JP5161926B2 - Cutting device - Google Patents

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Description

本発明は、ガラス、シリコン、セラミック、化合物半導体等の脆性材料からなる基板の分断方法に関する。特に本発明は、基板上に短冊状あるいは格子状に形成した複数条のスクライブラインに沿って基板を分断してチップ等の単位製品に分断する装置に関する。   The present invention relates to a method for dividing a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, ceramic, and a compound semiconductor. In particular, the present invention relates to an apparatus that divides a substrate along a plurality of scribe lines formed in a strip shape or a lattice shape on the substrate and divides the substrate into unit products such as chips.

従来より、脆性材料基板に対して、ダイシングソー、カッターホイール、レーザビームを用いて、複数条のスクライブラインを形成し、その後に、外力を印加して基板を撓ませてスクライブラインに沿ってブレイクすることにより、チップ等の製品を取り出す方法が知られている（例えば特許文献１等）。   Conventionally, multiple scribe lines are formed on a brittle material substrate using a dicing saw, cutter wheel, and laser beam, and then the substrate is bent by applying external force to break along the scribe line. Thus, a method of taking out a product such as a chip is known (for example, Patent Document 1).

図１１はレーザビームを用いてテーブル３０上の基板３１にスクライブラインを形成する場合の一例を示す斜視図である。スクライブ予定ラインＬに沿って走査機構３２によりレーザ光学系３３のビームスポットを走査し、続いて直後を追従するように冷却機構３４のノズル３４ａから冷媒を噴射することにより、基板内の熱応力分布を利用してスクライブラインＳを形成する。このスクライブ形成工程の後に、スクライブラインを形成した面とは反対側の面からスクライブラインに相対する部分をブレイクバーやローラ等で押圧することにより脆性材料基板を撓ませ、曲げモーメントによりスクライブラインに沿ってブレイクする。   FIG. 11 is a perspective view showing an example in which a scribe line is formed on the substrate 31 on the table 30 using a laser beam. The scanning mechanism 32 scans the beam spot of the laser optical system 33 along the scheduled scribe line L, and then jets the coolant from the nozzle 34a of the cooling mechanism 34 so as to follow immediately thereafter, thereby distributing the thermal stress in the substrate. A scribe line S is formed using After this scribe formation step, the brittle material substrate is bent by pressing a portion opposite the scribe line from the surface opposite to the surface on which the scribe line is formed with a break bar or roller, and the scribe line is formed by a bending moment. Break along.

脆性材料基板に対し、スクライブラインに沿って曲げモーメントを加えてブレイクする際、曲げモーメントを効果的に生じさせるために、３点曲げ方式にて行うのが好ましい。
図１２は板状のブレイクバーを用いた一般的な３点曲げ方式によるブレイク方式を示すものである。基板３１の分断すべきスクライブラインＳを跨いでその左右位置に一対の上部ブレイクバー３５，３５を配置し、スクライブラインＳを設けた面とは反対側の面でスクライブラインＳの直下に下部ブレイクバー３６を配置し、上下ブレイクバーの何れか一方を基板３１に押圧することによって、曲げモーメントを生じさせて分断している。
このブレイクバーによる３点曲げ方式で分断する方法は、例えば特許文献２でも開示されている。なお、ブレイクバーに代えて、ローラを用いた押圧による３点曲げ方式で分断する手段も特許文献１の図３に開示されている。 When a brittle material substrate is broken by applying a bending moment along a scribe line, it is preferable to use a three-point bending method in order to effectively generate a bending moment.
FIG. 12 shows a break method based on a general three-point bending method using a plate-like break bar. A pair of upper break bars 35, 35 are arranged on the left and right sides of the substrate 31 across the scribe line S to be divided, and the lower break is directly below the scribe line S on the surface opposite to the surface on which the scribe line S is provided. The bar 36 is disposed, and one of the upper and lower break bars is pressed against the substrate 31 to generate a bending moment and divide.
A method of dividing by a three-point bending method using a break bar is also disclosed in Patent Document 2, for example. In addition, it replaces with a break bar and the means divided | segmented by the three-point bending method by the press using a roller is also disclosed by FIG.

