JP5182057B2 - 温度試験装置及び温度試験方法 - Google Patents
温度試験装置及び温度試験方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5182057B2 JP5182057B2 JP2008317994A JP2008317994A JP5182057B2 JP 5182057 B2 JP5182057 B2 JP 5182057B2 JP 2008317994 A JP2008317994 A JP 2008317994A JP 2008317994 A JP2008317994 A JP 2008317994A JP 5182057 B2 JP5182057 B2 JP 5182057B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- carrier
- region
- group
- temperature test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
温度試験方法に関する。
特性を測定する測定部が設けられ、この測定部で測定した特性に基づいて複数の圧電デバ
イスの特性の良否を試験する圧電デバイスの温度試験装置については、下記のような構成
のものが知られている。
それは、1つの温度槽内において圧電デバイスを一方向に搬送しながら圧電デバイスの
特性を測定するインライン方式の温度試験装置であって、温度槽内には、圧電デバイスの
搬送方向に沿って複数の温度領域が構成され、複数の温度領域には、それぞれに対応した
測定部が設けられ、複数の測定部では、それぞれ異なる予め設定した設定温度下における
圧電デバイスの特性を測定する温度試験装置である(例えば、特許文献1参照)。
センサとからなる温度部(以下、温度調整部という)上に搬送され、圧電デバイスの温度
が、キャリアを介した温度調整部からの熱伝導により各測定部における設定温度に到達す
る構成となっている。
そして、上記温度試験装置は、複数の圧電デバイスの温度をばらつくことなく各測定部
の設定温度に速やかに到達させるように、複数の圧電デバイスを予め加熱または冷却する
待機部が、各測定部に隣接して設けられている。
この待機部を設けていることから、上記温度試験装置は、装置全体が大型化するという
問題と共に、予備加熱工程または予備冷却工程が必要になり、温度試験の工程が増加する
という問題がある。
態または適用例として実現することが可能である。
されて搬送される搬送方向に沿って複数の温度領域が設けられ、複数の前記温度領域は、
それぞれに対応した測定部及び温度調整部を有し、各前記温度領域に搬送される前記圧電
デバイスの温度が、前記キャリアを介した前記温度調整部からの熱伝導により、各前記温
度領域の設定温度に調整される温度試験装置であって、前記キャリアには、厚み方向に貫
通する少なくとも1つの切り込みまたは切り欠きが形成され、前記切り込みまたは前記切
り欠きを境にして、複数の前記圧電デバイスが複数の群に区分され、前記群ごとに前記測
定部により前記設定温度下における前記圧電デバイスの特性が測定されることを特徴とす
る。
る搬送方向に沿って複数の温度領域が設けられ、複数の温度領域は、それぞれに対応した
測定部及び温度調整部を有している。
そして、温度試験装置は、各温度領域に搬送されてくる圧電デバイスの温度が、キャリ
アを介した温度調整部からの熱伝導により、各温度領域の設定温度に調整される。
そして、温度試験装置は、キャリアに厚み方向に貫通する少なくとも1つの切り込みま
たは切り欠きが形成され、切り込みまたは切り欠きを境にして複数の圧電デバイスが複数
の群に区分され、群ごとに圧電デバイスの特性が測定される。
域に熱的に分離されることから、熱容量も各領域ごとに分轄される。このことから、温度
試験装置は、キャリアの各領域の熱容量が、切り込みまたは切り欠きのないキャリアの場
合と比較して小さくなる。
このことから、温度試験装置は、各温度領域における圧電デバイスの温度を、キャリア
を介した温度調整部からの熱伝導により各温度領域の設定温度に調整する際に、従来のよ
うな、切り込みまたは切り欠きのないキャリアを用いる場合と比較して、設定温度により
速く到達させることができる。
これにより、温度試験装置は、従来のような待機部が不要となることから、装置全体を
小型化できると共に、予備加熱または予備冷却の工程を削減できる。
に分離され、各領域の熱容量が小さくなることから、各領域への熱伝導が効率よく十分に
行われ、複数の群に区分された圧電デバイスの、群内における温度ばらつきを低減できる
