JP5160105B2 - Backup plate - Google Patents
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Description
本発明は、バックアッププレートに関し、例えば、リードフレームにチップをボンディングする際に、リードフレームを支持するバックアッププレートに関するものである。 The present invention relates to a backup plate, for example, a backup plate that supports a lead frame when a chip is bonded to the lead frame.
リードフレームにチップをボンディングするボンディング装置は、例えば、特許文献１に記載のように、リードフレームのアイランドをペースト塗布位置まで搬送して、そのアイランドにペーストを塗布した後、さらにこのアイランドをボンディング位置まで搬送し、このアイランドにチップをボンディングするものである。ペースト塗布位置及びボンディング位置においては、リードフレームは、ペースト塗布作業やボンディング作業を安定させるために、バックアッププレートにて下方から支持される。 A bonding apparatus for bonding a chip to a lead frame, for example, as disclosed in Patent Document 1, conveys an island of a lead frame to a paste application position, applies the paste to the island, and further attaches the island to a bonding position. The chip is bonded to the island. At the paste application position and the bonding position, the lead frame is supported from below by a backup plate in order to stabilize the paste application operation and the bonding operation.
このようなボンディング装置は、図１７に示すように、可動搬送レール１と固定搬送レール２とを有す搬送手段３が用いられる。そして、可動搬送レール１と固定搬送レール２の間にバックアッププレート４が配置される。
In such a bonding apparatus, as shown in FIG. 17, a transport means 3 having a movable transport rail 1 and a fixed
この搬送手段３は、図１８に示すように、固定搬送レール２に対して、可動搬送レール１を矢印Ａ、Ｂのように移動することができ、搬送するリードフレーム５の幅寸法に対応できるようにしている。このため、従来においては、バックアッププレート４は、リードフレーム５の品種（幅寸法）に応じて種々のものを揃える必要があった。
近年、半導体製品の適用範囲拡大に伴い、パッケージ多種多様化が進むとともに、各半導体メーカーは他社との差別化や優位性を出すため、パッケージの専用設計が進んでいる。従って、半導体チップを実装するリードフレーム、基板、フィルム（以下、これらをリードフレームと呼ぶ）の種類は多岐にわたる。 In recent years, with the expansion of the application range of semiconductor products, the diversification of packages has progressed, and each semiconductor manufacturer has been dedicated to designing packages in order to differentiate from other companies and have an advantage. Accordingly, there are various types of lead frames, substrates, and films (hereinafter referred to as lead frames) on which semiconductor chips are mounted.
このため、装置１台もしくは１ユーザにて１０種類前後のリードフレームを使った生産はもとよりパケージ開発やサンプル生産を含めるとさらに数種類増えることもある。しかしながら、従来では前記したように、品種ごとにリードフレームを支持するバックアッププレート（アダプタプレート）を設計・製作していた。 For this reason, when using package development and sample production as well as production using about 10 types of lead frames by one device or one user, there may be several more types. However, conventionally, as described above, a backup plate (adapter plate) that supports the lead frame is designed and manufactured for each product type.
すなわち、現在用いられるリードフレームはその幅が２０ｍｍ〜８０ｍｍ等であるので、これらに対応させるために、１ｍｍ単位で製造すれば、６１種類のバックアッププレートを必要としていた。また、２ｍｍ単位で製造したとしても、３０種類のバックアッププレートを必要としていた。 That is, since the lead frames currently used have a width of 20 mm to 80 mm or the like, 61 types of backup plates are required if manufactured in units of 1 mm in order to cope with them. Moreover, even if manufactured in units of 2 mm, 30 types of backup plates were required.
このように、従来においては、リードフレームのサイズにあったバックアッププレートを製造する必要があるにもかかわらず、種々のリードフレームのサイズにあったバックアッププレートを早急に望むユーザの期待に応えることができないとともに、コスト高となっていた。 Thus, in the past, although it is necessary to manufacture a backup plate that matches the size of the lead frame, it is possible to meet the expectations of users who want a backup plate that matches the size of various lead frames as soon as possible. It was impossible and cost was high.
本発明は、上記課題に鑑みて、ボンディング装置等に使用する際に、種々のリードフレームのサイズに対応することができて、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等において安定してリードフレームを支持することができるバックアッププレートを提供する。 In view of the above problems, the present invention can cope with various lead frame sizes when used in a bonding apparatus or the like, and stably supports the lead frame during paste application work or bonding work. Provide a backup plate that can be.
本発明のバックアッププレートは、固定レールとこの固定レールに対して平行状態を維持しつつ接近・離間する方向に可動する可動レールとを備えた搬送手段に対して、固定レールと可動レール間に配置され、送り機構にてレール長手方向に沿って搬送されたリードフレームを所定作業位置で下方位置から支持するバックアッププレートであって、複数種類の第１プレートと、各第１プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第２プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第１プレートと第２プレートをそれぞれ選択して組合せるとともに、第１プレートのリードフレーム受面及び第２プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第１プレートと第２プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設され、かつ、第１プレートを第２プレートよりも幅広とし、この第１プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとしたものである。 The backup plate according to the present invention is disposed between the fixed rail and the movable rail with respect to the conveying means including the fixed rail and the movable rail movable in the approaching / separating direction while maintaining a parallel state to the fixed rail. A backup plate for supporting the lead frame conveyed along the longitudinal direction of the rail by the feed mechanism from a lower position at a predetermined work position, and each of the plurality of types of first plates and each of the first plates. A plurality of types of second plates that can be attached and detached, and the first plate and the second plate are selected and combined in accordance with the width dimension of the lead frame to be supported, and the lead frame receiving surface of the first plate And the lead frame receiving surface of the second plate has a lead frame suction groove. The wearing groove is continuously provided, and the first plate is wider than the second plate, and the first plate is a core plate that performs vacuum drawing to suck the air in the lead frame suction groove with a vacuum generator. Is.
本発明のバックアッププレートによれば、支持すべきリードフレームのサイズにあわせて、第１プレートと第２プレートを複数種類の内から選択することができる。 According to the backup plate of the present invention, the first plate and the second plate can be selected from a plurality of types according to the size of the lead frame to be supported.
例えば、６０ｍｍの幅のバックアッププレートを必要な場合、５０ｍｍ幅の第１プレートと、１０ｍｍ幅の第２プレートとを組合せることによって対応でき、５０ｍｍの幅のバックアッププレートを必要な場合、４０ｍｍ幅の第１プレートと、１０ｍｍ幅の第２プレートとを組合せることによって対応できる。このように、複数種類の第１プレートと複数種類の第２プレートから任意のプレートを選択することによって、種々の品種のリードフレームに対応するバックアッププレートを形成することができる。１ｍｍ単位や２ｍｍで製造していた従来に比べて、製造すべき種類のプレート全体の種類を減少することができる。 For example, if a backup plate with a width of 60 mm is required, it can be handled by combining a first plate with a width of 50 mm and a second plate with a width of 10 mm. If a backup plate with a width of 50 mm is required, a backup plate with a width of 40 mm This can be dealt with by combining the first plate and the second plate having a width of 10 mm. As described above, by selecting an arbitrary plate from a plurality of types of first plates and a plurality of types of second plates, backup plates corresponding to various types of lead frames can be formed. Compared to the conventional manufacturing in units of 1 mm or 2 mm, the types of the whole types of plates to be manufactured can be reduced.
第１プレートのリードフレーム受面及び第２プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第１プレートと第２プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設されるので、第１プレートと第２プレートとを組合せてバックアッププレートを構成すれば、形成されたリードフレーム受面にリードフレームを載置した際に、各プレートの吸着用溝が連設されてなる吸着用溝を介してリードフレームを確実に吸着することができる。 The lead frame receiving surface of the first plate and the lead frame receiving surface of the second plate have lead frame suction grooves, and each suction groove is connected in a connected state between the first plate and the second plate. Therefore, if the backup plate is configured by combining the first plate and the second plate, the suction groove formed by connecting the suction grooves of each plate when the lead frame is placed on the formed lead frame receiving surface. The lead frame can be reliably adsorbed through the groove.