特開平０８−１７５８３７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-175837 実開平０５−４５０３２号公報Japanese Utility Model Publication No. 05-45032

しかし、このような３点曲げ方式でブレイクする手段においては、次のような問題点があった。図１２に示すように、一対の上部ブレイクバー３５，３５を基板３１の表面に接触させ、下部ブレイクバー３６を突き上げて曲げモーメントを生じさせて分断した際、基板３１の分断端縁部分が曲げによる弾性反力により上方に弾かれて、端縁の角の部分に欠けや破損が生じることがあり、歩留まりが悪くなるといった欠点があった。
また、上記の欠けによる破片や、分断時に生じる微細なカレット（破片屑）が基板３１の表面に付着、残存して不良品の大きな要因となる。そのため、後処理でカレットを除去する工程が必要となって作業が煩雑となるといった問題点があった。
そこで本発明は、３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断するものでありながら、分断の際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることができるとともに、微細なカレットが発生しても分断と同時に除去することのできる分断装置を提供することを目的とする。 However, the means for breaking by such a three-point bending method has the following problems. As shown in FIG. 12, when the pair of upper break bars 35, 35 are brought into contact with the surface of the substrate 31 and the lower break bar 36 is pushed up to generate a bending moment and divided, the divided edge portions of the substrate 31 are formed. Due to the elastic reaction force caused by the bending, the ball is bounced upward, and the corner portion of the edge may be chipped or broken, resulting in a poor yield.
In addition, debris due to the above-described chipping and fine cullet (debris) generated at the time of division adhere to and remain on the surface of the substrate 31 and become a major factor of defective products. For this reason, there is a problem that a process for removing cullet is required in post-processing, and the work becomes complicated.
Therefore, the present invention divides a brittle material substrate by a three-point bending method, and can obtain a clean sectional surface that is less likely to be chipped or damaged during the division, and can be divided even if a fine cullet is generated. It aims at providing the cutting device which can be removed simultaneously.

上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明の分断装置は、表面にスクライブラインが形成された脆性材料基板を載置するテーブルと、スクライブラインの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバーと、スクライブラインの直下に配置され、脆性材料基板をスクライブラインの直下から突き上げて脆性材料基板を分断するための下部ブレイクバーと、上部ブレイクバーとは別に、スクライブラインの直上全体にわたって配置され、脆性材料基板が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材と、弾性押さえ部材の近傍に配置されて脆性材料基板が分断された際に発生するカレットを吸引する吸引口を備えたカレット吸引手段とを備える構成とした。 In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the cutting apparatus of the present invention is arranged so as to straddle the left and right vicinity of the table on which the brittle material substrate having a scribe line formed on the surface is placed, and the surface of the brittle material substrate. A pair of left and right upper break bars to be pressed, a lower break bar that is placed directly under the scribe line, pushes the brittle material substrate from directly under the scribe line, and divides the brittle material substrate, and a scribe line separately from the upper break bar An elastic pressing member that is arranged over the entire area of the substrate and elastically presses the cut edge portion when the brittle material substrate is divided to prevent upward jumping, and is disposed in the vicinity of the elastic pressing member and is brittle And a cullet suction means having a suction port for sucking a cullet generated when the material substrate is divided.

本発明の分断装置によれば、下部ブレイクバーを押し上げて上部ブレイクバーとの３点曲げモーメントによりスクライブラインから脆性材料基板を分断する際、弾性押さえ部材によってスクライブラインの上方部分が弾力的に押さえられているので、基板が分断されたときに分断端縁が曲げの反力により上方に弾かれて大きな衝撃を生じることがなくなり、分断端縁角部に欠けや破損が生じることを防止してきれいな分断面を得ることができる。また、基板分断時に、微細なカレットが発生してもカレット吸引手段によって分断と同時に吸引除去することができるので、カレット飛散による弊害を防止することができて歩留まりのよい良品を得ることができるといった効果がある。   According to the cutting device of the present invention, when the brittle material substrate is cut off from the scribe line by the three-point bending moment with the upper break bar by pushing up the lower break bar, the upper part of the scribe line is elastically pressed by the elastic pressing member. Therefore, when the substrate is divided, the dividing edge is not bounced upward due to the reaction force of bending and no large impact is generated, preventing the corner of the dividing edge from being chipped or damaged. And a clean minute section can be obtained. In addition, even when a fine cullet is generated at the time of substrate cutting, it can be sucked and removed simultaneously with the cutting by the cullet suction means, so that it is possible to prevent bad effects due to cullet scattering and to obtain a good product with good yield. effective.