。
これにより、温度試験装置は、設定温度下における圧電デバイスの特性を、より正確に
測定できる。
て、複数の前記圧電デバイスを前記キャリアの前記切り込みまたは前記切り欠きを境にし
て複数の前記群に区分し、前記群ごとに前記測定部により前記設定温度下における前記圧
電デバイスの特性を測定することを特徴とする。
欠きを境にして複数の群に区分し、群ごとに設定温度下における圧電デバイスの特性を測
定する。
このことから、温度試験方法は、キャリアが切り込みまたは切り欠きによって複数の領
域に熱的に分離され、各領域の熱容量が小さくなることから、各領域への熱伝導が効率よ
く十分に行われ、複数の群に区分された圧電デバイスの、群内における温度ばらつきが低
減する。
これにより、温度試験方法は、設定温度下における圧電デバイスの特性を、より正確に
測定できる。
(実施形態)
図1は、本実施形態の温度試験装置の要部の概略構成を示す模式図である。図1(a)
は、正面図、図1(b)は、図1(a)におけるA視図である。
て、図示しない搬送部により搬送される搬送方向(矢印B方向)に沿って、複数の温度領
域としての第1温度領域4、第2温度領域5、第3温度領域6が隣接して設けられている
。
そして、温度試験装置1は、第1温度領域4、第2温度領域5、第3温度領域6のそれ
ぞれに対応した測定部としての第1測定部41、第2測定部51、第3測定部61及び温
度調整部としての第1温度調整部42、第2温度調整部52、第3温度調整部62を有し
ている。
そして、温度試験装置1は、第1温度領域4、第2温度領域5、第3温度領域6(以下
、各温度領域4,5,6ともいう)に順に搬送される圧電デバイス2の温度が、キャリア
3を介した第1温度調整部42、第2温度調整部52、第3温度調整部62(以下、各温
度調整部42,52,62ともいう)からの熱伝導により、各温度領域4,5,6の設定
温度に調整される。
温度を+25℃、第3温度領域6の設定温度を+75℃としている。
測定部41,51,61ともいう)は、搬送されてきたキャリア3の位置決めをする位置
決めピン43,53,63と、キャリア3に搭載された圧電デバイス2の電極2a,2b
に当接されるプローブピン44,54,64とを備えている。
位置決めピン43,53,63は、各測定部41,51,61に2本ずつ備えられてい
る(第1測定部41に位置決めピン43、第2測定部51に位置決めピン53、第3測定
部61に位置決めピン63が備えられている。)
そして、位置決めピン43,53,63は、圧電デバイス2の特性測定時に、各測定部
41,51,61が矢印C方向に沿って下降することにより、後述するキャリア3の位置
決め孔3aにそれぞれ挿入される。なお、位置決めピン43,53,63の先端部は、円
錐状に形成されていることが好ましい。
極2a,2bに対向した位置に備えられている。本実施形態では、プローブピン44,5
4,64は、各測定部41,51,61に2本1組で4組備えられている(第1測定部4
1にプローブピン44、第2測定部51にプローブピン54、第3測定部61にプローブ
ピン64が備えられている。)
プローブピン44,54,64は、圧電デバイス2の特性測定時に、各測定部41,5
1,61が矢印C方向に沿って下降することにより、各圧電デバイス2の電極2a,2b
に当接される。
の下方に、それぞれに対応する各測定部41,51,61と対向して配設されている。各
温度調整部42,52,62は、ペルチェ素子と温度センサとを備えている。そして、各
温度調整部42,52,62は、加熱または冷却により上記設定温度になるように制御さ
れている。
これにより、各温度調整部42,52,62上に搬送されてきた各圧電デバイス2の温
度は、キャリア3を介した熱伝導によって各温度調整部42,52,62の温度に到達す
るように調整される。
に形成されている。キャリア3には、上述した位置決め孔3aと、厚み方向に貫通する1
つの切り込み3bと、各圧電デバイス2を収納する複数の凹部3cとが形成されている。
図1(b)に示すように、キャリア3では、外周の辺3dに沿って形成された切り込み
3bを境にして、凹部3cに収納された各圧電デバイス2が、切り込み3bの延在方向に
沿った紙面右側の縦1列4個の1群21と、紙面左側の縦1列4個の2群22とに区分さ
れている。
いる第1領域31と、2群22の各圧電デバイス2が配置されている第2領域32とに、
それぞれ2個ずつ形成されている。
これにより、温度試験装置1は、各測定部41,51,61による各設定温度下におけ
る各圧電デバイス2の特性としての周波数を、1群21、2群22ごとに測定可能になっ
ている。
