JP5179703B2 - 逆阻止型絶縁ゲート形バイポーラトランジスタの製造方法 - Google Patents
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しかし、最近、半導体電力変換装置において、AC(交流)/AC変換、AC/DC(直流)変換、DC/AC変換を行うのに、直接リンク形変換回路等のマトリクスコンバータに双方向スイッチング素子を使用することにより、回路の小型化、軽量化、高効率化、高速応答化および低コスト化を図る研究がなされるようになった。そこで、IGBTを逆並列接続することにより前記双方向スイッチング素子とするために、逆耐圧を持ったIGBTが要望されるようになった。
前記図4は、前述の逆耐圧を実質的に有しない従来のIGBTの要部断面図である。このIGBTについて説明すると、高比抵抗のn形半導体基板の第一主面115にpベース領域102が選択的に複数形成され、裏面側の第二主面116にpコレクタ層103が形成されている。pベース領域102とpコレクタ層103とによって前記半導体基板の厚み方向において挟まれた領域がもともと半導体基板でもあるnベース領域101である。矢印で示す活性領域114におけるpベース領域102内の表面層には選択的にnエミッタ領域104が形成されている。この活性領域114の外側には矢印で示すプレーナ形pn接合表面にガードリング構造などの耐圧構造113が形成され、このIGBTの順方向阻止耐圧を確保している。点線118は順方向電圧印加時のnベース側空乏層を示している。この耐圧構造113は、第一主面内で前記活性領域114の外側にあって、n形半導体基板の表面層にリング状に複数形成されるp領域111、酸化膜112および複数の金属膜124等を組み合わせて作られる。nエミッタ領域104とnベース領域101に挟まれたpベース領域102の表面と、複数のpベース領域102間のnベース領域101の表面とにはゲート酸化膜105を介してそれぞれゲート電極106が形成される。nエミッタ領域104表面にエミッタ電極108、pコレクタ層103表面にはコレクタ電極109がそれぞれ被覆される。エミッタ電極108とゲート電極106との層間には絶縁膜107が設けられている。
また、図5に示したような分離層120を表面から拡散のみによって形成した分離層型の逆阻止IGBT300の場合(その他の機能領域は前記図4に示すIGBTと同じため、図5では同一符号を付けた。符号117はpコレクタ層103とnベース層101間のpn接合に付加される逆バイアスによる空乏層を示す。)は、NPT(Non Punch Through)ウェハ(100μm)を用いることができる。この場合はコレクタ層103を薄くし、その不純物濃度を低く制御することにより、従来問題となっていたオン電圧特性とターンオフ損失に関するトレードオフ関係をなくし、共に小さくすることが可能になる。
また、p型領域を形成するためのボロン拡散は、基板表面荒れを抑制するために、酸素ガスを含む雰囲気中で行う必要がある。そのため、ボロンの拡散時に高濃度の酸素イオンが基板中に取り込まれる。取り込まれた酸素は400℃〜500℃の熱処理によってドナー化する。
IGBT製造工程では、多数の熱処理が行われるので、この熱履歴によって取り込まれた酸素のドナー化が進み、ドリフト層のプロファイルが大きく変化する。また、n型半導体基板を用いて製造を行い、表面工程終了後に裏面にイオン注入と熱処理を施すことによってpコレクタ層を形成する場合、電極等の表面構造に損傷を与えないために500℃以上でのアニールを行うことが困難である。従って、著しいドナー化を避けるために裏面アニール温度は、400℃以下に抑えなければならない。しかし、このような低温アニールでは打ち込まれたボロンが十分に活性化されず、また打ち込みによる結晶欠陥も十分に修復されないため、逆バイアス印加時に大きな漏れ電流が発生してしまう。また、400℃以下の低温アニールであっても、取り込まれている一部の酸素がドナー化してドリフト層のプロファイルが変わるため、デバイス設計時に、この現象を考慮した上での設計が必要であり、デバイス設計の困難さがある。このため、ドリフト層に高濃度の酸素が取り込まれないように分離層を形成することが逆阻止IGBTの製造技術における大きな課題であった。
前記ドリフト層となる層の表面に絶縁膜、レジストをこの順に形成し、かつ絶縁膜よりもレジストを厚く形成し、前記ベース領域が形成される領域の周囲を側部側から取り囲むように前記絶縁膜と前記レジストのマスクを形成し、該マスクを用いて格子状で幅が10〜20μm、深さが100〜200μmのトレンチを形成する工程と、
前記トレンチに不純物濃度が1×1017cm−3以上の第2導電型のエピタキシャル層を形成して前記コレクタ領域の一部となる分離層を形成する工程と、 前記ドリフト層の裏面を前記エピタキシャル層に到達するまで削り、該削ったドリフト層の裏面に第2導電型のコレクタ領域をイオン注入で形成する工程と、
を有することにより、達成される。
次いで、図1(e)に示すように、絶縁膜12を除去して表面の平坦化を行い、その後は、図1(f)に示すように、プレーナ型IGBTと同様のプロセスで、イオン注入と熱処理により、p型ベース領域、ゲート酸化膜、ゲート電極、n+型エミッタ領域、エミッタ電極等を有する活性部4を高濃度p型エピタキシャル層3の内側の領域に形成して表面構造を完成させる。なお、この活性部4の構造は、平面型、トレンチ型のいずれであってもよい。そして、セル形状については、多角形、ストライプ形又は格子状のいずれであってもよい。また、分離層と活性部4との間には、図示しないが、耐圧構造部が設けられる。 この活性部4の形成工程では、各構成要素の形成に際して複数の熱処理が行われる。そして、その熱処理によって高濃度p型エピタキシャル層3もアニールされてp型不純物の熱拡散が引き起こされ、図1(f)に示したような分離層3aが形成されるようになる。この時の熱処理は合計でも1100℃程度で数時間行うだけであるので、長時間かけて基板表面から熱拡散させる従来の方法に比べて高温熱処理時間が大幅に短縮され、低濃度n型シリコン基板1内にはほとんど酸素は取り込まれない。