（その他の課題を解決するための手段及び効果）
本発明において、カレット吸引手段の吸引口が、弾性押さえ部材と上部ブレイクバーとの間に形成されている構成とするのがよい。
これにより、上部ブレイクバーの左右間の限られた狭い間隔で、スクライブラインに近接した箇所に吸引口を設けることが可能となり、これにより、カレットを効果的に吸引除去することができる。 (Means and effects for solving other problems)
In the present invention, the suction port of the cullet suction means is preferably formed between the elastic pressing member and the upper break bar.
Thereby, it becomes possible to provide a suction port at a location close to the scribe line with a limited narrow space between the left and right of the upper break bar, and thus the cullet can be effectively sucked and removed.

また本発明において、左右の上部ブレイクバーの間隔が広い場合は、カレット吸引手段の吸引口を形成する覆い体を弾性押さえ部材に取り付け、覆い体の内部空間を吸引機構の吸引ポンプに連通した構成とするのがよい。
これにより、分断すべきスクライブラインの直上部分を覆い体で確実に覆うことができて、カレットの吸引除去を効果的に行うことができる。 Further, in the present invention, when the left and right upper break bars are wide, the cover forming the suction port of the cullet suction means is attached to the elastic pressing member, and the internal space of the cover is communicated with the suction pump of the suction mechanism It is good to do.
As a result, the portion directly above the scribe line to be divided can be reliably covered with the covering body, and the cullet can be effectively removed by suction.

本発明において、弾性押さえ部材の先端を少し幅をもたせた平面に形成して、スクライブラインの上面近傍を面接触で接するようにするのがよい。
これにより、分断の際に分断端縁を余裕をもって弾接し、上方への跳ね上がりを確実になくすことができる。 In the present invention, the tip of the elastic pressing member is preferably formed on a flat surface with a little width so that the vicinity of the upper surface of the scribe line is brought into contact with the surface.
Thereby, at the time of dividing, the dividing edge can be elastically contacted with a margin, and the upward jump can be surely eliminated.

また、本発明において、前記弾性押さえ部材は金属などの硬質材料で形成してスプリングにより脆性材料基板に向かって付勢するように構成するのが好ましいが、スプリングを省略して弾性押さえ部材全体若しくは少なくともその一部を弾力性を有する材料で形成するようにしてもよい。
これにより、構成の簡略化とコストの低減化を図ることができる。 In the present invention, it is preferable that the elastic pressing member is formed of a hard material such as metal and is configured to be biased toward the brittle material substrate by a spring. You may make it form at least one part with the material which has elasticity.
Thereby, simplification of a structure and reduction of cost can be achieved.

本発明にかかる分断装置の一実施態様を示す斜視図。The perspective view which shows one embodiment of the cutting device concerning this invention. 図１に示した装置の側面図。The side view of the apparatus shown in FIG. 図１における上部ブレイクバー部分の一部の斜視図。The perspective view of a part of upper break bar part in FIG. 図３の長さ方向に沿った縦断面図。FIG. 4 is a longitudinal sectional view along the length direction of FIG. 3. 加工対象のＬＴＣＣ基板をテーブル上に載置した状態を示す、図１における分断機構部分の断面図。Sectional drawing of the parting mechanism part in FIG. 1 which shows the state which mounted the LTCC board | substrate of a process target on a table. 基板の分断工程を示す拡大断面図。The expanded sectional view which shows the cutting process of a board | substrate. 図６の状態から下部ブレイクバーを突き上げて基板を分断した状態を示す拡大断面図。The expanded sectional view which shows the state which pushed up the lower break bar from the state of FIG. 6, and cut | disconnected the board | substrate. 本発明におけるカレット吸引手段の吸引口部分の別実施例を示す断面図。Sectional drawing which shows another Example of the suction opening part of the cullet suction means in this invention. 本発明における弾性押さえ部材の別の実施例を示す断面図。Sectional drawing which shows another Example of the elastic pressing member in this invention. 本発明における弾性押さえ部材のさらに別の実施例を示す断面図。Sectional drawing which shows another Example of the elastic pressing member in this invention. スクライブ工程の一例を示す斜視図。The perspective view which shows an example of a scribe process. 従来の３点曲げモーメントにより基板を分断する状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which divides | segments a board | substrate with the conventional 3 point | piece bending moment.

以下、本発明にかかる分断装置の詳細を、一実施形態を示す図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、多数の電子部品（製品）が格子状に振り分けて一体成形されたＬＴＣＣ基板（低温焼成セラミックス基板）を、スクライブラインに沿って単位要素の電子部品に分断する例を、図１〜図７に基づいて説明する。   Hereinafter, details of a cutting device concerning the present invention are explained in detail based on a drawing which shows one embodiment. Here, an example in which a LTCC substrate (low-temperature fired ceramic substrate) in which a large number of electronic components (products) are distributed and integrally formed in a lattice shape is divided into electronic components as unit elements along a scribe line is shown in FIGS. 7 will be described.

