JP5160105B2 - Backup plate - Google Patents
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Description
本発明は、バックアッププレートに関し、例えば、リードフレームにチップをボンディングする際に、リードフレームを支持するバックアッププレートに関するものである。 The present invention relates to a backup plate, for example, a backup plate that supports a lead frame when a chip is bonded to the lead frame.
リードフレームにチップをボンディングするボンディング装置は、例えば、特許文献1に記載のように、リードフレームのアイランドをペースト塗布位置まで搬送して、そのアイランドにペーストを塗布した後、さらにこのアイランドをボンディング位置まで搬送し、このアイランドにチップをボンディングするものである。ペースト塗布位置及びボンディング位置においては、リードフレームは、ペースト塗布作業やボンディング作業を安定させるために、バックアッププレートにて下方から支持される。 A bonding apparatus for bonding a chip to a lead frame, for example, as disclosed in Patent Document 1, conveys an island of a lead frame to a paste application position, applies the paste to the island, and further attaches the island to a bonding position. The chip is bonded to the island. At the paste application position and the bonding position, the lead frame is supported from below by a backup plate in order to stabilize the paste application operation and the bonding operation.
このようなボンディング装置は、図17に示すように、可動搬送レール1と固定搬送レール2とを有す搬送手段3が用いられる。そして、可動搬送レール1と固定搬送レール2の間にバックアッププレート4が配置される。
In such a bonding apparatus, as shown in FIG. 17, a transport means 3 having a movable transport rail 1 and a fixed
この搬送手段3は、図18に示すように、固定搬送レール2に対して、可動搬送レール1を矢印A、Bのように移動することができ、搬送するリードフレーム5の幅寸法に対応できるようにしている。このため、従来においては、バックアッププレート4は、リードフレーム5の品種(幅寸法)に応じて種々のものを揃える必要があった。
近年、半導体製品の適用範囲拡大に伴い、パッケージ多種多様化が進むとともに、各半導体メーカーは他社との差別化や優位性を出すため、パッケージの専用設計が進んでいる。従って、半導体チップを実装するリードフレーム、基板、フィルム(以下、これらをリードフレームと呼ぶ)の種類は多岐にわたる。 In recent years, with the expansion of the application range of semiconductor products, the diversification of packages has progressed, and each semiconductor manufacturer has been dedicated to designing packages in order to differentiate from other companies and have an advantage. Accordingly, there are various types of lead frames, substrates, and films (hereinafter referred to as lead frames) on which semiconductor chips are mounted.
このため、装置1台もしくは1ユーザにて10種類前後のリードフレームを使った生産はもとよりパケージ開発やサンプル生産を含めるとさらに数種類増えることもある。しかしながら、従来では前記したように、品種ごとにリードフレームを支持するバックアッププレート(アダプタプレート)を設計・製作していた。 For this reason, when using package development and sample production as well as production using about 10 types of lead frames by one device or one user, there may be several more types. However, conventionally, as described above, a backup plate (adapter plate) that supports the lead frame is designed and manufactured for each product type.
すなわち、現在用いられるリードフレームはその幅が20mm〜80mm等であるので、これらに対応させるために、1mm単位で製造すれば、61種類のバックアッププレートを必要としていた。また、2mm単位で製造したとしても、30種類のバックアッププレートを必要としていた。 That is, since the lead frames currently used have a width of 20 mm to 80 mm or the like, 61 types of backup plates are required if manufactured in units of 1 mm in order to cope with them. Moreover, even if manufactured in units of 2 mm, 30 types of backup plates were required.
このように、従来においては、リードフレームのサイズにあったバックアッププレートを製造する必要があるにもかかわらず、種々のリードフレームのサイズにあったバックアッププレートを早急に望むユーザの期待に応えることができないとともに、コスト高となっていた。 Thus, in the past, although it is necessary to manufacture a backup plate that matches the size of the lead frame, it is possible to meet the expectations of users who want a backup plate that matches the size of various lead frames as soon as possible. It was impossible and cost was high.
本発明は、上記課題に鑑みて、ボンディング装置等に使用する際に、種々のリードフレームのサイズに対応することができて、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等において安定してリードフレームを支持することができるバックアッププレートを提供する。 In view of the above problems, the present invention can cope with various lead frame sizes when used in a bonding apparatus or the like, and stably supports the lead frame during paste application work or bonding work. Provide a backup plate that can be.