なお、キャリア3の表面には、フッ素系などの絶縁性を有する樹脂がコーティングされ
ていてもよい。これによれば、温度試験装置1は、収納される各圧電デバイス2のキャリ
ア3を介した短絡の回避が図れると共に、キャリア3の搬送がスムーズになる。
定する温度試験方法(以下、単に温度試験方法ともいう)について説明する。
まず、第1領域31に1群21として4個、第2領域32に2群22として4個の圧電
デバイス2が搭載されたキャリア3を、搬送部により第1温度領域4の第1温度調整部4
2上に搬送する。
ついで、キャリア3を、キャリア3の第1領域31の位置決め孔3aが、第1測定部4
1の位置決めピン43に対向する位置で留置する。
置決めピン43をキャリア3の第1領域31の位置決め孔3aに挿入し、キャリア3を位
置決めする。このとき、位置決めピン43の先端部が円錐状に形成されていることから、
位置決めピン43の先端部の斜面と、位置決め孔3aとが当接することにより、キャリア
3は、平面方向にずれることなく位置決めされる。
ャリア3の第1領域31に搭載された1群21の4個の圧電デバイス2の電極2a,2b
に当接させる。なお、位置決めピン43及びプローブピン44には、下降の際のオーバー
ストローク分(当接位置より更に下降する分)を吸収するばねなどの弾性部材が備えられ
ていることが好ましい。
の周波数を一括して測定する。
このとき、第1温度調整部42は、設定温度である−20℃に制御されている。そして
、第1温度調整部42上のキャリア3は、切り込み3bを境にして、第1領域31と第2
領域32とに熱的に分離されている。これにより、キャリア3は、熱容量も第1領域31
と第2領域32とに分轄されている。
3bのない第1領域31と第2領域32とが一体になっている従来のキャリア(以下、単
に従来のキャリアともいう)の場合と比較して、格段に小さくなる。
これにより、キャリア3の第1領域31に搭載された1群21の4個の圧電デバイス2
の温度は、キャリア3を介した第1温度調整部42からの熱伝導が効率よく十分に行われ
ることから、従来のキャリアに搭載された場合より、極めて速く設定温度の−20℃に到
達する。したがって、温度試験方法は、−20℃下における1群21の4個の圧電デバイ
ス2の周波数の測定開始までの待ち時間を短縮できる。
率よく十分に行われることから、従来のキャリアに搭載された場合より低減する。
これにより、温度試験方法は、−20℃下における1群21の4個の圧電デバイス2の
周波数を、従来のキャリアを用いた場合より、正確に測定できる。
により矢印C方向に沿って上昇させ、位置決めピン43及びプローブピン44をキャリア
3の上方に移動させる。
ついで、キャリア3を矢印B方向に搬送し、キャリア3の第2領域32の位置決め孔3
aが、第1測定部41の位置決めピン43に対向する位置に留置する。
3の第2領域32の位置決め孔3aに挿入し、キャリア3を位置決めする。
ついで、さらに第1測定部41を矢印C方向に沿って下降させ、プローブピン44をキ
ャリア3の第2領域32に搭載された2群22の4個の圧電デバイス2の電極2a,2b
に当接させる。
の周波数を一括して測定する。
このとき、キャリア3の第2領域32に搭載された2群22の4個の圧電デバイス2の
温度は、第1領域31に搭載された1群21の4個の圧電デバイス2と同様に、キャリア
3を介した第1温度調整部42からの熱伝導が効率よく十分に行われることから、従来の
キャリアに搭載された場合より、極めて速く設定温度の−20℃に到達する。したがって
、温度試験方法は、−20℃下における2群22の4個の圧電デバイス2の周波数の測定
開始までの待ち時間を短縮できる。
1に搭載された1群21の4個の圧電デバイス2と同様に、熱伝導が効率よく十分に行わ
れることから、従来のキャリアに搭載された場合より低減する。
これにより、この温度試験方法は、−20℃下における2群22の4個の圧電デバイス
2の周波数を、従来のキャリアを用いた場合より、正確に測定できる。
方向に沿って上昇させ、位置決めピン43及びプローブピン44をキャリア3の上方に移
動させる。
なお、以降の第2温度領域5、第3温度領域6における圧電デバイス2の周波数の測定
については、第1温度領域4における測定と共通部分が多いことから、共通部分について
は簡略化して説明する。
ついで、キャリア3を、キャリア3の第1領域31の位置決め孔3aが、第2測定部5
1の位置決めピン53に対向する位置で留置する。
位置決め孔3aに挿入し、キャリア3を位置決めする。
ついで、さらに第2測定部51を下降させ、プローブピン54をキャリア3の第1領域
