JP5151372B2 - 液体噴射装置、および、液体噴射装置の制御方法 - Google Patents
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Description
前記液体容器に関連する所定の処理を実行する処理実行部と、
前記第1のデバイスに電気的に接続されるべき第1の配線と、
前記処理実行部に電気的に接続される第2の配線と、
第1の場合に少なくとも前記第1の配線を介して前記第1のデバイスにアクセスし、第2の場合に前記第2の配線を介して前記処理実行部にアクセスして前記所定の処理を実行させる制御部と、
前記第2の場合に前記第1の配線を一定電位に電気的に接続する接続部と、
を備える液体噴射装置。
ぼす影響を抑制することができる。
・印刷システムの構成:
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図1は、第1実施例における印刷システムの概略構成を示す説明図である。印刷システムは、プリンタ20と、コンピュータ90と、を備えている。プリンタ20は、コネクタ80を介して、コンピュータ90と接続されている。
図5および図6は、第1実施例におけるプリンタの電気的な構成を示す図である。図5は、主制御部40とサブ制御部50とカートリッジ100との全体に注目して描かれている。図6は、主制御部40の内部構成とサブ制御部50の内部構成が、一つのインクカートリッジ100と共に描かれている。
第1実施例では、主制御部40とサブ制御部50のカートリッジ関連処理部52とは、協働してインクカートリッジ100内のインク残量を判断する。以下にその処理(インク残量判断処理)を説明する。
ところで、インク残量判断処理時には、36Vの電圧を含むセンサ駆動信号DSが第1のセンサ駆動信号線LDSNまたは第2のセンサ駆動信号線LDSP上に現れるため、上述したように検出部53により、電圧の誤印加が検出され、検出部53からHレベルの異常検出信号ABが出力される場合がある。
第1実施例では、主制御部40のメモリアクセス部M2は、サブ制御部50の中継回路55を介して、各インクカートリッジ100の記憶装置130にアクセスする。以下にその処理(記憶装置アクセス処理)を説明する。
図12〜図14を参照して、第2実施例について説明する。図12および図13は、第2実施例におけるプリンタの電気的な構成を示す図である。図14は、配線接続回路の内部構成を示す図である。
第2実施例におけるインク量の判断は、主制御部40aのインク残量判断部M1と、カートリッジ関連処理部52とが協働して、第1実施例と同様に行われる。この時、メモリアクセス部M2は、切換信号SELをLレベルにする。この結果、インク残量判断処理時において、図14に示す配線接続回路46の内部では、第3アンド回路AN3の出力がLレベルになることが解る。同様に、インク残量判断処理時において、配線接続回路46の内部では、第4アンド回路AN4の出力がLレベルになることが解る。さらに、インク残量判断処理時において、配線接続回路46の内部では、第2アナログスイッチSW2がOFF状態にされ、第5スリーステートバッファTS5の出力端子からは、Lレベルが出力されることが解る。
第2実施例では、メモリアクセス部M2は、上述したように配線接続回路46と、第1の配線群を介して、記憶装置130との間で、第1のリセット信号CRST、第1のクロック信号CSCK、第1のデータ信号CSDAの遣り取りを行う。遣り取りする各信号の内容およびタイミングは、第1実施例における記憶装置アクセス処理と同様である。第2実施例では、第1実施例と異なり、記憶装置アクセス処理時には、第2の配線群は、使用されない。
・第1変形例:
上記実施例では、サブ制御部50(カートリッジ関連処理部52)にID番号が割り当てられているが、サブ制御部には、ID番号が割り当てられていなくてもよい。具体的には、上記実施例では、サブ制御部50を第2のデータ信号SDAの宛先とする場合には、イネーブル信号ENをHレベルに設定している。このため、上記実施例では、サブ制御部50のカートリッジ関連処理部52は、イネーブル信号ENがHレベルになっている状態で、第2のデータ信号線LD2上に現れた第2のデータ信号SDAを、自身(カートリッジ関連処理部52)が宛先に指定されたデータであると認識できる。このため、サブ制御部のID番号を省略しても、正しく動作可能である。
上記実施例では、サブ制御部50のカートリッジ関連処理部52が行う処理として、応答信号の周波数を測定する処理について説明したが、他の処理も実行可能である。例えば、主制御部は、カートリッジ関連処理部に、カートリッジ出力信号COのレベルを検出させ、カートリッジ関連処理部内部のレジスタ回路に該レベルを格納させることができる。そして、主制御部は、カートリッジ関連処理部から、レジスタ回路に格納されたカートリッジ出力信号のレベルを読み出し、各カートリッジがホルダに搭載されているか否かを判断することができる。一般的に言えば、カートリッジ関連処理部は、インクカートリッジに関連する所定の処理を実行すればよい。
上記実施例では、第1の配線群を介して接続されるインクカートリッジ100のデバイスは記憶装置130であるが、記憶装置130に代えて他のデバイスを採用しても良い。例えば、インクカートリッジ100に搭載されるデバイスは、CPUやASICなどのプロセッサであっても良いし、より簡易なICで会っても良い。
上記実施例では、インク残量判断処理時に、第1の配線群を接地レベルに接続しているが、接続先は接地レベルに限らず、電源レベルなどの安定した電位であればよい。
上記実施例では、カートリッジには、インクが収容されているが、これに代えて、トナーが収容されていてもよい。一般には、印刷装置は、印刷材を収容する容器を利用すればよい。
上記実施例は、インクジェット式の印刷装置が採用されているが、インク以外の他の液体を噴射したり吐出したりする液体噴射装置を採用しても良い。ここでいう液体は、溶媒に機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェル状のような流状体を含む。例えば、液晶ディスプレイ、EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、面発光ディスプレイ、カラーフィルタの製造などに用いられる電極材や色材などの材料を分散または溶解のかたちで含む液体を噴射する液体噴射装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する液体噴射装置、精密ピペットとして用いられ試料となる液体を噴射する液体噴射装置であってもよい。さらに、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ(光学レンズ)などを形成するために紫外線硬化樹脂等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置、基板などをエッチングするために酸又はアルカリ等のエッチング液を噴射する液体噴射装置を採用しても良い。そして、これらのうちいずれか一種の噴射装置に本発明を適用することができる。
22…紙送りモータ
26…プラテン
30…キャリッジ
32…キャリッジモータ
34…摺動軸
36…駆動ベルト
38…プーリ
40、40a…主制御部
42…駆動信号生成回路
46…配線接続回路
48…制御回路
50、50a…サブ制御部(キャリッジ回路)
52…カートリッジ関連処理部
53…検出部
55…中継回路
60…印刷ヘッドユニット
62…ホルダ
63…ホルダカバー
64…インク供給針
66…接続機構
67…接続端子
68…印刷ヘッド
70…操作部
80…コネクタ
90…コンピュータ
100…インクカートリッジ
120…基板
130…記憶装置
210…第1の短絡検出端子
220…接地端子
230…電源端子
240…第2の短絡検出端子
250…第1のセンサ駆動用端子
260…リセット端子
270…クロック端子
280…データ端子
290…第2のセンサ駆動用端子
LCOA、LCOB…短絡検出線
LDS、LDSN、LDSP…センサ駆動信号線
LE…イネーブル信号線
LCS、LS…接地線
LCV、LV…電源線
LC1、LC2…クロック信号線
LD1、LD2…データ信号線
LR1、LR2…リセット信号線
CVSS、VSS…接地電位
CVDD、VDD…電源電位
M1…インク残量判断部
M2…メモリアクセス部
B1、B2…バッファ回路
SW…アナログスイッチ
AN1、AN2…アンド回路
TS1〜TS4…スリーステートバッファ
Claims (9)
- 液体を収容するための容器であり、第1のデバイスが設けられた液体容器が装着可能である液体噴射装置であって、
前記液体容器に関連する所定の処理を実行する処理実行部と、
前記第1のデバイスに電気的に接続されるべき第1の配線と、
前記処理実行部に電気的に接続される第2の配線と、
第1の場合に少なくとも前記第1の配線を介して前記第1のデバイスにアクセスし、第2の場合に前記第2の配線を介して前記処理実行部にアクセスして前記所定の処理を実行させる制御部と、
前記第2の場合に前記第1の配線を一定電位に電気的に接続する接続部と、
を備える液体噴射装置。 - 請求項1に記載の液体噴射装置において、
前記接続部は、さらに、前記第2の場合に前記第1の配線の電位を一定電位にする第1のドライバを備える、液体噴射装置。 - 請求項1または請求項2に記載の液体噴射装置において、
前記所定の処理に関連する電圧が前記第1の配線に誤って印加され得ることを検出する検出部を備え、
前記接続部は、さらに、前記検出部が前記誤印加され得ることを検出した場合に、前記第1の配線の電位を一定電位にする第2のドライバを備える、液体噴射装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の液体噴射装置において、
前記液体容器は、さらに、第2のデバイスを備え、
前記液体噴射装置は、さらに、前記制御部と前記第2のデバイスとを電気的に接続する第3の配線を備え、
前記所定の処理は、前記第3の配線を介して前記第2のデバイスに対して駆動電圧を印加することを含む、液体噴射装置。 - 請求項3または請求項4に記載の液体噴射装置において、
前記所定の処理に関連する電圧または前記駆動電圧は、前記第1の配線上に現れる電位より大きい、液体噴射装置。 - 請求項4に記載の液体噴射装置は、さらに、
前記液体容器の前記第1のデバイスを前記第1の配線に電気的に接続するための第1の端子と、
前記液体容器の前記第2のデバイスを前記第3の配線に電気的に接続するための第2の端子と、
を備え、
前記第1の端子と前記第2の端子は、互いに近接している、液体噴射装置。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の液体噴射装置において、
前記第1のデバイスは、記憶装置を含む、液体噴射装置。 - 請求項4または請求項6に記載の液体噴射装置において、
前記第2のデバイスは、前記液体容器に含まれる液体の量を検出するためのセンサを含み、
前記所定の処理は、前記センサを用いて前記液体の量を判断するための処理を含む、液体噴射装置。 - 液体を収容するための容器であり、第1のデバイスが設けられた液体容器が装着される液体噴射装置の制御方法であって、
前記液体容器に関連する所定の処理を実行する処理実行部と、前記第1のデバイスに電気的に接続されるべき第1の配線と、前記処理実行部に電気的に接続される第2の配線と、に対して、
第1の場合に少なくとも前記第1の配線を介して前記第1のデバイスにアクセスし、第2の場合に前記第2の配線を介して前記処理実行部にアクセスして前記所定の処理を実行し、
前記第2の場合に前記第1の配線を一定電位に電気的に接続する、
液体噴射装置の制御方法。
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