本発明によって分断されるＬＴＣＣ基板１は、弾性のある薄い粘着フイルム２に貼り付けられており、粘着フイルム２はリング状のダイシングフレーム３（図１参照）にその周囲へ引っ張られた状態で取り付けられている。粘着フイルム２に貼り付けられたＬＴＣＣ基板１には複数の電子部品Ｐが一体成形されており、先行するスクライブ工程によって、電子部品Ｐを区分けする縦横の複数のスクライブラインＳが形成されている。ダイシングフレーム３は後述する分断装置Ａのテーブル１０上に載置され、搬送機構１１によりＹ方向に移動することができるようになっている。   The LTCC substrate 1 divided by the present invention is attached to an elastic thin adhesive film 2, and the adhesive film 2 is attached to a ring-shaped dicing frame 3 (see FIG. 1) while being pulled to the periphery thereof. It has been. A plurality of electronic components P are integrally formed on the LTCC substrate 1 attached to the adhesive film 2, and a plurality of vertical and horizontal scribe lines S for separating the electronic components P are formed by a preceding scribe process. The dicing frame 3 is placed on the table 10 of the cutting apparatus A described later, and can be moved in the Y direction by the transport mechanism 11.

分断装置Ａは、表面に多数の吸引孔１０ａを備えたテーブル１０を備えており、吸引孔１０ａに吸引エアを生じさせることによりテーブル１０上に載置したＬＴＣＣ基板１を粘着フイルム２とともに吸着固定する。   The cutting apparatus A includes a table 10 having a large number of suction holes 10a on the surface, and sucks and fixes the LTCC substrate 1 placed on the table 10 together with the adhesive film 2 by generating suction air in the suction holes 10a. To do.

テーブル１０を挟んで配置された左右の支持体１２，１２と、Ｘ方向に延びる水平な横枠１３とで構成されるブリッジ１４は、テーブル１０を跨ぐように設けられている。横枠１３には、ブレイク機構Ｂの一部を構成する上部ブレイクバー４と弾性押さえ部材６とを保持するホルダー部材７が駆動機構（図示外）を介して昇降可能に取り付けられている。   A bridge 14 including left and right supports 12 and 12 arranged with the table 10 interposed therebetween and a horizontal horizontal frame 13 extending in the X direction is provided so as to straddle the table 10. A holder member 7 that holds the upper break bar 4 and the elastic pressing member 6 constituting a part of the break mechanism B is attached to the horizontal frame 13 via a drive mechanism (not shown) so as to be lifted and lowered.

また、分断装置Ａの上部にはカメラ１５，１５が配置されている。このカメラ１５，１５は、台板１６上に設けられたガイド１７，１８を介してＸ方向及びＹ方向に移動できるようになっている。カメラ１５，１５は、手動操作で上下動することができ、撮像の焦点を調整することができる。カメラで撮影された画像はモニタ（図示外）に表示される。ＬＴＣＣ基板１には位置合わせ用マーク（アライメントマーク）が形成してあり、カメラでＬＴＣＣ基板１の表面を撮像することで、撮像された位置合わせ用マークを参照してブレイク位置の位置決めをすることができる。なお、位置合わせ用マークに代えて、スクライブライン自体を参照してブレイク位置の位置決めをすることもできる。   In addition, cameras 15 and 15 are disposed on the upper part of the cutting apparatus A. The cameras 15 and 15 can be moved in the X direction and the Y direction via guides 17 and 18 provided on the base plate 16. The cameras 15 and 15 can be moved up and down by manual operation, and the focus of imaging can be adjusted. An image taken by the camera is displayed on a monitor (not shown). An alignment mark (alignment mark) is formed on the LTCC substrate 1, and the surface of the LTCC substrate 1 is imaged with a camera, thereby positioning the break position with reference to the imaged alignment mark. Can do. Note that the break position can be positioned by referring to the scribe line itself instead of the alignment mark.