31に搭載された1群21の各圧電デバイス2の電極2a,2bに当接させる。
波数を一括して測定する。
このとき、第2温度調整部52は、設定温度である+25℃に制御されている。そして
、上述した第1温度領域4のときと同様に、キャリア3の第1領域31に搭載された1群
21の各圧電デバイス2の温度は、キャリア3を介した第2温度調整部52からの熱伝導
が効率よく十分に行われることから、極めて速く設定温度の+25℃に到達する。したが
って、温度試験方法は、+25℃下における1群21の各圧電デバイス2の周波数の測定
開始までの待ち時間を短縮できる。
低減する。
これにより、温度試験方法は、+25℃下における1群21の各圧電デバイス2の周波
数を、より正確に測定できる。
位置決めピン53及びプローブピン54をキャリア3の上方に移動させる。
ついで、キャリア3を矢印B方向に搬送し、キャリア3の第2領域32の位置決め孔3
aが、第2測定部51の位置決めピン53に対向する位置に留置する。
位置決め孔3aに挿入し、キャリア3を位置決めする。
ついで、さらに第2測定部51を下降させ、プローブピン54をキャリア3の第2領域
32に搭載された2群22の各圧電デバイス2の電極2a,2bに当接させる。
波数を一括して測定する。
このとき、キャリア3の第2領域32に搭載された2群22の各圧電デバイス2の温度
は、キャリア3を介した第2温度調整部52からの熱伝導が効率よく十分に行われること
から、極めて速く設定温度の+25℃に到達する。したがって、温度試験方法は、+25
℃下における2群22の各圧電デバイス2の周波数の測定開始までの待ち時間を短縮でき
る。
低減する。
これにより、温度試験方法は、+25℃下における2群22の各圧電デバイス2の周波
数を、より正確に測定できる。
位置決めピン53及びプローブピン54をキャリア3の上方に移動させる。
ついで、キャリア3を第3温度領域6の第3温度調整部62上に搬送する。
ついで、キャリア3を、キャリア3の第1領域31の位置決め孔3aが、第3測定部6
1の位置決めピン63に対向する位置で留置する。
位置決め孔3aに挿入し、キャリア3を位置決めする。
ついで、さらに第3測定部61を下降させ、プローブピン64をキャリア3の第1領域
31に搭載された1群21の各圧電デバイス2の電極2a,2bに当接させる。
波数を一括して測定する。
このとき、第3温度調整部62は、設定温度である+75℃に制御されている。そして
、上述した第1温度領域4のときと同様に、キャリア3の第1領域31に搭載された1群
21の各圧電デバイス2の温度は、キャリア3を介した第3温度調整部62からの熱伝導
が効率よく十分に行われることから、極めて速く設定温度の+75℃に到達する。したが
って、温度試験方法は、+75℃下における1群21の各圧電デバイス2の周波数の測定
開始までの待ち時間を短縮できる。
低減する。
これにより、温度試験方法は、+75℃下における1群21の各圧電デバイス2の周波
数を、より正確に測定できる。
位置決めピン63及びプローブピン64をキャリア3の上方に移動させる。
ついで、キャリア3を矢印B方向に搬送し、キャリア3の第2領域32の位置決め孔3
aが、第3測定部61の位置決めピン63に対向する位置に留置する。
位置決め孔3aに挿入し、キャリア3を位置決めする。
ついで、さらに第3測定部61を下降させ、プローブピン64をキャリア3の第2領域
32に搭載された2群22の各圧電デバイス2の電極2a,2bに当接させる。
波数を一括して測定する。
このとき、キャリア3の第2領域32に搭載された2群22の各圧電デバイス2の温度
は、キャリア3を介した第3温度調整部62からの熱伝導が効率よく十分に行われること
から、極めて速く設定温度の+75℃に到達する。したがって、温度試験方法は、+75
℃下における2群22の各圧電デバイス2の周波数の測定開始までの待ち時間を短縮でき
る。
低減する。
これにより、温度試験方法は、+75℃下における2群22の各圧電デバイス2の周波
数を、より正確に測定できる。
位置決めピン63及びプローブピン64をキャリア3の上方に移動させる。
ついで、キャリア3を矢印B方向に搬送し、測定済みの1群21、2群22の各4個の
圧電デバイス2を次工程に移動させる。以降、温度試験方法は、この一連の動作を繰り返
す。
ア3を備えた温度試験装置1で測定した圧電デバイス2の周波数測定結果と、従来のキャ
リアを備えた温度試験装置で測定した圧電デバイス2の周波数測定結果とを比較してみる
。なお、両温度試験装置は、キャリア以外は共通仕様としてある。
の温度試験装置で測定した圧電デバイスの周波数測定結果とを比較したグラフである。