そして、図2(c)に示すように、FZシリコン基板1の裏面に高濃度のp型不純物をイオン注入し、活性部4や電極等の表面構造に損傷を与えないように500℃以下のアニールを行って裏面高濃度p層であるコレクタ層5を形成する。
FZシリコン基板1の裏面にイオン注入したp型不純物を十分に活性化させ、また、イオン注入によって生じた結晶欠陥を修復するためには、できるだけ高温でアニールする必要がある。従来の分離層形成方法では、基板内に高濃度の酸素が取り込まれてしまっているため、取り込まれた酸素をドナー化させないためにアニール温度は400℃未満に制限されていた。これに対し、この実施例1では、FZシリコン基板1内に酸素がほとんど取り込まれていないため、酸素のドナー化を考慮せずに済み、表面構造に損傷を与えないことだけ考慮すれば足り、したがって、400℃以上500℃以下のアニールが可能になる。
裏面にイオン注入したp型不純物のアニール後は、各分離層3aの位置(図2(d)の鎖線の位置)でダイシングが行われ、個々の逆阻止IGBTに切り分けられる。
なお、この実施例1のIGBTの形成方法においては、高アスペクト比の深いトレンチ溝23を高濃度p型エピタキシャル層3で埋めるためのエピタキシャル成長の際、トレンチ溝23の上端が先に塞がって内部に空洞が残ってしまう可能性がある点に留意する必要がある。このような場合には、トレンチ溝23底部からの成長速度を高めるなどして対処することができる。また、例えば特開2003−229569号公報において提案されているように、空洞が残らないようにエピタキシャル成長を行い、残ってしまった空洞は水素還元雰囲気アニールを行って塞ぐ、といった方法を用いることもできる。
[参考例1]
図3は参考例1の逆阻止IGBT形成フローの概略説明図である。
(a)に示すように、高濃度p型シリコン基板20上に、ドリフト層となる低濃度n層21をエピタキシャル成長させたものを準備する。そして、(b)に示すように、この低濃度n層21の表面に、トレンチ形成およびエピタキシャル成長のためのマスクとなる厚さ1.0μmの酸化膜22と厚さ10μmのレジスト24をこの順で形成し、分離層となる箇所に窓開け部を形成する。
次いで、上記実施例1と同様にして、(c)に示すように、レジスト24の剥離を行わずに窓開け部の低濃度n層21を高濃度p型シリコン基板20に達するまでエッチングし、トレンチ溝23aを形成する。トレンチエッチング終了後、レジスト24の剥離を行う。その後、(d)に示すように、高濃度p型エピタキシャル層25をそのトレンチ溝23aが完全に埋まるまで成長させた後、(e)に示すように、酸化膜22を除去して表面の平坦化を行う。
上記実施例1で述べたように、この活性部26の形成工程における熱処理は合計でも1100℃程度で数時間行うだけであるので、従来に比べて高温熱処理時間が大幅に短縮され、低濃度n層21内には高濃度の酸素が取り込まれない。また、高温熱処理時間の短縮により、分離層25aの横方向の広がりが大幅に低減されるようになるため、1素子当たりのエッジ領域を小さくすることができるようになる。
以上説明したように、逆阻止IGBTの形成における高温熱処理時間を短縮することにより、ドリフト層にドナー化をもたらし得る酸素の取り込み量を低減することができるとともに、分離層の横方向の広がりを抑えて1素子当たりのエッジ領域を低減することができるようになる。それにより、小型で高品質の逆阻止IGBTを形成することが可能になる。
3、25 高濃度p型エピタキシャル層
3a、25a 分離層
4、26 活性部
12、22 酸化膜
13、24 レジスト
20 高濃度p型シリコン基板
21 低濃度n層
23、23a トレンチ溝
31、32 分離領域
35 ポリシリコン
102 pベース領域
103 p+コレクタ層
104 n+エミッタ領域
105 ゲート酸化膜
106 ゲート電極
108 エミッタ電極
109 コレクタ電極
Claims (1)
- 第1導電型のドリフト層の表面に選択的に形成される第2導電型のベース領域と、該ベース領域の表面に選択的に形成される第1導電型のエミッタ領域と、前記ドリフト層と前記エミッタ領域とに挟まれた前記ベース領域上にゲート絶縁膜を介して形成されるゲート電極と、前記ドリフト層の裏面から側部に亘って前記ベース領域の周囲を取り囲むようにして形成される第2導電型のコレクタ領域と、を有する半導体装置の製造方法において、
前記ドリフト層となる層の表面に絶縁膜、レジストをこの順に形成し、かつ絶縁膜よりもレジストを厚く形成し、前記ベース領域が形成される領域の周囲を側部側から取り囲むように前記絶縁膜と前記レジストのマスクを形成し、該マスクを用いて格子状で幅が10〜20μm、深さが100〜200μmのトレンチを形成する工程と、
前記トレンチに不純物濃度が1×1017cm−3以上の第2導電型のエピタキシャル層を形成して前記コレクタ領域の一部となる分離層を形成する工程と、 前記ドリフト層の裏面を前記エピタキシャル層に到達するまで削り、該削ったドリフト層の裏面に第2導電型のコレクタ領域をイオン注入で形成する工程と、
を有することを特徴とする逆阻止型絶縁ゲート形バイポーラトランジスタの製造方法。
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