JP5158908B1 - Adhesive sheet - Google Patents
Adhesive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP5158908B1 JP5158908B1 JP2012083642A JP2012083642A JP5158908B1 JP 5158908 B1 JP5158908 B1 JP 5158908B1 JP 2012083642 A JP2012083642 A JP 2012083642A JP 2012083642 A JP2012083642 A JP 2012083642A JP 5158908 B1 JP5158908 B1 JP 5158908B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- adhesive layer
- adhesive film
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/18—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68377—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support with parts of the auxiliary support remaining in the finished device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制でき、かつエキスパンド量及び/又は速度を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる接着シートを提供する。
【解決手段】長尺の離型フィルム11と、離型フィルム11上にラベル状に設けられた接着剤層12と、接着剤層12を覆い、且つ、接着剤層12の周囲で離型フィルム11に接触するように設けられたラベル部13aと、ラベル部13aの外側を囲むような周辺部13bとを有する粘着フィルム13とを有した、ロール状に巻かれた接着シート10であって、粘着フィルム12を貫く貫通孔14が、接着剤層12の被着体貼合予定部分cに対応する部分より外側でラベル部13aの内側であって、且つ、粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rを含む位置に設けられている。
【選択図】図1It is possible to suppress the occurrence of voids between an adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive film, and to expand well without tearing the pressure-sensitive adhesive film even when the amount of expansion and / or the speed is increased. An adhesive sheet is provided.
SOLUTION: A long release film 11, an adhesive layer 12 provided in a label on the release film 11, a cover film covering the adhesive layer 12, and a release film around the adhesive layer 12 11 is an adhesive sheet 10 wound in a roll shape, having an adhesive film 13 having a label portion 13a provided so as to contact 11 and a peripheral portion 13b surrounding the outside of the label portion 13a, The through-hole 14 penetrating the adhesive film 12 is outside the portion corresponding to the adherend pasting scheduled portion c of the adhesive layer 12 and inside the label portion 13a, and the adherend pasting of the adhesive film 13 is performed. It is provided at a position including the planned portion R.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、接着シートに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの2つの機能を有する接着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet, and particularly to an adhesive sheet having two functions of a dicing tape and a die bonding film.
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離(ダイシング)する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム(ダイアタッチフィルムともいう)との2つの機能を併せ持つ接着シートが開発されている。 Recently, a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated into individual chips (dicing) and a semiconductor chip that has been cut are bonded to a lead frame, a package substrate, or the like, or stacked. In the package, an adhesive sheet having both functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and adhering semiconductor chips has been developed.
このような接着シートとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある(例えば、特許文献1参照)。 As such an adhesive sheet, there is a sheet subjected to precut processing in consideration of workability such as attachment to a wafer and attachment to a ring frame during dicing (see, for example, Patent Document 1). .
プリカット加工された接着シートの例を、図11及び図12に示す。図11は、接着シートをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図12(a)は、接着シートの粘着フィルム53側から見た平面図であり、図12(b)は、図12(a)の線B−Bによる断面図である。接着シート50は、離型フィルム51と、接着剤層52と、粘着フィルム53とからなる。接着剤層52は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム53は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部53aと、その外側を囲むような周辺部53bとを有する。接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム53の円形ラベル部53aは、接着剤層52を覆い、かつ、その周囲で離型フィルム51に接触している。粘着フィルム53は、一般に基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなる。
An example of the precut adhesive sheet is shown in FIGS. 11 is a view showing a state in which the adhesive sheet is wound up in a roll shape. FIG. 12A is a plan view of the adhesive sheet as viewed from the pressure-sensitive
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層52及び粘着フィルム53から離型フィルム51を剥離し、図12に示すように、接着剤層52上に半導体ウエハWの裏面を貼り付け、粘着フィルム53の円形ラベル部53aの外周部にダイシング用リングフレームFを粘着固定する。この状態で半導体ウエハWをダイシングし、その後、必要に応じて粘着フィルム53に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム53は、接着剤層52から剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層52が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層52は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
When dicing the wafer, the
ところで、一般的に粘着フィルム53は、接着剤層52を覆い、かつ、その周囲で離型フィルム51に接触しているが、接着剤層52の厚みにより、離型フィルム51と粘着フィルム53の間にごくわずかな空隙が生じ、空気(エア)が残る場合がある。この現象は60μm以上の厚い接着剤層52や、粘着フィルム53の弾性率が高い場合にはより顕著である。このような離型フィルム51と粘着フィルム53の間のエアは、移動して円形ラベル部53aの外側へと逃げていくこともあり、粘着フィルム53の物性にも大きな影響は与えないため、単独では問題にならない。
By the way, generally, the
しかしながら、接着シート50は、保管時及び運送時には低温状態(例えば−20℃〜5℃)におかれ、半導体ウエハWへ貼合する際は加熱され、半導体ウエハWを加工する際の使用時には常温状態におかれる等、温度変化の大きい特殊な環境下におかれる。このような温度変化によって離型フィルム51と、接着剤層52と、粘着フィルム53の寸法変化が大きくなり、接着剤層52と粘着フィルム53との間にエアが浸入して空隙(ボイド)が発生してしまうことがある。ボイドは半導体ウエハWに対する貼合不良を生じさせ、その後の半導体ウエハWのダイシング工程やチップのピックアップ工程、ボンディング工程での歩留まりの低下をもたらすおそれがある。なお、本明細書において、エアとは、粘着フィルムと離型フィルム、もしくは接着剤層と離型フィルムの間の空気をいい、ボイドとは、接着剤層と粘着フィルムの間の空気をいう。
However, the
ボイドは上記のように歩留まりを低下させ、しかも、接着剤層52と粘着フィルム53の間に生じることから抜くことが困難であるため、接着シート50において非常に重大な問題である。また、エアは、ボイド発生の原理から、多ければ多いほどボイドに発展する可能性が高くなるため、低減させることが好ましい。
Since voids reduce the yield as described above, and are difficult to remove because they occur between the
ボイドを抑制する対策としては、粘着フィルムの基材フィルムと粘着剤層を厚み方向に貫くように貫通孔が設けられた積層シートが開示されている(例えば、特許文献2の図1および図2参照)。このように粘着フィルムに貫通孔に設けた構成にすれば、接着剤層と粘着フィルムとの間のボイドが発生しなくなり、半導体ウエハに対する貼合不良の効果的な抑制が期待できる。 As a countermeasure for suppressing voids, a laminated sheet provided with through holes so as to penetrate the base film and the adhesive layer of the adhesive film in the thickness direction is disclosed (for example, FIG. 1 and FIG. 2 of Patent Document 2). reference). Thus, if it is set as the structure provided in the through-hole at the adhesive film, the void between an adhesive bond layer and an adhesive film will not generate | occur | produce, and effective suppression of the bonding defect with respect to a semiconductor wafer can be anticipated.