第１プレートを第２プレートよりも幅広とし、この第１プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとすることができる。すなわち、幅広側のプレートをコアプレートとすることになる。また、一枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せることも、複数枚の第１プレートに１枚の第２プレートを組合せることも、複数枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せることも可能である。 The first plate may be wider than the second plate, and the first plate may be a core plate that performs vacuuming to suck air in the lead frame suction groove with a vacuum generator. That is, the wide side plate is used as the core plate. Also, a plurality of second plates can be combined with a single first plate, a second plate can be combined with a plurality of first plates, or a plurality of first plates can be combined with a plurality of first plates. It is also possible to combine the second plates.
本発明のバックアッププレートでは、第１プレートと第２プレートを組合せることによって、種々の大きさのバックアッププレートを構成することができる。このため、製造すべき種類のプレート（第１プレートと第２プレート）を減少させることができ、生産性に優れるとともに、コスト低減を図ることができる。すなわち、生産する品種（リードフレーム）の幅に適用する第１・第２プレートを選択して組合せることによって、新規設計・製作することなく、種々のリードフレームに合わせて対応することができる。このため、リードフレームを製造する業者（ユーザ）からの種々のリードフレームに対応するバックアッププレートを早急に供給することができる。 In the backup plate of the present invention, backup plates of various sizes can be configured by combining the first plate and the second plate. For this reason, it is possible to reduce the types of plates to be manufactured (first plate and second plate), which is excellent in productivity and cost reduction. That is, by selecting and combining the first and second plates to be applied to the width of the product (lead frame) to be produced, it is possible to cope with various lead frames without newly designing and manufacturing. For this reason, it is possible to quickly supply backup plates corresponding to various lead frames from a manufacturer (user) of the lead frame.
第１プレートと第２プレートとが組合せてなるバックアッププレートでは、第１プレートの吸着用溝と第２プレートとの吸着用溝が連設されてなる吸着用溝を介してリードフレームを確実に吸着することができるので、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等を安定して行うことができる。 In the backup plate that is a combination of the first plate and the second plate, the lead frame is reliably sucked through the suction groove in which the suction groove of the first plate and the suction groove of the second plate are connected in series. Therefore, it is possible to stably perform the paste application work and the bonding work.
幅広の第１プレートをコアプレートとすることによって、真空源系統の配置が容易となって、装置のコンパクト化を図ることができるとともに、リードフレームの吸着作業を安定して行うことができる。また、一枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せたり、複数枚の第１プレートに１枚の第２プレートを組合せたり、複数枚の第１プレートに複数枚の第２プレートを組合せたりすることよって、製造すべき種類のプレートを大幅に減少することができ、コスト低減に大きく寄与できる。 By using the wide first plate as the core plate, the arrangement of the vacuum source system can be facilitated, the apparatus can be made compact, and the lead frame can be stably adsorbed. Also, a plurality of second plates may be combined with a single first plate, a second plate may be combined with a plurality of first plates, or a plurality of second plates may be combined with a plurality of first plates. By combining them, the types of plates to be manufactured can be greatly reduced, which can greatly contribute to cost reduction.