本発明のバックアッププレートは、固定レールとこの固定レールに対して平行状態を維持しつつ接近・離間する方向に可動する可動レールとを備えた搬送手段に対して、固定レールと可動レール間に配置され、送り機構にてレール長手方向に沿って搬送されたリードフレームを所定作業位置で下方位置から支持するバックアッププレートであって、複数種類の第1プレートと、各第1プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第2プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第1プレートと第2プレートをそれぞれ選択して組合せるとともに、第1プレートのリードフレーム受面及び第2プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第1プレートと第2プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設され、かつ、第1プレートを第2プレートよりも幅広とし、この第1プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとしたものである。 The backup plate according to the present invention is disposed between the fixed rail and the movable rail with respect to the conveying means including the fixed rail and the movable rail movable in the approaching / separating direction while maintaining a parallel state to the fixed rail. A backup plate for supporting the lead frame conveyed along the longitudinal direction of the rail by the feed mechanism from a lower position at a predetermined work position, and each of the plurality of types of first plates and each of the first plates. A plurality of types of second plates that can be attached and detached, and the first plate and the second plate are selected and combined in accordance with the width dimension of the lead frame to be supported, and the lead frame receiving surface of the first plate And the lead frame receiving surface of the second plate has a lead frame suction groove. The wearing groove is continuously provided, and the first plate is wider than the second plate, and the first plate is a core plate that performs vacuum drawing to suck the air in the lead frame suction groove with a vacuum generator. Is.
本発明のバックアッププレートによれば、支持すべきリードフレームのサイズにあわせて、第1プレートと第2プレートを複数種類の内から選択することができる。 According to the backup plate of the present invention, the first plate and the second plate can be selected from a plurality of types according to the size of the lead frame to be supported.
例えば、60mmの幅のバックアッププレートを必要な場合、50mm幅の第1プレートと、10mm幅の第2プレートとを組合せることによって対応でき、50mmの幅のバックアッププレートを必要な場合、40mm幅の第1プレートと、10mm幅の第2プレートとを組合せることによって対応できる。このように、複数種類の第1プレートと複数種類の第2プレートから任意のプレートを選択することによって、種々の品種のリードフレームに対応するバックアッププレートを形成することができる。1mm単位や2mmで製造していた従来に比べて、製造すべき種類のプレート全体の種類を減少することができる。 For example, if a backup plate with a width of 60 mm is required, it can be handled by combining a first plate with a width of 50 mm and a second plate with a width of 10 mm. If a backup plate with a width of 50 mm is required, a backup plate with a width of 40 mm This can be dealt with by combining the first plate and the second plate having a width of 10 mm. As described above, by selecting an arbitrary plate from a plurality of types of first plates and a plurality of types of second plates, backup plates corresponding to various types of lead frames can be formed. Compared to the conventional manufacturing in units of 1 mm or 2 mm, the types of the whole types of plates to be manufactured can be reduced.
第1プレートのリードフレーム受面及び第2プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第1プレートと第2プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設されるので、第1プレートと第2プレートとを組合せてバックアッププレートを構成すれば、形成されたリードフレーム受面にリードフレームを載置した際に、各プレートの吸着用溝が連設されてなる吸着用溝を介してリードフレームを確実に吸着することができる。 The lead frame receiving surface of the first plate and the lead frame receiving surface of the second plate have lead frame suction grooves, and each suction groove is connected in a connected state between the first plate and the second plate. Therefore, if the backup plate is configured by combining the first plate and the second plate, the suction groove formed by connecting the suction grooves of each plate when the lead frame is placed on the formed lead frame receiving surface. The lead frame can be reliably adsorbed through the groove.
第1プレートを第2プレートよりも幅広とし、この第1プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとすることができる。すなわち、幅広側のプレートをコアプレートとすることになる。また、一枚の第1プレートに複数枚の第2プレートを組合せることも、複数枚の第1プレートに1枚の第2プレートを組合せることも、複数枚の第1プレートに複数枚の第2プレートを組合せることも可能である。 The first plate may be wider than the second plate, and the first plate may be a core plate that performs vacuuming to suck air in the lead frame suction groove with a vacuum generator. That is, the wide side plate is used as the core plate. Also, a plurality of second plates can be combined with a single first plate, a second plate can be combined with a plurality of first plates, or a plurality of first plates can be combined with a plurality of first plates. It is also possible to combine the second plates.