ところで、接着剤層付きのチップを粘着剤層からピックアップするピックアップ工程前に、チップ同士の間隔を広げ、CCDカメラ等によるチップの認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接するチップ同士が再癒着するのを防止するため、粘着フィルムを周方向に引き伸ばすエキスパンド工程が行われる。エキスパンド工程においては、より確実に再癒着を防止するため、あるいはタクトタイムを短縮するため、エキスパンド量及び/又はエキスパンド速度を大きくしたい場合がある。 By the way, before picking up a chip with an adhesive layer from the pressure-sensitive adhesive layer, the distance between the chips is widened to improve chip recognition by a CCD camera or the like, and adjacent chips are reattached during pick-up. In order to prevent this, an expanding step of stretching the adhesive film in the circumferential direction is performed. In the expanding step, there are cases where it is desired to increase the amount of expansion and / or the expanding speed in order to prevent re-adhesion more reliably or to shorten the tact time.
しかしながら、特許文献2に記載のウエハ加工テープでは、貫通孔は、粘着フィルムを貫くように接着剤層の外周縁部に設けられているが、接着剤層の積層された範囲と粘着フィルム単独の範囲では、エキスパンド時の拡張性が異なり、接着剤層の外周縁は拡張の負荷が最もかかるため、エキスパンド量及び/又はエキスパンド速度を大きくした場合、該貫通孔を起点として、粘着フィルムが裂けてしまうという問題があった。
However, in the wafer processing tape described in
そこで、本発明の目的は、接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して、半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ、かつエキスパンド量及び/又はエキスパンド速度を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる接着シートを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film, to reduce the bonding failure to the semiconductor wafer, and to increase the amount of expansion and / or the expansion speed. An object of the present invention is to provide an adhesive sheet that can be expanded well without tearing the pressure-sensitive adhesive film even when it is enlarged.
上述の課題を解決するため、本発明による接着シートは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外縁の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、半導体ウエハをダイシングする際に前記半導体ウエハが貼合される位置である前記接着剤層の第1の被着体貼合予定部分に対応する部分の外縁より外側で前記ラベル部の外縁の内側であって、且つ、前記半導体ウエハをダイシングする際に、前記半導体ウエハが貼合された接着シートを保持するためのリングフレームが貼合される位置である前記粘着フィルムの第2の被着体貼合予定部分を含む位置に設けられており、前記粘着フィルムの−20℃〜+20℃の線膨張率が400ppm/K以下であることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an adhesive sheet according to the present invention covers a long release film, an adhesive layer provided in a label on the release film, the adhesive layer, and an adhesive film having a label portion disposed to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion that surrounds the outer edge of the front Symbol label portion, had, on a roll 1st adherend pasting plan of the above-mentioned adhesive layer which is a rolled adhesive sheet, and a penetration hole which penetrates the above-mentioned adhesive film is a position where the above- mentioned semiconductor wafer is pasted when dicing a semiconductor wafer A ring frame for holding an adhesive sheet to which the semiconductor wafer is bonded when dicing the semiconductor wafer , outside the outer edge of the portion corresponding to the portion and inside the outer edge of the label portion. Pasted That the position in which is provided at a position including an adherend laminated portion reserved second of said adhesive film, the -20 ℃ ~ + 20 ℃ linear expansion coefficient of the adhesive film is not more than 400 ppm / K Features.
また、上述の課題を解決するため、本発明による接着シートは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外縁の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、半導体ウエハをダイシングする際に、前記半導体ウエハが貼合された接着シートを保持するためのリングフレームが貼合される位置である前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分であって、前記ラベル部の外縁の内側に設けられており、前記粘着フィルムの−20℃〜+20℃の線膨張率が400ppm/K以下であることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, an adhesive sheet according to the present invention covers a long release film, an adhesive layer provided in a label on the release film, the adhesive layer, and had, an adhesive film having a label portion disposed to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion that surrounds the outer edge of the front Symbol label portion, a roll A ring frame for holding the adhesive sheet to which the semiconductor wafer is bonded is bonded when the through-hole penetrating the adhesive film is a dicing semiconductor wafer. is a position wherein a adherend bonding scheduled portions of the adhesive film is provided on the inner side of the outer edge of the front Symbol label portion, -20 ℃ ~ + 20 ℃ linear expansion coefficient of the adhesive film is 400 ppm / K Is And wherein the door.
上記接着シートは、前記貫通孔が、前記接着剤層の外縁部より1mm以上外側に設けられていることが好ましい。
It is preferable that the said adhesive sheet is provided with the said through-
また、上記接着シートは、前記貫通孔が、前記粘着フィルムのラベル部分1つに対して1個以上300個以内であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said adhesive sheet has 1 or more and 300 or less said through-holes with respect to one label part of the said adhesive film.
また、前記貫通孔の最大幅が0.01mm以上50mm以下あることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the maximum width of the through hole is 0.01 mm or more and 50 mm or less.
また、上記接着シートは、前記離型フィルムの長手方向に沿って前記接着剤層の外縁の外側に設けられた支持部材を有することが好ましい。 Further, the adhesive sheet preferably has a support member kicked set outside the outer edge of the adhesive layer along the longitudinal direction of the release film.
本発明によれば、接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して、半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ、かつエキスパンド量及び/又はエキスパンド速度を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film, reduce the bonding failure to the semiconductor wafer, and increase the amount of expansion and / or the expansion speed. Even in this case, the adhesive film can be expanded well without tearing.
[第1の実施形態]
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1(a)は、本発明の実施形態に係る接着シートの粘着フィルム側から見た平面図、図1(b)は、図1(a)の線A−Aによる断面図である。
[First Embodiment]
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Fig.1 (a) is the top view seen from the adhesive film side of the adhesive sheet which concerns on embodiment of this invention, FIG.1 (b) is sectional drawing by line AA of Fig.1 (a).