図2(a)、図2(c)は、従来の温度試験装置で測定した圧電デバイスの周波数測定
結果のグラフであり、図2(b)は、本実施形態の温度試験装置で測定した圧電デバイス
の周波数測定結果のグラフである。
バイス2を表す。なお、圧電デバイス2は、1群21の4個を1組として、10組(40
個)について両温度試験装置にて測定した。また、各設定温度における測定開始までの待
ち時間は、図2(a)、図2(b)では、共に5.5秒間とし、図2(c)では、参考デ
ータとして20秒間とした。
周波数測定データのばらつきは、±2.5の範囲に収まっている。一方、図2(a)に示
すように、従来の温度試験装置で測定した各圧電デバイス2の周波数測定データのばらつ
きは、約±5.0の範囲となっている。
この結果から、各圧電デバイス2の周波数測定データのばらつきは、本実施形態の温度
試験装置1の方が、少なくなっていることが分かる。
5.5秒間から20秒間に延長することにより、各圧電デバイス2の周波数測定データの
ばらつきが減少し、約±2.5の範囲となっている。
つまり、従来の温度試験装置では、各設定温度における測定開始までの待ち時間を、本
実施形態の温度試験装置1における測定開始までの待ち時間より、相当程度(この場合で
は、15秒間程度)長くしなければならないことが分かる。
た各圧電デバイス2の温度試験方法の作用・効果が裏付けられたといえる。
て、第1領域31と第2領域32とに熱的に分離されている。これにより、温度試験装置
1は、キャリア3が熱容量も第1領域31と第2領域32とに分轄されている。
容量が、従来の温度試験装置の切り込み3bのない第1領域31と第2領域32とが一体
になっているキャリアと比較して、格段に小さくなる。
これにより、温度試験装置1は、キャリア3を介した各温度調整部42,52,62か
らの熱伝導が効率よく十分に行われることから、キャリア3の第1領域31及び第2領域
32に搭載された1群21、2群22の各4個の圧電デバイス2の温度が、従来のキャリ
アに搭載された場合より、極めて速く各設定温度に到達する。
定開始までの待ち時間を大幅に短縮できる。
これにより、温度試験装置1は、従来の温度試験装置に備えられている待機部が不要と
なることから、装置全体を小型化できると共に、温度試験方法における予備加熱または予
備冷却の工程を削減できる。
伝導が効率よく十分に行われることから、キャリア3の第1領域31及び第2領域32に
搭載された1群21、2群22の各4個の圧電デバイス2間の到達温度のばらつきを、従
来の温度試験装置のキャリアに搭載された場合より、低減できる。
これにより、温度試験装置1は、各設定温度下における各圧電デバイス2の周波数を、
従来の温度試験装置と比較して、より正確に測定できる。
ではなく、図3のキャリアのバリエーションを示す模式図に示すような、複数の切り込み
または切り欠きが形成されていてもよい。なお、図3では、便宜的に圧電デバイスを収納
する凹部、圧電デバイスの電極を省略してある。
つの切り欠き3eが形成されていてもよい。これによれば、温度試験装置1は、キャリア
3が切り欠き3eを境にして、第1領域31と第2領域32とが、より熱的に分離される
ことから、キャリア3を介した各温度調整部42,52,62から1群21、2群22の
各4個の圧電デバイス2への熱伝導が、より効率よく十分に行われる。
このことから、温度試験装置1は、キャリア3の第1領域31及び第2領域32に搭載
された1群21、2群22の各4個の圧電デバイス2の温度が、より速く各設定温度に到
達する。
第1領域31の位置決め孔3aと第2領域32の位置決め孔3aとを繋ぐと共に、切り込
み3bの延在方向と交差する方向に延在する切り込み3f,3gが形成されていてもよい
。
これによれば、温度試験装置1は、切り込み3b,3f,3gによって、キャリア3の
第1領域31と第2領域32とが、より熱的に分離されることから、キャリア3を介した
各温度調整部42,52,62から1群21、2群22の各4個の圧電デバイス2への熱
伝導が、より効率よく十分に行われる。
また、温度試験装置1は、位置決め孔3aが切り込み3f,3gの一部を兼ねることか
ら、キャリア3のスペース効率が向上する。
、互いに略平行に2本の切り込み3bが形成されていてもよい。これによれば、温度試験
装置1は、キャリア3が第1領域31及び第2領域32に加えて、第3領域33の3つに
熱的に分離されることから、キャリア3を介した各温度調整部42,52,62から1群
21、2群22、3群23の各4個の圧電デバイス2への熱伝導が、効率よく十分に行わ
れる。
また、温度試験装置1は、周波数の測定までのキャリア3を介した3群23の各4個の