本発明のバックアッププレートでは、第1プレートと第2プレートを組合せることによって、種々の大きさのバックアッププレートを構成することができる。このため、製造すべき種類のプレート(第1プレートと第2プレート)を減少させることができ、生産性に優れるとともに、コスト低減を図ることができる。すなわち、生産する品種(リードフレーム)の幅に適用する第1・第2プレートを選択して組合せることによって、新規設計・製作することなく、種々のリードフレームに合わせて対応することができる。このため、リードフレームを製造する業者(ユーザ)からの種々のリードフレームに対応するバックアッププレートを早急に供給することができる。 In the backup plate of the present invention, backup plates of various sizes can be configured by combining the first plate and the second plate. For this reason, it is possible to reduce the types of plates to be manufactured (first plate and second plate), which is excellent in productivity and cost reduction. That is, by selecting and combining the first and second plates to be applied to the width of the product (lead frame) to be produced, it is possible to cope with various lead frames without newly designing and manufacturing. For this reason, it is possible to quickly supply backup plates corresponding to various lead frames from a manufacturer (user) of the lead frame.
第1プレートと第2プレートとが組合せてなるバックアッププレートでは、第1プレートの吸着用溝と第2プレートとの吸着用溝が連設されてなる吸着用溝を介してリードフレームを確実に吸着することができるので、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等を安定して行うことができる。 In the backup plate that is a combination of the first plate and the second plate, the lead frame is reliably sucked through the suction groove in which the suction groove of the first plate and the suction groove of the second plate are connected in series. Therefore, it is possible to stably perform the paste application work and the bonding work.
幅広の第1プレートをコアプレートとすることによって、真空源系統の配置が容易となって、装置のコンパクト化を図ることができるとともに、リードフレームの吸着作業を安定して行うことができる。また、一枚の第1プレートに複数枚の第2プレートを組合せたり、複数枚の第1プレートに1枚の第2プレートを組合せたり、複数枚の第1プレートに複数枚の第2プレートを組合せたりすることよって、製造すべき種類のプレートを大幅に減少することができ、コスト低減に大きく寄与できる。 By using the wide first plate as the core plate, the arrangement of the vacuum source system can be facilitated, the apparatus can be made compact, and the lead frame can be stably adsorbed. Also, a plurality of second plates may be combined with a single first plate, a second plate may be combined with a plurality of first plates, or a plurality of second plates may be combined with a plurality of first plates. By combining them, the types of plates to be manufactured can be greatly reduced, which can greatly contribute to cost reduction.
以下本発明の実施の形態を図1〜図10に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1にリードフレーム10を搬送する搬送手段11を示し、この搬送手段11は、リードフレーム10にチップ(半導体素子)をボンディングするダイボンディング装置に使用される。この搬送手段11は、可動搬送レール12と固定搬送レール13とを有し、可動搬送レール12と固定搬送レール13の間に本発明に係るバックアッププレート14が配置される。
FIG. 1 shows a conveying means 11 for conveying a