以下本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
図１にリードフレーム１０を搬送する搬送手段１１を示し、この搬送手段１１は、リードフレーム１０にチップ（半導体素子）をボンディングするダイボンディング装置に使用される。この搬送手段１１は、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３とを有し、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３の間に本発明に係るバックアッププレート１４が配置される。
FIG. 1 shows a conveying means 11 for conveying a
可動搬送レール１２は図示省略の往復動機構が付設され、この往復動機構の駆動によって、固定搬送レール１３に対して平行状態を維持しつつ矢印Ａ、Ｂ方向に移動できる。なお、往復動機構としては、シリンダ機構やボールねじ機構等の種々の往復動機構を用いることができる。
The
そして、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３とで構成される搬送路上をリードフレーム１０が走行することになる。この場合、可動搬送レール１２と固定搬送レール１３との間の間隔Ｗ３がリードフレーム１０の幅寸法ＷＬに対応して設定される。
Then, the
また、リードフレーム１０は、図示省略の把持機構（例えば、チャック機構等）を有する送り機構にて、リードフレーム１０を順次所定作業位置（ペースト塗布位置やボンディング位置）に供給される。このため、この所定作業位置にバックアッププレート１４が配置され、リードフレーム１０を下方から支持する。
In addition, the
本発明に係るバックアッププレート１４は、第１プレート(コアプレート)１６と、第２プレート（補助プレート）１７とを組合せて構成される。第１プレート１６と第２プレート１７とはそれぞれリードフレーム１０の幅方向に対応する方向の寸法（幅寸法）Ｗ１、Ｗ２が相違する種々の種類を具備する。
The
第１プレート１６は、図２から図６に示すように、左右の側辺１８、１９に切欠部２０、２１が形成された矩形平板からなり、各側辺１８、１９は図４に示すように、テーパ面とされている。また、リードフレーム受面（上面）２３の一方の側辺１８側には、切欠面２２が形成されている。なお、切欠部２０、２１が後辺２４側に設けられ、テーパ面が前辺２５側に設けられる。側辺１８、１９に切欠部２０、２１を形成することによって、形成される突出部が前記搬送手段１１に係合する係合部を構成する。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
また、上面２３には、リードフレーム吸着用溝２６が形成され、下面２７には、楕円状の貫孔２８が前辺２５側に設らけれる。リードフレーム吸着用溝２６は、リードフレーム１０の幅方向に沿って配設される一対の幅方向溝２６ａ、２６ｂと、幅方向溝２６ａ、２６ｂを前辺２５側において連結する連結溝２６ｃとからなる略Ｕの字状の溝である。さらに、第１プレート１６の内部には、幅方向溝２６ａ、２６ｂに対応する一対の幅方向孔部２９ａ，２９ｂが設けられている。
A lead
幅方向孔部２９ａ，２９ｂは、後辺２４側に開口している。すなわち、幅方向孔部２９ａ，２９ｂは、前記貫孔２８と連通した本体孔３０ａ、３０ｂと、大径の開口孔３１ａ、３１ｂとからなる。幅方向孔部２９ａ、２９ｂとリードフレーム吸着用溝２６とは吸引孔３２にて連通される。なお、吸引孔３２としては、幅方向孔部２９ａ、２９ｂとリードフレーム吸着用溝２６とを連通できるものであれば、任意の位置及び任意の数にて配置することができる。この実施形態では、幅方向溝２６ａ、２６ｂ毎に２個の吸引孔３２を設け、一つを開口孔３１ａ、３１ｂ側に設け、他の一つを貫孔２８側に設けている。なお、下面２７の前辺２５側にリードフレーム１０の長手方向に沿って膨出部２７ａが設けられている。
The width direction holes 29a and 29b are opened on the
また、後辺２４には、幅方向孔部２９ａ，２９ｂ間にねじ孔３３が設けられ、このねじ孔３３のねじ部材３４（図１１参照）を螺着することによって、この第１プレート１６に第２プレート１７を連結することができる。そして、幅方向孔部２９ａ，２９ｂの本体孔３０ａ、３０ｂには後述するように位置決めのためのピン部材３５（図１１参照）が嵌合される。
Further, the
本発明では、前記したように、第１プレート１６を複数種類を揃えるものであるが、幅寸法Ｗ１を相違させることによって、複数種類を揃えることになる。例えば、１ｍｍずつ相違する１０種類程度のものを揃えることができる。
In the present invention, as described above, a plurality of types of the
次に、第２プレート１７は、例えば、図７から図９に示すタイプのものと、図１１から図１３に示すタイプのものとがある。この場合も、幅寸法Ｗ２を相違させることによって、複数種類を揃えることになる。
Next, the
図７から図９に示すタイプのものは、そのリードフレーム受面（上面）３６の一方の側辺３７側に、第１プレート１６に対応して切欠面３９が設けられた幅方向に長いブロック片からなる。また、上面３６は、第１プレート１６と組み合わされた際に、第１プレート１６の吸着用溝２６に連通される吸着用溝４０が設けられている。
The type shown in FIGS. 7 to 9 is a block which is long in the width direction and has a
この場合の吸着用溝４０は、第１プレート１６側に開口し、その長さ寸法が第１プレート１６の吸着用溝２６の連結溝２６ｃに対応している。すなわち、図１１に示すように、第１プレート１６と第２プレート１７とを組合せた際に、第１プレート１６の吸着用溝２６に吸着用溝４０が連結され、平面視において矩形を成す吸着用溝Ｍが形成される。
In this case, the
また、第２プレート１７には、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａ，２９ｂに対応して、貫通孔４１ａ、４１bが設けられるとともに、第１プレート１６のねじ孔３３に対応して貫孔４２が設けられている。貫孔４２は、大径部４２ａと小径部４２ｂとからなる。
The
第１プレート１６と第２プレート１７とは、図１０に示すように組み合わされ、図１１に示すように、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａの開口孔３１ａと第２プレート１７の貫通孔４１ａとにピン部材３５を嵌合させるとともに、第１プレート１６の幅方向孔部２９ｂの開口孔３１ｂと第２プレート１７の貫通孔４１ｂとにピン部材３５を嵌合させる。この状態で、ねじ部材３４を第１プレート１６のねじ孔３３に螺着すれば、第１プレート１６と第２第２プレート１７とが連結される。この際、貫孔４２の大径部４２ａにねじ部材３４の頭部が嵌合し、貫孔４２の小径部４２ｂにねじ部材３４のねじ軸の頭部側が挿入される。
The
ところで、第１プレート１６と第２プレート１７とを組合せて連結する場合、平坦な作業プレート上で行うことによって、各プレート１６，１７のリードフレーム受面２３、３６は比較的高精度に形成されているので、平面度を確保しつつ組み立てることができ、高い技能を必要しない。
By the way, when the
また、図１２から図１４に示すものは、リードフレーム受面（上面）３６に設けられる吸着用溝４０は、平面視略Ｌの字状の一対の溝４５ａ，４５ｂからなる。すなわち、各溝４５ａ，４５ｂは、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａ，２９ｂに対応するプレート短手方向部４６ａ、４６ｂとプレート長手方向部４７ａ，４７ｂとからなる。
12 to 14, the
また、第１プレート側の端面４８には、幅方向孔部２９ａ，２９ｂに対応する孔部４９ａ、４９ｂが設けられ、孔部４９ａ、４９ｂ間に第１プレート１６のねじ孔３３に対応する孔部５０が設けられている。
The
第１プレート１６と第２プレート１７とは、図１５に示すように組み合わされ、図１６に示すように、第１プレート１６の幅方向孔部２９ａの開口部３１ａと第２プレート１７の孔部４９ａにピン部材３５を嵌合させるとともに、第１プレート１６の幅方向孔部２９ｂの開口部３１ｂと第２プレート１７の孔部４９ｂとにピン部材３５を嵌合させる。この状態で、ねじ部材３４を第１プレート１６のねじ孔３３に螺着すれば、第１プレート１６と第２第２プレート１７とが連結される。この際、貫孔５０の大径部５０ａにねじ部材３４の頭部が嵌合し、貫孔５０の小径部５０ｂにねじ部材３４のねじ軸の頭部側が挿入される。
The
第１プレート１６は、図示省略の真空発生器にてリードフレーム吸着用溝Ｍのエアを吸引する真空引を行うコアプレートとなる。すなわち、真空発生器がエアを吸引すれば、このバックアッププレート１４上に配置されたリードフレーム１０は、吸着用溝Ｍを介してバックアッププレート１４に吸着される。
The
この実施形態においては、図７から図９に示すタイプのものは、幅寸法が最小のものであって、図１２から図１４３に示すものは、この図７から図９に示すタイプものものよりも幅寸法が大である場合である。 In this embodiment, the type shown in FIGS. 7 to 9 has the smallest width, and the type shown in FIGS. 12 to 143 is more than the type shown in FIGS. Is the case where the width dimension is large.