圧電デバイス2への熱伝導時間が、1群21、2群22の各4個の圧電デバイス2への熱
伝導時間より長くなることから、3群23の各4個の圧電デバイス2間における到達温度
のばらつきを、1群21、2群22の各4個の圧電デバイス2間のばらつきより低減でき
る。
ア3に搭載されているが、これに限定するものではなく、切り込み3bの延在方向と交差
する方向に沿って各圧電デバイス2が搭載されていてもよい。なお、この場合には、各測
定部41,51,61の各プローブピン44,54,64の配列方向も各圧電デバイス2
の配列方向に合わせて変更される。
のではなく、例えば、2個、3個、5個〜8個などとしてもよい。
また、圧電デバイスとしては、水晶発振器、水晶振動子、水晶フィルタ、SAW共振子
、SAWフィルタなどに適用できる。
領域4,5,6がこの円弧に沿って設けられていてもよい。
また、複数の温度領域は、本実施形態の3つに限定するものではなく、例えば、4つ、
5つなど2つ以上であればよい。また、各温度領域4,5,6の各設定温度は、圧電デバ
イス2の種類などに応じて適宜設定されてもよい。
なお、温度試験装置1は、各温度調整部42,52,62とキャリア3との間に搬送部
の一部が配置されていてもよい。
3…キャリア、3a…位置決め孔、3b…切り込み、3c…凹部、3d…辺、31…第1
領域、32…第2領域、4…第1温度領域、5…第2温度領域、6…第3温度領域、41
…第1測定部、51…第2測定部、61…第3測定部、42…第1温度調整部、52…第
2温度調整部、62…第3温度調整部、43,53,63…位置決めピン、44,54,
64…プローブピン。
Claims (2)
- 複数の圧電デバイスがキャリアに搭載されて搬送される搬送方向に沿って複数の温度領
域が設けられ、複数の前記温度領域は、それぞれに対応した測定部及び温度調整部を有し
、各前記温度領域に搬送される前記圧電デバイスの温度が、前記キャリアを介した前記温
度調整部からの熱伝導により、各前記温度領域の設定温度に調整される温度試験装置であ
って、
前記キャリアには、厚み方向に貫通する少なくとも1つの切り込みまたは切り欠きが形
成され、前記切り込みまたは前記切り欠きを境にして、複数の前記圧電デバイスが複数の
群に区分され、前記群ごとに前記測定部により前記設定温度下における前記圧電デバイス
の特性が測定されることを特徴とする温度試験装置。 - 請求項1に記載の温度試験装置を用いて、複数の前記圧電デバイスを前記キャリアの前
記切り込みまたは前記切り欠きを境にして複数の前記群に区分し、前記群ごとに前記測定
部により前記設定温度下における前記圧電デバイスの特性を測定することを特徴とする温
度試験方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008317994A JP5182057B2 (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 温度試験装置及び温度試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008317994A JP5182057B2 (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 温度試験装置及び温度試験方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010139459A JP2010139459A (ja) | 2010-06-24 |
JP5182057B2 true JP5182057B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=42349712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008317994A Active JP5182057B2 (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 温度試験装置及び温度試験方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5182057B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001281294A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-10-10 | Nec Corp | デバイス温度特性測定装置 |