可動搬送レール12は図示省略の往復動機構が付設され、この往復動機構の駆動によって、固定搬送レール13に対して平行状態を維持しつつ矢印A、B方向に移動できる。なお、往復動機構としては、シリンダ機構やボールねじ機構等の種々の往復動機構を用いることができる。
The
そして、可動搬送レール12と固定搬送レール13とで構成される搬送路上をリードフレーム10が走行することになる。この場合、可動搬送レール12と固定搬送レール13との間の間隔W3がリードフレーム10の幅寸法WLに対応して設定される。
Then, the
また、リードフレーム10は、図示省略の把持機構(例えば、チャック機構等)を有する送り機構にて、リードフレーム10を順次所定作業位置(ペースト塗布位置やボンディング位置)に供給される。このため、この所定作業位置にバックアッププレート14が配置され、リードフレーム10を下方から支持する。
In addition, the
本発明に係るバックアッププレート14は、第1プレート(コアプレート)16と、第2プレート(補助プレート)17とを組合せて構成される。第1プレート16と第2プレート17とはそれぞれリードフレーム10の幅方向に対応する方向の寸法(幅寸法)W1、W2が相違する種々の種類を具備する。
The
第1プレート16は、図2から図6に示すように、左右の側辺18、19に切欠部20、21が形成された矩形平板からなり、各側辺18、19は図4に示すように、テーパ面とされている。また、リードフレーム受面(上面)23の一方の側辺18側には、切欠面22が形成されている。なお、切欠部20、21が後辺24側に設けられ、テーパ面が前辺25側に設けられる。側辺18、19に切欠部20、21を形成することによって、形成される突出部が前記搬送手段11に係合する係合部を構成する。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
また、上面23には、リードフレーム吸着用溝26が形成され、下面27には、楕円状の貫孔28が前辺25側に設らけれる。リードフレーム吸着用溝26は、リードフレーム10の幅方向に沿って配設される一対の幅方向溝26a、26bと、幅方向溝26a、26bを前辺25側において連結する連結溝26cとからなる略Uの字状の溝である。さらに、第1プレート16の内部には、幅方向溝26a、26bに対応する一対の幅方向孔部29a,29bが設けられている。
A lead
幅方向孔部29a,29bは、後辺24側に開口している。すなわち、幅方向孔部29a,29bは、前記貫孔28と連通した本体孔30a、30bと、大径の開口孔31a、31bとからなる。幅方向孔部29a、29bとリードフレーム吸着用溝26とは吸引孔32にて連通される。なお、吸引孔32としては、幅方向孔部29a、29bとリードフレーム吸着用溝26とを連通できるものであれば、任意の位置及び任意の数にて配置することができる。この実施形態では、幅方向溝26a、26b毎に2個の吸引孔32を設け、一つを開口孔31a、31b側に設け、他の一つを貫孔28側に設けている。なお、下面27の前辺25側にリードフレーム10の長手方向に沿って膨出部27aが設けられている。
The width direction holes 29a and 29b are opened on the
また、後辺24には、幅方向孔部29a,29b間にねじ孔33が設けられ、このねじ孔33のねじ部材34(図11参照)を螺着することによって、この第1プレート16に第2プレート17を連結することができる。そして、幅方向孔部29a,29bの本体孔30a、30bには後述するように位置決めのためのピン部材35(図11参照)が嵌合される。
Further, the
本発明では、前記したように、第1プレート16を複数種類を揃えるものであるが、幅寸法W1を相違させることによって、複数種類を揃えることになる。例えば、1mmずつ相違する10種類程度のものを揃えることができる。
In the present invention, as described above, a plurality of types of the
次に、第2プレート17は、例えば、図7から図9に示すタイプのものと、図11から図13に示すタイプのものとがある。この場合も、幅寸法W2を相違させることによって、複数種類を揃えることになる。
Next, the
図7から図9に示すタイプのものは、そのリードフレーム受面(上面)36の一方の側辺37側に、第1プレート16に対応して切欠面39が設けられた幅方向に長いブロック片からなる。また、上面36は、第1プレート16と組み合わされた際に、第1プレート16の吸着用溝26に連通される吸着用溝40が設けられている。
The type shown in FIGS. 7 to 9 is a block which is long in the width direction and has a
この場合の吸着用溝40は、第1プレート16側に開口し、その長さ寸法が第1プレート16の吸着用溝26の連結溝26cに対応している。すなわち、図11に示すように、第1プレート16と第2プレート17とを組合せた際に、第1プレート16の吸着用溝26に吸着用溝40が連結され、平面視において矩形を成す吸着用溝Mが形成される。
In this case, the
また、第2プレート17には、第1プレート16の幅方向孔部29a,29bに対応して、貫通孔41a、41bが設けられるとともに、第1プレート16のねじ孔33に対応して貫孔42が設けられている。貫孔42は、大径部42aと小径部42bとからなる。
The
第1プレート16と第2プレート17とは、図10に示すように組み合わされ、図11に示すように、第1プレート16の幅方向孔部29aの開口孔31aと第2プレート17の貫通孔41aとにピン部材35を嵌合させるとともに、第1プレート16の幅方向孔部29bの開口孔31bと第2プレート17の貫通孔41bとにピン部材35を嵌合させる。この状態で、ねじ部材34を第1プレート16のねじ孔33に螺着すれば、第1プレート16と第2第2プレート17とが連結される。この際、貫孔42の大径部42aにねじ部材34の頭部が嵌合し、貫孔42の小径部42bにねじ部材34のねじ軸の頭部側が挿入される。