この場合、次の表１のような寸法の第１プレート１６と第２プレート１７とを具備する。表１において、Ｌ／Ｆ幅とはリードフレーム１０の幅ＷＬを示し、ＡＤＰ幅とは、第１プレート１６と第２プレート１７とを組合せて構成したバックアッププレート１４の幅Ｗであり、すなわち、Ｌ／Ｆ幅＝ＡＤＰ幅＝（第１プレート幅＋第２プレート幅）となる。なお、リードフレーム１０はチャック機構等によって掴まれるので、両幅方向端部にそれぞれ掴み代をとるようにするのも好ましい。
表１から分かるように、Ｌ／Ｆ幅が３４ｍｍ〜４１ｍｍまでは、幅が２７ｍｍの第１プレート１６で対応でき、また、Ｌ／Ｆ幅が４１ｍｍである場合、第１プレート幅が２７ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が１４ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、第１プレート幅が３４ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が７ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたりすることができる。また、Ｌ／Ｆ幅が４３ｍｍ〜４８ｍｍまでは、幅が３４ｍｍの第１プレート１６で対応でき、Ｌ／Ｆ幅が４２ｍｍである場合、第１プレート幅が２７ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が１５ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、第１プレート幅が３４ｍｍの第１オレート１６と第２プレート幅が８ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、Ｌ／Ｆ幅が４３ｍｍである場合、第１プレート幅が２７ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が１６ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたり、第１プレート幅が３４ｍｍの第１プレート１６と第２プレート幅が９ｍｍの第２プレート１７との組合せとしたりできる。
As can be seen from Table 1, the L / F width of 34 mm to 41 mm can be handled by the
Ｌ／Ｆ幅が４９ｍｍ〜５８ｍｍまでは、幅が４２ｍｍの第１プレート１６で対応でき、Ｌ／Ｆ幅が５９ｍｍ〜６８ｍｍまでは、幅が５２ｍｍの第１プレート１６で対応でき、Ｌ／Ｆ幅が６９ｍｍ〜７４ｍｍまでは、幅が５４ｍｍの第１プレート１６で対応できる。
The L / F width of 49 mm to 58 mm can be handled by the
前記表１のように組合せることによって、Ｌ／Ｆ幅が３４ｍｍ〜７４ｍｍまでにおいては、第１プレート１６を、２７ｍｍ、３４ｍｍ、４２ｍｍ、５２ｍｍ、６２ｍｍの５種類とし、第２プレート１７を、７ｍｍから１６ｍｍの１ｍｍ単位の１０種類とすることによって、種々のリードフレーム１０に対応することができる。
By combining as shown in Table 1 above, when the L / F width is 34 mm to 74 mm, the
ところで、搬送手段１３の搬送レール１２、１３の間隔Ｗ３は、リードフレーム１０の幅寸法Ｗに応じて変更され、この搬送レール１２、１３間に配置されるバックアップフレーム１４がこれに対応させる必要がある。このため、本発明では、第１プレート１６と第２プレート１７を複数種類の内から選択することによって、搬送レール１２、１３間に配置することが可能な幅寸法のバックアッププレート１４を形成することができる。従って、この選択した第１プレート１６と第２プレート１７からなるバックアッププレート１４を、ペースト塗布位置やボンディング位置に配置することができる。
Incidentally, the interval W3 between the conveying
このため、リードフレーム１０のアイランド１５がバックアッププレート１４上に配置されれば、バックアッププレート１４に吸着され、ペースト塗布位置やボンディング位置等において、リードフレーム１０が下方からバックアッププレート１４にて安定して支持され、安定した作業を行うことができる。なお、リードフレーム１０がバックアッププレート１４上に位置する際には、バックアッププレート１４の第１・第２プレート１６，１７にはそれぞれ切欠面２２、３９が設けられており、これがガイド面となって、滑らかに位置することになる。
For this reason, if the
本発明のバックアッププレートでは、第１プレート１６と第２プレート１７を組合せることによって、種々の大きさのバックアッププレート１４を構成することができる。このため、製造すべき種類のプレート（第１プレート１６と第２プレート１７）を減少することができ、生産性に優れるとともに、コスト低減を図ることができる。すなわち、生産する品種（リードフレーム）の幅に適用する第１・第２プレート１６、１７を選択して組合せることによって、新規設計・製作することなく、種々のリードフレーム１０に合わせて対応することができる。このため、リードフレーム１０を製造する業者（ユーザ）からの種々のリードフレームに対応するバックアッププレート１４を早急に供給することができる。
In the backup plate of the present invention, the
第１プレート１６と第２プレート１７とが組合せてなるバックアッププレート１４では、第１プレート１６の吸着用溝２６と第２プレート１７との吸着用溝４０が連設されてなる吸着用溝Ｍを介してリードフレーム１０を確実に吸着することができるので、ペースト塗布作業時やボンディング作業時等を安定して行うことができる。なお、吸着用溝Ｍが設けられる場合、吸着用溝４０を有する第２プレート１７が第１プレート１６の吸着用溝２６の蓋部材となり、エア漏れを防止でき、安定した吸着機能を発揮する。
In the
幅広の第１プレート１６をコアプレートとすることによって、真空源系統の配置が容易となって、装置のコンパクト化を図ることができるとともに、リードフレーム１０の吸着作業を安定して行うことができる。
By using the wide