次に、ＬＴＣＣ基板１を分断するブレイク機構Ｂの部分について図３〜図７に基づいて説明する。
ブレイク機構Ｂは、分断すべきＬＴＣＣ基板１の上方に配置された左右一対の上部ブレイクバー４と、ＬＴＣＣ基板１の下方に配置された下部ブレイクバー５と、ＬＴＣＣ基板１の上方で上部ブレイクバー４の間の中心に配置された弾性押さえ部材６とから構成される。
上部ブレイクバー４、下部ブレイクバー５並びに弾性押さえ部材６は何れもＸ方向に延びる帯状の板材で形成され、先端部を細くしてある。また、その材質は金属で作られている。 Next, the part of the break mechanism B that divides the LTCC substrate 1 will be described with reference to FIGS.
The break mechanism B includes a pair of left and right upper break bars 4 disposed above the LTCC substrate 1 to be divided, a lower break bar 5 disposed below the LTCC substrate 1, and an upper break bar above the LTCC substrate 1. 4 and an elastic pressing member 6 disposed at the center between the four.
Each of the upper break bar 4, the lower break bar 5, and the elastic pressing member 6 is formed of a strip-shaped plate material extending in the X direction, and the tip is narrowed. The material is made of metal.

左右一対の上部ブレイクバー４は昇降可能なホルダー部材７に固着保持されており、その細くした先端部は、所定の間隔、好ましくは２．５ｍｍ〜６．０ｍｍの間隔をあけて配置されている。また、弾性押さえ部材６は、その先端部６ａが上部ブレイクバー４の先端より少し突き出た姿勢までスプリング８により付勢された状態でホルダー部材７に弾力的に保持されている。   The pair of left and right upper break bars 4 are fixedly held by a holder member 7 that can be raised and lowered, and the thinned tip portions are arranged at a predetermined interval, preferably 2.5 mm to 6.0 mm. . Further, the elastic pressing member 6 is elastically held by the holder member 7 in a state in which the distal end portion 6 a is biased by the spring 8 to a posture in which the distal end portion 6 a protrudes slightly from the distal end of the upper break bar 4.

さらに、上部ブレイクバー４と弾性押さえ部材６との間は、カレット吸引手段の吸引口２０として形成されている。吸引口２０は、上部ブレイクバー４と弾性押さえ部材６との隙間２１を抜けて上部空間２２に通じる。隙間２１並びに上部空間２２は、図３並びに図４に示すように、上部ブレイクバー４の端部で蓋板２３により密閉されており、この蓋板２３に吸引ポンプ２４に連なるダクト２５が連通されている。従って、吸引ポンプ２４を作動させることにより、吸引口２０にカレットを吸引する吸引エアを発生させることができる。   Further, a space between the upper break bar 4 and the elastic pressing member 6 is formed as a suction port 20 of the cullet suction means. The suction port 20 passes through the gap 21 between the upper break bar 4 and the elastic pressing member 6 and communicates with the upper space 22. As shown in FIGS. 3 and 4, the gap 21 and the upper space 22 are sealed by a cover plate 23 at the end of the upper break bar 4, and a duct 25 connected to the suction pump 24 is connected to the cover plate 23. ing. Therefore, by operating the suction pump 24, suction air for sucking the cullet can be generated in the suction port 20.

また、前記テーブル１０に、基板載置面に向かって開口する開口部９が設けられ、この開口部９に前記下部ブレイクバー５が昇降可能に配置されている。下部ブレイクバー５は、その先端がテーブル１０の表面から出ないように開口部９内に引き込まれており、ＬＴＣＣ基板１をブレイクするときだけ突き出るようになっている。ブレイク時以外は、下部ブレイクバー５がテーブル１０の開口部９内に収められているので、テーブル１０上にＬＴＣＣ基板１を載置する際の邪魔にならず、かつ、ＬＴＣＣ基板１を載置する際にダイシングフレーム３などが当接してＬＴＣＣ基板１や下部ブレイクバー５を傷つけてしまうことを未然に防止している。
なお、上記下部ブレイクバー５の昇降、並びに上部ブレイクバー４と弾性押さえ部材６を保持するホルダー部材７の昇降は、駆動機構（図示外）により行われる。 The table 10 is provided with an opening 9 that opens toward the substrate mounting surface, and the lower break bar 5 is disposed in the opening 9 so as to be movable up and down. The lower break bar 5 is drawn into the opening 9 so that its tip does not come out of the surface of the table 10, and protrudes only when the LTCC substrate 1 is broken. Since the lower break bar 5 is accommodated in the opening 9 of the table 10 except during the break, it does not interfere with the placement of the LTCC substrate 1 on the table 10 and the LTCC substrate 1 is placed. This prevents the dicing frame 3 and the like from coming into contact with the LTCC substrate 1 and the lower break bar 5 when they are damaged.
In addition, raising / lowering of the said lower break bar 5 and raising / lowering of the holder member 7 holding the upper break bar 4 and the elastic pressing member 6 are performed by a drive mechanism (not shown).