The
ところで、第1プレート16と第2プレート17とを組合せて連結する場合、平坦な作業プレート上で行うことによって、各プレート16,17のリードフレーム受面23、36は比較的高精度に形成されているので、平面度を確保しつつ組み立てることができ、高い技能を必要しない。
By the way, when the
また、図12から図14に示すものは、リードフレーム受面(上面)36に設けられる吸着用溝40は、平面視略Lの字状の一対の溝45a,45bからなる。すなわち、各溝45a,45bは、第1プレート16の幅方向孔部29a,29bに対応するプレート短手方向部46a、46bとプレート長手方向部47a,47bとからなる。
12 to 14, the
また、第1プレート側の端面48には、幅方向孔部29a,29bに対応する孔部49a、49bが設けられ、孔部49a、49b間に第1プレート16のねじ孔33に対応する孔部50が設けられている。
The
第1プレート16と第2プレート17とは、図15に示すように組み合わされ、図16に示すように、第1プレート16の幅方向孔部29aの開口部31aと第2プレート17の孔部49aにピン部材35を嵌合させるとともに、第1プレート16の幅方向孔部29bの開口部31bと第2プレート17の孔部49bとにピン部材35を嵌合させる。この状態で、ねじ部材34を第1プレート16のねじ孔33に螺着すれば、第1プレート16と第2第2プレート17とが連結される。この際、貫孔50の大径部50aにねじ部材34の頭部が嵌合し、貫孔50の小径部50bにねじ部材34のねじ軸の頭部側が挿入される。
The
第1プレート16は、図示省略の真空発生器にてリードフレーム吸着用溝Mのエアを吸引する真空引を行うコアプレートとなる。すなわち、真空発生器がエアを吸引すれば、このバックアッププレート14上に配置されたリードフレーム10は、吸着用溝Mを介してバックアッププレート14に吸着される。
The
この実施形態においては、図7から図9に示すタイプのものは、幅寸法が最小のものであって、図12から図143に示すものは、この図7から図9に示すタイプものものよりも幅寸法が大である場合である。 In this embodiment, the type shown in FIGS. 7 to 9 has the smallest width, and the type shown in FIGS. 12 to 143 is more than the type shown in FIGS. Is the case where the width dimension is large.
この場合、次の表1のような寸法の第1プレート16と第2プレート17とを具備する。表1において、L/F幅とはリードフレーム10の幅WLを示し、ADP幅とは、第1プレート16と第2プレート17とを組合せて構成したバックアッププレート14の幅Wであり、すなわち、L/F幅=ADP幅=(第1プレート幅+第2プレート幅)となる。なお、リードフレーム10はチャック機構等によって掴まれるので、両幅方向端部にそれぞれ掴み代をとるようにするのも好ましい。
表1から分かるように、L/F幅が34mm〜41mmまでは、幅が27mmの第1プレート16で対応でき、また、L/F幅が41mmである場合、第1プレート幅が27mmの第1プレート16と第2プレート幅が14mmの第2プレート17との組合せとしたり、第1プレート幅が34mmの第1プレート16と第2プレート幅が7mmの第2プレート17との組合せとしたりすることができる。また、L/F幅が43mm〜48mmまでは、幅が34mmの第1プレート16で対応でき、L/F幅が42mmである場合、第1プレート幅が27mmの第1プレート16と第2プレート幅が15mmの第2プレート17との組合せとしたり、第1プレート幅が34mmの第1オレート16と第2プレート幅が8mmの第2プレート17との組合せとしたり、L/F幅が43mmである場合、第1プレート幅が27mmの第1プレート16と第2プレート幅が16mmの第2プレート17との組合せとしたり、第1プレート幅が34mmの第1プレート16と第2プレート幅が9mmの第2プレート17との組合せとしたりできる。
As can be seen from Table 1, the L / F width of 34 mm to 41 mm can be handled by the
L/F幅が49mm〜58mmまでは、幅が42mmの第1プレート16で対応でき、L/F幅が59mm〜68mmまでは、幅が52mmの第1プレート16で対応でき、L/F幅が69mm〜74mmまでは、幅が54mmの第1プレート16で対応できる。
The L / F width of 49 mm to 58 mm can be handled by the
前記表1のように組合せることによって、L/F幅が34mm〜74mmまでにおいては、第1プレート16を、27mm、34mm、42mm、52mm、62mmの5種類とし、第2プレート17を、7mmから16mmの1mm単位の10種類とすることによって、種々のリードフレーム10に対応することができる。
By combining as shown in Table 1 above, when the L / F width is 34 mm to 74 mm, the
ところで、搬送手段13の搬送レール12、13の間隔W3は、リードフレーム10の幅寸法Wに応じて変更され、この搬送レール12、13間に配置されるバックアップフレーム14がこれに対応させる必要がある。このため、本発明では、第1プレート16と第2プレート17を複数種類の内から選択することによって、搬送レール12、13間に配置することが可能な幅寸法のバックアッププレート14を形成することができる。従って、この選択した第1プレート16と第2プレート17からなるバックアッププレート14を、ペースト塗布位置やボンディング位置に配置することができる。
