルメタクリレート−モノ−n−ブチルマレエート−イソノルボルニルアクリレートターポリマー(ISP社)
3. 0.5重量%の、水中の15nmコロイドハフニア
4. 0.1%のp−トルエンスルホン酸
5. 0.1%のPolyfox−656フッ素化界面活性剤
6. 76.8重量%の2−メチル−1−ブタノール
欠陥減少
193nm化学増幅型ポジ型フォトレジストを、シリコンウェーハ基体の上にスピンコーティングし、これらのコーティングしたウェーハをホットプレート上でソフトベークして、溶媒を除去した。
Claims (13)
- (a)フォトレジスト組成物のコーティング層、ならびに
(b)フォトレジスト組成物の上に適用された組成物であって、
(i)樹脂成分(コーティング組成物中に存在する全てのポリマー物質の少なくとも50重量パーセントが、少なくとも実質的にフッ素を含有しない1以上の樹脂を含む);
(ii)フッ素化された樹脂;および
(iii)酸
を含有する組成物を含む、コーティングされた基体。 - (a)フォトレジスト組成物のコーティング層、ならびに
(b)フォトレジスト組成物の上に適用された組成物であって、
(i)樹脂成分(コーティング組成物中に存在する全てのポリマー物質の少なくとも50重量パーセントが、少なくとも実質的にフッ素を含有しない1以上の樹脂を含む);
(ii)フッ素化された樹脂;および
(iii)酸発生剤化合物
を含有する組成物を含む、コーティングされた基体。 - 適用された組成物が、1個又は2個以上の非アクリレート繰り返し単位を有するポリマーを含む、請求項1または2記載の基体。
- フッ素化されたポリマーがフッ素化アクリレートポリマーである、請求項1または2記載の基体。
- フッ素化されたポリマーがフッ素化した重合した環式オレフィン基を有するポリマーである、請求項1または2記載の基体。
- 適用された組成物が、更に、界面活性剤を含む、請求項1または2記載の基体。
- (a)フォトレジスト層を基体の上に適用する工程、ならびに
(b)前記フォトレジスト層の上に、
(i)樹脂成分(コーティング組成物中に存在する全てのポリマー物質の少なくとも50重量パーセントが少なくとも実質的にフッ素を含有しない1以上の樹脂を含む);
(ii)フッ素化されたポリマー;および
(iii)酸
を含む組成物を適用する工程
を含む、電子デバイス基体の処理方法。 - (a)フォトレジスト層を基体の上に適用する工程、ならびに
(b)前記フォトレジスト層の上に、
(i)樹脂成分(コーティング組成物中に存在する全てのポリマー物質の少なくとも50重量パーセントが少なくとも実質的にフッ素を含有しない1以上の樹脂を含む);
(ii)フッ素化されたポリマー;および
(iii)酸発生剤化合物
を含む組成物を適用する工程
を含む、電子デバイス基体の処理方法。 - 適用された組成物が、1個又は2個以上の非アクリレート繰り返し単位を有するポリマーを含む、請求項7または8記載の方法。
- フッ素化されたポリマーがフッ素化アクリレートポリマーである、請求項7または8記載の方法。
- フッ素化されたポリマーがフッ素化した重合した環式オレフィン基を有するポリマーである、請求項7または8記載の方法。
- 適用された組成物が、更に、界面活性剤を含む、請求項7または8記載の方法。
- 更に、フォトレジスト層を液浸露光することを含む、請求項7または8記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US75734506P | 2006-01-08 | 2006-01-08 | |
US60/757345 | 2006-01-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007219504A JP2007219504A (ja) | 2007-08-30 |
JP5183069B2 true JP5183069B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=37964032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007000814A Active JP5183069B2 (ja) | 2006-01-08 | 2007-01-05 | フォトレジストのためのコーティング組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7776506B2 (ja) |
EP (1) | EP1806621A1 (ja) |
JP (1) | JP5183069B2 (ja) |
KR (1) | KR101398846B1 (ja) |
CN (2) | CN103353707B (ja) |
TW (1) | TWI347495B (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1612604A3 (en) * | 2004-07-02 | 2006-04-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositions and processes for immersion lithography |
JP4988165B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2012-08-01 | 関東化学株式会社 | フォトレジスト剥離液組成物及びフォトレジストの剥離方法 |
EP1806621A1 (en) * | 2006-01-08 | 2007-07-11 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Coating compositions for photoresists |
TWI485064B (zh) * | 2006-03-10 | 2015-05-21 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 用於光微影之組成物及製程 |
US8945808B2 (en) * | 2006-04-28 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Self-topcoating resist for photolithography |
US7608390B2 (en) * | 2006-08-04 | 2009-10-27 | International Business Machines Corporation | Top antireflective coating composition containing hydrophobic and acidic groups |
JP2008046542A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Jsr Corp | 上層膜形成組成物及びフォトレジストパターン形成方法 |
US8455178B2 (en) * | 2006-09-26 | 2013-06-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Llp | Coating compositions for photolithography |
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JP4917969B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2012-04-18 | 東京応化工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物、及びこれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4993139B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-08-08 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜形成材料、反射防止膜及びこれを用いたパターン形成方法 |
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TWI554841B (zh) * | 2007-11-05 | 2016-10-21 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 浸潤式微影組成物及製程 |
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IL213195A0 (en) | 2010-05-31 | 2011-07-31 | Rohm & Haas Elect Mat | Photoresist compositions and emthods of forming photolithographic patterns |
JP6230217B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2017-11-15 | Jsr株式会社 | レジストパターン形成方法 |
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KR101947517B1 (ko) | 2018-01-23 | 2019-02-13 | 영창케미칼 주식회사 | Euv 광원용 감광성 포토레지스트 미세패턴 형성용 현상액 조성물 |
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CN112904675A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-06-04 | 宁波南大光电材料有限公司 | 一种疏水光刻胶薄膜的制备方法以及疏水光刻胶薄膜 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6806022B1 (en) * | 1998-04-22 | 2004-10-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive resin composition |
JP3922673B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2007-05-30 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物及びパターン形成方法 |
JP3827290B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2006-09-27 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
JP4644457B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2011-03-02 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI366067B (en) * | 2003-09-10 | 2012-06-11 | Fujifilm Corp | Photosensitive composition and pattern forming method using the same |
JP4609878B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2011-01-12 | 東京応化工業株式会社 | レジスト上層膜形成材料、およびこれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP3954066B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | バリア膜形成用材料及びそれを用いたパターン形成方法 |
TWI362566B (en) * | 2004-06-30 | 2012-04-21 | Dainippon Ink & Chemicals | Composition for antireflection coating and pattern forming method |
EP1612604A3 (en) * | 2004-07-02 | 2006-04-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositions and processes for immersion lithography |
JP4551704B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP4551706B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
US7537879B2 (en) * | 2004-11-22 | 2009-05-26 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Photoresist composition for deep UV and process thereof |
JP4525454B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2010-08-18 | Jsr株式会社 | 上層膜形成組成物およびフォトレジストパターン形成方法 |
EP1806621A1 (en) * | 2006-01-08 | 2007-07-11 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Coating compositions for photoresists |
-
2007
- 2007-01-05 EP EP07250035A patent/EP1806621A1/en not_active Withdrawn
- 2007-01-05 JP JP2007000814A patent/JP5183069B2/ja active Active
- 2007-01-05 TW TW096100438A patent/TWI347495B/zh active
- 2007-01-08 CN CN201310269922.8A patent/CN103353707B/zh active Active
- 2007-01-08 US US11/651,090 patent/US7776506B2/en active Active
- 2007-01-08 CN CNA2007100037256A patent/CN101008782A/zh active Pending
- 2007-01-08 KR KR1020070001960A patent/KR101398846B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-08-17 US US12/858,213 patent/US9958780B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9958780B2 (en) | 2018-05-01 |
TW200739269A (en) | 2007-10-16 |
CN101008782A (zh) | 2007-08-01 |
EP1806621A1 (en) | 2007-07-11 |
CN103353707B (zh) | 2016-06-29 |
CN103353707A (zh) | 2013-10-16 |
US20110143281A1 (en) | 2011-06-16 |
TWI347495B (en) | 2011-08-21 |
KR101398846B1 (ko) | 2014-06-18 |
KR20070074497A (ko) | 2007-07-12 |
US20070160930A1 (en) | 2007-07-12 |
JP2007219504A (ja) | 2007-08-30 |
US7776506B2 (en) | 2010-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
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|
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