ＬＴＣＣ基板１を分断するにあたって、図５に示すように、粘着フイルム２に貼り付けたＬＴＣＣ基板１をテーブル１０上に載置する。ＬＴＣＣ基板１には先行するスクライブライン形成工程でスクライブラインＳが形成されており、このスクライブラインＳが下部ブレイクバー５の直上となるように位置合わせをしてテーブル１０により吸着保持する。さらに、上部ブレイクバー４，４の中心に配置された弾性押さえ部材６がスクライブラインＳの直上となるように位置合わせを行う。位置合わせの操作は、先に説明した位置合わせ用のカメラ１５を用いて行われる。   When the LTCC substrate 1 is divided, the LTCC substrate 1 attached to the adhesive film 2 is placed on the table 10 as shown in FIG. A scribe line S is formed on the LTCC substrate 1 in the preceding scribe line forming process, and the scribe line S is positioned so as to be directly above the lower break bar 5 and is sucked and held by the table 10. Furthermore, alignment is performed so that the elastic pressing member 6 disposed at the center of the upper break bars 4 and 4 is directly above the scribe line S. The alignment operation is performed using the alignment camera 15 described above.

次いで、図６に示すように、左右の上部ブレイクバー４の先端がＬＴＣＣ基板１上に接触する位置までホルダー部材７を降下させる。この際、上部ブレイクバー４より突き出た弾性押さえ部材６の先端部６ａは、上部ブレイクバー４より先にスクライブラインＳの直上に接触するが、自身の弾性力によって後退して常時スクライブラインＳの上面部分を弾力的に押しつけた状態となる。   Next, as shown in FIG. 6, the holder member 7 is lowered to a position where the tips of the left and right upper break bars 4 come into contact with the LTCC substrate 1. At this time, the distal end portion 6a of the elastic pressing member 6 protruding from the upper break bar 4 contacts the scribe line S immediately above the upper break bar 4, but is retracted by its own elastic force and is always in the scribe line S. The upper surface portion is elastically pressed.

このあと、図７に示すように、下部ブレイクバー５を上昇させてこの下部ブレイクバー５と左右の上部ブレイクバー４，４との３点曲げモーメントによりＬＴＣＣ基板１をスクライブラインＳから分断する。
この分断の際、スクライブラインＳの上面部分は弾性押さえ部材６によって弾力的に押さえられているので、ＬＴＣＣ基板１の分断端縁が上方に弾かれることがなく、分断端縁角部に欠けや破損が生じることを未然に防止することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 7, the lower break bar 5 is raised and the LTCC substrate 1 is separated from the scribe line S by a three-point bending moment between the lower break bar 5 and the left and right upper break bars 4, 4.
At the time of the division, the upper surface portion of the scribe line S is elastically pressed by the elastic pressing member 6, so that the dividing edge of the LTCC substrate 1 is not bounced upward, and the dividing edge edge corner is formed. It is possible to prevent chipping or breakage.

また、分断の際に、微細なカレットが発生しても、上部ブレイクバー４と弾性押さえ部材６との間に形成された吸引口２０が、分断されるスクライブラインＳの近傍に開口されているので、速やかに吸引除去されてカレットがＬＴＣＣ基板１の表面に付着するようなことがない。
なお、上記実施例で示したカレット吸引手段の吸引口２０が、弾性押さえ部材６と上部ブレイクバー４との間に形成されているので、上部ブレイクバー４，４間の限られた狭い間隔内で、スクライブラインに近接した箇所に吸引口２０を設けることが可能となり、これによりカレットを効果的に吸引除去することができる。 Further, even if a fine cullet is generated at the time of division, the suction port 20 formed between the upper break bar 4 and the elastic pressing member 6 is opened in the vicinity of the scribe line S to be divided. Therefore, the cullet is not sucked and removed quickly, and the cullet does not adhere to the surface of the LTCC substrate 1.
In addition, since the suction port 20 of the cullet suction means shown in the above embodiment is formed between the elastic pressing member 6 and the upper break bar 4, it is within a limited narrow space between the upper break bars 4 and 4. Thus, it is possible to provide the suction port 20 at a location close to the scribe line, whereby the cullet can be effectively removed by suction.