Incidentally, the interval W3 between the conveying
このため、リードフレーム10のアイランド15がバックアッププレート14上に配置されれば、バックアッププレート14に吸着され、ペースト塗布位置やボンディング位置等において、リードフレーム10が下方からバックアッププレート14にて安定して支持され、安定した作業を行うことができる。なお、リードフレーム10がバックアッププレート14上に位置する際には、バックアッププレート14の第1・第2プレート16,17にはそれぞれ切欠面22、39が設けられており、これがガイド面となって、滑らかに位置することになる。
For this reason, if the
本発明のバックアッププレートでは、第1プレート16と第2プレート17を組合せることによって、種々の大きさのバックアッププレート14を構成することができる。このため、製造すべき種類のプレート(第1プレート16と第2プレート17)を減少することができ、生産性に優れるとともに、コスト低減を図ることができる。すなわち、生産する品種(リードフレーム)の幅に適用する第1・第2プレート16、17を選択して組合せることによって、新規設計・製作することなく、種々のリードフレーム10に合わせて対応することができる。このため、リードフレーム10を製造する業者(ユーザ)からの種々のリードフレームに対応するバックアッププレート14を早急に供給することができる。
In the backup plate of the present invention, the
第1プレート16と第2プレート17とが組合せてなるバックアッププレート14では、第1プレート16の吸着用溝26と第2プレート17との吸着用溝40が連設されてなる吸着用溝Mを介してリードフレーム10を確実に吸着することができるので、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等を安定して行うことができる。なお、吸着用溝Mが設けられる場合、吸着用溝40を有する第2プレート17が第1プレート16の吸着用溝26の蓋部材となり、エア漏れを防止でき、安定した吸着機能を発揮する。
In the
幅広の第1プレート16をコアプレートとすることによって、真空源系統の配置が容易となって、装置のコンパクト化を図ることができるとともに、リードフレーム10の吸着作業を安定して行うことができる。
By using the wide
リードフレーム10はディプレス位置及びアイランド吸着位置がランダムに存在するため追加加工されることがある。この場合、本発明のように、予め標準寸法のコアプレート(第1プレート16)及び補助プレート(第2プレート17)を加工してストックしておくことができる組合せ方式では、材料入手から外形加工までが既に完了しているため納期に有利となる。すなわち、ディプレス分の溝加工部位、及びアイランド吸着部位等の特殊仕様に迅速に対処することができる。なお、アイランド吸着部位は、予め設けておいた真空用孔(吸着用孔)に対して、アイランド位置からこの吸着用孔に貫通孔を追加することで対応することができる。
The
ところで、前記実施形態では、組合せる場合、1枚の第1プレート16と1枚の第2プレート17とを組合せていたが、1枚の第1プレート16に対して2枚以上の複数枚の第2プレート17を組合せても、2枚以上の複数枚の第1プレート16に対して1枚の第2プレート17を組合せても、2枚以上の複数枚の第1プレート16に対して2枚以上の複数枚の第2プレート17を組合せてもよい。
By the way, in the said embodiment, when combining, the one
一枚の第1プレート16に複数枚の第2プレート17を組合せたり、複数枚の第1プレート16に1枚の第2プレート17を組合せたり、複数枚の第1プレート16に複数枚の第2プレート17を組合せたりすることよって、製造すべき種類のプレートを大幅に減少することができ、コスト低減に大きく寄与できる。
A plurality of
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、第1・第2プレート16、17の材質としては、チップが常温接合プロセスであれば、ステンレス、加熱接合プロセスであれば、アルミニウムもしくは線膨張係数の高い材料を用いることができる。また、前記実施形態では、コアプレート(真空発生器が付設されるプレート)である第1プレート16を5種類とし、エンドプレート(真空発生器が付設されないプレート)である第2プレート17を10種類としたが、もちろんこれに限るものではなく、各プレートの数の増減は任意であり、第2プレート17側に真空源系統を配設されるものであってもよい。図16に示すバックアッププレート14では、第2プレート17において、吸着用溝40に不連続部が形成されているが、連続したもの、つまり、吸着用溝M(第1プレート16の吸着用孔26と第2プレート17の吸着用溝40とからなる溝)がエンドレスの溝であってもよい。さらに、この吸着用溝Mの形状も矩形状に限るものではない。また、どちらか一方のみに吸着用溝が形成されているものであってもよく、さらには、各プレート16、17の吸着用溝26、40を有さないものであってもよい。
As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. For example, the first and