JP2006349619A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Seiko Epson Corp | 検査装置および検査装置に用いるキャリア |
-
2008
- 2008-12-15 JP JP2008317994A patent/JP5182057B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010139459A (ja) | 2010-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10596724B2 (en) | Workpiece holder and method for slicing workpiece | |
JP2007168436A (ja) | 脆性材料のディスク、特にウェーハの切断方法および切断装置 | |
JP5182057B2 (ja) | 温度試験装置及び温度試験方法 | |
JP2007042960A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP2007288518A (ja) | 圧電振動子の周波数調整方法および圧電振動子の周波数調整装置 | |
JP2014229635A (ja) | 半導体検査方法および半導体検査装置 | |
US20070161285A1 (en) | Electrically-conductive-contact holder, electrically-conductive-contact unit, and method for manufacturing electrically-conductive-contact holder | |
US20090174422A1 (en) | Probe Card and Manufacturing Method Thereof | |
CN102684630A (zh) | 圆片及封装件制品的制造方法 | |
JP2001235511A (ja) | 電子部品の測定方法および測定装置 | |
JP5195349B2 (ja) | 温度特性測定装置 | |
CN102163690A (zh) | 封装的制造方法、压电振子以及振荡器 | |
US9595491B2 (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor device and the semiconductor device | |
US20200378924A1 (en) | Sensing device | |
US11515470B2 (en) | Method for producing piezoelectric element | |
KR102265978B1 (ko) | 열을 가하지 않고 분석용 칩을 분리하는 시스템 및 그 작동 방법 | |
KR102309943B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
JP2002196017A (ja) | プロービングカード | |
JPH03225842A (ja) | ボンディングツール | |
JP2006349619A (ja) | 検査装置および検査装置に用いるキャリア | |
JP2006292590A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
JP2000252531A (ja) | 熱電半導体素子の製造方法 | |
JP2006308380A (ja) | 検査装置および検査装置の加熱測定構造 | |
JP2007101345A (ja) | カードホルダ及びプローバ | |
JP2006343222A (ja) | 圧電アクチュエータの評価方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110729 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110729 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110819 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121231 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5182057 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |