JP5154963B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図11は、本発明の実施の形態に係る配線基板の断面図である。
11 電子部品
11A パッド
15 電子部品搭載用パッド
16,19,24 柱状電極
16A,17A,17B,19A,21A,24A,25A,31A,32A,36A,37A,41A,42A,48A 面
17,21,25 絶縁層
18,23 配線
26 外部接続用パッド
28,29 はんだバンプ
31,48 Au層
32,47 Ni層
34,39,45,56A,61A,63A 開口部
36,41 シード層
37,42 導電膜
55 支持体
55A,58A,64A 上面
56,61,63 レジスト膜
58,64 金属層
Claims (12)
- 絶縁層に内設された柱状電極と、前記柱状電極と接続される配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、
前記支持体上に開口部を有するレジスト膜を形成する工程と、
前記開口部に露出する前記支持体上に電解めっき法により前記柱状電極を形成する工程と、
前記柱状電極の一の端部上に電解めっき法により金属層を形成する工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記柱状電極の上面及び側面を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記金属層が露出するように、前記絶縁層を除去する工程と、
前記柱状電極の一の端部が露出するように、前記金属層を除去する工程と、
前記金属層を除去する工程の後に、前記絶縁層の表面を粗化する工程と、
前記絶縁層上に、前記柱状電極の一の端部と接続される配線を形成する配線形成工程と、
前記支持体を除去し、前記絶縁層の、前記支持体が除去される面に、前記柱状電極の他の端部を露出させる支持体除去工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記金属層を除去する工程では、前記絶縁層の表面に、前記柱状電極の一の端部が底面に露出する第2開口部を形成し、
前記絶縁層の表面を粗化する工程の後に、前記絶縁層の表面に、前記第2開口部を介して、前記柱状電極の一の端部に接続する前記配線を形成する工程を有することを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。 - 前記配線を形成する工程は、
前記第2開口部の側面を含む前記絶縁層の表面及び前記柱状電極の一の端部の表面に、シード層を形成する工程と、
前記シード層上にレジストパターンを形成する工程と、
前記シード層を給電層とする電解めっき法により、前記レジストパターンから露出する前記シード層上に導電膜を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
前記導電膜から露出する前記シード層を除去する工程と、を含むことを特徴とする請求項2記載の配線基板の製造方法。 - 前記配線を形成する工程において、前記第2開口部を充填して前記導電膜が形成されることを特徴とする請求項3記載の配線基板の製造方法。
- 前記絶縁層の表面を粗化する工程では、前記第2開口部の側面を含む前記絶縁層の表面が粗化されることを特徴とする請求項2ないし4のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。
- 前記柱状電極を形成する工程では、前記開口部に露出する前記支持体上に電解めっき法によりパッドを形成し、更に前記パッド上に電解めっき法により前記柱状電極を形成し、
前記支持体除去工程では、前記支持体を除去し、前記絶縁層の、前記支持体が除去される面に、前記パッドを露出させることを特徴とする請求項1ないし5のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。 - 前記支持体上に電解めっき法によりAu層とNi層を順次積層して前記パッドを形成することを特徴とする請求項6記載の配線基板の製造方法。
- 前記絶縁層は樹脂からなることを特徴とする請求項1ないし7のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。
- 前記柱状電極はCu又はCu合金からなることを特徴とする請求項1ないし8のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属層はNi、Sn、はんだからなる群のうちの少なくとも1つの材料からなることを特徴とする請求項1ないし9のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線上に、更に他の絶縁層と他の配線とを積層することを特徴とする、請求項1ないし10のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。
- 前記絶縁層の、前記支持体が除去される面が、電子部品搭載面であることを特徴とする、請求項1ないし11のうち、いずれか1項記載の配線基板の製造方法。
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