また、ＬＴＣＣ基板１は、分断時にテーブル１０の吸引孔１０ａによって強く吸着固定されるので、下部ブレイクバー５がＬＴＣＣ基板１を突き上げた際に基板１がずれることがなく、正確にスクライブラインに沿って分断することができる。   Further, since the LTCC substrate 1 is strongly adsorbed and fixed by the suction hole 10a of the table 10 at the time of division, the substrate 1 is not displaced when the lower break bar 5 pushes up the LTCC substrate 1, and is accurately along the scribe line. Can be divided.

なお、弾性押さえ部材６の先端を少し幅をもたせた平面６ｂとしてスクライブラインＳの上面近傍を面接触で接するようにするのがよい。これにより、分断の際に分断端縁を、余裕をもって弾接し、上方への跳ね上がりを確実になくすことができる。なお、前記平面６ｂの幅は０．５ｍｍ程度が好ましい。   In addition, it is good to make the front-surface vicinity of the scribe line S contact | abut in surface contact as the plane 6b which gave the front-end | tip of the elastic pressing member 6 a little. Thereby, at the time of a division | segmentation, a division | segmentation edge can be elastically contacted with allowance, and the upward jump can be eliminated reliably. The width of the plane 6b is preferably about 0.5 mm.

スクライブラインＳのブレイクが終わると、上部ブレイクバー４、弾性押さえ部材６並びに下部ブレイクバー５を後退させ、ＬＴＣＣ基板１を移動させて次に分断するスクライブラインの真下に下部ブレイクバー５がくるようにし、以下、同様の手順により、次々とブレイクを実行する。   When the break of the scribe line S is finished, the upper break bar 4, the elastic pressing member 6 and the lower break bar 5 are retracted, and the LTCC substrate 1 is moved so that the lower break bar 5 comes directly under the scribe line to be divided next. Thereafter, breaks are executed one after another by the same procedure.

上記実施例で示したカレット吸引手段では、その吸引口２０を上部ブレイクバー４と弾性押さえ部材６との間に形成したが、図８に示すように上部ブレイクバー４，４の間隔が広い場合には、この間隔内で硬質材料製の弾性押さえ部材６に覆い体２６を取り付けてカレット吸引手段の吸引口２０を形成するようにしてもよい。この場合、覆い体２６の内部空間２７は長さ方向に沿った両端部でシール板（図示外）により密閉され、この何れか一方のシール板を貫通してダクトにより吸引ポンプ（図示外）に連通されており、吸引ポンプを作動させることにより吸引口２０にカレット吸引用のエアを生じさせるように構成する。
この実施例では、分断すべきスクライブラインの直上部分を覆い体２６で確実に覆うことができるので、カレットの吸引除去を効果的に行うことができる。 In the cullet suction means shown in the above embodiment, the suction port 20 is formed between the upper break bar 4 and the elastic pressing member 6. However, as shown in FIG. 8, when the gap between the upper break bars 4, 4 is wide. In this case, the cover 26 may be attached to the elastic pressing member 6 made of a hard material within this interval to form the suction port 20 of the cullet suction means. In this case, the internal space 27 of the cover body 26 is sealed by seal plates (not shown) at both ends along the length direction, and passes through one of the seal plates to the suction pump (not shown) by a duct. It is connected, and it is comprised so that the air for cullet suction may be produced in the suction opening 20 by operating a suction pump.
In this embodiment, since the portion directly above the scribe line to be divided can be reliably covered with the covering body 26, the cullet can be effectively removed by suction.

上記実施例において、弾性押さえ部材６は金属などの硬質材で形成してスプリング８によりＬＴＣＣ基板１に向かって付勢する構成としたが、図９に示すように、スプリング８を省略して弾性押さえ部材６全体を適度な弾力性のある硬質ゴムなどの材質で形成するようにしてもよい。また、図１０に示すように、弾性押さえ部材６の下方部分６’のみを硬質ゴムなどの適度な弾力性のある材質で形成することも可能である。   In the above embodiment, the elastic pressing member 6 is made of a hard material such as metal and is urged toward the LTCC substrate 1 by the spring 8. However, as shown in FIG. The entire pressing member 6 may be formed of a material such as hard rubber having moderate elasticity. Further, as shown in FIG. 10, only the lower portion 6 'of the elastic pressing member 6 can be formed of a material having an appropriate elasticity such as hard rubber.

以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記実施例では加工対象の基板として、ＬＴＣＣ基板を例にしたが、ガラス基板やシリコン基板であってもよい。またテーブル上に基板を固定する手段としてテーブル１０に多数の吸引孔１０ａを設けたが、この吸引孔１０ａをなくして別の手段で基板を保持するようにしてもよい。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。 While typical examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above embodiments. For example, in the above embodiment, the LTCC substrate is taken as an example of the substrate to be processed, but a glass substrate or a silicon substrate may be used. In addition, although a large number of suction holes 10a are provided in the table 10 as means for fixing the substrate on the table, the suction holes 10a may be eliminated and the substrate may be held by another means.
Others The present invention can be appropriately modified and changed within the scope of achieving the object and without departing from the scope of the claims.

本発明の分断方法は、ガラス基板、シリコン、セラミック、化合物半導体等の脆性材料からなる基板の分断に利用される。   The cutting method of the present invention is used for cutting a substrate made of a brittle material such as a glass substrate, silicon, ceramic, or compound semiconductor.

Ａ 分断装置
Ｂ ブレイク機構
Ｓ スクライブライン
１ ＬＴＣＣ基板（脆性材料基板）
２ 粘着フイルム
３ ダイシングフレーム
４ 上部ブレイクバー
５ 下部ブレイクバー
６ 弾性押さえ部材
６ａ 弾性押さえ部材の先端部
６ｂ 弾性押さえ部材の先端面
７ ホルダー部材
８ スプリング
９ 開口部
１０ テーブル
２０ カレット吸引手段の吸引口
２６ 覆い体
２７ 覆い体の内部空間 A Cutting device B Break mechanism S Scribe line 1 LTCC substrate (brittle material substrate)
2 Adhesive film 3 Dicing frame 4 Upper break bar 5 Lower break bar 6 Elastic pressing member 6a Elastic pressing member tip 6b Elastic pressing member tip 7 Holder member 8 Spring 9 Opening 10 Table 20 Suction port 26 of cullet suction means Cover 27 Internal space of the cover

Claims (6)

表面にスクライブラインが形成された脆性材料基板を載置するテーブルと、
スクライブラインの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバーと、
スクライブラインの直下に配置され、脆性材料基板をスクライブラインの直下から突き上げて脆性材料基板を分断するための下部ブレイクバーと、
上部ブレイクバーとは別に、スクライブラインの直上全体にわたって配置され、脆性材料基板が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材と、
弾性押さえ部材の近傍に配置され、脆性材料基板が分断された際に発生するカレットを吸引する吸引口を備えたカレット吸引手段とからなる分断装置。 A table for placing a brittle material substrate with a scribe line formed on the surface;
A pair of left and right upper break bars that are arranged so as to straddle the vicinity of the left and right above the scribe line, and hold the surface of the brittle material substrate,
A lower break bar arranged immediately below the scribe line, for pushing up the brittle material substrate from directly below the scribe line and dividing the brittle material substrate;
Apart from the upper break bar, it is arranged over the entire scribe line, and when the brittle material substrate is divided, an elastic pressing member that elastically presses the divided edge portion to prevent upward jumping,
A cutting apparatus comprising a cullet suction means disposed near the elastic pressing member and provided with a suction port for sucking a cullet generated when a brittle material substrate is cut. カレット吸引手段の吸引口が弾性押さえ部材と上部ブレイクバーとの間に形成されている請求項１に記載の分断装置。   The cutting apparatus according to claim 1, wherein the suction port of the cullet suction means is formed between the elastic pressing member and the upper break bar. カレット吸引手段の吸引口を形成する覆い体が弾性押さえ部材に取り付けられ、覆い体の内部空間が吸引手段の吸引ポンプに連通されている請求項１に記載の分断装置。   The cutting apparatus according to claim 1, wherein a cover forming a suction port of the cullet suction means is attached to the elastic pressing member, and an internal space of the cover is communicated with a suction pump of the suction means. 弾性押さえ部材の先端を幅をもたせた平面に形成して、スクライブラインの上面近傍を面接触で接するようにした請求項１〜３に記載の分断装置。   The cutting device according to claim 1, wherein the elastic pressing member has a front end formed in a flat surface and is in contact with the vicinity of the upper surface of the scribe line by surface contact. 前記弾性押さえ部材は硬質材で形成され、スプリングにより脆性材料基板に向かって付勢されている構成とした請求項１〜４に記載の分断装置。   The cutting device according to claim 1, wherein the elastic pressing member is formed of a hard material and is biased toward a brittle material substrate by a spring. 前記弾性押さえ部材は、少なくともその一部が弾力性を有する材料で形成されている請求項１〜４に記載の分断装置。   The cutting device according to claim 1, wherein at least a part of the elastic pressing member is formed of a material having elasticity.
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