リードフレーム１０はディプレス位置及びアイランド吸着位置がランダムに存在するため追加加工されることがある。この場合、本発明のように、予め標準寸法のコアプレート（第１プレート１６）及び補助プレート（第２プレート１７）を加工してストックしておくことができる組合せ方式では、材料入手から外形加工までが既に完了しているため納期に有利となる。すなわち、ディプレス分の溝加工部位、及びアイランド吸着部位等の特殊仕様に迅速に対処することができる。なお、アイランド吸着部位は、予め設けておいた真空用孔（吸着用孔）に対して、アイランド位置からこの吸着用孔に貫通孔を追加することで対応することができる。
The
ところで、前記実施形態では、組合せる場合、１枚の第１プレート１６と１枚の第２プレート１７とを組合せていたが、１枚の第１プレート１６に対して２枚以上の複数枚の第２プレート１７を組合せても、２枚以上の複数枚の第１プレート１６に対して１枚の第２プレート１７を組合せても、２枚以上の複数枚の第１プレート１６に対して２枚以上の複数枚の第２プレート１７を組合せてもよい。
By the way, in the said embodiment, when combining, the one
一枚の第１プレート１６に複数枚の第２プレート１７を組合せたり、複数枚の第１プレート１６に１枚の第２プレート１７を組合せたり、複数枚の第１プレート１６に複数枚の第２プレート１７を組合せたりすることよって、製造すべき種類のプレートを大幅に減少することができ、コスト低減に大きく寄与できる。
A plurality of
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、第１・第２プレート１６、１７の材質としては、チップが常温接合プロセスであれば、ステンレス、加熱接合プロセスであれば、アルミニウムもしくは線膨張係数の高い材料を用いることができる。また、前記実施形態では、コアプレート（真空発生器が付設されるプレート）である第１プレート１６を５種類とし、エンドプレート（真空発生器が付設されないプレート）である第２プレート１７を１０種類としたが、もちろんこれに限るものではなく、各プレートの数の増減は任意であり、第２プレート１７側に真空源系統を配設されるものであってもよい。図１６に示すバックアッププレート１４では、第２プレート１７において、吸着用溝４０に不連続部が形成されているが、連続したもの、つまり、吸着用溝Ｍ（第１プレート１６の吸着用孔２６と第２プレート１７の吸着用溝４０とからなる溝）がエンドレスの溝であってもよい。さらに、この吸着用溝Ｍの形状も矩形状に限るものではない。また、どちらか一方のみに吸着用溝が形成されているものであってもよく、さらには、各プレート１６、１７の吸着用溝２６、４０を有さないものであってもよい。
As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. For example, the first and
第１プレート１６と第２プレート１７とを連結するためのねじ部材３４として、前記実施形態では一本であったが、２個以上の複数本であってもよい。また、位置決め用のピン部材３５を用いないものであってもよい。ピン部材３５を用いる場合、第１プレート１６と第２プレート１７とを連結する際に、どちらか一方に付設しておけばよい。なお、図１１に示すバックアッププレート１４の場合、第１プレート１６と第２プレート１７を重ね合わせた状態で、ピン部材３５を、第２プレート１７の反第１プレート１６側の端面側から挿入（圧入）することができる。
The
第１プレート１６をコアプレートとし、第２プレート１７をエンドプレートとした場合、前記実施形態では、コアプレートである第１プレート１６の後辺２４側にエンドプレートである第２プレート１７を配置しているが、第１プレート１６の前辺２５側に第２プレート１７を配置するようにしてもよく、さらには、両辺２４、２５に第２プレート１７を配置するようにしてもよい。
When the
第１プレート１６及び第２プレート１７はそれぞれ複数種類を備えているので、各種類毎に、寸法を刻印等する識別表示を行うことも可能である。このような識別表示を行うことによって、保管・管理が容易に行うことができるとともに、組合せ時に作業者が選択ミスすることがなくなって、リードフレーム１０の幅寸法に対応したバックアッププレート１４を安定して形成できる利点がある。
Since each of the
本発明のリードフレームには、通常リードフレームと呼ばれるもの以外に、基板、フィルムもリードフレームに含むものであって、バックアッププレート１４としても、ボンディング装置に用いるものに限らず、種々の機械、例えば、工作機械等に用いられるバックアッププレートであってもよい。
The lead frame of the present invention includes a substrate and a film in addition to what is usually called a lead frame. The
１４ バックアッププレート
１６ 第１プレート
１７ 第２プレート
２３ リードフレーム受面（上面）
２６ リードフレーム吸着用溝
３６ リードフレーム受面（上面）
４０ 吸着用溝
14
26 Lead
40 Suction groove
Claims (4)
複数種類の第１プレートと、各第１プレートに対してそれぞれが着脱可能とされる複数種類の第２プレートとを備え、支持するリードフレームの幅寸法に対応して第１プレートと第２プレートをそれぞれ選択して組合せるとともに、第１プレートのリードフレーム受面及び第２プレートのリードフレーム受面に、リードフレーム吸着用溝を有し、第１プレートと第２プレートとの連結状態で、各吸着用溝が連設され、かつ、第１プレートを第２プレートよりも幅広とし、この第１プレートを、真空発生器にてリードフレーム吸着用溝のエアを吸引する真空引を行うコアプレートとしたことを特徴とするバックアッププレート。 It is arranged between the fixed rail and the movable rail with respect to the conveying means provided with the fixed rail and the movable rail that moves in the direction of approaching and separating while maintaining a parallel state to the fixed rail. A backup plate for supporting the lead frame conveyed along the longitudinal direction from a lower position at a predetermined work position ,