第1プレート16と第2プレート17とを連結するためのねじ部材34として、前記実施形態では一本であったが、2個以上の複数本であってもよい。また、位置決め用のピン部材35を用いないものであってもよい。ピン部材35を用いる場合、第1プレート16と第2プレート17とを連結する際に、どちらか一方に付設しておけばよい。なお、図11に示すバックアッププレート14の場合、第1プレート16と第2プレート17を重ね合わせた状態で、ピン部材35を、第2プレート17の反第1プレート16側の端面側から挿入(圧入)することができる。
The
第1プレート16をコアプレートとし、第2プレート17をエンドプレートとした場合、前記実施形態では、コアプレートである第1プレート16の後辺24側にエンドプレートである第2プレート17を配置しているが、第1プレート16の前辺25側に第2プレート17を配置するようにしてもよく、さらには、両辺24、25に第2プレート17を配置するようにしてもよい。
When the
第1プレート16及び第2プレート17はそれぞれ複数種類を備えているので、各種類毎に、寸法を刻印等する識別表示を行うことも可能である。このような識別表示を行うことによって、保管・管理が容易に行うことができるとともに、組合せ時に作業者が選択ミスすることがなくなって、リードフレーム10の幅寸法に対応したバックアッププレート14を安定して形成できる利点がある。
Since each of the
本発明のリードフレームには、通常リードフレームと呼ばれるもの以外に、基板、フィルムもリードフレームに含むものであって、バックアッププレート14としても、ボンディング装置に用いるものに限らず、種々の機械、例えば、工作機械等に用いられるバックアッププレートであってもよい。
The lead frame of the present invention includes a substrate and a film in addition to what is usually called a lead frame. The
14 バックアッププレート
16 第1プレート
17 第2プレート
23 リードフレーム受面(上面)
26 リードフレーム吸着用溝
36 リードフレーム受面(上面)
40 吸着用溝
14
26 Lead
40 Suction groove
Claims (4)
複数種類の第1プレートと、各第1プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第2プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第1プレートと第2プレートをそれぞれ選択して組合せるとともに、第1プレートのリードフレーム受面及び第2プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第1プレートと第2プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設され、かつ、第1プレートを第2プレートよりも幅広とし、この第1プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとしたことを特徴とするバックアッププレート。 It is arranged between the fixed rail and the movable rail with respect to the conveying means provided with the fixed rail and the movable rail that moves in the direction of approaching and separating while maintaining a parallel state to the fixed rail. A backup plate for supporting the lead frame conveyed along the longitudinal direction from a lower position at a predetermined work position ,
A plurality of types of first plates and a plurality of types of second plates that are attachable to and detachable from each of the first plates. The first plate and the second plate correspond to the width dimension of the lead frame to be supported. Are selected and combined , and the lead frame receiving surface of the first plate and the lead frame receiving surface of the second plate have lead frame suction grooves, and in the connected state of the first plate and the second plate, Each suction groove is continuously provided, and the first plate is wider than the second plate, and the first plate is a core plate that performs vacuum suction for sucking air in the lead frame suction groove with a vacuum generator. backup plate, characterized in that the the.
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