図1(a)及び図1(b)に示すように、接着シート10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13とを有し、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの2つの機能を有するウエハ加工用テープである。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
接着剤層12は、離型フィルム11の第1の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム13は、接着剤層12を覆い、かつ、接着剤層12の周囲で離型フィルム11に接触するように設けられた円形ラベル部13aと、この円形ラベル部13aの外側を囲むような周辺部13bとを有する。周辺部13bは、円形ラベル部13aの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部13aは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。
The
以下、本実施形態の接着シート10の各構成要素について詳細に説明する。
Hereinafter, each component of the
(離型フィルム)
本発明の接着シート10に用いられる離型フィルム11としては、特に限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルム11の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜75μmが好ましい。
(Release film)
The
(接着剤層)
本発明の接着剤層12は、上述のように、離型フィルム11上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。ウエハの形状に対応する形状は、ウエハの形状と略同じ大きさで略同じ形状の他、ウエハの形状と略同じ形状でウエハの大きさより大きい相似形も含む。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
(Adhesive layer)
As described above, the
接着剤層12は、半導体ウエハが貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層12としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも1種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
The
(粘着フィルム)
本発明の粘着フィルム13は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部13aと、その外側を囲むような周辺部13bとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部13aの周辺領域を除去することで形成することができる。ダイシング用のリングフレームの形状に対応する形状は、リングフレームの内側と略同じ形状でリングフレーム内側の大きさより大きい相似形である。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
(Adhesive film)
As described above, the
図1に示すように、粘着フィルム13には、粘着フィルム13を貫く円形の貫通孔14が、粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rの内側縁部に設けられている。粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rは、接着シート10を使 用して半導体ウエハをダイシングする際に、半導体ウエハが貼合された接着シート10を保持するためのリングフレームが貼合されるべき領域である。通常、リングフレームは、その内側縁部が、粘着剤フィルム13の円形ラベル部13aの外周部近傍(図1において一点鎖線aで示す位置)に配置され、外側縁部が、円形ラベル部13の外周からはみ出た位置(図1において一点鎖線bで示す位置)に配置されるように、円形ラベル部13aに貼合される。リングフレームは、例えば、円形ラベル部13aの外周から25mm〜15mm内側の位置から、円形ラベル部13aの外周から3mm〜35mm外側にはみ出た位置に配置される。
As shown in FIG. 1, the
貫通孔14の位置は、粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rの内側縁部に対応する位置に限定されるものではなく、接着剤層12の被着体貼合予定部分cに対応する部分より外側でラベル部13bの内側であって、且つ、粘着フィルム13の被着体貼合予定部分R含む位置であればよい。
The position of the through
例えば、図2に示すように、粘着フィルム13における接着剤層12の被着体貼合予定部分cの外縁部に対応する位置から円形ラベル部13aの外周部まで放射線状に、貫通孔14を設けてもよい。なお、本変形例では、円形の貫通孔14を放射線状に配列するようにしたが、接着剤層12の被着体貼合予定部分cの外縁部に対応する位置から円形ラベル部13aの外周部まで、ランダムに貫通孔14を設けてもよい。
For example, as shown in FIG. 2, the through
ここで、接着剤層12の被着体貼合予定部分cに対応する部分より外側でラベル部13bの内側は、粘着フィルム13において接着剤層12の被着体貼合予定部分cの外縁部から円形ラベル部13aの外周部までに相当する領域R’である。
Here, the inside of the
また、接着剤層12の被着体貼合予定部分cは、接着シート10を使用して半導体ウエハをダイシングする際に、半導体ウエハが貼合されるべき位置であり、例えば、接着剤層12の外縁部から10mm〜25mm内側の位置である。
Moreover, the adherend pasting scheduled portion c of the
貫通孔は、半導体ウエハに対する貼合不良を生じさせるボイドそのものやボイドへと発展する前段階でのエアを排出するものであり、その目的から接着剤層12の半導体ウエハ(被着体)貼合予定部分15より外側に排出する必要がある。したがって、貫通孔14は、接着剤層12の被着体貼合予定部分cに対応する部分より外側に設ける必要がある。また、貫通孔14を接着剤層12の外周縁部に対応する部分にのみ設けた場合、接着剤層12の外周縁部に対応する部分は、もともとエキスパンドによる拡張の負荷がかかりやすいため、この部分のみに貫通孔14を設けると、この部分のみに負荷が集中して、貫通孔14を起点として粘着フィルム13が裂けてしまう。そこで、接着剤層12の被着体貼合予定部分cに対応する部分より外側の広い領域に貫通孔14を設けると、エキスパンドによる拡張の負荷が分散されるため、粘着フィルム13が裂けにくくなる。さらに、粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rにも貫通孔14を設けることにより、接着剤層12の外周縁部に対応する部分から粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rの内側までの間の貫通孔14の個数を少なくすることができることからも、粘着フィルム13が裂けにくくなる。
The through-hole is used to discharge voids that cause poor bonding to the semiconductor wafer itself or air in the previous stage of development into a void. For that purpose, the
また、接着剤層12の外側に対応する位置に設けると、エアが進行する方向を接着剤層12の外側に誘導できるので、接着剤層12と粘着フィルム13との間へエアが浸入してボイドへと発展する可能性を限りなく小さくできる。さらに、接着剤層12の外縁部に接する部分に設ければ、エアがボイドへと発展する可能性を小さくできるだけでなく、接着剤層12の外縁部に生じたエアを直ぐに排出でき、エアそのものの低減を図れる。
Further, when the air layer is provided at a position corresponding to the outside of the
しかしながら、より大きいエキスパンド量及び/又はエキスパンド速度でのエキスパンドが要求される場合には、もともとエキスパンドによる拡張の負荷がかかりやすい部分に貫通孔14を設けないようにすることが好ましいため、接着剤層12の外縁部より1mm以上外側に設けられていることが好ましい。さらには、エキスパンドによる拡張の負荷がかかる部分全体に、貫通孔14を設けなければ、より効果的に粘着フィルム13が裂けるのを防止することができるため、粘着フィルム13の被着体貼合予定部分Rであってラベル部13aの内側に、貫通孔 14を設けることが好ましい。
However, when expansion at a higher expansion amount and / or expansion speed is required, it is preferable not to provide the through-
貫通孔14の形状は、ボイドが抜ければ円形に限定されるものではなく、三角形、ひし形、線形等であってもよいが、接着剤層12の汚染防止の観点から線形が好ましい。線形の貫通孔は、例えば、図3に示すように、直線状の貫通孔141であってもよいし、図4に示すように波型の貫通孔142であってもよく、さらには、図5に示すようにU字型の貫通孔143であってもよいし、図6に示すようにV字型の貫通孔144であってもよい。
The shape of the through
貫通孔14の向きは設計事項であるが、発明者らは実験により以下の方がよいことを見出した。すなわち、貫通孔が円形もしくは正多角形の場合は、任意でよい。貫通孔が「円形もしくは正多角形」以外の場合、および直線もしくは波形の場合は、貫通孔の長手方向が接着剤層12や粘着フィルム13のラベルの円周の接線となるべく平行になるように設定するとよい。貫通孔がU字型、V字型の場合は、それぞれ上記ラベルの円周の外側に凸になるように設定するとよい。これにより、ボイドが外側に向けて排出されやすくなる。
The direction of the through
なお、図3および図4においては、貫通孔141,142の長手方向が接着剤層12や粘着フィルム13のラベルの円周の接線と平行になるように設けたが、接着剤層12や粘着フィルム13のラベルの円周の接線と垂直になるようにしてもよく、この場合、領域R’を含む範囲で連続的に長く設けてもよい。
3 and 4, the longitudinal directions of the through
さらに、貫通孔14は、上述の位置、形状を適宜組み合わせて設けてもよい。
Further, the through
貫通孔14の最大幅は、好ましくは50mm以下であり、より好ましくは0.01mm以上10mm以下、さらに好ましくは0.1mm以上5mm以下である。0.01mm未満ではボイドが抜けにくく、50mmより大きいと離型フィルム11の外側からエアが進入しやすくなり逆にボイドを誘発してしまう危険性がある。最大幅とは、貫通孔が線形の場合、起点から終点までの長さであり、線形以外の場合は、孔の内側でもっとも距離が長い部分をいう。
The maximum width of the through
貫通孔14の個数は、粘着フィルム13の円形ラベル部13a1つに対して、好ましくは1個以上300個以内であり、より好ましくは2個以上240個以内、さらに好ましくは32個以上150個以内である。300個より多いと離型フィルム11の外側からエアが進入しやすくなり逆にボイドを誘発してしまう危険性がある。
The number of the through
また、粘着フィルム13の円形ラベル部13a1つに対して、貫通孔14の個数が偶数の場合には、接着剤層12の中心点に対して点対称となるように配置されていると、エアが抜けやすく、ボイドの抑制効果が大きい。
Further, when the number of the through
貫通孔14の最大幅と個数に相関関係はないが、粘着フィルム13の円形ラベル部分13a1つに対して、0.01≦最大幅×個数≦粘着フィルムの外周×3であることが好ましい。
Although there is no correlation between the maximum width and the number of the through
また、粘着フィルム13は、線膨張率が400ppm/K以下であることが好ましく、より好ましくは380ppm/K以下であり、さらに好ましくは300ppm以下である。線膨張率が400ppm/K以下であれば、低温での収縮を抑制することができるため、特に貫通孔14が線形である場合に、冷蔵保管、輸送中に貫通孔14が開いて外部からエアが浸入することを防止でき、ボイドをより効果的に防止することができる。なお、線膨張率が400ppm/Kを超えると、貫通孔14が線形である場合であっても、冷蔵保管、輸送中に貫通孔14が開いて外部からエアが浸入するが、エア自体は半導体ウエハへの貼合不良は引き起こさないので問題なく、エアがボイドに発展しても貫通孔から排出されれば問題ない。
Moreover, it is preferable that the linear expansion coefficient of the
粘着フィルム13の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
The base film of the
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。 For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof. Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer. The thickness of the base film is not particularly limited and may be set as appropriate, but is preferably 50 to 200 μm.