A plurality of types of first plates and a plurality of types of second plates that are attachable to and detachable from each of the first plates. The first plate and the second plate correspond to the width dimension of the lead frame to be supported. Are selected and combined , and the lead frame receiving surface of the first plate and the lead frame receiving surface of the second plate have lead frame suction grooves, and in the connected state of the first plate and the second plate, Each suction groove is continuously provided, and the first plate is wider than the second plate, and the first plate is a core plate that performs vacuum suction for sucking air in the lead frame suction groove with a vacuum generator. backup plate, characterized in that the the.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007051319A JP5160105B2 (en) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | Backup plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007051319A JP5160105B2 (en) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | Backup plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008218554A JP2008218554A (en) | 2008-09-18 |
| JP5160105B2 true JP5160105B2 (en) | 2013-03-13 |
Family
ID=39838278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007051319A Expired - Fee Related JP5160105B2 (en) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | Backup plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5160105B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7029556B2 (en) | 2016-03-04 | 2022-03-03 | 株式会社荏原製作所 | Plating equipment and plating method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111436220B (en) * | 2018-11-13 | 2024-03-08 | 佳能机械株式会社 | Support plate supply and recovery device, chip bonding machine and bonding method |
| JP6636681B1 (en) * | 2018-11-13 | 2020-01-29 | キヤノンマシナリー株式会社 | Backup plate supply / recovery device, die bonder, and bonding method |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3189220B2 (en) * | 1993-09-03 | 2001-07-16 | ティーディーケイ株式会社 | Board backup device |
| JPH09328228A (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Toshiba Mechatronics Kk | Lead frame supplying device |
| JP3314659B2 (en) * | 1997-05-06 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | Chip bonding equipment |
| JP4718258B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | Substrate support method and component mounting method using the method |
-
2007
- 2007-03-01 JP JP2007051319A patent/JP5160105B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7029556B2 (en) | 2016-03-04 | 2022-03-03 | 株式会社荏原製作所 | Plating equipment and plating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008218554A (en) | 2008-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091110 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100226 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100827 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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