JP5148248B2 - Coating apparatus and coating method - Google Patents

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Description

本発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。   The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for coating a coating solution on a substrate.

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、レジスト液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。   A flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display uses a glass substrate coated with a resist solution (referred to as a coated substrate). This coating substrate is formed by a coating apparatus that uniformly coats a resist solution.

この塗布装置は、基板が載置されるステージと、レジスト液が吐出される塗布ユニットを有しており、塗布ユニットからレジスト液を吐出させながら塗布ユニットを移動させることにより、基板上に均一厚さのレジスト液膜が形成されるようになっている。   This coating apparatus has a stage on which a substrate is placed and a coating unit for discharging a resist solution. By moving the coating unit while discharging the resist solution from the coating unit, a uniform thickness is provided on the substrate. A resist liquid film is formed.

具体的には、下記特許文献１に記載されているように、ステージ上に基板が供給されると、ステージ上の吸着穴に負圧を発生させることにより基板がステージ上に吸着保持される。このとき、空気層が基板とステージとの間に気泡として介在することを回避するために、基板を載置する際には、基板の中央部分を撓ませた状態でその基板中央部分からステージに載置される。そして、ステージ上に基板が載置され吸着された後、塗布ユニットが移動することによりレジスト液が吐出されて基板上に塗布膜が形成される。   Specifically, as described in Patent Document 1 below, when a substrate is supplied onto the stage, the substrate is sucked and held on the stage by generating a negative pressure in the suction hole on the stage. At this time, in order to avoid the air layer from interposing as air bubbles between the substrate and the stage, when placing the substrate, the center portion of the substrate is bent from the substrate central portion to the stage. Placed. And after a board | substrate is mounted and adsorb | sucked on a stage, when a coating unit moves, a resist liquid is discharged and a coating film is formed on a board | substrate.

特開２００６−２８１０９１号公報JP 2006-281091 A

しかし、上記特許文献１に記載された塗布装置では、基板全体がステージ上に吸着されて固定された後に塗布ユニットが移動するため、塗布装置のサイクルタイムが長くなるという問題がある。すなわち、基板が大型化すること等により、基板を位置決めする微調整が困難になるため、大型の基板全体をステージ上に精度よく載置して固定するには時間がかかり、塗布装置全体としてのサイクルタイムが長期化する傾向があった。   However, the coating apparatus described in Patent Document 1 has a problem that the cycle time of the coating apparatus becomes long because the coating unit moves after the entire substrate is attracted and fixed on the stage. That is, fine adjustment to position the substrate becomes difficult due to an increase in the size of the substrate, etc., so it takes time to accurately place and fix the entire large substrate on the stage. The cycle time tended to be longer.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塗布装置におけるステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and even when it takes time to fix the substrate to the stage in the coating apparatus, it is possible to prevent the cycle time of the entire coating apparatus from being prolonged. An object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method that can be applied.

上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を載置するステージと、前記ステージの表面に載置された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を備える塗布装置において、前記ステージには、基板を吸着保持する基板吸着手段が設けられており、前記基板吸着手段は、塗布開始時における初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着部と、この初期膜形成領域を除く塗布膜形成領域を吸着する本吸着部とを有していることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a coating apparatus according to the present invention includes a stage on which a substrate is placed and a substrate by discharging a coating liquid while moving relative to the substrate placed on the surface of the stage. In the coating apparatus including a coating unit that forms a coating film thereon, the stage is provided with a substrate suction unit that sucks and holds a substrate, and the substrate suction unit forms an initial film at the start of coating. It has an initial adsorption part that adsorbs an initial film formation area of a substrate to be formed, and a main adsorption part that adsorbs a coating film formation area excluding the initial film formation area.

上記塗布装置によれば、基板を吸着する前記基板吸着手段は、初期吸着部と本吸着部とを有しているため、初期吸着部で基板の一部が吸着された後、塗布ユニットを移動させて初期吸着部に対応する基板部分に対して塗布を開始することができる。すなわち、基板の吸着が開始された後、すぐに前記初期吸着部に対応する基板部分に塗布ユニットを移動させることができるため、従来のように基板全体を吸着固定した後に塗布動作を開始させる場合に比べて、塗布装置全体としてのサイクルタイムを短縮させることができる。   According to the coating apparatus, the substrate suction means for sucking the substrate has the initial suction portion and the main suction portion. Therefore, after a part of the substrate is sucked by the initial suction portion, the coating unit is moved. Thus, application can be started on the substrate portion corresponding to the initial suction portion. That is, since the coating unit can be moved to the substrate portion corresponding to the initial suction portion immediately after the suction of the substrate is started, the coating operation is started after the entire substrate is sucked and fixed as in the past. Compared to the above, the cycle time of the entire coating apparatus can be shortened.

また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口する吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引手段と、この吸引手段からの吸引力を前記初期吸着部及び本吸着部に対して選択的に発生させる切替手段とを備えている構成とすることができる。The initial suction portion and the main suction portion of the substrate suction means are each formed with a suction hole that opens on the surface of the stage, and the substrate suction means includes suction means for generating suction force in the suction hole; Further, a switching means for selectively generating the suction force from the suction means for the initial suction portion and the main suction portion can be provided.

この構成によれば、切替手段を操作することにより前記初期吸着部のみに吸引力を発生させて、初期吸着部に基板の一部を吸着させた後、本吸着部にも吸引力を発生させて基板全体を吸着固定することができる。したがって、初期吸着部と本吸着部の双方別々に吸引手段を設ける必要がない。   According to this configuration, by operating the switching means, a suction force is generated only in the initial suction portion, and after a part of the substrate is sucked in the initial suction portion, a suction force is also generated in the main suction portion. The entire substrate can be sucked and fixed. Therefore, it is not necessary to provide suction means separately for both the initial suction portion and the main suction portion.

また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口する吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段には、前記初期吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段と、前記本吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段とが初期吸着部及び本吸着部に対してそれぞれ独立して設けられている構成とすることもできる。The initial suction portion and the main suction portion of the substrate suction means are each formed with a suction hole that opens on the surface of the stage, and the substrate suction means has a suction force at the suction port of the initial suction portion. The suction means to be generated and the suction means for generating a suction force at the suction port of the main suction portion may be provided independently of the initial suction portion and the main suction portion.

この構成によれば、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部に対して、好適なタイミングでそれぞれに対して独立して吸引力を発生させることができる。   According to this configuration, it is possible to generate suction force independently for each of the initial suction portion and the main suction portion of the substrate suction means at a suitable timing.

また、前記初期吸着部及び本吸着部には、基板を前記ステージの表面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝は、前記吸引孔に連通するとともにステージの表面に開口して形成されており、この初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とは、互いに連結されるのを防止する間仕切部によってそれぞれ独立して形成されている構成としてもよい。   The initial suction part and the main suction part are formed with suction grooves for adsorbing the substrate to the surface of the stage, and the suction grooves are formed to communicate with the suction holes and open to the surface of the stage. In addition, the suction groove of the initial suction portion and the suction groove of the main suction portion may be formed independently by partitioning portions that prevent them from being connected to each other.

この構成によれば、吸引孔に吸引力を発生させると、この吸引孔に連通する吸着溝にも吸引力が発生するため、吸着溝と対面する基板部分全体が吸着溝側に吸引される。そして、基板とステージの間に気泡が介在する場合であっても吸着溝によって気泡が吸引されることにより、基板とステージとの間に気泡が残留するという問題を回避することができる。また、初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とが、それぞれ独立して形成されていることにより、初期吸着部に吸引力を発生させた場合に、本吸着部に吸着されるべき基板部分に対して吸引力が作用することを防止することができる。   According to this configuration, when a suction force is generated in the suction hole, a suction force is also generated in the suction groove communicating with the suction hole, so that the entire substrate portion facing the suction groove is sucked to the suction groove side. Even when air bubbles are present between the substrate and the stage, the problem of air bubbles remaining between the substrate and the stage can be avoided by the air bubbles being sucked by the suction grooves. Also, since the suction groove of the initial suction part and the suction groove of the main suction part are formed independently, when the suction force is generated in the initial suction part, it should be attracted to the main suction part. It is possible to prevent the suction force from acting on the substrate portion.

また、前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、基板を保持するピン部材が備えられており、このピン部材は、それぞれステージ内に収容されるとともにステージの表面から突出可能に設けられ、前記初期吸着部のピン部材は、前記本吸着部のピン部材よりも先にステージ内に収容される構成としてもよい。   Further, the initial suction part and the main suction part of the substrate suction means are provided with pin members for holding the substrate, and these pin members are respectively housed in the stage and provided so as to protrude from the surface of the stage. The pin member of the initial suction portion may be accommodated in the stage before the pin member of the main suction portion.

この構成によれば、基板をステージに載置する際に、最初に基板の一部を初期吸着部に載置することができる。これにより、本吸着部における基板の吸着よりも初期吸着部における基板の吸着を先に開始させることができる。また、基板が初期吸着部から載置され、次いで本吸着部が載置されることにより、基板と初期吸着部との間に存在する空気層が本吸着部側に逃がされる。これにより、空気層が基板とステージ（初期吸着部）との間に気泡として存在するのを抑えることができる。   According to this configuration, when the substrate is placed on the stage, a part of the substrate can be first placed on the initial suction unit. Thereby, the adsorption | suction of the board | substrate in an initial stage adsorption | suction part can be started earlier than the adsorption | suction of a board | substrate in this adsorption | suction part. Further, the substrate is placed from the initial suction portion, and then the main suction portion is placed, so that the air layer existing between the substrate and the initial suction portion is released to the main suction portion side. Thereby, it can suppress that an air layer exists as a bubble between a board | substrate and a stage (initial adsorption | suction part).

また、前記本吸着部のピン部材は、前記初期吸着部側から順次ステージ内に収容される構成とすることもできる。   Further, the pin member of the main suction portion may be sequentially accommodated in the stage from the initial suction portion side.

この構成によれば、本吸着部に載置される基板部分が初期吸着部側から本吸着部側に向かって一方向に順次載置されるため、基板とステージとの間に存在する空気層が未載置側に順次逃がされる。これにより、空気層が基板とステージとの間に気泡として存在するのを抑えることができる。   According to this configuration, since the substrate portion placed on the main suction portion is sequentially placed in one direction from the initial suction portion side toward the main suction portion side, the air layer that exists between the substrate and the stage Are sequentially released to the non-mounting side. Thereby, it can suppress that an air layer exists as a bubble between a board | substrate and a stage.

また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、前記ステージに載置された基板上に、塗布液を吐出する塗布ユニットを停止させた状態で初期膜を形成する初期膜形成工程と、前記初期膜を形成した後、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、この塗布ユニットを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、を有する塗布装置の塗布方法において、前記基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、この吸着工程は、前記初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、この初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、前記初期膜形成工程が開始されることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, the coating method of the present invention includes a substrate placing step of placing a substrate on the surface of a stage, and a coating unit that discharges a coating liquid onto the substrate placed on the stage. An initial film forming step of forming an initial film in a stopped state, and after forming the initial film, by moving the coating unit relative to the substrate while discharging the coating liquid from the coating unit, A coating film forming step of forming a coating film on the substrate, and the substrate mounting step includes an adsorption step of adsorbing the substrate to the surface of the stage. An initial adsorption step of adsorbing an initial film formation region of the substrate on which the initial film is formed, and a main adsorption step of adsorbing a coating film formation region of the substrate excluding the initial film formation region, wherein the initial adsorption step Completed Before the present adsorption process is completed, and wherein the initial film forming step is started.

この構成によれば、前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、塗布ユニットによる塗布膜形成工程が開始されるため、従来のように前記基板載置工程が完了した後に塗布膜形成工程が開始される塗布方法に比べて塗布装置全体におけるサイクルタイムを短縮させることができる。   According to this configuration, after the initial adsorption process is completed and before the main adsorption process is completed, the coating film forming process by the coating unit is started, and thus the substrate placement process is completed as in the past. Compared with a coating method in which a coating film forming process is started later, the cycle time in the entire coating apparatus can be shortened.

本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、塗布装置におけるステージへの基板の固定に時間を要する場合であっても、塗布装置全体のサイクルタイムが長期化するのを抑えることができる。   According to the coating apparatus and the coating method of the present invention, even if it takes time to fix the substrate to the stage in the coating apparatus, it is possible to suppress an increase in the cycle time of the entire coating apparatus.

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。   Embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を概略的に示す上面図であり、図２は、
その側面図であり、図３は、塗布装置に基板の一部が載置される状態を示す図である。 FIG. 1 is a top view schematically showing a coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a side view showing the state where a part of the substrate is placed on the coating apparatus.

図１〜図３に示すように、塗布装置は、基板１０上に薬液やレジスト液等の液状物（以下、塗布液と称す）の塗布膜を形成するものであり、基台２と、基板１０を載置するためのステージ２１と、このステージ２１に対し特定方向（図１において左右方向）に移動可能に構成される塗布ユニット３０とを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the coating apparatus forms a coating film of a liquid material (hereinafter referred to as a coating solution) such as a chemical solution or a resist solution on a substrate 10. 10 and a coating unit 30 configured to be movable with respect to the stage 21 in a specific direction (left and right direction in FIG. 1).

なお、以下の説明では、塗布ユニット３０が移動する方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。   In the following description, the direction in which the coating unit 30 moves is described as the X-axis direction, the direction orthogonal to this in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, and the direction orthogonal to both the X-axis and Y-axis directions is described as the Z-axis direction. To proceed.

前記基台２には、その中央部分にステージ２１が配置されている。このステージ２１は、搬入された基板１０をその表面に載置して保持するものである。そして、このステージ２１には、基板吸着手段４０が設けられており、この基板吸着手段４０により、基板１０をステージ２１の表面に吸着して保持させることができるようになっている。具体的には、このステージ２１には、その表面に開口する複数の吸引孔４１ａ、４２ａ（図４参照）が形成されており、これらの吸引孔４１ａ、４２ａと真空ポンプ８１（真空ポンプ８１ａ、８１ｂ）とが配管８４を介して接続されている。そして、ステージ２１の表面に基板１０が載置された状態で真空ポンプ８１を作動させることにより、吸引孔４１ａ、４２ａに吸引力が発生し基板１０がステージ２１の表面側に吸引されて吸着保持されるようになっている。本実施形態では、図３に示すように、後述する初期吸着部４１は真空ポンプ８１ａと連結されており、後述する本吸着部４２は真空ポンプ８１ｂと連結されており、初期吸着部４１及び本吸着部４２に対して、それぞれ独立して真空ポンプ８１（真空ポンプ８１ａ、８１ｂ）が設けられている。   A stage 21 is disposed at the center of the base 2. The stage 21 is for placing and holding the loaded substrate 10 on the surface thereof. The stage 21 is provided with a substrate suction means 40, and the substrate 10 can be sucked and held on the surface of the stage 21 by the substrate suction means 40. Specifically, the stage 21 is formed with a plurality of suction holes 41a and 42a (see FIG. 4) opened on the surface thereof, and these suction holes 41a and 42a and a vacuum pump 81 (vacuum pump 81a, 81b) is connected via a pipe 84. Then, by operating the vacuum pump 81 with the substrate 10 placed on the surface of the stage 21, suction force is generated in the suction holes 41a and 42a, and the substrate 10 is sucked to the surface side of the stage 21 and held by suction. It has come to be. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, an initial suction unit 41 described later is connected to a vacuum pump 81a, and a main suction unit 42 described later is connected to a vacuum pump 81b. A vacuum pump 81 (vacuum pumps 81a and 81b) is provided for each of the suction portions 42 independently.

また、前記基板吸着手段４０は、図４に示すように、初期吸着部４１と本吸着部４２とによって構成されている。ここで、図４はステージ２１を示す図であり、図４（ａ）はステージ２１の全体斜視図、図４（ｂ）はその表面部分の拡大図である。この初期吸着部４１は、塗布ユニット３０による塗布開始時に基板１０上に初期膜が形成されるが、その初期膜が形成される基板１０の表面部分（図３に示す初期膜形成領域１１）をステージ２１上に吸着するものである。なお、塗布ユニット３０により形成される初期膜は線状形状であるため、初期膜形成領域１１は、初期膜が形成される線状形状でもよいが、当該線状形状を含む所定の領域であってもよい。すなわち、塗布ムラを生じることなく初期膜が安定して形成できる程度の領域を有するものであってもよく、本実施形態では当該線状形状を含む一定の領域である場合を示している。   Further, as shown in FIG. 4, the substrate suction means 40 includes an initial suction part 41 and a main suction part 42. Here, FIG. 4 is a diagram showing the stage 21, FIG. 4 (a) is an overall perspective view of the stage 21, and FIG. 4 (b) is an enlarged view of the surface portion thereof. The initial adsorption unit 41 forms an initial film on the substrate 10 at the start of coating by the coating unit 30, and the surface portion of the substrate 10 on which the initial film is formed (the initial film forming region 11 shown in FIG. 3). It is adsorbed on the stage 21. Since the initial film formed by the coating unit 30 has a linear shape, the initial film formation region 11 may be a linear shape on which the initial film is formed, but is a predetermined region including the linear shape. May be. That is, it may have a region where the initial film can be stably formed without causing coating unevenness, and this embodiment shows a case where the region is a certain region including the linear shape.

この初期吸着部４１には、図４（ｂ）に示すように、吸引孔４１ａと吸着溝４１ｂとが形成されており、真空ポンプ８１ａを作動させることにより、吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力を発生させることができるようになっている。具体的には、吸着溝４１ｂは吸引孔４１ａを連通するようにステージ２１の表面に格子状に形成されている。そして、初期吸着部４１に基板１０（初期膜形成領域１１）が載置されると、この基板１０により吸引孔４１ａと吸着溝４１ｂとを覆われた状態となる。この状態で真空ポンプ８１ａを作動させることにより、吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力が作用し、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に吸着されるようになっている。そして、基板１０の初期膜形成領域１１とステージ２１の初期吸着部４１との間に気泡が存在する場合であっても、初期吸着部４１の全面に亘って形成された吸着溝４１ｂに気泡が吸引されることにより、基板１０の初期膜形成領域１１とステージ２１の初期吸着部４１との間に気泡が残留するのを回避することができる。これにより、気泡の介在を回避するために基板１０の中央部分から載置する必要がなく、基板１０の端部である初期膜形成領域１１から載置することができるようになっている。   As shown in FIG. 4B, a suction hole 41a and a suction groove 41b are formed in the initial suction part 41. By operating the vacuum pump 81a, the suction hole 41a and the suction groove 41b are suctioned. The power can be generated. Specifically, the suction grooves 41b are formed in a lattice shape on the surface of the stage 21 so as to communicate with the suction holes 41a. When the substrate 10 (initial film formation region 11) is placed on the initial suction portion 41, the suction hole 41a and the suction groove 41b are covered by the substrate 10. By operating the vacuum pump 81a in this state, a suction force acts on the suction hole 41a and the suction groove 41b, and the initial film forming region 11 of the substrate 10 is sucked by the initial suction portion 41. Even when bubbles exist between the initial film forming region 11 of the substrate 10 and the initial suction portion 41 of the stage 21, the bubbles are formed in the suction grooves 41 b formed over the entire surface of the initial suction portion 41. By being sucked, it is possible to avoid bubbles remaining between the initial film forming region 11 of the substrate 10 and the initial suction portion 41 of the stage 21. Accordingly, it is not necessary to place the substrate 10 from the central portion of the substrate 10 in order to avoid the inclusion of bubbles, and the substrate 10 can be placed from the initial film forming region 11 which is the end portion of the substrate 10.

また、前記本吸着部４２は、初期膜が形成される部分を除く基板１０の表面（図３に示す塗布膜形成領域１２）をステージ２１上に吸着するものである。この本吸着部４２は、上述の初期吸着部４１と同様の構成を有しており、吸引孔４２ａとこの吸引孔４２ａを連通するように格子状に形成された吸着溝４２ｂとが形成されている。そして、真空ポンプ８１ｂを作動させることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２が本吸着部４２に吸着されるようになっている。また、基板１０の塗布膜形成領域１２とステージ２１の本吸着部４２との間に気泡が存在する場合であっても、気泡が吸着溝４２ｂに吸引されることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２とステージ２１の本吸着部４２との間に気泡が残留するのを回避することができるようになっている。   Further, the main adsorption unit 42 adsorbs the surface of the substrate 10 (the coating film forming region 12 shown in FIG. 3) excluding the part where the initial film is formed on the stage 21. The main suction portion 42 has the same configuration as the initial suction portion 41 described above, and is formed with suction holes 42a and suction grooves 42b formed in a lattice shape so as to communicate with the suction holes 42a. Yes. Then, by operating the vacuum pump 81b, the coating film forming region 12 of the substrate 10 is adsorbed by the main adsorbing portion 42. Further, even when bubbles are present between the coating film forming region 12 of the substrate 10 and the main suction portion 42 of the stage 21, the formation of the coating film on the substrate 10 is performed by sucking the bubbles into the suction grooves 42 b. It is possible to avoid bubbles remaining between the region 12 and the main suction portion 42 of the stage 21.

また、図４（ｂ）に示すように、この初期吸着部４１の吸着溝４１ｂと本吸着部４２の吸着溝４２ｂとの間には間仕切部４３が形成されており、吸着溝４１ｂと吸着溝４２ｂとは、互いに連通接続されておらず、それぞれ独立に形成されている。これにより、初期吸着部４１側（又は本吸着部４２側）の真空ポンプ８１ａ（真空ポンプ８１ｂ）を作動させた場合であっても、本吸着部４２（又は初期吸着部４１側）の吸着溝４１ｂ、４２ｂに吸引力が発生しないようになっている。   Further, as shown in FIG. 4B, a partition 43 is formed between the suction groove 41b of the initial suction part 41 and the suction groove 42b of the main suction part 42, and the suction groove 41b and the suction groove are formed. 42b is not connected to each other and is formed independently. Thereby, even when the vacuum pump 81a (vacuum pump 81b) on the initial suction portion 41 side (or the main suction portion 42 side) is operated, the suction groove on the main suction portion 42 (or the initial suction portion 41 side). No suction force is generated in 41b and 42b.

また、ステージ２１には、基板１０を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。具体的には、ステージ２１の表面、すなわち、初期吸着部４１及び本吸着部４２には複数のピン孔が形成されており、このピン孔にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピン５１（本発明のピン部材）が埋設されている。すなわち、ステージ２１の表面からリフトピン５１を突出させた状態で基板１０が搬入されるとリフトピン５１の先端部分が基板１０に当接して基板１０を保持することができ、リフトピン５１を下降させてピン孔に収容させることにより基板１０をステージ２１の表面（初期吸着部４１及び本吸着部４２）に載置することができる（図３参照）。   The stage 21 is provided with a substrate lifting mechanism that moves the substrate 10 up and down. Specifically, a plurality of pin holes are formed on the surface of the stage 21, that is, the initial suction portion 41 and the main suction portion 42, and lift pins 51 (main pins) that can be moved up and down in the Z-axis direction are formed in these pin holes. The pin member of the invention is embedded. That is, when the substrate 10 is carried in with the lift pins 51 protruding from the surface of the stage 21, the tip portion of the lift pins 51 can contact the substrate 10 to hold the substrate 10, and the lift pins 51 are lowered and the pins The substrate 10 can be placed on the surface of the stage 21 (the initial suction portion 41 and the main suction portion 42) by being accommodated in the holes (see FIG. 3).

また、ステージ２１の表面に基板１０を載置した状態でリフトピン５１を上昇させることにより、リフトピン５１の先端部分が基板１０に当接し、複数のリフトピン５１の先端部分で基板１０を所定の高さ位置に保持できるようになっている。これにより、基板１０との接触部分を極力抑えて保持することができ、基板１０を損傷させることなくスムーズに交換できるようになっている。   Further, by lifting the lift pins 51 with the substrate 10 placed on the surface of the stage 21, the tip portions of the lift pins 51 abut against the substrate 10, and the substrate 10 is held at a predetermined height by the tip portions of the plurality of lift pins 51. It can be held in position. Thereby, a contact part with the board | substrate 10 can be hold | suppressed as much as possible, and it can replace | exchange smoothly, without damaging the board | substrate 10. FIG.

ここで、基板１０を載置する場合には、初期吸着部４１におけるリフトピン５１は、本吸着部４２におけるリフトピン５１よりも早いタイミングでピン孔に収容されるようになっており、リフトピン５１に保持された基板１０は、初期吸着部４１から先に載置され、次いで本吸着部４２に載置されるようになっている。これにより、基板１０と初期吸着部４１との間に存在する空気層が本吸着部４２側に逃がされることにより、空気層が基板１０と初期吸着部４１との間に気泡として介在するのを抑えることができるようになっている。   Here, when the substrate 10 is placed, the lift pins 51 in the initial suction portion 41 are accommodated in the pin holes at a timing earlier than the lift pins 51 in the main suction portion 42 and are held by the lift pins 51. The substrate 10 thus placed is placed first from the initial suction portion 41 and then placed on the main suction portion 42. As a result, the air layer existing between the substrate 10 and the initial adsorption unit 41 is released to the main adsorption unit 42 side, so that the air layer is interposed as a bubble between the substrate 10 and the initial adsorption unit 41. It can be suppressed.

また、本吸着部４２におけるリフトピン５１についても、初期吸着部４１側から初期吸着部４１と離れる側に向かって順次ピン孔に収容されるようになっている（図３参照）。これにより、基板１０の塗布膜形成領域１２は、初期吸着部４１側から未載置側（図３において右側）に向かって一方向に順次載置される。そのため、基板１０とステージ２１との間に存在する空気層が順次未載置側に逃がされることにより、空気層が基板１０とステージ２１との間に気泡として存在するのを抑えることができる。   Further, the lift pins 51 in the main suction portion 42 are also sequentially accommodated in the pin holes from the initial suction portion 41 side toward the side away from the initial suction portion 41 (see FIG. 3). As a result, the coating film forming region 12 of the substrate 10 is sequentially placed in one direction from the initial adsorption portion 41 side toward the non-mounting side (right side in FIG. 3). Therefore, the air layer existing between the substrate 10 and the stage 21 is sequentially released to the non-mounting side, so that the air layer can be prevented from being present as bubbles between the substrate 10 and the stage 21.

そして、ステージ２１には、基板１０の位置決め機構（不図示）が設けられており、初期吸着部４１に載置された基板１０を位置決めできるように構成されている。すなわち、リフトピン５１に保持された基板１０は、その基板１０の一部（初期膜形成領域１１）が初期吸着部４１に載置されると、その一部が位置決め機構により位置決めされる。そして、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１で位置決めされた状態で、真空ポンプ８１ａを作動させて当該初期膜形成領域１１を初期吸着部４１に吸着して保持させる。その後、真空ポンプ８１ｂをさせることにより、本吸着部４２に基板１０を吸着して保持させる。これにより、基板１０全体がステージ２１に精度よく吸着保持されるようになっている。   The stage 21 is provided with a substrate 10 positioning mechanism (not shown) so that the substrate 10 placed on the initial suction portion 41 can be positioned. That is, the substrate 10 held by the lift pins 51 is positioned by the positioning mechanism when a part of the substrate 10 (initial film formation region 11) is placed on the initial suction portion 41. Then, in a state where the initial film forming region 11 of the substrate 10 is positioned by the initial suction unit 41, the vacuum pump 81a is operated to suck and hold the initial film formation region 11 on the initial suction unit 41. Thereafter, the substrate 10 is sucked and held by the main suction portion 42 by causing the vacuum pump 81b. Thus, the entire substrate 10 is attracted and held on the stage 21 with high accuracy.

また、塗布ユニット３０は、基板１０上に塗布液を塗布するものである。この塗布ユニット３０は、図５に示すように、基台２と連結される脚部３１とＹ軸方向に延びる口金部３４とを有しており、基台２上をＹ軸方向に跨いだ状態でＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、基台２のＹ軸方向両端部分にはそれぞれＸ軸方向に延びるレール２２が設置されており、脚部３１がこのレール２２にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部３１にはリニアモータ３３が取り付けられており、このリニアモータ３３を駆動制御することにより、塗布ユニット３０がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止できるようになっている。   The coating unit 30 is for applying a coating solution on the substrate 10. As shown in FIG. 5, the coating unit 30 has a leg portion 31 connected to the base 2 and a base portion 34 extending in the Y-axis direction, and straddles the base 2 in the Y-axis direction. It is attached so as to be movable in the X-axis direction. Specifically, rails 22 extending in the X-axis direction are installed at both ends of the base 2 in the Y-axis direction, and leg portions 31 are slidably attached to the rails 22. A linear motor 33 is attached to the leg portion 31, and by driving and controlling the linear motor 33, the coating unit 30 moves in the X-axis direction and can be stopped at an arbitrary position.

具体的には、この塗布ユニット３０は、初期状態においては、ステージ２１から外れる位置、すなわち退避位置（図９の位置Ａ）に停止している。そして、塗布動作が開始される場合には、初期膜が形成される初期膜形成位置（図９の位置Ｃ）まで移動し、その位置で停止できるようになっている。   Specifically, in the initial state, the coating unit 30 is stopped at a position where it is removed from the stage 21, that is, a retracted position (position A in FIG. 9). When the coating operation is started, it moves to the initial film formation position (position C in FIG. 9) where the initial film is formed, and can stop at that position.

塗布ユニット３０の脚部３１には、塗布液を塗布する口金部３４が取り付けられている。具体的には、この脚部３１にはＺ軸方向に延びるレール３７と、このレール３７に沿ってスライドするスライダ３５が設けられており、これらのスライダ３５と口金部３４とが連結されている。そして、スライダ３５にはサーボモータ３６（図６参照）により駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータ３６を駆動制御することにより、スライダ３５がＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部３４が、ステージ２１に保持された基板１０に対して接離可能に支持されている。   A base part 34 for applying a coating liquid is attached to the leg part 31 of the application unit 30. Specifically, the leg portion 31 is provided with a rail 37 extending in the Z-axis direction and a slider 35 that slides along the rail 37, and the slider 35 and the base portion 34 are connected to each other. . A ball screw mechanism that is driven by a servo motor 36 (see FIG. 6) is attached to the slider 35. By controlling the drive of the servo motor 36, the slider 35 moves in the Z-axis direction. It can be stopped at the position. That is, the base part 34 is supported so as to be able to contact and separate from the substrate 10 held on the stage 21.

口金部３４は、塗布液を塗布して基板１０上に塗布膜を形成するものである。この口金部３４は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット３０の走行方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部３４には、長手方向に延びるスリットノズル３４ａが形成されており、口金部３４に供給された塗布液がスリットノズル３４ａから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズル３４ａから塗布液を吐出させた状態で塗布ユニット３０をＸ軸方向に走行させることにより、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って基板１０上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。   The base 34 forms a coating film on the substrate 10 by applying a coating solution. The base part 34 is a columnar member having a shape extending in one direction, and is provided so as to be substantially orthogonal to the traveling direction of the coating unit 30. A slit nozzle 34a extending in the longitudinal direction is formed in the base part 34, and the coating liquid supplied to the base part 34 is uniformly ejected from the slit nozzle 34a in the longitudinal direction. . Therefore, by running the coating unit 30 in the X-axis direction with the coating liquid being discharged from the slit nozzle 34a, a coating film having a constant thickness is formed on the substrate 10 over the longitudinal direction of the slit nozzle 34a. It has become so.

また、脚部３１には、高さ位置検出センサ３２（図２参照）が取り付けられている。この高さ位置検出センサ３２は、Ｚ軸方向における基板１０の高さ位置を測定するものである。具体的には、Ｚ方向下向きにレーザ光を出力し、基板１０によって反射されたレーザ光を受光することにより、基板１０までのＺ方向距離を測定することができるようになっている。そして、この基板１０までの測定距離と、口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置との関係から、基板１０の高さ位置を算出することができる。これにより基板１０と口金部３４のスリットノズル３４ａとの距離を一定にして塗布動作を行うことができるようになっている。   Further, a height position detection sensor 32 (see FIG. 2) is attached to the leg portion 31. The height position detection sensor 32 measures the height position of the substrate 10 in the Z-axis direction. Specifically, the distance in the Z direction to the substrate 10 can be measured by outputting laser light downward in the Z direction and receiving the laser light reflected by the substrate 10. And the height position of the board | substrate 10 is computable from the relationship between the measurement distance to this board | substrate 10, and the height position of the slit nozzle 34a of the nozzle | cap | die part 34. FIG. As a result, the coating operation can be performed with a constant distance between the substrate 10 and the slit nozzle 34a of the base 34.

また、脚部３１には、基板１０が保持される高さ位置に異物検知センサ３９が取り付けられている。この異物検知センサ３９は、基板１０上に異物が存在するか否かを検出するためのものである。具体的には、異物センサは、Ｙ軸方向一方側の脚部３１にレーザ光を発光する発光部と、そのＹ軸方向他方側の脚部３１に前記発光部からのレーザ光を受光する受光部とで構成されており、基板１０の表面よりも僅かに高い位置に取り付けられている。そして、基板１０上に異物が存在すると受光部で受光するレーザ光が遮光されることにより異物を検出できるようになっている。これにより、スリットノズル３４ａと基板１０との間に異物が噛み込むことにより、スリットノズル３４ａ又は基板１０が損傷を受けるのを防止することができる。   Further, a foreign object detection sensor 39 is attached to the leg portion 31 at a height position where the substrate 10 is held. The foreign matter detection sensor 39 is for detecting whether or not foreign matter is present on the substrate 10. Specifically, the foreign matter sensor has a light emitting unit that emits laser light to the leg 31 on one side in the Y-axis direction, and a light receiving unit that receives laser light from the light emitting unit on the leg 31 on the other side in the Y-axis direction. And is attached to a position slightly higher than the surface of the substrate 10. And if a foreign material exists on the board | substrate 10, a laser beam received with a light-receiving part will be shielded, and a foreign material can be detected now. Accordingly, it is possible to prevent the slit nozzle 34a or the substrate 10 from being damaged by the foreign matter biting between the slit nozzle 34a and the substrate 10.

次に、上記塗布装置の制御系の構成について図６に示すブロック図を用いて説明する。   Next, the configuration of the control system of the coating apparatus will be described with reference to the block diagram shown in FIG.

図６は、この実装装置に設けられた制御装置９０の制御系を示すブロック図である。図６に示すように、この塗布装置は、上述した各種ユニットの駆動を制御する制御装置９０が設けられている。この制御装置９０は、制御本体部９１、駆動制御部９２、入出力装置制御部９３、外部装置制御部９４とを有している。   FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the control device 90 provided in the mounting apparatus. As shown in FIG. 6, this coating apparatus is provided with a control device 90 that controls driving of the various units described above. The control device 90 includes a control main body 91, a drive control unit 92, an input / output device control unit 93, and an external device control unit 94.

制御本体部９１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、種々のプログラムやＯＳ、さらに生産プログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ等を備えている。そして、制御本体部９１は、主制御部９１ａ、演算判定部９１ｂ、記憶部９１ｃを有している。   The control main body 91 includes a well-known CPU for executing logical operations, a ROM for storing various programs for controlling the CPU in advance, a RAM for temporarily storing various data during operation of the apparatus, various programs and OSs. Further, an HDD for storing various data such as a production program is provided. And the control main-body part 91 has the main control part 91a, the calculation determination part 91b, and the memory | storage part 91c.

主制御部９１ａは、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、駆動制御部９２を介して各ユニットのサーボモータ３６、リニアモータ３３等の駆動装置を駆動制御するものである。   The main control unit 91a drives and controls the drive devices such as the servo motor 36 and the linear motor 33 of each unit via the drive control unit 92 in order to execute a series of coating operations according to a program stored in advance.

演算判定部９１ｂは、各センサ等の計測結果から演算及び判定を行うものである。本実施形態では、高さ位置検出センサ３２により測定された高さ位置データに基づいて、基板１０表面から口金部３４のスリットノズル３４ａまでの高さ位置を演算する。そして、この演算結果と後述の記憶部９１ｃに記憶された高さ位置データとを比較し、口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置が所定の高さ位置となるように主制御部９１ａを介して制御する。   The calculation determination unit 91b performs calculation and determination from the measurement results of each sensor and the like. In this embodiment, based on the height position data measured by the height position detection sensor 32, the height position from the surface of the substrate 10 to the slit nozzle 34a of the base part 34 is calculated. Then, the calculation result is compared with height position data stored in the storage unit 91c described later, and the main control unit 91a is set so that the height position of the slit nozzle 34a of the base unit 34 becomes a predetermined height position. Control through.

また、異物検知センサ３９からの計測結果から基板１０上に異物が存在するか否かを判定する。すなわち、塗布ユニット３０を移動させながら異物検知センサ３９からの出力信号により異物が存在するか否かを判断する。具体的には、発光部からの光が異物に当たると受光部での信号に変化が生じることにより、基板１０上に異物が存在していると判断する。そして、この場合には、塗布ユニット３０の移動を開始させることなく、塗布動作を中止させ、それと同時に異常が発生したことをタッチパネル８２上に表示することによりオペレータに警告する。   Further, it is determined from the measurement result from the foreign matter detection sensor 39 whether or not there is a foreign matter on the substrate 10. That is, it is determined whether or not there is a foreign substance based on an output signal from the foreign substance detection sensor 39 while moving the coating unit 30. Specifically, when the light from the light emitting unit hits the foreign matter, the signal at the light receiving unit is changed, so that it is determined that the foreign matter is present on the substrate 10. In this case, the application operation is stopped without starting the movement of the application unit 30, and at the same time, the operator is warned by displaying on the touch panel 82 that an abnormality has occurred.

記憶部９１ｃは、各種データが格納されているとともに、演算結果等を一時的に格納するためのものである。具体的には、塗布動作を行う際における基板１０表面から口金部３４のスリットノズル３４ａの高さ位置データが記憶されている。   The storage unit 91c stores various data and temporarily stores calculation results and the like. Specifically, the height position data of the slit nozzle 34a of the base part 34 from the surface of the substrate 10 when performing the coating operation is stored.

駆動制御部９２は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、リニアモータ３３、サーボモータ３６等を駆動制御するものである。具体的には、リニアモータ３３及びサーボモータ３６を制御することにより、塗布ユニット３０の移動、及び、口金部３４の昇降動作等が駆動制御されるようになっている。   The drive control unit 92 controls the drive of the linear motor 33, the servo motor 36, and the like based on a control signal from the main control unit 91a. Specifically, by controlling the linear motor 33 and the servo motor 36, the movement of the coating unit 30 and the lifting / lowering operation of the base 34 are driven and controlled.

入出力装置制御部９３は、異物検知センサ３９、キーボード８３、タッチパネル８２等の各入出力装置を制御するものである。具体的には、基板１０上に異物が存在することにより受光部での信号に変化が生じると、入出力装置制御部９３は、異物検知センサ３９からの信号に応じた信号を制御本体部９１に出力する。そして、制御本体部９１で異物が存在すると判断した場合には、入出力装置制御部９３を介してオペレータに警告を促す警告表示がタッチパネル８２上に行われるようになっている。また、キーボード８３及びタッチパネル８２から塗布動作の条件設定等が行えるようになっている。   The input / output device controller 93 controls the input / output devices such as the foreign matter detection sensor 39, the keyboard 83, and the touch panel 82. Specifically, when a signal in the light receiving unit changes due to the presence of foreign matter on the substrate 10, the input / output device control unit 93 sends a signal corresponding to the signal from the foreign matter detection sensor 39 to the control main body 91. Output to. When the control main body 91 determines that there is a foreign object, a warning display is displayed on the touch panel 82 to alert the operator via the input / output device controller 93. In addition, application conditions can be set from the keyboard 83 and the touch panel 82.

外部装置制御部９４は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、外部装置の駆動制御を行うものである。本実施形態では、真空ポンプ８１（８１ａ、８１ｂ）と接続されており、この真空ポンプ８１を駆動させることにより、初期吸着部４１及び本吸着部４２において基板１０の吸着保持等が行えるようになっている。   The external device control unit 94 performs drive control of the external device based on a control signal from the main control unit 91a. In the present embodiment, the vacuum pump 81 (81a, 81b) is connected. By driving the vacuum pump 81, the initial suction unit 41 and the main suction unit 42 can hold the substrate 10 by suction. ing.

次に、この塗布装置における動作について、図７，８に示すフローチャート及び図９に示す塗布ユニット３０の位置関係を示す概略図を参照しながら説明する。なお、図９では、退避位置（位置Ａ）に位置する塗布ユニット３０を実線で示しており、高さ位置測定開始位置（位置Ｂ）及び、初期膜形成位置（位置Ｃ）に位置する塗布ユニット３０を二点鎖線で示している。   Next, the operation of this coating apparatus will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. 7 and 8 and the schematic diagram showing the positional relationship of the coating unit 30 shown in FIG. In FIG. 9, the coating unit 30 located at the retracted position (position A) is shown by a solid line, and the coating unit located at the height position measurement start position (position B) and the initial film formation position (position C). 30 is indicated by a two-dot chain line.

まず、ステップＳ１において、基板１０の搬入が行われる。具体的には、ステージ２１の表面から複数のリフトピン５１が突出した状態で待機されており、図示しないロボットハンドにより、リフトピン５１の先端部分に基板１０が載置される。   First, in step S1, the substrate 10 is carried in. Specifically, the apparatus is on standby with a plurality of lift pins 51 protruding from the surface of the stage 21, and the substrate 10 is placed on the tip of the lift pins 51 by a robot hand (not shown).

次に、ステップＳ２〜Ｓ３において、ステージ２１上に基板１０が載置される（基板載置工程）。具体的には、ステップＳ２において、基板１０がリフトピン５１に保持された状態から、初期吸着部４１のリフトピン５１が本吸着部４２のリフトピン５１よりも若干早いタイミングで（載置された基板１０が落下しない程度で）収容されることにより、基板１０の初期膜形成領域１１がステージ２１の初期吸着部４１に載置される（図３参照）。これにより、基板１０と初期吸着部４１との間に存在する空気層が本吸着部４２側に逃がされるため、空気層が基板１０と初期吸着部４１との間に気泡として介在するのを効果的に抑えられる。そして、初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に載置されると、位置決め機構が作動することにより、初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされる。その後、真空ポンプ８１ａを作動させることにより初期吸着部４１における吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引力が発生することにより、基板１０と初期吸着部４１との間に介在する気泡が吸引孔４１ａ及び吸着溝４１ｂに吸引されると共に、基板１０の初期膜形成領域１１が初期吸着部４１に吸着保持される（初期吸着工程）。この基板１０の端部である初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされた状態で固定されることにより、基板１０全体における位置決めが精度よく行われる。   Next, in steps S2 to S3, the substrate 10 is placed on the stage 21 (substrate placing step). Specifically, in step S <b> 2, the lift pin 51 of the initial suction unit 41 is slightly earlier than the lift pin 51 of the main suction unit 42 from the state where the substrate 10 is held by the lift pins 51 (the placed substrate 10 is By being accommodated (to the extent that it does not fall), the initial film forming region 11 of the substrate 10 is placed on the initial suction portion 41 of the stage 21 (see FIG. 3). As a result, the air layer existing between the substrate 10 and the initial adsorption unit 41 is released to the main adsorption unit 42 side, so that the air layer is effectively interposed as a bubble between the substrate 10 and the initial adsorption unit 41. Can be suppressed. When the initial film forming region 11 is placed on the initial suction portion 41, the initial film forming region 11 is accurately positioned by operating the positioning mechanism. Thereafter, by operating the vacuum pump 81a, a suction force is generated in the suction hole 41a and the suction groove 41b in the initial suction portion 41, so that the air bubbles interposed between the substrate 10 and the initial suction portion 41 become suction holes 41a and 41a. While being sucked into the suction groove 41b, the initial film forming region 11 of the substrate 10 is sucked and held by the initial suction portion 41 (initial suction step). By fixing the initial film forming region 11, which is the end portion of the substrate 10, in a state of being accurately positioned, the positioning of the entire substrate 10 is performed with high accuracy.

次に、ステップＳ３において、基板１０全面の吸着が行われる（本吸着工程）とともに、これと並行するようにＳ４において、塗布動作が行われる。すなわち、ステップＳ２において、基板１０の初期膜形成領域１１がステージ２１の初期吸着部４１に吸着されているため、まだ吸着されていない本吸着部４２に対応する基板１０の表面（塗布膜形成領域１２）をステージ２１の本吸着部４２に吸着する。具体的には、本吸着部４２のリフトピン５１のうち初期吸着部４１側に位置するものから順次ステージ２１内に収容されることにより、基板１０の塗布膜形成領域１２が初期吸着部４１側から順次本吸着部４２に載置される。これにより、基板１０とステージ２１との間に存在する空気層が順次未載置側に逃がされるため、空気層が基板１０とステージ２１との間に気泡として存在するのを効果的に抑えられる。そして、上述のように基板１０の初期膜形成領域１１が精度よく位置決めされているため、この状態から真空ポンプ８１ｂを作動させることにより基板１０の塗布膜形成領域１２を本吸着部４２に吸着させて基板１０全体をステージ２１に吸着固定する。このとき、基板１０と本吸着部４２との間に介在する気泡は吸引孔４２ａ及び吸着溝４２ｂに吸引される。   Next, in step S3, the entire surface of the substrate 10 is sucked (main suction step), and in S4, a coating operation is performed in parallel with this. That is, in step S2, since the initial film forming region 11 of the substrate 10 is adsorbed by the initial adsorption unit 41 of the stage 21, the surface of the substrate 10 corresponding to the main adsorption unit 42 not yet adsorbed (coating film formation region). 12) is adsorbed to the main adsorbing portion 42 of the stage 21. Specifically, among the lift pins 51 of the main suction portion 42, the lift pins 51 located on the initial suction portion 41 side are sequentially accommodated in the stage 21, so that the coating film forming region 12 of the substrate 10 is removed from the initial suction portion 41 side. Sequentially placed on the main suction portion 42. Thereby, since the air layer existing between the substrate 10 and the stage 21 is sequentially released to the non-mounting side, it is possible to effectively suppress the air layer from being present as bubbles between the substrate 10 and the stage 21. . Since the initial film forming region 11 of the substrate 10 is accurately positioned as described above, the coating film forming region 12 of the substrate 10 is attracted to the main suction portion 42 by operating the vacuum pump 81b from this state. Then, the entire substrate 10 is sucked and fixed to the stage 21. At this time, bubbles intervening between the substrate 10 and the main suction portion 42 are sucked into the suction holes 42a and the suction grooves 42b.

そして、これと並行して図８のフローチャートに基づいて、基板１０の初期膜形成領域１１の吸着が完了するのとほぼ同時に塗布動作が開始される。   In parallel with this, based on the flowchart of FIG. 8, the coating operation is started almost simultaneously with the completion of the adsorption of the initial film forming region 11 of the substrate 10.

まず、ステップＳ４１において塗布ユニット３０の移動が行われる。すなわち、初期吸着部４１に対応する基板１０の表面の吸着が完了するのとほぼ同時に、塗布ユニット３０の移動が開始される。具体的には、塗布ユニット３０を退避位置（位置Ａ）から基板１０上に初期膜を形成する位置（初期膜形成位置、図９における位置Ｃ）に移動させる。   First, in step S41, the coating unit 30 is moved. That is, the movement of the coating unit 30 is started almost simultaneously with the completion of the adsorption of the surface of the substrate 10 corresponding to the initial adsorption unit 41. Specifically, the coating unit 30 is moved from the retracted position (position A) to a position where an initial film is formed on the substrate 10 (initial film forming position, position C in FIG. 9).

その移動の途中で、ステップＳ４２において、基板１０の高さ位置の測定が開始される。具体的には、図９に示すように、塗布ユニット３０が高さ位置測定開始位置（位置Ｂ）に達すると基板１０の高さ位置の測定が開始される。すなわち、高さ位置検出センサ３２の直下に基板１０の初期膜形成領域１１が位置した際に、基板１０の高さ位置の測定が開始される。そして、塗布ユニット３０の移動に伴って基板１０の高さを連続的に測定し、この測定値に応じて口金部３４のスリットノズル３４ａと基板１０の表面との距離が一定となるように口金部３４の高さ位置が調節される。   In the middle of the movement, in step S42, measurement of the height position of the substrate 10 is started. Specifically, as shown in FIG. 9, when the coating unit 30 reaches the height position measurement start position (position B), measurement of the height position of the substrate 10 is started. That is, when the initial film formation region 11 of the substrate 10 is located immediately below the height position detection sensor 32, measurement of the height position of the substrate 10 is started. And the height of the board | substrate 10 is continuously measured with the movement of the application | coating unit 30, and a nozzle | cap | die is adjusted so that the distance of the slit nozzle 34a of the nozzle | cap | die part 34 and the surface of the board | substrate 10 may become fixed according to this measured value. The height position of the part 34 is adjusted.

また、これと並行して、ステップＳ４３において、異物検知センサ３９により異物検知が開始される。すなわち、高さ位置測定が開始された後、基板１０上に異物が存在していないか否かが検知される。そして、基板１０上に異物が検知される場合には塗布ユニット３０の移動が停止され、異物が検知されない場合には、初期膜形成位置まで移動させる。このようにして、塗布ユニット３０は、初期吸着部４１上を高さ位置検出及び異物検知を行いながら走行する。   In parallel with this, foreign object detection is started by the foreign object detection sensor 39 in step S43. That is, after the height position measurement is started, it is detected whether or not there is a foreign object on the substrate 10. When foreign matter is detected on the substrate 10, the movement of the coating unit 30 is stopped, and when no foreign matter is detected, the substrate 10 is moved to the initial film formation position. In this way, the coating unit 30 travels on the initial suction portion 41 while performing height position detection and foreign matter detection.

次に、ステップＳ４４において、初期膜が形成される。具体的には、塗布ユニット３０が初期膜形成位置（位置Ｃ）に到達すると、その位置で塗布ユニット３０が停止する。そして、塗布ユニット３０を初期膜形成位置に停止させた状態で所定微少量の塗布液を吐出させることにより、スリットノズル３４ａから吐出された塗布液によってスリットノズル３４ａと基板１０とが連結された状態となる。すなわち、スリットノズル３４ａと基板１０との間に塗布液による初期膜が形成される。このようにして、スリットノズル３４ａの長手方向に亘って初期膜が形成されることにより、初期膜形成工程が終了する。   Next, in step S44, an initial film is formed. Specifically, when the coating unit 30 reaches the initial film formation position (position C), the coating unit 30 stops at that position. The slit nozzle 34a and the substrate 10 are connected by the coating liquid discharged from the slit nozzle 34a by discharging a predetermined minute amount of the coating liquid while the coating unit 30 is stopped at the initial film formation position. It becomes. That is, an initial film is formed between the slit nozzle 34 a and the substrate 10 by the coating liquid. In this way, the initial film is formed over the longitudinal direction of the slit nozzle 34a, thereby completing the initial film forming process.

次に、ステップＳ４５において、本塗布が開始される（塗布膜形成工程）。すなわち、初期膜形成位置から塗布ユニット３０をさらに走行させつつ、塗布液を吐出することにより、本吸着部４２に対応する基板１０の表面に塗布膜を形成する。なお、この本塗布動作が開始される頃には、ステップＳ３における基板１０の全面吸着は完了している。   Next, in step S45, the main coating is started (coating film forming step). That is, a coating film is formed on the surface of the substrate 10 corresponding to the main suction portion 42 by discharging the coating liquid while further running the coating unit 30 from the initial film forming position. Incidentally, when the main coating operation is started, the entire surface adsorption of the substrate 10 in step S3 is completed.

次に、ステップＳ５において、基板１０の取出しが行われる。すなわち、Ｓ４５における本塗布により、基板１０表面に塗布膜の形成が完了した後、初期吸着部４１及び本吸着部４２のリフトピン５１を上昇させることにより、リフトピン５１の先端部分で基板１０を保持する。そして、図示しないロボットハンドに基板１０の受け渡しが行われ、ステージ２１の表面から基板１０が排出される。   Next, in step S5, the substrate 10 is taken out. That is, after the formation of the coating film on the surface of the substrate 10 is completed by the main application in S45, the lift pin 51 of the initial suction part 41 and the main suction part 42 is raised to hold the substrate 10 at the tip portion of the lift pin 51. . Then, the substrate 10 is transferred to a robot hand (not shown), and the substrate 10 is discharged from the surface of the stage 21.

このような塗布装置及び塗布方法によれば、基板を吸着する前記基板吸着手段４０は、初期吸着部４１と本吸着部４２とを有しているため、初期吸着部４１で基板１０の一部が吸着された後、塗布ユニット３０を移動させて初期吸着部４１に対応する基板１０の表面に対して塗布を開始することができる。すなわち、基板の吸着が開始された後、すぐに前記初期吸着部４１に対応する基板１０の表面に塗布ユニット３０を移動させることができるため、従来のように基板１０全体を吸着固定した後に塗布動作を開始させる場合に比べて、塗布装置全体としてのサイクルタイムを短縮させることができる。   According to such a coating apparatus and coating method, the substrate suction means 40 that sucks the substrate includes the initial suction portion 41 and the main suction portion 42, so that the initial suction portion 41 is a part of the substrate 10. Can be applied to the surface of the substrate 10 corresponding to the initial suction portion 41 by moving the coating unit 30. That is, the application unit 30 can be moved to the surface of the substrate 10 corresponding to the initial adsorption unit 41 immediately after the adsorption of the substrate is started. Compared to the case where the operation is started, the cycle time of the entire coating apparatus can be shortened.

また、上記実施形態では、初期吸着部４１の吸引孔４１ａに吸引力を発生させる真空ポンプ８１ａと、本吸着部４２の吸引孔４２ａに吸引力を発生させる真空ポンプ８１ｂとを別々に設ける例について説明したが、図１０に示すように、初期吸着部４１及び本吸着部４２の吸引孔４１ａ、４２ａを一つの真空ポンプ８１で吸引力を発生させるものであってもよい。具体的には、真空ポンプ８１と初期吸着部４１及び本吸着部４２の吸引孔４１ａ、４２ａとを連結する配管８４に切替弁４４を取り付けておき、この切替弁４４を制御装置によって自動的に切替可能とすることにより、初期吸着部４１の吸引孔４１ａと本吸着部４２の吸引孔４２ａとに吸引力を選択的に発生させる構成としてもよい。このように真空ポンプ８１を共通にすることにより、より安価な塗布装置とすることができる。   Moreover, in the said embodiment, about the example which provides separately the vacuum pump 81a which generate | occur | produces the suction force in the suction hole 41a of the initial suction part 41, and the vacuum pump 81b which generates the suction force in the suction hole 42a of the main suction part 42 As described above, as shown in FIG. 10, the suction holes 41 a and 42 a of the initial suction part 41 and the main suction part 42 may be generated by a single vacuum pump 81. Specifically, a switching valve 44 is attached to a pipe 84 that connects the vacuum pump 81 to the suction holes 41a and 42a of the initial suction part 41 and the main suction part 42, and the switching valve 44 is automatically set by a control device. It is good also as a structure which selectively generate | occur | produces a suction force to the suction hole 41a of the initial suction part 41 and the suction hole 42a of the main suction part 42 by enabling switching. Thus, by using the vacuum pump 81 in common, a more inexpensive coating apparatus can be obtained.

また、上記実施形態では、初期吸着部４１のリフトピン５１が本吸着部４２のリフトピン５１よりも若干早いタイミングで収容される例について説明したが、すべてのリフトピン５１が同じタイミングで収容されるものであってもよい。これにより、リフトピン５１の先端部分に保持された基板１０が、早いタイミングで収容される初期吸着部４１のリフトピン５１側から落下するのを防止することができる。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the example in which the lift pin 51 of the initial adsorption | suction part 41 is accommodated at the timing slightly earlier than the lift pin 51 of this adsorption | suction part 42, all the lift pins 51 are accommodated at the same timing. There may be. Thereby, the board | substrate 10 hold | maintained at the front-end | tip part of the lift pin 51 can prevent falling from the lift pin 51 side of the initial stage adsorption | suction part 41 accommodated at an early timing.

本発明の実施形態に係る塗布装置を示す上面図である。It is a top view which shows the coating device which concerns on embodiment of this invention. 上記塗布装置の側面図である。It is a side view of the said coating device. 上記塗布装置に基板の一部が載置される状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which a part of board | substrate is mounted in the said coating device. 上記塗布装置のステージを示す図であり、（ａ）はステージの全体を示す図であり、（ｂ）はその表面部分の拡大図である。It is a figure which shows the stage of the said coating device, (a) is a figure which shows the whole stage, (b) is an enlarged view of the surface part. 上記塗布装置における塗布ユニットの脚部の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the leg part of the coating unit in the said coating device. 上記塗布装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the said coating device. 上記塗布装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the said coating device. 上記塗布装置の塗布動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the application | coating operation | movement of the said coating device. 上記塗布装置の動作における塗布ユニットの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the coating unit in operation | movement of the said coating device. 他の実施形態に係る塗布装置の真空ポンプと配管系統を示す概略図である。It is the schematic which shows the vacuum pump and piping system of the coating device which concern on other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基板
１１ 初期膜形成領域
１２ 塗布膜形成領域
２１ ステージ
３０ 塗布ユニット
３４ 口金部
４０ 基板吸着手段
４１ 初期吸着部
４２ 本吸着部
９０ 制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 Initial film formation area 12 Coating film formation area 21 Stage 30 Application unit 34 Base part 40 Substrate adsorption means 41 Initial adsorption part 42 Main adsorption part 90 Control device

Claims (7)

基板を載置するステージと、
前記ステージの表面に載置された基板に対して相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、
を備える塗布装置において、
前記ステージには、基板を吸着保持する基板吸着手段が設けられており、
前記基板吸着手段は、塗布開始時における初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着部と、この初期膜形成領域を除く塗布膜形成領域を吸着する本吸着部とを有していることを特徴とする塗布装置。A stage on which a substrate is placed;
A coating unit that forms a coating film on the substrate by discharging the coating liquid while moving relative to the substrate placed on the surface of the stage;
In a coating apparatus comprising:
The stage is provided with a substrate suction means for sucking and holding the substrate,
The substrate adsorption means has an initial adsorption unit that adsorbs an initial film formation region of a substrate on which an initial film is formed at the start of coating, and a main adsorption unit that adsorbs a coating film formation region excluding the initial film formation region. A coating apparatus characterized by that. 前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口する吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段は、前記吸引孔に吸引力を発生させる吸引手段と、この吸引手段からの吸引力を前記初期吸着部及び本吸着部に対して選択的に発生させる切替手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。Each of the initial suction portion and the main suction portion of the substrate suction means is formed with a suction hole that opens on the surface of the stage, and the substrate suction means includes a suction means for generating suction force in the suction hole, The coating apparatus according to claim 1, further comprising a switching unit that selectively generates a suction force from a suction unit with respect to the initial suction unit and the main suction unit. 前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、それぞれステージの表面に開口する吸引孔が形成されており、前記基板吸着手段には、前記初期吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段と、前記本吸着部の吸引口に吸引力を発生させる吸引手段とが初期吸着部及び本吸着部に対してそれぞれ独立して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。The initial suction portion and the main suction portion of the substrate suction means are respectively formed with suction holes that open to the surface of the stage, and the substrate suction means generates a suction force at the suction port of the initial suction portion. The suction unit and a suction unit that generates a suction force at the suction port of the main suction unit are provided independently of the initial suction unit and the main suction unit, respectively. Coating device. 前記初期吸着部及び本吸着部には、基板を前記ステージの表面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝は、前記吸引孔に連通するとともにステージの表面に開口して形成されており、この初期吸着部の吸着溝と本吸着部の吸着溝とは、互いに連結されるのを防止する間仕切部によってそれぞれ独立して形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の塗布装置。The initial suction portion and the main suction portion are formed with suction grooves for adsorbing the substrate to the surface of the stage. The suction grooves are formed to communicate with the suction holes and open to the surface of the stage. 4. The suction groove of the initial suction portion and the suction groove of the main suction portion are formed independently by partitioning portions that prevent them from being connected to each other. Coating device. 前記基板吸着手段の初期吸着部及び本吸着部には、基板を保持するピン部材が備えられており、このピン部材は、それぞれステージ内に収容されるとともにステージの表面から突出可能に設けられ、前記初期吸着部のピン部材は、前記本吸着部のピン部材よりも先にステージ内に収容されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装置。The initial suction portion and the main suction portion of the substrate suction means are provided with pin members for holding the substrate, and the pin members are respectively housed in the stage and provided so as to protrude from the surface of the stage, 5. The coating apparatus according to claim 1, wherein the pin member of the initial suction portion is accommodated in the stage prior to the pin member of the main suction portion. 前記本吸着部のピン部材は、前記初期吸着部側から順次ステージ内に収容されることを特徴とする請求項５に記載の塗布装置。The coating apparatus according to claim 5, wherein the pin member of the main suction portion is accommodated in the stage sequentially from the initial suction portion side. ステージの表面に基板を載置する基板載置工程と、前記ステージに載置された基板上に、塗布液を吐出する塗布ユニットを停止させた状態で初期膜を形成する初期膜形成工程と、前記初期膜を形成した後、塗布ユニットから塗布液を吐出させつつ、この塗布ユニットを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
を有する塗布装置の塗布方法において、
前記基板載置工程は、基板をステージの表面に吸着する吸着工程を有しており、
この吸着工程は、前記初期膜が形成される基板の初期膜形成領域を吸着する初期吸着工程と、この初期膜形成領域を除く基板の塗布膜形成領域を吸着する本吸着工程とを含み、
前記初期吸着工程が完了した後、前記本吸着工程が完了する前に、前記初期膜形成工程が開始されることを特徴とする塗布方法。A substrate placing step of placing a substrate on the surface of the stage; and an initial film forming step of forming an initial film on the substrate placed on the stage in a state where the coating unit for discharging the coating liquid is stopped; After forming the initial film, a coating film is formed on the substrate by moving the coating unit relative to the substrate while discharging the coating liquid from the coating unit; and
In the coating method of the coating apparatus having
The substrate placing step has an adsorption step of adsorbing the substrate to the surface of the stage,
The adsorption step includes an initial adsorption step for adsorbing an initial film formation region of the substrate on which the initial film is formed, and a main adsorption step for adsorbing a coating film formation region of the substrate excluding the initial film formation region,
After the initial adsorption process is completed, the initial film forming process is started before the main adsorption process is completed.
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