粘着フィルム13の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層13の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層13の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分量化合物が用いられる。 A radiation-polymerizable compound can be blended in the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate peeling from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is used.
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物(例えば、2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアナートなど)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど)を反応させて得られる。粘着剤層は、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。 In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diene). A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting isocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2-hydroxyethyl) Acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) Obtained by the reaction. The pressure-sensitive adhesive layer may be a mixture of two or more selected from the above resins.
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。 When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
次に、本実施の形態による接着シート10の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the
まず、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有する接着剤層12が設けられた長尺状の離型フィルム11に、長尺状の粘着フィルム13をラミネートすることにより貼り合わせた積層体を製造する。なお、円形ラベル形状を有する接着剤層12は、離型フィルム11に接着剤ワニスを塗工して乾燥させ、円形に打ち抜き、円形部分の周辺の不要部分を離型フィルム11から剥離することによりプリカット加工を行って形成するとよい。
First, a laminate is manufactured by laminating a
次に、上記積層体の粘着フィルム13側から離型フィルム11の厚さ方向の途中まで刃型で切り込みを入れ、円形ラベル部13aと周辺部13bを残して粘着フィルム13を離型フィルム11から剥離することによりプリカット加工を行う。
Next, the
貫通孔は、どのように形成してもよいが、粘着フィルムのプリカットと同時に形成することが好ましい。プリカット用の刃に貫通孔14に対応した刃を設けることで、プリカットと同時に形成でき、工程を単純化することができ、パスライン上のニップロールなどを利用して、エアを抜くこともできる。
The through hole may be formed in any way, but is preferably formed simultaneously with the precut of the adhesive film. By providing a blade corresponding to the through
[第2の実施形態]
次に、第2の実施形態について説明する。本実施の形態にかかる接着シート10’は、支持部材16を有している点が異なる他は、第1の実施形態において説明したのと同様の構成、製造方法を適用することができる。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. The
以下、第1の実施形態と異なる点について、説明する。図7(a)に示すように、支持部材16は、離型フィルム11の短手方向両端部に設けられている。
Hereinafter, differences from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 7A, the
支持部材16の厚さとしては、離型フィルム11上における、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aとの積層部分と、粘着フィルム13の周辺部13bとの段差に相当する厚さ以上、すなわち接着剤層12の厚さ以上であればよい。支持部材がこのような厚さを有することで、接着シート10を巻き取ったときに、粘着フィルム13とその表面に重なる離型フィルム11の第2の面との間に空間が形成されるので、接着剤層と粘着フィルムとの間に発生したボイドが抜けやすくなる。
As the thickness of the
なお、支持部材16は、離型フィルム11の短手方向両端部に限定されることなく、粘着フィルム13のラベル部13aの外側に対応する位置であればどこに設けられてもかまわないが、ロール状に巻かれて製品となった際に、接着剤層12と粘着フィルム13の円形ラベル部13aや支持部材16の積層部分と、粘着フィルム13の周辺部13bとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層12表面に段差が転写されるのを防止する観点からは、離型フィルム11の短手方向両端部から接着剤層12までの領域R”内に設けることが好ましい。
The
また、離型フィルム11の接着剤層12及び粘着フィルム13が設けられた第1の面とは反対の第2の面に支持部材16を設けることが好ましい。
Moreover, it is preferable to provide the supporting
支持部材16は、離型フィルム11の短手方向両端部に設ける場合、離型フィルム11の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム11の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
When the
支持部材16としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム11の第2の面の両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態の接着シート10’を形成することができる。粘接着テープは、一層のみを貼り付けてもよいし、薄いテープを積層させてもよい。
As the
粘接着テープの基材樹脂としては、特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、接着シート10の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム11から剥離しないものであればよい。
The base resin of the adhesive tape is not particularly limited, but is selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, and high-density polyethylene in terms of heat resistance, smoothness, and availability. Is preferred. There is no limitation in particular about the composition and physical property of the adhesive of an adhesive tape, What is necessary is just a thing which does not peel from the
<実施例>
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
<Example>
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further in detail based on an Example, this invention is not limited to these Examples.
下記のように粘着剤組成物および接着剤組成物を調製し、以下の方法で接着シートを作製し、その性能を評価した。 An adhesive composition and an adhesive composition were prepared as described below, an adhesive sheet was prepared by the following method, and the performance was evaluated.
(粘着剤組成物の調製)
[粘着剤組成物1]
溶媒のトルエン400g中に、イソオクチルアクリレート340g、メチルメタアクリレート13g、ヒドロキシアクリレート60g、メタクリル酸0.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整し、重量平均分子量80万の化合物(1)の溶液を得た。続いて、化合物(1)の溶液に、溶液中の化合物(1)100重量部に対してポリイソシアネートとしてコロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社製)を2重量部加え、溶媒として酢酸エチルを300重量部加え、攪拌して粘着剤組成物1を得た。
(Preparation of adhesive composition)
[Adhesive composition 1]
In 400 g of toluene as a solvent, 340 g of isooctyl acrylate, 13 g of methyl methacrylate, 60 g of hydroxy acrylate, 0.5 g of methacrylic acid, and a mixed solution of benzoyl peroxide as a polymerization initiator are appropriately adjusted in a dropping amount, and reaction temperature is added. And reaction time was adjusted and the solution of the compound (1) of the weight average molecular weight 800,000 was obtained. Subsequently, 2 parts by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a polyisocyanate is added to 100 parts by weight of the compound (1) in the solution to the compound (1) solution, and 300 wt. A pressure-
[粘着剤組成物2]
上記化合物(1)の溶液に、放射性硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として2−イソシアネートエチルメタアクリレート2.5g、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜、滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して放射性硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物(2)の溶液を得た。DSCにて化合物(2)のTgを測定したところ、−49℃であった。続いて、化合物(2)の溶液に、溶液中の化合物(2)100重量部に対してポリイソシアネートとしてコロネートLを2重量部加え、光重合開始剤としてイルガキュアー184(日本チバガイギー社製)を1重量部、溶媒として酢酸エチルを300重量部加え、攪拌して粘着剤組成物2を得た。
[Adhesive composition 2]
To the solution of the above compound (1), 2.5 g of 2-isocyanatoethyl methacrylate as a compound having a radiation curable carbon-carbon double bond and a functional group, hydroquinone as a polymerization inhibitor, and adjusting the dropping amount as appropriate. In addition, the reaction temperature and reaction time were adjusted to obtain a solution of the compound (2) having a radiocurable carbon-carbon double bond. It was -49 degreeC when Tg of the compound (2) was measured in DSC. Subsequently, 2 parts by weight of Coronate L as a polyisocyanate is added to 100 parts by weight of the compound (2) in the solution to the solution of the compound (2), and Irgacure 184 (manufactured by Ciba Geigy Japan) is used as a photopolymerization initiator. 1 part by weight and 300 parts by weight of ethyl acetate as a solvent were added and stirred to obtain an
(粘着フィルムの作製)
[粘着フィルム1A]
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物1を乾燥膜厚が25μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥した後、180℃で押出しした厚さ80μmの低密度ポリエチレンフィルムと貼り合わせて線膨張係数が260ppm/Kの粘着フィルム1Aを作製した。線膨張係数は熱機械的分析装置(理学電気株式会社製)を用いて以下の条件で測定し、−20℃〜+20℃の範囲の線膨張率を読み取った。
≪測定条件≫
機器:理学電気株式会社製TMA8310
温度範囲:−30〜50℃
昇温速度:5℃/min
測定荷重:49mN
雰囲気ガス:N2
(Preparation of adhesive film)
[Adhesive film 1A]
An
≪Measurement conditions≫
Equipment: TMA8310 manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd.
Temperature range: -30-50 ° C
Temperature increase rate: 5 ° C / min
Measurement load: 49mN
Atmospheric gas: N2
[粘着フィルム1B]
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物1を乾燥膜厚が10μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥した後、180℃で押出しした厚さ80μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムと貼り合わせて線膨張係数が300ppm/Kの粘着フィルム1Bを作製した。線膨張係数は、上記と同様に測定した。
[Adhesive film 1B]
The pressure-
[粘着フィルム1C]
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物2を乾燥膜厚が10μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥した後、170℃で押出しした厚さ100μmの塩ビフィルムと貼り合わせて線膨張係数が380ppm/Kの粘着フィルム1Cを作製した。線膨張係数は、上記と同様に測定した。
[Adhesive film 1C]
The pressure-
[粘着フィルム1D]
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離フィルムに粘着剤組成物2を乾燥膜厚が5μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥した後、190℃で押出しした厚さ80μmの塩ビフィルムと貼り合わせて線膨張係数が420ppm/Kの粘着フィルム1Dを作製した。線膨張係数は、上記と同様に測定した。
[Adhesive film 1D]
An
(離型フィルム)
[離型フィルム2A]
厚さ38μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。線膨張係数を、上記粘着フィルムの線膨張係数の測定と同様に熱機械的分析装置(理学電気(株)製)で測定したところ、60ppm/Kであった。
(Release film)
[Release film 2A]
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm and subjected to a release treatment was used. The linear expansion coefficient was 60 ppm / K as measured by a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation) in the same manner as the linear expansion coefficient of the adhesive film.
(接着剤組成物の調製)
[接着剤組成物]
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)15質量部、アクリル樹脂SG−P3(ナガセケムテックス株式会社製、質量平均分子量:85万、ガラス転移温度12℃)70質量部、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(水酸基当量104、軟化点80℃)15質量部、促進剤としてキュアゾール2PZ(四国化成株式会社製、商品名:2−フェニルイミダゾール)1部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練し、接着剤組成物を得た。
(Preparation of adhesive composition)
[Adhesive composition]
Cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 197, molecular weight 1200, softening point 70 ° C.) 15 parts by mass, acrylic resin SG-P3 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, mass average molecular weight: 850,000,
(接着剤層の形成)
[接着剤層A]
上記接着剤組成物を、乾燥後の膜厚が20μmとなるように、離型フィルム2A上に塗布し、110℃で1分間加熱乾燥して、Bステージ状態(熱硬化性樹脂の硬化中間状態)の塗膜を形成し、接着剤層3Aを得て、冷蔵保管した。
(Formation of adhesive layer)
[Adhesive layer A]
The adhesive composition is applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying is 20 μm, and is heated and dried at 110 ° C. for 1 minute to obtain a B stage state (an intermediate curing state of the thermosetting resin). ) Was obtained, and an adhesive layer 3A was obtained and stored refrigerated.
[接着剤層B]
上記接着剤組成物を、乾燥後の膜厚が120μmとなるように、離型フィルム2A上に塗布し、110℃で1分間加熱乾燥して、Bステージ状態(熱硬化性樹脂の硬化中間状態)の塗膜を形成し、接着剤層3Bを得て、冷蔵保管した。
[Adhesive layer B]
The adhesive composition is applied onto the release film 2A so that the film thickness after drying is 120 μm, and is heated and dried at 110 ° C. for 1 minute to obtain a B stage state (an intermediate curing state of the thermosetting resin). ) Was obtained, and an adhesive layer 3B was obtained and stored refrigerated.
(接着シートの作製1)
冷蔵保管していた接着剤層3Aが形成された離型フィルム2Aを常温に戻し、離型フィルム2Aへの切り込み深さが15μm以下になるように調整して接着剤層3Aを直径220mm(円周約691mm)の円形にプリカット加工した。その後、接着剤層3Aの不要部分を除去し、粘着フィルム1Aをその粘着剤層が接着剤層3Aと接するように、離型フィルム2Aに室温でラミネートした。次に粘着フィルム1Aに対して、離型フィルム2Aへの切り込み深さが15μm以下となるように調節して、接着剤層と同心円状に直径270mmの円形にプリカット加工をすると同時に、図8(d)の形状の貫通孔を粘着フィルム1Cにおける図9(b)に示す位置に64個設けて、実施例1の接着シートを作製した。
(Preparation of adhesive sheet 1)
The release film 2A on which the adhesive layer 3A that has been refrigerated has been stored is returned to room temperature, and the depth of cut into the release film 2A is adjusted to 15 μm or less, so that the adhesive layer 3A has a diameter of 220 mm. It was pre-cut into a circle with a circumference of approximately 691 mm. Thereafter, unnecessary portions of the adhesive layer 3A were removed, and the adhesive film 1A was laminated to the release film 2A at room temperature so that the adhesive layer was in contact with the adhesive layer 3A. Next, the pressure-sensitive adhesive film 1A is adjusted so that the depth of cut into the release film 2A is 15 μm or less, and is pre-cut into a circular shape with a diameter of 270 mm concentrically with the adhesive layer. The adhesive sheet of Example 1 was produced by providing 64 through holes having the shape of d) at the positions shown in FIG. 9B in the adhesive film 1C.
実施例1と同様の方法で、下記表1〜4に示す組合せにて、実施例2〜14、比較例1〜5にかかる接着シートを作製した。 By the same method as Example 1, the adhesive sheet concerning Examples 2-14 and Comparative Examples 1-5 was produced by the combination shown to the following Tables 1-4.
なお、図8(a)の貫通孔は、最大幅(起点から終点までの長さ)が0.1mmの直線形状であり、図8(b)の貫通孔は、最大幅(直径)が1mmの円形形状である。また、図8(c)の貫通孔は、最大幅(起点から終点までの長さ)が0.01mmの円弧形状であり、図8(d)の貫通孔は、最大幅(起点から終点までの長さ)が30mmのV字形状である。 The through hole in FIG. 8A has a linear shape with a maximum width (length from the starting point to the end point) of 0.1 mm, and the through hole in FIG. 8B has a maximum width (diameter) of 1 mm. The circular shape. 8C has an arc shape with a maximum width (length from the start point to the end point) of 0.01 mm, and the through hole in FIG. 8D has a maximum width (from the start point to the end point). Is a V-shape having a length of 30 mm.
図9(a)に示す貫通孔を設ける位置は、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側であり、図9(a)において斜線で示す領域Raである。図9(b)に示す貫通孔を設ける位置は、粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分であってラベル部の内側であり、図9(b)において斜線で示す領域Rbである。図9(c)に示す貫通孔を設ける位置は、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって粘着フィルムの被着体貼合予定部分の内側であり、図9(c)において実線で示す領域Rcである。 The position where the through hole shown in FIG. 9 (a) is provided is outside the portion corresponding to the adherend pasting planned portion of the adhesive layer and inside the circular label portion. In FIG. This is a region Ra shown. The position where the through-hole shown in FIG. 9 (b) is provided is a portion corresponding to the adherend pasting planned portion of the adhesive film and inside the label portion, and in a region Rb indicated by hatching in FIG. 9 (b). is there. The position where the through-hole shown in FIG. 9 (c) is provided is outside the portion corresponding to the adherend pasting planned portion of the adhesive layer and inside the adherend pasting planned portion of the adhesive film. This is a region Rc indicated by a solid line in 9 (c).
図8(a)の貫通孔は、図9(a)〜(c)のいずれの場合も、貫通孔の長手方向が接着剤層や粘着フィルムのラベルの円周の接線と平行になるように設けた。また、図8(c),(d)の貫通孔は、図9(a)〜(c)のいずれの場合も、ラベルの円周の外側に凸になるように設けた。 The through hole in FIG. 8 (a) is such that the longitudinal direction of the through hole is parallel to the circumferential tangent of the adhesive layer or adhesive film label in any of FIGS. 9 (a) to 9 (c). Provided. Further, the through holes in FIGS. 8C and 8D were provided so as to protrude outward from the circumference of the label in any of FIGS. 9A to 9C.
貫通孔は、等間隔で放射線状に配列した。 The through holes were arranged radially at equal intervals.
(特性評価試験)
実施例1〜14、比較例1〜4のウエハ加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のように行った。
(Characteristic evaluation test)
About the adhesive tape for wafer processing of Examples 1-14 and Comparative Examples 1-4, the characteristic evaluation test was done as follows.
[ボイドの抑制性評価]
実施例及び比較例のウエハ加工用粘着テープを、円形形状の粘着フィルムの数が300枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用粘着テープロールを作製した。得られたウエハ加工用粘着テープロールは1ヶ月間冷蔵庫内(5℃)で保管した後、包装・梱包して輸送用トラックに乗せて平塚〜神戸間(約1000km)を往復した。トラック内はドライアイスにより−20℃の冷蔵状態を保持させた。その後、接着シートロールを開梱し、ウエハ加工用粘着テープロールを常温に戻してから包装袋を開封し、実施例及び比較例のウエハ加工用粘着テープのボイドの抑制性を評価した。ウエハ加工用粘着テープのボイドの抑制性は、目視にてボイドの有無を観察し、以下の評価基準に従って、◎、○、×の3段階で評価した。
◎(優良品):様々な角度から目視観察してもボイドとエアが確認できない。
○(良品):粘着フィルムと離型フィルム、もしくは接着剤層と離型フィルムの間に若干のエアが確認できる。
×(不良品):接着剤層と粘着フィルムの間にボイドが確認できる。
[Evaluation of inhibition of voids]
The wafer processing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples and Comparative Examples were wound into a roll shape so that the number of circular pressure-sensitive adhesive films was 300, thereby producing wafer processing pressure-sensitive adhesive tape rolls. The obtained pressure-sensitive adhesive tape roll for wafer processing was stored in a refrigerator (5 ° C.) for 1 month, and then packed and packed, placed on a transport truck, and reciprocated between Hiratsuka and Kobe (about 1000 km). The inside of the truck was kept in a refrigerated state at −20 ° C. with dry ice. Thereafter, the adhesive sheet roll was unpacked, the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape roll was returned to room temperature, the packaging bag was opened, and the inhibition of voids in the wafer processing pressure-sensitive adhesive tapes of Examples and Comparative Examples was evaluated. The suppression of voids in the wafer processing adhesive tape was visually observed for the presence or absence of voids and evaluated in three stages according to the following evaluation criteria: ◎, ○, ×.
◎ (excellent): Voids and air cannot be confirmed even by visual observation from various angles.
○ (good product): Some air can be confirmed between the pressure-sensitive adhesive film and the release film or between the adhesive layer and the release film.
X (defective product): A void can be confirmed between the adhesive layer and the adhesive film.
[エキスパンド性評価]
ボイドのない接着剤層及び粘着フィルムが積層されてなるラベルを用いてエキスパンド性を以下のように評価した。ラベルの接着剤層を厚さ75μmの半導体ウエハへ70℃で1分間加熱貼合した後、リングフレームに固定し、半導体ウエハを5mm×5mmのチップにダイシングした。その後、ダイボンダー装置により、エキスパンド量は高拡張条件1の10mm、高拡張条件2の20mm、装置限界条件の30mmの3条件、エキスパンドスピード20mm/secで半導体ウエハ付ウエハ加工テープを拡張し、エキスパンド性評価を行った。エキスパンド性評価は以下の評価基準に従って、◎、○、△、×の4段階で評価した。
◎(優良品):全ての条件で粘着フィルムが裂けずに拡張できる。
○(良品):高拡張条件1、高拡張条件2で粘着フィルムが裂けずに拡張できる、装置限界条件で粘着フィルムに裂けが確認される。
△(許容品):高拡張条件1で粘着フィルムが裂けずに拡張できる、高拡張条件2、装置限界条件で粘着フィルムに裂けが確認される。
×(不良品):高拡張条件1で粘着フィルムに裂けが確認される。
[Expandability evaluation]
The expandability was evaluated as follows using a label formed by laminating an adhesive layer having no voids and an adhesive film. The adhesive layer of the label was heat bonded to a 75 μm thick semiconductor wafer at 70 ° C. for 1 minute, and then fixed to a ring frame, and the semiconductor wafer was diced into 5 mm × 5 mm chips. After that, the die bonder device expands the wafer processing tape with a semiconductor wafer at three expandable conditions of 10 mm for
◎ (excellent): Can expand without tearing the adhesive film under all conditions.
○ (good product): The adhesive film can be expanded without tearing under the
Δ (acceptable product): The adhesive film can be expanded without tearing under the
X (defective product): A tear is confirmed in the adhesive film under the
それぞれの実施例、比較例における上記試験の結果を表1〜4に示す。 The result of the said test in each Example and a comparative example is shown to Tables 1-4.
実施例1〜6は、表1,2に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、線形かつ粘着フィルムの被着体貼合予定部分にのみ設けられており、粘着フィルムの線膨張率も400ppm/K以下であるため、非常に良好にボイドが抑制されると共に、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。 In Examples 1 to 6, as shown in Tables 1 and 2, the through-holes penetrating the adhesive film are provided only in the linear and adherend pasting part of the adhesive film, and the linear expansion coefficient of the adhesive film is also Since it was 400 ppm / K or less, voids were suppressed very well, and expansion could be performed well even when the amount of expand was increased.
実施例7は、表2に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分設けられているため、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。貫通孔が円形のため、エアの侵入が確認されたが、エアは接着剤層12の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
In Example 7, as shown in Table 2, since the through-hole penetrating the adhesive film is provided in a portion corresponding to the adherend pasting portion of the adhesive film, the expansion can be performed well even if the amount of the expansion is increased. Was able to do. Since the through hole was circular, the intrusion of air was confirmed, but the air was induced to the outside of the
実施例8は、表2に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、線形かつ粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分設けられているため、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。貫通孔が小さくまた少ないため、排出しきれなかったエアが確認されたが、エアは接着剤層12の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
In Example 8, as shown in Table 2, since the through-hole penetrating the adhesive film is provided in a portion corresponding to the linear and adherent adhesion planned portion of the adhesive film, the amount of the expansion can be increased. Could be expanded. Since the through-holes were small and few, air that could not be discharged was confirmed, but the air was guided to the outside of the
実施例9,10は、表2に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、粘着フィルムの被着体貼合予定部分に対応する部分設けられているため、エキスパンド量を大きくしても良好にエキスパンドを行うことができた。実施例10は貫通孔の形状が円形であり、実施例9,10は、粘着フィルムの線膨張率が400ppm/K以上であるため、エアの侵入が確認されたが、エアは接着剤層12の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。 In Examples 9 and 10, as shown in Table 2, since the through-holes penetrating the adhesive film are provided corresponding to the adherend pasting portion of the adhesive film, it is good even if the amount of expansion is increased. Could be expanded. In Example 10, the shape of the through-hole was circular, and in Examples 9 and 10, since the linear expansion coefficient of the adhesive film was 400 ppm / K or more, intrusion of air was confirmed. The void was successfully suppressed.
実施例11は、表3に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側に設けられており、かつ、粘着フィルムを貫く貫通孔が大きいため、高拡張条件2や装置限界条件までエキスパンドをした場合には粘着フィルムに裂けが生じたが、高拡張条件1では良好にエキスパンドを行うことができた。また、貫通孔の形状が線形であり、粘着フィルムの線膨張率が400ppm/K以下であるため、非常に良好にボイドが抑制された。
In Example 11, as shown in Table 3, the through-hole penetrating the adhesive film is provided outside the portion corresponding to the adherend pasting portion of the adhesive layer and inside the circular label portion. In addition, since the through-hole penetrating the adhesive film is large, the adhesive film was torn when expanded to the
実施例12は、表3に示すように、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側に設けられており、かつ、粘着フィルムを貫く貫通孔が小さくまた少ないため、装置限界条件までエキスパンドをした場合には粘着フィルムに裂けが生じたが、高拡張条件1や高拡張条件2では良好にエキスパンドを行うことができた。また、排出しきれなかったエアが確認されたが、エアは接着剤層12の外側に誘導され、ボイドは良好に抑制することができた。
In Example 12, as shown in Table 3, the adhesive layer was provided outside the portion corresponding to the adherend pasting portion and inside the circular label portion, and penetrated through the adhesive film. Since the pores were small and few, the adhesive film was torn when expanded to the device limit condition, but the expansion could be performed satisfactorily under the
実施例13、14は、表3に示すように、粘着フィルムを貫く貫通孔が、接着剤層の被着体貼合予定部分に対応する部分より外側であって円形ラベル部の内側に設けられているため、装置限界条件までエキスパンドをした場合には粘着フィルムに裂けが生じたが、高拡張条件1や高拡張条件2では良好にエキスパンドを行うことができた。また、実施例14は貫通孔の形状が円形であり、実施例13,14は、粘着フィルムの線膨張率が400ppm/Kを超えているため、エアの浸入は観察されたが、ボイドは抑制された。
In Examples 13 and 14, as shown in Table 3, the through hole penetrating the adhesive film is provided outside the portion corresponding to the adherend bonding planned portion of the adhesive layer and inside the circular label portion. Therefore, when the expansion was performed up to the device limit condition, the adhesive film was torn, but under the
一方、表に示すように、比較例1〜4は、粘着フィルムを貫く貫通孔が、接着剤層の外縁部より外側であって粘着フィルムの被着体貼合予定部分の内側にのみ設けられているため、エキスパンド量に関わらす、エキスパンドすると粘着フィルムが裂けてしまった。 On the other hand, as shown in the table, in Comparative Examples 1 to 4, the through-hole penetrating the adhesive film is provided outside only the outer edge portion of the adhesive layer and inside the adherend pasting portion of the adhesive film. Therefore, the adhesive film was torn when expanded, regardless of the amount of expansion.
これらの実施例および比較例からわかるように、本発明の接着シートは、接着剤層と粘着フィルムとの間にボイドが発生するのを抑制して、半導体ウエハに対する貼合不良を低減することができ、かつエキスパンド量を大きくした場合であっても、粘着フィルムが裂けることなく良好にエキスパンドすることができる。 As can be seen from these examples and comparative examples, the adhesive sheet of the present invention can suppress the occurrence of voids between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive film and reduce poor bonding to the semiconductor wafer. Even when the amount of expand is increased, the adhesive film can be expanded well without tearing.
10,10’:接着シート
11:離型フィルム
12:接着剤層
13:粘着フィルム
13a:円形ラベル部
13b:周辺部
14:貫通孔
16:支持部材
10, 10 ': Adhesive sheet 11: Release film 12: Adhesive layer 13:
Claims (6)
前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外縁の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、
前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、半導体ウエハをダイシングする際に前記半導体ウエハが貼合される位置である前記接着剤層の第1の被着体貼合予定部分に対応する部分の外縁より外側で前記ラベル部の外縁の内側であって、且つ、前記半導体ウエハをダイシングする際に、前記半導体ウエハが貼合された接着シートを保持するためのリングフレームが貼合される位置である前記粘着フィルムの第2の被着体貼合予定部分を含む位置に設けられており、
前記粘着フィルムの−20℃〜+20℃の線膨張率が400ppm/K以下であることを特徴とする接着シート。 A long release film,
An adhesive layer provided in a label on the release film;
Adhesive to the covering the adhesive layer, and has a label portion disposed to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion that surrounds the outer edge of the front Symbol label portion With film,
An adhesive sheet wound in a roll shape,
The through-hole penetrating the adhesive film is outside the outer edge of the portion corresponding to the first adherend pasting planned portion of the adhesive layer, which is the position where the semiconductor wafer is pasted when dicing the semiconductor wafer. The inner side of the outer edge of the label part, and when the semiconductor wafer is diced, the pressure-sensitive adhesive is a position where a ring frame for holding the adhesive sheet to which the semiconductor wafer is bonded is bonded. It is provided at a position including the second adherend pasting planned portion of the film,
The adhesive sheet, wherein the pressure-sensitive adhesive film has a linear expansion coefficient of -20 ° C to + 20 ° C of 400 ppm / K or less.
前記離型フィルム上にラベル状に設けられた接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられたラベル部と、前記ラベル部の外縁の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
を有した、ロール状に巻かれた接着シートであって、
前記粘着フィルムを貫く貫通孔が、半導体ウエハをダイシングする際に、前記半導体ウエハが貼合された接着シートを保持するためのリングフレームが貼合される位置である前記粘着フィルムの被着体貼合予定部分であって、前記ラベル部の外縁の内側に設けられており、
前記粘着フィルムの−20℃〜+20℃の線膨張率が400ppm/K以下であることを特徴とする接着シート。 A long release film,
An adhesive layer provided in a label on the release film;
Adhesive to the covering the adhesive layer, and has a label portion disposed to contact the release film around the adhesive layer, and a peripheral portion that surrounds the outer edge of the front Symbol label portion With film,
An adhesive sheet wound in a roll shape,
The through-hole penetrating the adhesive film is a position where a ring frame for holding an adhesive sheet to which the semiconductor wafer is bonded is bonded when dicing the semiconductor wafer. a case will moiety, is provided inside the outer edge of the front Symbol label portion,
The adhesive sheet, wherein the pressure-sensitive adhesive film has a linear expansion coefficient of -20 ° C to + 20 ° C of 400 ppm / K or less.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012083642A JP5158908B1 (en) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | Adhesive sheet |
TW102110488A TWI496868B (en) | 2012-04-02 | 2013-03-25 | Adhesive sheet |
MYPI2014002769A MY167806A (en) | 2012-04-02 | 2013-03-28 | Adhesive sheet |
PCT/JP2013/059326 WO2013150963A1 (en) | 2012-04-02 | 2013-03-28 | Adhesive sheet |
CN201380002905.6A CN103781864B (en) | 2012-04-02 | 2013-03-28 | Sheet adhesive |
KR1020147002017A KR101574910B1 (en) | 2012-04-02 | 2013-03-28 | Adhesive sheet |
PH12014502050A PH12014502050A1 (en) | 2012-04-02 | 2014-09-15 | Adhesive sheet |
US14/505,143 US20150017373A1 (en) | 2012-04-02 | 2014-10-02 | Adhesive sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012083642A JP5158908B1 (en) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | Adhesive sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5158908B1 true JP5158908B1 (en) | 2013-03-06 |
JP2013213128A JP2013213128A (en) | 2013-10-17 |
Family
ID=48013550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012083642A Active JP5158908B1 (en) | 2012-04-02 | 2012-04-02 | Adhesive sheet |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5158908B1 (en) |
KR (1) | KR101574910B1 (en) |
CN (1) | CN103781864B (en) |
MY (1) | MY167806A (en) |
PH (1) | PH12014502050A1 (en) |
TW (1) | TWI496868B (en) |
WO (1) | WO2013150963A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9631123B2 (en) | 2012-04-02 | 2017-04-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Adhesive sheet |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111160A (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 古河電気工業株式会社 | Tape for wafer processing |
JP7164841B2 (en) * | 2017-01-12 | 2022-11-02 | ナニワ化工株式会社 | Sheet substrate for temporary fixing of electronic parts |
WO2019146607A1 (en) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | リンテック株式会社 | Long laminated sheet, and winding body thereof |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004266163A (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor chip with adhesive agent |
JP2006344932A (en) * | 2005-05-10 | 2006-12-21 | Lintec Corp | Protective sheet for semiconductor, sheet for semiconductor processing, and method for processing semiconductor wafer |
JP2008153587A (en) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tape used for processing wafer |
JP2009256458A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device |
JP2009275222A (en) * | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet |
JP2012049474A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Wafer process tape |
JP2012049473A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Wafer process tape |
WO2012050134A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日立化成工業株式会社 | Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing wafer, and method for manufacturing semiconductor device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2007015343A1 (en) * | 2005-08-01 | 2009-02-19 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet |
JP4829802B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-12-07 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | Image quality improving apparatus and image quality improving method |
-
2012
- 2012-04-02 JP JP2012083642A patent/JP5158908B1/en active Active
-
2013
- 2013-03-25 TW TW102110488A patent/TWI496868B/en active
- 2013-03-28 CN CN201380002905.6A patent/CN103781864B/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-28 WO PCT/JP2013/059326 patent/WO2013150963A1/en active Application Filing
- 2013-03-28 KR KR1020147002017A patent/KR101574910B1/en active IP Right Grant
- 2013-03-28 MY MYPI2014002769A patent/MY167806A/en unknown
-
2014
- 2014-09-15 PH PH12014502050A patent/PH12014502050A1/en unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004266163A (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor chip with adhesive agent |
JP2006344932A (en) * | 2005-05-10 | 2006-12-21 | Lintec Corp | Protective sheet for semiconductor, sheet for semiconductor processing, and method for processing semiconductor wafer |
JP2008153587A (en) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tape used for processing wafer |
JP2009256458A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device |
JP2009275222A (en) * | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet |
JP2012049474A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Wafer process tape |
JP2012049473A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Wafer process tape |
WO2012050134A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 日立化成工業株式会社 | Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing wafer, and method for manufacturing semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9631123B2 (en) | 2012-04-02 | 2017-04-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Adhesive sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101574910B1 (en) | 2015-12-04 |
WO2013150963A1 (en) | 2013-10-10 |
TW201348389A (en) | 2013-12-01 |
CN103781864B (en) | 2015-09-30 |
JP2013213128A (en) | 2013-10-17 |
MY167806A (en) | 2018-09-26 |
TWI496868B (en) | 2015-08-21 |
CN103781864A (en) | 2014-05-07 |
KR20140035502A (en) | 2014-03-21 |
PH12014502050A1 (en) | 2014-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5158907B1 (en) | Adhesive sheet | |
JP4360653B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5158906B1 (en) | Adhesive sheet | |
JP5158908B1 (en) | Adhesive sheet | |
JP2008311514A (en) | Grinding method of semiconductor wafer, and sheet for surface protection | |
KR102188284B1 (en) | Mask-integrated surface protection tape | |
WO2017150330A1 (en) | Wafer processing tape | |
JP6407060B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP4785080B2 (en) | Wafer processing tape | |
US20150017373A1 (en) | Adhesive sheet | |
JP6410582B2 (en) | Wafer processing tape | |
TWI605103B (en) | Wafer processing tape | |
JP6362526B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2010140931A (en) | Wafer processing tape | |
JP2018207117A (en) | Wafer processing tape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121207 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5158908 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |